KR20100001259A - 메모리 카드 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 메모리 카드 및 그 제조방법에 관한 것이며, 특히 더욱 상세하게는 쓰기 허용/방지 세팅 요소를 구비하는 SD 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 측면에 의한 메모리 카드는 기판; 상기 기판 상에 형성된 하나 이상의 반도체 칩; 상기 기판 상에 부착(attachment)된 쓰기 허용/방지 세팅 요소; 및 상기 기판 상에 형성되고 상기 반도체 칩을 밀봉하는 몰딩 부재;를 포함하며, 상기 쓰기 허용/방지 세팅 요소는 스위치 및 스위치 가이드 부를 포함하며, 상기 스위치는 일측부에 형성된 삽입부를 포함하고, 상기 스위치 가이드부의 일측면에는 상기 삽입부가 삽입될 수 있도록 형성된 슬롯(slot)을 포함한다.
본 발명에 의하면, 하우징 공정을 수반하지 않으므로 메모리 카드의 제조 비용을 절감할 수 있으며, 하우징의 크기만큼의 공간의 여유가 생기므로 좀 더 고밀도, 고집적의 메모리 카드를 구현할 수 있다.
메모리 카드, 쓰기 허용/방지 세팅 요소, 몰딩 부재, 삽입부, 슬롯

Description

메모리 카드 및 그의 제조방법{Memory card and the methods of fabricating the same}
본 발명은 메모리 카드 및 그 제조방법에 관한 것이며, 특히 더욱 상세하게는 쓰기 허용/방지 세팅 요소를 구비하는 SD 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
쓰기 허용/방지 세팅 요소(Writing permitting/prohibiting setting element)가 구비된 메모리 카드, 예를 들어 SD 카드,는 사용자가 용이하게 메모리 카드에 쓰기 여부를 세팅할 수 있는 장점이 있다. 쓰기 허용/방지 세팅 요소를 구비하는 메모리 카드는 통상적으로 몰딩 공정까지 완료된 반도체 패키지를 상부 리드(upper lid) 및 하부 리드(lower lid)로 감싸는 하우징(housing) 공정을 수반하게 된다. 이러한 하우징 공정은 쓰기 허용/방지 세팅 요소를 형성하기 위한 필수적인 공정이다.
상기 하우징 공정을 수반하는 메모리 카드에 대한 상세한 설명은 미국등록특허 US6590778, US6922343 등에 기술되어 있다.
도 1은 종래 기술(US6922343)에 따른 쓰기 허용/방지 세팅 요소가 구비된 메모리 카드를 도시하는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 하부 리드(2)의 일부는 쓰기 허용/방지 세팅 요소의 구조를 명확하게 도해하기 위하여, 제거(cut away)되어 있다. 종래 기술에서는 몰딩 공정까지 완료된 반도체 패키지(미도시)를 상부 리드(1) 및 하부 리드(2)로 구성된 하우징(51)이 둘러싸게 된다. 그리고 쓰기 허용/방지 세팅 요소(4)가 상부 리드(1) 및 하부 리드(2) 내에 형성된 구조물(5 및 6)에 의해 배치되어 형성된다.
이러한 종래 기술에 의할 경우, 하우징(51)의 크기만큼 반도체 패키지의 크기가 제한되어 고밀도, 고집적의 메모리 카드를 구현하기 어렵게 된다. 또한 복잡한 하우징 공정을 수반하게 되어 메모리 카드의 제조비용이 높아지게 되는 문제점이 발생한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 하우징 공정을 수반하지 않으면서 쓰기 허용/방지 세팅 요소를 구비하는 메모리 카드 및 그의 제조방법을 제공하는 데 있다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 의한 메모리 카드는 기판; 상기 기판 상에 형성된 하나 이상의 반도체 칩; 상기 기판 상에 부착(attachment)된 쓰기 허용/방지 세팅 요소; 및 상기 기판 상에 형성되고 상기 반도체 칩을 밀봉하는 몰딩 부재;를 포함한다. 상기 메모리 카드는 SD 카드인 것이 바람직하다. 상기 쓰기 허용/방지 세팅 요소는 상기 반도체 칩과 이격되어 상기 기판 상에 직접 부착되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 측면의 메모리 카드의 일시시예에서 상기 쓰기 허용/방지 세팅 요소는 스위치 및 스위치 가이드 부를 포함하며, 상기 스위치는 일측부에 형성된 삽입부를 포함하고, 상기 스위치 가이드부의 일측면에는 상기 삽입부가 삽입될 수 있도록 형성된 슬롯(slot)을 포함한다. 상기 스위치 가이드부는 상기 슬롯의 양측 말단부가 닫혀져 있는 형상을 가질 수 있다. 상기 몰딩 부재는 상기 슬롯을 외부로 노출시키면서 상기 스위치 가이드부를 밀봉하는 것이 바람직하다.
또한 상기 슬롯은 상기 삽입부가 상기 슬롯에 삽입된 채 이동할 수 있도록 길이 방향으로 신장되는 형상을 가지는 것이 바람직하며, 상기 삽입부는 "T"자 형 상을 가지는 삽입부이며, 상기 슬롯은 상기 "T"자 형상의 삽입부를 수용할 수 있는 형상을 가질 수 있다. 여기에서, 몰딩 부재는 상기 스위치가 상기 스위치 가이드부를 따라서 이동할 수 있도록 하면서 상기 스위치 가이드부를 밀봉하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 몰딩 부재는 상기 스위치가 상기 스위치 가이드부를 따라서 이동할 수 있도록 하면서 상기 슬롯의 양측 말단부를 밀봉시키면서 상기 스위치 가이드부를 밀봉할 수 있다.
상기 스위치 가이드부는 상기 몰딩 부재가 형성되는 공정의 온도 및 압력을 견딜 수 있는 재질의 물질로 형성되는 것이 바람직하며, 상기 삽입부는 "T"자 형상을 가지는 삽입부이며, 상기 슬롯은 상기 "T"자 형상의 삽입부를 수용할 수 있는 형상을 가지며, 상기 삽입부는 상기 슬롯에 끼워져 삽입될 수 있도록 탄성 재질의 물질로 형성될 수 있다.
상기 기판은 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함하며, 상기 몰딩 부재는 에폭시 몰드 컴파운드(EMC)를 포함할 수 있다.
상술한 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 측면에 의한 메모리 카드의 제조방법은 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 하나 이상의 반도체 칩을 부착하는 단계; 상기 기판 상에 스위치의 일부가 삽입될 슬롯을 일측면에 가지는 스위치 가이드부를 부착하는 단계; 상기 기판 상에 상기 반도체 칩 및 상기 스위치 가이드 부를 몰딩 부재로 밀봉하는 단계; 및 상기 스위치의 일부를 상기 슬롯에 삽입하여 쓰기 허용/방지 세팅 요소를 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 밀봉하는 단계는 상기 슬롯을 외부로 노출시키면서 상기 스위치 가이드부를 상기 몰딩 부재로 밀봉하는 단계를 포함할 수 있다.
상술한 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 또 다른 측면에 의한 메모리 카드의 제조방법은 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 하나 이상의 반도체 칩을 부착하는 단계; 스위치의 일부를 스위치 가이드부의 일측면에 형성된 슬롯에 삽입하여 쓰기 허용/방지 세팅 요소를 구성하는 단계; 상기 기판 상에 상기 쓰기 허용/방지 세팅 요소를 부착하는 단계; 상기 기판 상에 상기 반도체 칩 및 상기 스위치 가이드 부를 몰딩 부재로 밀봉하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 하우징 공정을 수반하지 않으므로 메모리 카드의 제조 비용을 절감할 수 있으며, 하우징의 크기만큼의 공간의 여유가 생기므로 좀 더 고밀도, 고집적의 메모리 카드를 구현할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다.
도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하여 위하여 과장될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 막, 영역, 또는 기판 등과 같은 하나의 구성요소가 또 다른 구성요소 "상에" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 다른 구성 요소에 직접 접촉하거나 중간에 개재되는 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드(100)를 도시하는 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드(100)를 도시하는 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 기판(120) 상에 하나 이상의 반도체 칩(121)이 형성된다. 기판(120) 상에는 반도체칩(121) 이외에 컨트롤러(101) 및 다양한 수동 소자(미도시)들이 더 형성될 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드(100)는 예를 들어, SD 카드일 수 있다.
기판(120)상에는 반도체칩(121)과 이격되어 쓰기 허용/방지 세팅 요소(150, 160)가 형성된다. 쓰기 허용/방지 세팅 요소는 스위치(150) 및 스위치 가이드부(160)를 포함하여 구성된다. 스위치 가이드부(160)는 기판(120) 상에 반도체칩(121)과 이격되어 부착(attach)된다. 여기에서 부착된다는 표현은 기판(120)과 스위치 가이드부(160) 사이에 매개체 없이 분자 결합등에 의하여 서로 결합되는 구성 또는 기판(120)과 스위치 가이드부(160) 사이에 접착층을 매개하여 서로 결합되는 구성을 의미한다.
기판(120) 상에 반도체칩(121) 및 스위치 가이드부(160)를 밀봉하는 몰딩 부재(110)가 형성된다. 몰딩 부재(110)는 쓰기 허용/방지 세팅 요소(150, 160)의 구조를 명확하게 도해하기 위하여, 일부가 제거(cut away)되어 도시되어 있다.
스위치(150)가 스위치 가이드부(160)를 따라서 이동(도 2에서는 위아래로 이동)할 수 있도록 몰딩 부재(110)는 스위치 가이드부(160)를 밀봉한다.
기판(120)은 인쇄 회로 기판(PCB)를 포함할 수 있으며, 몰딩 부재(110)는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)를 포함할 수 있다.
스위치(150)와 스위치 가이드부(160)을 포함하여 구성되는 쓰기 허용/방지 세팅 요소에 대한 더욱 상세한 구성은 도 4a 내지 5b를 참조하여 설명한다.
도 4a 및 도 5a는 스위치(150)가 스위치 가이드부(160)에 삽입되기 이전의 쓰기 허용/방지 세팅 요소의 구성을 각각 도시하는 사시도 및 단면도이고, 도 4b 및 도 5b는 스위치(150)가 스위치 가이드부(160)에 삽입된 이후의 쓰기 허용/방지 세팅 요소의 구성을 각각 도시하는 사시도 및 단면도이다.
도 4a 내지 5b를 참조하면, 스위치(150)는 일측부에 형성된 삽입부(152) 및 타측부에 형성된 핸들링부(151)로 구성된다. 삽입부(152)는 도 5a에서 빗금으로 도시된 부분이다. 스위치 가이드부(160)는 삽입부(152)가 삽입될 수 있도록 형성된 슬롯(S)이 일측면에 형성된다. 스위치(150)가 스위치 가이드부(160)에 삽입된 채 이동(좌표축 y 방향으로 이동)할 수 있도록, 슬롯(S)은 길이방향(좌표축 y 방향)으로 신장된다.
도 4a를 참조하면, 본 발명의 일실시예에서, 스위치 가이드부(160)는 슬롯(S)의 양측 말단부가 개방(open)된 구조를 가질 수 있다. 이 경우에는 삽입부(152)가 슬롯(S)의 길이방향(좌표축 y 방향)으로 삽입되어 쓰기 허용/방지 세팅 요소가 조립(assemble)될 수 있다. 그리고, 이 경우에는 삽입부(152)의 단면 형상은 슬롯(S)의 단면 형상과 일치하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 삽입부(152)의 단면 형상과 슬롯(S)의 단면 형상은 "T"자 형상을 가질 수 있다. 한편, 몰딩 부 재(110)는 기판(120) 상에서 스위치 가이드부(160)를 밀봉하여 고정하는데, 스위치(150)가 스위치 가이드부(160)를 따라서 이동함에 있어 한계를 설정하기 위하여 슬롯(S)의 양측 말단부는 밀봉되는 것이 바람직하다. 몰딩 부재(110)는 밀봉함에 있어서, 슬롯(S)은 메모리 카드의 외부로 노출시키면서 스위치 가이드부(160)를 밀봉하는 것이 바람직하다. 한편, 스위치 가이드부(160)는 몰딩 부재(110)가 형성되는 공정의 온도 및 압력을 견딜 수 있는 재질의 물질로 형성되는 것이 바람직하다.
그러나, 본 발명의 다른 실시예에서, 스위치 가이드부(160)는 슬롯(S)의 양측 말단부가 닫힌(close) 구조를 가질 수 있다. 즉, 도 4a에서 도시된 스위치 가이드부(160)의 양 측면(160a, 160b)이 좌표 zx 평면 상에서 개방되지 않는 구조일 수 있다. 이 경우에는 삽입부(152)가 슬롯(S)의 길이방향(좌표축 y 방향)으로 삽입되지 않고, 좌표축 x 방향으로 삽입되어 쓰기 허용/방지 세팅 요소가 조립(assemble)될 수 있다. 삽입부(152)의 단면 형상과 슬롯(S)의 단면 형상은 "T"자 형상을 가질 수 있는데, 좌표축 x 방향으로 삽입부(152)를 슬롯(S)에 용이하게 삽입하기 위하여 삽입부(152)의 상단부(152c)의 폭(H1)이 하단부의 폭(H2)보다 작은 형상을 가지는 것이 바람직하다. 또한, 삽입부(152)는 슬롯(S)에 끼워져 삽입될 수 있도록 탄성 재질의 물질로 형성되는 것이 바람직하다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 메모리 카드의 제조방법의 일실시예를 도시하는 단면도들이다.
도 6a를 참조하면, 기판(120)을 준비하고, 기판(120) 상에 하나 이상의 반도체칩(121)을 부착한다. 기판(120)과 반도체칩(121)은 본딩 와이어(122)에 의해 전 기적으로 연결될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 스위치(150)의 일부를 스위치 가이드부(160)의 일측면에 형성된 슬롯에 삽입하여 쓰기 허용/방지 세팅 요소를 구성한 후, 상기 구성된 쓰기 허용/방지 세팅 요소를 기판(120) 상에 부착한다. 쓰기 허용/방지 세팅 요소는 기판(120)의 외곽에 배치되며, 반도체칩(121)과 이격되어 배치될 수 있다.
한편, 도 4a 내지 도 5b에서 설명한 것처럼, 상기 스위치 가이드부(160)는 슬롯(S)의 양측 말단부가 닫혀져 있는 형상을 가질 수 있고, 이 경우 삽입부(152)를 슬롯(S)에 삽입하는 구성 및 방법에 대해서는 중복 설명되므로 여기에서는 생략한다.
도 6c를 참조하면, 기판(120) 상에 반도체칩(121) 및 스위치 가이드부(160)를 몰딩 부재(110)로 밀봉하여 메모리 카드(100)를 완성한다.
한편, 도 4a 내지 도 5b에서 설명한 것처럼, 스위치 가이드부(160)에서 슬롯(S)의 양측 말단부가 열린 형상을 가지는 경우에는 몰딩 부재(110)가 슬롯(S)의 양측 말단부도 밀봉하는 것이 바람직하다.
도 7a 내지 도 7b는 본 발명에 따른 메모리 카드의 제조방법의 다른 실시예를 도시하는 단면도들이다.
먼저, 상기 다른 실시예에서 기판(120)을 준비하고, 기판(120) 상에 하나 이상의 반도체칩(121)을 부착하는 단계는 도 6a에서 설명한 것과 동일하다.
다음으로, 도 7b를 참조하면, 기판(120) 상에 스위치 가이드부(160)를 부착한다. 스위치 가이드부(160)은 스위치(150)의 일부가 삽입될 슬롯(S)이 형성된 일 측면이 메모리 카드(100)의 외부로 향하도록 배치하는 것이 바람직하다.
다음으로, 도 7c를 참조하면, 기판(120) 상에 반도체칩(121) 및 스위치 가이드부(160)를 몰딩 부재(110)로 밀봉한다. 이 경우 슬롯(S)이 형성된 일측면에는 몰딩 부재(110)가 형성되지 않는 것이 바람직하다.
한편, 도 4a 내지 도 5b에서 설명한 것처럼, 스위치 가이드부(160)에서 슬롯(S)의 양측 말단부가 열린 형상을 가지는 경우에는 몰딩 부재(110)가 슬롯(S)의 양측 말단부도 밀봉하는 것이 바람직하다.
다음으로, 슬롯(S)에 스위치(150)의 삽입부(152)를 삽입하여 쓰기 허용/방지 세팅 요소를 조립하여, 도 6c에 도시된 메모리 카드를 완성한다. 이 경우, 도 4a 내지 도 5b에서 설명한 것처럼, 삽입부(152)가 슬롯(S)의 길이방향(좌표축 y 방향)으로 삽입되지 않고, 좌표축 x 방향으로 삽입되어 쓰기 허용/방지 세팅 요소가 조립(assemble)될 수 있으며, 이에 대한 설명은 중복되므로 여기에서는 생략한다.
발명의 특정 실시예들에 대한 이상의 설명은 예시 및 설명을 목적으로 제공되었다. 따라서, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 상기 실시예들을 조합하여 실시하는 등 여러 가지 많은 수정 및 변경이 가능함은 명백하다.
도 1은 종래 기술(US6922343)에 따른 쓰기 허용/방지 세팅 요소가 구비된 메모리 카드를 도시하는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드(100)를 도시하는 평면도이ㄷ다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드(100)를 도시하는 사시도이다.
도 4a 및 도 5a는 스위치(150)가 스위치 가이드부(160)에 삽입되기 이전의 쓰기 허용/방지 세팅 요소의 구성을 각각 도시하는 사시도 및 단면도이다.
도 4b 및 도 5b는 스위치(150)가 스위치 가이드부(160)에 삽입된 이후의 쓰기 허용/방지 세팅 요소의 구성을 각각 도시하는 사시도 및 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 메모리 카드의 제조방법의 일실시예를 도시하는 단면도들이다.
도 7a 내지 도 7b는 본 발명에 따른 메모리 카드의 제조방법의 다른 실시예를 도시하는 단면도들이다.

Claims (20)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 형성된 하나 이상의 반도체 칩;
    상기 기판 상에 부착(attachment)된 쓰기 허용/방지 세팅 요소; 및
    상기 기판 상에 형성되고 상기 반도체 칩을 밀봉하는 몰딩 부재;를 포함하는 메모리 카드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 메모리 카드는 SD 카드인 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 쓰기 허용/방지 세팅 요소는 상기 반도체 칩과 이격되어 상기 기판 상에 직접 부착되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 쓰기 허용/방지 세팅 요소는 스위치 및 스위치 가이드 부를 포함하며, 상기 스위치는 일측부에 형성된 삽입부를 포함하고, 상기 스위치 가이드부의 일측면에는 상기 삽입부가 삽입될 수 있도록 형성된 슬롯(slot)을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  5. 제4항에 있어서, 상기 몰딩 부재는 상기 슬롯을 외부로 노출시키면서 상기 스위치 가이드부를 밀봉하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  6. 제4항에 있어서, 상기 슬롯은 상기 삽입부가 상기 슬롯에 삽입된 채 이동할 수 있도록 길이 방향으로 신장되는 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  7. 제6항에 있어서, 상기 삽입부는 "T"자 형상을 가지는 삽입부이며, 상기 슬롯은 상기 "T"자 형상의 삽입부를 수용할 수 있는 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  8. 제7항에 있어서, 상기 몰딩 부재는 상기 스위치가 상기 스위치 가이드부를 따라서 이동할 수 있도록 하면서 상기 스위치 가이드부를 밀봉하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  9. 제7항에 있어서, 상기 몰딩 부재는 상기 스위치가 상기 스위치 가이드부를 따라서 이동할 수 있도록 하면서 상기 슬롯의 양측 말단부를 밀봉시키면서 상기 스위치 가이드부를 밀봉하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  10. 제4항에 있어서, 상기 스위치 가이드부는 상기 슬롯의 양측 말단부가 닫혀져 있는 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  11. 제4항에 있어서, 상기 스위치 가이드부는 상기 몰딩 부재가 형성되는 공정의 온도 및 압력을 견딜 수 있는 재질의 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  12. 제4항에 있어서, 상기 삽입부는 "T"자 형상을 가지는 삽입부이며, 상기 슬롯은 상기 "T"자 형상의 삽입부를 수용할 수 있는 형상을 가지며, 상기 삽입부는 상기 슬롯에 끼워져 삽입될 수 있도록 탄성 재질의 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  13. 제1항에 있어서, 상기 기판은 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  14. 제1항에 있어서, 상기 몰딩 부재는 에폭시 몰드 컴파운드(EMC)를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  15. 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판 상에 하나 이상의 반도체 칩을 부착하는 단계;
    상기 기판 상에 스위치의 일부가 삽입될 슬롯을 일측면에 가지는 스위치 가이드부를 부착하는 단계;
    상기 기판 상에 상기 반도체 칩 및 상기 스위치 가이드 부를 몰딩 부재로 밀봉하는 단계; 및
    상기 스위치의 일부를 상기 슬롯에 삽입하여 쓰기 허용/방지 세팅 요소를 형성하는 단계;를 포함하며,
    상기 밀봉하는 단계는 상기 슬롯을 외부로 노출시키면서 상기 스위치 가이드부를 상기 몰딩 부재로 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드의 제조방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 스위치 가이드부를 부착하는 단계는 상기 슬롯의 양측 말단부가 닫혀져 있는 형상을 가지는 상기 스위치 가이드부를 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드의 제조방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 몰딩 부재로 밀봉하는 단계는 상기 스위치가 상기 스위치 가이드부를 따라서 이동할 수 있도록 하면서 상기 몰딩 부재로 상기 슬롯의 양측 말단부를 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드의 제조방법.
  18. 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판 상에 하나 이상의 반도체 칩을 부착하는 단계;
    스위치의 일부를 스위치 가이드부의 일측면에 형성된 슬롯에 삽입하여 쓰기 허용/방지 세팅 요소를 구성하는 단계;
    상기 기판 상에 상기 쓰기 허용/방지 세팅 요소를 부착하는 단계;
    상기 기판 상에 상기 반도체 칩 및 상기 스위치 가이드 부를 몰딩 부재로 밀봉하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드의 제조방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 쓰기 허용/방지 세팅 요소를 구성하는 단계는 상기 슬롯의 양측 말단부가 닫혀져 있는 형상을 가지는 상기 스위치 가이드부의 상기 슬롯에 상기 스위치의 일부를 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드의 제조방법.
  20. 제18항에 있어서, 상기 몰딩 부재로 밀봉하는 단계는 상기 스위치가 상기 스위치 가이드부를 따라서 이동할 수 있도록 상기 슬롯의 양측 말단부를 상기 몰딩 부재로 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드의 제조방법.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130258576A1 (en) * 2012-03-29 2013-10-03 Gadi Ben-Gad Memory Card
KR20140049681A (ko) * 2012-10-18 2014-04-28 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 메모리 카드 어댑터
US20150254545A1 (en) * 2014-03-10 2015-09-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Memory card

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7264992B2 (en) * 2004-08-06 2007-09-04 Paul Hsueh Removable flash integrated memory module card and method of manufacture
JP3353751B2 (ja) 1999-08-06 2002-12-03 松下電器産業株式会社 メモリカード
CN1275196C (zh) * 1999-08-24 2006-09-13 松下电器产业株式会社 存储卡
JP3395788B1 (ja) 1999-08-24 2003-04-14 松下電器産業株式会社 メモリカード
JP4094957B2 (ja) * 2001-02-02 2008-06-04 株式会社ルネサステクノロジ メモリカード
KR200389225Y1 (ko) 2005-04-11 2005-07-08 파워 디지털 카드 캄퍼니 리미티드 메모리카드

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