JPS63108774U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63108774U JPS63108774U JP20100786U JP20100786U JPS63108774U JP S63108774 U JPS63108774 U JP S63108774U JP 20100786 U JP20100786 U JP 20100786U JP 20100786 U JP20100786 U JP 20100786U JP S63108774 U JPS63108774 U JP S63108774U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- circuit board
- printed circuit
- spacer
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案に係るカード型電子回路ユニツ
トの構成例を示す平面図、第２図は第１図Ａ―Ａ
線に沿つた拡大断面図、第３図は従来のカード型
電子回路ユニツトの構成例を示す一部拡大断面図
である。 １ａ……突設部、１……フレーム、２……ＩＣ
チツプ、３……プリント基板、４′……スペーサ
兼用枠、５……充てん樹脂、６ａ，６ｂ……二つ
割外装ケース、７……カード型モジユール本体。
トの構成例を示す平面図、第２図は第１図Ａ―Ａ
線に沿つた拡大断面図、第３図は従来のカード型
電子回路ユニツトの構成例を示す一部拡大断面図
である。 １ａ……突設部、１……フレーム、２……ＩＣ
チツプ、３……プリント基板、４′……スペーサ
兼用枠、５……充てん樹脂、６ａ，６ｂ……二つ
割外装ケース、７……カード型モジユール本体。
Claims (1)
- 周辺部に一主面に対して略垂直な突設部を有す
るフレームと、前記フレーム上にそのフレームの
突設部に囲繞されながら配設されたプリント基板
と、前記プリント基板の上面に搭載されたＩＣチ
ツプと、前記ＩＣチツプに対応する領域が開口さ
れこの開口部にＩＣチツプが内蔵されるようにプ
リント基板上略全面に配設されたスペーサ兼用枠
体と、前記ＩＣチツプを埋設被覆しながら前記ス
ペーサ兼用枠体の開口部を充てんする充てん樹脂
層とからなるカード型モジユール本体を両面から
二つ割外装ケースで被覆封止したことを特徴とす
るカード型回路ユニツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20100786U JPS63108774U (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20100786U JPS63108774U (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63108774U true JPS63108774U (ja) | 1988-07-13 |
Family
ID=31164057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20100786U Pending JPS63108774U (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63108774U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03275393A (ja) * | 1990-03-26 | 1991-12-06 | Ryoden Kasei Co Ltd | 半導体装置カード用フレームおよびこれを使用した半導体装置カード並びにその製造方法 |
-
1986
- 1986-12-29 JP JP20100786U patent/JPS63108774U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03275393A (ja) * | 1990-03-26 | 1991-12-06 | Ryoden Kasei Co Ltd | 半導体装置カード用フレームおよびこれを使用した半導体装置カード並びにその製造方法 |
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