JPH01270399A - 高周波回路のシールド装置 - Google Patents
高周波回路のシールド装置Info
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- JPH01270399A JPH01270399A JP9831788A JP9831788A JPH01270399A JP H01270399 A JPH01270399 A JP H01270399A JP 9831788 A JP9831788 A JP 9831788A JP 9831788 A JP9831788 A JP 9831788A JP H01270399 A JPH01270399 A JP H01270399A
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的1
〈産業上の利用分野)
本発明は8周波回路のシールド装置に関し、特に、ター
ンシート等の生産性が^い材nを使用して高いシールド
効果を得るようにしたもので、量産される民生用の電子
8i器等に好適の高周波回路のシールド装置に関する。
ンシート等の生産性が^い材nを使用して高いシールド
効果を得るようにしたもので、量産される民生用の電子
8i器等に好適の高周波回路のシールド装置に関する。
(従来の技術)
近時、マイクロ波帯を利用した衛星放送が行われるよう
になり、衛星放送受信用の低雑音コンバータ等のように
、マイクロ波回路装置が一般の民生用機器に酋及してさ
ている。このマイクロ波回路装置においては、他の電気
tizに比して十分にシールドを行う必要があり、マイ
クロ波回路を搭載した基板を箱形のシャーシ内に収納し
ている。
になり、衛星放送受信用の低雑音コンバータ等のように
、マイクロ波回路装置が一般の民生用機器に酋及してさ
ている。このマイクロ波回路装置においては、他の電気
tizに比して十分にシールドを行う必要があり、マイ
クロ波回路を搭載した基板を箱形のシャーシ内に収納し
ている。
第3図及び第4図はこのような従来のE55周波路のシ
ールド装置を示す断面図である。
ールド装置を示す断面図である。
第3図は一方の平坦面側が間口した箱形のシ1p−シ1
内にマイクロ波回路を搭載した誘電体基板2を収納し前
記開口をシールドカバー3で閉じたものである。シール
ドカバー3はシャーシ1の側部端面を利用してビス4に
て固定されている。
内にマイクロ波回路を搭載した誘電体基板2を収納し前
記開口をシールドカバー3で閉じたものである。シール
ドカバー3はシャーシ1の側部端面を利用してビス4に
て固定されている。
また、第4図は誘電体基板2が取り付けられたシャーシ
6が平板状の部材で、シールドカバー7が箱形をしてい
る。そして、両名をビス8にて■め合わ「たものである
。なお、これらにおいてシP−シ1.6とシールドカバ
ー7はアルミニウム等によるダイキトスト法で作られる
。
6が平板状の部材で、シールドカバー7が箱形をしてい
る。そして、両名をビス8にて■め合わ「たものである
。なお、これらにおいてシP−シ1.6とシールドカバ
ー7はアルミニウム等によるダイキトスト法で作られる
。
このような構成て゛は、カバー3とシP−シ1の接合面
、カバー7とシ1?−シロの接合面からマイクロ波が漏
洩することがとえられる。ところが、アルミニウムダイ
ギセストや切削加工によるシャーシ及びシールドカバー
μ面粘匪が比較的高くできるので、高周波的な接触が容
易に確保できる。
、カバー7とシ1?−シロの接合面からマイクロ波が漏
洩することがとえられる。ところが、アルミニウムダイ
ギセストや切削加工によるシャーシ及びシールドカバー
μ面粘匪が比較的高くできるので、高周波的な接触が容
易に確保できる。
これによって、上記接合面での漏洩を少なくしている。
しかし、切削加工番ま機械油I−費が高く、IR産には
適さない。また、比較的0産に適したダイキトストであ
っても、1つの金型を使用して生産することができる製
品数1.X日産数白である。民生用の電子機器としては
、月産数万個必要であり、金型の寿命が数万個分である
ことから、金型の数を多くすること等の設備投資が大き
く、しかも、ダイキャストであっても、誘電体基板を固
定するためのタップ穴加工等の礪緘加工は必要であり、
最適な製造方法とはいえない。
適さない。また、比較的0産に適したダイキトストであ
っても、1つの金型を使用して生産することができる製
品数1.X日産数白である。民生用の電子機器としては
、月産数万個必要であり、金型の寿命が数万個分である
ことから、金型の数を多くすること等の設備投資が大き
く、しかも、ダイキャストであっても、誘電体基板を固
定するためのタップ穴加工等の礪緘加工は必要であり、
最適な製造方法とはいえない。
そこで、高周波用のシャーシ部品として、ダイキャスト
より6生産性が高いターンシートによるシlP−シがに
えられる。ところが、ターンシー1〜はダイキャスト部
品に比して面精度が悪く、ターンシー1〜によるシャー
シ及びシールドカバーを使用した場合には、その接合部
において、シールド効果を十分に11にとができない。
より6生産性が高いターンシートによるシlP−シがに
えられる。ところが、ターンシー1〜はダイキャスト部
品に比して面精度が悪く、ターンシー1〜によるシャー
シ及びシールドカバーを使用した場合には、その接合部
において、シールド効果を十分に11にとができない。
(発明が解決しにうとする課題)
このように、上述した従来の高周波回路のシールド装置
においては、十分なシールド効果を(7るために、シャ
ーシ又はシールドカバーをダイキャスト又は切削ににり
製造しており、機械加工費が高く、過度に適しないとい
う問題があった。また、生産性に帰れたターンシートを
使用した場合に番よ、十分なシールド効果が得られない
という問題があった。
においては、十分なシールド効果を(7るために、シャ
ーシ又はシールドカバーをダイキャスト又は切削ににり
製造しており、機械加工費が高く、過度に適しないとい
う問題があった。また、生産性に帰れたターンシートを
使用した場合に番よ、十分なシールド効果が得られない
という問題があった。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであって、接
合部の漏洩の少ない高周波回路のシールド装δを提供づ
ることを目的とする。
合部の漏洩の少ない高周波回路のシールド装δを提供づ
ることを目的とする。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は、それぞれ開口面と対向する平坦部及び側部か
らなるシールド筺体の−・つに高周波回路基板を収納し
、一方の前記シールド筺体の側部端面を他方の前記シー
ルド筐体の平坦部に当接して重ね、その重なり部をなす
前記一方のシールド筺体の側部を前記高周波回路基板で
扱う信号波長の略4分の1波長幅としたことを特徴とす
るものである。
らなるシールド筺体の−・つに高周波回路基板を収納し
、一方の前記シールド筺体の側部端面を他方の前記シー
ルド筐体の平坦部に当接して重ね、その重なり部をなす
前記一方のシールド筺体の側部を前記高周波回路基板で
扱う信号波長の略4分の1波長幅としたことを特徴とす
るものである。
(作用)
このような構成によれば、外側となるシールド筐体の側
部、即ら、4分の1波長幅の部分が高周波チョークとし
て働き、前記外側となるシールド筺体の側部M Gでイ
ンピーダンスがOになり、内側となるシールド筐体の側
部端面と外側となるシールド筐体における平旧分との当
接部が機械的接触状態に拘らず電気的に短絡状fぶとな
る。これにJ:す、高周波回路からの高周波の漏洩を防
止するものである。
部、即ら、4分の1波長幅の部分が高周波チョークとし
て働き、前記外側となるシールド筺体の側部M Gでイ
ンピーダンスがOになり、内側となるシールド筐体の側
部端面と外側となるシールド筐体における平旧分との当
接部が機械的接触状態に拘らず電気的に短絡状fぶとな
る。これにJ:す、高周波回路からの高周波の漏洩を防
止するものである。
(実施例)
以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明づる。
第1図は本発明に係る高周波回路のシールド装置の一実
施例を示す斜視図である。但し、構造を明確にするため
に、一部は破断して示しである。
施例を示す斜視図である。但し、構造を明確にするため
に、一部は破断して示しである。
第1図において11はシャーシ、12はシールドカバー
であって、シールドカバー12とシャーシ11とはいず
れも箱形をしている。誘電体基板2を搭載したシャーシ
11はシールドカバー12よりも小さく、その側部13
がシールドカバー12の側部14の内側に入って重なっ
た形で嵌合している。以下13を内側部、14を外側部
と呼ぶ。
であって、シールドカバー12とシャーシ11とはいず
れも箱形をしている。誘電体基板2を搭載したシャーシ
11はシールドカバー12よりも小さく、その側部13
がシールドカバー12の側部14の内側に入って重なっ
た形で嵌合している。以下13を内側部、14を外側部
と呼ぶ。
本実施例は、内側部13と外側?A14とが、誘電体基
板2において取り扱う信号波長の約λ/4(但し、λは
波長)の長さで小なっている。つまり、内側部13の端
面はシールドカバー12における平坦部の当接部15で
当接し、外側部14の基端から端面14aまでの長さが
λ/4となっている。
板2において取り扱う信号波長の約λ/4(但し、λは
波長)の長さで小なっている。つまり、内側部13の端
面はシールドカバー12における平坦部の当接部15で
当接し、外側部14の基端から端面14aまでの長さが
λ/4となっている。
内側部13の端面の数箇所にはつめ16が形成されて、
13す、シールドカバー12を嵌合する場合には、シー
ルドカバー12の平坦部に開けられた穴にこのつめ16
を■入し、つめ16を折り曲げることで、シャーシ11
とシールドカバー12とが係止されるようになっている
。また、つめ16を穴に合わけて延ばせば、シールドカ
バー12を外すことhけCきる。なお、シャーシ11及
びシールドカバー12はいずれも薄い金属板から形成し
たターンシー1−により製造されている。
13す、シールドカバー12を嵌合する場合には、シー
ルドカバー12の平坦部に開けられた穴にこのつめ16
を■入し、つめ16を折り曲げることで、シャーシ11
とシールドカバー12とが係止されるようになっている
。また、つめ16を穴に合わけて延ばせば、シールドカ
バー12を外すことhけCきる。なお、シャーシ11及
びシールドカバー12はいずれも薄い金属板から形成し
たターンシー1−により製造されている。
このように構成された高周波回路のシールド装置におい
ては、シールドカバー12の折り曲げ部分(外側部14
)は高周波的なチョークとして作用する。このため、誘
電体基板2から外側部14の端面14aを見たインピー
ダンスは無限大となる。従って、上記端面14aからλ
/′4岨れた位置(当接部15)においては、物即的な
接触の良否に拘らず、電気的には短絡状態となる。
ては、シールドカバー12の折り曲げ部分(外側部14
)は高周波的なチョークとして作用する。このため、誘
電体基板2から外側部14の端面14aを見たインピー
ダンスは無限大となる。従って、上記端面14aからλ
/′4岨れた位置(当接部15)においては、物即的な
接触の良否に拘らず、電気的には短絡状態となる。
このように、マイクロ波が漏洩する店がある当接部15
において、シ1!−シ11とシールドカバー12とが電
気的に短絡しているので、当接部15の断面積が従来例
に比して小さく、また、面精麿が但いターンシートによ
るシト−シを使用しているにも拘らず、良好なシールド
効果を(りることができる。
において、シ1!−シ11とシールドカバー12とが電
気的に短絡しているので、当接部15の断面積が従来例
に比して小さく、また、面精麿が但いターンシートによ
るシト−シを使用しているにも拘らず、良好なシールド
効果を(りることができる。
なお、ターンシー1−を採用した場合には、半田イ・1
けによる固定も考えられる。しかし、マイクロ波回路装
置にJjいては、組み立て時の調整等のために、シール
ドカバー12を頻繁に開閉することがあり、本実施例で
は、シャーシ11とシールドカバー12の係止をつめに
より行い、優れた作業性を得ている。
けによる固定も考えられる。しかし、マイクロ波回路装
置にJjいては、組み立て時の調整等のために、シール
ドカバー12を頻繁に開閉することがあり、本実施例で
は、シャーシ11とシールドカバー12の係止をつめに
より行い、優れた作業性を得ている。
第2図は他の実施例を示ず高周波回路のシールド装置を
示す斜視図である。但し、構j?Lを明確にづるために
、一部は破断して示している。第2図に33いて第1図
と同一の構成要素には同一の符号を何して説明する。
示す斜視図である。但し、構j?Lを明確にづるために
、一部は破断して示している。第2図に33いて第1図
と同一の構成要素には同一の符号を何して説明する。
この実施例にJjいても、シャーシ17及びシールドカ
バー18はいずれも一方が間口された箱体であり、カバ
ー18側がシャーシ17に対して内側筐体となる。シャ
ーシ17の平坦部上には誘電体V板2が設けられており
、シャーシ17の(外)側部19の艮ざはλ/4である
。シールドカバー18は誘電体基板2を覆うように、外
側部19の内側に嵌合され、内側部20の端面はシャー
シ17における平坦部の当接部21において当接してい
る。本実施例においては、当接部21が誘電体基板2の
端面に隣接しているので、マイクロ波の醐洩に対して、
特に、注意する必要があるが、第1図に示づ実施例と同
様に、当接部21においてシャーシ11とシールドカバ
ー18とが電気的に短絡状態となり、高いシールド効果
を得ることができる。
バー18はいずれも一方が間口された箱体であり、カバ
ー18側がシャーシ17に対して内側筐体となる。シャ
ーシ17の平坦部上には誘電体V板2が設けられており
、シャーシ17の(外)側部19の艮ざはλ/4である
。シールドカバー18は誘電体基板2を覆うように、外
側部19の内側に嵌合され、内側部20の端面はシャー
シ17における平坦部の当接部21において当接してい
る。本実施例においては、当接部21が誘電体基板2の
端面に隣接しているので、マイクロ波の醐洩に対して、
特に、注意する必要があるが、第1図に示づ実施例と同
様に、当接部21においてシャーシ11とシールドカバ
ー18とが電気的に短絡状態となり、高いシールド効果
を得ることができる。
[発明の効果コ
以上説明したように本発明によれば、第1のシールド筺
体と第2のシールドr体との当接部からの高周波の漏洩
を確実に防u−することができる。
体と第2のシールドr体との当接部からの高周波の漏洩
を確実に防u−することができる。
このため、ターンシー1〜等の41産に適した材料を使
用した構造が可能であり、民(L用の電子機器等の製造
に大ぎな効果を秦づる。
用した構造が可能であり、民(L用の電子機器等の製造
に大ぎな効果を秦づる。
第1図は本発明に係る高周波回路のシールドI晶の一実
施例を示ず斜視図、第2図は本発明の他の実施例を示す
斜視図、第3図及び第4図は従来の高周波回路のシール
ド装置を示1j断面図である。 2・・・誘電体基板、11・・・シャーシ、12・・・
シールドカバー、13.14・・・側部、14a・・・
端面、 15・・・当接部、16・・・つめ。 代理人 弁理士 則 近 憲 化量
宇 治 弘第2図 第3図 す 第4図
施例を示ず斜視図、第2図は本発明の他の実施例を示す
斜視図、第3図及び第4図は従来の高周波回路のシール
ド装置を示1j断面図である。 2・・・誘電体基板、11・・・シャーシ、12・・・
シールドカバー、13.14・・・側部、14a・・・
端面、 15・・・当接部、16・・・つめ。 代理人 弁理士 則 近 憲 化量
宇 治 弘第2図 第3図 す 第4図
Claims (1)
- それぞれ開口面と対向する平坦部及び側部からなるシー
ルド筐体の一つにn周波回路基板を収納し、一方の前記
シールド筐体の側部端面を他方の前記シールド筐体の平
坦部に当接して重ね、その重なり部をなす前記一方のシ
ールド筐体の側部を前記高周波回路基板で扱う信号波長
の略4分の1波長幅としたことを特徴とする高周波回路
のシールド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9831788A JPH01270399A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 高周波回路のシールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9831788A JPH01270399A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 高周波回路のシールド装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01270399A true JPH01270399A (ja) | 1989-10-27 |
Family
ID=14216539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9831788A Pending JPH01270399A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 高周波回路のシールド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01270399A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5477426A (en) * | 1993-12-15 | 1995-12-19 | Itt Corporation | IC card with board positioning means |
US5491611A (en) * | 1993-09-10 | 1996-02-13 | Compaq Computer Corporation | Aligned quick connect cover for a computer system |
US5535095A (en) * | 1994-04-15 | 1996-07-09 | Slater; R. Winston | Adjustable chassis for electronic apparatus for installation in variable thickness panels |
US5546278A (en) * | 1993-12-15 | 1996-08-13 | Itt Corporation | IC card protective cover |
US5563771A (en) * | 1993-12-15 | 1996-10-08 | Itt Corporation | IC card with board positioning means |
US5973918A (en) * | 1997-06-16 | 1999-10-26 | Compaq Computer Corporation | Aligned pivoting power supply tray and guided input/output tray for connection of the power supply and input/output to the computer motherboard |
WO2002071594A1 (fr) * | 2001-03-07 | 2002-09-12 | Hitachi, Ltd. | Dispositif d'oscillation miniature et son procede de fabrication |
JP2017011152A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 三菱電機株式会社 | 車載電子機器筐体およびその樹脂インサート筐体 |
US10172264B2 (en) | 2016-07-21 | 2019-01-01 | Fujitsu Limited | Housing and electronic device |
WO2019244487A1 (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 日本電産株式会社 | モータ |
-
1988
- 1988-04-22 JP JP9831788A patent/JPH01270399A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5491611A (en) * | 1993-09-10 | 1996-02-13 | Compaq Computer Corporation | Aligned quick connect cover for a computer system |
US5477426A (en) * | 1993-12-15 | 1995-12-19 | Itt Corporation | IC card with board positioning means |
US5546278A (en) * | 1993-12-15 | 1996-08-13 | Itt Corporation | IC card protective cover |
US5563771A (en) * | 1993-12-15 | 1996-10-08 | Itt Corporation | IC card with board positioning means |
US5535095A (en) * | 1994-04-15 | 1996-07-09 | Slater; R. Winston | Adjustable chassis for electronic apparatus for installation in variable thickness panels |
US5973918A (en) * | 1997-06-16 | 1999-10-26 | Compaq Computer Corporation | Aligned pivoting power supply tray and guided input/output tray for connection of the power supply and input/output to the computer motherboard |
WO2002071594A1 (fr) * | 2001-03-07 | 2002-09-12 | Hitachi, Ltd. | Dispositif d'oscillation miniature et son procede de fabrication |
JP2017011152A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 三菱電機株式会社 | 車載電子機器筐体およびその樹脂インサート筐体 |
US10172264B2 (en) | 2016-07-21 | 2019-01-01 | Fujitsu Limited | Housing and electronic device |
WO2019244487A1 (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 日本電産株式会社 | モータ |
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