JPH10278458A - 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触型ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JPH10278458A JPH10278458A JP8902897A JP8902897A JPH10278458A JP H10278458 A JPH10278458 A JP H10278458A JP 8902897 A JP8902897 A JP 8902897A JP 8902897 A JP8902897 A JP 8902897A JP H10278458 A JPH10278458 A JP H10278458A
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- center core
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、リング状のアンテナコイルの中に嵌
め込むセンターコア層部分が他のコア層から分離し製造
が難しいため、このアンテナコイルを二層のセンターコ
ア層に跨がって配置した、非接触型ＩＣカード及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】ＩＣモジュールとリング状のアンテナコイ
ルを、少なくとも二層のセンターコア層の上層と下層に
跨がるように埋設し、両面より乳白隠蔽シートと透明樹
脂シートを熱融着或いは接着剤によりラミネートして、
前記二層のセンターコア層それぞれに、アンテナコイル
の２分の１以上が装着される埋設孔を形成し、前記アン
テナコイルが上層及び下層のセンターコア層に跨がるよ
うに埋設して、センターコアの中心部分が他のコア層よ
り分離しない方法による非接触型ＩＣカードであって、
前記二層のセンターコア層の埋設孔先端領域が重なり合
うように形成したことを特徴とする。
め込むセンターコア層部分が他のコア層から分離し製造
が難しいため、このアンテナコイルを二層のセンターコ
ア層に跨がって配置した、非接触型ＩＣカード及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】ＩＣモジュールとリング状のアンテナコイ
ルを、少なくとも二層のセンターコア層の上層と下層に
跨がるように埋設し、両面より乳白隠蔽シートと透明樹
脂シートを熱融着或いは接着剤によりラミネートして、
前記二層のセンターコア層それぞれに、アンテナコイル
の２分の１以上が装着される埋設孔を形成し、前記アン
テナコイルが上層及び下層のセンターコア層に跨がるよ
うに埋設して、センターコアの中心部分が他のコア層よ
り分離しない方法による非接触型ＩＣカードであって、
前記二層のセンターコア層の埋設孔先端領域が重なり合
うように形成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型ＩＣカー
ドに関するもので、詳しくは、アンテナコイルを二層の
センターコア層に跨がって埋設した非接触型ＩＣカード
及びその製造方法に関する。
ドに関するもので、詳しくは、アンテナコイルを二層の
センターコア層に跨がって埋設した非接触型ＩＣカード
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、非接触型ＩＣカードは、図４
の断面図に示すような構成であり、実施されている製造
方法は、一般的に図５に示す工程により製造されている
ことが多く見られる。すなわち、図５に示すように、Ｉ
Ｃモジュールｔを備えたリング状のアンテナコイル１５
の形状に合わせて、中心層である塩化ビニル樹脂等によ
るセンターコア層１１の中央部分を切り抜いて埋設孔ｎ
を形成する。次に、この埋設孔ｎにＩＣモジュールｔと
アンテナコイル１５を嵌め込み、その中央に、先に切り
抜いたコア層１１ｎを嵌め込んでアンテナコイル１５の
位置合わせをして動かないように固定した後、アンテナ
コイル１５を配置したセンターコア層１１の両面から乳
白隠蔽シート１２，１２と透明樹脂シート１３，１３を
熱融着によりラミネーションすることで、非接触型ＩＣ
カードが得られる。
の断面図に示すような構成であり、実施されている製造
方法は、一般的に図５に示す工程により製造されている
ことが多く見られる。すなわち、図５に示すように、Ｉ
Ｃモジュールｔを備えたリング状のアンテナコイル１５
の形状に合わせて、中心層である塩化ビニル樹脂等によ
るセンターコア層１１の中央部分を切り抜いて埋設孔ｎ
を形成する。次に、この埋設孔ｎにＩＣモジュールｔと
アンテナコイル１５を嵌め込み、その中央に、先に切り
抜いたコア層１１ｎを嵌め込んでアンテナコイル１５の
位置合わせをして動かないように固定した後、アンテナ
コイル１５を配置したセンターコア層１１の両面から乳
白隠蔽シート１２，１２と透明樹脂シート１３，１３を
熱融着によりラミネーションすることで、非接触型ＩＣ
カードが得られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た埋設孔ｎを形成したセンターコア層１１のコア材と、
切り抜いたコア層１１ｎは別部材となるため、アンテナ
コイル１５を嵌め込む際に、中心位置に精度よく配置し
両面から乳白隠蔽シート１２，１２及び透明樹脂シート
１３，１３をラミネーションすることが難しい。また位
置合わせが難しく複雑な作業工程となり、しかも作業効
率も悪く、品質の安定した非接触型ＩＣカードを大量に
製造することは簡単にできなかった。
た埋設孔ｎを形成したセンターコア層１１のコア材と、
切り抜いたコア層１１ｎは別部材となるため、アンテナ
コイル１５を嵌め込む際に、中心位置に精度よく配置し
両面から乳白隠蔽シート１２，１２及び透明樹脂シート
１３，１３をラミネーションすることが難しい。また位
置合わせが難しく複雑な作業工程となり、しかも作業効
率も悪く、品質の安定した非接触型ＩＣカードを大量に
製造することは簡単にできなかった。
【０００４】そこで本発明は、上記の課題に鑑みなされ
たもので、その目的とするするところは、リング状のア
ンテナコイルの中に嵌め込むセンターコア層部分が他の
コア層から分離し製造が難しいため、このアンテナコイ
ルを二層のセンターコア層に跨がって配置することによ
り、非接触型ＩＣカードの製造方法を簡略にし、かつ製
造における歩留りの向上、コストダウン等が図れる非接
触型ＩＣカード及びその製造方法を提供する。
たもので、その目的とするするところは、リング状のア
ンテナコイルの中に嵌め込むセンターコア層部分が他の
コア層から分離し製造が難しいため、このアンテナコイ
ルを二層のセンターコア層に跨がって配置することによ
り、非接触型ＩＣカードの製造方法を簡略にし、かつ製
造における歩留りの向上、コストダウン等が図れる非接
触型ＩＣカード及びその製造方法を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記目的
を達成するために、まず第１の発明では、ＩＣモジュー
ルとリング状のアンテナコイルをプラスチックシートか
らなるセンターコア層に埋設し、両面より乳白隠蔽シー
トと透明樹脂シートを熱融着或いは接着してなる非接触
型ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイルが、少なく
とも二層のセンターコア層の上層と下層に跨がって埋設
したことを特徴とする。
を達成するために、まず第１の発明では、ＩＣモジュー
ルとリング状のアンテナコイルをプラスチックシートか
らなるセンターコア層に埋設し、両面より乳白隠蔽シー
トと透明樹脂シートを熱融着或いは接着してなる非接触
型ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイルが、少なく
とも二層のセンターコア層の上層と下層に跨がって埋設
したことを特徴とする。
【０００６】また、ＩＣモジュールとリング状のアンテ
ナコイルを、少なくとも二層のセンターコア層の上層と
下層に跨がるように埋設し、両面より乳白隠蔽シートと
透明樹脂シートを熱融着或いは接着剤によりラミネート
してなる非接触型ＩＣカードの製造方法において、前記
二層のセンターコア層それぞれに、アンテナコイルの２
分の１以上が装着される埋設孔を形成し、前記アンテナ
コイルが上層及び下層のセンターコア層に跨がるように
埋設して、センターコアの中心部分が他のコア層より分
離しない方法による非接触型ＩＣカードであって、前記
二層のセンターコア層の埋設孔先端領域が重なり合うよ
うに形成したことを特徴とする製造方法である。
ナコイルを、少なくとも二層のセンターコア層の上層と
下層に跨がるように埋設し、両面より乳白隠蔽シートと
透明樹脂シートを熱融着或いは接着剤によりラミネート
してなる非接触型ＩＣカードの製造方法において、前記
二層のセンターコア層それぞれに、アンテナコイルの２
分の１以上が装着される埋設孔を形成し、前記アンテナ
コイルが上層及び下層のセンターコア層に跨がるように
埋設して、センターコアの中心部分が他のコア層より分
離しない方法による非接触型ＩＣカードであって、前記
二層のセンターコア層の埋設孔先端領域が重なり合うよ
うに形成したことを特徴とする製造方法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】図に基づき実施の形態を説明す
る。図１は、本発明の非接触型ＩＣカードの断面図であ
る。また図２は、非接触型ＩＣカードの製造方法を示す
工程説明図である。本発明の非接触型ＩＣカードは、図
１に示すように、ＩＣモジュールｔとリング状のアンテ
ナコイル１５をプラスチックシートからなるセンターコ
ア層１１に埋設し、両面より乳白の隠蔽シート１２，１
２と透明樹脂シート１３，１３を熱融着或いは接着して
なる非接触型ＩＣカード１０であり、前記アンテナコイ
ル１５が、少なくとも上層と下層の二層のセンターコア
層１１ａ，１１ｂに跨がって埋設されている非接触型Ｉ
Ｃカードである。
る。図１は、本発明の非接触型ＩＣカードの断面図であ
る。また図２は、非接触型ＩＣカードの製造方法を示す
工程説明図である。本発明の非接触型ＩＣカードは、図
１に示すように、ＩＣモジュールｔとリング状のアンテ
ナコイル１５をプラスチックシートからなるセンターコ
ア層１１に埋設し、両面より乳白の隠蔽シート１２，１
２と透明樹脂シート１３，１３を熱融着或いは接着して
なる非接触型ＩＣカード１０であり、前記アンテナコイ
ル１５が、少なくとも上層と下層の二層のセンターコア
層１１ａ，１１ｂに跨がって埋設されている非接触型Ｉ
Ｃカードである。
【０００８】この製造方法は、図２の工程説明図に示す
ように、カード材料はセンターコア層１１として厚さ
０．２５ｍｍの乳白塩化ビニルシートを２枚と、乳白隠
蔽シート１２として厚さ０．１ｍｍの乳白塩化ビニルシ
ート２枚と、樹脂シート１３（オーバーシート）として
厚さ０．０３ｍｍの透明な塩化ビニルシート２枚と、Ｉ
Ｃモジュールｔを備えたリング状のアンテナコイル１５
を使用し、カード化するものである。
ように、カード材料はセンターコア層１１として厚さ
０．２５ｍｍの乳白塩化ビニルシートを２枚と、乳白隠
蔽シート１２として厚さ０．１ｍｍの乳白塩化ビニルシ
ート２枚と、樹脂シート１３（オーバーシート）として
厚さ０．０３ｍｍの透明な塩化ビニルシート２枚と、Ｉ
Ｃモジュールｔを備えたリング状のアンテナコイル１５
を使用し、カード化するものである。
【０００９】本発明の非接触型ＩＣカード１０は、ＩＣ
モジュールｔとアンテナコイル１５を、少なくとも上層
と下層の二層のセンターコア層１１ａ，１１ｂに跨がる
ように配置し、両面より乳白隠蔽シート１２，１２と透
明樹脂シート１３，１３を熱融着或いは接着剤を用いて
ラミネーションする非接触型ＩＣカードの製造方法であ
る。
モジュールｔとアンテナコイル１５を、少なくとも上層
と下層の二層のセンターコア層１１ａ，１１ｂに跨がる
ように配置し、両面より乳白隠蔽シート１２，１２と透
明樹脂シート１３，１３を熱融着或いは接着剤を用いて
ラミネーションする非接触型ＩＣカードの製造方法であ
る。
【００１０】先ず、図２に示すように、上層と下層の二
層とした乳白塩化ビニルによるセンターコア層１１ａ，
１１ｂのそれぞれに、リング状のアンテナコイル１５の
先端部分と基端部分（ＩＣモジュール部分を含む）の各
々の２分の１以上を埋設できるように切り込みにより埋
設孔ｎ，ｎを形成する。この際、上層と下層とからなる
二層のセンターコア層１１ａ，１１ｂの埋設孔ｎ，ｎの
各々の切り込み先端領域ｅ，ｆが、重なり合うように切
り抜き形成すると共に、ＩＣモジュールｔが埋設される
埋設孔ｎ，ｎは、センターコア層１１ａ，１１ｂを重ね
た場合に埋設孔ｎ，ｎが同じ位置になるように形成す
る。
層とした乳白塩化ビニルによるセンターコア層１１ａ，
１１ｂのそれぞれに、リング状のアンテナコイル１５の
先端部分と基端部分（ＩＣモジュール部分を含む）の各
々の２分の１以上を埋設できるように切り込みにより埋
設孔ｎ，ｎを形成する。この際、上層と下層とからなる
二層のセンターコア層１１ａ，１１ｂの埋設孔ｎ，ｎの
各々の切り込み先端領域ｅ，ｆが、重なり合うように切
り抜き形成すると共に、ＩＣモジュールｔが埋設される
埋設孔ｎ，ｎは、センターコア層１１ａ，１１ｂを重ね
た場合に埋設孔ｎ，ｎが同じ位置になるように形成す
る。
【００１１】次に、リング状のアンテナコイル１５を上
層及び下層のセンターコア層１１ａ，１１ｂに跨がるよ
うに屈曲させて配置した後、両面から乳白隠蔽シート１
２，１２と透明樹脂シート１３，１３を熱融着或いは接
着剤によりラミネーションしてカードを製造したもので
ある。また、熱融着或いは接着剤によるラミネーション
のいずれも良好な結果が得られた。なお、接着剤は紫外
線硬化型の接着剤を使用することができる。
層及び下層のセンターコア層１１ａ，１１ｂに跨がるよ
うに屈曲させて配置した後、両面から乳白隠蔽シート１
２，１２と透明樹脂シート１３，１３を熱融着或いは接
着剤によりラミネーションしてカードを製造したもので
ある。また、熱融着或いは接着剤によるラミネーション
のいずれも良好な結果が得られた。なお、接着剤は紫外
線硬化型の接着剤を使用することができる。
【００１２】前述した上層と下層とからなる二層のセン
ターコア層１１ａ，１１ｂの埋設孔ｎ，ｎの各々の切り
込み先端領域ｅ，ｆが、重なり合うように切り抜き形成
することにより、アンテナコイル１５を二層のセンター
コア層１１ａ，１１ｂの上層と下層に相互に通り抜けら
れるように跨がって配置することが可能となった。
ターコア層１１ａ，１１ｂの埋設孔ｎ，ｎの各々の切り
込み先端領域ｅ，ｆが、重なり合うように切り抜き形成
することにより、アンテナコイル１５を二層のセンター
コア層１１ａ，１１ｂの上層と下層に相互に通り抜けら
れるように跨がって配置することが可能となった。
【００１３】上記の製造方法により得られた非接触型Ｉ
Ｃカードの層構成では、カード総厚が０．７６ｍｍとな
り磁気カード及び接触型ＩＣカードの規格を満たすもの
なので、本発明のカードに磁気ストライプや接触型ＩＣ
モジュールを埋め込むことにより、高機能ハイブリッド
カードとすることも可能となる。
Ｃカードの層構成では、カード総厚が０．７６ｍｍとな
り磁気カード及び接触型ＩＣカードの規格を満たすもの
なので、本発明のカードに磁気ストライプや接触型ＩＣ
モジュールを埋め込むことにより、高機能ハイブリッド
カードとすることも可能となる。
【００１４】また、センターコア層１１と埋め込むアン
テナコイル１５及びＩＣモジュールｔとの隙間に充填タ
イプの接着剤等を充填し、隙間を埋めることで品質が安
定したカードとすることもできる。なお、接着剤には紫
外線照射等による硬化時に収縮のないものを使用するこ
とが必要である。
テナコイル１５及びＩＣモジュールｔとの隙間に充填タ
イプの接着剤等を充填し、隙間を埋めることで品質が安
定したカードとすることもできる。なお、接着剤には紫
外線照射等による硬化時に収縮のないものを使用するこ
とが必要である。
【００１５】また、上記のカード材料として塩化ビニル
シートを使用したが、これに限定されるものではなく、
ポリカーボネート、ＡＢＳ、ＰＥＴ、その他カードとし
ての適性を持つ樹脂シートを使用することができると共
に、これらの材料を使用することによって、耐熱性や強
度を向上させることが可能となる。
シートを使用したが、これに限定されるものではなく、
ポリカーボネート、ＡＢＳ、ＰＥＴ、その他カードとし
ての適性を持つ樹脂シートを使用することができると共
に、これらの材料を使用することによって、耐熱性や強
度を向上させることが可能となる。
【００１６】なお、一実施例として上層と下層の二層と
した乳白塩化ビニルによるセンターコア層１１ａ，１１
ｂのそれぞれに、リング状のアンテナコイル１５の先端
部分と基端部分（ＩＣモジュール埋設部分を含む）の各
々の２分の１以上が埋設可能に切り込みによる埋設孔
ｎ，ｎを形成したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、例えば、図３に示すように、リング状のアンテ
ナコイルの一部分が隠れるように一部を残して上層のセ
ンターコア層１１ａに埋設孔ｎを形成し、下層のセンタ
ーコア層１１ｂには、コイルの一部分が配置できるよう
に略楕円形状の埋設孔ｎとＩＣモジュール用の埋設孔ｎ
を形成したものである。これはリング状のアンテナコイ
ル１５を上下から前記コア層で挟み込むように配置しカ
ード化するもので、アンテナコイル１５平面の面積を多
くしたい時に用いるとよい。このように、必要に応じて
種々の形状の埋設孔によりアンテナコイルの埋設が可能
となる。
した乳白塩化ビニルによるセンターコア層１１ａ，１１
ｂのそれぞれに、リング状のアンテナコイル１５の先端
部分と基端部分（ＩＣモジュール埋設部分を含む）の各
々の２分の１以上が埋設可能に切り込みによる埋設孔
ｎ，ｎを形成したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、例えば、図３に示すように、リング状のアンテ
ナコイルの一部分が隠れるように一部を残して上層のセ
ンターコア層１１ａに埋設孔ｎを形成し、下層のセンタ
ーコア層１１ｂには、コイルの一部分が配置できるよう
に略楕円形状の埋設孔ｎとＩＣモジュール用の埋設孔ｎ
を形成したものである。これはリング状のアンテナコイ
ル１５を上下から前記コア層で挟み込むように配置しカ
ード化するもので、アンテナコイル１５平面の面積を多
くしたい時に用いるとよい。このように、必要に応じて
種々の形状の埋設孔によりアンテナコイルの埋設が可能
となる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は以上の構成であるから、下記に
示す如き効果がある。すなわち、従来の製造方法のよう
に、切り抜きにより二つの部材としたセンターコア層の
位置合わせ等、複雑な作業工程の必要がなくなるため、
カードの生産効率が著しく向上すると共に、自動製造ラ
インによる生産も可能となった。また、品質が安定する
ため歩留りが向上し、製造コストを大幅に下げることが
できる等、種々の優れた効果を奏する。
示す如き効果がある。すなわち、従来の製造方法のよう
に、切り抜きにより二つの部材としたセンターコア層の
位置合わせ等、複雑な作業工程の必要がなくなるため、
カードの生産効率が著しく向上すると共に、自動製造ラ
インによる生産も可能となった。また、品質が安定する
ため歩留りが向上し、製造コストを大幅に下げることが
できる等、種々の優れた効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例における非接触型ＩＣカード
の断面図である。
の断面図である。
【図２】本発明の一実施例における非接触型ＩＣカード
の製造方法を示す製造工程の説明図である。
の製造方法を示す製造工程の説明図である。
【図３】本発明の他の実施例におけるセンターコア層の
埋設孔を示す説明図である。
埋設孔を示す説明図である。
【図４】従来の非接触型ＩＣカードの断面図である。
【図５】従来の非接触型ＩＣカードの製造方法を示す製
造工程の説明図である。
造工程の説明図である。
１０ …非接触型ＩＣカード １１ …センターコア層 １１ａ…上層センターコア層 １１ｂ…下層センターコア層 １２ …乳白隠蔽シート １３ …透明な樹脂シート １５ …アンテナコイル ｔ …ＩＣモジュール ｎ …埋設孔 ｅ，ｆ…埋設孔先端領域
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣモジュールとリング状のアンテナコイ
ルをプラスチックシートからなるセンターコア層に埋設
し、両面より乳白隠蔽シートと透明樹脂シートを熱融着
或いは接着してなる非接触型ＩＣカードにおいて、前記
アンテナコイルが、少なくとも二層のセンターコア層の
上層と下層に跨がって埋設したことを特徴とする非接触
型ＩＣカード。 - 【請求項２】ＩＣモジュールとリング状のアンテナコイ
ルを、少なくとも二層のセンターコア層の上層と下層に
跨がるように配置し、両面より乳白隠蔽シートと透明樹
脂シートを熱融着或いは接着剤によりラミネートしてな
る非接触型ＩＣカードの製造方法において、前記二層の
センターコア層それぞれに、アンテナコイルの２分の１
以上が装着される埋設孔を形成し、前記アンテナコイル
が上層及び下層のセンターコア層に跨がるように埋設し
てなる非接触型ＩＣカードであって、前記二層のセンタ
ーコア層の埋設孔先端領域が重なり合うように形成した
ことを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8902897A JPH10278458A (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8902897A JPH10278458A (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10278458A true JPH10278458A (ja) | 1998-10-20 |
Family
ID=13959461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8902897A Pending JPH10278458A (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10278458A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001020545A1 (en) * | 1999-09-10 | 2001-03-22 | 3B System Inc. | Manufacturing method for ic card |
| WO2001020544A1 (en) * | 1999-09-10 | 2001-03-22 | 3B System Inc. | Ic card and manufacturing method for ic card |
| US7168623B1 (en) * | 1998-10-23 | 2007-01-30 | Stmicroelectronics S.A. | Self-adhesive electronic circuit |
| JP2008090690A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグラベル |
-
1997
- 1997-04-08 JP JP8902897A patent/JPH10278458A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7168623B1 (en) * | 1998-10-23 | 2007-01-30 | Stmicroelectronics S.A. | Self-adhesive electronic circuit |
| WO2001020545A1 (en) * | 1999-09-10 | 2001-03-22 | 3B System Inc. | Manufacturing method for ic card |
| WO2001020544A1 (en) * | 1999-09-10 | 2001-03-22 | 3B System Inc. | Ic card and manufacturing method for ic card |
| KR100351462B1 (ko) * | 1999-09-10 | 2002-09-11 | 주식회사 쓰리비 시스템 | 집적회로칩카드의 제조방법 |
| JP2008090690A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグラベル |
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