JPH01137271U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01137271U JPH01137271U JP2868488U JP2868488U JPH01137271U JP H01137271 U JPH01137271 U JP H01137271U JP 2868488 U JP2868488 U JP 2868488U JP 2868488 U JP2868488 U JP 2868488U JP H01137271 U JPH01137271 U JP H01137271U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible film
- semiconductor device
- external connection
- plastic substrate
- connection terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案実施例のＩＣモジユールの断面
図、第２図は従来のＩＣモジユールの平面図、第
３図は従来のＩＣモジユールの断面図、第４図は
従来のＩＣモジユールをＩＣカード化したものの
部分断面図である。 １……ＩＣチツプ、２……フレキシブルフイル
ム、３……リード端子、４……配線パターン、５
……外部端子、８……プラスチツク基体、１３…
…中間平滑層。
図、第２図は従来のＩＣモジユールの平面図、第
３図は従来のＩＣモジユールの断面図、第４図は
従来のＩＣモジユールをＩＣカード化したものの
部分断面図である。 １……ＩＣチツプ、２……フレキシブルフイル
ム、３……リード端子、４……配線パターン、５
……外部端子、８……プラスチツク基体、１３…
…中間平滑層。
Claims (1)
- 外部接続端子、配線パターン、ＩＣチツプ等を
フレキシブルフイルム上に配し、前記外部接続端
子を除くフレキシブルフイルム上にプラスチツク
基体を重ね合せて形成した薄板状の半導体装置に
おいて、前記フレキシブルフイルムとプラスチツ
ク基体との間に、配線パターン及びＩＣチツプの
リード端子を埋設する中間平滑層を介在せしめた
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2868488U JPH01137271U (ja) | 1988-03-05 | 1988-03-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2868488U JPH01137271U (ja) | 1988-03-05 | 1988-03-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01137271U true JPH01137271U (ja) | 1989-09-20 |
Family
ID=31252249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2868488U Pending JPH01137271U (ja) | 1988-03-05 | 1988-03-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01137271U (ja) |
-
1988
- 1988-03-05 JP JP2868488U patent/JPH01137271U/ja active Pending