JPH0258975U - - Google Patents

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JPH0258975U
JPH0258975U JP13766988U JP13766988U JPH0258975U JP H0258975 U JPH0258975 U JP H0258975U JP 13766988 U JP13766988 U JP 13766988U JP 13766988 U JP13766988 U JP 13766988U JP H0258975 U JPH0258975 U JP H0258975U
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JP
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card
module
connection terminal
external connection
stepped portion
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JP13766988U
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の第1の実施例を示すICカー
ドの要部断面図、第2図は従来のICカードの要
部断面図、第3図は第1図中の補強枠付きICモ
ジユールの平面図、第4図は本考案の第2の実施
例を示すICカードの要部断面図である。 40……カード基材、41,42……センター
コア、43,44……オーバーシート、50……
補強枠付きICモジユール、51……回路基板、
51A……リードフレーム、55……ICチツプ
、58……モールド樹脂、60……補強枠、60
a,60c……内方突出部、60b……段差部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 上面に外部接続端子を有しその外部接続端子
    と接続されたICチツプを内蔵したICモジユー
    ルと、前記外部接続端子を露出した状態で前記I
    Cモジユールを埋設したカード基材とを備えたI
    Cカードにおいて、 前記ICモジユールの全側面を囲み、かつ上部
    に、前記ICモジユールの上面と係合し前記外部
    接続端子と同一高さの内方突出部を有する補強枠
    を設けたことを特徴とするICカード。 2 請求項1記載のICカードにおいて、 前記カード基材は、センターコアの両面にオー
    バーシートを被着した構造にし、前記内方突出部
    の外縁箇所に段差部を形成し、その段差部上を覆
    うように前記オーバーシートを前記センターコア
    上に接着したICカード。
JP13766988U 1988-10-21 1988-10-21 Pending JPH0258975U (ja)

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JP13766988U JPH0258975U (ja) 1988-10-21 1988-10-21

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JPH0258975U true JPH0258975U (ja) 1990-04-27

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ID=31399302

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