JP7504447B2 - Ｉｃカード収容フレーム - Google Patents

Description

本発明は、記憶デバイスを搭載したＩＣカード基板を内部に収容し、メモリーカード等のカード型の記憶媒体として使用される、ＩＣカード収容フレームに関する。

パーソナルコンピュータやデジタルカメラの機能を拡張するために、各種のＩＣカードが使用されている。例えば、Ｃ－Ｆａｓｔカードは、高速通信を実現するためのＩＣカードの一種であるが、矩形状の扁平なフレームの内部に記憶デバイスを搭載したプリント基板を収容しており、このフレームの上下両面を金属板のシェルで覆うことにより剛体の外殻を構成している。

下記特許文献１は、矩形の枠状フレームと、プリント基板、一対のシェルを備え、一対のシェルは枠状フレームを上下両面から覆うことによってＩＣカードの外殻を構成し、シェル周辺から突出するように形成された折り曲げ辺をフレームの縁部に加圧しながら超音波振動を付与することにより折り曲げ辺をフレームに接合したＩＣカードを開示している。

特開２０１０－１６５３１１号公報

上記特許文献１記載の発明では、シェルをフレームに固定するために超音波接合を必要としている。また、超音波接合を不要とするために現在行われている試行では、フレームの外側にシェルの係合片を固定させるための接合構造を必要とする。

本発明は、超音波接合を不要とし、且つハウジング外部に接合構造を有さないＩＣカード収容フレームを提供することである。

本発明は、基板を内部に収容できる基板収容領域と、当該基板収容領域に連通し、前記基板収容領域の長さよりも短い長さを有する基板挿入開口と、前記基板収容領域に収容された基板に対して物理的電気的接続を可能とするために、前記基板収容領域の長手方向の一方側に形成された嵌合開口と、を有するハウジングと、
前記基板挿入開口を閉塞するためのカバーと、を備える、ＩＣカード収容フレームである。

本発明の一態様は、前記カバーが前記基板挿入開口の内側に嵌め込まれることを特徴とする。

本発明の一態様は、前記ハウジングが、前記基板収容領域の前記嵌合開口を除く周囲三方を囲む側壁と、前記基板収容領域の前記嵌合開口側の前記基板挿入開口側を覆うように形成される嵌合側壁部と、を有することを特徴とする。

本発明の一態様は、前記ハウジングが、前記嵌合開口と対向する側から前記基板収容領域に向かって突出するリブを有することを特徴とする。

本発明の一態様は、前記ハウジングが、前記基板収容領域の長手方向他方側に、前記基板収容領域に収容された基板の移動を規制するフックを有することを特徴とする。

本発明の一態様は、前記リブが、前記嵌合開口側近傍に形成されることを特徴とする。

本発明の一態様は、前記リブが、さらに前記フック近傍に形成されることを特徴とする。

本発明の一態様は、前記カバーが金属製であり、前記基板収容領域に前記基板が収容された場合に、前記基板に対して接触するグランド片が前記基板収容領域に向かって延出するよう形成されていることを特徴とする。

本発明の一態様は、前記ハウジングには、前記長手方向に沿った仮想中心線に関して非対称な凸部又は凹部が形成されていることを特徴とする。

上記本発明によれば、超音波接合を不要とするＩＣカード収容フレームを提供することが可能となる。

上記本発明の一態様によれば、ハウジング外部に接合構造を有さないＩＣカード収容フレームを提供することができる。

上記本発明の一態様によれば、複数のハウジング半部材を、基板を挟み込むように装着することなく、基板を、基板挿入開口から斜めに基板収容領域へ挿入し、次いで当該基板収容領域に配置することが可能となる。

上記本発明の一態様によれば、基板収容領域へ配置された基板が動かないように支持することが可能となる。

上記本発明の一態様によれば、基板収容領域へ配置された基板が再び基板挿入開口の方向へ移動しないよう保持することが可能となる。また、基板収容領域への挿入時に、基板端が当該フックを乗り超えることによって基板が基板収容領域へ挿入されたことを検知させることが可能となる。

上記本発明の一態様によれば、基板をリブと嵌合側壁部との間に挟んで固定することが可能となる。

上記本発明の一態様によれば、基板をリブとフックの間に挟んで固定することが可能となる。

上記本発明の一態様によれば、基板を基板収容領域に挿入した際に、自動的に基板がグランド接続されるようにすることが可能となる。

上記本発明の一態様によれば、基板が誤って上下反転した状態で基板収容領域に挿入されることを阻止できる。

本実施形態のＩＣカード収容フレーム１０を一部分解して上方から見た一部分解斜視図である。 本実施形態のＩＣカード収容フレーム１０を分解し、上下を反転させた場合の分解斜視図である。 ハウジング１００の、上下を反転させた状態を示した場合の斜視図である。 図４（Ａ）は、基板２００を上方から見た場合の斜視図であり、図４（Ｂ）は、基板２００を下方から見た場合、つまり上下を反転させた場合の斜視図である。 上部カバー３００の、上下を反転させた状態の斜視図である。 図６（Ａ）は、下部カバー４００の、上下を反転させた状態の斜視図であり、図６（Ｂ）は、下部カバー４００を、上方から見た場合の斜視図である。 上部カバー３００とハウジング１００を装着し、上下を反転させた状態を示した斜視図である。 図８（Ａ）は、基板２００をハウジング１００に装着する第１の段階を下方から見た場合を示す底面図であり、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の側面図であり、図８（Ｃ）は、図８（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図である。 図９（Ａ）は、基板２００をハウジング１００に装着する第２の段階を下方から見た場合を示す底面図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）の側面図であり、図９（Ｃ）は、図９（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図であり、図９（Ｄ）は、図９（Ｃ）のＤ部分の部分拡大図である。 図１０（Ａ）は、基板２００をハウジング１００に装着する第３の段階を下方から見た場合を示す底面図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の側面図であり、図１０（Ｃ）は、図１０（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図であり、図１０（Ｄ）は、図１０（Ｃ）のＤ部分の部分拡大図である。 図１１（Ａ）は、基板２００をハウジング１００に装着する第４の段階を下方から見た場合を示す底面図であり、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）の側面図であり、図１１（Ｃ）は、図１１（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図であり、図１１（Ｄ）は、図１１（Ｃ）のＤ部分の部分拡大図である。 図１２（Ａ）は、ハウジング１００に下部カバー４００を装着した状態を下方から見た場合を示す底面図であり、図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）の側面図であり、図１２（Ｃ）は、図１２（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図である。 図１３（Ａ）は、基板２００を正しい向きで基板収容領域１２０に挿入した場合の状態を、下方から見た場合を示す底面図であり、図１３（Ｂ）は、基板２００を誤って上下反転した状態で基板収容領域１２０に挿入しようとした状態を、下方から見た場合を示す底面図である。

本実施形態のＩＣカード収容フレームを、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明のＩＣカード収容フレームの一例を説明するものであって、本発明をこのＩＣカード収容フレームに限定するものではなく、特許請求の範囲に記載された他の形態のＩＣカード収容フレームにも等しく適用されるべきものである。

まず、図１、図２を参照して、本実施形態のＩＣカード収容フレーム１０の全体の構成について説明する。図１は、本実施形態のＩＣカード収容フレーム１０を一部分解して上方から見た一部分解斜視図である。また、図２は、本実施形態のＩＣカード収容フレーム１０を分解し、上下を反転させた場合の分解斜視図である。図１、図２に示すように、ＩＣカード収容フレーム１０は、ハウジング１００、基板２００、上部カバー３００、及下部カバー４００より構成される。

基板２００はハウジング１００の基板収容領域１２０に収容され、上部カバー３００はハウジング１００の上側からハウジング１００の側壁の内側に嵌め込まれ、下部カバー４００はハウジング１００の下側からハウジング１００の側壁の内側に嵌め込まれ、ＩＣカード収容フレーム１０が形成されている。

図３を参照して、ハウジング１００について説明する。図３は、ハウジング１００の、上下を反転させた斜視図である。つまり、図３において、紙面上方は下方を示し、紙面下方は上方を示している。ハウジング１００は、矩形状の外形を有しており、後述する基板収容領域１２０の三方を囲む第１側壁１０１、第２側壁１０２、後壁１０３と、基板収容領域１２０の嵌合開口側の下側を覆う嵌合側壁部１０４、及び嵌合開口側の上側を覆う嵌合側上板１０５から構成される。第１側壁１０１、第２側壁のそれぞれの長尺方向の長さは、基板収容領域１２０に収容される基板２００の長尺方向の長さと略等しく、後壁１０３、嵌合側壁部１０４、嵌合側上板１０５の幅方向の長さは、基板２００の幅方向の長さと略等しい。なお、第１側壁１０１、第２側壁のそれぞれの長尺方向の長さは、基板収容領域１２０に収容される基板２００の長尺方向の長さよりも長くてもよく、また、後壁１０３、嵌合側壁部１０４、嵌合側上板１０５の幅方向の長さは、基板２００の幅方向の長さよりも長くてもよい。

第１側壁１０１、第２側壁１０２には、後述する下部カバー４００の側部取付片４０２、４０３が係止される複数の係止爪１０６が基板収容領域１２０に向けてわずかに突出するように形成されている。また、後壁１０３には基板収容領域１２０に向かってわずかに突出した基板支持段部１０７、及び後述する下部カバー４００の後部取付片４０５が係止される係止片（図示せず）が形成される。この基板支持段部１０７は、基板収容領域１００に基板２００が挿入された際に、当該基板２００が載置される面となる。嵌合側壁部１０４は、第１側壁１０１と第２側壁１０２の下方部分（図３における上側部分）の嵌合側の端部から後壁１０３に向かって所定距離だけ延出させた部材である。また、嵌合側上板１０５は、第１側壁１０１と第２側壁１０２の上方部分（図３における下側部分）の嵌合側の端部から後壁１０３に向かって所定距離、延出させた部材である。なお、嵌合側上板１０５は嵌合側壁部１０４よりも後壁１０３側に長く延在している。

嵌合側壁部１０４と嵌合側上板１０５とは、第１側壁１０１、第２側壁１０２によって所定距離隔てられた状態で平行に対向するように配置されている。嵌合側側壁１０４、嵌合側上板１０５、第１側壁１０１、第２側壁１０２によって囲まれる空間が嵌合開口１０８を形成する。この嵌合開口１０８には、嵌合側壁１０４と嵌合側上板１０５とを接続し、第１側壁１０１、第２側壁１０２と平行に延在するガイド板１０９、１０９が設けられる。第１側壁１０１、第２側壁１０２、後壁１０３、及びガイド板１０９の後壁１０３側の端部によって囲まれる空間が基板収容領域１２０を形成する。また、第１側壁１０１、第２側壁１０２、後壁１０３、及び嵌合側上板１０５の後壁１０３側の端部によって囲まれる空間が基板挿入開口１３０を形成している。基板収容領域１２０の長さは、基板挿入開口１３０の長さよりも長くなっている。また、この基板挿入開口１３０の幅は、本実施形態では基板収容領域１２０の幅と略同一であるが、本発明はこれに限定されず、基板挿入開口１３０の幅は、基板収容領域１２０の幅よりも狭くてもよいし、逆に広くてもよい。

嵌合側上板１０５の基板収容領域１２０側の面（嵌合側上板１０５の下面）には、基板収容領域１２０に向かって突出するリブ１１０が設けられている。このリブ１１０は、後壁１０３と平行になるように幅方向に沿って延在している。このリブ１１０は、嵌合側上板１０５の、嵌合開口１０８側近傍、具体的には、嵌合側壁部１０４の後壁１０３側端部よりも後壁１０３側のある地点に形成される（図８（Ｃ）等参照）。

後壁１０３には、基板収容領域１２０に収容された基板２００の移動を規制するフック１１１が形成される。実施形態では、このフック１１１は後壁１０３から基板収容領域１２０に突出するように形成されているが、後壁１０３の基板挿入開口１３０側から基板収容領域１２０側に向かって斜めに傾斜しながら突出した形状となっている。このフック１１１は、第１側壁１０１、第２側壁１０２の後壁１０３に近い側、つまり基板収容領域１２０の長手方向他方側である後壁１０３側にそれぞれ形成されてもよい。また、このフック１１１は後壁１０３に複数個形成されてもよい。

さらに、このフック１１１の上方側に（つまり、図３の紙面下方側）間隙を挟んでリブ１１２が幅方向に離れて２つ形成されている。

第２側壁１０２には、凹部１１３が形成されており、基板収容領域１２０に挿入される基板２００に、対応して形成された誤挿入防止突起２０４を受け入れることができるようにされている。なお、この凹部１１３は、ハウジング１００の長手方向に沿った仮想中心線に関して非対称となるように、第１側壁１０１、第２側壁１０２のいずれか一方に形成されればよく、凹部１１３に代えて凸部として形成されてもよい。

次に図４（Ａ）、図４（Ｂ）を参照して基板２００について説明する。図４（Ａ）は、基板２００を上方から見た場合の斜視図であり、図４（Ｂ）は、基板２００を下方から見た場合、つまり上下を反転させた場合の斜視図である。基板２００の長さ、幅は、上述した基板収容領域１２０の長さ、幅とそれぞれ略等しく、基板２００の長さは、基板挿入開口１３０の長さよりも若干長くなっている。基板２００には記憶デバイスとなるフラッシュメモリ等のＩＣチップ２１０が搭載されている。基板２１０の嵌合側端部２０１の片面あるいは両面（図４では上面側のみ）には複数のコンタクト２０２が形成されている。基板２１０の嵌合側端部２０１にはガイドスロット２０３、２０３が形成されている。また、基板２１０の側辺の一つには誤挿入防止突起２０４が形成される。

次に図５を参照して上部カバー３００について説明する。図５は、上部カバー３００の、上下を反転させた状態の斜視図である。図５に示すように、上部カバー３００は金属製であり、上板３０１と、この上板３０１の周囲から下方に向かって垂下するように延出した側板３０２、３０３、前板３０４、後板３０５より構成される。

次に、図６を参照して下部カバー４００について説明する。図６（Ａ）は、下部カバー４００の、上下を反転させた状態の斜視図であり、図６（Ｂ）は、下部カバー４００を、上方から見た場合の斜視図である。図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示すように、下部カバー４００も金属製であり、下板４０１と、この下板４０１の周囲から上方に向かって突出するよう形成された側部取付片４０２、４０３、前縁片４０４、後部取付片４０５より構成される。側部取付片４０２、４０３は、ハウジング１００の第１側壁１０１、第２側壁１０２に形成された係止爪１０６の位置と対応した位置に形成され、組立時に互いに係合される。また後部取付片４０５は、ハウジング１００の後壁１０３に形成された係止片（図示せず）と対応した位置に形成され、組立時に互いに係合される。また、下部カバー４００の前縁部分には、上方、かつ後方に向かって折り返されて延出するグランドばね４０６が形成される。

次に、図面を参照して、本実施形態のＩＣカード収容フレーム１０の組み立てについて説明する。まず、図７に示すように、上部カバー３００を、ハウジング１００に装着する。図７は、上部カバー３００とハウジング１００を装着し、上下を反転させた状態を示した斜視図である。具体的には、上部カバー３００の側板３０２、３０３、前板３０４、後板３０５を、ハウジング１００の第１側壁１０１、第２側壁１０２、後壁１０３、嵌合側上板１０５によって囲まれる開口部分に嵌め込んで固定する。なお、上部カバー３００の側板３０２、３０３、前板３０４、後板３０５にはそれぞれ装着開口や装着片（図示せず）が形成されており、これを上記開口部分の内縁部に対応するように形成された装着片や装着開口（図示せず）に係合させることで、超音波接続等を用いずに上部カバー３００をハウジング１００に装着する。

次いで、図８、図９に示すように、基板２００を長手方向に沿って傾斜させた状態で、斜め下方からハウジング１００の基板挿入開口１３０に挿入する。図８（Ａ）は、基板２００をハウジング１００に装着する第１の段階を下方から見た場合を示す底面図であり、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の側面図であり、図８（Ｃ）は、図８（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図である。図９（Ａ）は、基板２００をハウジング１００に装着する第２の段階を下方から見た場合を示す底面図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）の側面図であり、図９（Ｃ）は、図９（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図であり、図９（Ｄ）は、図９（Ｃ）のＤ部分の部分拡大図である。このとき基板２００の嵌合側端部２０１は嵌合側上板１０５から突出したリブ１１０と嵌合側壁部１０４の間に挿入される。

基板２００の嵌合側端部２０１をさらに嵌合側上板１０５と嵌合側壁部１０４の間の空間へ挿入すると、嵌合側端部２０１は、嵌合開口１０８の近傍へ到達する。このとき、嵌合側端部２０１に形成されたガイドスロット２０３は、嵌合側壁部１０４と嵌合側上板１０５を接続しているガイド板１０９に係合する。これにより、図示しない対応するコネクタのコンタクトが嵌合開口１０８を介して嵌合側端部２０１のコンタクト２０２と接触し、電気的接続が確立できるようになる。また、このとき、基板２００の上面は、嵌合側上板１０５から突出したリブ１１０の下端に接近している。

次いで、図１０に示すように、嵌合側上板１０５から突出したリブ１１０の下端を支点として基板２００の後端部分を上方に（図１０では紙面下方に向けて）、つまり基板収容領域１２０の方向に向けて移動させる。図１０（Ａ）は、基板２００をハウジング１００に装着する第３の段階を下方から見た場合を示す底面図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の側面図であり、図１０（Ｃ）は、図１０（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図であり、図１０（Ｄ）は、図１０（Ｃ）のＤ部分の部分拡大図である。このとき、基板２００の後端部分が、後壁１０３に設けられたフック１１１の傾斜面１１１ａに接触する。この状態で基板２００の後端部分を上方に（つまり紙面下方へ）さらに移動させると、基板２００の後端がフック１１１を乗り越えてフック１１１とリブ１１２の間に挟まれて支持された、図１１の状態となる。図１１（Ａ）は、基板２００をハウジング１００に装着する第４の段階を下方から見た場合を示す底面図であり、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）の側面図であり、図１１（Ｃ）は、図１１（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図であり、図１１（Ｄ）は、図１１（Ｃ）のＤ部分の部分拡大図である。このとき、基板２００の後端部分は基板支持段部１０７上にも載置された状態となる。このとき基板２００は、嵌合側壁部１０４の上面、リブ１１０の下端、フック１１１の上面、リブ１１２の下面、基板支持段部１０７の下面の間にそれぞれ接触して挟まれた状態となり、安定した状態でハウジング１００の基板収容領域１２０内に支持される。

最後に、図１２に示されるように、下部カバー４００を、第１側壁１０１、第２側壁１０２、後壁１０３、及び嵌合側壁部１０４によって囲まれる基板挿入開口１３０に嵌め込むことによって下板によって基板挿入開口１３０を閉塞する。図１２（Ａ）は、ハウジング１００に下部カバー４００を装着した状態を下方から見た場合を示す底面図であり、図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）の側面図であり、図１２（Ｃ）は、図１２（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図である。具体的には、側部取付片４０２、４０３を第１側壁１０１、第２側壁１０２に形成された係止爪１０６にそれぞれ係止させ、前縁片４０４を嵌合側壁部１０４に対応して形成された係止溝及び係止突起（図示せず）に係合させ、後部取付片４０５を後壁１０３に形成された取付爪（図示せず）に係止させる。これにより、超音波接続等を用いずに下部カバー４００をハウジング１００に装着することができる。また、このとき、グランドばね４０６が基板２００の下面に押圧されて接触し、自動的にグランド接続が確立される。

次に図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）を参照して、基板２００の誤挿入を防止する仕組みについて説明する。なお、図１３（Ａ）は、基板２００を正しい向きで基板収容領域１２０に挿入した場合の状態を、下方から見た場合を示す底面図であり、図１３（Ｂ）は、基板２００を誤って上下反転した状態で基板収容領域１２０に挿入しようとした状態を、下方から見た場合を示す底面図である。上述したように、ハウジング１００の第２側壁１０２には凹部１１３が形成されているのに対して、第１側壁１０１には凹部が形成されていない。つまり、この凹部１１３は、ハウジング１００の長手方向に沿った仮想中心線に関して非対称となるように形成されている。図１３（Ａ）に示すように、基板２００が基板収容領域１２０に正しい向きに挿入された場合、上記の凹部１１３には、基板２００の一方側の側辺のみに形成された誤挿入防止突起２０４が係合される。

一方、基板２００を上下反転して挿入した場合、つまり正しい向きで挿入されない場合、図１３（Ｂ）に示すように、基板２００の誤挿入防止突起２０４は、凹部１１３が形成されていない第１側壁１０１に接触するため、基板２００の基板収容領域１２０への挿入が阻止される。これにより、基板２００が誤って上下反転した状態で基板収容領域へ挿入されることを阻止することが可能となる。

以上、本発明のＩＣカード収容フレーム１０について、実施形態を用いて説明した。上記実施形態においては、基板２００をハウジング１００の下方側から基板収容領域１２０に挿入するようにしているが、本発明はこれに限定されず、基板２００をハウジング１００の上方側から基板収容領域１２０に挿入するようにしてもよい。

１０ ＩＣカード収容フレーム
１００ ハウジング
１０１ 第１側壁
１０２ 第２側壁
１０３ 後壁
１０４ 嵌合側壁部
１０５ 嵌合側上板
１０６ 係止爪
１０７ 基板支持段部
１０８ 嵌合開口
１０９ ガイド板
１１０ リブ
１１１ フック
１１２ リブ
１１３ 凹部
２００ 基板
２０１ 嵌合側端部
２０２ コンタクト
２０３ ガイドスロット
２０４ 誤挿入防止突起
２１０ ＩＣチップ
３００ 上部カバー
３０１ 上板
３０２、３０３ 側板
３０４ 前板
３０５ 後板
４００ 下部カバー
４０１ 下板
４０２、４０３ 側部取付片
４０４ 前縁片
４０５ 後部取付片
４０６ グランドばね

Claims (8)

1. 基板を内部に収容できる基板収容領域と、当該基板収容領域に連通し、前記基板収容領域の長さよりも短い長さを有する基板挿入開口と、前記基板収容領域に収容された基板に対して物理的電気的接続を可能とするために、前記基板収容領域の長手方向の一方側に形成された嵌合開口と、を有するハウジングと、
   前記基板挿入開口を閉塞するための、前記基板挿入開口の内側に嵌め込まれるカバーと、を備える、ＩＣカード収容フレーム。
2. 前記ハウジングは、前記基板収容領域の前記嵌合開口を除く周囲三方を囲む側壁と、前記基板収容領域の前記嵌合開口側の前記基板挿入開口側を覆うように形成される嵌合側壁部と、を有する、請求項１記載のＩＣカード収容フレーム。
3. 前記ハウジングは、前記基板収容領域の長手方向他方側に、前記基板収容領域に収容された基板の移動を規制するフックを有する、請求項２記載のＩＣカード収容フレーム。
4. 前記フックの近傍には、前記基板挿入開口と対向する側から前記基板収容領域に向かって突出するリブがさらに形成される、請求項３記載のＩＣカード収容フレーム。
5. 基板を内部に収容できる基板収容領域と、当該基板収容領域に連通し、前記基板収容領域の長さよりも短い長さを有する基板挿入開口と、前記基板収容領域に収容された基板に対して物理的電気的接続を可能とするために、前記基板収容領域の長手方向の一方側に形成された嵌合開口と、前記基板挿入開口と対向する側から前記基板収容領域に向かって突出する、前記嵌合開口側近傍に形成されたリブと、を有するハウジングと、
   前記基板挿入開口を閉塞するためのカバーと、を備える、ＩＣカード収容フレーム。
6. 前記リブは、前記ハウジングの前記基板収容領域の長手方向他方側に設けられた前記基板収容領域に収容された基板の移動を規制するフックの近傍にさらに形成される、請求項５記載のＩＣカード収容フレーム。
7. 基板を内部に収容できる基板収容領域と、当該基板収容領域に連通し、前記基板収容領域の長さよりも短い長さを有する基板挿入開口と、前記基板収容領域に収容された基板に対して物理的電気的接続を可能とするために、前記基板収容領域の長手方向の一方側に形成された嵌合開口と、を有するハウジングと、
   前記基板挿入開口を閉塞するためのカバーと、を備え、
   前記カバーは金属製であり、前記基板収容領域に前記基板が収容された場合に、前記基板に対して接触するグランド片が前記基板収容領域に向かって延出するよう形成されている、ＩＣカード収容フレーム。
8. 基板を内部に収容できる基板収容領域と、当該基板収容領域に連通し、前記基板収容領域の長さよりも短い長さを有する基板挿入開口と、前記基板収容領域に収容された基板に対して物理的電気的接続を可能とするために、前記基板収容領域の長手方向の一方側に形成された嵌合開口と、前記長手方向に沿った仮想中心線に関して非対称に形成された凸部又は凹部と、を有するハウジングと、
   前記基板挿入開口を閉塞するためのカバーと、を備える、ＩＣカード収容フレーム。