JP3606152B2 - 情報カード - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 41
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
- H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
- H05K5/0269—Card housings therefor, e.g. covers, frames, PCB
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータやその周辺機器との関連で使用される情報カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータ用の取り外し可能な機器として、記憶媒体その他の機能拡張用のカード型の外付け回路（機能拡張カートリッジ）である情報カードが用いられている。この情報カードとしては、例えばＰｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｍｅｍｏｒｙ Ｃａｒｄ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ （ＰＣＭＣＩＡ）の作成するＰＣ Ｃａｒｄ Ｓｔａｎｄａｒｄに準拠したＰＣカードがある。
【０００３】
この従来のＰＣカード５０１は、図１６に示すように、電子部品が実装されたプリント基板５１２と、コンピュータとの接続機能を持つフロントコネクタ５１６と、プリント基板５１２の周りを囲むように形成されたフレーム５１０と、フレーム５１０に固定されてプリント基板５１２とコンピュータとの接地を強化する一対のフレームグランド端子（以下「ＦＧ端子」という）５１８と、フロントコネクタ５１６の近傍の接地を強化するためのグランド板５２０と、フレーム５１０をカバーするための表面の外装パネル５１４と、裏面の外装パネル（図示せず）とからなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来のＰＣカード５０１は、ＦＧ端子５１８、グランド板５２０および外装パネル５１４が互いに別個の部材として構成されていたので、部品点数が多いという問題点があった。また、ＦＧ端子５１８やグランド板５２０のそれぞれから延設される端子をプリント基板５１２に半田付けしなければならないので、工数を要するという問題点があった。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、部品点数と工数を減少できコストダウンに貢献できる情報カードを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
第１の本発明は、情報カードに内蔵される回路基板の接地導体部に接続すると共に、外装パネルの前縁を基部として外装パネルの下面側に折り込む形で密着曲げとしてグランド板とし、グランド板には外装パネルの前縁部の窓から上部に露出する接地部材を、導体製の外装パネルと一体的に形成したことを特徴とする情報カードである。
【０００７】
第１の本発明では、接地部材を外装パネルと一体的に形成したので、両者を別個に構成する従来の構成に比して部品点数と組立工数とを減少できる上、組立の際の接地部材の位置決めをきわめて容易に実行できる。
【０００８】
第２の本発明は、第１の本発明の情報カードであって、前記接地部材は前記回路基板の接地導体部にばね接触により接続することを特徴とする情報カードである。
【０００９】
第２の本発明では、接地部材が回路基板の接地導体部にばね接触により接続することとしたので、両者を半田付けする場合に比して組立がきわめて容易かつ短時間で済み、生産性を向上できる。
【００１０】
第３の本発明は、第１の本発明の情報カードであって、情報カードの導体製の外装パネルの内部側と、情報カードに内蔵されるコネクタの外部導体の外部側とが導通可能に接触することを特徴とする情報カードである。
【００１１】
第３の本発明では、コネクタの外部導体と外装パネルとの導通をきわめて容易に確保できる。
【００１２】
第４の本発明は、第１の本発明の情報カードであって、情報カードの導体製の外装パネルと、前記情報カードに内蔵される回路基板の接地導体部とが導通可能に接触することを特徴とする情報カードである。
【００１３】
第４の本発明では、回路基板の接地導体部と外装パネルとの導通をきわめて容易に確保できる。
【００１４】
第５の本発明は、第１の本発明の情報カードであって、情報カードのフレームの互いに対向する一対の縁部を被覆すべき一対の接地部材を、前記フレームに装着される導体製の外装パネルと一体的に形成し、当該外装パネルは前記情報カードに内蔵される回路基板の接地導体部に導通されており、前記各接地部材の先端部には互いに対向する鈎止部がそれぞれ形成され、これら鈎止部の先端同士が前記フレームの幅より小さい間隔をなすことを特徴とする情報カードである。
【００１５】
第５の本発明では、接地部材を外装パネルと一体的に形成したことにより第１の本発明と同様の効果を得られる上、各接地部材の先端部には互いに対向する鈎止部がそれぞれ形成され、これら鈎止部の先端同士がフレームの幅より小さい間隔をなすこととしたので、鈎止部の作用により外装パネルとフレームとを嵌着させることができ、生産性と機械的強度の向上を図ることができる。
【００１６】
第６の本発明は、第１の本発明の情報カードであって、情報カードの外装パネル内に配置される接地部材に対し対向する方向に突出する台座部材を備え、さらに、台座部材は、前記情報カードに内蔵される回路基板上に設けられ、回路基板の接地導体部に導通されていることを特徴とする情報カードである。
【００１７】
第６の本発明では、接地部材に対し対向する方向に突出する台座部材を備えたので、接地部材を小さく設計できる上、接地部材と台座部材上の接地導体部とのばね接触により両者の導通を図る場合に、接地部材の大きな弾発力を確保でき、導通の信頼性を増すことができる。
【００１８】
第７の本発明は、第５の本発明の情報カードであって、前記接地部材は前記フレームの互いに対向する一対の縁部のうち少なくとも一方の略全体を被覆することを特徴とする情報カードである。
【００１９】
第７の本発明では、接地部材がフレームの縁部の略全体を被覆するので、機械的強度を向上できる上、接地部材による外部との導通位置を自由に設計できる。
【００２０】
第８の本発明は、第１ないし第７の本発明のいずれか１の情報カードであって、前記外装パネルはニッケルクラッドステンレス材から構成されることを特徴とする情報カードである。
【００２１】
第８の本発明では、外装パネルはニッケルクラッドステンレス材から構成されることとしたので、外装パネルから延設された部材の接触により導通を図る場合に接触抵抗を小さくでき、また半田に対するぬれ性もよいので半田付けを行うにも好適である。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について以下に説明する。図１において、本発明の第１実施形態に係る情報カード１は、上記ＰＣ Ｃａｒｄ Ｓｔａｎｄａｒｄに準拠したＰＣカードとして構成されており、樹脂などの絶縁体からなるフレーム１０の内部にプリント基板１２を収容し、その上面を外装パネル１４で被覆したものである。プリント基板１２はコネクタ１６に接続されている。
【００２３】
図２に示すように、外装パネル１４の前端部には、グランド板２０が一体的に形成されており、このグランド板２０は、外装パネル１４の前縁を基部として外装パネル１４の下面側に折り込む形で密着曲げされている。グランド板２０には複数の接触子２２が設けられており、接触子２２は図中上向きに屈曲されていると共にその中間部は山型に形成され、この中間部が、外装パネル１４の前端部に設けられた窓２４から上部に露出している。接触子２２の長さは窓２４の長さより長く、したがって使用の際には接触子２２に図中下向きの力がかかると接触子２２が下向きに撓むが、力がかからないときには接触子２２の先端が窓２４に規制され、接触子２２が上向きに常時付勢された状態で保持されている。
【００２４】
グランド板２０の端部からはリード端子２６が一体的に延設されており、リード端子２６の先端部は図中下向きに屈折されると共に、プリント基板１２のスルーホールに挿通され、プリント基板１２の接地導体部に半田付けされている。
【００２５】
図１および図３に示すように、外装パネル１４の左右側縁部の後端には、ＦＧ端子１８がプレス加工により外装パネル１４と一体的に形成されている。ＦＧ端子１８の各先端部は曲げ加工により内向きに、すなわち図中水平方向に屈曲されて鈎止部１８ａをなしており、したがって、互いに対向する鈎止部１８ａの先端同士は、フレーム１０の幅より小さい間隔をなしている。フレーム１０において鈎止部１８ａと対向する位置には、誘導斜面１０ａが形成されている。
【００２６】
鈎止部１８ａの先端部は上向きに屈曲されて係合部１８ｂをなしており、他方、フレーム１０において係合部１８ｂに対向すべき位置には係合部１８ｂの形状に対応した係合溝１０ｂが形成されている。
【００２７】
外装パネル１４の下面、すなわち情報カード１を組立てた状態で内側となる面には、図４において斜線で示すように熱圧着シート３０がホットプレスの仮接着、または軽圧力により貼着されている。熱圧着シート３０には切欠が形成され、これにより外装パネル１４の後端部１４ａが露出する構成となっている。この後端部１４ａは、図５に示すように、組立てた状態においてバックコネクタ３４のシェルに接触する。
【００２８】
熱圧着シート３０のセパレータ３２は、図４中格子状の斜線で示す部分について剥離されずに残されており、組立てた状態においてプリント基板１２の上面に対向する部分の絶縁が図られている。
【００２９】
再び図１において、外装パネル１４の前端部の左右両縁には略四角枠状の連結子３６が形成され、下向きに曲げ加工されている。この連結子３６は、フレーム１０の対向する位置に設けられた連結溝３８に挿入され、略四角枠状の連結子３６がその弾発力により連結溝３８の内部の突起に係合することにより、外装パネル１４とフレーム１０とが相互に固定される構成となっている。
【００３０】
外装パネル１４、ＦＧ端子１８およびグランド板２０は、ニッケルクラッドステンレスの板材からプレス加工により形成されている。
【００３１】
以上のとおり構成された情報カード１の組立工程について説明する。まず、図３（ａ）に示すように外装パネル１４をフレーム１０に対向させ、次に、図３（ｂ）に示すように外装パネル１４を下降させると、外装パネル１４のＦＧ端子１８は、フレーム１０の誘導斜面１０ａに摺接する。
【００３２】
次に、図３（ｃ）に示すように外装パネル１４を更に下降させると、左右の鈎止部１８ａは誘導斜面１０ａに誘導され、その弾発力に抗して拡開される。
【００３３】
そして、外装パネル１４が図３（ｄ）に示す最終位置にまで下降すると、鈎止部１８ａはその弾発力により元の姿勢に復元し、その先端の係合部１８ｂが、これに対向する係合溝１０ｂに係合することにより、外装パネル１４がフレーム１０に対して固定される。
【００３４】
この状態から、図２のようにグランド板２０のリード端子２６がプリント基板１２のスルーホールに挿通され、プリント基板１２の接地導体部に半田付けされる。最後に下面側から下面外装パネル４０を適宜の固定手段で固定することにより、組立が完了する。
【００３５】
以上のとおり構成された本実施形態の情報カード１では、プリント基板１２の接地導体部に接続されるグランド板２０を、外装パネル１４と一体的に形成したので、両者を別個に構成する従来の構成に比して部品点数と組立工数とを減少できる上、組立の際のグランド板２０のプリント基板１２に対する位置決めをきわめて容易に実行できる。
【００３６】
また、本実施形態では、図４に示すように外装パネル１４の下面の後端部１４ａが露出する構成とし、この後端部１４ａが、図５に示すように組立てた状態においてバックコネクタ３４のシェルに接触することとしたので、バックコネクタ３４のシェルと外装パネル１４との導通をきわめて容易に確保できる。
【００３７】
また本実施形態では、ＦＧ端子１８を外装パネル１４と一体的に形成したことにより部品点数および組立工数の減少とＦＧ端子１８の位置決めの容易化を図ることができる上、各ＦＧ端子１８の先端部には互いに対向する鈎止部１８ａがそれぞれ形成され、これら鈎止部１８ａの先端同士がフレーム１０の幅より小さい間隔をなすこととしたので、鈎止部１８ａの作用により外装パネル１４とフレーム１０とを嵌着させることができ、生産性と機械的強度の向上を図ることができる。
【００３８】
また本実施形態では、外装パネル１４はニッケルクラッドステンレス材から構成されることとしたので、外装パネル１４から延設された部材の接触により導通を図る場合に接触抵抗を小さくでき、また半田に対するぬれ性もよいので半田付けを行うにも好適である。
【００３９】
次に、第２実施形態について説明する。図６において、第２実施形態の情報カード１０１は、外装パネル１１４の前端部に、グランド板１２０を一体的に形成し、グランド板１２０からはリード端子１２６を一体的に延設した構成である。リード端子１２６は図中下向きに屈折されており、その先端部はプリント基板１１２の接地導体部であるランド１１２ａに対し、ばね接触により接続している。図７はグランド板１２０を示す平面図であり、図示のようにリード端子１２６の基部は、接触子２２と交互に配置されている。なお、第２実施形態の残余の構成は第１実施形態と同様であるため、その説明は省略する。
【００４０】
しかして、本実施形態では、グランド板１２０のリード端子１２６がプリント基板１１２のランド１１２ａにばね接触により接続することとしたので、両者を半田付けする場合に比して組立がきわめて容易かつ短時間で済み、生産性を向上できる。また本実施形態では、リード端子１２６の基部を接触子２２と交互に配置したので、リード端子１２６の長さを長くすることができ、これによりリード端子１２６の強い弾発力を確保でき、導通の信頼性を増すことができる。
【００４１】
次に、第３実施形態について説明する。図８および図９において、第３実施形態の情報カード２０１は、外装パネル２１４の後端部に接触子２１４ａを形成し、これを下面側、すなわち情報カード２０１を組立てた状態で内側となる面に屈曲したものである。また、下面パネル２４０にも同様の接触子２４０ａを形成し、これを上面側に屈曲する。外装パネル２１４に貼着される熱圧着シート２３０には、接触子２１４ａを囲む切欠が形成され、これにより接触子２１４ａが露出する構成となっている。残余の構成は第１実施形態と同様である。
【００４２】
しかして第３実施形態では、図８に示すように、接触子２１４ａ，２４０ａが、組立てた状態においてバックコネクタ３４のシェル３４ａに接触する。したがって本実施形態では、組立精度を問わず外装パネル２１４とシェル３４ａとを確実に導通でき、導通の信頼性を増すことができる。
【００４３】
なお、第３実施形態では、外装パネル２１４から一体的に延設された接触子２１４ａがバックコネクタ３４のシェル３４ａと導通する一方、シェル３４ａはプリント基板２１２の接地導体層に接続されているため、これにより外装パネル２１４全体の接地が行われるが、このような構成に代えて、外装パネル２１４から延設される適宜の接触子がプリント基板２１２の接地導体層に直接接触しあるいは半田付けされることにより外装パネル２１４の接地を行う構成としてもよい。また、逆にコネクタのシェルの形状を接触子を有する形状として外装パネルの内面に接触させる構成としてもよい。
【００４４】
次に、第４実施形態について説明する。図１０において、第４実施形態に係る情報カード３０１は、ＦＧ端子３１８がフレーム３１０の両側縁部の略全体をそれぞれ被覆するように構成したものである。ＦＧ端子３１８はプレス加工により外装パネル３１４と一体的に形成されており、ＦＧ端子３１８の各先端部は曲げ加工により内向きに、すなわち図中水平方向に屈曲されて鈎止部３１８ａをなしている。また鈎止部３１８ａの先端部は上向きに屈曲されて係合部３１８ｂをなしており、他方、フレーム３１０の下面において係合部３１８ｂに対向すべき位置には、係合部３１８ｂの形状に対応した係合溝（図示せず）が形成されている。残余の構成は第１実施形態と同様である。
【００４５】
しかして第４実施形態では、ＦＧ端子３１８がフレーム３１０の両側縁部の略全体を被覆するので、機械的強度を向上できる上、ＦＧ端子３１８による外部との導通位置を自由に設計できる。なお、本実施形態ではＦＧ端子３１８がフレーム３１０の両側縁部の略全体を被覆することとしたが、このような構成に代えて、ＦＧ端子３１８がフレーム３１０の一方の側縁のみを略全体に亘って被覆する構成とする一方、他方の側縁は一部のみ被覆する構成としたり、あるいは他方の側縁は係止機能を有するのみで端子としての機能を持たない構成としても、当該一方の側縁において第４実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
次に、第５実施形態について説明する。図１１および図１３において、第５実施形態に係る情報カード４０１は、プリント基板４１２の上面に、グランド板４２０に対し対向する方向に突出する台座部材４５０を設けた構成である。台座部材４５０の上面には導体層４５２が形成されており、この導体層４５２はプリント基板４１２の接地導体層に対しリード端子４５４により接続されている。
【００４７】
外装パネル４１４の前端部に一体的に設けられたグランド板４２０には、リード端子４２６が一体的に延設されており、リード端子４２６の先端部は図中下向きに屈折されると共に、台座部材４５０の導体層４５２に対して弾発的にばね接触している。
【００４８】
また、台座部材４５０は、接触子２２に力がかかりこれが下方（すなわち矢印Ａ方向）に旋回した場合に、接触子２２の先端部２２ａが当接するような位置に設置されている。
【００４９】
しかして第５実施形態では、グランド板４２０に対し対向する方向に突出する台座部材４５０を備えたので、リード端子４２６の長さを小さく設計できる上、リード端子４２６の大きな弾発力を確保でき、導通の信頼性を増すことができる。
【００５０】
また第５実施形態では、台座部材４５０の位置を、接触子２２が下方に旋回した場合にこれと干渉するような位置としたので、接触子２２の下方への旋回が台座部材４５０により規制され、接触子とプリント基板４１２との短絡を防止することができる。
【００５１】
なお、第５実施形態では、リード端子４２６をグランド板４２０に設ける構成としたが、かかる構成に代えて、図１２に示すように、台座部材４５０の導体層５５２を基部としてリード端子５２６を斜め上向きに突設し、これをグランド板４２０にばね接触させる構成としてもよい。また、台座部材４５０は、プリント基板４１２にではなくフレームに設けてもよく、またコネクタ１６など他の部材の一部を台座部材として利用する構成としてもよい。
【００５２】
次に、第６実施形態について説明する。図１４および図１５に示される第６実施形態に係る情報カード６０１は、グランド板６２０を、下面外装パネル６４０の前端に一体的に形成したものである。すなわち、図１５に示すように、下面外装パネル６４０の前端部に一体的に延設されたグランド板６２０は、下面外装パネル６４０の前縁を基部としてコネクタ１６の前端の左右両側のフレーム６１０の前面を覆うように立ち上げられ、さらにその先端部をフレーム６１０の上面に沿って水平方向に屈曲されている。グランド板６２０には複数の接触子６２２が設けられており、接触子６２２の山型に形成された中間部が、外装パネル６１４の前端部に設けられた窓６２４から上部に露出している。
【００５３】
プリント基板６１２の下面、およびコネクタ１６の外装と、下面外装パネル６４０との間は、半田６５０により結合されている。なお、半田６５０に代えて導電シートを用いてもよい。
【００５４】
しかして、この第６実施形態の構成によれば、プリント基板６１２の接地導体部に接続されるグランド板６２０を、下面外装パネル６４０と一体的に形成したので、上記第１実施形態と同様に、両者を別個に構成する従来の構成に比して部品点数と組立工数とを減少できる上、組立の際のグランド板６２０のプリント基板６１２に対する位置決めをきわめて容易に実行できる。
【００５５】
なお、第６実施形態では、下面外装パネル６４０とプリント基板６１２との導通を半田６５０または導電シートによることとしたが、このような構成に代えて、またはこのような構成に追加して、プリント基板６１２の設置導体層と下面外装パネル６４０とを弾発的に接続するグランド金具を用いてもよく、これにより導通の信頼性を高めることができる。
【００５６】
なお、上記各実施形態では、外装パネルの材料をニッケルクラッドステンレス材としたが、外装パネルの材質は導体であれば他の材料でもよく、他に洋白銅やりん青銅を用いることも好適である。
【００５７】
【発明の効果】
第１の本発明では、接地部材を外装パネルと一体的に形成したので、両者を別個に構成する従来の構成に比して部品点数と組立工数とを減少できる上、組立の際の接地部材の位置決めをきわめて容易に実行できる。
【００５８】
第２の本発明では、接地部材が回路基板の接地導体部にばね接触により接続することとしたので、両者を半田付けする場合に比して組立がきわめて容易かつ短時間で済み、生産性を向上できる。
【００５９】
第３の本発明では、コネクタの外部導体と外装パネルとの導通をきわめて容易に確保できる。
【００６０】
第４の本発明では、回路基板の接地導体部と外装パネルとの導通をきわめて容易に確保できる。
【００６１】
第５の本発明では、接地部材を外装パネルと一体的に形成したことにより第１の本発明と同様の効果を得られる上、各接地部材の先端部には互いに対向する鈎止部がそれぞれ形成され、これら鈎止部の先端同士がフレームの幅より小さい間隔をなすこととしたので、鈎止部の作用により外装パネルとフレームとを嵌着させることができ、生産性と機械的強度の向上を図ることができる。
【００６２】
第６の本発明では、接地部材がフレームの縁部の略全体を被覆するので、機械的強度を向上できる上、接地部材による外部との導通位置を自由に設計できる。
【００６３】
第７の本発明では、接地部材に対し対向する方向に突出する台座部材を備えたので、接地部材を小さく設計できる上、接地部材と台座部材上の接地導体部とのばね接触により両者の導通を図る場合に、接地部材の大きな弾発力を確保でき、導通の信頼性を増すことができる。
【００６４】
第８の本発明では、外装パネルはニッケルクラッドステンレス材から構成されることとしたので、外装パネルから延設された部材の接触により導通を図る場合に接触抵抗を小さくでき、また半田に対するぬれ性もよいので半田付けを行うにも好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係る情報カードの分解斜視図である。
【図２】第１実施形態の要部を示す断面図である。
【図３】（ａ）ないし（ｄ）は第１実施形態の組立工程を示す断面図である。
【図４】第１実施形態の外装パネルの下面を示す平面図である。
【図５】第１実施形態の組立状態を示す断面図である。
【図６】第２実施形態の要部を示す断面図である。
【図７】第２実施形態のグランド板を示す要部平面図である。
【図８】第３実施形態の要部を示す断面図である。
【図９】第３実施形態の外装パネルの下面を示す平面図である。
【図１０】第４実施形態に係る情報カードの分解斜視図である。
【図１１】第５実施形態の要部を示す断面図である。
【図１２】第５実施形態の変形例の要部を示す断面図である。
【図１３】第５実施形態に係る情報カードの分解斜視図である。
【図１４】第６実施形態に係る情報カードの分解斜視図である。
【図１５】第６実施形態の要部を示す断面図である。
【図１６】従来の情報カードの分解斜視図である。
【符号の説明】
１，１０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１ 情報カード、１０，３１０，４１０，５１０，６１０ フレーム、１２，１１２，２１２，３１２，４１２，５１２，６１２ プリント基板、１４，１１４，２１４，３１４，４１４，５１４，６１４ 外装パネル、２６，１２６，４２６，４５４，５２６ リード端子、１８，２１８，３１８，４１８，５１８ ＦＧ端子、２０，１２０，２２０，４２０，５２０，６２０ グランド板。
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータやその周辺機器との関連で使用される情報カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータ用の取り外し可能な機器として、記憶媒体その他の機能拡張用のカード型の外付け回路（機能拡張カートリッジ）である情報カードが用いられている。この情報カードとしては、例えばＰｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｍｅｍｏｒｙ Ｃａｒｄ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ （ＰＣＭＣＩＡ）の作成するＰＣ Ｃａｒｄ Ｓｔａｎｄａｒｄに準拠したＰＣカードがある。
【０００３】
この従来のＰＣカード５０１は、図１６に示すように、電子部品が実装されたプリント基板５１２と、コンピュータとの接続機能を持つフロントコネクタ５１６と、プリント基板５１２の周りを囲むように形成されたフレーム５１０と、フレーム５１０に固定されてプリント基板５１２とコンピュータとの接地を強化する一対のフレームグランド端子（以下「ＦＧ端子」という）５１８と、フロントコネクタ５１６の近傍の接地を強化するためのグランド板５２０と、フレーム５１０をカバーするための表面の外装パネル５１４と、裏面の外装パネル（図示せず）とからなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来のＰＣカード５０１は、ＦＧ端子５１８、グランド板５２０および外装パネル５１４が互いに別個の部材として構成されていたので、部品点数が多いという問題点があった。また、ＦＧ端子５１８やグランド板５２０のそれぞれから延設される端子をプリント基板５１２に半田付けしなければならないので、工数を要するという問題点があった。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、部品点数と工数を減少できコストダウンに貢献できる情報カードを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
第１の本発明は、情報カードに内蔵される回路基板の接地導体部に接続すると共に、外装パネルの前縁を基部として外装パネルの下面側に折り込む形で密着曲げとしてグランド板とし、グランド板には外装パネルの前縁部の窓から上部に露出する接地部材を、導体製の外装パネルと一体的に形成したことを特徴とする情報カードである。
【０００７】
第１の本発明では、接地部材を外装パネルと一体的に形成したので、両者を別個に構成する従来の構成に比して部品点数と組立工数とを減少できる上、組立の際の接地部材の位置決めをきわめて容易に実行できる。
【０００８】
第２の本発明は、第１の本発明の情報カードであって、前記接地部材は前記回路基板の接地導体部にばね接触により接続することを特徴とする情報カードである。
【０００９】
第２の本発明では、接地部材が回路基板の接地導体部にばね接触により接続することとしたので、両者を半田付けする場合に比して組立がきわめて容易かつ短時間で済み、生産性を向上できる。
【００１０】
第３の本発明は、第１の本発明の情報カードであって、情報カードの導体製の外装パネルの内部側と、情報カードに内蔵されるコネクタの外部導体の外部側とが導通可能に接触することを特徴とする情報カードである。
【００１１】
第３の本発明では、コネクタの外部導体と外装パネルとの導通をきわめて容易に確保できる。
【００１２】
第４の本発明は、第１の本発明の情報カードであって、情報カードの導体製の外装パネルと、前記情報カードに内蔵される回路基板の接地導体部とが導通可能に接触することを特徴とする情報カードである。
【００１３】
第４の本発明では、回路基板の接地導体部と外装パネルとの導通をきわめて容易に確保できる。
【００１４】
第５の本発明は、第１の本発明の情報カードであって、情報カードのフレームの互いに対向する一対の縁部を被覆すべき一対の接地部材を、前記フレームに装着される導体製の外装パネルと一体的に形成し、当該外装パネルは前記情報カードに内蔵される回路基板の接地導体部に導通されており、前記各接地部材の先端部には互いに対向する鈎止部がそれぞれ形成され、これら鈎止部の先端同士が前記フレームの幅より小さい間隔をなすことを特徴とする情報カードである。
【００１５】
第５の本発明では、接地部材を外装パネルと一体的に形成したことにより第１の本発明と同様の効果を得られる上、各接地部材の先端部には互いに対向する鈎止部がそれぞれ形成され、これら鈎止部の先端同士がフレームの幅より小さい間隔をなすこととしたので、鈎止部の作用により外装パネルとフレームとを嵌着させることができ、生産性と機械的強度の向上を図ることができる。
【００１６】
第６の本発明は、第１の本発明の情報カードであって、情報カードの外装パネル内に配置される接地部材に対し対向する方向に突出する台座部材を備え、さらに、台座部材は、前記情報カードに内蔵される回路基板上に設けられ、回路基板の接地導体部に導通されていることを特徴とする情報カードである。
【００１７】
第６の本発明では、接地部材に対し対向する方向に突出する台座部材を備えたので、接地部材を小さく設計できる上、接地部材と台座部材上の接地導体部とのばね接触により両者の導通を図る場合に、接地部材の大きな弾発力を確保でき、導通の信頼性を増すことができる。
【００１８】
第７の本発明は、第５の本発明の情報カードであって、前記接地部材は前記フレームの互いに対向する一対の縁部のうち少なくとも一方の略全体を被覆することを特徴とする情報カードである。
【００１９】
第７の本発明では、接地部材がフレームの縁部の略全体を被覆するので、機械的強度を向上できる上、接地部材による外部との導通位置を自由に設計できる。
【００２０】
第８の本発明は、第１ないし第７の本発明のいずれか１の情報カードであって、前記外装パネルはニッケルクラッドステンレス材から構成されることを特徴とする情報カードである。
【００２１】
第８の本発明では、外装パネルはニッケルクラッドステンレス材から構成されることとしたので、外装パネルから延設された部材の接触により導通を図る場合に接触抵抗を小さくでき、また半田に対するぬれ性もよいので半田付けを行うにも好適である。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について以下に説明する。図１において、本発明の第１実施形態に係る情報カード１は、上記ＰＣ Ｃａｒｄ Ｓｔａｎｄａｒｄに準拠したＰＣカードとして構成されており、樹脂などの絶縁体からなるフレーム１０の内部にプリント基板１２を収容し、その上面を外装パネル１４で被覆したものである。プリント基板１２はコネクタ１６に接続されている。
【００２３】
図２に示すように、外装パネル１４の前端部には、グランド板２０が一体的に形成されており、このグランド板２０は、外装パネル１４の前縁を基部として外装パネル１４の下面側に折り込む形で密着曲げされている。グランド板２０には複数の接触子２２が設けられており、接触子２２は図中上向きに屈曲されていると共にその中間部は山型に形成され、この中間部が、外装パネル１４の前端部に設けられた窓２４から上部に露出している。接触子２２の長さは窓２４の長さより長く、したがって使用の際には接触子２２に図中下向きの力がかかると接触子２２が下向きに撓むが、力がかからないときには接触子２２の先端が窓２４に規制され、接触子２２が上向きに常時付勢された状態で保持されている。
【００２４】
グランド板２０の端部からはリード端子２６が一体的に延設されており、リード端子２６の先端部は図中下向きに屈折されると共に、プリント基板１２のスルーホールに挿通され、プリント基板１２の接地導体部に半田付けされている。
【００２５】
図１および図３に示すように、外装パネル１４の左右側縁部の後端には、ＦＧ端子１８がプレス加工により外装パネル１４と一体的に形成されている。ＦＧ端子１８の各先端部は曲げ加工により内向きに、すなわち図中水平方向に屈曲されて鈎止部１８ａをなしており、したがって、互いに対向する鈎止部１８ａの先端同士は、フレーム１０の幅より小さい間隔をなしている。フレーム１０において鈎止部１８ａと対向する位置には、誘導斜面１０ａが形成されている。
【００２６】
鈎止部１８ａの先端部は上向きに屈曲されて係合部１８ｂをなしており、他方、フレーム１０において係合部１８ｂに対向すべき位置には係合部１８ｂの形状に対応した係合溝１０ｂが形成されている。
【００２７】
外装パネル１４の下面、すなわち情報カード１を組立てた状態で内側となる面には、図４において斜線で示すように熱圧着シート３０がホットプレスの仮接着、または軽圧力により貼着されている。熱圧着シート３０には切欠が形成され、これにより外装パネル１４の後端部１４ａが露出する構成となっている。この後端部１４ａは、図５に示すように、組立てた状態においてバックコネクタ３４のシェルに接触する。
【００２８】
熱圧着シート３０のセパレータ３２は、図４中格子状の斜線で示す部分について剥離されずに残されており、組立てた状態においてプリント基板１２の上面に対向する部分の絶縁が図られている。
【００２９】
再び図１において、外装パネル１４の前端部の左右両縁には略四角枠状の連結子３６が形成され、下向きに曲げ加工されている。この連結子３６は、フレーム１０の対向する位置に設けられた連結溝３８に挿入され、略四角枠状の連結子３６がその弾発力により連結溝３８の内部の突起に係合することにより、外装パネル１４とフレーム１０とが相互に固定される構成となっている。
【００３０】
外装パネル１４、ＦＧ端子１８およびグランド板２０は、ニッケルクラッドステンレスの板材からプレス加工により形成されている。
【００３１】
以上のとおり構成された情報カード１の組立工程について説明する。まず、図３（ａ）に示すように外装パネル１４をフレーム１０に対向させ、次に、図３（ｂ）に示すように外装パネル１４を下降させると、外装パネル１４のＦＧ端子１８は、フレーム１０の誘導斜面１０ａに摺接する。
【００３２】
次に、図３（ｃ）に示すように外装パネル１４を更に下降させると、左右の鈎止部１８ａは誘導斜面１０ａに誘導され、その弾発力に抗して拡開される。
【００３３】
そして、外装パネル１４が図３（ｄ）に示す最終位置にまで下降すると、鈎止部１８ａはその弾発力により元の姿勢に復元し、その先端の係合部１８ｂが、これに対向する係合溝１０ｂに係合することにより、外装パネル１４がフレーム１０に対して固定される。
【００３４】
この状態から、図２のようにグランド板２０のリード端子２６がプリント基板１２のスルーホールに挿通され、プリント基板１２の接地導体部に半田付けされる。最後に下面側から下面外装パネル４０を適宜の固定手段で固定することにより、組立が完了する。
【００３５】
以上のとおり構成された本実施形態の情報カード１では、プリント基板１２の接地導体部に接続されるグランド板２０を、外装パネル１４と一体的に形成したので、両者を別個に構成する従来の構成に比して部品点数と組立工数とを減少できる上、組立の際のグランド板２０のプリント基板１２に対する位置決めをきわめて容易に実行できる。
【００３６】
また、本実施形態では、図４に示すように外装パネル１４の下面の後端部１４ａが露出する構成とし、この後端部１４ａが、図５に示すように組立てた状態においてバックコネクタ３４のシェルに接触することとしたので、バックコネクタ３４のシェルと外装パネル１４との導通をきわめて容易に確保できる。
【００３７】
また本実施形態では、ＦＧ端子１８を外装パネル１４と一体的に形成したことにより部品点数および組立工数の減少とＦＧ端子１８の位置決めの容易化を図ることができる上、各ＦＧ端子１８の先端部には互いに対向する鈎止部１８ａがそれぞれ形成され、これら鈎止部１８ａの先端同士がフレーム１０の幅より小さい間隔をなすこととしたので、鈎止部１８ａの作用により外装パネル１４とフレーム１０とを嵌着させることができ、生産性と機械的強度の向上を図ることができる。
【００３８】
また本実施形態では、外装パネル１４はニッケルクラッドステンレス材から構成されることとしたので、外装パネル１４から延設された部材の接触により導通を図る場合に接触抵抗を小さくでき、また半田に対するぬれ性もよいので半田付けを行うにも好適である。
【００３９】
次に、第２実施形態について説明する。図６において、第２実施形態の情報カード１０１は、外装パネル１１４の前端部に、グランド板１２０を一体的に形成し、グランド板１２０からはリード端子１２６を一体的に延設した構成である。リード端子１２６は図中下向きに屈折されており、その先端部はプリント基板１１２の接地導体部であるランド１１２ａに対し、ばね接触により接続している。図７はグランド板１２０を示す平面図であり、図示のようにリード端子１２６の基部は、接触子２２と交互に配置されている。なお、第２実施形態の残余の構成は第１実施形態と同様であるため、その説明は省略する。
【００４０】
しかして、本実施形態では、グランド板１２０のリード端子１２６がプリント基板１１２のランド１１２ａにばね接触により接続することとしたので、両者を半田付けする場合に比して組立がきわめて容易かつ短時間で済み、生産性を向上できる。また本実施形態では、リード端子１２６の基部を接触子２２と交互に配置したので、リード端子１２６の長さを長くすることができ、これによりリード端子１２６の強い弾発力を確保でき、導通の信頼性を増すことができる。
【００４１】
次に、第３実施形態について説明する。図８および図９において、第３実施形態の情報カード２０１は、外装パネル２１４の後端部に接触子２１４ａを形成し、これを下面側、すなわち情報カード２０１を組立てた状態で内側となる面に屈曲したものである。また、下面パネル２４０にも同様の接触子２４０ａを形成し、これを上面側に屈曲する。外装パネル２１４に貼着される熱圧着シート２３０には、接触子２１４ａを囲む切欠が形成され、これにより接触子２１４ａが露出する構成となっている。残余の構成は第１実施形態と同様である。
【００４２】
しかして第３実施形態では、図８に示すように、接触子２１４ａ，２４０ａが、組立てた状態においてバックコネクタ３４のシェル３４ａに接触する。したがって本実施形態では、組立精度を問わず外装パネル２１４とシェル３４ａとを確実に導通でき、導通の信頼性を増すことができる。
【００４３】
なお、第３実施形態では、外装パネル２１４から一体的に延設された接触子２１４ａがバックコネクタ３４のシェル３４ａと導通する一方、シェル３４ａはプリント基板２１２の接地導体層に接続されているため、これにより外装パネル２１４全体の接地が行われるが、このような構成に代えて、外装パネル２１４から延設される適宜の接触子がプリント基板２１２の接地導体層に直接接触しあるいは半田付けされることにより外装パネル２１４の接地を行う構成としてもよい。また、逆にコネクタのシェルの形状を接触子を有する形状として外装パネルの内面に接触させる構成としてもよい。
【００４４】
次に、第４実施形態について説明する。図１０において、第４実施形態に係る情報カード３０１は、ＦＧ端子３１８がフレーム３１０の両側縁部の略全体をそれぞれ被覆するように構成したものである。ＦＧ端子３１８はプレス加工により外装パネル３１４と一体的に形成されており、ＦＧ端子３１８の各先端部は曲げ加工により内向きに、すなわち図中水平方向に屈曲されて鈎止部３１８ａをなしている。また鈎止部３１８ａの先端部は上向きに屈曲されて係合部３１８ｂをなしており、他方、フレーム３１０の下面において係合部３１８ｂに対向すべき位置には、係合部３１８ｂの形状に対応した係合溝（図示せず）が形成されている。残余の構成は第１実施形態と同様である。
【００４５】
しかして第４実施形態では、ＦＧ端子３１８がフレーム３１０の両側縁部の略全体を被覆するので、機械的強度を向上できる上、ＦＧ端子３１８による外部との導通位置を自由に設計できる。なお、本実施形態ではＦＧ端子３１８がフレーム３１０の両側縁部の略全体を被覆することとしたが、このような構成に代えて、ＦＧ端子３１８がフレーム３１０の一方の側縁のみを略全体に亘って被覆する構成とする一方、他方の側縁は一部のみ被覆する構成としたり、あるいは他方の側縁は係止機能を有するのみで端子としての機能を持たない構成としても、当該一方の側縁において第４実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
次に、第５実施形態について説明する。図１１および図１３において、第５実施形態に係る情報カード４０１は、プリント基板４１２の上面に、グランド板４２０に対し対向する方向に突出する台座部材４５０を設けた構成である。台座部材４５０の上面には導体層４５２が形成されており、この導体層４５２はプリント基板４１２の接地導体層に対しリード端子４５４により接続されている。
【００４７】
外装パネル４１４の前端部に一体的に設けられたグランド板４２０には、リード端子４２６が一体的に延設されており、リード端子４２６の先端部は図中下向きに屈折されると共に、台座部材４５０の導体層４５２に対して弾発的にばね接触している。
【００４８】
また、台座部材４５０は、接触子２２に力がかかりこれが下方（すなわち矢印Ａ方向）に旋回した場合に、接触子２２の先端部２２ａが当接するような位置に設置されている。
【００４９】
しかして第５実施形態では、グランド板４２０に対し対向する方向に突出する台座部材４５０を備えたので、リード端子４２６の長さを小さく設計できる上、リード端子４２６の大きな弾発力を確保でき、導通の信頼性を増すことができる。
【００５０】
また第５実施形態では、台座部材４５０の位置を、接触子２２が下方に旋回した場合にこれと干渉するような位置としたので、接触子２２の下方への旋回が台座部材４５０により規制され、接触子とプリント基板４１２との短絡を防止することができる。
【００５１】
なお、第５実施形態では、リード端子４２６をグランド板４２０に設ける構成としたが、かかる構成に代えて、図１２に示すように、台座部材４５０の導体層５５２を基部としてリード端子５２６を斜め上向きに突設し、これをグランド板４２０にばね接触させる構成としてもよい。また、台座部材４５０は、プリント基板４１２にではなくフレームに設けてもよく、またコネクタ１６など他の部材の一部を台座部材として利用する構成としてもよい。
【００５２】
次に、第６実施形態について説明する。図１４および図１５に示される第６実施形態に係る情報カード６０１は、グランド板６２０を、下面外装パネル６４０の前端に一体的に形成したものである。すなわち、図１５に示すように、下面外装パネル６４０の前端部に一体的に延設されたグランド板６２０は、下面外装パネル６４０の前縁を基部としてコネクタ１６の前端の左右両側のフレーム６１０の前面を覆うように立ち上げられ、さらにその先端部をフレーム６１０の上面に沿って水平方向に屈曲されている。グランド板６２０には複数の接触子６２２が設けられており、接触子６２２の山型に形成された中間部が、外装パネル６１４の前端部に設けられた窓６２４から上部に露出している。
【００５３】
プリント基板６１２の下面、およびコネクタ１６の外装と、下面外装パネル６４０との間は、半田６５０により結合されている。なお、半田６５０に代えて導電シートを用いてもよい。
【００５４】
しかして、この第６実施形態の構成によれば、プリント基板６１２の接地導体部に接続されるグランド板６２０を、下面外装パネル６４０と一体的に形成したので、上記第１実施形態と同様に、両者を別個に構成する従来の構成に比して部品点数と組立工数とを減少できる上、組立の際のグランド板６２０のプリント基板６１２に対する位置決めをきわめて容易に実行できる。
【００５５】
なお、第６実施形態では、下面外装パネル６４０とプリント基板６１２との導通を半田６５０または導電シートによることとしたが、このような構成に代えて、またはこのような構成に追加して、プリント基板６１２の設置導体層と下面外装パネル６４０とを弾発的に接続するグランド金具を用いてもよく、これにより導通の信頼性を高めることができる。
【００５６】
なお、上記各実施形態では、外装パネルの材料をニッケルクラッドステンレス材としたが、外装パネルの材質は導体であれば他の材料でもよく、他に洋白銅やりん青銅を用いることも好適である。
【００５７】
【発明の効果】
第１の本発明では、接地部材を外装パネルと一体的に形成したので、両者を別個に構成する従来の構成に比して部品点数と組立工数とを減少できる上、組立の際の接地部材の位置決めをきわめて容易に実行できる。
【００５８】
第２の本発明では、接地部材が回路基板の接地導体部にばね接触により接続することとしたので、両者を半田付けする場合に比して組立がきわめて容易かつ短時間で済み、生産性を向上できる。
【００５９】
第３の本発明では、コネクタの外部導体と外装パネルとの導通をきわめて容易に確保できる。
【００６０】
第４の本発明では、回路基板の接地導体部と外装パネルとの導通をきわめて容易に確保できる。
【００６１】
第５の本発明では、接地部材を外装パネルと一体的に形成したことにより第１の本発明と同様の効果を得られる上、各接地部材の先端部には互いに対向する鈎止部がそれぞれ形成され、これら鈎止部の先端同士がフレームの幅より小さい間隔をなすこととしたので、鈎止部の作用により外装パネルとフレームとを嵌着させることができ、生産性と機械的強度の向上を図ることができる。
【００６２】
第６の本発明では、接地部材がフレームの縁部の略全体を被覆するので、機械的強度を向上できる上、接地部材による外部との導通位置を自由に設計できる。
【００６３】
第７の本発明では、接地部材に対し対向する方向に突出する台座部材を備えたので、接地部材を小さく設計できる上、接地部材と台座部材上の接地導体部とのばね接触により両者の導通を図る場合に、接地部材の大きな弾発力を確保でき、導通の信頼性を増すことができる。
【００６４】
第８の本発明では、外装パネルはニッケルクラッドステンレス材から構成されることとしたので、外装パネルから延設された部材の接触により導通を図る場合に接触抵抗を小さくでき、また半田に対するぬれ性もよいので半田付けを行うにも好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係る情報カードの分解斜視図である。
【図２】第１実施形態の要部を示す断面図である。
【図３】（ａ）ないし（ｄ）は第１実施形態の組立工程を示す断面図である。
【図４】第１実施形態の外装パネルの下面を示す平面図である。
【図５】第１実施形態の組立状態を示す断面図である。
【図６】第２実施形態の要部を示す断面図である。
【図７】第２実施形態のグランド板を示す要部平面図である。
【図８】第３実施形態の要部を示す断面図である。
【図９】第３実施形態の外装パネルの下面を示す平面図である。
【図１０】第４実施形態に係る情報カードの分解斜視図である。
【図１１】第５実施形態の要部を示す断面図である。
【図１２】第５実施形態の変形例の要部を示す断面図である。
【図１３】第５実施形態に係る情報カードの分解斜視図である。
【図１４】第６実施形態に係る情報カードの分解斜視図である。
【図１５】第６実施形態の要部を示す断面図である。
【図１６】従来の情報カードの分解斜視図である。
【符号の説明】
１，１０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１ 情報カード、１０，３１０，４１０，５１０，６１０ フレーム、１２，１１２，２１２，３１２，４１２，５１２，６１２ プリント基板、１４，１１４，２１４，３１４，４１４，５１４，６１４ 外装パネル、２６，１２６，４２６，４５４，５２６ リード端子、１８，２１８，３１８，４１８，５１８ ＦＧ端子、２０，１２０，２２０，４２０，５２０，６２０ グランド板。
Claims (8)
- 情報カードに内蔵される回路基板の接地導体部に接続すると共に、外装パネルの前縁を基部として外装パネルの下面側に折り込む形で密着曲げとしてグランド板とし、グランド板には外装パネルの前縁部の窓から上部に露出する接地部材を、導体製の外装パネルと一体的に形成したことを特徴とする情報カード。
- 請求項１に記載の情報カードであって、
前記接地部材は前記回路基板の接地導体部にばね接触により接続することを特徴とする情報カード。 - 請求項１に記載の情報カードであって、
情報カードの導体製の外装パネルの内部側と、情報カードに内蔵されるコネクタの外部導体の外部側とが導通可能に接触することを特徴とする情報カード。 - 請求項１に記載の情報カードであって、
情報カードの導体製の外装パネルと、前記情報カードに内蔵される回路基板の接地導体部とが導通可能に接触することを特徴とする情報カード。 - 請求項１に記載の情報カードであって、
情報カードのフレームの互いに対向する一対の縁部を被覆すべき一対の接地部材を、前記フレームに装着される導体製の外装パネルと一体的に形成し、当該外装パネルは前記情報カードに内蔵される回路基板の接地導体部に導通されており、前記各接地部材の先端部には互いに対向する鈎止部がそれぞれ形成され、これら鈎止部の先端同士が前記フレームの幅より小さい間隔をなすことを特徴とする情報カード。 - 請求項１に記載の情報カードであって、
情報カードの外装パネル内に配置される接地部材に対し対向する方向に突出する台座部材を備え、
さらに、台座部材は、前記情報カードに内蔵される回路基板上に設けられ、回路基板の接地導体部に導通されていることを特徴とする情報カード。 - 請求項５に記載の情報カードであって、
前記接地部材は前記フレームの互いに対向する一対の縁部のうち少なくとも一方の略全体を被覆することを特徴とする情報カード。 - 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の情報カードであって、
前記外装パネルはニッケルクラッドステンレス材から構成されることを特徴とする情報カード。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000065594A JP3606152B2 (ja) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | 情報カード |
| US09/802,680 US7049690B2 (en) | 2000-03-09 | 2001-03-09 | Information card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000065594A JP3606152B2 (ja) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | 情報カード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001256463A JP2001256463A (ja) | 2001-09-21 |
| JP3606152B2 true JP3606152B2 (ja) | 2005-01-05 |
Family
ID=18585090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000065594A Expired - Fee Related JP3606152B2 (ja) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | 情報カード |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7049690B2 (ja) |
| JP (1) | JP3606152B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070285901A1 (en) * | 2006-06-08 | 2007-12-13 | Motorola, Inc. | Card structure and method of assembly thereof |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5596486A (en) * | 1993-11-10 | 1997-01-21 | Kaman Aerospace Corporation | Hermetically sealed memory or PC card unit having a frame, header and covers in bonded engagement |
| US5861602A (en) * | 1995-07-24 | 1999-01-19 | International Business Machines Corporation | Snap together PCMCIA cards with laser tack welded seams |
| US6320252B1 (en) * | 1996-04-05 | 2001-11-20 | Berg Technology, Inc. | Pc |
| JPH10244791A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-14 | Fujitsu Ltd | カード型電子装置 |
| JP3353751B2 (ja) * | 1999-08-06 | 2002-12-03 | 松下電器産業株式会社 | メモリカード |
-
2000
- 2000-03-09 JP JP2000065594A patent/JP3606152B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-03-09 US US09/802,680 patent/US7049690B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010022394A1 (en) | 2001-09-20 |
| JP2001256463A (ja) | 2001-09-21 |
| US7049690B2 (en) | 2006-05-23 |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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