JP3353751B2 - メモリカード - Google Patents
メモリカードInfo
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- memory card
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- setting element
- guide
- write enable
- Prior art date
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、記憶内容を誤って
消去したり、書き換えることを防止する書込可否設定手
段を備えたメモリカードに関するものである。
消去したり、書き換えることを防止する書込可否設定手
段を備えたメモリカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、メモリカードの書込可否設定手段
には、反射シート、あるいはスイッチ用いたものがあっ
た。
には、反射シート、あるいはスイッチ用いたものがあっ
た。
【０００３】図９は反射シートによる書込可否設定手段
を備えた従来のメモリカードの斜視図を示ている。図９
において、２１はメモリカード本体、２２はメモリカー
ド本体２１に一体的に設けられた端子、２３は反射シー
トである。
を備えた従来のメモリカードの斜視図を示ている。図９
において、２１はメモリカード本体、２２はメモリカー
ド本体２１に一体的に設けられた端子、２３は反射シー
トである。
【０００４】メモリカード本体２１の内部には、内容を
書き換え可能な半導体メモリ（図示せず）が備わってお
り、当該半導体メモリと端子２２を介して電気的に接続
された機器（図示せず）から記憶内容の読み出しと書き
換えが行われる。この例では、書込可否設定手段として
反射シート２３を用いている。書込の可不可はメモリカ
ード本体２１の所定の位置に反射シート２３を貼付、あ
るいはこれを剥離することによって設定される。前記機
器においては、メモリカード本体２１の所定の位置の反
射状態をフォトカプラなどで検出することにより、その
設定を検出するものである。
書き換え可能な半導体メモリ（図示せず）が備わってお
り、当該半導体メモリと端子２２を介して電気的に接続
された機器（図示せず）から記憶内容の読み出しと書き
換えが行われる。この例では、書込可否設定手段として
反射シート２３を用いている。書込の可不可はメモリカ
ード本体２１の所定の位置に反射シート２３を貼付、あ
るいはこれを剥離することによって設定される。前記機
器においては、メモリカード本体２１の所定の位置の反
射状態をフォトカプラなどで検出することにより、その
設定を検出するものである。
【０００５】図１０はスイッチによる書込可否設定手段
を備えた従来のメモリカードの斜視図を示ている。図１
０において、３１はメモリカード本体、３２はメモリカ
ード本体３１に一体的に設けられた端子、３３はスイッ
チである。
を備えた従来のメモリカードの斜視図を示ている。図１
０において、３１はメモリカード本体、３２はメモリカ
ード本体３１に一体的に設けられた端子、３３はスイッ
チである。
【０００６】メモリカード本体３１の内部には、内容を
書き換え可能な半導体メモリ（図示せず）が備わってお
り、当該半導体メモリと端子３２を介して電気的に接続
された機器（図示せず）から記憶内容の読み出しと書き
換えが行われる。この例では、書込可否設定手段として
スイッチ３３を用いている。書込の可不可はスイッチ３
３の切り換えによって設定され、これを前記機器におい
て、端子３２を介して電気的にその設定を検出するもの
である。
書き換え可能な半導体メモリ（図示せず）が備わってお
り、当該半導体メモリと端子３２を介して電気的に接続
された機器（図示せず）から記憶内容の読み出しと書き
換えが行われる。この例では、書込可否設定手段として
スイッチ３３を用いている。書込の可不可はスイッチ３
３の切り換えによって設定され、これを前記機器におい
て、端子３２を介して電気的にその設定を検出するもの
である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このようなメモリカー
ドにおいては、メモリカード本体の小型化、薄型化と、
書込可否設定操作の簡便化の両立が要求されている。
ドにおいては、メモリカード本体の小型化、薄型化と、
書込可否設定操作の簡便化の両立が要求されている。
【０００８】反射シートによる書込可否設定手段を備え
た従来のメモリカードにおいては、書込可否設定手段の
ための機械的な構造をもたない。このためメモリカード
本体の小型化薄型化には有効である。しなしながら、書
込の可不可を反射シートの貼付と剥離によって設定する
ため、書込可否設定操作が不便であった。
た従来のメモリカードにおいては、書込可否設定手段の
ための機械的な構造をもたない。このためメモリカード
本体の小型化薄型化には有効である。しなしながら、書
込の可不可を反射シートの貼付と剥離によって設定する
ため、書込可否設定操作が不便であった。
【０００９】また、スイッチによる書込可否設定手段を
備えた従来のメモリカードにおいては、書込の可不可を
スイッチの切り換えで設定するため、書込可否設定操作
は簡便である。しなしながら、メモリカード本体にスイ
ッチを内蔵するため、メモリカード本体の小型化、薄型
化に限界があった。
備えた従来のメモリカードにおいては、書込の可不可を
スイッチの切り換えで設定するため、書込可否設定操作
は簡便である。しなしながら、メモリカード本体にスイ
ッチを内蔵するため、メモリカード本体の小型化、薄型
化に限界があった。
【００１０】本発明は、設定操作が簡便で、メモリカー
ド本体の小型化、薄型化が可能な書込可否設定手段を備
えたメモリカードを提供することを目的としてなされた
ものである。
ド本体の小型化、薄型化が可能な書込可否設定手段を備
えたメモリカードを提供することを目的としてなされた
ものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明のメモリカードは、少なくとも内容を書き換え
可能な半導体メモリを有し当該半導体メモリと機器との
電気的接続をする端子を一体的に設けたメモリカード本
体と、このメモリカード本体の側部に設けた切欠部に摺
動自在に嵌合された書込可否設定子を備えたメモリカー
ドであって、前記書込可否設定子は、前記メモリカード
本体の切欠部の一部を覆う本体部と、弾性嵌合片とを形
成し、前記メモリカード本体は、前記切欠部近傍に、前
記書込可否設定子の弾性嵌合片が嵌合されると共に、摺
動可能に保持するガイド溝を形成し、前記書込可否設定
子を切欠部に嵌合し、書込可否設定子の摺動により切欠
部を覆う位置を選択することにより、当該メモリカード
へのデータの書込可否の設定を可能としたものである。
に本発明のメモリカードは、少なくとも内容を書き換え
可能な半導体メモリを有し当該半導体メモリと機器との
電気的接続をする端子を一体的に設けたメモリカード本
体と、このメモリカード本体の側部に設けた切欠部に摺
動自在に嵌合された書込可否設定子を備えたメモリカー
ドであって、前記書込可否設定子は、前記メモリカード
本体の切欠部の一部を覆う本体部と、弾性嵌合片とを形
成し、前記メモリカード本体は、前記切欠部近傍に、前
記書込可否設定子の弾性嵌合片が嵌合されると共に、摺
動可能に保持するガイド溝を形成し、前記書込可否設定
子を切欠部に嵌合し、書込可否設定子の摺動により切欠
部を覆う位置を選択することにより、当該メモリカード
へのデータの書込可否の設定を可能としたものである。
【００１２】これにより、側部よりの何らの突起物を有
することなくカードとしての薄型形状を保ちながら、単
に書込可否設定子を摺動させる簡便な操作のみで切欠部
を変えて書込可否の設定ができる。また、メモリカード
本体内にの書込可否設定のためのスイッチなど可動部品
を組み込まないため、メモリカード全体を薄くすること
ができる。さらに、切欠部と書込可否設定子をメモリカ
ード本体の側部に設けたことにより、半導体メモリなど
を内蔵できる有効面積の比率を大きくすることができ、
メモリカード全体を小さくすることができる。
することなくカードとしての薄型形状を保ちながら、単
に書込可否設定子を摺動させる簡便な操作のみで切欠部
を変えて書込可否の設定ができる。また、メモリカード
本体内にの書込可否設定のためのスイッチなど可動部品
を組み込まないため、メモリカード全体を薄くすること
ができる。さらに、切欠部と書込可否設定子をメモリカ
ード本体の側部に設けたことにより、半導体メモリなど
を内蔵できる有効面積の比率を大きくすることができ、
メモリカード全体を小さくすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、少なくとも内容を書き換え可能な半導体メモリを有
し当該半導体メモリと機器との電気的接続をする端子を
一体的に設けたメモリカード本体と、このメモリカード
本体の側部に設けた切欠部に摺動自在に嵌合された書込
可否設定子を備えたメモリカードであって、前記書込可
否設定子は、前記メモリカード本体の切欠部の一部を覆
う本体部と、弾性嵌合片とを形成し、前記メモリカード
本体は、前記切欠部近傍に、前記書込可否設定子の弾性
嵌合片が嵌合されると共に、摺動可能に保持するガイド
溝を形成し、前記書込可否設定子を切欠部に嵌合し、書
込可否設定子の摺動により切欠部を覆う位置を選択する
ことにより、当該メモリカードへのデータの書込可否の
設定を可能としたものであり、これにより、書込可否設
定子の摺動させる簡便な操作で書込可否の設定ができ
る。また、メモリカード本体内にスイッチなど可動部品
を組み込まないため、メモリカード全体を薄くすること
ができる。さらに、切欠部と書込可否設定子をメモリカ
ード本体の側部に設けたことにより、半導体メモリなど
を内蔵できる有効面積の比率を大きくすることができ、
メモリカード全体を小さくすることができるという作用
を有する。
は、少なくとも内容を書き換え可能な半導体メモリを有
し当該半導体メモリと機器との電気的接続をする端子を
一体的に設けたメモリカード本体と、このメモリカード
本体の側部に設けた切欠部に摺動自在に嵌合された書込
可否設定子を備えたメモリカードであって、前記書込可
否設定子は、前記メモリカード本体の切欠部の一部を覆
う本体部と、弾性嵌合片とを形成し、前記メモリカード
本体は、前記切欠部近傍に、前記書込可否設定子の弾性
嵌合片が嵌合されると共に、摺動可能に保持するガイド
溝を形成し、前記書込可否設定子を切欠部に嵌合し、書
込可否設定子の摺動により切欠部を覆う位置を選択する
ことにより、当該メモリカードへのデータの書込可否の
設定を可能としたものであり、これにより、書込可否設
定子の摺動させる簡便な操作で書込可否の設定ができ
る。また、メモリカード本体内にスイッチなど可動部品
を組み込まないため、メモリカード全体を薄くすること
ができる。さらに、切欠部と書込可否設定子をメモリカ
ード本体の側部に設けたことにより、半導体メモリなど
を内蔵できる有効面積の比率を大きくすることができ、
メモリカード全体を小さくすることができるという作用
を有する。
【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のメモリカードにおいて、前記書込可否設定子は、その
本体部がメモリカード本体の切欠部にあって、また弾性
嵌合片がメモリカード本体のガイド溝に嵌合されること
により、当該書込可否設定子の両表面がカード本体表面
より突出しないように構成したものであり、これによ
り、書込可否設定子をメモリカード本体の以下の厚さで
構成することができるため、メモリカード全体を薄くす
ることができるという作用を有する。
のメモリカードにおいて、前記書込可否設定子は、その
本体部がメモリカード本体の切欠部にあって、また弾性
嵌合片がメモリカード本体のガイド溝に嵌合されること
により、当該書込可否設定子の両表面がカード本体表面
より突出しないように構成したものであり、これによ
り、書込可否設定子をメモリカード本体の以下の厚さで
構成することができるため、メモリカード全体を薄くす
ることができるという作用を有する。
【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
のメモリカードにおいて、前記ガイド溝を前記メモリカ
ード本体上下面対称に形成し、前記書込可否設定子の弾
性嵌合片を当該上下面ガイド溝に対して抱持可能に、書
込可否設定子を断面コ字状に形成して嵌合可能な構成と
したこれにより、薄型カードの側面から単に嵌め込むだ
けで簡単に嵌合することができ、かつ両面における弾性
の作用により書込可否設定子を安定して摺動させること
ができるため、信頼性の高い書込可否設定手段を構成す
ることができるという作用を有する。
のメモリカードにおいて、前記ガイド溝を前記メモリカ
ード本体上下面対称に形成し、前記書込可否設定子の弾
性嵌合片を当該上下面ガイド溝に対して抱持可能に、書
込可否設定子を断面コ字状に形成して嵌合可能な構成と
したこれにより、薄型カードの側面から単に嵌め込むだ
けで簡単に嵌合することができ、かつ両面における弾性
の作用により書込可否設定子を安定して摺動させること
ができるため、信頼性の高い書込可否設定手段を構成す
ることができるという作用を有する。
【００１６】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
何れかに記載のメモリカードにおいて、メモリカード本
体に形成した前記切欠部と上下面のガイド溝は、前記半
導体メモリを封止する成型時に一体形成したものであ
り、これにより、メモリカード本体のモールド時に簡単
に、かつ一体に構成することができるという作用を有す
る。
何れかに記載のメモリカードにおいて、メモリカード本
体に形成した前記切欠部と上下面のガイド溝は、前記半
導体メモリを封止する成型時に一体形成したものであ
り、これにより、メモリカード本体のモールド時に簡単
に、かつ一体に構成することができるという作用を有す
る。
【００１７】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の
何れかに記載のメモリカードにおいて、メモリカード本
体に形成した前記切欠部の両側端面は、少なくとも前記
書込可否設定子の弾性嵌合片の全幅に対応する範囲を、
カード本体の厚みより狭小な端面となして、当該端面よ
りガイド溝に向かって厚くなるガイドテーパを形成し、
このガイドテーパは書込可否設定子の嵌合時におけるガ
イドとなって弾性嵌合片をガイド溝に導くように構成し
たものであり、これにより、書込可否設定子をメモリカ
ード本体に容易に嵌合することができるという作用を有
する。
何れかに記載のメモリカードにおいて、メモリカード本
体に形成した前記切欠部の両側端面は、少なくとも前記
書込可否設定子の弾性嵌合片の全幅に対応する範囲を、
カード本体の厚みより狭小な端面となして、当該端面よ
りガイド溝に向かって厚くなるガイドテーパを形成し、
このガイドテーパは書込可否設定子の嵌合時におけるガ
イドとなって弾性嵌合片をガイド溝に導くように構成し
たものであり、これにより、書込可否設定子をメモリカ
ード本体に容易に嵌合することができるという作用を有
する。
【００１８】請求項６に記載の発明は、請求項１に記載
のメモリカードにおいて、前記メモリカード本体に形成
される切欠部近傍には、当該メモリカード本体の厚み方
向において、前記ガイド溝と共に、少なくとも書込可否
設定子の弾性嵌合片の厚みを吸収可能な凹部を形成し、
弾性嵌合片がメモリカード本体表面より突出しないよう
に構成したものであり、これにより、書込可否設定子を
メモリカード本体の以下の厚さで構成することができる
ため、メモリカード全体を薄くすることができるという
作用を有する。
のメモリカードにおいて、前記メモリカード本体に形成
される切欠部近傍には、当該メモリカード本体の厚み方
向において、前記ガイド溝と共に、少なくとも書込可否
設定子の弾性嵌合片の厚みを吸収可能な凹部を形成し、
弾性嵌合片がメモリカード本体表面より突出しないよう
に構成したものであり、これにより、書込可否設定子を
メモリカード本体の以下の厚さで構成することができる
ため、メモリカード全体を薄くすることができるという
作用を有する。
【００１９】請求項７に記載の発明は、請求項６に記載
のメモリカードにおいて、前記ガイド溝と凹部を、前記
メモリカード本体上下面対称に形成し、前記書込可否設
定子を当該上下面凹部に対して抱持可能に断面コ字状に
形成すると共に、その上下両端に弾性嵌合片を形成して
前記ガイド溝に嵌合するように構成したものであり、こ
れにより、薄型カードの側面から単に嵌め込むだけで簡
単に嵌合することができ、かつ両面における弾性の作用
により書込可否設定子を安定して摺動させることができ
るため、信頼性の高い書込可否設定手段を構成すること
ができるという作用を有する。
のメモリカードにおいて、前記ガイド溝と凹部を、前記
メモリカード本体上下面対称に形成し、前記書込可否設
定子を当該上下面凹部に対して抱持可能に断面コ字状に
形成すると共に、その上下両端に弾性嵌合片を形成して
前記ガイド溝に嵌合するように構成したものであり、こ
れにより、薄型カードの側面から単に嵌め込むだけで簡
単に嵌合することができ、かつ両面における弾性の作用
により書込可否設定子を安定して摺動させることができ
るため、信頼性の高い書込可否設定手段を構成すること
ができるという作用を有する。
【００２０】請求項８に記載の発明は、請求項６〜７に
記載のメモリカードにおいて、メモリカード本体に形成
した前記切欠部と上下面のガイド溝及び凹部は、前記半
導体メモリを封止する成型時に一体形成したものであ
り、これにより、メモリカード本体のモールド時に簡単
に、かつ一体に構成することができるという作用を有す
る。
記載のメモリカードにおいて、メモリカード本体に形成
した前記切欠部と上下面のガイド溝及び凹部は、前記半
導体メモリを封止する成型時に一体形成したものであ
り、これにより、メモリカード本体のモールド時に簡単
に、かつ一体に構成することができるという作用を有す
る。
【００２１】請求項９に記載の発明は、請求項６〜８に
記載のメモリカードにおいて、メモリカード本体の前記
切欠部近傍に形成した前記凹部の側端面は、少なくとも
前記書込可否設定子の弾性嵌合片の全幅に対応する範囲
を、凹部間厚みより狭小な端面となして、当該端面より
ガイド溝に向かって厚くなるガイドテーパを形成し、こ
のガイドテーパは書込可否設定子の嵌合時におけるガイ
ドとなって弾性嵌合片をガイド溝に導くように構成した
ものであり、これにより、書込可否設定子をメモリカー
ド本体に容易に嵌合することができるという作用を有す
る。
記載のメモリカードにおいて、メモリカード本体の前記
切欠部近傍に形成した前記凹部の側端面は、少なくとも
前記書込可否設定子の弾性嵌合片の全幅に対応する範囲
を、凹部間厚みより狭小な端面となして、当該端面より
ガイド溝に向かって厚くなるガイドテーパを形成し、こ
のガイドテーパは書込可否設定子の嵌合時におけるガイ
ドとなって弾性嵌合片をガイド溝に導くように構成した
ものであり、これにより、書込可否設定子をメモリカー
ド本体に容易に嵌合することができるという作用を有す
る。
【００２２】（実施の形態１）以下本発明の実施の第１
の形態について、図１から図６を用いて説明する。
の形態について、図１から図６を用いて説明する。
【００２３】図１は本発明の第１の実施の形態における
メモリカードの組立斜視図を示し、図２および図３は図
１のメモリカードの分解斜視図、図４は図１におけるＡ
−Ａ断面図、図５は図１メモリカードの設定操作説明
図、図６は図１メモリカードの設定検出説明図を示して
いる。
メモリカードの組立斜視図を示し、図２および図３は図
１のメモリカードの分解斜視図、図４は図１におけるＡ
−Ａ断面図、図５は図１メモリカードの設定操作説明
図、図６は図１メモリカードの設定検出説明図を示して
いる。
【００２４】図１〜図４において、１はメモリカード本
体であり、メモリカード本体１には機器との電気的接続
をするための端子２を一体的に設けており、その内部に
は内容を書き換え可能な半導体メモリ（図示せず）を有
し、当該半導体メモリと端子２を介して電気的に接続さ
れた機器（図示せず）から記憶内容の読み出しと書き換
えが行われる。ここで、書き換えについては、誤って記
憶内容を消去したり、上書きすることを防止するために
後述する書込可否設定手段を備えている。
体であり、メモリカード本体１には機器との電気的接続
をするための端子２を一体的に設けており、その内部に
は内容を書き換え可能な半導体メモリ（図示せず）を有
し、当該半導体メモリと端子２を介して電気的に接続さ
れた機器（図示せず）から記憶内容の読み出しと書き換
えが行われる。ここで、書き換えについては、誤って記
憶内容を消去したり、上書きすることを防止するために
後述する書込可否設定手段を備えている。
【００２５】３はメモリカード本体１の側部に設けた切
欠部であり、メモリカード本体１の平面形状に矩形の凹
欠をなす。切欠部３には書込可否設定子４が摺動自在に
嵌合される。この書込可否設定子４は、切欠部３の一部
を覆う本体部５と、弾性嵌合片６から形成される。弾性
嵌合片６はメモリカード本体１の切欠部３近傍にを形成
されるガイド溝７に嵌合されると共に、摺動可能に保持
される。
欠部であり、メモリカード本体１の平面形状に矩形の凹
欠をなす。切欠部３には書込可否設定子４が摺動自在に
嵌合される。この書込可否設定子４は、切欠部３の一部
を覆う本体部５と、弾性嵌合片６から形成される。弾性
嵌合片６はメモリカード本体１の切欠部３近傍にを形成
されるガイド溝７に嵌合されると共に、摺動可能に保持
される。
【００２６】図４示するように、メモリカード本体１の
切欠部３近傍には、ガイド溝７が形成される。このガイ
ド溝７は、メモリカード本体１の表面より一段低くなっ
ており、メモリカード本体１に上下面対称に形成され
る。この上下面のガイド溝７に対して、書込可否設定子
４は抱持可能に断面コ字状に形成され、その上下両端に
は弾性嵌合片６が形成される。上下に対峙する弾性嵌合
片６は、ガイド溝７に摺動可能に嵌合する。弾性嵌合片
６がガイド溝７に嵌合された状態では、メモリカード本
体１の表面とガイド溝７との段差が書込可否設定子４の
弾性嵌合片６の厚みを吸収する。これにより弾性嵌合片
６がメモリカード本体１の表面より突出しない形状にな
っている。
切欠部３近傍には、ガイド溝７が形成される。このガイ
ド溝７は、メモリカード本体１の表面より一段低くなっ
ており、メモリカード本体１に上下面対称に形成され
る。この上下面のガイド溝７に対して、書込可否設定子
４は抱持可能に断面コ字状に形成され、その上下両端に
は弾性嵌合片６が形成される。上下に対峙する弾性嵌合
片６は、ガイド溝７に摺動可能に嵌合する。弾性嵌合片
６がガイド溝７に嵌合された状態では、メモリカード本
体１の表面とガイド溝７との段差が書込可否設定子４の
弾性嵌合片６の厚みを吸収する。これにより弾性嵌合片
６がメモリカード本体１の表面より突出しない形状にな
っている。
【００２７】ガイド溝７に平行するメモリカード本体１
の端面にはガイドテーパ９が形成される。このガイドテ
ーパ９はメモリカード本体１の厚みより狭小な端面とな
して、当該端面よりガイド溝７に向かって厚くなってい
る。ガイドテーパ９はメモリカード本体１端面の上下両
側に、弾性嵌合片６の全幅に対応する範囲に形成され
る。これにより書込可否設定子４の嵌合時におけるガイ
ドとなって凸部１２をガイド溝７に導く。
の端面にはガイドテーパ９が形成される。このガイドテ
ーパ９はメモリカード本体１の厚みより狭小な端面とな
して、当該端面よりガイド溝７に向かって厚くなってい
る。ガイドテーパ９はメモリカード本体１端面の上下両
側に、弾性嵌合片６の全幅に対応する範囲に形成され
る。これにより書込可否設定子４の嵌合時におけるガイ
ドとなって凸部１２をガイド溝７に導く。
【００２８】１０はガイド溝７の上下面の各２箇所に設
けられた係止部であり、上下弾性嵌合片６の内側に突設
されたリブ１１が係止されるようになっている。すなわ
ち、このリブ１１が、２箇所の係止部１０のいずれかに
係止されることにより、書込可否設定子４は切欠部３を
覆う位置を選択することができる。
けられた係止部であり、上下弾性嵌合片６の内側に突設
されたリブ１１が係止されるようになっている。すなわ
ち、このリブ１１が、２箇所の係止部１０のいずれかに
係止されることにより、書込可否設定子４は切欠部３を
覆う位置を選択することができる。
【００２９】これらの構成のうち、メモリカード本体１
に形成した切欠部３と、上下面のガイド溝７と、ガイド
テーパー９と、係止部１０は、前記半導体メモリを封止
する成型時に一体形成されるものである。
に形成した切欠部３と、上下面のガイド溝７と、ガイド
テーパー９と、係止部１０は、前記半導体メモリを封止
する成型時に一体形成されるものである。
【００３０】以上のように構成されたメモリカードの動
作を以下に説明する。
作を以下に説明する。
【００３１】書込可否設定子４をメモリカード本体１に
嵌合させるには、まず弾性嵌合片６がガイドテーパー９
を挟むように、書込可否設定子４をメモリカード本体１
に当てる。さらに、書込可否設定子４をメモリカード本
体１に押し込むことにより、ガイドテーパー９がガイド
となって弾性嵌合片６が広げられ、ガイド溝７に導かれ
る。これにより弾性嵌合片６がガイド溝７にはまり込
み、書込可否設定子４がメモリカード本体１に摺動自在
に嵌合される。
嵌合させるには、まず弾性嵌合片６がガイドテーパー９
を挟むように、書込可否設定子４をメモリカード本体１
に当てる。さらに、書込可否設定子４をメモリカード本
体１に押し込むことにより、ガイドテーパー９がガイド
となって弾性嵌合片６が広げられ、ガイド溝７に導かれ
る。これにより弾性嵌合片６がガイド溝７にはまり込
み、書込可否設定子４がメモリカード本体１に摺動自在
に嵌合される。
【００３２】このようにしてメモリカード本体１に嵌合
された書込可否設定子４は、その本体部５が切欠部３の
一部を覆う。図５に示すように、覆われる部分は切欠部
３の右左どちらかの約半分であり、図５の（ａ）では左
側が覆われている。覆われた部分はメモリカード本体１
の外形と略一体となる。覆われない右側の約半分はメモ
リカード本体１の平面形状に矩形の凹欠をなす。書込可
否設定子４を右に摺動することにより覆われる部分が図
５の（ｂ）のように右側に変化する。この書込可否設定
子４の摺動により切欠部３を覆う位置を選択することに
より、当該メモリカードへのデータの書込可否の設定を
する。
された書込可否設定子４は、その本体部５が切欠部３の
一部を覆う。図５に示すように、覆われる部分は切欠部
３の右左どちらかの約半分であり、図５の（ａ）では左
側が覆われている。覆われた部分はメモリカード本体１
の外形と略一体となる。覆われない右側の約半分はメモ
リカード本体１の平面形状に矩形の凹欠をなす。書込可
否設定子４を右に摺動することにより覆われる部分が図
５の（ｂ）のように右側に変化する。この書込可否設定
子４の摺動により切欠部３を覆う位置を選択することに
より、当該メモリカードへのデータの書込可否の設定を
する。
【００３３】データの書込可否の設定操作は、本体部５
を指で摘み書込可否設定子４を右左にスライドさせる。
このとき、書込可否設定子４は、リブ１１と係止部１０
の係脱により適度なクリック感を伴って摺動させること
ができるとともに、不用意に書込可否設定子４が摺動し
てしまうことを防いでいる。切欠部３の書込可否設定子
４に覆われない矩形の凹欠はインジケータ機能を併せ持
ち、データの書込可否の設定状態を明瞭に視認すること
ができる。ここでは書込可否設定子４に凸状のリブ１
１、メモリカード本体側１を凹状の係止部１０としてい
るが、それぞれが係脱自在な構成であれば個々の形状は
これに限定されるものではない。
を指で摘み書込可否設定子４を右左にスライドさせる。
このとき、書込可否設定子４は、リブ１１と係止部１０
の係脱により適度なクリック感を伴って摺動させること
ができるとともに、不用意に書込可否設定子４が摺動し
てしまうことを防いでいる。切欠部３の書込可否設定子
４に覆われない矩形の凹欠はインジケータ機能を併せ持
ち、データの書込可否の設定状態を明瞭に視認すること
ができる。ここでは書込可否設定子４に凸状のリブ１
１、メモリカード本体側１を凹状の係止部１０としてい
るが、それぞれが係脱自在な構成であれば個々の形状は
これに限定されるものではない。
【００３４】つぎに、メモリカードが挿入接続される機
器がメモリカードの書込可否設定を検出する方法につい
て図５を用いて説明する。
器がメモリカードの書込可否設定を検出する方法につい
て図５を用いて説明する。
【００３５】図６の（ａ）において、１３は本実施の形
態のメモリカードが挿入接続される機器、１４は機器１
３に設けられた検出スイッチであり、検出部１５と接点
１６を備えている。ここで、書込可否設定子４は図５の
（ａ）と同様に切欠部３の左側を覆っており、この書込
可否設定子４が左に位置している状態をが書込可の設定
であるとする。この書込可の設定においては、書込可否
設定子４が切欠部３の左側を覆っているため、検出スイ
ッチ１４の検出部１５が上に持ち上げられて接点１６が
閉じる。この接点１６の閉を検出することにより、機器
１３はメモリカード本体１が書込可能であると認識する
ことが可能である。
態のメモリカードが挿入接続される機器、１４は機器１
３に設けられた検出スイッチであり、検出部１５と接点
１６を備えている。ここで、書込可否設定子４は図５の
（ａ）と同様に切欠部３の左側を覆っており、この書込
可否設定子４が左に位置している状態をが書込可の設定
であるとする。この書込可の設定においては、書込可否
設定子４が切欠部３の左側を覆っているため、検出スイ
ッチ１４の検出部１５が上に持ち上げられて接点１６が
閉じる。この接点１６の閉を検出することにより、機器
１３はメモリカード本体１が書込可能であると認識する
ことが可能である。
【００３６】一方、図６の（ｂ）に示す書込可否設定子
４が右に位置している状態が書込不可の設定である。こ
の書込不可の設定においては、切欠部３の左側が書込可
否設定子４に覆われないため、検出スイッチ１４の検出
部１５が上に持ち上げられず接点１６が開く。この接点
１６の開を検出することにより、機器１３はメモリカー
ド本体１が書込不可能であると認識することが可能であ
る。
４が右に位置している状態が書込不可の設定である。こ
の書込不可の設定においては、切欠部３の左側が書込可
否設定子４に覆われないため、検出スイッチ１４の検出
部１５が上に持ち上げられず接点１６が開く。この接点
１６の開を検出することにより、機器１３はメモリカー
ド本体１が書込不可能であると認識することが可能であ
る。
【００３７】（実施の形態２）つぎに本発明の第２の実
施の形態について、図７から図８を用いて説明する。
施の形態について、図７から図８を用いて説明する。
【００３８】図７は本発明の第２の実施の形態における
メモリカードの組立斜視図、図８は図７におけるＢ−Ｂ
断面図を示している。
メモリカードの組立斜視図、図８は図７におけるＢ−Ｂ
断面図を示している。
【００３９】図７から図８に示すように、メモリカード
本体１の切欠部３近傍には、書込可否設定子４の摺動範
囲に凹部８を形成し、この凹部８においてガイド溝７が
形成される。この凹部８はメモリカード本体１の表面よ
り一段低くなっている。凹部８の略中央に、さらに一段
低いガイド溝７が形成される。凹部８とガイド溝７はメ
モリカード本体１に上下面に対称の形状に形成される。
この上下面の凹部８に対して、書込可否設定子４は抱持
可能に断面コ字状に形成され、その上下両端には弾性嵌
合片６が形成される。上下弾性嵌合片６の内側には凸部
１２が形成され、ガイド溝７と摺動可能に嵌合する。凸
部１２がガイド溝７に嵌合された際に、メモリカード本
体１の表面と凹部８との段差が書込可否設定子４の弾性
嵌合片６の厚みを吸収する。これにより弾性嵌合片６が
メモリカード本体１の表面より突出しない形状になって
いる。
本体１の切欠部３近傍には、書込可否設定子４の摺動範
囲に凹部８を形成し、この凹部８においてガイド溝７が
形成される。この凹部８はメモリカード本体１の表面よ
り一段低くなっている。凹部８の略中央に、さらに一段
低いガイド溝７が形成される。凹部８とガイド溝７はメ
モリカード本体１に上下面に対称の形状に形成される。
この上下面の凹部８に対して、書込可否設定子４は抱持
可能に断面コ字状に形成され、その上下両端には弾性嵌
合片６が形成される。上下弾性嵌合片６の内側には凸部
１２が形成され、ガイド溝７と摺動可能に嵌合する。凸
部１２がガイド溝７に嵌合された際に、メモリカード本
体１の表面と凹部８との段差が書込可否設定子４の弾性
嵌合片６の厚みを吸収する。これにより弾性嵌合片６が
メモリカード本体１の表面より突出しない形状になって
いる。
【００４０】ここで、凸部には、弾性嵌合片６の長さ方
向に形成された長寸の凸条部であっても、先端部近傍に
形成された短い凸部であってもよい。
向に形成された長寸の凸条部であっても、先端部近傍に
形成された短い凸部であってもよい。
【００４１】メモリカード本体１に形成した凹部８の両
側端面はガイドテーパ９が形成される。このガイドテー
パ９は凹部８の厚みより狭小な端面となして、当該端面
より凹部８に向かって厚くなっている。ガイドテーパ９
は凹部８の両側端面の、弾性嵌合片６の全幅に対応する
範囲に形成される。これにより書込可否設定子４の嵌合
時におけるガイドとなって凸部１２をガイド溝７に導
く。
側端面はガイドテーパ９が形成される。このガイドテー
パ９は凹部８の厚みより狭小な端面となして、当該端面
より凹部８に向かって厚くなっている。ガイドテーパ９
は凹部８の両側端面の、弾性嵌合片６の全幅に対応する
範囲に形成される。これにより書込可否設定子４の嵌合
時におけるガイドとなって凸部１２をガイド溝７に導
く。
【００４２】その他の部分は第１の実施の形態と同じで
あり、同一の符号の部分は同一の機能を持つものとして
説明を省略する。
あり、同一の符号の部分は同一の機能を持つものとして
説明を省略する。
【００４３】書込可否設定子４をメモリカード本体１に
嵌合させるには、まず弾性嵌合片６内側の凸部１２がガ
イドテーパー９を挟むように、書込可否設定子４をメモ
リカード本体１に当てる。さらに、書込可否設定子４を
メモリカード本体１に押し込むことにより、ガイドテー
パー９がガイドとなって弾性嵌合片６が広げられ、凸部
１２がガイド溝７に導かれる。これにより凸部１２がガ
イド溝７にはまり込み、書込可否設定子４がメモリカー
ド本体１に摺動自在に嵌合される。
嵌合させるには、まず弾性嵌合片６内側の凸部１２がガ
イドテーパー９を挟むように、書込可否設定子４をメモ
リカード本体１に当てる。さらに、書込可否設定子４を
メモリカード本体１に押し込むことにより、ガイドテー
パー９がガイドとなって弾性嵌合片６が広げられ、凸部
１２がガイド溝７に導かれる。これにより凸部１２がガ
イド溝７にはまり込み、書込可否設定子４がメモリカー
ド本体１に摺動自在に嵌合される。
【００４４】本実施の形態では、図８に示すように弾性
嵌合片６に凸部１２を設け、断面をＴ字型に形成してい
る。この凸部１２を長寸の凸条部とした場合には、摺動
方向に剛性を持たせて反りを防ぐことができるため、弾
性嵌合片６を肉薄にすることができる。
嵌合片６に凸部１２を設け、断面をＴ字型に形成してい
る。この凸部１２を長寸の凸条部とした場合には、摺動
方向に剛性を持たせて反りを防ぐことができるため、弾
性嵌合片６を肉薄にすることができる。
【００４５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、メモリカ
ード本体の側部に設けた切欠部に書込可否設定子を摺動
自在に嵌合し、この書込可否設定子の摺動により切欠部
を覆う位置を選択することにより書込可否の設定を行う
構成としている。これにより、側部よりの何らの突起物
を有することなくカードとしての薄型形状を保ちなが
ら、単に書込可否設定子を摺動させる簡便な操作のみで
切欠部を変えて書込可否の設定ができる。また、メモリ
カード本体内にの書込可否設定のためのスイッチなど可
動部品を組み込まないため、メモリカード全体を薄くす
ることができる。さらに、切欠部と書込可否設定子をメ
モリカード本体の側部に設けたことにより、半導体メモ
リなどを内蔵できる有効面積の比率を大きくすることが
でき、メモリカード全体を小さくすることができる。
ード本体の側部に設けた切欠部に書込可否設定子を摺動
自在に嵌合し、この書込可否設定子の摺動により切欠部
を覆う位置を選択することにより書込可否の設定を行う
構成としている。これにより、側部よりの何らの突起物
を有することなくカードとしての薄型形状を保ちなが
ら、単に書込可否設定子を摺動させる簡便な操作のみで
切欠部を変えて書込可否の設定ができる。また、メモリ
カード本体内にの書込可否設定のためのスイッチなど可
動部品を組み込まないため、メモリカード全体を薄くす
ることができる。さらに、切欠部と書込可否設定子をメ
モリカード本体の側部に設けたことにより、半導体メモ
リなどを内蔵できる有効面積の比率を大きくすることが
でき、メモリカード全体を小さくすることができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態によるメモリカード
の組立斜視図
の組立斜視図
【図２】図１メモリカードの分解斜視図
【図３】図１メモリカードの分解斜視図
【図４】図１におけるＡ−Ａ断面図
【図５】図１メモリカードの設定操作説明図
【図６】図１メモリカードの設定検出説明図
【図７】本発明の第２の実施の形態によるメモリカード
の組立斜視図
の組立斜視図
【図８】図７におけるＢ−Ｂ断面図
【図９】反射シートによる書込可否設定手段を備えた従
来のメモリカードの斜視図
来のメモリカードの斜視図
【図１０】スイッチによる書込可否設定手段を備えた従
来のメモリカードの斜視図
来のメモリカードの斜視図
１ メモリカード本体 ２ 端子 ３ 切欠部 ４ 書込可否設定子 ５ 本体部 ６ 弾性嵌合片 ７ ガイド溝 ８ 凹部 ９ ガイドテーパー １０ 係止部 １１ リブ １２ 凸部 １３ 機器 １４ 検出スイッチ １５ 検出部 １６ 接点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−340575（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−199202（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−111062（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/00 - 19/18 B42D 15/10 G11B 23/28
Claims (12)
- 【請求項１】 平面形状の側部に矩形の凹欠よりなる切
欠部が形成されるメモリカード本体と、 データを少なくとも書き込み可能な半導体メモリと、 該メモリカード本体に設けられ該半導体メモリと外部機
器とを電気的に接続する端子と、 該切欠部に摺動自在に嵌合され該半導体メモリへの該デ
ータの書込可否を設定する書込可否設定子とを備え、 該書込可否設定子は、該切欠部の一部を覆う第１位置と
該切欠部の他の一部を覆う第２位置とのいずれかを選択
する本体部を含み、 該書込可否設定子は、該半導体メモリへの該データの書
込可否を設定するように、該切欠部の該一部を覆う該第
１位置と該切欠部の該他の一部を覆う該第２位置との間
を摺動するメモリカード。 - 【請求項２】 前記書込可否設定子は、嵌合片をさらに
含み、 前記切欠部の両側には、該嵌合片が嵌合され該書込可否
設定子を摺動可能に保持するガイドが形成される、請求
項１記載のメモリカード。 - 【請求項３】 前記嵌合片は、前記書込可否設定子を前
記メモリカード本体に取り付ける時に、前記メモリカー
ド本体と当接して変形する弾性を有する、請求項２記載
のメモリカード。 - 【請求項４】 前記メモリカード本体は、本体表面を有
し、 前記書込可否設定子は、設定子表面を有し、 前記嵌合片は、該設定子表面が該本体表面よりも突出し
ないように、前記ガイドと嵌合する、請求項２記載のメ
モリカード。 - 【請求項５】 前記本体表面は、第１本体表面と第２本
体表面とを含み、 前記ガイドは、該第１本体表面に対応する第１ガイドと
該第２本体表面に対応する第２ガイドとを含み、 前記嵌合片は、該第１ガイドと嵌合する第１嵌合片と該
第２ガイドと嵌合する第２嵌合片とを含み、 前記書込可否設定子は、前記書込可否設定子が前記メモ
リカード本体を抱持する ように第１および第２嵌合片が
第１および第２ガイドと嵌合するような、コ字形状の断
面を有する、請求項４記載のメモリカード。 - 【請求項６】 前記切欠部と前記第１および第２ガイド
は、前記半導体メモリを封止する成型時に一体形成され
る、請求項５記載のメモリカード。 - 【請求項７】 前記切欠部の両側には、前記書込可否設
定子を前記メモリカード本体に取り付ける時に、前記第
１および第２嵌合片を前記第１および第２ガイドにそれ
ぞれ案内する第１および第２ガイドテーパが形成され
る、請求項６記載のメモリカード。 - 【請求項８】 前記切欠部の両側には、前記嵌合片の厚
みを吸収可能な凹部が形成され、 前記ガイドは、前記凹部に形成され、 前記嵌合片は、前記ガイドと嵌合する凸部を有する、請
求項５記載のメモリカード。 - 【請求項９】 前記メモリカード本体は、本体表面を有
し、 前記書込可否設定子は、設定子表面を有し、 前記嵌合片は、該設定子表面が該本体表面よりも突出し
ないように、前記凹部と嵌合する、請求項８記載のメモ
リカード。 - 【請求項１０】 前記本体表面は、第１本体表面と第２
本体表面とを含み、 前記ガイドは、該第１本体表面に対応する第１ガイドと
該第２本体表面に対応する第２ガイドとを含み、 前記凸部は、該第１ガイドと嵌合する第１凸部と該第２
ガイドと嵌合する第２凸部とを含み、 前記書込可否設定子は、前記書込可否設定子が前記メモ
リカード本体を抱持するように第１および第２凸部が第
１および第２ガイドと嵌合するような、コ字形状の断面
を有する、請求項９記載のメモリカード。 - 【請求項１１】 前記切欠部と前記第１および第２ガイ
ドは、前記半導体メモリを封止する成型時に一体形成さ
れる、請求項１０記載のメモリカード。 - 【請求項１２】 前記切欠部の両側には、前記書込可否
設定子を前記メモリカードに取り付ける時に、前記第１
および第２凸部を前記第１および第２ガイドに それぞれ
案内する第１および第２ガイドテーパが形成される、請
求項１１記載のメモリカード。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22338599A JP3353751B2 (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | メモリカード |
| PCT/JP2000/005274 WO2001011556A1 (fr) | 1999-08-06 | 2000-08-04 | Carte memoire |
| US09/807,110 US6590778B1 (en) | 1999-08-06 | 2000-08-04 | Memory card |
| EP00951891A EP1120738B1 (en) | 1999-08-06 | 2000-08-04 | Memory card |
| DE60005920T DE60005920T2 (de) | 1999-08-06 | 2000-08-04 | Speicherkarte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22338599A JP3353751B2 (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | メモリカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001052135A JP2001052135A (ja) | 2001-02-23 |
| JP3353751B2 true JP3353751B2 (ja) | 2002-12-03 |
Family
ID=16797328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22338599A Expired - Lifetime JP3353751B2 (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | メモリカード |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6590778B1 (ja) |
| EP (1) | EP1120738B1 (ja) |
| JP (1) | JP3353751B2 (ja) |
| DE (1) | DE60005920T2 (ja) |
| WO (1) | WO2001011556A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5889698A (en) | 1995-01-31 | 1999-03-30 | Hitachi, Ltd. | Nonvolatile memory device and refreshing method |
| US6802453B1 (en) * | 1997-06-04 | 2004-10-12 | Sony Corporation | External storage apparatus and control apparatus thereof, and data transmission reception apparatus |
| US6634561B1 (en) * | 1999-06-24 | 2003-10-21 | Sandisk Corporation | Memory card electrical contact structure |
| DE60034712T2 (de) * | 1999-08-24 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Speicherkarte |
| JP3606152B2 (ja) * | 2000-03-09 | 2005-01-05 | 株式会社村田製作所 | 情報カード |
| JP2002279385A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Toshiba Corp | 携帯可能電子媒体 |
| JP4082913B2 (ja) * | 2002-02-07 | 2008-04-30 | 株式会社ルネサステクノロジ | メモリシステム |
| CA2380105A1 (en) | 2002-04-09 | 2003-10-09 | Nicholas Routhier | Process and system for encoding and playback of stereoscopic video sequences |
| US7092256B1 (en) * | 2002-04-26 | 2006-08-15 | Sandisk Corporation | Retractable card adapter |
| US6862175B1 (en) * | 2003-05-23 | 2005-03-01 | Mobile Digital Media, Inc. | Memory card container |
| US7804163B2 (en) * | 2004-08-06 | 2010-09-28 | Supertalent Electronics, Inc. | Seamless secured digital card manufacturing methods with male guide and female switch |
| US7795714B2 (en) * | 2004-08-06 | 2010-09-14 | Supertalent Electronics, Inc. | Two step molding process secured digital card manufacturing method and apparatus |
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| TWI262762B (en) * | 2005-10-24 | 2006-09-21 | Inventec Appliances Corp | Electrostatic discharge protection element |
| US8070067B2 (en) | 2005-12-22 | 2011-12-06 | Industrial Technology Research Institute | Receptacles for removable electrical interface devices |
| US8089776B2 (en) * | 2006-06-19 | 2012-01-03 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Side switch for a contact exposed on an edge of a circuit board and method |
| US7440285B2 (en) * | 2006-12-29 | 2008-10-21 | Piranha Plastics, Llc | Electronic device housing |
| JP2009157628A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Toshiba Corp | 半導体メモリカード |
| KR20100001259A (ko) | 2008-06-26 | 2010-01-06 | 삼성전자주식회사 | 메모리 카드 및 그의 제조방법 |
| USD667830S1 (en) * | 2011-11-29 | 2012-09-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | SD memory card |
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| USD736216S1 (en) * | 2014-07-30 | 2015-08-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
| USD739856S1 (en) * | 2014-07-30 | 2015-09-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
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| USD783622S1 (en) * | 2015-08-25 | 2017-04-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
| USD773467S1 (en) * | 2015-11-12 | 2016-12-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
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|---|---|---|---|---|
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