JPS6233477U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6233477U JPS6233477U JP12436385U JP12436385U JPS6233477U JP S6233477 U JPS6233477 U JP S6233477U JP 12436385 U JP12436385 U JP 12436385U JP 12436385 U JP12436385 U JP 12436385U JP S6233477 U JPS6233477 U JP S6233477U
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- JP
- Japan
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- card
- metal frame
- lsi
- resin
- diagram showing
- Prior art date
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- Granted
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案実施例の平面構成を示す図、第
２図は本考案実施例の断面構成を示す図、第３図
は本考案実施例の金属フレームの形状を示す平面
図、第４図は本考案の他の実施例を示す部分断面
図、第５図と第６図は本考案実施例のＩＣカード
の製造方法を示す図、第７図は従来例のＩＣカー
ドの平面構成を示す図、第８図は従来例のＩＣカ
ードの断面構成を示す図、第９図は従来例のモジ
ユール基板の平面構成を示す図、第１０図は従来
例のモジユール基板の断面構成を示す図である。 １……ＩＣカード、２，９……金属フレーム、
３，７……ＬＳＩチツプ、４……樹脂、５……外
部接続用端子、１２，１３……樹脂フイルム。
２図は本考案実施例の断面構成を示す図、第３図
は本考案実施例の金属フレームの形状を示す平面
図、第４図は本考案の他の実施例を示す部分断面
図、第５図と第６図は本考案実施例のＩＣカード
の製造方法を示す図、第７図は従来例のＩＣカー
ドの平面構成を示す図、第８図は従来例のＩＣカ
ードの断面構成を示す図、第９図は従来例のモジ
ユール基板の平面構成を示す図、第１０図は従来
例のモジユール基板の断面構成を示す図である。 １……ＩＣカード、２，９……金属フレーム、
３，７……ＬＳＩチツプ、４……樹脂、５……外
部接続用端子、１２，１３……樹脂フイルム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ＬＳＩを内蔵したＩＣカードにおいて、金
属フレームとこの金属フレーム上に固設された上
記ＬＳＩとを樹脂により包囲してカードの形状に
一体的に成形してなるＩＣカード。 (2) 上記金属フレームの一部を外部接続用端子
として表面に形成してなる実用新案登録請求の範
囲第１項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985124363U JPH0524552Y2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985124363U JPH0524552Y2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6233477U true JPS6233477U (ja) | 1987-02-27 |
| JPH0524552Y2 JPH0524552Y2 (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=31016305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985124363U Expired - Lifetime JPH0524552Y2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0524552Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0288298A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-28 | Matsushita Electron Corp | Ｉｃカード |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607760A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
| JPS60142488A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP1985124363U patent/JPH0524552Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607760A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
| JPS60142488A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0288298A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-28 | Matsushita Electron Corp | Ｉｃカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0524552Y2 (ja) | 1993-06-22 |