JP2000501881A - Ｐｃカードアダプタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、ミニチュア化された電子的なメモリモジュール、特に６０個の表面接点を有するミニチュアカード（２）を、ＰＣＭＣＩＡ接続を有するパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、ノートブックまたは同様のデータ処理システムに接続するためのアダプタに関するものであって、その場合に差込みカード形状の外側ハウジング（３）の端面側にＰＣＭＣＩＡ差込み接続ブッシュ（４）が配置されており、それが特に半田接続（５）を介して電子的な素子（６）を支持する導体プレート（７）と接続されており、その導体プレートの反対側にはミニチュアカード（２）の表面接点（２３）と対応する、ハウジング窓（１１）の下方でミニチュアカード（２）を挿抜するためのフレーム（１２）とミニチュアカード（２）を電気的に接触させるための導電ゴム細片（１０）または接点ばねを有する接続接点フィールド（８）が配置されている。特にミニチュアカード（２）の接触領域において、機能安全性を増大させ、それによってわずかな構造的コストで損傷なしに、アダプタの寿命にわたって発生する大きな接触力を克服することができるようにするために、本発明によれば、導体プレート（７）から接続接点フィールド（８）へ移行する移行領域（１４）において、接続接点フィールド（８）の下方にミニチュアカード（２）を挿入する際の接触力に拮抗作用する補強手段を設けることが提案する。

Description

【発明の詳細な説明】 ＰＣカードアダプタ （発明の技術分野） 本発明は、ミニチュア化された電子的記憶モジュール、特に６０の表面接点を 備えたミニチュアカードを、ＰＣＭＣＩＡ接続部を有するパーソナルコンピュー タ（ＰＣ）、ノートブックあるいは同様のデータ処理システムに接続するための アダプタに関するものである。 （背景技術） このアダプタは、差込みカード形状を有する外側ハウジング内の端面側にＰＣ ＭＣＩＡ差込み接続ブッシュが配置されており、それが特に半田接続を介して電 子的な構成素子を支持している導体プレートと接続されている。導体プレートの 反対側にはミニチュアカードの表面接点と対応し、ミニチュアカードをハウジン グ窓の下方でミニチュアカードの挿入用のフレームと電気的に接触させる導電ゴ ム細片または接点フィールドを有する接続接点フィールドが配置されている。 いわゆるミニチュアカードは、種々の用途を有するミニチュア化された電子的 な記憶モジュールである。現在では特に、いわゆるフラッシュカードとしてのデ ジタルカメラ用の使用が一般的であって、そこではカメラのデジタルデータが直 接ミニチュアカード上に記録され、そこに記憶される。他の公知の適用例は、音 声記録再生システムである。この種の記録されているミニチュアカードをさらに 処理するためにアダプタが設けられており、そのアダプタはデータ処理システム に接続可能であって、従ってミニチュアカードを機械的および電気的にデータ処 理システムに接続する。そのために、アダプタの端面側にはＰＣＭＣＩＡ差込み 接続ブッシュが設けられている。それと対応してデータ処理システムはＰＣＭＣ ＩＡ差込みスペースを持たなければならず、それによってアダプタを介してミニ チュアカードの機械的および電気的接触が可能になる。その場合にアダプタは特 に、ＰＣＢ、コントローラ素子、ドライバー素子およびメモリ素子並びに接点部 材を含む。その場合にアダプタによってデータをたとえばノートブックからミニ チュアカードへ転送し、あるいは他のアップリケーションの場合には逆にミニチ ュアカードに記載されたデータをＰＣプラットフォーム上でさらに処理すること ができる。 ミニチュアカードは、差込みカード形状の外側ハウジングに形成されたハウジ ング窓を介してアダプタ内へ挿入され、そのハウジング窓の下方にミニチュアカ ードの挿入を可能にする収容フレームが係止されている。ミニチュアカードには ６０の表面接点が設けられており、その表面接点はミニチュアカードの下側の細 長い凹部内に接点フィールドの形状で配置されている。電気的に接触させるため の導電ゴム細片または接点フィールドを備えた対応する接続接点フィールドがハ ウジング窓の下方のフレーム内で位置決めされて、アダプタの導体プレートと接 続されているので、ミニチュアカードは挿入された状態において表面接点タップ を介してアダプタの導体プレートに接続され、そしてこの導体プレートを介して 端面側のＰＣＭＣＩＡ接続部に接続され、そのＰＣＭＣＩＡ接続部をＰＣ、ノー トブックまたたは他のＰＣＭＣＩＡ接続部を有するデータ処理システムの対応す る差込みスペースへ挿入してデータ交換をすることができる。 この公知のアダプタの欠点は、ミニチュアカードを挿入する際に導電ゴム細片 を介して外側ハウジングへ加えられる６０Ｎよりも大きい接触力が変形をもたら す恐れがあり、その変形によって導体ゴムがその下にある接点フィールドの接触 パッドに確実に添接することが妨害されることである。外側ハウジングの薄い底 板によっては、発生する力の吸収は保証されない。アダプタの接続接点フィール ドと外側ハウジングとの間にさらに導体プレートが配置されている場合でも、接 点領域における機械的な強度と安定性は十分ではない。特にアダプタの駆動安全 性はさらに取扱いによって影響を受ける。というのは、交換媒体としての利用そ のものが、曲り、捻じれおよび熱的な負荷などの負荷をもたらすからである。ア ダプタのハウジング領域の壁厚を大きくすることによって単純に機械的に補強す ることは、標準、特にＰＣＭＣＩＡタイプIIとしてわずかな許容誤差で寸法が決 定されているので、わずかな構造的なゆとり空間しか存在しないので困難である 。 （発明の概要） 本発明の課題は、上述の欠点を回避して特にミニチュアカードの接触領域にお ける機能確実性を増大させ、それによって発生する大きな接触力をアダプタの寿 命にわたってわずかな構造的コストで損傷なしに克服することである。 この課題は、導体プレートから接続接点フィールドへ移行する移行領域におい て、接続接点フィールドの下方にミニチュアカードを挿入する際の接触力に拮抗 作用する補強部材が設けることによって解決される。 この補強手段によって、与えられた寸法において構造的に、ミニチュアカード の挿入の度に大きな変形力を受ける接触領域を機能的に安全に保持することが可 能になり、その場合に補強は好ましくは移行領域においてアダプタの外側ハウジ ングと導体プレートの間に挿入される、金属またはプラスチックまたは金属／プ ラスチック／ラミネートからなる付加的な補強プレートによって行われる。それ によって接触領域とアダプタ全体の安定性が著しく改良される。 本発明の好ましい実施形態においては、ハウジング窓の下方に配置された、ミ ニチュアカード用のフレームは導体プレートを固定しながら移行領域において、 補強金属薄板の形状の補強プレートと堅固に結合されて組み立ての際に独立して 扱うことのできるモジュールにされ、そのモジュールはＰＣＭＣＩＡ接続ブッシ ュを備えた導体プレート、接続接点フィールド、フレームおよび補強薄板からな る。この種のモジュールを形成することによって、ハウジングなしで前もって形 成すること並びに最適に保管することが可能になり、その場合にモジュールはす でに機能することができ、従ってテストすることもできる。従ってしっかりと機 能することの検査を中間組み立て段階で実施することができ、それによって不具 合検出の際の損失が減少される。 この種のモジュールを形成するために、補強薄板の外側に立上がった締付け舌 片を設け、その締付け舌片が組み立て状態において締め付けるように、あるいは 係止するようにフレームに形成された対応する切欠き内へ嵌入すると効果的であ る。それによって一体的な打抜き部品とすることのできる補強薄板を、接触力を 吸収すべき位置に正確に位置決めして、ミニチュアカードのためのフレームと容 易に固定することが可能になる。その場合に補強薄板が凹状に屈曲され、支持台 として接続接点フィールドの下方に形成できると効果的である。凹状に形成する ことによって補強薄板はその付勢によってばねとして作用し、ミニチュアカード を挿入する際に導電ゴム細片と接点パッドを介して導体プレートないし接続接点 フィールドへ伝達される接触力を吸収するのに極めて適している。 確実に電気的に接触させるために、原則的に十分な接触力が必要である。その 場合にプラスチックからなるフレームの移行領域をアンダーカットすることによ り、ミニチュアカードが挿入された状態においてその前端縁が把持されることに よってフレーム内に固定されるように形成すると効果的である。従ってミニチュ アカードの前端縁は挿入の際に実際に、上方の支持台を形成するフレームの張り 出している横バーの下方へ挿入される。導電ゴム細片は押圧力によって変形され 、その場合に接続接点フィールドへ伝達される接触力のみが補強薄板の形状の下 方の支持台によって吸収される。従って位置決めと保持からも、伝達すべき接触 力からも、最適な接触が保証される。 現在では単純な導体プレートの代わりに、層が導体路を支持しているマルチレ イヤー導体プレートが使用されることが非常に多い。導体プレートのこの種の実 施形態について、本発明の好ましい構成においては、マルチレイヤー導体プレー トから導体路を支持する層を本来の導体プレートを越えて接続接点フィールドま で延びる長さでさらに案内し、薄い導体フィルム移行部を形成することが提案さ れ、その導体フィルム移行部は必要な場合にはフィルム継手の形式で所望の位置 へ曲げることができる。その場合に、それによって所定の長さ調節を達成しよう とする場合に、曲げをクランク状、Ｚ字状または多数回蛇行させて形成すること ができる。特に、導体フィルム移行部の柔軟性を利用して、導体プレート自体を 外側ハウジングに対して持ち上げられた位置において外側ハウジングに対して距 離をおいて配置し、それによって導体プレートの両側に電子素子を搭載すること ができるようにすると効果的である。このことは特に、アダプタの寸法が同じ場 合にアップリケーションへ電子装置を最適に適合させることができるので、効果 的である。 補強手段は、外側ハウジングに全体として増大された安定性を付与するために 、移行領域を越えて片側または両側に延長することができると効果的である。本 発明の特別な構成によれば、ミニチュアカードを収容する収容フレームを外側ハ ウジングから屈曲することによって形成することができ、その場合に外側ハウジ ングが２回屈曲される場合には、下方の屈曲面を補強手段と結合することができ る。その場合に、場合によっては必要な押圧、ガイドおよび復帰用ばねをハウジ ング屈曲部から打ち出し、あるいは切り出すことができると効果的である。 ミニチュアカードを収容する収容フレームに、ミニチュアカードをアンロック 後に常に等しいアンロック位置へ移動させる課題を満たす、付加的なカセットボ ックスを設けることができる。 （図面の簡単な説明） 本発明の他の詳細、特徴並びに利点は、以下の添付図面の説明から明らかであ って、図面には本発明によるアダプタの種々の実施形態が概略的に図示されてい る。 図１は、ミニカード用のＰＣカードアダプタ全体を示す斜視図である。 図２は、接続接点フィールドと補強薄板を有する図１に示すアダプタの導体プ レートを一部を取り去って概略的に示す斜視図である。 図３は、図面の図１に示すアダプタの補強プレートを示す斜視図である。 図４は、マルチレイヤー導体プレートを有するＰＣカードアダプタの第２の実 施例を示す斜視図である。 図５は、接続接点フィールドと引き出された補強薄板を有する図４のマルチレ イヤー導体プレートを示す斜視図である。 図６は、図１のアダプタの内部を一部を取り去って概略的に示す側面図である 。 図７は、差込みプロセスを明らかにする位置においてミニカードを有するアダ プタの内部を一部を取り去って概略的に示す側面図である。 図８は、斜視図として引き出された補強プレート、導体プレート並びに接続接 点フィールドと共にアダプタの中央領域を、一部を取り去って拡大して示すもの である。 図９は、アダプタの部分を分解位置において概略的に示す図である。 図１０は、アダプタのハウジングの変更された実施形態を示す斜視図である。 図１１は、付加的なカセットボックスを備えたアダプタ用ハウジングを示す斜 視図である。 （発明の実施の形態） 図面の図１に斜視図で示すアダプタ１は、ミニチュア化された電子的なメモリ モジュール、通常ミニチュアカードまたはミニカード２と言われるものをパーソ ナルコンピュータ、ノートブックなどＰＣＭＣＩＡ接続を有する図示されていな いデータ処理システムに接続するために用いられる。 この図面においては、概略的な構造を明らかにするためにアダプタの内部を見 ることができるようにするために、ハウジング部分は除去されている。図から明 らかなように、差込みカード形状の外側ハウジング３の内部には、図１０と１１ の他の構成においてさらに明らかなように、端面側に６８の規格化された接続を 有する公知の種類のＰＣＭＣＩＡ接続ブッシュ４が配置されている。これは半田 接続５を介して、電子的な素子６を支持する、図示されない集積回路を備えた導 体プレート７と接続されている。導体プレート７の反対側の、ハウジング３のほ ぼ中央に、ミニカード２用の接続接点フィールド８が設けられており、この接続 接点フィールドの位置と構成は、ミニカード２の下側の、図面には図示されてい ない表面接点９と対応している。このミニカードの表面接点９と接続接点フィー ルド８との直接の接続は、それ自体公知の導電ゴム細片１０を介して形成され、 ミニカード２をアダプタ１へ挿入した後にその導電ゴム細片上へ表面接点９が押 圧される。 ミニカード２を導入し、保持し、かつ取り出すために、外側ハウジング３の上 側に矩形の切欠き１１の形状の窓が設けられており、その中へ一体的なプラスチ ック部品としての収容フレーム１２が挿入されており、その収容フレームには図 面の図１からは知ることのできない、ミニカード用の保持部材とロック・アンロ ック装置１３が設けられている。窓１１の上方には挿入するために斜めにあてが われたミニカード２が図示されており、そのミニカードは対応する前方の保持切 欠き３２へ嵌入した後に収容フレーム１２の内部のフラットな位置へ押圧されて 、ロック装置１３によって固定され、その場合にその表面接点９が導電ゴム細片 １０を変形させて、導体プレート７並びにそれに伴ってＰＣＭＣＩＡ接続ブッシ ュへ電気的に接続される。フレーム１２の上方のバー形状の屋根形突出部３３は 、ミニカード２のフロント側を差し込まれた状態において位置決めし固定するた めの上方の支持台となる。 アダプタの、導体プレート７が接続接点フィールド８と接続される領域は、移 行領域１４と称され、その中で導体プレート７の導体路３１（図４と５）が接点 ばねまたは接点パッドと接続されており、その上方に導電ゴム細片１０が配置さ れており、その導電ゴム細片にはさらにミニカード２の接点ばねまたは接点パッ ドが接触する。移行領域１４内に接続接点フィールド８が形成されており、その 接続接点フィールドは導電ゴム細片１０用の収容および接続ハウジング１５（図 ６と７）を支持している。その場合にそれ自体公知の構造のアウガート差込み部 品（登録商標；ＡＵＧＡＴ）が使用される。固定は、図示の実施例においては中 央の孔１６を介してリベット結合によって行われ、それについては後述する。 導体プレート７から接続接点フィールド８へ移行する移行領域１４において、 接続接点フィールド８の下方にミニカード２を挿入する際の接触力に拮抗する補 強手段が設けられている。図面に図示されている実施例においては、補強手段と して補強金属薄板１７が使用されており、その補強薄板の詳細は図３に斜視図で 図示されている。その場合にそれは立上がった締付け舌片３４、３５を有するフ ラットなスチールの薄板打ち抜き部品であって、その締付け舌片に側方を切り欠 くことによって内側へも変形可能な締付け脚３６が形成され、その締付け脚が組 み込み状態において締め付けるように、または係止するようにフレーム１２の対 応する切欠きへ嵌入する。そのために補強薄板１７は移行領域１４において導体 プレート７の下方に配置され、導体プレートには差込み部分と導電ゴム細片１０ が設けられている。その後その上にセットされたフレーム１２によって、自由な 脚３６をフレーム１２の対応する切欠きへ組み込み、または係止することによっ て締付け結合または係止結合が形成される。このようにして中間片として別に取 り扱うことのできるモジュールが形成され、そのモジュールはＰＣＭＣＩＡ差込 み接続ブッシュ４を備えた導体プレート７、接続接点フィールド８、フレーム１ ２および補強薄板１７からなり、全範囲において機能する。その後このモジュー ルを外側ハウジング３内へ容易に挿入することができる。 なお、補強薄板１７の代わりに、少なくとも移行領域１４において外側ハウジ ングの底１８と導体プレート１７の間の間隙へ挿入することのできる補強プレー トを使用することも可能であることを述べておく。図面の図３に示す補強薄板も スチールまたはプラスチックあるいはスチール／プラスチック／ラミネートから なる補強プレートも、ミニカード２をアダプタ１へ挿入する際に移行領域１４に 発生する大きな力全体を何等の変形なしに、従って最大の接触安全性を確保する のに適している。 図面の図４と５は、アダプタ１の変更された実施形態を示すものであって、こ の場合に導体プレートはマルチレイヤー導体プレート３７であって、そのマルチ レイヤー導体プレートから導体路３１を支持する層が本来の導体プレート３７を 越えて延びる長さで接続接点フィールド８までさらに案内されており、移行領域 １４においては薄い導体フィルム移行部として形成されており、それは必要な場 合にフィルム継手の形式で所望の位置へ移動させることができる。図５の斜視図 から明らかなように、導体プレート３７は外側ハウジング３の底１８に対して持 ち上げられて位置決めされており、それに対して接続接点フィールド８はハウジ ング内の低い位置に配置されている。接続は電気的にも機械的にも、導体プレー ト７と接続接点フィールドの間に符号１９で示すように斜めに延びるフレキシブ ルな導体フィルム移行部によって形成され、その場合にフレキシブルな導体フィ ルム移行部は、導体プレートの厚みに比較してずっと薄く抑えられている。この ことは、多層に構成された導体プレート７からそこに一体化されている導体フィ ルムが延長部の形状で引き出されて、その自由領域にアウガート差込み部分を支 持していることに基づいている。斜めに延びる領域１９によって図面で明らかに されているように、移行部はフィルムの柔軟性に基づいて任意の形状を、従って たとえば屋根形、Ｚ字形または蛇行するような形状とすることができる。この実 施例においても、Ｕ形プロフィール部材として構成された補強薄板１７は移行領 域１４における支持台として使用される。 図６と７の側面図は、アダプタ１の構造をさらに詳細に示している。図から明 らかなように、外側ハウジング３は薄い金属薄板部品であって、その底１８上に 補強薄板１７が直接配置されており、その場合に補強は側壁間の全空間を満たし ている。補強薄板１７のすぐ上には電子素子６を有する導体プレート７が配置さ れており、その上に接続接点８が形成されており、その場合に補強薄板１７のす ぐ上に配置される。接続接点フィールドの領域において導体プレート７にはアウ ガート差込み部材の形式の導電ゴム細片１０のための収容および接続ハウジング １５が結合されている。固定は、中央の孔１６を介してリベット結合の形式で行 われる（図９を参照）。収容および接続ハウジング１５上にはミニカード２を収 容する収容フレーム１２が取り付けられており、ミニカードの両側が締付け脚３ ４と３５によって近接して包囲され、締付け脚３６によって収容フレーム１２の 対応する凹部へ締付け脚を挟持することによって堅固に結合される。従って独立 して取扱い可能なモジュールが形成され、そのモジュールはすでに機能可能であ って、検査を受けることができる。 収容フレーム１２のフロント側の、ミニカード２を差し込むための差込み端部 に前方の保持切欠き３２が形成されている。この保持切欠きは図７に概略的に示 される、ミニカード２の前端部に重なる張り出し３３を形成する。その場合にさ らに押圧ばね２１が設けられており、この押圧ばねはミニカード２をアダプタ内 のミニカードの位置に固定し、ないしはスナップロック機構１３と共にアンロッ クと取り出しを可能にするために用いられる。接触状態が図面の図６に図示され ている。図に示すように、ミニカードの導体プレート２２の集積された回路の前 部領域に設けられた表面接点２３が導電ゴム細片１０上に載置され、それによっ て導体プレート７への電気的な接続が形成される。図面の図７には、ミニカード の斜めの差込み位置が図示されており、この位置においては表面接点２３はまだ 導電ゴム細片１０に接触していない。この点を図８においてさらに詳細に図示す る。 図面の図９は、アダプタ１を取り付けるのに都合の良い、集積回路を備えた導 体プレート７と接続接点フィールド８とからなる接触ユニットの構造が図示され ており、接続接点フィールドの上には導電ゴム細片１０を接触させるための「パ ッド」の形状の接触面２４がある。その上にアウガート差込み部品２０が配置さ れており、その下において補強薄板１７が外側ハウジング３の底１８の上で位置 決めされる。ハウジング底１８を除いて上述の部分は互いに重ねて配置され、位 置決めピン２５によって互いに対して正しく幾何学的に対応づけられる。次に、 図９には図示されていない収容フレーム１２がかぶせられて、締付け脚３４、３ ５によって対応する切欠きへ組み込むことによって堅固に結合される。このよう にして簡単な方法で外側ハウジングへ挿入することのできる、容易に取り扱い可 能なユニットが形成される。 図面の図１０に示すアダプタの外側ハウジング３においては、別体の収容フレ ーム１２を設けるのではなく、外側ハウジングの縁を屈曲することによってフレ ームが形成される。そのために外側ハウジングの窓１１を形成する際に側方の屈 曲部２７（二重屈曲）が設けられ、それによって簡単な方法で付加的な材料なし で、屈曲操作によってミニカード２用の収容フレームが形成される。外側ハウジ ングを二重に屈曲することによって、図面に示す２つの孔により明らかなように 、下方の屈曲面を補強薄板１７ないし外側ハウジングの底１８と結合することが できる。さらに必要な押圧、ガイドおよび復帰用のばね２８をハウジング屈曲部 ２７から打ち出しまたは切り出しによって形成することができる。 図面の図１１はさらに、ミニカード２を収容するための別体のカセットボック ス３０を示している。 参照符号リスト １ アダプタ ２ ミニカード ３ 外側ハウジング ４ ＰＣＭＣＩＡ接続ブッシュ ５ 半田接続 ６ 電子的素子 ７ 導体プレート ８ 接続接点フィールド ９ 表面接点 １０ 導電ゴム細片 １１ 窓／切欠き １２ 収容フレーム １３ ロック・アンロック装置 １４ 導体フィルム移行部 １５ 収容および接続ハウジング １６ 孔 １７ 補強薄板 １８ 底 １９ 斜めの延び ２０ アウガート部品 ２１ 押圧ばね ２２ 導体プレート ２３ 表面接点 ２４ 接点面 ２５ 位置決めピン ２６ 溶接ボルト ２７ 屈曲部 ２８ ばね ３０ カセットボックス ３１ 導体路 ３２ 前方の保持切欠き ３３ 張り出し部 ３４ 締付け舌片 ３５ 締付け舌片 ３６ 締付け脚 ３７ マルチレイヤー導体プレート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アルント ベッカー ドイツ国 ヘッレンタール 53940 ホー エンベルギンガーシュトラーセ197 【要約の続き】 きるようにするために、本発明によれば、導体プレート （７）から接続接点フィールド（８）へ移行する移行領 域（１４）において、接続接点フィールド（８）の下方 にミニチュアカード（２）を挿入する際の接触力に拮抗 作用する補強手段を設けることが提案する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．ミニチュア化された電子的メモリモジュール、特に６０個の表面接点を有 するミニカード（２）を、ＰＣＭＣＩＡ接続を有するパーソナルコンピュータ（ ＰＣ）、ノートブックまたは同様のデータ処理システムに接続するためのアダプ タであって、その差込みカード形状の外側ハウジング（３）の端面側にＰＣＭＣ ＩＡ差込み接続ブッシュ（４）が配置されており、該差込み接続ブッシュが特に 半田接続（５）を介して電子素子（６）を支持する導体プレート（７）と接続さ れており、その導体プレートの反対側にはミニカード（２）の表面接点（２３） と対応する、ミニカード（２）をハウジング窓（１１）の下方でミニカード（２ ）を挿入するためのフレーム（１２）と電気的に接触させるための導電ゴム細片 （１０）または接点ばねを備えた、接続接点フィールド（８）が配置されている 、アダプタにおいて、 導体プレート（７）から接続接点フィールド（８）へ移行する移行領域（１４ ）において、接続接点フィールド（８）の下方に、ミニカード（２）を挿入する 際の接触力に拮抗作用する補強手段が設けられていることを特徴とするアダプタ 。 ２．前記補強手段が、移行領域（１４）において外側ハウジング（３）と導体 プレート（７）との間に配置される金属またはプラスチックまたは金属／プラス チック／ラミネートからなる付加的な補強プレート（１７）であることを特徴と する請求項１に記載のアダプタ。 ３．前記ハウジング窓（１１）の下方に配置されるミニチュアカード用のフレ ーム（１２）が、導体プレート（７）を固定しながら移行領域（１４）において 補強金属薄板の形状の補強プレート（１７）と堅固に結合されて、独立して取扱 い可能なモジュールにされ、そのモジュールがＰＣＭＣＩＡ差込み接続ブッシュ （４）を有する導体プレート（７）、接続接点フィールド（８）、フレーム（１ ２）および補強薄板（１７）からなることを特徴とする請求項１または２に記載 のアダプタ。 ４．前記補強薄板（１７）の外側に立上がった締付け脚（３４、３５）が設け られており、その締付け脚が組み立て状態において締め付けるように、または係 止するようにフレーム（１２）に形成された対応する切欠きへ嵌入することを特 徴とする請求項３に記載のアダプタ。 ５．前記補強薄板（１７）が凹状に屈曲されており、かつ接続接点フィールド （８）の下方に弾性的な支持台として形成されていることを特徴とする請求項３ または４に記載のアダプタ。 ６．前記フレーム（１２）がプラスチックからなり、移行領域においてはアン ダーカットによって、ミニチュアカード（２）が挿入された状態においてその前 端縁が把持されることによってフレーム（１２）内に固定保持されるように、形 成されていることを特徴とする請求項１から５までのいずれか１項に記載のアダ プタ。 ７．前記導体プレート（７）がマルチレイヤー導体プレート（３７）であって 、導体路（３１）を支持する層が本来の導体プレート（７）を越えて接続接点フ ィールド（８）まで延びる長さで案内されており、かつ薄い導体フィルム移行部 として形成され、必要な場合にはフィルム継手の形状で所望の位置へ屈曲可能で あることを特徴とする請求項１から６までのいずれか１項に記載のアダプタ。 ８．前記屈曲部（１９）がクランク形、Ｚ字形または蛇行するように形成され ていることを特徴とする請求項７に記載のアダプタ。 ９．前記導体プレート（７）が外側ハウジング（３）に比較して持ち上げられ た位置において外側ハウジング（３）の底（１８）に対して距離をおいて配置さ れており、両側に電子的素子（６）を搭載されていることを特徴とする請求項１ から８までのいずれか１項に記載のアダプタ。 １０．前記補強手段（１７）が移行領域（１４）を越えて片側または両側に延 長されていることを特徴とする請求項１から９までのいずれか１項に記載のアダ プタ。 １１．前記収容フレーム（１２）が外側ハウジング（３）から縁を屈曲するこ と（２７）によって形成されており、その場合に外側ハウジング（３）を二重に 屈曲した場合に下方の屈曲面が補強手段（１７）と結合可能であることを特徴と する請求項１、２または１０のいずれか１項に記載のアダプタ。 １２．押圧、ガイドおよび復帰用のばね（２８）が、ハウジング屈曲部（２７ ）から突出し、あるいは切り出されていることを特徴とする請求項１１に記載の アダプタ。