JP4820558B2 - コネクタ - Google Patents

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Description

この発明は、ハードディスク(HDD)やサーバ、パーソナルコンピュータ(PC)の各種電子・電気機器に使用されるコネクタに関するもので、特に相手コネクタとの嵌合時のコンタクトの変形防止構造に関するものである。
前記コネクタは、ハードディスク(HDD)やサーバ、パーソナルコンピュータ(PC)の各種電子・電気機器間を接続し、相互に各種電子・電気機器間の信号のやり取りを行なうものであるため、前記コネクタは基板やパネル等に取付られ、相手コネクタと接続される。
そのため、前記コネクタは少なくとも相手コネクタと接触するコンタクトと該コンタクトが保持されるハウジングとを備えている。該ハウジングには、相手コネクタと嵌合するための嵌合部を有しており、該嵌合部の大きさは相手コネクタとの寸法関係やS−ATA規格やSAS規格によって決まる。S−ATA規格やSAS規格の場合、前記ハウジングの嵌合部の厚さが0.6〜0.7mmになっている。
前記コンタクトは、一端に接続対象物と接触する接触部と他端に基板等に接続する接続部と前記接触部と前記接続部との間にハウジングに配列・保持される固定部とを有している。また、前記接触部が前記固定部を支点に片持ち梁状に変位可能に保持されている。
一般的な、コネクタの構造であり、特に挙げる特許文献はない。
近年コネクタに対する小型化の要求が強くなってきている。上述のように、前記コンタクトの構造が片持ち梁で、前記ハウジングの嵌合部の厚さが0.6〜0.7mmしかないために、相手コネクタと嵌合した際に、十分な接触圧を確保しようとすると嵌合部の厚さ内で変位量を確保することができなく、前記コンタクトが変形し、いては接続不良に繋がるといった課題があった。
また、前記コンタクトが変形しないような変位量にすると、十分な接触圧を得ることができなく、接続不良に繋がってしまう恐れがある。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、十分な接触圧を確保でき、前記コンタクトが変形することなく、安定した接続が得られる構造のコネクタを提供せんとするものである。
本目的は、一端に接続対象物と接触する接触部36と他端に基板等に接続する接続部38と前記接触部36と前記接続部38との間にハウジング12に配列・保持される固定部40とを有するとともに前記接触部36が前記固定部40を支点に片持ち梁状に変位可能に保持する複数のコンタクト14と、該コンタクト14が配列・保持されるハウジング12とを備えるコネクタ10において、前記コンタクト14の接触部36が変位する部分の前記ハウジング12の厚さが0.6〜0.7mmの場合に、前記ハウジング12の外側に突出部20を設けるとともに、該突出部20に前記接触部36が変位可能なように前記突出部20の突出方向外側へ貫通する孔22を設け、前記接触部36の変位する範囲内にはハウジングが無いことにより前記接触部36の変位量を十分に確保することができることにより達成できる。
前記孔22を前記コンタクト14毎に分割する。
また、前記コンタクト14の接触圧が20〜70gfのときに、前記突出部20の厚さを0.3〜0.7mmにする。前記突出部20の厚さが0.3mm以下のときには20〜70gfの接触圧を確保することができなく、0.7mm以上ではコネクタ10の小型化やS−ATA規格、SAS規格に逆行することになってしまう。
以上の説明から明らかなように、本発明のコネクタ10によると、次のような優れた顕著な効果が得られる。
(1)一端に接続対象物と接触する接触部36と他端に基板等に接続する接続部38と前記接触部36と前記接続部38との間にハウジング12に配列・保持される固定部40とを有するとともに前記接触部36が前記固定部40を支点に片持ち梁状に変位可能に保持する複数のコンタクト14と、該コンタクト14が配列・保持されるハウジング12とを備えるコネクタ10において、前記コンタクト14の接触部36が変位する部分の前記ハウジング12の厚さが0.6〜0.7mmの場合に、前記ハウジング12に突出部20を設けるとともに、該突出部20に前記接触部36が変位可能なように孔22を設けているので、前記コンタクト14が変形することなく、接続不良が発生することがなく、かつ、十分な接触圧を確保することができる。
(2)前記孔22を前記コンタクト14毎に分割しているので、前記ハウジング12の強度を確保しつつ、十分な変位量と接触圧を確保することができる。
(3)前記コンタクト14の接触圧が20〜70gfのときに、前記突出部20の厚さを0.3〜0.7mmにしているので、前記コンタクト14が変形することなく、接続不良が発生することがなく、かつ、十分な接触圧を確保することができ、コネクタ10の小型化にも影響を与えることがない。
図1から図2に基づいて、本発明のコネクタ10の一実施例について説明する。図1(A)は嵌合部下方よりみた本発明のコネクタの斜視図であり、(B)は嵌合部上方よりみた本発明のコネクタの斜視図であり、(C)はコンタクト接続部上方よりみた本発明のコネクタの斜視図である。図2(A)は嵌合部上方よりみた、ハウジングとコンタクトとを分離した状態の本発明のコネクタの斜視図であり、(B)はコンタクト接続部上方よりみた、ハウジングとコンタクトとを分離した状態の本発明のコネクタの斜視図である。
一実施例の本発明のコネクタ10は、少なくともハウジング12とコンタクト14とを備えている。
まず、本発明のポイントであるハウジング12について説明する。このハウジング12は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート(PBT)やポリアミド(66PA、46PA)や液晶ポリマー(LCP)やポリカーボネート(PC)やこれらの合成材料を挙げることができる。前記ハウジング12には、相手コネクタと嵌合する嵌合部16が設けられ、該嵌合部16には相手コネクタが挿入される嵌合口24が形成されている。前記嵌合部16及び前記嵌合口24の大きさは相手コネクタと嵌合できればよいように設計している。
前記ハウジング12の嵌合部16の厚さが0.6〜0.7mmの場合には、図1(A)のように、前記ハウジング12に突出部20を設ける。該突出部20には、前記コンタクト14の前記接触部36が変位可能なように孔22を設けられている。該孔22は、一連でも、前記コンタクト14毎に分割してもよい。理想的には、前記ハウジング12の強度や前記コンタクト14間の接続不良を考えると、分割した方がよい。
前記突出部20の大きさは、前記コンタクト14の接触圧によって適宜設計する。前記コンタクト14の接触圧が20〜70gfのときに、前記突出部20の厚さを0.3〜0.7mmにしている。前記コンタクト14の接触圧が20gf必要なときには前記コンタクト14の変位量として、0.2〜0.4mm必要になるので、前記突出部20の厚さを0.3mmにしている。また、前記コンタクト14の接触圧が70gf必要なときには前記コンタクト14の変位量として、0.7〜0.9mm必要になるので、前記突出部20の厚さを0.7mmにしている。前記コネクタ10の小型化や安定した接続を考えると、理想的には接触圧は30〜50gfで、その際の前記突出部の厚さは0.4〜0.5mmである。
前記ハウジング12には、前記コンタクト14が入る挿入孔26が設けられている。前記挿入孔26の大きさは、前記コンタクト14が圧入・保持できればよいように適宜設計する。
前記ハウジング12の長手方向両側には基板に取り付けるためのフランジ18が設けられており、前記フランジ18には基板と位置決めするためのピン30と基板に前記コネクタ10を固定するためのナット挿入孔28とが設けられている。前記ピン30や前記ナット挿入孔28の大きさや位置は、その使用目的やコネクタ10の小型化等を考慮して適宜設計する。前記ピン30は、本実施例では厚み方向両側に設けられている。両側に設けられているのは、前記コンタクト14の接続部38を、図1(A)の上方向や下方向に曲げる場合の2タイプに対応するためである
前記ハウジング12の嵌合部16の長手方向両側には、相手コネクタとの位置決め及び誤挿入を防止するための位置決めボス32が設けられている。該位置決めボス32の大きさは、位置決め及び誤挿入防止という役割やコネクタ10の小型化やハウジング12の強度等を考慮して適宜設計する。
前記ハウジング12の嵌合口24と反対側には、前記コンタクト14の接続部38を位置決めするための櫛歯状突起34が設けられている。前記櫛歯状突起34の大きさは、そ役割やコンタクトの幅や基板への挿入性等を考慮して適宜設計する。
最後に、コンタクト14について説明する。このコンタクト14は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記コンタクト14の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。
前記コンタクト14は、主に、相手物と接触する接触部36と前記ハウジング12に固定される固定部40と基板等に接続される接続部38とを備えている。前記接触部36は相手物との接触する部分であり、相手物と接触するように嵌合口24内に突出するように適宜設計されている。
前記固定部40は前記ハウジング12に圧入や引っ掛けや溶着等により固定できるように設計し、本実施例では圧入により固定している。
前記接続部38は基板の仕様等により、基板へ接続できるように、表面実装(SMT)やディップタイプを適宜選択して設計し、本実施例ではディップタイプにしている。
前記コンタクト14は、前記固定部40を支点にして、前記接触部36が変位するような片持ち梁形状になっている。
本発明の活用例としては、ハードディスク(HDD)やサーバ、パーソナルコンピュータ(PC)の各種電子・電気機器に使用されるコネクタ10に活用され、特に相手コネクタとの嵌合時のコンタクトの変形防止構造に関するものである。
(A)嵌合部下方よりみた本発明のコネクタの斜視図である。(B)嵌合部上方よりみた本発明のコネクタの斜視図である。(C)コンタクト接続部上方よりみた本発明のコネクタの斜視図である。 (A)嵌合部上方よりみた、ハウジングとコンタクトとを分離した状態の本発明のコネクタの斜視図である。(B)コンタクト接続部上方よりみた、ハウジングとコンタクトとを分離した状態の本発明のコネクタの斜視図である。
10 コネクタ
12 ハウジング
14 コンタクト
16 嵌合部
18 フランジ
20 突出部
22 孔
24 嵌合口
26 挿入孔
28 ナット挿入孔
30 ピン
32 位置決めボス
34 櫛歯状突起
36 接触部
38 接続部
40 固定部

Claims (3)

  1. 一端に接続対象物と接触する接触部と他端に基板等に接続する接続部と前記接触部と前記接続部との間にハウジングに配列・保持される固定部とを有するとともに前記接触部が前記固定部を支点に片持ち梁状に変位可能に保持する複数のコンタクトと、該コンタクトが配列・保持されるハウジングとを備えるコネクタにおいて、
    前記コンタクトの接触部が変位する部分の前記ハウジングの厚さが0.6〜0.7mmの場合に、前記ハウジングの外側に突出部を設けるとともに、該突出部に前記接触部が変位可能なように前記突出部の突出方向外側へ貫通する孔を設け、前記接触部の変位する範囲内にはハウジングが無いことにより前記接触部の変位量を十分に確保することができることを特徴とするコネクタ。
  2. 前記孔を前記コンタクト毎に分割することを特徴とする請求項1記載のコネクタ。
  3. 前記コンタクトの接触圧が20〜70gfのときに、前記突出部の厚さを0.3〜0.7mmにすることを特徴とする請求項1または2記載のコネクタ。
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