JPH0246669U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0246669U JPH0246669U JP12522788U JP12522788U JPH0246669U JP H0246669 U JPH0246669 U JP H0246669U JP 12522788 U JP12522788 U JP 12522788U JP 12522788 U JP12522788 U JP 12522788U JP H0246669 U JPH0246669 U JP H0246669U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- module
- chip
- liquid crystal
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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Description
第１図は本考案によるＩＣモジユールの一実施
例を示す断面図、第２図は第１図例の製造方法の
一例を示す断面図、第３図は本考案を他の実施例
を示す断面図、第４図は従来のＩＣモジユールを
示す断面図、第５図は第４図例を使用したＩＣカ
ードの要部を示す断面図である。 １７…配線基板、１８…ＩＣチツプ、１９…樹
脂、２１…液晶ポリエステル基材。
例を示す断面図、第２図は第１図例の製造方法の
一例を示す断面図、第３図は本考案を他の実施例
を示す断面図、第４図は従来のＩＣモジユールを
示す断面図、第５図は第４図例を使用したＩＣカ
ードの要部を示す断面図である。 １７…配線基板、１８…ＩＣチツプ、１９…樹
脂、２１…液晶ポリエステル基材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 液晶ポリマー基材を使用して形成された配線基
板と、 該配線基板にフリツプチツプ方式により搭載さ
れたＩＣチツプとを 具備して成るＩＣモジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12522788U JPH0246669U (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12522788U JPH0246669U (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0246669U true JPH0246669U (ja) | 1990-03-30 |
Family
ID=31375647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12522788U Pending JPH0246669U (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0246669U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0546253U (ja) * | 1991-11-30 | 1993-06-22 | 増田 大賀 | 椎茸栽培用原木皮剥器 |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP12522788U patent/JPH0246669U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0546253U (ja) * | 1991-11-30 | 1993-06-22 | 増田 大賀 | 椎茸栽培用原木皮剥器 |