JPH08166906A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH08166906A JPH08166906A JP6309200A JP30920094A JPH08166906A JP H08166906 A JPH08166906 A JP H08166906A JP 6309200 A JP6309200 A JP 6309200A JP 30920094 A JP30920094 A JP 30920094A JP H08166906 A JPH08166906 A JP H08166906A
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- slider
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価にして、より一層の大容量化が可能な半
導体装置を提供する。 【構成】 少なくとも半導体メモリ素子１２を含む回路
素子が実装されたプリント配線板１３と、外部装置に接
続するためのマルチコネクタ１４と、これらプリント配
線板及びマルチコネクタ１４を収納するケース１５とか
ら、半導体装置を構成する。ケース１５の側面に窓孔１
６を開口し、当該窓孔内にスライダ１７を摺動可能に取
り付ける。操作部１７ａを操作してスライダをメモリカ
ードの奥行き側に移動すると、スライダの前方側に窓孔
の一部が開口される。また、操作部を操作してスライダ
をメモリカードの前方側に移動すると、窓孔の全体がス
ライダによって閉鎖される。窓孔が開口されているか閉
鎖されているかを、外部装置内に備えられたマイクロス
イッチや光電スイッチ等の窓孔検出器にて検出し、半導
体メモリ素子に対する情報の書込みを許可又は不許可に
する。
導体装置を提供する。 【構成】 少なくとも半導体メモリ素子１２を含む回路
素子が実装されたプリント配線板１３と、外部装置に接
続するためのマルチコネクタ１４と、これらプリント配
線板及びマルチコネクタ１４を収納するケース１５とか
ら、半導体装置を構成する。ケース１５の側面に窓孔１
６を開口し、当該窓孔内にスライダ１７を摺動可能に取
り付ける。操作部１７ａを操作してスライダをメモリカ
ードの奥行き側に移動すると、スライダの前方側に窓孔
の一部が開口される。また、操作部を操作してスライダ
をメモリカードの前方側に移動すると、窓孔の全体がス
ライダによって閉鎖される。窓孔が開口されているか閉
鎖されているかを、外部装置内に備えられたマイクロス
イッチや光電スイッチ等の窓孔検出器にて検出し、半導
体メモリ素子に対する情報の書込みを許可又は不許可に
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＩＣカードやメ
モリカード等の半導体装置に係り、特に、外部装置によ
る当該半導体装置からの特定情報の検出手段に関する。
モリカード等の半導体装置に係り、特に、外部装置によ
る当該半導体装置からの特定情報の検出手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、少なくとも半導体メモリ素子
を含む回路素子と、外部装置との間で電源の供給及び信
号の送受信を行う通信部と、これらの回路素子及び通信
部を一体に保持する本体とを備え、電子手帳のデータベ
ースやコンピュータの外部記録装置又は増設メモリなど
に用いられるＩＣカードやメモリカード等の半導体装置
が知られている。
を含む回路素子と、外部装置との間で電源の供給及び信
号の送受信を行う通信部と、これらの回路素子及び通信
部を一体に保持する本体とを備え、電子手帳のデータベ
ースやコンピュータの外部記録装置又は増設メモリなど
に用いられるＩＣカードやメモリカード等の半導体装置
が知られている。
【０００３】図７に示すように、従来のこの種の半導体
装置１には、当該半導体装置を装着した外部装置に、半
導体メモリ素子２に対する情報の書込みが許可状態（ラ
イトプロテクト解除状態）にあるのか不許可状態（ライ
トプロテクト状態）にあるのかを識別させるためのライ
トプロテクトスイッチと呼ばれるスイッチ３が搭載され
ている。このスイッチ３は、半導体メモリ素子２を含む
回路に接続されており、ユーザが操作部３ａを切替るこ
とによって、電気的に半導体メモリ素子２に対する情報
の書込みを許可状態又は不許可状態に切替る。
装置１には、当該半導体装置を装着した外部装置に、半
導体メモリ素子２に対する情報の書込みが許可状態（ラ
イトプロテクト解除状態）にあるのか不許可状態（ライ
トプロテクト状態）にあるのかを識別させるためのライ
トプロテクトスイッチと呼ばれるスイッチ３が搭載され
ている。このスイッチ３は、半導体メモリ素子２を含む
回路に接続されており、ユーザが操作部３ａを切替るこ
とによって、電気的に半導体メモリ素子２に対する情報
の書込みを許可状態又は不許可状態に切替る。
【０００４】また、図８に示すように、従来のこの種の
半導体装置には、メインメモリ２ａのほかに、当該半導
体装置の属性情報（例えば、メインメモリの種類、アク
セスタイム、メーカ等）を記憶するためのアトリビュー
トメモリと呼ばれる半導体メモリ素子２ｂ並びにゲート
アレー４が搭載されている。外部装置は、マルチコネク
タ等の通信部５及びゲートアレー４を介してアトリビュ
ートメモリ２ｂに記憶された属性情報を電気的に読出
し、当該半導体装置の属性情報を識別する。
半導体装置には、メインメモリ２ａのほかに、当該半導
体装置の属性情報（例えば、メインメモリの種類、アク
セスタイム、メーカ等）を記憶するためのアトリビュー
トメモリと呼ばれる半導体メモリ素子２ｂ並びにゲート
アレー４が搭載されている。外部装置は、マルチコネク
タ等の通信部５及びゲートアレー４を介してアトリビュ
ートメモリ２ｂに記憶された属性情報を電気的に読出
し、当該半導体装置の属性情報を識別する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、半導体装置
１にライトプロテクトスイッチ３やアトリビュートメモ
リ２ｂそれにゲートアレー４等を搭載すると、回路構成
が複雑化して半導体装置１がコスト高になるばかりでな
く、半導体メモリ素子（メインメモリ）の設定スペース
が制限されるために、より大容量の半導体装置１の開発
が困難になる。
１にライトプロテクトスイッチ３やアトリビュートメモ
リ２ｂそれにゲートアレー４等を搭載すると、回路構成
が複雑化して半導体装置１がコスト高になるばかりでな
く、半導体メモリ素子（メインメモリ）の設定スペース
が制限されるために、より大容量の半導体装置１の開発
が困難になる。
【０００６】本発明は、かかる従来技術の不備を解決す
るためになされたものであって、その目的は、安価にし
て、より一層の大容量化が可能な半導体装置を提供する
ことにある。
るためになされたものであって、その目的は、安価にし
て、より一層の大容量化が可能な半導体装置を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するため、少なくとも半導体メモリ素子を含む回路
素子と、外部装置との間で電源の供給及び信号の送受信
を行う通信部と、これらの回路素子及び通信部を一体に
保持する本体とを備えた半導体装置において、前記本体
の一部に、前記外部装置にて検出すべき当該半導体装置
に関する情報を表示するための識別子を設けるという構
成にした。
解決するため、少なくとも半導体メモリ素子を含む回路
素子と、外部装置との間で電源の供給及び信号の送受信
を行う通信部と、これらの回路素子及び通信部を一体に
保持する本体とを備えた半導体装置において、前記本体
の一部に、前記外部装置にて検出すべき当該半導体装置
に関する情報を表示するための識別子を設けるという構
成にした。
【０００８】前記識別子は、前記本体の表面に形成され
た凹凸パターンによって構成することもできるし、前記
本体に開設された窓孔と当該窓孔内に摺動可能に設けら
れたスライダとから構成することもできる。また、外部
装置にて検出すべき半導体装置に関する情報には、当該
半導体装置の属性情報や、半導体メモリ素子に対する情
報の書込みが許可状態にあるのか不許可状態にあるのか
を表示するライトプロテクト情報などがある。
た凹凸パターンによって構成することもできるし、前記
本体に開設された窓孔と当該窓孔内に摺動可能に設けら
れたスライダとから構成することもできる。また、外部
装置にて検出すべき半導体装置に関する情報には、当該
半導体装置の属性情報や、半導体メモリ素子に対する情
報の書込みが許可状態にあるのか不許可状態にあるのか
を表示するライトプロテクト情報などがある。
【０００９】
【作用】半導体メモリ素子のライトプロテクトは、前記
したライトプロテクトスイッチによらなくても、半導体
装置の本体に窓孔を開設して当該窓孔内にスライダ（識
別子）を摺動可能に設け、スライダを移動することによ
って前記窓孔内に適宜形成される透孔の有無あるいは当
該透孔の貫通位置を、外部装置に備えられたマイクロス
イッチ等の検出装置にて検出することによっても実現で
きる。このようにすると、回路に接続されたライトプロ
テクトスイッチを省略できるので、回路構成を簡略化で
き、半導体装置の大容量化を図ることができる。
したライトプロテクトスイッチによらなくても、半導体
装置の本体に窓孔を開設して当該窓孔内にスライダ（識
別子）を摺動可能に設け、スライダを移動することによ
って前記窓孔内に適宜形成される透孔の有無あるいは当
該透孔の貫通位置を、外部装置に備えられたマイクロス
イッチ等の検出装置にて検出することによっても実現で
きる。このようにすると、回路に接続されたライトプロ
テクトスイッチを省略できるので、回路構成を簡略化で
き、半導体装置の大容量化を図ることができる。
【００１０】また、半導体メモリ素子の属性情報検出
は、アトリビュートメモリによらなくても、半導体装置
の本体に属性情報に対応する凹凸パターン（識別子）を
形成し、この凹凸パターンを外部装置に備えられたマイ
クロスイッチ等の検出装置にて検出することによっても
実現できる。このようにすると、回路に実装されたアト
リビュートメモリを省略できるので、回路構成を簡略
に、かつ回路スペースを小スペース化でき、やはり半導
体装置の大容量化を図ることができる。
は、アトリビュートメモリによらなくても、半導体装置
の本体に属性情報に対応する凹凸パターン（識別子）を
形成し、この凹凸パターンを外部装置に備えられたマイ
クロスイッチ等の検出装置にて検出することによっても
実現できる。このようにすると、回路に実装されたアト
リビュートメモリを省略できるので、回路構成を簡略
に、かつ回路スペースを小スペース化でき、やはり半導
体装置の大容量化を図ることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を、ＩＣカードの一種
であるメモリカードを例にとって説明する。
であるメモリカードを例にとって説明する。
【００１２】〈第１実施例〉本発明の第１実施例は、従
来のメモリカードに付設されていたライトプロテクトス
イッチを省略して、メモリカードの大容量化を図ること
を特徴とする。図１〜図３に、本実施例に係るメモリカ
ードの構成を示す。
来のメモリカードに付設されていたライトプロテクトス
イッチを省略して、メモリカードの大容量化を図ること
を特徴とする。図１〜図３に、本実施例に係るメモリカ
ードの構成を示す。
【００１３】図１及び図２に示すように、本例のメモリ
カード１１は、所望の配線パターンが形成され、少なく
とも半導体メモリ素子１２を含む回路素子が実装された
プリント配線板１３と、当該プリント配線板１３の端辺
に設定され、前記配線パターンと電気的に接続されたマ
ルチコネクタ１４と、これらプリント配線板１３及びマ
ルチコネクタ１４を収納し、マルチコネクタ１４の接続
端を外部に向けて臨ませるケース１５とから主に構成さ
れている。マルチコネクタ１４は、後に説明する外部装
置との通信部を構成し、ケース１５は、メモリカード１
１の本体を構成する。なお、図中の符号１４ａは、マル
チコネクタ１４に形成された端子接続用の透孔を示して
いる。
カード１１は、所望の配線パターンが形成され、少なく
とも半導体メモリ素子１２を含む回路素子が実装された
プリント配線板１３と、当該プリント配線板１３の端辺
に設定され、前記配線パターンと電気的に接続されたマ
ルチコネクタ１４と、これらプリント配線板１３及びマ
ルチコネクタ１４を収納し、マルチコネクタ１４の接続
端を外部に向けて臨ませるケース１５とから主に構成さ
れている。マルチコネクタ１４は、後に説明する外部装
置との通信部を構成し、ケース１５は、メモリカード１
１の本体を構成する。なお、図中の符号１４ａは、マル
チコネクタ１４に形成された端子接続用の透孔を示して
いる。
【００１４】ケース１５には、その側面に窓孔１６が開
口され、当該窓孔１６内には、スライダ１７が摺動可能
に取り付けられている。図中の符号１７ａは、スライダ
１７に形成された操作部である。図１に示すように、操
作部１７ａを操作してスライダ１７をメモリカード１１
の奥行き側に移動すると、スライダ１７の前方側に窓孔
１６の一部が開口される。また、図２に示すように、操
作部１７ａを操作してスライダ１７をメモリカード１１
の前方側に移動すると、窓孔１６の全体がスライダ１７
によって閉鎖される。なお、このスライダ１７は、プリ
ント配線板１３に形成された電気回路とは電気的に無関
係であり、スライダ１７の設定位置を切替ても、電気回
路は何らの変更も受けない。
口され、当該窓孔１６内には、スライダ１７が摺動可能
に取り付けられている。図中の符号１７ａは、スライダ
１７に形成された操作部である。図１に示すように、操
作部１７ａを操作してスライダ１７をメモリカード１１
の奥行き側に移動すると、スライダ１７の前方側に窓孔
１６の一部が開口される。また、図２に示すように、操
作部１７ａを操作してスライダ１７をメモリカード１１
の前方側に移動すると、窓孔１６の全体がスライダ１７
によって閉鎖される。なお、このスライダ１７は、プリ
ント配線板１３に形成された電気回路とは電気的に無関
係であり、スライダ１７の設定位置を切替ても、電気回
路は何らの変更も受けない。
【００１５】本例のメモリカード１１は、図３に示すよ
うに、カード挿入口１８ａより外部装置１８内に挿入さ
れ、カード挿入口１８ａの突き当たり部分に設定された
他方のマルチコネクタ１８ｂとメモリカード１１に設定
されたマルチコネクタ１４とを接続することによって、
外部装置１８からの電源の供給と双方向の信号の送受信
とが可能になる。外部装置１８内には、マルチコネクタ
１４と１８ｂとが接続されたとき、前記メモリカード１
１に開設された窓孔１６の前半部と対応する部分に、例
えばマイクロスイッチや光電スイッチ等の窓孔検出器１
９が備えられており、図１に示すように窓孔１６が開口
されているか、あるいは図２に示すように窓孔１６がス
ライダ１７によって閉鎖されているかを検出できるよう
になっている。外部装置１８内においては、窓孔１６が
開口されているときにライトプロテクト状態となるよう
に電気回路を構成することもできるし、反対に、窓孔１
６が閉鎖されているときにライトプロテクト状態となる
ように電気回路を構成することもできる。
うに、カード挿入口１８ａより外部装置１８内に挿入さ
れ、カード挿入口１８ａの突き当たり部分に設定された
他方のマルチコネクタ１８ｂとメモリカード１１に設定
されたマルチコネクタ１４とを接続することによって、
外部装置１８からの電源の供給と双方向の信号の送受信
とが可能になる。外部装置１８内には、マルチコネクタ
１４と１８ｂとが接続されたとき、前記メモリカード１
１に開設された窓孔１６の前半部と対応する部分に、例
えばマイクロスイッチや光電スイッチ等の窓孔検出器１
９が備えられており、図１に示すように窓孔１６が開口
されているか、あるいは図２に示すように窓孔１６がス
ライダ１７によって閉鎖されているかを検出できるよう
になっている。外部装置１８内においては、窓孔１６が
開口されているときにライトプロテクト状態となるよう
に電気回路を構成することもできるし、反対に、窓孔１
６が閉鎖されているときにライトプロテクト状態となる
ように電気回路を構成することもできる。
【００１６】本例のメモリカード１１は、スライダ１７
を操作することによって開閉される窓孔１６を形成し、
外部装置１８内に備えられた窓孔検出器１９にて当該メ
モリカード１１がライトプロテクト状態であるのか又は
ライトプロテクト解除状態であるのかを検出できるよう
にしたので、ライトプロテクトスイッチを備える場合に
比べてプリント配線板１３の回路構成を簡略化でき、メ
モリカード１１の大容量化を図ることができる。
を操作することによって開閉される窓孔１６を形成し、
外部装置１８内に備えられた窓孔検出器１９にて当該メ
モリカード１１がライトプロテクト状態であるのか又は
ライトプロテクト解除状態であるのかを検出できるよう
にしたので、ライトプロテクトスイッチを備える場合に
比べてプリント配線板１３の回路構成を簡略化でき、メ
モリカード１１の大容量化を図ることができる。
【００１７】〈第２実施例〉本発明の第２実施例は、従
来のメモリカードに付設されていた属性情報記憶用のア
トリビュートメモリを省略して、メモリカードの大容量
化を図ることを特徴とする。図４〜図６に、本実施例に
係るメモリカードの構成を示す。
来のメモリカードに付設されていた属性情報記憶用のア
トリビュートメモリを省略して、メモリカードの大容量
化を図ることを特徴とする。図４〜図６に、本実施例に
係るメモリカードの構成を示す。
【００１８】本例のメモリカード２１も、これらの図か
ら明らかなように、主として、半導体メモリ素子１２を
含む回路素子が実装されたプリント配線板１３と、複数
個の端子接続用の透孔１４ａが開設されたマルチコネク
タ１４と、これらを一体に収納するケース１５とから構
成されている。
ら明らかなように、主として、半導体メモリ素子１２を
含む回路素子が実装されたプリント配線板１３と、複数
個の端子接続用の透孔１４ａが開設されたマルチコネク
タ１４と、これらを一体に収納するケース１５とから構
成されている。
【００１９】図４のメモリカード２１は、マルチコネク
タ１４の前面に、当該メモリカード２１に搭載された半
導体メモリ素子１２の属性情報を表す小穴２２が開設さ
れている。半導体メモリ素子１２の属性情報は、小穴２
２の開設位置及び開設個数をもって表される。図４
（ｂ）は、予め定められた位置に最大４個の小穴２２が
上下２段に開設できるようになっているが、上段の２ヵ
所にのみ小穴２２を開設し、当該メモリカード２１に搭
載された半導体メモリ素子１２の特定の属性情報を表示
した例を示している。また、図４（ｃ）は、同様の構成
において、外側の２ヵ所にのみ小穴２２を開設し、その
開設位置と開設個数とをもって当該メモリカード２１に
搭載された半導体メモリ素子１２の他の属性情報を表示
した例を示している。
タ１４の前面に、当該メモリカード２１に搭載された半
導体メモリ素子１２の属性情報を表す小穴２２が開設さ
れている。半導体メモリ素子１２の属性情報は、小穴２
２の開設位置及び開設個数をもって表される。図４
（ｂ）は、予め定められた位置に最大４個の小穴２２が
上下２段に開設できるようになっているが、上段の２ヵ
所にのみ小穴２２を開設し、当該メモリカード２１に搭
載された半導体メモリ素子１２の特定の属性情報を表示
した例を示している。また、図４（ｃ）は、同様の構成
において、外側の２ヵ所にのみ小穴２２を開設し、その
開設位置と開設個数とをもって当該メモリカード２１に
搭載された半導体メモリ素子１２の他の属性情報を表示
した例を示している。
【００２０】図５のメモリカード２１は、ケース１５の
上面に、当該メモリカード２１に搭載された半導体メモ
リ素子１２の属性情報を表す小穴２２が開設されてい
る。この場合にも、半導体メモリ素子１２の属性情報
は、小穴２２の開設位置及び開設個数をもって表され
る。図５（ｂ）は、予め定められた位置に最大４個の小
穴２２が上下２段に開設できるようになっているが、奥
行き側の２ヵ所にのみ小穴２２を開設し、当該メモリカ
ード２１に搭載された半導体メモリ素子１２の特定の属
性情報を表示した例を示している。また、図５（ｃ）
は、同様の構成において、外側の２ヵ所にのみ小穴２２
を開設し、その開設位置と開設個数とをもって当該メモ
リカード２１に搭載された半導体メモリ素子１２の他の
属性情報を表示した例を示している。
上面に、当該メモリカード２１に搭載された半導体メモ
リ素子１２の属性情報を表す小穴２２が開設されてい
る。この場合にも、半導体メモリ素子１２の属性情報
は、小穴２２の開設位置及び開設個数をもって表され
る。図５（ｂ）は、予め定められた位置に最大４個の小
穴２２が上下２段に開設できるようになっているが、奥
行き側の２ヵ所にのみ小穴２２を開設し、当該メモリカ
ード２１に搭載された半導体メモリ素子１２の特定の属
性情報を表示した例を示している。また、図５（ｃ）
は、同様の構成において、外側の２ヵ所にのみ小穴２２
を開設し、その開設位置と開設個数とをもって当該メモ
リカード２１に搭載された半導体メモリ素子１２の他の
属性情報を表示した例を示している。
【００２１】本例のメモリカード２１も、図６に示すよ
うに、カード挿入口１８ａより外部装置１８内に挿入さ
れ、カード挿入口１８ａの突き当たり部分に設定された
他方のマルチコネクタ１８ｂとメモリカード１１に設定
されたマルチコネクタ１４とを接続することによって、
外部装置１８からの電源の供給と双方向の信号の送受信
とが可能になる。外部装置１８内には、マルチコネクタ
１４と１８ｂとが接続されたとき、メモリカード１１に
開設された小穴２２と対応する部分に、例えばマイクロ
スイッチや光電スイッチ等の属性情報検出器２３が備え
られており、小穴２２の開設位置及び開設個数から前記
メモリカード２１に搭載された半導体メモリ素子１２の
属性情報を検出できるように、電気回路が構成されてい
る。
うに、カード挿入口１８ａより外部装置１８内に挿入さ
れ、カード挿入口１８ａの突き当たり部分に設定された
他方のマルチコネクタ１８ｂとメモリカード１１に設定
されたマルチコネクタ１４とを接続することによって、
外部装置１８からの電源の供給と双方向の信号の送受信
とが可能になる。外部装置１８内には、マルチコネクタ
１４と１８ｂとが接続されたとき、メモリカード１１に
開設された小穴２２と対応する部分に、例えばマイクロ
スイッチや光電スイッチ等の属性情報検出器２３が備え
られており、小穴２２の開設位置及び開設個数から前記
メモリカード２１に搭載された半導体メモリ素子１２の
属性情報を検出できるように、電気回路が構成されてい
る。
【００２２】本例のメモリカード２１は、所定の領域に
当該メモリカード２１に搭載された半導体メモリ素子１
２の属性情報を表す小穴２２を選択的に開設し、外部装
置１８内に備えられた属性情報検出器２３にて当該メモ
リカード２１の属性情報を検出するようにしたので、ア
トリビュートメモリを備える場合に比べてプリント配線
板１３の回路構成を簡略化でき、メモリカード２１の大
容量化を図ることができる。
当該メモリカード２１に搭載された半導体メモリ素子１
２の属性情報を表す小穴２２を選択的に開設し、外部装
置１８内に備えられた属性情報検出器２３にて当該メモ
リカード２１の属性情報を検出するようにしたので、ア
トリビュートメモリを備える場合に比べてプリント配線
板１３の回路構成を簡略化でき、メモリカード２１の大
容量化を図ることができる。
【００２３】なお、前記実施例においては、メモリカー
ドを例にとって説明したが、その他のＩＣカードなど、
公知に属する任意の半導体装置に適用できる。
ドを例にとって説明したが、その他のＩＣカードなど、
公知に属する任意の半導体装置に適用できる。
【００２４】また、前記実施例においては、マルチコネ
クタ１４を介して外部装置１８と信号等の授受を行う接
触式のメモリカードを例にとって説明したが、無線通信
手段を介して外部装置１８と信号等の授受を行う非接触
式のメモリカードにも適用できる。
クタ１４を介して外部装置１８と信号等の授受を行う接
触式のメモリカードを例にとって説明したが、無線通信
手段を介して外部装置１８と信号等の授受を行う非接触
式のメモリカードにも適用できる。
【００２５】さらに、前記実施例においては、メモリカ
ードがライトプロテクト状態であるのか又はライトプロ
テクト解除状態であるのかを検出するためのスライダ付
きの窓孔を有するメモリカード、及びメモリカードに搭
載された半導体メモリ素子の属性情報を検出するための
小穴を有するメモリカードを、それぞれ別個に説明した
が、これらスライダ付きの窓孔と小穴の双方を備えた半
導体装置とすることもできる。
ードがライトプロテクト状態であるのか又はライトプロ
テクト解除状態であるのかを検出するためのスライダ付
きの窓孔を有するメモリカード、及びメモリカードに搭
載された半導体メモリ素子の属性情報を検出するための
小穴を有するメモリカードを、それぞれ別個に説明した
が、これらスライダ付きの窓孔と小穴の双方を備えた半
導体装置とすることもできる。
【００２６】また、前記実施例においては、メモリカー
ドがライトプロテクト状態であるのか又はライトプロテ
クト解除状態であるのかの検出をスライダ１７付きの窓
孔１６で、半導体メモリ素子の属性情報の検出を小穴２
２で行ったが、これとは逆に、メモリカードがライトプ
ロテクト状態であるのか又はライトプロテクト解除状態
であるのかの検出を小穴２２で、半導体メモリ素子の属
性情報の検出をスライダ１７付きの窓孔１６で行うよう
にすることもできる。
ドがライトプロテクト状態であるのか又はライトプロテ
クト解除状態であるのかの検出をスライダ１７付きの窓
孔１６で、半導体メモリ素子の属性情報の検出を小穴２
２で行ったが、これとは逆に、メモリカードがライトプ
ロテクト状態であるのか又はライトプロテクト解除状態
であるのかの検出を小穴２２で、半導体メモリ素子の属
性情報の検出をスライダ１７付きの窓孔１６で行うよう
にすることもできる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
半導体装置を構成する本体の一部に、外部装置にて検出
すべき当該半導体装置に関する情報を表示するための機
械的な構成の識別子を設けたので、半導体装置の回路構
成を簡略化でき、半導体装置の大容量化を図ることがで
きる。
半導体装置を構成する本体の一部に、外部装置にて検出
すべき当該半導体装置に関する情報を表示するための機
械的な構成の識別子を設けたので、半導体装置の回路構
成を簡略化でき、半導体装置の大容量化を図ることがで
きる。
【図１】ライトプロテクト状態にある第１実施例に係る
半導体装置の斜視図である。
半導体装置の斜視図である。
【図２】ライトプロテクト解除状態にある第１実施例に
係る半導体装置の要部斜視図である。
係る半導体装置の要部斜視図である。
【図３】第１実施例に係る半導体装置の外部装置への装
着状態を示す平面図である。
着状態を示す平面図である。
【図４】第２実施例に係る半導体装置の説明図である。
【図５】第２実施例に係る半導体装置の他の例を示す説
明図である。
明図である。
【図６】第２実施例に係る半導体装置の外部装置への装
着状態を示す平面図である。
着状態を示す平面図である。
【図７】従来例に係る半導体装置の斜視図である。
【図８】従来例に係る半導体装置の内部ブロック図であ
る。
る。
１１ メモリカード １２ 半導体メモリ素子 １３ プリント配線板 １４ マルチコネクタ １４ａ 端子接続用の透孔 １５ ケース １６ 窓孔 １７ スライダ １７ａ 操作部 １８ 外部装置 １８ａ カード挿入口 １９ 窓孔検出器 ２１ メモリカード ２２ 属性情報を表す小穴 ２３ 属性情報検出器２３
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも半導体メモリ素子を含む回路
素子と、外部装置との間で電源の供給及び信号の送受信
を行う通信部と、これらの回路素子及び通信部を一体に
保持する本体とを備えた半導体装置において、前記本体
の一部に、前記外部装置にて検出すべき当該半導体装置
に関する情報を表示するための識別子を設けたことを特
徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の半導体装置において、
前記識別子が、前記本体の表面に形成された凹凸パター
ンによって構成され、当該半導体装置の属性情報を表示
していることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】 請求項１に記載の半導体装置において、
前記識別子が、前記本体に開設された窓孔と、当該窓孔
内に摺動可能に設けられたスライダとから構成され、前
記窓孔内における前記スライダの設定位置によって、半
導体メモリ素子に対する情報の書込みが許可状態にある
のか不許可状態にあるのかのライトプロテクト情報を表
示していることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309200A JPH08166906A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309200A JPH08166906A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08166906A true JPH08166906A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=17990140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6309200A Pending JPH08166906A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08166906A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1994
- 1994-12-13 JP JP6309200A patent/JPH08166906A/ja active Pending
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