JP2001175834A - カード型電子機器およびその製造方法 - Google Patents

カード型電子機器およびその製造方法

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JP2001175834A JP35946299A JP35946299A JP2001175834A JP 2001175834 A JP2001175834 A JP 2001175834A JP 35946299 A JP35946299 A JP 35946299A JP 35946299 A JP35946299 A JP 35946299A JP 2001175834 A JP2001175834 A JP 2001175834A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、回路基板の両面に電子部品を実装し
たにも拘わらず、カードケースを薄くコンパクトに形成
できるカード型電子機器を得ることにある。 【解決手段】SDメモリカード1のようなカード型電子機
器は、回路基板25と、この回路基板の第１の面25aおよ
び第２の面25bに夫々実装された電子部品26a〜26cと；
回路基板および電子部品を収容する偏平なカードケース
2と；を備えている。第１の面に実装された最も高さ寸
法が大きな電子部品と、第２の面に実装された最も高さ
寸法が大きな電子部品とは、回路基板上において平面的
に重なり合うことなく互いにずれた位置に配置されてい
る。回路基板は、高さ寸法の大きな電子部品同士をカー
ドケースの厚み方向に沿って互いに近づく方向に変位さ
せるための段差Hを有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラッシュメモリ
を内蔵した携帯形マルチメディアカードのようなカード
型電子機器およびこのカード型電子機器を製造するため
の方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フラッシュメモリを内蔵した携帯形マル
チメディアカードは、大容量の映像や音声およびその他
のデータを記憶するための媒体として、携帯電話のよう
な携帯形情報機器や音楽プレーヤ、デジタルカメラ等の
マルチメディア機器への応用が期待されている。
【０００３】この種のマルチメディアカードは、合成樹
脂製のカードケースと、このカードケースの内部に収容
されたメモリモジュールとで構成されている。カードケ
ースは、底壁を有する第１のケースと、上壁を有する第
２のケースとを備えている。
【０００４】第１および第２のケースは、底壁の外周縁
部と上壁の外周縁部とを突き合わせるとともに、この突
き合わせ部分に超音波振動を付加することで互いに熱溶
着されており、このことにより得られたカードケースの
外形寸法は、厚さが２mm程度の小形の切手サイズに設定
されている。そして、第１のケースの底壁と第２のケー
スの上壁とは、互いに協働してカードケースの内部に偏
平な収容室を構成しており、この収容室に上記メモリモ
ジュールが収容されている。
【０００５】メモリモジュールは、平坦な回路基板と、
この回路基板に実装された複数の電子部品とで構成され
ている。回路基板は、上記カードケースの収容室内にお
いて第１のケースの底壁や第２のケースの上壁と平行に
配置されており、この回路基板の前端部に短冊状の複数
の通電端子が形成されている。通電端子は、カードケー
スの幅方向に一列に並べられているとともに、上記底壁
に開けた開口部を通じてカードケースの外方に露出され
ている。
【０００６】電子部品は、大容量フラッシュメモリを構
成する半導体パッケージ、コントローラを構成するLSI
チップおよびコンデンサ等であり、これら電子部品は、
回路基板に面実装されて上記通電端子に電気的に接続さ
れている。
【０００７】そのため、従来一般的なマルチメディアカ
ードでは、回路基板と電子部品とがカードケースの厚み
方向に積み重ねた状態でこのカードケースの内部に収め
られている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のマル
チメディアカードにおいて、カードケースの内部に収容
されるメモリモジュールは、その回路基板の両面に電子
部品を振り分けて実装する場合と、回路基板の片方の面
に全ての電子部品を集中的に実装する場合とがあり得
る。
【０００９】回路基板の両面に電子部品を実装すると、
カードケースの内部に少なくとも回路基板の厚さ、回路
基板の一方の面に実装された電子部品の高さおよび回路
基板の他方の面に実装された電子部品の高さを加えただ
けの空間を確保しなくてはならない。このため、カード
ケースの厚み寸法が増大し、マルチメディアカードの薄
型化の妨げとなるといった問題が生じてくる。
【００１０】また、回路基板の片方の面にのみ電子部品
を実装した場合には、回路基板をカードケースの底壁又
は上壁に沿わせて配置することができ、上記両面実装に
比べてカードケースを薄くすることができる。
【００１１】ところが、この構成によると、回路基板の
片方の面の大部分が電子部品の実装スペースとして占有
されるので、通電端子は回路基板の電子部品とは反対側
の面に設置せざるを得なくなる。すると、通電端子は底
壁の開口部を通じてカードケースの外方に露出させる必
要があるので、回路基板は底壁に沿わせて配置しなくて
はならず、開口部の開口端から通電端子までの寸法が極
めて小さなものとなる。
【００１２】すなわち、マルチメディアカードは、厚さ
が２mm前後と非常に薄型であることから、そのカードケ
ースの底壁の厚さに至っては、０．３mm前後と極めて薄
いものとなり、底壁と外面と通電端子との間に充分な段
差を確保することが困難となる。そのため、例えばマル
チメディアカードを手で掴んだ時に、通電端子に指先が
触れ易くなり、人体が帯びている静電気によって電子部
品が致命的な損傷を受ける虞があるとともに、これら通
電端子に指紋や指先の油分等が付着して接続不良の原因
となることがあり得る。
【００１３】また、従来のマルチメディアカードにおい
て、第１のケースと第２のケースとを接合するに当って
は、互いに突き合わされたケースの外周縁部を超音波ヘ
ッドと固定テーブルとで挟み込み、これらケースの外周
縁部に超音波ヘッドから超音波振動を付加することで、
この外周縁部に全周に亙って熱溶着を施している。
【００１４】この際、従来のカードケースは、その熱溶
着された外周部分を含む全体の厚み寸法が均等に設定さ
れているので、熱溶着すべき第１および第２のケースの
突き合わせ部分の肉厚が厚くなり、超音波ヘッドと固定
テーブルとの間隔が広くなる。そのため、超音波振動に
よってケースの突き合わせ部分の樹脂材料が溶融する時
に、熱影響を受ける樹脂材料の容量が多くなり、溶着後
にカードケースの外周部分に発生する熱歪やこの熱歪に
よる残留応力が大きくなる。
【００１５】この結果、第１のケースと第２のケースと
を溶着した後に、カードケースが反り返るように変形
し、カードケースの底壁や上壁の平坦度が失われる虞が
あり得る。それとともに、上記残留応力によってカード
ケースの外周部分が側方に膨らむように変形する度合い
が大きくなり、カードケースの寸法精度が低下するとい
った問題が生じてくる。
【００１６】また、従来のマルチメディアカードによる
と、メモリモジュールの回路基板は、第１のケースの内
部にきっちりと嵌め込まれており、このメモリモジュー
ルの一部が第２のケースの内面によって押え込まれてい
る。この際、第１のケースの外周縁部は、上記のように
肉厚が厚くて超音波振動を受ける容量が大きいために、
この外周縁部に加わる超音波振動を固定テーブルによっ
て速やかに吸収することができなくなる。
【００１７】この結果、第１のケースの外周縁部に加わ
る超音波振動がそのまま回路基板を経て電子部品に到達
し、精密な電子部品が超音波振動により致命的な損傷を
受けたり、破壊される虞があり得る。
【００１８】本発明の第１の目的は、回路基板の両面に
電子部品を実装したにも拘わらず、カードケースを薄く
コンパクトに形成できるカード型電子機器を得ることに
ある。
【００１９】本発明の第２の目的は、通電端子の位置を
カードケースの厚み方向に自由に調整することができ、
設計の自由度が増大するとともに、通電端子に指先等が
触れ難くなるカード型電子機器を得ることにある。
【００２０】本発明の第３の目的は、溶着後のカードケ
ースの変形を防止することができ、カードケースの寸法
精度を高めることができるとともに、カードケースの溶
着時に付加される超音波振動が電子部品に伝わり難くな
り、この電子部品の破損を防止できるカード型電子機器
およびその製造方法を得ることにある。
【００２１】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、本発明に係るカード型電子機器は、第１の面
と、この第１の面の反対側に位置された第２の面とを有
する回路基板と；この回路基板の第１の面および第２の
面に夫々実装された電子部品と；上記回路基板および上
記電子部品を収容する偏平なカードケースと；を備えて
いる。そして、上記第１の面に実装された最も高さ寸法
が大きな電子部品と、上記第２の面に実装された最も高
さ寸法が大きな電子部品とを、上記回路基板上において
平面的に重なり合うことなく互いにずらして配置すると
ともに、上記回路基板は、上記高さ寸法の大きな電子部
品同士を上記カードケースの厚み方向に沿って互いに近
づく方向に変位させるための段差を有していることを特
徴としている。
【００２２】このような構成によると、回路基板がカー
ドケースの厚み方向に沿って折れ曲がるので、この回路
基板の両面において夫々最も高さ寸法が大きな電子部品
同士をカードケースの厚み方向に沿って互いに近づくよ
うに変位させることができる。
【００２３】そのため、カードケースの内部に確保すべ
き空間は、回路基板の厚さに最も高さ寸法が大きな二つ
の電子部品の高さを加えた値から回路基板の段差分を差
し引いた高さ寸法を有していれば良いことになり、回路
基板全体が平坦な従来との比較においては、回路基板の
段差に対応する寸法だけカードケースの薄型化が可能と
なる。よって、回路基板の両面に電子部品が位置するに
も拘わらず、カード型電子機器を薄くコンパクトに形成
することができる。
【００２４】上記第１の目的を達成するため、本発明に
係るカード型電子機器は、第１の面と、この第１の面の
反対側に位置された第２の面とを有する回路基板と；こ
の回路基板の第１の面および第２の面に夫々実装された
電子部品と；上記回路基板および上記電子部品を収容す
る偏平なカードケースと；を備えている。そして、上記
第１の面に実装された最も高さ寸法が大きな電子部品
と、上記第２の面に実装された最も高さ寸法が大きな電
子部品とを、上記回路基板上において平面的に重なり合
うことなく互いにずらして配置するとともに、上記回路
基板を上記カードケースに対してその厚み方向に傾斜さ
せたことを特徴としている。
【００２５】このような構成によると、回路基板をカー
ドケースの厚み方向に傾けたことにより、この回路基板
の両面において夫々最も高さ寸法が大きな電子部品同士
を、カードケースの厚み方向に互いに近づくように変位
させることができる。
【００２６】そのため、カードケースの内部に確保すべ
き空間の高さ寸法を減じることができ、回路基板の両面
に電子部品が位置するにも拘わらず、カードケースの薄
型化が可能となる。
【００２７】上記第２の目的を達成するため、本発明に
係るカード型電子機器は、通電端子を含む第１の面と、
この第１の面の反対側に位置された第２の面とを有する
回路基板と；この回路基板の少なくとも第２の面に実装
され、上記通電端子に電気的に接続された電子部品と；
上記回路基板および電子部品を収容するとともに、上記
通電端子を露出させるための開口部を有する偏平なカー
ドケースと；を備えている。そして、上記回路基板は、
上記通電端子が位置された第１の実装領域と、上記電子
部品が位置された第２の実装領域とを有し、これら第１
の実装領域と第２の実装領域とは、回路基板上において
平面的に重なり合うことなく互いにずれているととも
に、上記第１の実装領域と第２の実装領域との境界部分
に、これら実装領域を上記カードケースの厚み方向に沿
って互いに変位させるための曲げ部を有していることを
特徴としている。
【００２８】このような構成によると、回路基板が第１
の実装領域と第２の実装領域との間でカードケースの厚
み方向に折れ曲がるので、この回路基板の曲げ部に生じ
た段差の分だけ回路基板上の通電端子をカードケースの
厚み方向に変位させることができる。このため、例えば
通電端子をカードケースの厚み方向に沿う中間部分に位
置させることができ、この通電端子の位置を設定する上
での自由度が増大する。
【００２９】しかも、通電端子がカードケースの開口部
の開口端からカードケースの厚み方向に奥まった位置に
ずれるので、この通電端子から開口部の開口端までの間
に充分な段差を確保することができる。したがって、カ
ードケースを指先で把持した際に、指先が通電端子に接
触し難くなり、人体が帯びている静電気による電子部品
の破壊を防止できるとともに、指紋や指先の油分が通電
端子に付着するのを防止できる。
【００３０】上記第３の目的を達成するため、本発明に
係るカード型電子機器は、合成樹脂製のカードケース
と；このカードケースの内部に収容された電子部品と；
を備えている。上記カードケースは、第１のケースと、
この第１のケースに突き合わされる第２のケースとで構
成され、これら第１および第２のケースの互いに突き合
わされる外周縁部に超音波振動を付加することで、この
外周縁部に互いに熱溶着された溶着部が形成されてい
る。そして、本発明においては、上記カードケースの外
周縁部の少なくとも一部に、肉厚を減じるように切り欠
かれたカット部を形成し、このカット部に対応する位置
に上記溶着部を形成したことを特徴としている。
【００３１】また、上記第３の目的を達成するため、本
発明に係る製造方法は、第１のケースと、この第１のケ
ースに突き合わされる第２のケースとを含み、これら第
１および第２のケースの互いに突き合わされる外周縁部
の少なくとも一部に肉厚を減じるように切り欠かれたカ
ット部を有する合成樹脂製のカードケースと；このカー
ドケースの内部に収容された電子部品と；を備えている
カード型電子機器に適用される。そして、本発明に係る
製造方法は、上記第１のケースと上記第２のケースとの
間に上記電子部品を介在させる第１の工程と；上記第１
のケースの外周縁部と上記第２のケースの外周縁部とを
互いに突き合わせ、この突き合わされた外周縁部を超音
波ヘッドとテーブルとで挟み込むとともに、この外周縁
部のうち少なくとも上記カット部に対応する部分に上記
超音波ヘッドを介して超音波振動を付加することによ
り、第１のケースと第２のケースとを熱溶着する第２の
工程と；を備えていることを特徴としている。
【００３２】このようなカード型電子機器において、第
１のケースと第２のケースとは、その互いに突き合わさ
れる外周縁部のうち、少なくとも肉厚が減じられたカッ
ト部に対応する位置に超音波振動を付加することで互い
に熱溶着されているので、超音波振動が付加される部分
では、第１のケースと第２のケースとの突き合わせ部分
の肉厚が薄くなる。
【００３３】このため、超音波振動によって樹脂材料が
溶融する際に、熱影響を受ける樹脂材料の容量がカット
部の分だけ少なくなり、第１および第２のケースの溶着
部に生じる熱歪やそれに伴う残留応力が小さくなる。こ
の結果、溶着後にカードケースが反り返るように変形し
たり、このカードケースの外周縁部が側方に膨らむよう
に変形する虞もなくなり、カードケースの平坦度や寸法
精度を良好に維持することができる。
【００３４】また、第１のケースと第２のケースとの突
き合わせ部分の肉厚が薄くなるので、超音波溶着時の超
音波ヘッドとテーブルとの間隔が狭くなる。このため、
上記超音波振動を受ける部分の容量が減じられることと
相まって、超音波ヘッドから第１および第２のケースの
突き合わせ部分に付加される超音波振動をテーブルで速
やかに効率良く吸収することができる。したがって、超
音波振動がカードケースの内部の電子部品に伝わり難く
なり、この超音波振動による電子部品の破損を未然に防
止することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を、マル
チメディアカードの一種である超小型のSDメモリカード
に適用した図面にもとづいて説明する。
【００３６】図１ないし図５は、例えば携帯電話のよう
な携帯形情報機器あるいは音楽プレーヤ、デジタルカメ
ラ等のマルチメディア機器の情報記憶媒体として用いら
れるSDメモリカード１を示している。このSDメモリカー
ド１は、カードケース２と、このカードケース２の内部
に収容されたメモリモジュール３とを備えている。
【００３７】カードケース２は、ポリカーボネート樹脂
又はABS樹脂のような合成樹脂材料にて構成されてい
る。カードケース２は、実装すべき携帯形情報機器やマ
ルチメディア機器の小形・軽量化に対応するため、その
外形寸法が例えば小形の切手サイズと同等の幅２４mm、
長さ３２mm、厚さ２．１mmに設定されている。
【００３８】このため、カードケース２は、長さ方向に
延びる一対の長辺４ａ，４ｂと、幅方向に延びる一対の
短辺５ａ，５ｂとを有しており、隣り合う長辺４ａと短
辺５ａとで規定される一つの角部には、SDメモリカード
１の差し込み方向を規定するための切り欠き６が形成さ
れている。
【００３９】カードケース２は、第１のケース８と、こ
の第１のケース８に突き合わせて接合される第２のケー
ス９とを備えている。第１のケース８は、カードケース
２の第１の壁として機能する矩形状の底壁１０を有して
いる。底壁１０の外周縁部１０ａは、周方向に連続して
上向きに突出されており、この外周縁部１０ａの突出端
は、平坦な接合面１１となっている。
【００４０】底壁１０の前端部には、その他の部分より
も肉厚が厚く形成された座部１０ｂが形成されている。
座部１０ｂは、カードケース２の幅方向に沿って延びて
いるとともに、底壁１０の内面よりも上向きに張り出し
ている。この底壁１０の座部１０ｂには、複数の開口部
１２が形成されている。開口部１２は、カードケース２
の幅方向に一列に並べて配置されており、隣り合う開口
部１２は、リブ状の仕切り壁１３によって区画されてい
る。仕切り壁１３は、カードケース２の厚み方向に沿っ
て起立されているとともに、このカードケース２の長さ
方向に沿って延びている。
【００４１】図３および図５に示すように、第１のケー
ス８の外周縁部１０ａのうち、カードケース２の長辺４
ａ，４ｂに対応する部分には、夫々カット部１４ａ，１
４ｂが形成されている。カット部１４ａ，１４ｂは、底
壁１０に連なる外周縁部１０ａの角部を切り欠くことに
より形成されている。これらカット部１４ａ，１４ｂ
は、上記カードケース２の厚み方向に沿って起立する第
１のカット面１５ａと、この第１のカット面１５ａと直
交する水平な第２のカット面１５ｂとを有している。そ
して、このような形状のカット部１４ａ，１４ｂは、上
記外周縁部１０ａの接合面１１とは反対側において、長
辺４ａ，４ｂの全長に亙って延びている。このため、カ
ードケース２の長辺４ａ，４ｂに対応する外周縁部１０
ａは、上記カット部１４ａ，１４ｂの深さ分だけ肉厚が
減じられている。
【００４２】第２のケース９は、カードケース２の第２
の壁として機能する矩形状の上壁１６を有している。上
壁１６の外周縁部１６ａは、周方向に連続して下向きに
突出されており、この外周縁部１６ａの突出端は、平坦
な突き合わせ面１７となっている。突き合わせ面１７
は、第１のケース８の接合面１１と向かい合うようにな
っており、この突き合わせ面１７上には、溶着部として
機能する複数の溶着突起１８が一体に形成されている。
図６に示すように、溶着突起１８は、先細り状に尖って
いるとともに、第２のケース９の外周縁部１６ａの周方
向に間隔を存して配置されている。
【００４３】第１のケース８の外周縁部１０ａと第２の
ケース９の外周縁部１６ａとは、互いに突き合わされて
いるとともに、この突き合わせ部分に超音波振動を付加
することで一体的に熱溶着されている。これらケース
８，９を接合するに当っては、図７に示すような固定テ
ーブル２０および超音波ヘッド２１が用いられる。
【００４４】固定テーブル２０は、第１のケース８を取
り囲むような枠状をなしており、この固定テーブル２０
に第１のケース８の外周縁部１０ａが載置される。この
際、第１のケース８の外周縁部１０ａのうち、カードケ
ース２の長辺４ａ，４ｂに対応する部分には、肉厚を減
じるように切り欠かれたカット部１４ａ，１４ｂが形成
されているので、図７に見られるように、上記固定テー
ブル２０の一部はカット部１４ａ，１４ｂに入り込み、
この固定テーブル２０の上面が第２のカット面１５ｂに
接している。
【００４５】第１のケース８の外周縁部１０ａと第２の
ケース９の外周縁部１６ａとを突き合わせた状態では、
この外周縁部１０ａの接合面１１に突き合わせ面１７か
ら突出する溶着突起１８の先端が接している。そして、
超音波ヘッド２１は、第２のケース９の上壁１６の外周
部分に当接して、上記固定テーブル２０との間で第１お
よび第２のケース８，９の外周縁部１０ａ，１６ａを挟
み込んでいる。
【００４６】このため、超音波ヘッド２１を介して上壁
１６の外周部分に超音波振動を付加すると、上記溶着突
起１８と接合面１１との接触部分において樹脂材料が振
動摩擦により溶融し、接合面１１と突き合わせ面１７と
が互いに熱溶着される。これにより、第１のケース８と
第２のケース９とが互いに接合され、上記カードケース
２として組み立てられる。
【００４７】第１のケース８と第２のケース９とを接合
した状態では、これらケース８，９の底壁１０と上壁１
６とが互いに向かい合っている。底壁１０および上壁１
６は、互いに協働して上記カードケース２の内部に偏平
な収容室２２を構成しており、この収容室２２に上記メ
モリモジュール３が収容されている。
【００４８】図１や図８に示すように、メモリモジュー
ル３は、回路基板２５と、この回路基板２５に実装され
た第１ないし第３の電子部品２６ａ〜２６ｃとを備えて
いる。回路基板２５は、例えばガラス・エポキシ樹脂の
ような弾性変形が可能な電気絶縁材料にて構成され、厚
みが０．３mm前後の薄いシート状をなしている。回路基
板２５は、第１のケース８の内側にきっちりと嵌まり込
むような大きさを有し、この回路基板２５の周縁が第１
のケース８の外周縁部１０ａの内面に突き当たってい
る。
【００４９】回路基板２５は、第１の面２５ａと、この
第１の面２５ａの反対側に位置された第２の面２５ｂと
を有している。第１の面２５ａは、第１のケース８の底
壁１０と向かい合っているとともに、第２の面２５ｂ
は、第２のケース９の上壁１６と向かい合っている。
【００５０】回路基板２５の第１の面２５ａの前端部に
は、複数の通電端子２７が配置されている。通電端子２
７は、夫々短冊状の外形状を有するとともに、カードケ
ース２の幅方向に一列に並んでいる。これら通電端子２
７は、底壁１０の座部１０ｂに重ね合わされるととも
に、開口部１２を通じてカードケース２の外方に露出さ
れている。そのため、回路基板２５の前端部は、座部１
０ｂの存在により底壁１０よりも僅かに浮き上がってお
り、それ故、回路基板２５は、その前端部から後端部に
進むに従い底壁１０に近づくように傾斜されている。
【００５１】なお、図９はSDメモリカード１の長さ寸法
に対して厚み寸法を１０倍に拡大して示すSDメモリカー
ド１の断面図であり、この図９にカードケース２の内部
における回路基板９の傾斜状態が明瞭に示されている。
【００５２】第１ないし第３の電子部品２６ａ〜２６ｃ
は、回路基板２５の第１の面２５ａと第２の面２５ｂと
に振り分けて実装され、この回路基板２５の信号層（図
示せず）を介して通電端子２７に電気的に接続されてい
る。
【００５３】第１の電子部品２６ａは、コントローラを
構成するLSIチップであり、このLSIチップは、回路基板
２５の第１の面２５ａにワイヤボンディングにより面実
装されている。第２の電子部品２６ｂは、大容量のフラ
ッシュメモリを構成するSOP形のLSIパッケージであり、
このLSIパッケージは、回路基板２５の第２の面２５ｂ
上のパッドに半田付けされている。第３の電子部品２６
ｃは、上記第１および第２の電子部品２６ａ，２６ｂよ
りも小さな形状のコンデンサであり、このコンデンサ
は、第２の面２５ｂ上のパッドに半田付けされている。
第２の電子部品２６ｂと第３の電子部品２６ｃとは、回
路基板２５の第２の面２５ｂ上において、カードケース
２の長手方向に互いに離間して配置されている。
【００５４】このため、第１の面２５ａに実装された第
１の電子部品２６ａと、第２の面２５ｂに実装された第
２および第３の電子部品２６ｂ，２６ｃとでは、回路基
板２５に対する実装方式が互いに異なっている。
【００５５】このように実装方式が異なる第１ないし第
３の電子部品２６ａ〜２６ｃを回路基板２５の第１の面
２５ａと第２の面２５ｂとに振り分けて配置すれば、例
えば回路基板２５に対する第２および第３の電子部品２
６ｂ，２６ｃの半田付けが完了した後、第１の電子部品
２６ａをワイヤボンディグによって回路基板２５に実装
する際に、ボンディングツールが第２および第３の電子
部品２６ｂ，２６ｃと干渉し合うこともなく、第１の電
子部品２６ａの実装作業を容易に行うことができる。
【００５６】図４に示すように、回路基板２５の第１の
面２５ａには第１の電子部品２６ａしか存在しないの
で、この第１の電子部品２６ａが第１の面２５ａ上にお
いて最も高さ寸法が大きな部品となっている。また、回
路基板２５の第２の面２５ｂ上においては、第２の電子
部品２６ｂの方が第３の電子部品２６ｃよりも高さ寸法
が大きいので、この第２の電子部品２６ｂと上記第１の
面２５ａ上の第１の電子部品２６ａとは、回路基板２５
を平面的に見た場合に、回路基板２５を挟んで重なり合
わないように、カードケース２の長手方向に互いに離間
して配置されている。
【００５７】すなわち、上記回路基板２５は、上記通電
端子２７、形状の小さな第３の電子部品２６ｃおよび第
１の面２５ａ上において最も高さ寸法が大きな第１の電
子部品２６ａが位置する第１の実装領域２９ａと、第２
の面２５ｂ上において最も高さ寸法が大きな第２の電子
部品２６ｂが位置する第２の実装領域２９ｂとを有して
いる。第１の実装領域２９ａと第２の実装領域２９ａ，
２９ｂとは、回路基板２５の長手方向に沿って互いに並
んでおり、これら実装領域２９ａ，２９ｂに跨る境界部
分２９ｃは、回路基板２５の長手方向に沿う中間部分に
位置されている。そのため、第１の実装領域２９ａは回
路基板２５の前半部に位置され、第２の実装領域２９ｂ
は回路基板２５の後半部に位置されている。
【００５８】メモリモジュール３をカードケース２の収
容室２２に収容した状態では、第１の電子部品２６ａが
回路基板２５と底壁１０との間に介在され、第２および
第３の電子部品２６ｂ，２６ｃが回路基板２５と上壁１
６との間に介在されている。
【００５９】底壁１０は、第１の電子部品２６ａと向か
い合う部分に、第１の窪み３０ａを有するとともに、上
壁１６は、第２の電子部品２６ｂと向かい合う部分に第
２の窪み３０ｂを有している。これら窪み３０ａ，３０
ｂは、カードケース２の長手方向に沿って互いにずれて
おり、各窪み３０ａ，３０ｂの一端が回路基板２５の境
界部分２９ｃを挟んでカードケース２の厚み方向に互い
に向かい合っている。
【００６０】また、上記図９に最も良く示されるよう
に、第１の窪み３０ａの底面３１ａおよび第２の窪み３
０ｂの底面３１ｂは、回路基板２５の傾斜に沿うように
傾斜されている。そのため、底壁１０は、第１の窪み３
０ａに対応する位置において、カードケース２の前端の
方向に進むに従い肉厚が増しているとともに、上壁１６
は、第２の窪み３０ｂに対応する位置においてカードケ
ース２の後端の方向に進むに従い肉厚が増している。
【００６１】よって、底壁１０と上壁１６とでは、カー
ドケース２の長手方向に沿う中間部から互いに遠ざかる
方向に進むに従い肉厚が増しており、カードケース２全
体として見た時に、底壁１０と上壁１６との強度バラン
スが良好に保たれている。
【００６２】メモリモジュール３は、カードケース２の
内部の収容室２２において、その回路基板２５の第１の
面２５ａの前端部が第２のケース９を介して第１のケー
ス８の座部１０ｂに押し付けられているとともに、第２
の面２５ｂ上の第２の電子部品２６ｂが上壁１６の第２
の窪み３０ｂの底面３１ｂに接している。このため、メ
モリモジュール３は、カードケース２の厚み方向に沿っ
て挟み込まれており、このことにより収容室２２に対す
るメモリモジュール３の位置決めがなされている。
【００６３】また、上記図９から明らかなように、回路
基板２５の長手方向に沿う中間に位置する境界部分２９
ｃには、カードケース２の厚み方向に沿って屈曲された
曲げ部３３が形成されている。この曲げ部３３は、メモ
ルモジュール３をカードケース２の収容室２２に収容し
た時に自動的に形成されるようになっている。
【００６４】すなわち、上記のように回路基板２５の後
半部に位置する第２の電子部品２６ｂは、第２の窪み３
０ｂの底面３１ｂに接するので、回路基板２５の後半部
は、第２の電子部品２６ｂを介して底壁１０に向けて押
されるような力を受ける。すると、回路基板２５の前端
部は、上記のように底壁１０の内面よりも上向きに張り
出す座部１０ｂによって受け止められているので、この
回路基板２５の中間の境界部分２９ｃがカードケース２
の厚み方向に沿って弾性的に折れ曲がり、ここに曲げ部
３３が形成される。
【００６５】このため、回路基板２５における第１の実
装領域２９ａと第２の実装領域２９ｂとの間の境界部分
２９ｃには、カードケース２の厚み方向に沿う段差Ｈが
形成されており、この段差Ｈの分だけ回路基板２５の両
面２５ａ，２５ｂに振り分けられた第１および第２の電
子部品２６ａ，２６ｂがカードケース２の厚み方向に互
いに近づく方向に変位されている。
【００６６】また、回路基板２５の第１の実装領域２９
ａは、上記段差Ｈの存在と回路基板２５そのものの傾斜
に伴って第１のケース８の底壁１０から浮き上がってい
る。そのため、回路基板２５の第１の面２５ａに配置さ
れた通電端子２７は、カードケース２の厚み方向に沿う
中間に位置されており、この通電端子２７から第２のケ
ース９の上壁１６までの厚み寸法Aは、カードケース２
の全体の厚み寸法の３０％〜７０％とすることが望まし
い。
【００６７】次に、上記構成のSDメモリカード１の組み
立て手順について説明する。
【００６８】まず、メモリモジュール３の回路基板２５
を第１のケース８の内側に嵌め込み、この回路基板２５
の前端部を第１のケース８の座部１０ｂに重ね合わせ
る。
【００６９】次に、第１のケース８の外周縁部１０ａに
第２のケース９の外周縁部１６ａを突き合わせ、第１の
ケース８の接合面１１と第２のケース９の突き合わせ面
１７とを向かい合わせるとともに、この接合面１１に溶
着突起１８の先端を当接させる。そして、この状態で第
１のケース８の外周縁部１０ａを固定テーブル２０に載
置するとともに、第２のケース９の上壁１６の外周部に
超音波ヘッド２１を突き当てる。このことにより、第１
のケース８の外周縁部１０ａと第２のケース９の外周縁
部１６ａとが固定テーブル２０と超音波ヘッド２１との
間で挟み込まれる。
【００７０】次に、超音波ヘッド２１を介して第２のケ
ース９の上壁１６の外周部に超音波振動を付加する。す
ると、溶着突起１８と接合面１１との接触部分において
樹脂材料が振動摩擦により溶融し、接合面１１と突き合
わせ面１７とが互いに密着された状態で熱溶着される。
これにより、第１のケース８と第２のケース９とが互い
に接合される。
【００７１】第１のケース８と第２のケース９とが互い
に熱溶着されると、その底壁１０と上壁１６との間の収
容室２２にメモリモジュール３が収められる。このた
め、底壁１０の第１の窪み３０ａに第１の電子部品２６
ａが入り込むとともに、上壁１６の第２の窪み３０ｂに
第２の電子部品２６ｂが入り込む。
【００７２】この際、第２の電子部品２６ｂが第２の窪
み３０ｂの底面３１ｂに接するので、この接触により回
路基板２５の第２の実装領域２９ｂが第１のケース８の
底壁１０に向けて押圧される。すると、回路基板２５の
第１の実装領域２９ａの前端部分は、底壁１０の座部１
０ｂによって支えられているので、電子部品２６ａ〜２
６ｃの間に位置された回路基板２５の境界部分２９ｃが
カードケース２の厚み方向に沿って弾性的に折れ曲が
り、ここに曲げ部３３が形成される。このため、回路基
板２５の第１の実装領域２９ａと第２の実装領域２９ｂ
とは、カードケース２の厚み方向に沿う段差Ｈを存して
カードケース２の内部に収められる。
【００７３】このようなSDメモリカード１によると、回
路基板２５の第１の面２５ａに実装された第１の電子部
品２６ａと、回路基板２５の第２の面２５ｂに実装され
た第２の電子部品２６ｂとは、回路基板２５上において
平面的に重なり合うことなくこの回路基板２５の長手方
向に互いにずれた位置に実装されている。しかも、回路
基板２５は、上記第１の電子部品２６ａが実装された第
１の実装領域２９ａと、上記第２の電子部品２６ｂが実
装された第２の実装領域２９ｂとの間の境界部分２９ｃ
に曲げ部３３を有し、この曲げ部３３により第１の実装
領域２９ａと第２の実装領域２９ｂとの間にカードケー
ス２の厚み方向に沿う段差Ｈが形成されている。
【００７４】このため、回路基板２５の両面２５ａ，２
５ｂにおいて最も高さ寸法が大きな第１および第２の電
子部品２６ａ，２６ｂを、カードケース２の厚み方向に
沿って互いに近づくように変位させることができ、回路
基板２５の両面２５ａ，２５ｂに電子部品２６ａ〜２６
ｃを実装したにも拘わらず、メモリモジュール３の薄型
化を実現できる。
【００７５】この結果、カードケース２の内部に確保す
べき空間は、回路基板２５の厚さに第１および第２の電
子部品２６ａ，２６ｂの高さを加えた値から、上記段差
Ｈを差し引いた分の高さ寸法を有していれば良いことに
なる。したがって、回路基板が平坦な従来との比較にお
いては、回路基板２５上の段差Ｈに対応した分だけカー
ドケース２の厚み寸法を減じることができ、SDメモリカ
ード１を薄くコンパクトに形成することができる。
【００７６】また、上記構成によると、回路基板２５の
境界部分２９ｃがカードケース２の厚み方向に沿う段差
Ｈを有して折れ曲がっているので、この段差Ｈの分だけ
回路基板２５の第１の実装領域２９ａを第１のケース８
の底壁１０の上方に変位させることができる。このた
め、第１の実装領域２９ａに位置された通電端子２７を
カードケース２の厚み方向に沿う中間位置に容易にずら
すことができ、カードケース２に対する通電端子２７の
位置決めを行う際の自由度が増大する。
【００７７】しかも、通電端子２７が底壁１０よりも上
壁１６の方向にずれるので、これら通電端子２７をカー
ドケース２の厚み方向に奥まった位置に設置することが
でき、通電端子２７から底壁１０上に位置される開口部
１２の開口端までの寸法を充分に確保することができ
る。
【００７８】このため、SDメモリカード１を指先で把持
した際に、指先が通電端子２７に接触し難くなり、人体
が帯びている静電気による第１ないし第３の電子部品２
６ａ〜２６ｃの破壊を防止できる。それとともに、指紋
や指先の油分が通電端子２７に付着し難くなり、通電不
良等の発生を未然に防止することができる。
【００７９】加えて、上記構成によれば、回路基板２５
の曲げ部３３は、この回路基板２５を第１のケース８と
第２のケース９との間に介在させた時に、第２の電子部
品２６ｃが上壁１６によって押されることにより自然に
形成されるので、この曲げ部３３が第１および第２のケ
ース８，９や回路基板２５の寸法公差等の影響を受ける
ことはなく、高さ寸法が２mmにも満たない偏平な収容室
２２に収められる薄いシート状の回路基板２５を無理な
く折り曲げることができる。
【００８０】その上、回路基板２５は、カードケース２
の厚み方向に沿うように傾斜されているので、この回路
基板２５の境界部分２９ｃに段差Ｈを形成するに当っ
て、曲げ部３３に無理な力が加わらずに済むとともに、
曲げ部３３の曲げ開始点から曲げ終了点までの長さ寸法
を短くすることができる。
【００８１】すなわち、回路基板２５が底壁１０と平行
に配置されていると仮定した場合に、上記構成と同等の
段差Ｈを得ようとすると、曲げ部３３の曲げ開始点や曲
げ終了点での回路基板２５の曲げ角度が急激なものとな
る。そのため、曲げ部３３に大きなストレスが生じ、回
路基板２５の破損の原因となる。また、曲げ部３３の曲
げ開始点や曲げ終了点の曲げ角度を小さくすると、これ
ら曲げ開始点から曲げ終了点までの長さ寸法が増大し、
回路基板２５のコンパクト化が妨げられてしまう。
【００８２】したがって、回路基板２５に曲げ部３３を
形成するに当っては、この回路基板２５をカードケース
２の厚み方向に傾斜させておくことが望ましいものとな
る。
【００８３】一方、上記構成のSDメモリカード１による
と、第１のケース８の外周縁部１０ａのうち、カードケ
ース２の長辺４ａ，４ｂに対応する部分に肉厚を減じる
ように切り欠かれたカット部１４ａ，１４ｂを形成した
ので、このカット部１４ａ，１４ｂの位置においては第
１のケース８と第２のケース９との突き合わせ部分の肉
厚が薄くなる。
【００８４】このため、超音波ヘッド２１を介して第１
のケース８の外周縁部１０ａと第２のケース９の外周縁
部１６ａとの突き合わせ部分に超音波振動を付加した時
に、この超音波振動の付加に伴う振動摩擦によって熱影
響を受ける樹脂材料の容量が上記カット部１４ａ，１４
ｂの分だけ少なくなる。この結果、第１および第２のケ
ース８，９の溶着部に生じる熱歪やそれに伴う残留応力
が小さくなり、溶着後にカードケース２の底壁１０や上
壁１６が反り返るように変形したり、カードケース２の
外周部分が側方に張り出すように変形するのを防止でき
る。
【００８５】特に本実施の形態では、カット部１４ａ，
１４ｂをカードケース２の長辺４ａ，４ｂに対応する位
置に形成してあるので、第１および第２のケース８，９
に対する溶着範囲が長くなる箇所において、熱影響を受
ける樹脂材料の容量を減じることができる。よって、カ
ードケース２の平坦度や寸法精度をより良好に維持する
ことができる。
【００８６】また、カードケース２の長辺４ａ，４ｂに
対応する位置では、固定テーブル２０がカット部１４
ａ，１４ｂに入り込むので、このカット部１４ａ，１４
ｂの分だけ固定テーブル２０と超音波ヘッド２１との間
隔が狭くなる。そのため、上記のように超音波振動を受
ける容量が減じられることと相まって、超音波ヘッド２
１から第１のケース８の外周縁部１０ａと第２のケース
９の外周縁部１６ｂとの突き合わせ部分に付加される超
音波振動を固定テーブル２０で速やかに効率良く吸収す
ることができる。
【００８７】よって、メモリモジュール３の回路基板２
５が第１のケース８の内部に嵌め込まれているにも拘わ
らず、超音波ヘッド２１から付与された超音波振動が第
１のケース８を経由して第１ないし第３の電子部品２６
ａ〜２６ｃが実装された回路基板２５に伝わり難くな
る。この結果、超音波振動による第１ないし第３の電子
部品２６ａ〜２６ｃの破損を未然に防止することがで
き、SDメモリカード１の信頼性が向上する。
【００８８】さらに、第１および第２のケース８，９の
外周縁部１０ａ，１６ａのうち、カードケース２の短辺
５ａ，５ｂに対応する部分にカット部１４ａ，１４ｂは
存在せず、この短辺５ａ，５ｂに対応する部分の肉厚は
カードケース２の厚み寸法と同等となっているので、収
容室２２の長さを長辺４ａ，４ｂの方向に広げることが
できる。このため、カードケース２の大きさを変えるこ
となく収容室２２を拡張することができ、この収容室２
２にメモリモジュール３を無理なく収容することができ
る。
【００８９】なお、本発明は上記実施の形態に特定され
るものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々
変更して実施できる。
【００９０】例えば、上記実施の形態では、回路基板を
第１および第２のケースの内部に収容された時点でこの
回路基板の中間に曲げ部を形成するようにしたが、回路
基板の中間部に予め所望の形状に折り曲げられた曲げ部
を形成するようにしても良い。
【００９１】また、上記実施の形態では、カードケース
の内部において回路基板を傾斜させるとともに、この回
路基板の第１の実装領域と第２の実装領域とを結ぶ境界
部分に曲げ部を形成したが、本発明はこれに限らず、単
に回路基板をカードケースの厚み方向に傾けるだけで
も、この回路基板の両面に振り分けられた第１の電子部
品と第２の電子部品とをカードケースの厚み方向に互い
に近接するように変位させることができる。そのため、
回路基板をより薄型化すれば、回路基板の境界部分に曲
げ部を形成しなくともメモリモジュールを薄くコンパク
トに形成することができ、所期の目的を達成し得る。
【００９２】さらに、上記実施の形態では、カードケー
スの長辺に対応する第１および第２のケースの外周縁部
にカット部を形成するようにしたが、例えば短辺を含む
全周に亙ってカット部を形成したり、隣り合う一つの短
辺と一つの長辺とに亙ってカット部を形成するようにし
ても良い。
【００９３】加えて、本発明に係るカード型電子機器
は、SDメモリカードに特定されるものではなく、例えば
モデムカードのような他のカードであっても同様に実施
可能である。
【００９４】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、回路基板
の両面に電子部品を実装したにも拘わらず、これら回路
基板や電子部品を収容するカードケースの厚み寸法を減
じることができ、カード型電子機器を薄くコンパクトに
形成することができる。
【００９５】また、通電端子をカードケースの開口部の
開口端からカードケースの厚み方向にずらして、この開
口部の開口端から通電端子までの寸法を確保することが
できる。このため、カードケースを手で把持した際に、
指先が通電端子に接触し難くなり、人体が帯びている静
電気による電子部品の破壊を防止できるとともに、指紋
や指先の油分が通電端子に付着し難くなり、通電不良を
防止できる。
【００９６】加えて、本発明によれば、第１のケースの
外周縁部と第２のケースの外周縁部との突き合わせ部分
に超音波振動を付加した時に、この超音波振動の付加に
伴う振動摩擦によって熱影響を受ける樹脂材料の容量が
カット部の分だけ少なくなるので、第１および第２のケ
ースの溶着部に生じる熱歪やそれに伴う残留応力が小さ
くなる。このため、溶着後にカードケースが反り返るよ
うに変形したり、カードケースの外周部分が側方に張り
出すように変形するのを防止でき、カードケースの平坦
度や寸法精度を良好に維持することができる。
【００９７】その上、カット部に対応した位置では、テ
ーブルと超音波ヘッドとの間隔が狭くなるので、超音波
ヘッドから第１のケースの外周縁部と第２のケースの外
周縁部との突き合わせ部分に付加される超音波振動をテ
ーブルで速やかに効率良く吸収することができる。よっ
て、電子部品がカードケースの内部に収められているに
も拘わらず、超音波ヘッドからカードケースに付与され
た超音波振動が電子部品に伝わり難くなり、超音波振動
による電子部品の破損を未然に防止できるといった利点
がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るSDメモリカードを分
解して示す斜視図。
【図２】SDメモリカードの斜視図。
【図３】カードケースを通電端子の方向から見たSDメモ
リカードの斜視図。
【図４】SDメモリカードの断面図。
【図５】図４のA-A線に沿う断面図。
【図６】（Ａ）は、第２のケースの平面図。（Ｂ）は、
図６の（Ａ）のB-B線に沿う断面図。（Ｃ）は、図６の
（Ａ）のC-C線に沿う断面図。
【図７】（Ａ）は、第１のケースの接合面と第２のケー
スの溶着突起との位置関係を示すSDメモリカードの断面
図。（Ｂ）第１のケースと第２のケースとを超音波溶着
する状態を示すSDメモリカードの断面図。
【図８】メモリモジュールの平面図。
【図９】カードケースの長さ寸法に対して厚み寸法を１
０倍に拡大し、回路基板の傾斜や段差を明瞭にしたSDメ
モリカードの断面図。
【符号の説明】
１…SDメモリカード ２…カードケース ８…第１のケース ９…第２のケース １４ａ，１４ｂ…カット部 １８…溶着部（溶着突起） ２０…テーブル（固定テーブル） ２１…超音波ヘッド ２５…回路基板 ２５ａ…第１の面 ２５ｂ…第２の面 ２６ａ〜２６ｃ…電子部品 ２７…通電端子 ２９ａ…第１の実装領域 ２９ｂ…第２の実装領域 ３３…曲げ部 Ｈ…段差
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Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の面と、この第１の面の反対側に位
    置された第２の面とを有する回路基板と；この回路基板
    の第１の面および第２の面に夫々実装された電子部品
    と；上記回路基板および上記電子部品を収容する偏平な
    カードケースと；を備え、 上記第１の面に実装された最も高さ寸法が大きな電子部
    品と、上記第２の面に実装された最も高さ寸法が大きな
    電子部品とを、上記回路基板上において平面的に重なり
    合うことなく互いにずらして配置するとともに、 上記回路基板は、上記高さ寸法の大きな電子部品同士を
    上記カードケースの厚み方向に沿って互いに近づく方向
    に変位させるための段差を有していることを特徴とする
    カード型電子機器。
  2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記回路基板
    は、上記第１の面に実装された最も高さ寸法が大きな電
    子部品が位置する第１の実装領域と、上記第２の面に実
    装された最も高さ寸法が大きな電子部品が位置する第２
    の実装領域と、これら第１および第２の実装領域の間に
    おいて上記カードケースの厚み方向に曲げられた曲げ部
    と、を備えていることを特徴とするカード型電子機器。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２の記載において、上記回
    路基板は、上記カードケースの厚み方向に傾斜されてい
    ることを特徴とするカード型電子機器。
  4. 【請求項４】 請求項１の記載において、上記第１の面
    に実装された電子部品と上記第２の面に実装された電子
    部品とは、上記回路基板に対する実装方式が互いに異な
    っていることを特徴とするカード型電子機器。
  5. 【請求項５】 請求項３の記載において、上記カードケ
    ースは、上記回路基板の第１の面と向かい合う第１の壁
    と、上記回路基板の第２の面と向かい合う第２の壁とを
    有し、これら第１および第２の壁は、夫々上記高さ寸法
    の大きな電子部品を避ける凹部を有していることを特徴
    とするカード型電子機器。
  6. 【請求項６】 請求項５の記載において、上記凹部の底
    は、上記回路基板に沿うように傾斜されていることを特
    徴とするカード型電子機器。
  7. 【請求項７】 請求項１ないし３のいずれかの記載にお
    いて、上記カードケースは、第１のケースと、この第１
    のケースに突き合わされる第２のケースとで構成され、
    また、上記回路基板は、上記第１のケースと上記第２の
    ケースとの間に介在されているとともに、この第２のケ
    ースの内面に上記高さ寸法が大きな電子部品が当接する
    ことで上記カードケースの厚み方向に押圧され、この押
    圧により上記回路基板に曲げ部が形成されることを特徴
    とするカード型電子機器。
  8. 【請求項８】 第１の面と、この第１の面の反対側に位
    置された第２の面とを有する回路基板と；この回路基板
    の第１の面および第２の面に夫々実装された電子部品
    と；上記回路基板および上記電子部品を収容する偏平な
    カードケースと；を備え、上記第１の面に実装された最
    も高さ寸法が大きな電子部品と、上記第２の面に実装さ
    れた最も高さ寸法が大きな電子部品とを、上記回路基板
    上において平面的に重なり合うことなく互いにずらして
    配置するとともに、 上記回路基板を上記カードケースに対してその厚み方向
    に傾斜させたことを特徴とするカード型電子機器。
  9. 【請求項９】 通電端子を含む第１の面と、この第１の
    面の反対側に位置された第２の面とを有する回路基板
    と；この回路基板の少なくとも第２の面に実装され、上
    記通電端子に電気的に接続された電子部品と；上記回路
    基板および上記電子部品を収容するとともに、上記通電
    端子を露出させるための開口部を有する偏平なカードケ
    ースと；を備え、 上記回路基板は、上記通電端子が位置された第１の実装
    領域と、上記電子部品が位置された第２の実装領域とを
    有し、これら第１の実装領域と第２の実装領域とは回路
    基板上において平面的に重なり合うことなく互いにずれ
    ているとともに、上記第１の実装領域と第２の実装領域
    との境界部分に、これら実装領域を上記カードケースの
    厚み方向に沿って互いに変位させるための曲げ部を有し
    ていることを特徴とするカード型電子機器。
  10. 【請求項１０】 請求項９の記載において、上記回路基
    板は、その第１の面に実装された電子部品を有し、この
    第１の面に実装された最も高さ寸法が大きな電子部品
    は、上記回路基板の第１の実装領域に位置されていると
    ともに、上記回路基板の曲げ部は、上記第１の実装領域
    に位置された電子部品と上記第２の実装領域に位置され
    た電子部品とが上記カードケースの厚み方向に沿って互
    いに近づく方向に曲げられていることを特徴とするカー
    ド型電子機器。
  11. 【請求項１１】 合成樹脂製のカードケースと；このカ
    ードケースの内部に収容された電子部品と；を備え、 上記カードケースは、第１のケースと、この第１のケー
    スに突き合わされる第２のケースとで構成され、これら
    第１および第２のケースの互いに突き合わされる外周縁
    部に超音波振動を付加することで、この外周縁部に互い
    に熱溶着された溶着部を形成してなるカード型電子機器
    において、 上記カードケースの外周縁部の少なくとも一部に、肉厚
    を減じるように切り欠かれたカット部を形成し、このカ
    ット部に対応する位置に上記溶着部を形成したことを特
    徴とするカード型電子機器。
  12. 【請求項１２】 請求項１１の記載において、上記カー
    ドケースの外周縁部は、一対の長辺と、これら長辺の間
    に跨る一対の短辺とを有し、このカードケースの外周縁
    部のうち、上記長辺に対応する部分に上記カット部を形
    成したことを特徴とするカード型電子機器。
  13. 【請求項１３】 請求項１１又は１２の記載において、
    上記カット部は、上記第１のケースの外周縁部に形成さ
    れ、上記電子部品は、上記第１のケースの内部に嵌め込
    まれた回路基板に実装されていることを特徴とするカー
    ド型電子機器。
  14. 【請求項１４】 第１のケースと、この第１のケースに
    突き合わされる第２のケースとを含み、これら第１およ
    び第２のケースの互いに突き合わされる外周縁部の少な
    くとも一部に肉厚を減じるように切り欠かれたカット部
    を有する合成樹脂製のカードケースと；このカードケー
    スの内部に収容された電子部品と；を備えたカード型電
    子機器を製造する方法であって、 上記第１のケースと上記第２のケースとの間に上記電子
    部品を介在させる第１の工程と；上記第１のケースの外
    周縁部と第２のケースの外周縁部とを互いに突き合わ
    せ、この突き合わされた外周縁部を超音波ヘッドとテー
    ブルとで挟み込むとともに、この外周縁部のうち少なく
    とも上記カット部に対応する部分に上記超音波ヘッドを
    介して超音波振動を付加することにより、第１のケース
    と第２のケースを熱溶着する第２の工程と；を具備した
    ことを特徴とするカード型電子機器の製造方法。
  15. 【請求項１５】 請求項１４の記載において、上記カッ
    ト部は、第１のケースの外周縁部に形成され、この第１
    のケースの内部に上記電子部品が実装された回路基板を
    嵌め込んだ後に、この第１のケースの外周縁部に第２の
    ケースの外周縁部を突き合わせて熱溶着することを特徴
    とするカード型電子機器の製造方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008117413A (ja) * 2007-12-13 2008-05-22 Renesas Technology Corp Ｉｃカードおよびその製造方法
US7768795B2 (en) 2004-09-08 2010-08-03 Panasonic Corporation Electronic circuit device, electronic device using the same, and method for manufacturing the same
US8513056B2 (en) 2009-03-09 2013-08-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory device and method of fabricating the same
JP2015056494A (ja) * 2013-09-11 2015-03-23 株式会社東芝 半導体装置および記憶装置
JP2016173684A (ja) * 2015-03-16 2016-09-29 株式会社東芝 半導体メモリカードの製造方法

Families Citing this family (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7321783B2 (en) * 1997-04-25 2008-01-22 Minerva Industries, Inc. Mobile entertainment and communication device
JP3173438B2 (ja) * 1997-06-04 2001-06-04 ソニー株式会社 メモリカード及び装着装置
US6634561B1 (en) * 1999-06-24 2003-10-21 Sandisk Corporation Memory card electrical contact structure
US8141240B2 (en) 1999-08-04 2012-03-27 Super Talent Electronics, Inc. Manufacturing method for micro-SD flash memory card
US7249978B1 (en) * 2005-10-24 2007-07-31 Super Talent Electronics, Inc. Reduced-length, low-profile USB device and card-like carrier
US7941916B1 (en) 2004-07-08 2011-05-17 Super Talent Electronics, Inc. Manufacturing method for memory card
JP2001084347A (ja) * 1999-09-16 2001-03-30 Toshiba Corp カード型記憶装置及びその製造方法
US7535088B2 (en) * 2000-01-06 2009-05-19 Super Talent Electronics, Inc. Secure-digital (SD) flash card with slanted asymmetric circuit board
US20080286990A1 (en) * 2003-12-02 2008-11-20 Super Talent Electronics, Inc. Direct Package Mold Process For Single Chip SD Flash Cards
JP3768761B2 (ja) 2000-01-31 2006-04-19 株式会社日立製作所 半導体装置およびその製造方法
JP3894031B2 (ja) * 2001-05-22 2007-03-14 株式会社村田製作所 カード型携帯装置
US6744634B2 (en) * 2001-11-23 2004-06-01 Power Quotient International Co., Ltd. Low height USB interface connecting device and a memory storage apparatus thereof
KR100395896B1 (ko) * 2001-12-11 2003-08-27 한국몰렉스 주식회사 에스디(ｓｄ) 메모리 카드 소켓
US7092256B1 (en) * 2002-04-26 2006-08-15 Sandisk Corporation Retractable card adapter
JP4094394B2 (ja) * 2002-09-30 2008-06-04 株式会社ルネサステクノロジ Ｉｃカードおよびその製造方法
TW556906U (en) * 2002-10-03 2003-10-01 C One Technology Corp Small electronic card structure
JP2007041629A (ja) * 2003-11-04 2007-02-15 Renesas Technology Corp メモリカード及び半導体装置
US8102657B2 (en) 2003-12-02 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. Single shot molding method for COB USB/EUSB devices with contact pad ribs
US8998620B2 (en) * 2003-12-02 2015-04-07 Super Talent Technology, Corp. Molding method for COB-EUSB devices and metal housing package
US7030316B2 (en) * 2004-01-30 2006-04-18 Piranha Plastics Insert molding electronic devices
US7673080B1 (en) 2004-02-12 2010-03-02 Super Talent Electronics, Inc. Differential data transfer for flash memory card
US6883718B1 (en) 2004-02-27 2005-04-26 Imation Corp. Credit card sized memory card with host connector
US7151673B2 (en) * 2004-02-27 2006-12-19 Imation Corp. Memory card host connector with retractable shieldless tab
US6908038B1 (en) 2004-02-27 2005-06-21 Imotion Corp. Multi-connector memory card with retractable sheath to protect the connectors
US6890188B1 (en) 2004-02-27 2005-05-10 Imation Corp. Memory card compatible with device connector and host connector standards
US20050195581A1 (en) * 2004-03-08 2005-09-08 Super Talent Electronics, Inc. PC card assembly with panels having substantially identical connection structures
US7173826B1 (en) 2004-03-08 2007-02-06 Super Talent Electronics, Inc. PC card assembly with frame having longitudinal slot
US7433196B1 (en) 2004-04-14 2008-10-07 Super Talent Electronics, Inc. Card-type electronic apparatus assembly using ultrasonic joining
US7152801B2 (en) * 2004-04-16 2006-12-26 Sandisk Corporation Memory cards having two standard sets of contacts
US7487265B2 (en) * 2004-04-16 2009-02-03 Sandisk Corporation Memory card with two standard sets of contacts and a hinged contact covering mechanism
US7008240B1 (en) 2004-04-16 2006-03-07 Super Talent Electronics, Inc. PC card assembly
US7032827B2 (en) * 2004-06-18 2006-04-25 Super Talent Electronics, Inc. Combination SD/MMC flash memory card with thirteen contact pads
US20050281010A1 (en) * 2004-06-18 2005-12-22 Super Talent Electronics, Inc. Contact pad arrangement for integrated SD/MMC system
US7804163B2 (en) * 2004-08-06 2010-09-28 Supertalent Electronics, Inc. Seamless secured digital card manufacturing methods with male guide and female switch
US20080195817A1 (en) * 2004-07-08 2008-08-14 Super Talent Electronics, Inc. SD Flash Memory Card Manufacturing Using Rigid-Flex PCB
US6903935B1 (en) * 2004-07-16 2005-06-07 Tien-Tzu Chen Memory card with a static electricity conducting board
US7009846B1 (en) 2004-07-30 2006-03-07 Super Talent Electronics, Inc. 13-Pin socket for combination SD/MMC flash memory system
US7795714B2 (en) * 2004-08-06 2010-09-14 Supertalent Electronics, Inc. Two step molding process secured digital card manufacturing method and apparatus
US20060047880A1 (en) * 2004-08-27 2006-03-02 Imation Corp. Memory device with HUB capability
US7184264B2 (en) * 2004-09-23 2007-02-27 Imation Corp. Connectable memory devices to provide expandable memory
US7607221B2 (en) * 2004-11-04 2009-10-27 Piranha Plastics Method of making an electronic device housing
US7235423B1 (en) 2004-11-05 2007-06-26 Super Talent Electronics, Inc. Molded memory card production using carrier strip
US7059871B1 (en) * 2004-12-13 2006-06-13 Chip Hope Co., Ltd. Memory card casing having longitudinally formed ridges and radially formed ribs for support of contacts of a PCB
KR100603932B1 (ko) * 2005-01-31 2006-07-24 삼성전자주식회사 칩-온-보오드 기판을 갖는 반도체 장치
JP2006236261A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Renesas Technology Corp メモリカード用アダプタおよびメモリカード
TWM285765U (en) * 2005-06-15 2006-01-11 A Data Technology Co Ltd Housing of a memory card capable of containing a plurality of memory chips
US7710736B2 (en) 2005-08-02 2010-05-04 Sandisk Corporation Memory card with latching mechanism for hinged cover
US7411293B2 (en) * 2005-09-27 2008-08-12 Kingston Technology Corporation Flash memory card
US7411292B2 (en) * 2005-09-27 2008-08-12 Kingston Technology Corporation Flash memory card
US8037269B2 (en) * 2005-11-07 2011-10-11 Panasonic Corporation Portable auxiliary storage device
US7344072B2 (en) 2006-04-27 2008-03-18 Sandisk Corporation Credit card sized USB flash drive
US8901439B2 (en) * 2006-08-18 2014-12-02 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit package system with window opening
JP2008052412A (ja) * 2006-08-23 2008-03-06 Toshiba Corp 半導体メモリカード
US7367817B1 (en) * 2006-11-09 2008-05-06 Chin-Chun Liu Housing of an electrical card
TW200823626A (en) * 2006-11-28 2008-06-01 qin-dong Liu Improved memory card structure
US7440285B2 (en) 2006-12-29 2008-10-21 Piranha Plastics, Llc Electronic device housing
US7481659B2 (en) * 2007-01-05 2009-01-27 Imation Corp. Multiconnector memory card
US20080235440A1 (en) * 2007-03-22 2008-09-25 Le Trung V Memory device
TW200845844A (en) * 2007-03-23 2008-11-16 Innovatier Inc A step card and method for making a step card
US8254134B2 (en) 2007-05-03 2012-08-28 Super Talent Electronics, Inc. Molded memory card with write protection switch assembly
US8102658B2 (en) * 2007-07-05 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. Micro-SD to secure digital adaptor card and manufacturing method
TW200910537A (en) * 2007-08-24 2009-03-01 qin-dong Liu Improved structure of portable flash drive
JP2010003290A (ja) * 2008-05-22 2010-01-07 Panasonic Corp リムーバブルメモリカード
CN101727960B (zh) * 2008-10-24 2013-09-25 群联电子股份有限公司 储存装置
US8472199B2 (en) * 2008-11-13 2013-06-25 Mosaid Technologies Incorporated System including a plurality of encapsulated semiconductor chips
JP2010160647A (ja) * 2009-01-07 2010-07-22 Toshiba Corp 半導体メモリカード
JP5198379B2 (ja) * 2009-07-23 2013-05-15 株式会社東芝 半導体メモリカード
US8690283B2 (en) 2009-10-20 2014-04-08 Sandisk Il Ltd. Method and system for printing graphical content onto a plurality of memory devices and for providing a visually distinguishable memory device
USD638431S1 (en) 2009-10-20 2011-05-24 Sandisk Corporation MicroSD memory card with a semi-transparent color surface
USD628202S1 (en) 2009-10-20 2010-11-30 Sandisk Corporation MicroSD memory card with different color surfaces
CN102087879A (zh) 2009-12-07 2011-06-08 三星电子株式会社 存储卡和电子装置
USD643431S1 (en) * 2010-05-17 2011-08-16 Panasonic Corporation Memory card
USD643432S1 (en) * 2010-05-17 2011-08-16 Panasonic Corporation Memory card
US8446728B1 (en) * 2011-01-03 2013-05-21 Wade S. McDonald Flash memory card carrier
CA141195S (en) * 2011-05-17 2012-02-03 Sony Computer Entertainment Inc Digital memory card
USD667830S1 (en) * 2011-11-29 2012-09-25 Samsung Electronics Co., Ltd. SD memory card
USD669479S1 (en) * 2012-01-13 2012-10-23 Research In Motion Limited Device smart card
USD669478S1 (en) * 2012-01-13 2012-10-23 Research In Motion Limited Device smart card
US8747162B2 (en) 2012-03-29 2014-06-10 Sandisk Technologies Inc. Host device with memory card slot having a card gripping-extracting recess
US20130258576A1 (en) * 2012-03-29 2013-10-03 Gadi Ben-Gad Memory Card
US20140233195A1 (en) * 2013-02-21 2014-08-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device
CA2908813A1 (en) * 2013-04-05 2014-10-09 Pny Technologies, Inc. Reduced length memory card
US9671818B2 (en) * 2014-03-12 2017-06-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Memory device
USD734756S1 (en) * 2014-04-04 2015-07-21 Pny Technologies, Inc. Reduced length memory card
US9569717B2 (en) 2014-06-10 2017-02-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Memory card
USD753073S1 (en) * 2014-12-30 2016-04-05 Altia Systems, Inc. Printed circuit board
JP1564043S (ja) * 2016-04-27 2017-11-13
JP1564455S (ja) * 2016-05-11 2017-11-13
JP6867775B2 (ja) * 2016-10-19 2021-05-12 任天堂株式会社 カートリッジ
USD798251S1 (en) * 2016-11-07 2017-09-26 Transcend Information, Inc. Printed circuit board of solid-state memory

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0648774Y2 (ja) * 1989-09-21 1994-12-12 沖電気工業株式会社 カード型集積回路、並びにコネクタの端子構造
US5207586A (en) * 1991-10-24 1993-05-04 Intel Corporation Integral connector system for credit card size I/O card external connector
US5476387A (en) 1993-06-07 1995-12-19 Methode Electronics Inc. Memory card frame and cover kit
JP2000508449A (ja) * 1996-04-05 2000-07-04 バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド Ｐｃｍｃｉａメモリカード
JPH11259617A (ja) * 1998-03-12 1999-09-24 Alps Electric Co Ltd ソケット付きｉｃカード

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7768795B2 (en) 2004-09-08 2010-08-03 Panasonic Corporation Electronic circuit device, electronic device using the same, and method for manufacturing the same
JP2008117413A (ja) * 2007-12-13 2008-05-22 Renesas Technology Corp Ｉｃカードおよびその製造方法
JP4634435B2 (ja) * 2007-12-13 2011-02-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Ｉｃカードおよびその製造方法
US8513056B2 (en) 2009-03-09 2013-08-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory device and method of fabricating the same
US9006875B2 (en) 2009-03-09 2015-04-14 Samsung Electronis Co., Ltd. Semiconductor memory device and method of fabricating the same
JP2015056494A (ja) * 2013-09-11 2015-03-23 株式会社東芝 半導体装置および記憶装置
JP2016173684A (ja) * 2015-03-16 2016-09-29 株式会社東芝 半導体メモリカードの製造方法

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Publication number Publication date
US6381143B1 (en) 2002-04-30

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