CN101099382B - 数字电视接收机用电路模块 - Google Patents
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Abstract
一种数字电视接收机用电路模块(1),通过将包括CPU和解码器的解码器LSI(2)、包括CA接口电路(3)的解码层基板(507)、包含解调器(12)的解调功能层基板(620-1)、和包含通信控制器(404)的扩展功能层基板(401)进行层叠而形成。可以根据数字电视信号的广播方式或CA模块的种类,选择性地将解调功能层基板(620-1)和扩展功能层基板(401)层叠于解码层基板(507)。
Description
技术领域
本发明涉及例如电视接收机、个人计算机、便携式终端装置、将视频信号及声音信号记录于光盘等记录介质的记录器装置、其他视频音响装置所使用的电路模块,尤其涉及接收数字电视广播的数字电视接收机(下面称作DTV)等用的电路模块(下面称作DTV接收机用电路模块)、和具备该电路模块的数字电视接收机。
背景技术
近年来,以日本、北美、欧洲为代表,开始了电视广播的数字化,与各国或地区的广播标准对应的数字电视广播接收机正在被销售。例如,针对地面波数字电视广播而言,由于业务内容或引进时的技术水平等根据国家或区域而不同,所以,分别使用以下的三种标准。在欧洲采用DVB-T(Digital Video Broadcasting-Terrestrial)方式,在美国采用ATSC(AdvancedTelevision Systems Committee)方式,在日本国内采用ISDB-T(IntegratedServices Digital Broadcasting-Terrestrial)方式。在中国,按照以欧洲的DVB-T为根本的方式正在发展标准化的进程。
这些标准中的视频与声音的压缩方式全部采用了以MPEG-2标准为基础的方式。传输方式也遵照MPEG-2_TS信号(传输流)标准。因此,DTV的视频及声音的解码器(decoder)可以在所有国家与区域对接口及电路进行通用化。更详细而言,目前在数字电视广播中所采用的MPEG-2、与今后预测使用的ITU的H.264等压缩方式,基本上采用了对移动向量进行检测来预测移动、并实施编码的算法。对在这些方式中被压缩的视频信号及声音信号进行解码的解码器,可以通过单一的硬件、CPU、在CPU上动作的软件来实现。各方式中的详细规范的差异可通过软件的变更来应对。由此,相应电路模块的制造商可以在接收信号被解调器调制为MPEG-2_TS信号后的后级电路,即解码器的硬件电路中,对全世界共通的解码器进行产品化,从而可提高量产效果。
另一方面,虽然将在通过天线等接收了电视广播波信号之后到被调制成MPEG-2_TS信号为止的局部电路称作前置(front end)电路,但在前置电路的调谐器及解调器中,大多依赖于国家或地区特有的电波政策,采用了各自不同的方式。前置电路由调谐器和解调器构成。调谐器接收广播信号进行选台,在将其频率变换为中间频率信号之后进行输出。解调器输入上述中间频率信号,通过规定的解码方式进行解调。解调器的解调方式在DVB-T及ISDB-T方式中采用了QAM(Quadrature AmplitudeModulation)方式,在ATSC方式中采用了VSB(Vestigial Side Band)方式。
位于前置电路与解码器之间的CA(Conditional Access,条件访问)部与外带的条件访问电路模块(以下称作CA模块)一体动作。在CA部中,由于还和商务关联,所以,大多情况下加密方式、与CA模块之间的接口规格都按商务领域、市场而采用不同的方式。在DVB-T方式中采用了CI(Common Interface,下面称作公用接口),在美国的遵照开放缆线标准的有线电视广播中采用了缆线卡接口(cable card interface),在ISDB-T方式中采用了IC卡接口。这些接口都在端子标准中连接物理标准及电气标准不同的CA模块。因此,以往数字电视接收机的制造商通过组合全世界公用的解码器、按各国或各地区的前置电路模块、和按各市场的CA部,对面向各市场的构成不同的数字电视接收机进行了产品化,保证了动作。
另外,随着数字电视广播的普及,还考虑到接收机也向多样化发展。与模拟电视的情况相同,也考虑了在便携式终端装置或记录器装置等小型装置中搭载数字电视接收功能的产品在今后被产品化。而且,在输出视频与声音的其他视频音响装置中,对MPEG-2-TS信号进行处理的设备也在增多。例如,有照相机、DVD播放器等视频再生装置或立体声无线耳机等音乐再生装置等。在这些装置中也设想与数字电视接收机同样地发展多样化,并在今后可实现小型化。
其中,在非专利文献1中对CI进行了记载,在非专利文献2中对缆线卡(旧名POD)进行了记载,在非专利文献3中针对IC卡接口进行了记载。
另一方面,还研讨了通过结合CA部,来与多个市场对应进行组装(例如参照专利文献1)。专利文献1具备能够连接各自的CA模块的多个CA模块接口。其中,多个CA模块接口串联连接。
并且,还研究了将具有天线的第一电路芯片和具有处理功能的第二电路芯片进行层叠,来制造小面积前置电路模块的组装(例如参照专利文献3) 。
这里,与本申请发明相关的现有技术文献如下所述。
专利文献1:日本国专利申请公开P2000-36820A号公报
专利文献2:国际申请公开WO01/047267A1的公开手册
专利文献3:日本国专利申请公开P1998-193848号公报
专利文献4:日本国专利申请公开平成11-288977号公报
专利文献5:国际申请公开WO01/037546A2的公开手册
专利文献6:日本国专利申请公开P2003-518668A
专利文献7:国际申请公开WO2005/029849A1的公开手册
非专利文献1:EUROPEAN STANDARD EN50221,Common InterfaceSpecification for Conditional Access and other Digital Video BroadcastingDecoder Applications,English Version,Ref.No.EN50221:1996E,February1997。
非专利文献2:AMERICAN STANDARD ANSI/SCTE28 2001(FormerlyDVS 295),HOST-POD Interface Standard,Engineering Committee DigitalVideo Subcommittee,Society of Cable Telecommunications Engineers,2001。
非专利文献3:ISO7816-1 Standard,asynchronous smartcard information,Version 1.00,last revised on June 12,1995。
非专利文献4:PC Card Standard,Volume2,Electrical Specification,PCMCIA/JEITA,2001。
非专利文献5:SCTE40 2001(Formerly DVS 313),Digital Cable NetworkInterface Standard,Engineering Committee Digital Video Subcommittee,Society of Cable Telecommunications Engineers,2001。
但是,当在上述的状况下对数字电视接收机等设备追加多个功能、进行功能扩展时,若进一步在设备内追加安装了功能扩展用LSI的挠性基板(下面简称为基板),则存在着功能扩展基板所占据的面积量增大,使得基板的总计面积变大的问题。另外,通过选择并替换进行层叠的基板,不是选择所追加的功能的概念。
因此,在数字电视接收机的例子中,难以对解码器、调谐器、解调器和功能扩展用LIS进行层叠,使得半导体芯片尺寸或LSI封装尺寸小型化。一般而言,制造商通过将解码器、调谐器及解调器安装于其它的基板,制造数字电视接收机。由于在数字电视接收机中每个基板面积的削减达到了极限,所以,难以使数字电视接收机整体进一步小型化。
另外,解码器、解调器及功能扩展用LSI被安装于不同的基板,通过电线或电缆等对基板间进行连接,但会使得解码器、解调器与功能扩展用LSI之间的布线变长,导致布线的电特性降低。因此,无法缩短电信号的传播延迟时间,难以以更高速传播信号来实现功能的提高。而且,由于传播高速电信号的解码器、解调器和功能扩展用LSI之间的布线增长,所以,依然会发生因电信号的反射等而产生的波形失真所引起的误动作、因辐射噪声对调谐器造成的妨碍等问题。
并且,由于解调器按各国或各地区而不同,且CA模块的物理规格、电气规格按各市场而不同,所以,数字电视接收机的制造商通过将全世界通用的解码器、各国或各地区的解调器、各市场的CA模块接口进行组合,面向各国、各地区与各市场制造出了构成不同的数字电视接收机。因此,每当实施产品化时,由于安装有解码器、解调器和CA模块接口的基板的设计、和动作保证花费时间与成本,所以,产生了难以实现产品低价格化的问题。包括CA模块的动作在各市场中大多需要基于认证机关的认证,每次实施产品化时,都存在着认证费时、制造成本增高的问题。并且,数字电视接收机的制造商通过在全世界通用的解码器、各国或各地区的解调器、各市场的CA模块接口的基础上,组合网络连接等功能扩展用的LSI,制造了在各国或各地区中从低端到高端的数字电视接收机。因此,每当实施产品化时,由于安装有解码器、解调器、CA模块接口和功能扩展用LSI的基板的设计、和动作保证花费时间与成本,所以,产生了难以实现产品低价格化的问题。
另外,在专利文献1的构成中,需要分别具备CA模块接口。因此,由于接口的电路与插座的成本增大,所以,在考虑实现包含CA模块的各市场通用的电路模块时,在成本方面存在着不利因素。因此,存在原本因通用化而应该享受益处的量产效果所带来的成本降低减小了的问题。
而且,与CA模块的连接端子数量根据所具备的接口数而增加。在端子数方面,例如CI卡和线缆卡的连接端子数分别为68个端子,仅这两种CA模块接口至少就需要136个连接端子。因此,由于和CA模块的连接端子数增大,所以在考虑实现包含CA模块在内的各市场公用电路模块时,会在小型化上产生不利因素。因此,当通过电路模块化实现小型化时,端子数成为了瓶颈。
尤其是在像半导体芯片化、多层构造的印刷布线基板化那样对电路模块的实施谋求超小型化时,连接端子所占据的面积相对于半导体芯片、印刷基板的面积的比例非常大。其原因在于,由于连接端子的小型化受到与端子连接的布线的间距和进行连接的方法的影响,因此存在着界限。因而,如果连接端子数量增多,则存在着基于连接端子的面积决定芯片或印刷基板的面积的情况,产生了无法实现小型化的问题。
并且,在专利文献3的构成中,第一电路芯片和第二电路芯片的单片作为功能电路模块而不独立,若不进行结合则都不能发挥功能。因此,即使准备了不同的第三电路芯片,通过替换第一电路芯片或第二电路芯片,都无法构成具有不同功能的前置电路。而且,也无法以单片使第一电路芯片和第二电路芯片发挥功能并保证动作。并且,如果不使第一电路芯片和第二电路芯片结合则无法进行动作确认。因此,针对电路芯片单片的不良而言,若不结合则无法确认,难以提高成品率。进而,没有对被层叠的电路芯片进行识别的机构,导致控制部不能识别被层叠的电路芯片的种类。因此,无法根据被层叠的电路芯片的种类,恰当地改变电路芯片的状态。
发明内容
本发明的目的在于解决上述问题,提供一种可直接连接各国或各地区的电视广播波信号及各市场的CA模块,能够与液晶显示器或等离子显示器等各显示器件连接、与现有技术相比简单且廉价,并可使得半导体芯片尺寸或LSI封装尺寸小型化地进行制造的电路模块、及具备该电路模块且廉价、小型、高性能的数字电视接收机。
第一发明所涉及的电路模块,将包含内容信号的内容数据信号解码为上述内容信号并进行输出,其具备:
包括对上述内容数据信号进行输出的第一电路的至少一个第一基板;
包括将从上述第一电路输出的内容数据信号解码为上述内容信号并输出的第二电路的第二基板;和
包括产生用于在上述第二电路中使用的时钟信号的第三电路的第三基板;
上述电路模块具有按照实质上相互平行的方式在上述各基板的厚度方向层叠上述各基板而构成的层叠结构,
具备:第一连接机构,其共通形成于从上述第一基板到上述第二基板的基板之间,将上述第一基板和上述第二基板的各电路之间电连接,用于传播上述内容数据信号;和
第二连接机构,其共通形成于从上述第三基板到上述第二基板的基板之间,将上述第三基板和上述第二基板的各电路之间电连接,用于传播上述时钟信号。
在上述电路模块中,上述第一连接机构在上述各基板中形成得比上述各电路的形成位置更靠向外侧。
而且,在上述电路模块中,上述第二连接机构形成得比上述第一连接机构的形成位置更靠向内侧。
并且,在上述电路模块中,上述第一连接机构包括多个连接端子,
上述各基板中至少一个基板还具备第三连接机构,其形成得比上述第一连接机构的各连接端子中形成在最外侧的连接端子的形成位置更靠内侧,用于和外部基板收发信号。
这里,对于上述第一连接机构的多个连接端子,其中相互邻接的各对连接端子以分离规定的第一间隔而形成,
上述第三连接机构包括多个连接端子,对于上述第三连接机构的多个连接端子,其中相互邻接的各对连接端子以分离比上述第一间隔大的规定的第二间隔而形成。
进而,在上述电路模块中,上述第一和第二连接机构的各连接端子中,用于传播模拟信号的第一连接端子和用于传播数字信号的第二连接端子以相互分离规定的第三间隔而形成。
这里,上述第一连接端子和上述第二连接端子形成为在中间夹持接地导体端子而分离。
在上述电路模块中,上述第二基板还具备用于控制上述第二电路的解码处理的控制电路,
上述电路模块还具备第四连接机构,其共通形成于从上述第一基板到上述第二基板的基板之间,用于对从上述第一电路输出的、表示上述内容数据信号的方式的类别数据信号进行传播,
上述控制电路根据从上述第一电路经由上述第四连接机构而输入的类别数据信号,检测出上述数字数据信号的方式,并根据上述检测出的方式控制上述第二电路的解码处理。
第二发明所涉及的DTV接收机用电路模块,通过按照实质上相互平行的方式沿厚度方向层叠第一基板和第二基板而一体构成,
上述第一基板具备解调电路,其将相互不同的多种广播方式的数字电视广播波信号中的一种数字电视广播波信号变换为中间频率信号后的中间频率信号,解调为解调信号并输出,
上述第二基板具备:
将上述解调信号解码为包括视频信号及声音信号的电视信号并输出的解码电路;
对上述DTV接收机用电路模块的动作进行控制的控制电路;和
与外部基板连接,用于收发外部信号的第六连接机构;
上述电路模块具备:
第一连接机构,其共通形成在从上述第一基板到上述第二基板的基板之间,将上述第一基板和上述第二基板的各电路之间电连接,用于传播上述中间频率信号;和
第二连接机构,其共通形成在从上述第一基板到上述第二基板的基板之间,将上述第一基板和上述第二基板的各电路之间电连接,用于传播上述解调信号。
在上述DTV接收机用电路模块中,上述电路模块还具备包括发生电路的第三基板,所述发生电路用于产生在上述解码电路的解码处理中使用的时钟信号,
上述电路模块通过按照实质上相互平行的方式沿厚度方向层叠上述第一基板、上述第二基板和上述第三基板而一体构成,
上述电路模块还具备第三连接机构,其共通形成在从上述第三基板到上述第二基板的基板之间,将上述第三基板和上述第二基板的各电路之间电连接,用于传播上述时钟信号。
在上述DTV接收机用电路模块中,上述第三基板还包括调谐器电路,其将相互不同的多种广播方式的数字电视广播波信号中的一种数字电视广播波信号变换为中间频率信号并输出,
上述第一连接机构共通形成在从上述第一基板到上述第三基板的基板之间,被设置成将上述第一基板和上述第三基板的各电路之间电连接,用于传播上述中间频率信号,
所述电路模块还具备第四连接机构,其共通形成在从上述第二基板到上述第三基板的基板之间,将上述第二基板和上述第三基板的各电路之间电连接,用于传播上述数字电视广播波信号。
第三发明所涉及的DTV接收机用电路模块,通过按照实质上相互平行的方式沿厚度方向层叠第一基板和第二基板而一体构成,
上述第一基板具备:
调谐器电路,其将相互不同的多种广播方式的数字电视广播波信号中的一种数字电视广播波信号变换为中间频率信号并输出;和
解调电路,其将上述中间频率信号解调为解调信号并输出;
上述第二基板具备:
将上述解调信号解码为包括视频信号及声音信号的电视信号并输出的解码电路;
对上述电路模块的动作进行控制的控制电路;和
与外部基板连接,用于收发外部信号的第六连接机构;
上述电路模块具备:
第二连接机构,其共通形成在从上述第一基板到上述第二基板的基板之间,将上述第一基板和上述第二基板的各电路之间电连接,用于传播上述解调信号;和
第四连接机构,其共通形成在从上述第一基板到上述第二基板的基板之间,将上述第一基板和上述第二基板的各电路之间电连接,用于传播上述数字电视广播波信号。
在上述DTV接收机用电路模块中,上述第一基板包括产生在上述解码电路中使用的时钟信号的发生电路,
具备第三连接机构,其共通形成在从上述第一基板到上述第二基板的基板之间,将上述第一基板和上述第二基板的各电路之间电连接,用于传播上述时钟信号。
而且,在上述DTV接收机用电路模块中,上述第二连接机构和上述第四连接机构在上述各基板中分别形成得比上述各电路的形成位置更靠向外侧。
并且,在上述DTV接收机用电路模块中,上述第三连接机构形成得比上述第二连接机构的形成位置及上述第四连接机构的形成位置更靠向内侧。
进而,在上述DTV接收机用电路模块中,上述第二连接机构包括多个连接端子,
上述第四连接机构包括多个连接端子,
上述第六连接机构形成于第二基板,该第二基板比上述第二连接机构及上述第四连接机构的各连接端子中形成在最外侧的连接端子的形成位置更靠向内侧。
在上述DTV接收机用电路模块中,对于上述第六连接机构的多个连接端子,其中相互邻接的各对连接端子形成为以规定的间隔分离,
对于上述第二连接机构及上述第四连接机构的各连接端子,其中相互邻接的各对连接端子形成为按照比上述第六连接机构的各连接端子间的间隔小的方式分离。
而且,在上述DTV接收机用电路模块中,上述第二连接机构的各连接端子和上述第四连接机构的各连接端子形成为相互分离。
并且,在上述DTV接收机用电路模块中,上述第二连接机构的各连接端子和上述第四连接机构的各连接端子形成为在中间夹持接地导体端子而分离。
在上述DTV接收机用电路模块中,上述电路模块还具备第七连接机构,其共通配置在从上述第一基板到上述第二基板的基板之间,用于传播类别数据信号,
上述控制电路根据经由上述第七连接机构而输入的类别数据信号,检测出上述被输入的数字电视广播波信号的广播方式,并根据上述检测出的广播方式控制上述解码电路的动作。
而且,在上述DTV接收机用电路模块中,上述广播方式包括DVB-T方式、ATSC方式、ISDB-T方式中的至少两个。
在上述DTV接收机用电路模块中,上述电路模块还具备多种扩展功能基板中的至少一个扩展功能基板,所述多种扩展功能基板层叠于上述各基板,具有用于扩展上述电路模块的功能的相互不同的功能电路,
还具备第八连接机构,其共通配置在从上述第二基板到上述扩展功能基板的各基板之间,用于在上述扩展基板内的功能电路与上述第二电路的电路之间传播所输入输出的数据信号。
这里,上述扩展功能基板包括用于和网络连接的网络扩展功能基板、和用于扩展HDMI(High Definition Multimedia Interface)接口的HDMI扩展功能基板中的至少一个。
在上述DTV接收机用电路模块中,上述网络扩展功能基板包括通信控制器及网络接口,
上述HDMI扩展功能基板包括HDMI芯片。
而且,在上述DTV接收机用电路模块中,上述扩展功能层基板包括用于和规定的外部电路连接的外部接口,
上述扩展功能基板的功能电路所输入输出的数据信号包括上述外部接口与上述解码电路间的数据信号。
并且,在上述DTV接收机用电路模块中,上述扩展功能层基板包括用于和CATV的数据转发器连接的线缆调制解调器,
上述扩展功能基板内的功能电路所输入输出的数据信号包括上述线缆调制解调器与上述CATV的数据转发器间的数据信号。
在上述DTV接收机用电路模块中,上述第二基板还具备接口电路,其经由上述第六连接机构与设置于外部基板并具有相互不同的电气规格的多种条件访问模块中的一个条件访问模块连接,并且与上述解调电路、上述解码电路、上述控制电路连接,执行在上述解调电路、上述条件访问模块、上述解码电路、上述控制电路之间通信的多个信号的输入及输出处理,
上述第六连接机构具备连接端子,其共通形成在从上述外部基板到上述第一基板及上述第二基板的各基板之间,用于传播上述条件访问模块输入输出的流信号及数据信号,
上述控制电路根据上述被输入的数字电视广播波信号的广播方式、和上述所连接的条件访问模块的种类中至少一方,按照适合于上述所连接的条件访问模块的电气规格的方式,通过对经由上述第六连接机构而通信的信号种类进行切换,来控制上述接口电路。
这里,第一种条件访问模块是通用接口的条件访问模块。而且,第二种条件访问模块是线缆卡的条件访问模块、或通用接口的条件访问模块。并且,还具备将第三种条件访问模块与上述接口机构及上述控制机构连接的其他接口电路。这里,第三种条件访问模块是IC卡的条件访问模块。
第四发明所涉及的DTV接收机具备:上述DTV接收机用电路模块;和外部基板,其经由第六连接机构与上述电路模块连接,经由连接器将上述数字电视广播波信号输出到上述电路模块。
第五发明所涉及的DTV接收机具备:上述DTV接收机用电路模块;和外部基板,其经由第六连接机构与上述电路模块连接,经由连接器将上述电视信号输出给外部电路。
第六发明所涉及的DTV接收机具备:上述DTV接收机用电路模块;和外部基板,其经由上述第六连接机构与上述电路模块连接,包括上述条件访问模块。
发明效果
因此,根据本发明所涉及的电路模块,可以通过层叠扩展功能层实现功能扩展。而且,通过选择切换所层叠的扩展功能层,可以选择要扩展的功能。因此,可以实现半导体芯片尺寸或LSI封装尺寸超小型化、且扩展性高的电路模块。
而且,根据本发明所涉及的电路模块,将凸块或过孔等层间端子组的物理配置和所传播的电信号的配置及种类,相对功能层的各自种类共通地预先进行定义。因此,能够将在现有技术中仅发挥层间连接作用的凸块或过孔,像用于切换层的接口的连接端子那样进行操作。并且,由于可通过凸块或过孔等连接端子组直接连接层之间,所以,可实现不必在层间具有内插器等含有布线的中间材料的简单构造。
另外,根据本发明所涉及的电路模块,可以通过层叠,使所有层间的布线缩短为层厚度的层叠枚数以内。以往,在不使用基板层叠进行构成而连接三枚以上的基板时,对基板进行中继的布线有时候比中继的基板尺寸长。通常,基板的厚度为几百μ m左右,半导体芯片的厚度为几十~几百μ m左右,基板尺寸为几十cm见方左右。因此,通过层叠各基板,可大幅度缩短解码器、解调器和功能扩展用LSI之间的布线。结果,由于可抑制布线的阻抗成分与寄生电容成分,所以,会提高电特性,缩短电信号的传播延迟时间,实现传播更高速的信号而带来的功能提高。并且,会缩短解码器、解调器和功能扩展用LSI的布线,能够抑制因电信号的反射等产生的波形失真而引起的误动作、辐射噪声对调谐器造成的妨碍等,从而实现高性能化。
此外,根据本发明所涉及的电路模块,能够在混合安装模拟信号处理的半导体或电路和数字信号处理的半导体或电路的同时,使得LSI封装尺寸小型化。并且,在相对功能层各自的种类预先共通定义凸块或过孔等层间端子组的物理配置和种类的基础上,可以将模拟信号和数字信号的层间端子组的物理配置分为不同的位置进行配置。进而,通过将接地导体的层间端子配置于模拟信号的层间端子与数字信号的层间端子之间,还能够电分离。因此,由于可以抑制数字信号对模拟信号的电气阻碍,所以,可实现高性能化。
而且,根据本发明所涉及的DTV接收机用电路模块,通过对各国或各地区公用的解码层、面向各地区的解调功能层、具备功能扩展LSI的扩展功能层和调谐器功能层进行层叠,可以包括在现有主插件板上安装的解调器、调谐器和功能扩展LSI在内,使半导体芯片尺寸小型化。结果,可实现电路模块及主插件板的小型化,能够使得采用了其的数字电视接收机小型化。
并且,根据本发明所涉及的DVB接收机用电路模块,不仅准备各国或各地区公用的解码层、面向各地区的多种解调功能层和多种扩展功能层,而且,相对解调功能层各自的种类或扩展功能层各自的种类共通定义了凸块或过孔等层间端子组的物理配置和所传播的电信号的种类。因此,能够将以往仅发挥连接层的作用的凸块与过孔,像用于切换层的接口的连接端子那样进行操作。此外,与使用通常的插板连接器(board connector)的情况相比可大幅度实现小型化。
而且,根据本发明所涉及的DTV接收机用电路模块,通过根据各国或各地区的电视广播波信号选择进行层叠的层,可以与电视广播波信号及各市场的CA模块直接连接。因此,本发明所涉及的电路模块能够与各国或各地区的电视广播波信号及各市场的CA模块连接,确保动作。
并且,通过按各国或各地区、各市场准备能够与本发明所涉及的DTV接收机用电路模块连接的合适主插件板,可以将电路模块与主插件板连接,制造面向各国或各地区、各市场的接收机。因此,如果数字电视接收机的制造商采用本发明所涉及的电路模块,则通过对安装了电视广播波信号的连接器和各市场的CA模块的插座的主插件板进行设计,与本发明所涉及的DTV接收机用电路模块连接,可容易地制造面向各国或各地区、各市场的数字电视接收机。
另外,在本发明所涉及的DTV接收机用电路模块中,如果包含CA模块在内的动作完成了基于各市场的认证机关的认证,则节省了按每件产品进行认证的时间和成本。结果,能够削减制造商的产品化成本,谋求数字电视接收机的低价格化。
而且,根据本发明所涉及的DTV接收机用电路模块,可以使用于和各市场的电气规格不同的多种CA模块连接的接口电路或插座共通化。因此,不会增加制造成本,由于可以实现包括CA接口在内的面向全世界的电路模块并对其产品化,所以,可基于量产效果降低成本,从而为数字电视接收机的普及作出贡献。
并且,不会增大与CA模块的连接端子数量,可以实现包括CA接口的电路模块。由于可抑制与各国或各地区的调谐器及各市场的CA模块连接端子数的增加,所以,尤其像本发明那样,可以解决在对安装了各国或各地区公用的解码器的基板和安装了面向各地区的解调器的基板进行层叠,来谋求半导体芯片尺寸或LSI封装尺寸超小型化的情况下,由连接端子的面积决定芯片的面积,导致无法小型化的问题。
进而,根据本发明所涉及的DTV接收机用电路模块,可以通过进一步层叠网络扩展功能层来具备网络关联功能。而且,通过进一步层叠HDMI(High Definition Multimedia Interface)扩展功能层,可以扩展接口。并且,通过层叠CATV调制解调器扩展功能层可以具备CATV调制解调器功能。这里,还能够层叠网络扩展功能层和网络扩展功能层双方,在该情况下,电路模块的面积也不改变。
因此,如果数字电视接收机的制造商采用本发明所涉及的DTV接收机用电路模块,则通过对安装了电视广播波信号的连接器和各市场的CA模块的各插座的主插件板进行设计并连接,可与主插件板组合容易、与现有技术相比廉价、小型、轻量地制造面向各地区、各市场的从低端到高端的数字电视接收机。
进而,通过在层叠后的DTV接收机用电路模块的上面和背面安装其它的存储器或VCXO等通用部件,可进一步提高集成度。由此,能够将在与现有技术的DTV接收机用电路模块连接的主插件板上安装的部件,安装到DTV接收机用电路模块的上面和背面。而且,还能够将以往外带的解调器与功能扩展LSI层叠到电路模块内。从而,能够将在与现有技术的DTV接收机用电路模块连接的插件板上安装的部件,安装到DTV接收机用电路模块的内侧层。因此,通过采用本发明所涉及的DTV接收机用电路模块,还能够使数字电视接收机进一步小型化。从而,本发明所设计的数字电视接收机通过使用本发明的电路模块可以实现小型、轻量化,能够应用于便携式接收机或车载接收机等。由此,可对数字电视接收机的普及作出贡献。
在输出视频或声音的其他AV装置,例如照相机或DVD播放器等视频再生装置、立体声无线耳机等音乐再生装置等所使用的电路模块的情况下,也具有上述的DTV接收机用电路模块的效果。
附图说明
图1是在本发明第一实施方式所涉及的电视接收机中,当将电路模块1安装于主插件板(mother board)201、并将主插件板201安装到接收机框204内时的电视接收机的局部分解安装图。
图2是图1的电路模块1的俯视图。
图3是图1的电路模块1的后视图。
图4是表示图1的电路模块1的多层结构的分解立体图。
图5是表示图1的电路模块1的多层结构的剖面图。
图6是表示本发明第一实施方式所涉及的、包括电路模块1、与该电路模块1连接的各国用主插件板201-1、201-2、201-3的系统的构成框图。
图7是表示在图1的电路模块1中形成的CA接口电路3的构成的电路图。
图8是表示图6的各控制电压V1、V2的设定值表格的图。
图9是表示在采用了图7的CA接口电路3时的图1的系统中,从CPU19向各缓冲器33~43供给的使能控制信号D、E、F、H、J、K的导通/断开状态的表格的图。
图10是表示在采用了图7的CA接口电路3时的图1的系统中,图7的各缓冲器33~43及卡被供给的电源电压的表格的图。
图11是表示由图7的CPU19执行的CA模块插入检测处理的流程图。
图12是表示在第一实施方式所涉及的系统中,包括使用了日本的ISDB-T方式的IC卡、使用了欧洲的DVB-T方式的CI卡、和使用了北美的开放线缆方式的线缆卡的CA模块14的输入输出信号及端子的表格的第一部分的图。
图13是表示图12的表格的第二部分的图。
图14是表示图12的表格的第三部分的图。
图15是表示经由图6的显示器接口206向显示器驱动电路208输出的视频信号、声音信号及端子的表格的图。
图16是表示来自图6的各解调器12-1、12-2、12-3的MPEG-2TS信号的各详细信号及端子的表格的图。
图17是表示本发明第一实施方式的变形例所涉及的、包括电路模块1、和与该电路模块1连接的各国用主插件板201-1、201-2、201-3的系统的构成框图。
图18是在本发明的第二实施方式所涉及的电视接收机中,将电路模块311安装于主插件板313,并将主插件板313安装到接收机框204内时的电视接收机的局部分解安装图。
图19是图18的电路模块311的俯视图。
图20是图18的电路模块311的后视图。
图21是表示图18的电路模块311的多层结构的分解立体图。
图22是表示图18的电路模块311的多层结构的剖面图。
图23是本发明第二实施方式所涉及的、包括电路模块311、和与该电路模块311连接的各国用主插件板313-1、313-2、313-3的系统的构成框图。
图24是在本发明第三实施方式所涉及的电视接收机中使用的电路模块312的俯视图。
图25是图24的电路模块312的后视图。
图26是表示图24的电路模块312的多层结构的分解立体图。
图27是表示图24的电路模块312的多层结构的剖视图。
图28是表示图24的电路模块312的变形例所涉及的多层结构的剖视图。
图29是表示本发明第三实施方式所涉及的、包括电路模块312、和与该电路模块312连接的各国用主插件板313-1、313-2、313-3的系统的构成框图。
图30是在本发明第四实施方式所涉及的电视接收机中使用的电路模块315的俯视图。
图31是图30的电路模块315的后视图。
图32是表示图30的电路模块315的多层结构的分解立体图。
图33是表示图30的电路模块315的多层结构的剖视图。
图34是表示本发明的第四实施方式所涉及的、包括电路模块315、和与该电路模块315连接的各国用主插件板313-1、313-2、313-3的系统的构成框图。
图35是本发明的变形例所涉及的具备信号分离用接地导体端子303的、图24的电路模块312的后视图。
图36是本发明的变形例所涉及的具备画质改善功能层基板的、图23的电路模块的框图。
图中:1—电路模块,2—译码器LSI,3-CA接口电路,3B—缓冲器,4—存储器,5-VCXO,6-ROM,7—电容器,9—焊锡球,10—电容器,12、12-1、12-2、12-3—解调器,12A—天线,13—卡插座(card socket),13-1-IC卡插座,13-2-CI卡插座,13-3—线缆卡插座,14、14-1、14-2、14-3-CA模块,18—解码器,19-CPU、19B—总线,22-IC卡接口,22B—缓冲器,23-IC卡连接器,24、25—信号线,31—电源电压切换开关,31A、31B、32—电源端子,33、34、35、36、37、38、39、40、40A、40B、41、42、43—缓冲器,201、201-1、201-2、201-3、313—主插件板,202—调谐器,203—电源单元,204—电视接收机,204D—显示器,205—插座,206—显示器接口,207—支承座,208—显示器驱动电路,209-1、209-2、209-3-EEPROM,301—硅调谐器,302—连接盘(land),303—信号分离用连接端子,304—存储器,305-1、305-2、305-3—解调器,306—晶体振荡器,307—过孔,308—以太网控制层,309—解码层,310、310-1、310-2、310-3—解调功能层,311—硅调谐层,314—连接器,316—层叠电路模块,321—连接盘,401、411、708、712、712a、807、809、922、925—扩展功能层基板,402—以太网接口,403—硬盘驱动器,404—通信控制器,412—线缆调制解调器,412a-HDMI芯片,501、502、504、506、508、514、701、702、707、709、711、712、719、719a、804、806、808、810、904、905—信号布线层基板,620-1、620-2、620-3、710-1、710-2、710-3、805-1、805-2、805-3—解调功能层基板,507、706、803—解码层基板,521—通孔,523—过孔,524、906、907—凸块(bump),612-1、612-2、612-3—调谐器,703、704、714、705、801、802、812—中间基材层,921、924—画质改善功能LSI,R1、R2—区域,Rp1、Rp2—上拉电阻,T1、T2、T3、T4、T5、T6、T7、T8、T9、T10、T11、Y12、T13—连接端子。
具体实施方式
下面,参照附图对本发明的实施方式进行说明。其中,针对同样的构成要素赋予相同的标记。
第一实施方式
图1是在本发明第一实施方式所涉及的电视接收机中,当将电路模块1安装于主插件板201、并将主插件板201安装到接收机框体204内时的电视接收机的局部分解安装图。而且,图2是图1的电路模块1的俯视图,图3是图1的电路模块1的后视图。并且,图4是表示图1的电路模块1的多层结构的分解立体图。图5是表示图1的电路模块1的多层结构的剖视图。本实施方式的特征在于,安装了第一实施方式所涉及的电路模块1,并且,例如搭载有液晶显示器或等离子显示器等显示器204D。其中,图1是后视图,在图1的作为里侧的表面搭载了显示器204D。另外,也可以是将其它的电视接收机,例如机顶盒、便携式终端或PC中的电路模块1安装于电视接收机的构成。
在图1中,电路模块1被安装于主插件板201,所述主插件板201安装有:各国或各地区的调谐器202、用于连接各市场的CA模块14-1、14-2、14-3(参照图6,下面并赋予符号14进行统称)的插座205、输出数字声音信号或模拟声音信号和数字视频信号(是所谓的包括声音与视频的内容信号)的显示器接口206。显示器接口206是用于将从电路模块1输出的视频信号及声音信号,与例如液晶显示器、等离子显示器、CRT显示器等被连接的显示器连接的接口,根据显示器侧的连接规格通过不同的电路实现。其中,声音信号被输出到在显示器内或显示器外设置的扬声器。在主插件板201上形成有多个与多个焊锡球9的配置对应的连接盘,主插件板201和电路模块1通过回流工序以物理和电方式被连接。连接着电路模块1的主插件板201与电源单元203、显示器驱动单元208一同被组装到由支承座207支承的电视接收机204的框体。其中,显示器接口206经由显示器驱动电路208与显示器204D连接。
在图1中,电视接收机用的电路模块1被安装于由电介质基板构成的主插件板201的位置1A,该主插件板201被安装在接收机框体204的位置201A内。
通过按各国或各区域、各市场分别准备具备与电路模块1的焊锡球9对应的连接盘的主插件板201,可以和电路模块1连接,制造面向各国或各地区、各市场的电视接收机。而且,即使面向相同国家或地区及市场,例如在制造液晶电视接收机、等离子电视接收机、CRT电视接收机等显示器件不同的电视接收机或机顶盒等时,也可以通过按每个显示器件分别准备具备与电路模块1对应的连接盘的主插件板201,与电路模块1连接,制造具备各显示器件的电视接收机。同样,可以在各国或各地区、各市场制造具备各显示器件的电视接收机。
另外,本实施方式中作为电路模块1与主插件板201之间的连接方法,采用了使用焊锡球和连接盘基于回流工序的连接方法,但本发明不限定于此,如果电路模块1和主插件板201以物理方式和电方式连接,则也可以采用基于连接器或缆线的连接方法。
图2中,在电路模块1的上面,即部件配置面安装的电路部件包括:后述的解码器LSI2的工作用存储器4、产生并输出解码器LSI2的时钟的电压控制晶体振荡器(下面称作VCXO)5、对解码器LSI2内的CPU用程序的编码等数据进行存储的ROM6、和与各电路部件用的电源(未图示)连接的多个电容器7。即,在电路模块1中混合安装有:作为模拟信号处理的半导体的VCXO5、作为数字信号处理的半导体的存储器4、和ROM6。
图3中,在电路模块1的背面即焊接面安装的电路部件包括:与解码器LSI2的电源连接的多个电容器10、和在将电路模块1安装于主插件板201时用于连接信号线及电源线的作为电路模块1的外部端子的多个焊锡球9。电路模块1的上面和背面主要安装有通用电路部件。
图4中,电路模块1由具有多层结构的多个印刷布线基板层501、502、401、504、411、514、620-1、506、507、508和安装于这些印刷布线基板层的电路部件构成,如图4所示,电路模块1具备:
(a)安装有图2所示的电路部件4-7的上面侧的信号布线层基板501;
(b)信号布线层基板502;
(c)如图6所示,安装有以太网接口402(这里,以太网(Ethernet)是注册商标,下面也同样)、硬盘驱动接口403和通信控制器404的网络功能扩展用的扩展功能层基板401;
(d)信号布线层基板504;
(e)如图6所示,安装了线缆调制解调器412的网络功能扩展用的扩展功能层基板411;
(f)信号布线层基板514;
(g)如图6所示,安装了日本用解调器12-1和解调器用存储器511的用于日本用解调功能的解调功能层基板620-1;
(h)信号布线层基板506;
(i)如图6所示,安装了CA接口电路3的用于解码功能的解码层基板507,其中,所述CA接口电路3是能够和进行各国或各区域的数字电视广播的压缩方式所对应的解码处理的解码器LSI2、各市场的CA模块14直接连接的公用接口;
(j)信号布线层基板508;
其具有按照这些基板实质上相互平行的方式在各基板的厚度方向重合层叠的层叠构造。
这里,由于以太网接口402、硬盘驱动接口403、通信控制器404、日本用解调器12-1、解调器用存储器511、解码器LSI2和CA接口电路3被安装于内侧层,所以,处于半导体裸片的状态,通过引线键合法或倒装法(flip chip)可以安装于基板。而且,各自的基板组表现为多层基板。在图4中,例示了两层基板,但不对层数进行限定,也可以是四层以上的多层基板。
针对扩展功能基板401和信号布线层基板504而言,分别准备了与多种扩展功能相关的基板组,可以选择并替换一个基板组来进行层叠。所选择的扩展功能层基板401和信号布线层基板504被层叠于电路模块1的位置5A处。另外,所选择的扩展功能层基板411和信号布线层基板514被层叠于电路模块1的位置5B处。这里,通过层叠多种扩展功能层基板401、411,还可以扩展多种功能。另外,在图4中插入了基板401、411的第一组和基板411、512的第二组,但也可以插入任意一组。而且,通过按各国或各地区分别准备多种解调功能层基板620-1和信号布线层基板506,可以对其进行选择替换来实施层叠。所选择的解调功能层基板620-1和信号布线层基板506被层叠于电路模块1的位置5C处。
通过如上所述进行构成,与现有技术相比能够以半导体芯片尺寸或LSI封装尺寸极其小型、薄薄地制造电路模块1。而且,通过进行层叠,能够不增大面积地追加解调功能及扩展功能。并且,解调功能与扩展功能的种类可以通过切换所层叠的基板种类进行选择。另外,在作为内侧层的扩展功能层基板401、解调功能层基板620-1及解码层基板507上,也可以与LSI、存储器的半导体裸片一同安装电容器或电阻器,由此,对于电路模块1而言,通过提高内置电路部件的安装率,可进一步使采用了电路模块1的数字广播接收机小型化。
接着,利用图5对电路模块1的层叠结构进行说明。信号布线层基板501、502利用规定的粘接剂而粘接在一起,在信号布线层基板501上安装有存储器4及电容器7等通用电路部件。这里,安装了图2所示的电路部件4-7。信号布线层基板501的上面和信号布线层基板502的上面的布线通过过孔523连接,信号布线层基板501的上面和信号布线层基板502背面的布线通过通孔521连接。在图5的各基板401、504、411、514、620-1、506、507、508中存在着多个过孔523和多个通孔521,但下面针对每个过孔及通孔都省略了其说明。另外,在本说明书中使用了通孔及过孔的用语,通孔是指在通孔中填充了导体而构成的通孔导体,过孔是指在过孔中填充了导体而构成的过孔导体。
另外,扩展功能层基板401和信号布线层基板504利用规定的粘接剂粘接在一起,信号布线层基板502和扩展功能层基板401通过作为连接端子的多个凸块524而以电气和物理方式连接。凸块524是连接于由在各基板502、401的上面及背面准备的导电性薄膜而构成的连接盘上的导电体,在下面的说明中也同样。图5中,信号布线层基板502与扩展功能层基板401之间的凸块524仅图示了7个,但实际上该层之间和其他层之间都存在多个。下面省略了凸块524的各自说明。各基板501、502、401、504等是厚度为几百μm的印刷基板,优选凸块524是具有几μm~10μm高度的由金或银等构成的凸块电极,或者是直径为几百μm的焊锡球。因此,安装于内侧层的裸片等电路部件被要求比这些情况下的凸块高度安装得薄。
并且,扩展功能层基板411和信号布线层基板514利用规定的粘接剂粘接在一起,信号布线层基板504和扩展功能层基板411通过作为连接端子的多个凸块524而以电气和物理方式连接。凸块524是连接于由在各基板514、411的上面及背面准备的导电性薄膜而构成的连接盘上的导电体。图5中,信号布线层基板504与扩展功能层基板411之间的凸块524仅图示了7个,但实际上该层之间和其他层之间都存在多个。
此外,解调功能层基板620-1和信号布线层基板506利用规定的粘接剂粘接在一起,信号布线层基板514和解调功能层基板620-1通过多个凸块524而以电气和物理方式连接。而且,解码层基板507和信号布线层基板508利用规定的粘接剂粘接在一起,信号布线层基板506和解码层基板507通过多个凸块524而以电气和物理方式连接。在布线层基板508的背面形成有多个焊锡球9。
信号布线层基板504与解调功能层基板620-1之间的凸块524的物理配置和所传播的电信号种类,相对扩展功能层基板401、411和信号布线层基板504、514各自的种类被预先共通地定义而决定。信号布线层基板506与解码层基板507之间的凸块524的物理配置和所传播的电信号种类,相对解调功能层基板620-1和信号布线层基板506各自的种类被预先共通地定义而决定。对于信号布线层基板504与解调功能层基板620-1之间、信号布线层基板506与解码层基板507之间的电信号种类将在后面详细叙述。
接着,参照图5,对凸块524与焊锡球9等连接端子被共通定义的配置方法进行说明。用于传播从解调器12-1输入给解码器LSI2的MPEG-2_TS信号的、包括焊锡球9、凸块524及通孔的作为连接导体的连接端子T2(图5最右端的连接端子),形成配置于从解调功能层基板620-1到解码层基板507为止的基板之间。用于传播对解调功能层基板620-1的种类进行识别用的类别数据信息的、例如包括凸块的连接端子T4、T5(距离图5最右端的第二个连接端子),形成配置在从解调功能层基板620-1到解码层基板507为止的基板之间。用于连接扩展功能层基板401的包括凸块的连接端子T6(图5最左端的连接端子),形成配置在从扩展功能层基板401到解码层基板507为止的基板之间。用于连接存储器4及ROM6的包括凸块的连接端子T7(距离图5最左端的第二个连接端子),形成配置在信号布线层基板50 1和解码层基板507的基板之间。包括能够与VCXO5连接的凸块的连接端子T8(距离图5最右端的第四个连接端子),形成配置在从信号布线层基板501到解码层基板507为止的基板之间。包括从解码器LSI2输出并经由显示器接口206输入到显示器驱动电路208的视频信号及声音信号的连接用焊锡球9的连接端子T1、及包括与各CA模块14连接的插座205所连接的焊锡球9的连接端子T3,形成配置在从解码层基板507到主插件板201(参照图1)为止的基板之间。用于对从调谐器202输入给解调器12-1的中间频率信号进行传播的、例如包括焊锡球9及凸块的连接端子T9,形成配置在从解调功能层基板620-1到主插件板201为止的基板之间。如后面详细叙述那样,包括用于从互联网以太网接口402传播通信分组数据或从硬盘驱动器向硬盘驱动器端口403传播内容数据的焊锡球9的连接端子T10,形成配置在从扩展功能层基板401到主插件板201为止的基板之间。
而且,由图5可知下述内容。
(1)例如,包括凸块524的连接端子T6-T10被配置于比安装在内侧层基板401、41、620-1、507的电路部件靠向外侧。因此,电路部件能够以比基板中央附近高的面积效率、在连接端子T6-T10的制约少的状态下进行安装,并且,连接端子T6-T10能够以更佳的面积效率和小的需要面积进行配置。
(2)位于最外侧行列的焊锡球9(位于图3最外侧的两条左右线和两条上下线(由这四条线形成矩形形状)),被配置在比位于最外侧行列的连接端子T6-T10靠向内侧处。因此,能够以更高的面积效率、连接端子T6-T10更少的制约来安装焊锡球9。
(3)与连接焊锡球9的电路模块1上的连接盘的直径相比,对连接端子T6-T10进行连接的电路模块1上的连接盘的直径小,连接端子T6-T10的排列间隔比焊锡球9的排列间隔小。因此,通过高密度安装电路模块1的内侧层部,可进一步实现小型化。
(4)包括凸块的连接端子T8被配置在比其他连接端子T6、T7、T9、T10靠向内侧处。因此,尤其对于要求电特性的时钟信号而言,可特别地缩短所连接的电路部件之间的布线距离。结果,可缩短时钟信号的传播延迟时间,提高信号的传播性能。并且,也能够抑制因时钟信号的反射等产生的波形失真而引起的误动作、辐射噪声对调谐器造成的妨碍等。
另外,层叠结构也可以是在硅晶片的上面及背面形成以上所说明的凸块524,通过凸块电连接多个硅芯片来进行层叠的构造,即所谓的硅芯片也是贯通电极(也称作SI贯通电极)构造。
因此,能够将以往仅起到连接层的作用的凸块524组,按照用于切换层的接口的连接端子那样进行操作。结果,扩展功能的选择通过切换层能够实现。因此,针对扩展功能层基板401或411和信号布线层基板504或514而言,分别准备与多种扩展功能相关的基板组(set),可选择切换一个基板组来进行层叠。通过层叠多种扩展功能层基板401,还可以扩展多种功能。而且,通过按各国或各地区分别准备多种解调功能层基板620-1和信号布线层基板506,可以选择切换来进行层叠。
另外,由于通过凸块524或通孔523等层间连接端子组能够直接对层之间进行连接,所以,在层之间不需要内插器等具有布线的中间材料,可实现简单的构造。而且,基板间的连接所使用的通常连接器的间距为几mm。另一方面,凸块524的间距为几十μm~几百μm左右。因此,通过采用凸块524作为连接端子,与采用了基板之间的连接所使用的通常连接器时相比,可以大幅度削减连接器所需要的面积,因此能够实现小型化。
而且,由于解码层基板507及信号布线层基板508、扩展功能层基板401及信号布线层基板504、扩展功能层基板411及信号布线层基板514、解调功能层基板620-1及信号布线层基板506分别作为单片的基板而发挥功能,所以,能够通过各单片进行动作确认。因此,通过组合分别以单片进行了动作确认的解码层基板507及信号布线层基板508、扩展功能层基板401及信号布线层基板504、扩展功能层基板411及信号布线层基板514、解调功能层基板620-1及信号布线层基板506,将其层叠于电路模块1上,可以提高电路模块1的制造成品率。另外,在图5中从上面开始按照扩展功能层基板401、411、解调功能层基板620-1、解码层基板509的顺序进行了层叠,但对这些层进行层叠的顺序没有特别限定。
而且,如图5所示,解码器LSI2被配置在电路模块1的解码层基板507的大致中央,工作用存储器4配置在电路模块1上面的大致中央处。因此,解码器LSI2与工作用存储器4之间的布线可以缩短为8枚基板的厚度和四个凸块的长度左右。从而,由于可抑制布线的阻抗成分与寄生电容成分,提高电特性,所以,可缩短电信号的传播延迟时间,提高信号传播性能。并且,也能够抑制因电信号的反射等产生的波形失真而引起的误动作、辐射噪声对调谐器造成的妨碍等。
并且,解调器12-1被配置在解调功能层基板620-1的大致中央。解码器LSI2与解调器12-1之间的布线缩短为两枚基板的厚度和一个凸块的长度左右。因此,由于可抑制布线的阻抗成分与寄生电容成分,提高电特性,所以,可缩短电信号的传播延迟时间,提高信号传播性能。并且,也能够抑制因电信号的反射等产生的波形失真而引起的误动作、辐射噪声对调谐器造成的妨碍等。
而且,通信控制器404被配置在扩展功能层基板401的大致中央处。解码器LSI2与通信控制器404之间的布线可以缩短为六枚基板的厚度和三个凸块的长度左右。因此,由于可抑制布线的阻抗成分与寄生电容成分,提高布线的电特性,所以,可缩短电信号的传播延迟时间,提高信号传播性能。并且,也能够抑制因电信号的反射等产生的波形失真而引起的误动作、辐射噪声对调谐器造成的妨碍等。
并且,通过对安装了各国或各地区通用的解码器的解码层基板507、安装了面向各地区的解调器的解调功能层基板620-1和安装了互联网对应等功能扩展用LSI的扩展功能层基板401、411进行层叠,可以取入以往安装在主插件板上的解调器和安装于功能扩展板的功能扩展LSI,使得半导体芯片尺寸或LSI封装尺寸实现小型化。结果,实现了主插件板与功能扩展板的小型化,能够谋求数字电视接收机的小型化。
另外,在以上的实施方式中,举例说明了将各电路部件安装层叠于电路模块1的多个印刷布线基板501、502、401、504、620-1、506、507、508的方式,但本发明不限定于此,也可以将上述各电路部件安装层叠于半导体芯片,并使用凸块进行连接、存储到LSI封装。
图6是表示包括图1的电路模块1及主插件板201的系统的构成框图。下面,针对图6的系统构成进行下述说明。
图6中,任意一个被选择的主插件板201-1、201-2、201-3(下面赋予符号201进行统称)都包括:与天线12A连接的调谐器612-1、621-2、612-3(下面赋予符号612进行统称)、插入有CA模块14的卡插座13-1、13-2、13-3(下面赋予符号13进行统称)、和显示器接口206。其中,调谐器612是图1中所说明的调谐器202等调谐器。而且,电路模块1包括:安装了具备解码器18和CPU19的解码器LSI2;安装了CA接口电路3、IC卡接口22的解码层基板507;安装了多个存储器4、VCXO5、和ROM6的布线层基板501;安装了解调器12-1、12-2、12-3(下面赋予符号12进行统称)的解调功能层基板620-1、620-2、620-3(下面赋予符号620进行统称);网络扩展功能层基板401和CATV调制解调器扩展功能层基板411。这里,VCXO5及存储器4与解码器LSI2连接,而且,CPU19、CA接口电路3、ROM6和IC卡接口22经由总线19B连接。另外,图6的电路模块1的基板构成的说明与图4及图5所示的基板构成相同,但针对一部分的基板未进行图示。
主插件板201的调谐器612经由天线12A接收数字电视广播波,将其频率变换为规定的中间频率信号,并输出给电路模块1内的解调器12。解调器12利用所连接的存储器511,将上述频率变换后的中间频率信号解调为MPEG-2_TS信号(是包括视频数字数据信号和声音数字数据信号的内容数字数据信号),输出到CA接口电路3。在CA接口电路3中,保证将与MPEG-2_TS信号的接口以物理及电方式连接,进行动作。解调器12可以是遵照DVB-T方式的解调器12-2、遵照ISDB-T方式的解调器12-1及使用了VSB方式的遵照ATSC方式的解调器12-3中任意一种,任何情况都可以与CA接口电路3直接连接。
图1中的插座205包括:IC卡插座13-1、CI卡用插座13-2和线缆卡用插座13-3。由于DVB-T方式的CI卡和开放缆线的缆线卡都具有与PC卡相同的物理规格(在电气方面具有各自不同的规格),所以,可以插入到相同的插座进行连接。IC卡具有不同的物理规格。在本实施方式所涉及的电路模块1中,通过在物理及电气方面都如后所述保持与这些CA模块14的连接,CI卡、线缆卡和IC卡任意一种都可以直接插入进行连接。电路模块1可保证与美国或欧洲的CA模块14连接、动作,实现产品化。
针对CA接口电路3的电路构成将在后面详细叙述,CA接口电路3其动作由CPU19控制,具备:输入来自解调器12的MPEG-2_TS信号并向解扰处理后的解码器18进行输出的电路;和与CA模块14(CI卡和线缆卡)电连接,用于保证动作的接口电路。来自解调器12的MPEG-2_TS信号经由CI卡用插座13-2或线缆卡用插座13-3被输出到CA模块14(CI卡和线缆卡),通过CA模块14(CI卡和线缆卡)被解扰。解扰后的MPEG-2_TS信号经由CI卡用插座13-2或缆线卡用插座13-3从CA模块14(CI卡和缆线卡)输出到解码器LSI2内的解码器18。另外,CA接口电路3为了对CA模块14(CI卡和线缆卡)内的寄存器或写入了属性的存储器进行访问,还与CPU19的总线19B连接。即,CA接口电路3对CA模块14(CI卡和线缆卡)执行在解调器12、CA模块14(CI卡和缆线卡)、解码器18、CPU19之间通信的多个流信号及数据信号的输入和输出处理。
IC卡用插座13-1是插入CA模块14(IC卡)的插座。由于ISDB-T方式的CA模块14具有与IC卡同样的物理规格及电气规格,所以,可以与IC卡插座13-1连接。IC卡接口22被插入在IC卡插座13-1与CPU19B之间,针对与IC卡插座13-1连接的IC卡和CPU19B之间的信号执行电输入及输出的接口处理。其中,IC卡的连接端子数为8。电路模块1还与日本的CA模块14连接,确保动作,可使电路模块1产品化。
另外,在电路模块1中,将IC卡接口22和CA接口电路3统一与连接端子T3共通进行连接。
在IC卡接口22的连接端子T3侧设置有缓冲器22B,在CA接口电路3的连接端子T3侧设置有缓冲器3B。这里,通过CPU19的控制使该缓冲器3B、22Bon/off。各缓冲器3B、22B的连接端子T3侧与连接端子T3连接。另外,在本说明书中,“缓冲器”是指缓冲放大器。
CPU19在连接了参照图6所说明的利用ISDB-T方式的日本用解调功能层基板620-1时,开启缓冲器22B,关闭缓冲器3B。此时,连接端子T3的电气规格遵照使用IC卡的方式,成为由IC卡接口22决定的IC卡的电气规格。另一方面,CPU19在连接了使用CI卡的欧洲用解调功能层基板620-2或使用缆线卡的北美用解调功能层基板620-3时,关闭缓冲器22B,开启缓冲器3B。此时,连接端子T3的电气规格遵照使用线缆卡或CI卡的方式,成为由CA接口电路3决定的线缆卡或CI卡的电气规格。由此,IC卡接口22和CA接口电路3可兼用连接端子T3。即,在解调功能层基板620-1与解码层基板507连接时,IC卡插座13-1与IC卡接口22连接,IC卡接口22动作,另一方面,在解调功能层基板620-2或620-3与解码层基板507连接时,CI卡插座13-2或线缆卡插座13-3与CA接口电路3连接,CA接口电路3动作。
解码器LSI2具备作为硬件引擎的解码器18和CPU19,被输入MPEG-2_TS信号,进行将MPEG-2_TS信号解码为视频信号及声音信号并输出的解码处理。解码器LSI2使DVB-T方式、ATSC、ISDB-T等方式的MPEG-2规格的差值适应于将来标准化的H.264等,可以解码MPEG-2_TS信号。解码后的视频信号和声音信号经由面板接口206被输出给显示器件。而且,从以太网或HDMI等的接口输入视频信号和声音信号、进行解码处理,解码后的视频信号和声音信号经由面板接口206被输出给显示器件。
多个存储器4与LSI2内的CPU19及解码器18连接,作为CPU19的数据信号的二次缓存存储器或其他应用程序用工作存储器而使用,并且,作为解码器18进行编码处理时的数据信号的工作存储器而使用。另外,VCXO5产生解码器18所使用的27MHz的MPEG-2系统时钟等,并输出给解码器LSI2。并且,ROM6对CPU19动作用的程序代码与数据进行存储,与CPU19的总线19B连接,以便从CPU19读出这些信息。
如上所述而构成的电路模块1以单片方式与DVB-T方式、ISDB-T方式、ATSC方式及开放线缆方式的解调器12及CA模块14物理及电连接,可确保动作,并且,可以对DVB-T方式、ISDB-T方式、ATSC方式及开放线缆方式等方式中被压缩的视频信号及声音信号进行解码并输出。
而且,在图6中表示了电路模块1、与该电路模块1连接的三种各国、各地区用主插件板201-1、201-2、201-3、两种网络扩展功能层基板401和CATV调制解调器扩展功能层基板411。并且,该电路模块1由层叠于解码层基板507的信号布线层基板501、三种解调功能层基板620-1、620-2、620-3的任意一个、两种网络扩展功能层基板401和CATV调制解调器扩展功能层基板411构成,电路模块1能够与三种主插件板201-1、201-2、201-3的任意一个连接。另外,解码层基板507能够与三种解调功能层基板620-1、620-2、620-3的任意一个层叠进行连接。此外,解码层基板507能够与两种网络扩展功能层基板401和CATV调制解调器扩展功能层基板411的任意一个或双方层叠进行连接。
并且,本实施方式的特征在于,按照用途对解码层基板507的连接端子T1~T8、电路模块1的连接端子T9、T10进行分组化,各解调功能层基板620-1、620-2、620-3、网络扩展功能层基板401和CATV调制解调器扩展功能层基板411,采用了相对各主插件板201-1、201-2、201-3能够共通连接的规格来进行连接。连接端子T1~T5具体如下所述被分组化。
(a)用于对从解码器18输出并经由显示器接口206输入到显示器驱动电路208的数字或模拟视频信号及声音信号进行传播的连接端子T1。
(b)用于将对调制功能层基板620-1、620-2、620-3的种类进行识别用的识别数据信息输入给CPU19的控制电压V1、V2的连接端子T4、T5。
(c)与面向各国或各地区用的解调器12-1、12-2、12-3连接,用于对从这些解调器12-1、12-2、12-3向CA接口电路3输入的数字MPEG-2_TS信号进行传播的连接端子T2。
(d)与插入了各CA模块14的IC卡插座13-1、CI卡插座13-2、线缆卡插座13-3连接的,用于对被插入插座的CA模块的数字输入输出数据信号及流信号进行传播的连接端子T3。
(e)与CPU19的总线19B连接,与网络扩展功能层基板401或CATV调制解调器扩展功能层基板411连接,用于传播数字数据信号的连接端子T6。
(f)连接解码器LSI2和存储器4或ROM6,用于传播数字数据信号的连接端子T7。
(g)连接解码器LSI2和VCXO5,用于传播数字时钟信号的连接端子T8。
(h)连接调谐器612和解调器12,用于传播模拟中间频率信号的连接端子T9。
(i)连接互联网和以太网接口402、硬盘驱动器和硬盘驱动器接口403、CATV的数据转发器和线缆调制解调器412,用于传播数字数据信号的连接端子T10。
这里,连接端子T3如上所述,经由缓冲器3B或缓冲器22B与CA接口电路3或IC卡接口22连接。
图6中,日本用调制解调功能层基板620-1具备:日本解调器12-1和对分别具有接地导体的电位的控制电压V1、V2进行输出的电路。在解码层基板507与日本用解调功能层基板620-1连接的情况下,CPU19读取控制电压V1、V2,识别为连接了解调功能层基板620-1,而且,识别为输入了ISDB-T方式的数字电视广播波信号,按照针对从日本用解调器12-1经由连接端子T2而输入的MPEG-2_TS信号,进行遵照SIDB-T方式的视频信号及声音信号的解码处理的方式,设定解码器18。并且,CPU19如上所述,使IC卡插座13-1经由连接端子T3及缓冲器22B与IC卡接口22连接。此时,显示器接口206在经由连接端子T1接收从电路模块1的解码器18输出的视频信号及声音信号,并进行了规定的接口处理之后,将其经由显示器驱动电路208输出给显示器204D。
而且,欧洲用解调功能层基板620-2具备:欧洲用解调器12-2和对具有接地导体的电位的控制电压V1及未连接并具有电路模块1侧的电源电压Vcc的控制电压V2进行输出的电路。在解码层基板507与欧洲用解调功能层基板620-2连接的情况下,CPU19读取控制电压V1、V2,识别为连接了欧洲用解调功能层基板620-2,而且,识别为输入了DVB-T方式的数字电视广播波信号,按照针对从欧洲用解调功能层基板620-2经由连接端子T2而输入的MPEG-2_TS信号,进行遵照DVB-T方式的视频信号及声音信号的解码处理的方式,设定解码器18。另外,CPU19如上所述,使CI卡插座13-2经由连接端子T3及缓冲器3B与CA接口电路3连接,并且,将CA接口电路3的动作模式设定为DVB-T方式。此时,显示器接口206在经由连接端子T1接收从电路模块1的解码器18输出的视频信号及声音信号,进行了规定的接口处理之后,将其经由显示器驱动电路208输出给显示器204D。
并且,北美用解调功能层基板620-3具备:北美用解调器12-3、和未连接并对具有电路模块1侧的电源电压Vcc的控制电压V1及具有接地导体的电位的控制电压V2进行输出的电路。在解码层基板507与北美用解调功能层基板620-3连接的情况下,CPU19读取控制电压V1、V2,识别为连接了北美用解调功能层基板620-3,而且识别为输入了ATSC方式及开放缆线方式的数字电视广播波信号,通过针对从北美用解调器12-3经由连接端子T2而输入的MPEG-2_TS信号,进行遵照ATSC方式的视频信号及声音信号的解码处理,设定解码器18。另外,CPU19如上所述,使缆线卡插座13-3经由连接端子T3及缓冲器3B与CA接口电路3连接,并且,将CA接口电路3的动作模式设定为开放缆线方式。此时,显示器接口206在经由连接端子T1接收从电路模块1的解码器18输出的视频信号及声音信号,进行了规定的接口处理之后,将其经由显示器驱动电路208输出给显示器204D。
图12、图13及图14是表示在第一实施方式的系统中,包括使用了日本的ISDB-T方式的IC卡、使用了欧洲的DVB-T方式的CI卡和使用了北美的开放线缆方式的线缆卡的CA模块14的输入输出信号及端子的表格的图。由图12~图14可知,利用连接端子T3可以将各方式的CA模块共通地与解码层基板507连接。而且可知,依赖于上述各方式,输入输出信号及端子发生了变化。
图15是表示经由图6的显示器接口206被输入到显示器驱动电路208的视频信号及声音信号和端子的表格的图。由图15可知,可以利用连接端子T1使各主插件板201-1、201-2、201-3的显示器接口206与解码层基板507共通连接。而且可知,依赖于上述各方式,信号及端子发生了变化。
图16是表示来自图6的各解调器12-1、12-2、12-3的MPEG-2_TS信号的各详细信号及端子的表格的图。由图16可知,利用连接端子T2可以使各解调器12-1、12-2、12-3与解码层基板507共通连接。而且可知,信号及端子不依赖于上述各方式而变化。
如以上所说明那样,经由插座13-1、13-2、13-3与各CA模块14连接的连接端子T3如上所述,可以根据解调功能层基板620-1、620-2、620-3的种类或CA模块14,使解码层基板507侧的电气规格变化,但物理方式的连接端子T3的构造相同。其他连接端子T1、T2、T4、T5的物理构造也相对各解调功能层基板620-1、620-2、620-3相同。因此,可以相对解码层基板507,简单地替换各国或各地区的各发送地不同的解调功能层基板620-1、620-2、620-3。
而且,在图6中,CPU19经由其总线19B及连接端子T6,与网络扩展功能层基板401内的通信控制器404或CATV调制解调器扩展功能层基板411的缆线调制解调器412连接,CPU19使用地址信号及数据信号等信号与该控制器404或412进行通信。另外,也可以将例如具备PCI的桥接电路(未图示)插入到连接端子T6的总线19B侧,将网络扩展功能层基板401或CATV调制解调扩展功能层基板411与PCI连接。
网络扩展功能层基板401是用于在对电路模块1扩展网络关联功能的情况下进行层叠的基板,具备:通信控制器404、以太网接口402、硬盘驱动器接口403。通过使解码层基板507与网络扩展功能层基板401组合,可以实现网络关联功能。网络关联功能是指,例如将网络扩展功能层基板401与互联网等广域网络连接,利用通信服务器下载内容数据,从而能够获得进行视听的视频要求等服务的功能。
以太网接口402经由连接端子T10及焊锡球9与网络连接,进行通信数据包的接收发送。以太网接口402根据通信控制器404的控制,对例如由构成内容的多个数据包组成的内容数据进行接收。通信控制器404控制硬盘驱动接口403,经由连接端子T10及焊锡球9将所接收的内容数据存储到硬盘驱动器中(未图示)。在对内容进行显示时,通信控制器404根据来自CPU19的指示信号,读出在硬盘驱动器中存储的内容数据,经由连接端子T6及总线19B输出给CA接口电路3及解码器18,然后,通过CPU19的控制实施解码及显示处理。另外,也可以不将内容数据暂时存储于硬盘驱动器,而直接经由CPU19输出并存储到存储器4中。
另外,CATV调制解调器扩展功能层基板411具备线缆调制解调器412,在对电路模块1扩展CATV调制解调器功能的情况下是用于进行连接的端口。通过将解码层基板507与CATV调制解调扩展功能层基板411层叠,可实现CATV调制解调功能。CATV调制解调功能是指,例如从与CATV的数据转发器连接的服务器下载游戏等执行程序软件数据的功能。线缆调制解调器412经由T6、焊锡球9与CATV的数据转发器连接,进行通信数据包的接收发送。线缆调制解调器412在根据CPU19的指示信号,对例如由构成执行程序软件的多个数据包所组成的软件数据进行接收之后,经由连接端子T6、总线19B、及CPU19向存储器4输出并进行存储,然后,通过CPU19执行该软件,执行解码及显示处理。
这样的网络关联功能与CATV调制解调功能,一般在要求对用户提供所期望的更高功能的高级数字电视接收机的情况下采用。使解码层基板507组合扩展功能层基板401或411的构成,能够由不进行功能扩展的低端电视接收机容易地展开为能够实现功能扩展的高端电视接收机。而且,由于可以使用共通的连接端子T6连接功能扩展板401或411,所以,可以容易地选择扩展的功能。
另外,针对通过功能扩展而应对的服务而言,由于预先知道被所实施的国家或地区,所以,CPU19读出用于对解调功能层基板620-1、620-2、620-3进行识别的规定控制电压,可以按发送地决定是否进行功能扩展。例如,当在日本实施了服务的情况下,CPU19通过识别日本用解调功能层基板620-1与解码层基板507连接,可以允许功能扩展用板的连接。另一方面,当在日本以外不实施服务的情况下,CPU19识别出日本用解调功能层基板620-1不与解码层基板507连接,可以禁止功能扩展用板的连接。
图6中,输入到CPU19的控制电压V1、V2的各信号线24、25分别经由上拉电阻Rp1、Rp2,与3.3V的电压源的电源端子Vcc邻接,被上拉,与安装了解调器12和存储器511的解调功能层基板620连接。解调功能层基板620侧可以通过与接地导体(GND)连接或不连接(NC),将控制电压V1、V2分别设定为低电平的0(与电压0V对应)或高电平的1(与电压3.3V对应)。解调功能层基板620基于两个控制电压V1、V2的电平组合,可以在CPU19中设定四个动作模式。即,CPU19可以利用两个控制电压V1、V2作为用于对解调功能层基板620的种类进行识别的种类数据信号。例如,可以区分识别使用了DVB-T方式的欧洲用解调功能层基板620-2、使用了ISDB-T方式的日本用解调功能层基板620-1、使用了ATSC方式及开放线缆方式的美国用解调功能层基板620-3。这里,由于解调功能层基板620根据解调器12的种类而改变,所以,解调功能层基板620的种类根据解调器12接收并输出的数字电视广播波信号的方式而变化。因此,CPU19可以通过利用两个控制电压V1、V2,与解调功能层基板620的种类一同识别出解码器18被输入的数字电视广播波信号的广播方式。同样,当然也可以识别出扩展功能层基板的种类。
图8是表示图6的各控制电压V1、V2的设定值表格的一例的图。图8中,在日本用解调功能层基板620-1(是遵照ISDB-T方式而形成的基板)中控制电压V1被设定为0且控制电压V2被设定为0。而且,在北美的ATSC方式及开放缆线用解调功能层基板620-3(是遵照ATSC方式及开放线缆方式而形成的基板)中,控制电压V1被设定为1且控制电压V2被设定为0。并且,在欧洲的DVB-T用解调功能层基板620-2(是遵照DVB-T方式而形成的基板)中,控制电压V1被设定为0且控制电压V2被设定为1。另外,在控制电压V1被设定为1且控制电压V2被设定为1时,CPU19判断为没有连接解调功能层基板620。这里,在层叠并连接了解调功能层基板620时,CPU19根据控制电压V1、V2分别从1开始变化,识别出解调功能层基板620的种类的变化,接着,CPU19读出控制电压V1、V2,根据其电平进行解码器LSI2的解码方式、CA接口电路3的接口处理动作模式的设定。
在以上的实施方式中,作为对解调功能层基板620的种类以及被输入的数字电视广播波信号的广播方式进行识别的种类数据信号,采用了两个控制电压V1、V2,但控制电压的个数与所识别的解调功能层基板620的种类及数量没有限制。而且,也可以是解调功能层基板620侧安装存储器,用于对检测解调功能层基板620的种类及被输入的数字电视广播波信号的广播方式的类别数据进行存储,在该存储器与CPU19连接之后,CPU19通过从上述存储器读出类别数据,对解调功能层基板620的种类及被输入的数字电视广播波信号的广播方式进行识别。即,将用于对解调功能层基板620及被输入的数字电视广播波信号的广播方式进行识别的类别数据存储到解码层基板507的外部,CPU19通过连接解调功能层基板620,对存储了该类别数据的存储器等进行访问,来对解调功能层基板620及被输入的数字电视广播波信号的广播方式进行识别的类别数据进行识别。
图7是表示在图1的电路模块1中形成的CA接口电路3的构成电路图。
针对图7中的各缓冲器33~43的符号记载进行说明。各缓冲器33~43的符号表示一个以上的缓冲器并联连接的电路。并联连接的缓冲器数量在图6的信号线中图示了信号线数量。而且,在各缓冲器33~43的三角形中,三角形的具有最小锐角的顶点表示输出侧,与该顶点对置的边表示输入侧,该三角形水平方向的朝向表示其信号的前进方向。电源线与包含各缓冲器33~43的三角形的矩形的上边连接,另一方面,上述矩形的下边与用于开启/关闭各缓冲器33~43的输出的、来自CPU9的使能控制信号的信号线连接。
各缓冲器33~43的电源线中,缓冲器33、34、35、36、40、42、43的电源线经由由◇表示的电源端子32,与3.3V的电源端子31A连接,另一方面,与卡插座13连接的缓冲器37、38、39、40、41的电源线与电源电压切换开关31的输出端子连接。而且,来自电源端子31A的3.3V电源电压被提供给解码器LSI2。3.3V的电源端子31A与电源电压切换开关31的接点a侧连接,5V的电源端子31B与电源电压切换开关31的接点b侧连接。电源电压切换开关31的切换被CPU19的作为通用IO的IO[15]信号控制,在初始状态下,电源电压切换开关31被切换到接点a侧,当电源电压切换开关31被切换到接点a侧时,3.3V的电源电压被供给各缓冲器37、38、39、40、41,另一方面,当电源电压切换开关31被切换到接点b侧时,5V的电源电压被供给各缓冲器37、38、39、40、41。另外,电源端子31A、31B经由电路模块1的焊锡球9及主插件板201与电源单元203连接。CPU19如后详细所述进行控制,以便根据来自与卡插座连接的CA模块14或主插件板101的设定信息,将适当的电源电压输出给缓冲器37、38、39、40、41。
在各缓冲器33~43的使能控制信号D、E、F、H、J、K中,当使能控制信号为on时,向各缓冲器33~43输入的输入信号被原样输出,另一方面,当使能控制信号为off时,不输出向各缓冲器33~43输入的输入信号,使其输出端子处于高阻抗状态。即,各缓冲器33~43的输出信号基于使能控制信号D、E、F、H、J、K而被on/off(下面称作各缓冲器33~43被导通/断开)。各使能控制信号经由CPU19的通用IO端口从CPU19输出。这里,在图7中将通用IO端口的连接端子名由IO_以下的位号表示。即,在本说明书及附图中,例如IO_[13:6]表示从IO端口的位6到位13的信号位。
由于对图7中的卡插座13-2、13-3与连接端子的连接而言,明确为物理连接,所以,使用非专利文献4中规定的16位PC卡的输入输出及存储卡的管脚分配的连接端子名进行说明。
缓冲器42是由3个电路构成的缓冲器,其输入端子被输入遵照开放线缆方式的作为来自解调器12的控制信号的DRX、CRX、CTX信号,其输出端子与缓冲器37的输出端子、卡插座13的地址A[9,8,4]端子连接。缓冲器42基于从CPU19输出的使能控制信号H控制器on/off。而且,缓冲器42被供给3.3V的电源电压。其中,对于遵照开放线缆方式的解调器的详细内容,记载于非专利文献4中。
缓冲器43是由三个电路构成的缓冲器,其输入端子与卡插座13的A[7,6,5]端子、缓冲器37的输出端子连接,从其输出端子输出遵照开放线缆方式并作为向解调器12的控制信号的QTX、ETX、ITX信号。缓冲器43基于从CPU19输出的使能控制信号H被控制其on/off。而且,缓冲器43被供给3.3V的电源电压。另外,在解调器12不遵照开放线缆方式时,缓冲器42及缓冲器43都被off。
缓冲器33是由6个电路构成的缓冲器,其输入端子与作为来自卡插座13的控制信号端子的WAIT#、CD1#、CD2#、IREQ#、VS1#、VS2#连接,其输出端子与CPU19的作为通用IO端口的IO_[5:0]连接。其中,在信号名称的最后附带的#表示低有源信号。缓冲器33基于从CPU19输出的使能控制信号K被控制其on/off。而且,缓冲器33被供给3.3V的电源电压。
缓冲器34是一个电路的缓冲器,其输入端子与卡插座13的VS2#端子连接,来自其输出端子的输出信号作为MPEG-2_TS信号中的时钟输入信号,即TS1_CLK被输入给解码器18。缓冲器34基于从CPU19输出的使能控制信号D控制器on/off。而且,缓冲器34被供给3.3V的电源电压。
缓冲器35是一个电路的缓冲器,其输入端子与卡插座13的A[14]端子连接,来自其输出端子的输出信号作为MPEG-2_TS信号中的时钟输入信号,即TS1_CLK被输出到解码器18。缓冲器35基于从CPU19输出的使能控制信号E控制其on/off。而且,缓冲器35被供给3.3V的电源电压。
缓冲器36是由10个电路构成的缓冲器,缓冲器36的10个电路中的8个电路的输入端子与卡插座13的数据D[15:8]连接,其输出端子与解码器18的MPEG-2_TS信号中的数据输入信号,即TS1_DATA[7:0]连接。而且,缓冲器36的10个电路中的两个电路的输入端子与卡插座13的SPKR#及STSCHG#端子连接,来自其输出端子的输出信号作为MPEG-2_TS信号中的有效信号及同步信号,即TS1_VALID信号、TS1_SYNC信号输出到解码器18。缓冲器36基于从CPU19输出的使能控制信号K控制其on/off。而且,缓冲器36被供给3.3V的电源电压。
缓冲器37是由六个电路构成的缓冲器,其输入端子被输入从CPU19输出的地址信号即A[10:5],其输出端子与卡插座13的地址A[9:4]端子、缓冲器42的三位输出端子、缓冲器43的三位输入端子连接。缓冲器37基于从CPU19输出的使能控制信号F控制其on/off。而且,缓冲器37被供给从电源电压切换开关31输出的电源电压。
缓冲器38是由8个电路构成的缓冲器,其输入端子被输入从CPU19输出的作为地址信号的A[14:11]信号及A[4:1]信号,其输出端子与卡插座13的地址A[13:10]及A[3:0]端子连接。缓冲器38基于从CPU19输出的使能控制信号J控制其on/off。而且,缓冲器38被供给从电源电压切换开关31输出的电源电压。
缓冲器39是一个电路的缓冲器,其输入端子被输入从CPU19输出的作为地址信号的A[15]信号,其输出端子与卡插座13的地址A[14]、缓冲器35的一位输入端子连接。缓冲器39基于从CPU19输出的使能控制信号F控制其on/off。而且,缓冲器39被供给从电源电压切换开关31输出的电源电压。
在以上的地址信号的连接中,CPU19的地址信号相对卡插座13的地址信号仅向上位移动了一位,其原因在于,当从CPU19访问与卡插座13连接的PC卡等时,构成字访问的系统。如果是字节访问的构成,则不向上位移动地连接地址信号。
缓冲器40是8个电路的缓冲器,构成为双向缓冲器并联连接。这里,缓冲器40包括:(a)从CPU19向卡插座13的方向进行缓冲处理的缓冲器40、(b)从卡插座13向CPU19的方向进行缓冲处理的缓冲器40B。而且,基于来自CPU19的方向控制信号(未图示)控制信号的方向。缓冲器40的一方输入输出端子与卡插座13的数据D[7:0]端子连接,缓冲器40的另一方输入输出端子与CPU19输入输出的数据信号的数据D[7:0]端子连接。基于从CPU19输出的使能控制信号J控制缓冲器40的输出的on/off。并且,缓冲器40A被供给从电源电压切换开关31输出的电源电压,缓冲器40B被供给来自电源端子31A的3.3V电源电压。
缓冲器41是8个电路的缓冲器,其输入端子被输入CPU19的来自通用IO端口的IO[13:6]信号,其输出端子与卡插座13的REG#、WE#、OE#、IOWR#、IORD#、CE1#、CE2#、RESET端子连接。缓冲器41基于从CPU19输出的使能控制信号J控制其on/off。而且,缓冲器41被供给从电源电压切换开关31输出的电源电压。
在如上所述而构成的CA接口电路3中,从解调器12输出的MPEG-2_TS信号经由卡插座13暂时输入到CA模块14,在被CA模块14解码后,输出到解码器18。未被加扰的纯信道(clear channel)等的MPEG-2_TS信号可以不经由CA模块14而输出到解码器18。另外,在如ISDB-T方式那样利用不采用CA模块14的IC卡进行解扰时,也可以不经由CA模块14而输出到解码器18。作为能够选择路径的信号连接,从解调器12输出的MPEG-2_TS信号中的作为控制信号的有效信号、同步信号、作为时钟信号的VALID、SYNC、CLK信号,被输出到卡插座13的A[25:18]端子,并且,MPEG-2_TS信号中的作为控制信号的有效信号、同步信号、作为时钟信号的TS0_VALID、TS0_SYNC、TS0_CLK被输出到解码器18。另外,从解调器12输出的MPEG-2_TS信号中的作为数据输出信号的DATA[7:0]信号被输出到卡插座13的A[17:15]端子,并且,作为MPEG-2_TS信号中的数据输入信号,即TS0_DATA[7:0]信号输出到解码器18。这里,由于CPU19可以预先根据节目信息等针对是否是未被加扰的纯信道进行识别,所以,按照根据该识别来选择TS0或TS1信号系统中任意一个信号系统的方式,设定解码器18。
并且,在图7中,由于对卡插座13的连接端子中IOIS16#/、INPACK#、VPP端子而言,不与本发明有特别的关系,所以省略了说明。而且,对卡插座13的电源端子Vcc供给从电源电压切换开关31输出的电源电压。另外,在与电源端子Vcc之间,卡插座13的CD1#、CD2#、VS1#、VS2#端子与上拉电阻连接。
此外,针对与解码器LSI2连接的信号名称及与解调器12连接的VALID、SYNC、CLK、DATA[7:0]的信号名称而言,为了说明而表示了一个例子,并不是基于标准等而规定的信号。
图9是表示在利用了CA接口电路3时的图1的系统中,从CPU19向各缓冲器33~43供给的使能控制信号D、E、F、H、J、K的on/off状态的表格的图。在图9中,表示了相对与解码层基板507连接的解调功能层基板620的种类及插入于卡插座13的CA模块14的种类与状态的各使能控制信号D、E、F、H、J、K的设定。在图13中表示了基于使能控制信号D、E、F、H、J、K的缓冲器33~43的on/off设定。
图9中,当采用了ISDB-T方式的日本用解调功能层基板620-1与解码层基板507连接时,按照被施加使能控制信号K以外的使能控制信号D、E、F、H、J的缓冲器34~43变为off的方式进行控制。该控制的原因在于,遵照ISDB-T方式的CA模块14不插入卡插座13-2、13-3,而被插入IC卡插座13-1。有时也是为了避免当面向其他市场的CA模块14插入于卡插座13时,缓冲器的输出成为on。CPU19通过经由缓冲器33监控CD1#端子或CD2#端子的信号电平,可以检测出是否插入了CA模块14。CPU19通过经由缓冲器40对其进行读出,可以识别在CA模块14插入后是否是CI卡或者是否是线缆卡将卡的属性写入到CA模块14内的存储器。电路模块1从主插件板201接收表示CA模块14的属性的信号。由此,CPU19可以判别所插入的CA模块14的种类。
对于CA接口电路3的控制而言,参照图7对使用各方式的主插件板201时的具体例进行说明。
在使用了DVB-T方式的欧洲用解调功能层基板620-2与解码层基板507连接时,缓冲器33、34on,缓冲器35off。此时,解码器18的TS1_CLK信号端子经由缓冲器34与卡插座13的VS2#端子连接,被供给时钟信号。而且,缓冲器37被on,缓冲器42被off。此时,CPU19的CPU_[10:5]端子经由缓冲器37与卡插座13的A[9:4]端子连接。并且,缓冲器39被on,此时,CPU19的CPU_A[15]端子经由缓冲器39与卡插座13的A[14]端子连接。另外,由于缓冲器40被on,所以,地址信号及数据信号从CPU19的CPU19输出到卡插座13。
而且,当采用了ATSC方式及开放线缆方式的美国用解调功能层基板620-3与解码层基板507连接,线缆卡被插入卡插座13时,在线缆卡的初始状态即存储状态下,缓冲器34及缓冲器35被off,解码器18的TS1_CLK端子不与卡插座13连接。并且,缓冲器37被on,缓冲器42被off。此时,CPU19的CPU_A[10:5]端子经由缓冲器37与卡插座13的A[9:4]端子连接。另外,缓冲器39被on,此时,CPU19的CPU_A[15]端子经由缓冲器39与卡插座13的A[14]连接。进而,缓冲器40被on。由此,地址信号及数据信号从CPU19的CPU19输出到卡插座13。
并且,当线缆卡被插入于卡插座13时,在线缆卡变换为动作状态的所谓线缆卡状态下,缓冲器34被off,缓冲器35被on。此时,卡插座13的A[14]端子经由缓冲器35与CPU19的TS1_CLK端子连接,来自卡插座13的时钟信号作为TS1_CLK被输出到解码器18。而且,缓冲器37、39被off,此时,CPU19的CPU_A[15]端子不与卡插座13的A[14]端子连接,且CPU19的CPU_A[10:5]端子不与卡插座13的A[9:4]端子连接。进而,缓冲器42、43被on,来自解调器12的作为控制信号的DRX、CRX、CTX信号经由缓冲器42被输出到卡插座13的A[9,8,4]端子。而且,来自卡插座13的A[7:3]端子的作为控制信号的QTX、ETX、ITX信号经由缓冲器43被输出到解调器12。
接着,参照图10,对由CPU19执行的向各缓冲器33~43供给的电源控制及向卡插座13的电源端子Vcc供给的电源控制进行说明。图10表示在使用了图7的CA接口电路3时的图1的系统中,对图7的各缓冲器33~43及PC卡供给的电源电压的表格。即,在图10中表示了相对与电路模块1连接的解调功能层基板620的种类及插入于卡插座13的CA模块14的种类与状态的电源电压切换开关31的设定。其中,图10中表示了从电源电压切换开关31输出的电源电压。
在图10中,当采用了ISDB-T方式的日本用解调功能层基板620-1与解码层基板507连接时,或未插入CA模块14时,被供给3.3V的电源电压。另外,当采用了DVB-T方式的欧洲用解调功能层基板620-2与解码层基板507连接时,被供给5V的电源电压。当采用了ATSC方式及开放线缆方式的美国用解调功能层基板620-3与解码层基板507连接,且缆线卡被插入卡插座13时,按照被供给3.3V的电源电压的方式进行控制。
图11是表示由图6的CPU19执行的CA模块插入检测处理的流程图。
图11中,首先在步骤S1中通过将电源电压切换开关31切换到接点a侧,向缓冲器37~41及卡插座13-2、13-3的电源端子Vcc输出3.3V电源电压。接着,在步骤S2中将指示off的使能控制信号D、E、F、H、J分别输出到缓冲器34、35、(37、39)、(42、43)、(38、40、41),将指示on的使能控制信号K输出到缓冲器(33、36)。然后,在步骤S3中判断是否在卡插座13-2、13-3的CD1#端子或CD2#端子检测出了低电平信号,一直重复步骤S3的处理直到成为是为止,当成为是的时候,在步骤S4中识别出CA模块14的插入,读出卡插座13-2、13-3的VS1#端子的信号电平,在步骤S5中判断是否在卡插座13-2、13-3的VS1#端子检测到低电平信号,当是时进入步骤S8,当否时进入步骤S6。
在步骤S6中,通过识别CI卡的插入状态,将电源电压切换开关31切换到接点b侧,对缓冲器37~41及卡插座13-2、13-3的电源端子Vcc输出5V的电源电压。进而,在步骤S7中,将指示on的使能信号D、F、J分别输出给缓冲器34、(37、39)、(38、40、41),结束该处理。
在步骤S8中,识别为线缆卡处于初始状态,在步骤S9中将指示on的使能控制信号F、J分别输出给缓冲器(37、39)、(38、40、41)。接着,在步骤S10中,执行使线缆卡从初始状态变化为动作状态的“独特改变(personality change)”处理。然后,在步骤S11中识别为线缆卡处于动作状态,将指示off的使能控制信号F输出给缓冲器(37、39),指示on的使能控制信号E、H分别输出给缓冲器35、(42、43),结束该处理。
通过执行以上的CA模块插入检测处理,可以检测出插入于卡插座13-2、13-3的CA模块14的种类,能够设定恰当的使能控制信号D、E、F、H、J、K且设定电源电压。其中在非专利文献4中记载了卡插座13-2、13-3的CD1#、CD2#、VS1#端子的规格。
如以上所说明那样,根据本实施方式的CA接口电路3的系统构成及缓冲器控制,在卡插座13-2、13-3中插入或不插入CI卡或线缆卡的情况下,可以恰当地设定解码器LSI2与卡插座13-2、13-3之间的连接及连接的电源电压电平。
如上构成的第一实施方式所涉及的CA接口电路3中的系统构成及缓冲器控制,在卡插座13中插入或未插入CI卡或线缆卡时,可恰当地设定解码器LSI2与卡插座13之间的电气规格,例如连接及连接的电压电平。而且,在采用了ISDB-T方式的日本用解调功能层基板620-1、采用了DVB-T方式的欧洲用解调功能层基板620-2、和采用了ATSC方式及开放线缆方式的美国用解调功能层基板620-3中任意一个解调功能层基板620与解码层基板507连接的情况下,也能够恰当地设定解码器LSI2与卡插座13之间电气规格,例如连接及连接的电压电平。并且,在第一实施方式中,通过在将CI卡或线缆卡插入或从卡插座13-2、13-3拔出时,按照预先切断数字电视接收机的电源,来进行用户的数字电视接收机的使用方法的方式实施限定,能够使得CPU19的控制简单化。具体而言,可以省略当CI卡或线缆卡插入或未插入卡插座13时的、解码器LSI2与卡插座13之间的电气规格的设定控制,仅通过解调功能层基板620的种类,进行解码器LSI2与卡插座13之间的电气规格的设定控制。这可以通过按各地区进行使用的CA模块基于广播方式被规定而决定。
并且,针对基于CPU19实施的解码器18的控制说明如下。在采用了ISDB-T方式的日本用解调功能层基板620-1与解码层基板507连接时,通过利用遵照ISDB-T方式的解码方法对从解调器12输入的MPEG-2_TS信号执行解码处理,将其变换为视频信号及声音信号。而且,在采用了DVB-T方式的欧洲用解调功能层基板620-2与解码层基板507连接时,通过利用遵照DVB-T方式的解码方法对从解调器12输入的MPEG-2_TS信号执行解码处理,将其变换为视频信号及声音信号。并且,在采用了ATSC方式及开放线缆方式的美国用解调功能层基板620-3与解码层基板507连接时,通过利用遵照ATSC-T方式的解码方法对从解调器12输入的MPEG-2_TS信号执行解码处理,将其变换为视频信号及声音信号。
图17是表示本发明第一实施方式的变形例所涉及的、包括电路模块1、与该电路模块1连接的各国用主插件板201-1、201-2、201-3的系统的构成框图。第三实施方式中,通过在各国用解调功能层基板620-1、620-2、620-3中将控制电压V1、V2的各信号线24、25与接地导体(GND)连接或未连接(NC),准备了对解调功能层基板620-1、620-2、620-3的种类进行设定的类别数据信号,但本发明不限定于此,也可以如图17所示,在解调功能层基板620-1、620-2、620-3内安装对控制电压V1、V2的设定数据进行存储的作为非易失性存储器的EEPROM209-1、209-2、209-3,通过CPU19从EEPROM209-1、209-2、209-3读出类别数据,产生类别数据信号,从而检测出解调功能层基板620-1、620-2、620-3的种类。另外,对控制电压V1、V2的设定数据进行存储的存储机构也可以不是EEPROM,而是闪存存储器或寄存器等。
如以上所说明那样,如果是具备安装了解码器LSI2、CA接口电路3的解码层基板507、安装了解调器12的解调功能层基板620、和安装了扩展功能LSI的扩展功能层基板401而层叠的电路模块1,则能够以单片与DVB-T方式、ISDB-T方式、ATSC方式及开放缆线方式的调谐器612及CA模块14物理及电连接,保持动作,并且,可以对DVB-T方式、ISDB-T方式、ATSC方式及开放缆线方式等方式的被压缩的视频信号及声音信号进行解码。
而且,电路模块1可以使得半导体芯片尺寸或LSI封装尺寸小型、轻量地被产品化。并且,电路模块1可以与液晶显示器、等离子显示器、CRT显示器及机顶盒的主插件板连接,对各显示器件的电视接收机进行产品化。因此,如果数字电视接收机的制造商采用了本实施方式所涉及的电路模块1,则通过设计安装了各国或各地区的调谐器612、各市场的CA模块14用卡插座13-2、13-3或IC卡插座13-1和各显示器件的接口206的主插件板201并进行连接,可容易、比现有技术成本低且小型、轻量地制造具备面向各国或各地区、各市场的各显示器件的数字电视接收机。
并且,可以使扩展功能层基板401具备网络关联功能,并且具备CATV调制解调功能。因此,如果数字电视接收机的制造商采用了本实施方式所涉及的电路模块1,则通过设计安装了各国或各地区的调谐器612、各市场的CA模块14用卡插座13-2、13-3或IC卡插座13-1和各显示器件的接口206的主插件板201并进行连接,可容易、比现有技术成本低且小型、轻量地制造具备面向各地区、各市场的从低端到高端的数字电视接收机。
第二实施方式
图18是在本发明第二实施方式所涉及的电视接收机中,将电路模块311安装于主插件板313、将主插件板313安装于接收机框体204内时的电视接收机的局部分解安装图。而且,图19是电路模块311的俯视图,图20是电路模块311的后视图。并且,图21是表示电路模块311的多层结构的分解立体图。图22是表示电路模块311的多层结构的剖面图。图23是表示本发明第二实施方式所涉及的、包括电路模块311、与该电路模块311连接的各国用主插件板313-1、313-2、313-3的系统的构成框图。
下面,参照图18~图23,对第二实施方式所涉及的电视接收机进行说明,在图18~图23中,对于和第一实施方式相同的构成要素赋予同一符号,并省略详细说明。
在图18中,电视接收机用的电路模块311被安装于主插件板313,该主插件板313上安装有:用于输入数字电视广播波信号的连接器314、用于连接各市场的CA模块的插座205、和输出数字声音信号或模拟声音信号和数字视频信号的显示器接口206。这里,电路模块311被安装于由电介质基板构成的主插件板313的位置1A,该主插件板313安装在接收机框体204的位置201A内。
通过按各国或各地区、各市场分别准备主插件板313,可以与电路模块311连接,制造面向各国或各地区、各市场的电视接收机。而且,通过按各显示器件分别准备主插件板313,可以制造具备各显示器件的电视接收机。同样,可以按各国或各地区、各市场制造具备各显示器件的电视接收机。
图19中,在作为电路模块311上面的部件配置面安装的电路部件包括:输入各国或各地区的电视广播波信号并频率变换为中间频率信号的硅调谐器301;产生解码器LSI2的时钟并进行输出的作为模拟信号处理用电路部件的VCXO5;对解码器LSI2内的CPU用程序代码等数据进行存储的ROM6;用于产生并输出以太网接口402的时钟的晶体振荡器306;和与各电路部件用的电源(未图示)连接的多个电容器7。其中,硅调谐器301在形成于硅基板上的硅芯片内包括进行频率变换处理等的DSP,通过将用于控制DSP的控制程序存储到EEPROM并执行,可以进行电视广播波信号等无线模拟信号的接收处理。这里,以往所开发的硅调谐器301,作为由包括半导体芯片内的模拟/数字变换电路及数字电路的硅芯片构成由现有的模拟电路构成的接收电路的调谐器而被公知。针对作为模拟信号的电视广播波信号,在模拟电路中交换线圈与电容器,来决定接收规格,在数字电路进行了数字变换之后,由半导体芯片内的运算电路决定接收规格。因此,在单一的半导体芯片中,也能够接收各国或各地区的电视广播波信号。
图20中,在作为电路模块311背面的焊接面安装的电路部件包括:连接在解码器LSI2的电源端子与接地导体之间的电容器10、和在将电路模块311安装于主插件板313时用于连接信号线及电源线的作为电路模块311的外部端子的焊锡球9。电路模块311的上面和背面主要安装通用电路部件。
如图19及图20所示,在电路模块311的上面及背面的各基板缘端周围部形成有多个连接盘302。这里,各连接盘302由导电性金属薄膜构成,各连接盘302具有比焊锡球9的直径小的直径,按照其排列间隔小的方式以高密度形成。而且,各连接盘302的特征在于,在电路模块311的基板上形成得比焊锡球9靠向外侧。多个连接盘302中位于上面和背面的相同坐标的连接盘302利用后述的通孔521、过孔523或过孔307相互连接、且电连接。
在图21中,电路模块311由多层结构的多个印刷布线基板层701、702、708、712a、719a、710-1、711、706、707、中间基材层703、704、714、705、和安装于这些之上的电路部件构成。如图21所示,电路模块311具备:
(a)安装有图19所示的电路部件的上面侧信号布线层基板701;
(b)信号布线层基板702;
(c)安装有以太网接口402、硬盘驱动接口403和通信控制器404的网络功能扩展用的扩展功能层基板708;
(d)信号布线层基板709;
(e)安装了主要具有面向家庭电器设备或AV设备的数字视频信号及声音信号用的输入输出接口功能,即HDMI(High Definition MultimediaInterface)功能的HDMI芯片412a的接口扩展用HDMI扩展功能层基板712a;
(f)信号布线层基板719a;
(g)安装了日本用解调器12-1和解调器用存储器511的用于日本用解调功能的解调功能层基板710-1;
(h)信号布线层基板711;
(i)安装了CA接口电路3的用于解码功能的解码层基板706,其中,所述CA接口电路3是能够和进行与各国或各区域的数字电视广播的压缩方式所对应的解码处理的解码器LSI2、解码器LSI2的工作存储器即存储器304和各市场的CA模块直接连接的公用接口;
(j)信号布线层基板707;
其具有按照这些各基板实质上相互平行的方式在各基板的厚度方向重合层叠的层叠构造。
这里,由于以太网接口402、硬盘驱动接口403、通信控制器404、HDMI芯片412a、日本用解调器12-1、解调器用存储器511、解码器LSI2和CA接口电路3被安装于内侧层,所以,处于半导体裸片的状态,可通过引线键合法或倒装法(flip chip)安装于基板。
针对扩展功能基板708和信号布线层基板709、或者扩展功能基板712a和信号布线层基板719a而言,分别准备了与多种扩展功能相关的基板组,可以选择并替换一个基板组来进行层叠。所选择的扩展功能层基板708和信号布线层基板7094被层叠于电路模块311的位置5A处。另外,所选择的扩展功能层基板712a和信号布线层基板719a被层叠于电路模块311的位置5B处。并且,通过按各国或各地区分别准备多种解调功能层基板710-1和信号布线层基板711,可以选择替换进行层叠。所选择的解调功能层基板710-1和信号布线层基板711层叠于电路模块311的位置5C处。
在信号布线层基板702与扩展功能层基板708之间层叠有中间基材层703,在信号布线层基板709和扩展功能层基板712a之间层叠有中间基材层704,在信号布线层基板719a与解调功能层基板710-1之间层叠有中间基材层714,在信号布线层基板711与解码层基板706之间层叠有中间基材层705。中间基材层703、704、714、705是用于传递上下基板间的信号、并将安装于上下基板的电路部件嵌入到内部的基材。其材料可以是粘接性的板材或印刷基板所使用的基材。中间基材层703、704、714、705准备有切缝,其形状遵照用于形成对基板间的信号进行传递的后述过孔307的通孔或所嵌入的电路部件形状。过孔307通过将导电性的金或银等金属材料填充于通孔而形成。过孔307形成用于对中间基材层703的上下基板的相对共通配置的连接盘间进行电连接。因此,中间基材层703不需要在层表面准备布线图案,能够以简单的构造、材料来实现。
通过如上所述进行构成,由于和第一实施方式相比进一步安装了硅调谐器301,所以,可进一步提高电路部件的安装率。因此,通过采用电路模块311可以使数字广播接收机进一步小型化。而且,由于还安装有HDMI412a,所以,可进一步对其它的接口进行功能扩展。并且,与第一实施方式相比,不需要通过凸块或球连接基板之间。因此,不需要用于形成凸块的工序或连接焊锡球的回流工序,可使得制造工序简单化。另外,由于可通过印刷基板通常所使用的过孔直接连接基板之间,所以,还可以实现内置裸片的多层构造的印刷基板。
接着,利用图22对电路模块311的层叠构造进行说明。信号布线层基板701、702利用规定的粘接剂粘接在一起,在信号布线层基板701上安装有VCXO5、电容器7、晶体振荡器306等通用电路部件。这里,安装了图19所示的电路部件。信号布线层基板701的上面与信号布线层基板702的上面的布线通过过孔523连接,信号布线层基板701的上面和信号布线层基板702的背面的布线通过通孔521连接。在图22中,实际上存在着多个过孔523和通孔521,但下面省略了针对每个过孔与通孔的详细说明。
扩展功能层基板708和信号布线层基板709利用规定的粘接剂粘接在一起,信号布线层基板702和扩展功能层基板708于中间夹持中间基材层703进行物理连接。如果中间基材层703是具有粘接性的板材,则信号布线层基板702和扩展功能层基板708利用规定的粘接剂、通过进行加压而粘接在一起。如果中间基材层703是印刷基板所采用的基材,则扩展功能层基板708和信号布线层基板709同样可利用规定的粘接剂粘接在一起。信号布线层基板702和扩展功能层基板708通过在中间基材层703内形成的多个过孔307而电连接。过孔307与由在所连接的各个基板上面及背面准备的导电性薄膜而构成的连接盘321连接。实际上连接盘321的厚度薄至几μm~几十μm。
在图22中,信号布线层基板702和扩展功能层基板708之间的过孔307只有9个,但实际上与连接盘302对应地存在多个。下面省略了各个过孔307的详细说明。这里,基板701、708是厚度几百μm的印刷基板,中间基材层703具有几十微米~几百μ m的厚度。因此,安装于内侧层的裸片等电路部件要求安装得比中间基材层的厚度薄。
信号布线层基板701、702利用规定的粘接剂粘接在一起,信号布线层基板702和扩展功能层基板708在中间夹持中间基材层703实现物理连接。这里,信号布线层基板702和扩展功能层基板708通过在中间基材层703内形成的多个过孔307而电连接。扩展功能层基板708和信号布线层基板709利用规定的粘接剂粘接在一起,信号布线层基板709和扩展功能层基板712a在中间夹持中间基材层704实现物理连接。这里,信号布线层基板709和扩展功能层基板712a通过在中间基材层704内形成的多个过孔307而电连接。扩展功能层基板712a和信号布线层基板719a利用规定的粘接剂粘接在一起,信号布线层基板719a和解调功能层基板710-1在中间夹持中间基材层714实现物理连接。这里,信号布线层基板719a和解调功能层基板710-1通过在中间基材层714内形成的多个过孔307而电连接。解码层基板706和信号布线层基板707利用规定的粘接剂粘接在一起,信号布线层基板711和解码层基板706在中间夹持中间基材层705实现物理连接。这里,信号布线层基板711和解码层基板706通过在中间基材层705内形成的多个过孔307而电连接。在布线层基板707的背面安装有多个焊锡球9。
信号布线层基板702与扩展功能层基板708之间的连接盘321及过孔307的物理配置和所传播的电信号种类、信号布线层基板709与扩展功能层基板712a之间的连接盘321及过孔307的物理配置和所传播的电信号种类、以及信号布线层基板719a与解调功能层基板710-1之间的过孔307的物理配置和所传播的电信号种类,相对扩展功能层基板708、712a和信号布线层基板709、719a各自的种类被共通预先定义而决定。信号布线层基板711与解码层基板706之间的连接盘321及过孔307的物理配置和所传播的电信号种类,相对解调功能层基板710-1和信号布线层基板711各自的种类被预先共通定义而决定。
第一实施方式所涉及的连接端子T6-T10由凸块或焊锡球构成,在第二实施方式中,连接端子T11-T13由连接盘321或过孔307构成。如图22所示,连接端子T11-T13在第一实施方式的连接端子T6-T10的基础上,进行了如下配置。
(a)为了传播以太网接口402用或HDMI芯片412a的时钟信号,能够连接晶体振荡器306和以太网接口402或HDMI芯片412a,并由连接盘或过孔构成的连接端子T11,形成配置在从信号布线层基板701到扩展功能层基板708为止的基板之间。
(b)为了传播作为模拟信号的电视广播波信号,能够连接硅调谐器301和安装于主插件板313的连接器314并由连接盘、过孔或焊锡球9构成的连接端子T12,形成配置在从信号布线层基板701到主插件板313为止的基板之间。
(c)由连接盘或过孔构成的连接端子T13与接地导体连接,形成配置在从信号布线层基板701到主插件板313为止的基板之间。
(d)由凸块构成的连接端子T8及T11被配置在比其他连接端子(凸块)靠向内侧处。因此,特别是针对要求电特性的时钟信号而言,能够特别地缩短所连接的电路部件之间的布线距离。可缩短时钟信号的传播延迟时间,从而提高信号传播性。
这里,电路模块311在其基板的上面或背面设置有连接盘302,可利用过孔307、过孔523或通孔521,将内置的基板间的连接端子,即T1~T12与上面或背面的连接盘302电连接。而且,也可以使从上面的连接盘302到内置的基板间的连接端子和背面的连接盘302为止电连接。
另外,在图19中,例如如其左侧中央部所示,连接端子T13形成配置成包围连接端子T12。因此,能够将连接端子T12传播的作为模拟信号的电视广播波信号、和作为数字信号的MPEG-TS信号等电分离。由此,可抑制数字信号对模拟信号造成的电气阻碍。并且,在图19中,例如如其右侧中央部所示,按照包围8个连接端子T10的方式形成配置有16个连接端子T13。因此,包括由接地导体构成的连接端子T13在内,实质上能够以同轴电缆的方式传送连接端子T10传播的内容数据信号。由此,可抑制来自其他信号或杂音的干扰向内容数据的传播。
因此,能够将在现有技术所涉及的电路模块中仅发挥层间连接作用的连接盘及过孔组,像用于切换层的接口的连接端子那样进行操作。结果,能够通过切换层来选择扩展的功能。因此,针对扩展功能层基板708或712a和信号布线层基板709或719a的基板组而言,通过分别准备与多种扩展功能相关的基板组,可切换选择一个基板组进行层叠。而且,针对解调功能层基板710-1和信号布线层基板711的基板组而言,通过分别准备多种解调器的基板组,可以对其选择切换来进行层叠。
并且,具有几mm高度的晶体振荡器306未安装于扩展功能层基板708、没有嵌入中间基材层703,通过安装于信号布线层基板701并利用T11与扩展功能层布线基板708连接,能够将中间基材层的厚度抑制得薄。而且,在各国或各地区公用信号布线层基板701和信号布线层基板702,并且按各国或各地区分别准备多种解调功能层基板710-1和信号布线层基板711,可以对其切换来进行层叠。并且,基板之间的连接通常所使用的连接器的间距为几mm。另一方面,由于过孔的间距为几十μm~几百μm左右,所以,通过将过孔如连接端子那样进行使用,能够比采用了基板之间的连接所使用的通常连接器的情况大幅度实现小型化。而且,由于解码层基板706和信号布线层基板707、扩展功能层基板708、712a和信号布线层基板709、719a、以及解调功能层基板710-1和信号布线层基板711作为单片的基板而发挥功能,所以,各自通过单片也能够进行动作确认。
此外,如图22所示,解码器LSI2与工作用存储器304配置在同一基板上的邻近位置。因此,缩短了解码器LSI2与工作用存储器304之间的布线。在解码器LSI2和工作用存储器304分别是裸片的情况下,芯片间的布线可更短。因此,由于可抑制布线的阻抗成分与寄生电容成分,提高电特性,所以,可缩短解码器LSI2与工作用存储器304之间的电信号传播延迟时间,从而提高信号传播性能。并且,还能够抑制因电信号的反射等产生的波形失真而引起的误动作、辐射噪声对调谐器的阻碍等。
而且,解调器12-1配置在解调功能层基板710-1的大致中央处。解码器LSI2与解调器12-1之间的布线成为两枚基板和一枚中间基材层的厚度左右的长度,其长度大幅度缩短。因此,由于可抑制布线的阻抗成分与寄生电容成分,提高布线的电特性,所以,可缩短解码器LSI2与解调器12-1之间的电信号传播延迟时间,从而提高信号传播性能。并且,还能够抑制因电信号的反射等产生的波形失真而引起的误动作、辐射噪声对硅调谐器301的阻碍等。
并且,通信控制器404配置在扩展功能层基板708的大致中央处。解码器LSI2与通信控制器404之间的布线成为六枚基板和三枚中间基材层的厚度左右的长度,其长度大幅度缩短。因此,由于可抑制布线的阻抗成分与寄生电容成分,提高布线的电特性,所以,可缩短解码器LSI2与通信控制器404之间的电信号传播延迟时间,从而提高信号传播性能。并且,还能够抑制因电信号的反射等产生的波形失真而引起的误动作、辐射噪声对硅调谐器301的阻碍等。进而,HDMI芯片412a被配置于HDMI扩展功能层基板712a的大致中央处。解码器LSI2与HDMI芯片412a之间的布线成为四枚基板和两枚中间基材层的厚度左右的长度,其长度大幅缩短。因此,由于可抑制布线的阻抗成分与寄生电容成分,提高布线的电特性,所以,可缩短解码器LSI2与HDMI芯片412a之间的电信号传播延迟时间,从而提高信号传播性能。并且,还能够抑制因电信号的反射等产生的波形失真而引起的误动作、辐射噪声对硅调谐器301的阻碍等。
图23是表示包括图18的电路模块311及主插件板313的系统的构成框图。下面,以和第一实施方式的不同点为主,对图23的系统构成进行说明。
在图23中,主插件板313-1、313-2、313-3(下面赋予符号313进行统称)具备与天线12A连接的连接器314、插入有CA模块14的卡插座13-1、13-2、13-3(以下赋予符号13进行统称)、和显示器接口206。
而且,电路模块313包括:具备解码器18和CPU19的解码器LSI2;安装了多个存储器304、CA接口电路3和IC卡接口22的解码层基板706;安装了硅调谐器301、VCXO5、ROM4和晶体振荡器306的布线层基板701;安装了解调器12-1、12-2、12-3(下面赋予符号12进行统称)的解调功能层基板710-1、710-2、710-3(下面赋予符号710进行统称);网络扩展功能层基板708、和HDMI扩展功能层基板712a。
这里,VCXO5及存储器304与解码器LSI2连接,晶体振荡器306经由连接端子T1与以太网接口402或HDMI芯片412a连接。而且,CPU19、CA接口电路3、ROM6、IC卡接口22经由总线19B连接。并且,HDMI芯片412a或通信控制器404与解码器18经由总线19B连接。即,来自HDMI芯片412a或通信控制器404的作为内容数据的数字视频信号及声音信号能够输入到解码器18。另外,图23的电路模块311的基板构成的说明与图21、图22所示的基板构成相同,针对一部分的基板未进行图示。
布线层基板701的硅调谐器301经由连接器314从天线12A接收数字电视广播波,并频率变换为规定的中间频率信号,输出到解调功能层基板701内的解调器12。解调器12利用所连接的存储器511,将上述频率变换后的中间频率信号解调为MPEG-TS信号,并输出到CA接口电路3。
而且,在图23中表示了电路模块311;与该电路模块311连接的三种各国、各地区、各显示器件用主插件板313-1、313-2、313-3;和网络扩展功能层基板708、HDMI扩展功能层基板712a。其中,该电路模块311包括:层叠于解码层基板706的信号线布线基板701、三种解调功能层基板710-1、710-2、710-3中任意一个、网络扩展功能层基板708和HDMI扩展功能层基板712a(另外,在本实施方式中,可以安装两枚扩展功能层基板708、712a中的至少一枚)而构成。并且,电路模块311能够与三种主插件板313-1、313-2、313-3中任意一个连接。此外,解码层基板706能够和三种解调功能层基板710-1、710-2、710-3的任意一个层叠。而且,解码层基板706能够与两种网络扩展功能层基板708和HDMI扩展功能层基板712a的任意一方或双方层叠。
根据如上所述而构成的电路模块311,能够以单片方式与DVB-T方式、ISDB-T方式、ATSC方式及开放线缆方式的数字电视广播波信号及CA模块物理及电连接,确保动作,并且,可以对DVB-T方式、ISDB-T方式、ATSC方式及开放线缆方式等方式中被压缩的视频信号及声音信号进行解码。而且,电路模块311能够以半导体芯片尺寸或LSI封装尺寸小型、轻量地制造。并且,电路模块311能够与液晶显示器、等离子显示器、CRT显示器及机顶盒的主插件板连接,选择最适合各显示器件的扩展功能进行层叠。即,可为了液晶显示用而层叠网络扩展功能层基板708来扩展网络功能,为了等离子显示用而层叠HDMI扩展功能层基板712a来扩展接口功能。并且,作为其它的扩展功能可以考虑画质改善功能。
图36是本发明的电路模块311的变形例所涉及的具备画质改善功能层基板的、图23的电路模块的框图。所追求的画质改善功能一般根据显示器件的特性而不同。例如,如果是液晶显示器,则谋求对图像的移动进行修正的功能;如果是等离子显示器,则要求对图像的灰度性进行扩展的功能。本变形例中的电路模块311替代网络扩展功能层基板708和HDMI扩展功能层基板712a,分别准备了:安装有对图像的移动进行修正的图像改善功能LSI921的扩展功能层基板922和布线层基板923、安装有对图像的灰度性进行扩展的画质改善功能LSI924的扩展功能层基板925、布线层基板926,为了液晶显示用或等离子显示用而更换基板组实施层叠来进行功能扩展。
在图36中,画质改善功能LSI921内置有存储器,通过解码器18输入图像信号,取得帧之间的差分,检测出图像的移动成分。进而,画质改善功能LSI921根据该检测结果一边由前后帧等生成新帧,一边进行将在帧之间插入了新帧的图像信号输出给解码器18的处理。另外,画质改善功能LSI924内置有存储器,通过解码器18输入图像信号,取得帧内的直方图(histogram)。进而,画质改善功能LSI924根据该结果对分布密度高的灰度成分进行解压,进行将该结果的图像信号输出给解码器18的处理。这里,画质改善功能LSI921及画质改善功能LSI924可以是裸片的状态。即,可以为了液晶显示用而层叠安装有画质改善功能LSI921的扩展功能层基板922,为了等离子显示用而层叠安装有对图像的灰度性进行扩展的画质改善功能LSI924的扩展功能层基板925。这些情况下,在画质改善功能LSI921或画质改善功能LSI924与解码器18之间输出的数字图像信号,利用连接端子T6被传播。因此,数字电视接收机的制造商如果采用本变形例所涉及的电路模块311,则通过对各显示器件的安装了接口206的主插件板313进行设计来实施连接,能够容易、比现有技术成本低且小型、轻量地制造出具备最适合各显示器件的画质改善功能的数字电视接收机。
因此,如果数字电视接收机的制造商采用本实施方式所涉及的电路模块311,则通过对安装了连接电视广播波信号的连接器314和各市场的CA模块14用的卡插座13-2、13-3或IC卡插座13-2和各显示器件的接口206的主插件板313进行设计,可容易、比现有技术成本低且小型、轻量地制造出具备面向各国或各地区、各市场的各显示器件的数字电视接收机。
第三实施方式
图24是在本发明第三实施方式所涉及的电视接收机中使用的电路模块312的俯视图。图25是图24的电路模块312的后视图。图26是表示图24的电路模块312的多层结构的分解立体图。图27是表示表示图24的电路模块312的多层结构的剖面图。图28是表示图24的电路模块312的变形例所涉及的多层结构的剖面图。图29是表示本发明第三实施方式所涉及的、包括电路模块312、和与该电路模块312连接的各国用主插件板313-1、313-2、313-3的系统的构成框图。
下面,参照图24~图29对第三实施方式所涉及的电视接收机进行说明,在图24~图29中,对于和第一及第二实施方式同样的构成要素赋予同一符号,并省略其详细说明。
图24中,在电路模块312的上面,即部件配置面安装的电路部件包括:日本用的调谐器612和解调器305-1、产生解码器LSI2的时钟并输出的作为模拟信号处理用电路部件的VCXO5、对解码器LSI2内的CPU用程序代码等数据进行存储的ROM6、和与各电路部件用的电源(未图示)连接的电容器7。解调器305-1与解调器12-1相比,是内置有存储器511而更集成化的解调器。
图25中,在电路模块312的背面的焊接面安装的电路部件包括:连接在解码器LIS2的电源与接地导体间的电容器10、和在将电路模块312安装于主插件板313时用于连接信号线及电源线的作为电路模块312的外部端子的焊锡球9。在电路模块312的上面和背面主要安装有通用电路部件。
在图26中,电路模块312由多层结构的多个印刷布线基板层805-1、806、807、808、809、810、803、804、中间基材层801、802、812和安装于其上的电路部件构成。在第三实施方式所涉及的电路模块312中,与第二实施方式相比,所构成的印刷布线基板的枚数被削减,成为三层构造,从而可基于更简单的构造来实现。
如图26所示,电路模块312具备:
(a)安装有图24所示的日本用调谐器612-1及解调器305-1的日本用解调功能用的解调功能层基板805-1;
(b)信号布线层基板806;
(c)安装有以太网接口402、硬盘驱动接口403和通信控制器404的网络功能扩展用的扩展功能层基板807;
(d)信号布线层基板808;
(e)安装了线缆调制解调器412的线缆调制解调功能扩展用的扩展功能层基板809;
(f)信号布线层基板810;
(g)安装了CA接口电路3的解码功能用的解码层基板803,所述CA接口电路3是能够和进行各国或各区域的数字电视广播的压缩方式所对应的解码处理的解码器LSI2、作为解码器LSI2的工作存储器的存储器304和各市场的CA模块直接连接的公用接口;以及
(h)信号布线层基板804;
其具有按照上述各基板实质上相互平行的方式在这些各基板的厚度方向重合层叠的层叠构造。
这里,由于以太网接口402、硬盘驱动接口403、通信控制器404、线缆调制解调器412、解码器LSI2、存储器304和CA接口电路3被安装于内侧层,所以,处于半导体裸片的状态,可通过引线键合法或倒装法(flipchip)安装于基板。
针对扩展功能基板809和信号布线层基板810而言,分别准备了与多种扩展功能相关的基板组,可以选择并替换一个基板组来进行层叠。所选择的扩展功能层基板809和信号布线层基板810被层叠于电路模块312的位置5C处。另外,针对扩展功能基板807和信号布线层基板808而言,分别准备了与多种扩展功能相关的基板组,可以选择并替换一个基板组来进行层叠。所选择的扩展功能层基板807和信号布线层基板808被层叠于电路模块312的位置5B处。并且,通过按各国或各地区分别准备多种解调功能层基板805-1和信号布线层基板806,可以对其进行选择替换来实施层叠。所选择的解调功能层基板805-1和信号布线层基板806被层叠于电路模块312的位置5A处。
在信号布线层基板806与扩展功能层基板807之间层叠有中间基材层801,在信号布线层基板808与扩展功能层基板809之间层叠有中间基材层802,在信号布线层基板810与解码层基板803之间层叠有中间基材层812。中间基材层801、802、812是传播上下基板间的信号,并用于将安装于上下基板的电路部件嵌入到内部的基材。材料可以是粘接性的板材或印刷基板所使用的基材。中间基材层801。802。812准备有切缝,其形状遵照用于形成对基板间的信号进行传递的后述过孔307的通孔或所嵌入的电路部件形状。过孔307通过将导电性的金或银等金属材料填充于通孔而形成。因此,中间基材层不需要在层表面准备布线图案,能够以简单的构造来实现。
通过如上所述进行构成,由于和第一实施方式相比进一步安装了调谐器612-1,所以,可进一步提高电路部件的安装率。通过采用电路模块312,可以使数字广播接收机进一步小型化。并且,与第一实施方式相比,不需要通过凸块或球连接基板之间。因此,不需要用于形成凸块的工序或连接焊锡球的工序,可使得制造简单化。另外,与第二实施方式相比可使层叠的基板枚数减少,使得构造简单。因此,通过利用电路模块312,可以实现数字电视广播接收机的低价化。
图27是表示图24的电路模块312的多层结构的剖面图。在图27中,解调功能层基板805-1和信号布线层基板806利用规定的粘接剂粘接在一起,解调功能层基板805-1中安装有调谐器612-1、解调器305-1、VCXO5、电容器7等通用电路部件。这里,安装了图24所示的电路部件。解调功能层基板805-1的上面和信号布线层基板806的上面的布线通过过孔523连接,解调功能层基板805-1的上面和信号布线层基板806的背面的布线通过通孔521连接。在图27中,存在多个过孔523和通孔521,但下面省略了对于每个过孔和通孔的详细说明。
扩展功能层基板807与信号布线层基板808利用规定的粘接剂粘接在一起,信号布线层基板806和扩展功能层基板807在中间夹持中间基材层801来实现物理连接。如果中间基材层801是具有粘接性的板材,则信号布线层基板806和扩展功能层基板807通过利用规定的粘接剂并进行施压而粘接在一起。如果中间基材层801是印刷基板所采用的基材,则扩展功能层基板807和信号布线层基板808同样可利用规定的粘接剂粘接在一起。信号布线层基板806和扩展功能层基板807通过在中间基材层801内形成的多个过孔307而电连接。过孔307与由在所连接的各个基板上面及背面准备的导电性薄膜而构成的连接盘321连接。
扩展功能层基板809和信号布线层基板810利用规定的粘接剂粘接在一起,信号布线层基板808和扩展功能层基板809在中间夹持中间基材层802来实现物理连接。如果中间基材层802是具有粘接性的板材,则信号布线层基板808和扩展功能层基板809利用规定的粘接剂并进行加压而粘接在一起。如果中间基材层802是印刷基板所采用的基材,则扩展功能层基板809和信号布线层基板810同样可利用规定的粘接剂粘接在一起。信号布线层基板808和扩展功能层基板810通过在中间基材层801内形成的多个过孔307而电连接。过孔307与由在所连接的各个基板上面及背面准备的导电性薄膜而构成的连接盘321连接。
解码层基板803和信号布线层基板804利用规定的粘接剂粘接在一起,信号布线层基板810和解码层基板803在中间夹持中间基材层812来实现物理连接。信号布线层基板810和解码层基板803通过在中间基材层812内形成的多个过孔307而电连接。在布线层基板804的背面安装有多个焊锡球9。
信号布线层基板808、810与解码层基板803之间的连接盘321及过孔307的物理配置和所传播的电信号种类,可相对扩展功能层基板807、809和信号布线层基板808、810各自的种类被共通预先定义而决定。信号布线层基板806与扩展功能层基板807之间的连接盘321及过孔307的物理配置和所传播的电信号种类,可相对解调功能层基板805-1和信号布线层基板806各自的种类被预先共通定义而决定。
第一实施方式所涉及的连接端子T6-T10由凸块构成,第三实施方式所涉及的连接端子T2、T4、T5、T7、T8、T10、T12由连接盘321和过孔307构成。因此,能够将在现有技术中仅发挥层间连接作用的连接盘及过孔组,像用于切换层的接口的连接端子那样进行操作。结果,能够通过切换层来选择扩展的功能。因此,针对扩展功能层基板807或809和信号布线层基板808或810而言,通过分别准备与多种扩展功能相关的基板组,可切换选择一个基板组进行层叠。而且,通过将解调功能层基板805-1和信号布线层基板806分别准备为多种解调器,可以对其选择切换来进行层叠。
而且,基板之间的连接所使用的通常连接器的间距为几mm。另一方面,由于过孔的间距为几十μm~几百μm左右,所以,通过如连接端子那样使用过孔,能够比采用基板之间的连接所使用的通常连接器的情况大幅度实现小型化。并且,由于解码层基板803和信号布线层基板804、扩展功能层基板809和信号布线层基板810、扩展功能层基板807和信号布线层基板808、解调功能层基板805-1和信号布线层基板806作为单片的基板而发挥功能,所以,各自通过单片也能够进行动作确认。此外,在图27中,用于传播数字电视广播波信号的连接端子T12形成为在图27的图上最左端处连接各基板的电路。
而且,如图27所示,解码器LSI2与工作用存储器304配置在同一基板上的邻近位置。因此,缩短了解码器LSI2与工作用存储器304之间的布线。在解码器LSI2和工作用存储器304分别是裸片的情况下,芯片间的布线可更短。因此,由于可抑制布线的阻抗成分与寄生电容成分,提高电特性,所以,可缩短解码器LSI2与工作用存储器304之间的电信号传播延迟时间,从而提高信号传播性能。并且,还能够抑制因电信号的反射等产生的波形失真而引起的误动作、辐射噪声对调谐器的阻碍等。
并且,解调器305-1配置在解调功能层基板805-1的大致中央处。解码器LSI2与解调器305-1之间的布线成为6枚基板和3枚中间基材层的厚度左右的长度,其长度大幅度缩短。因此,由于可抑制布线的阻抗成分与寄生电容成分,提高布线的电特性,所以,可缩短解码器LSI2与解调器305-1之间的电信号传播延迟时间,从而提高信号传播性能。并且,还能够抑制因电信号的反射等产生的波形失真而引起的误动作、辐射噪声对调谐器612-1的阻碍等。
进而,通信控制器404配置在扩展功能层基板807的大致中央处。解码器LSI2与通信控制器404之间的布线成为4枚基板和2枚中间基材层的厚度左右的长度,被大幅度缩短。因此,由于可抑制布线的阻抗成分与寄生电容成分,提高布线的电特性,所以,可缩短解码器LSI2与通信控制器404之间的电信号传播延迟时间,从而提高信号传播性能。并且,还能够抑制因电信号的反射等产生的波形失真而引起的误动作、辐射噪声对硅调谐器301的阻碍等。
如以上所说明那样,在第二实施方式和第三实施方式中层叠各基板的顺序不同。第二实施方式中,解码器LSI2和解调器12-1的距离比较短,另一方面,解码器LSI2与通信控制器404的距离比较长。与之相对,在第三实施方式中成为相反的关系。根据电路基板的构成可切换层叠各基板的顺序。而且,通过切换层叠各基板的顺序,可选择对层间的距离进行控制能够得到最佳电特性的构造。
图28是表示图24的电路模块312的变形例所涉及的多层结构的剖视图。在图28中,解调功能层基板805-1和信号布线层基板806利用规定的粘接剂粘接在一起,在解调功能层基板805-1中安装有调谐器612-1、VCXO5、电容器7等通用电路部件。在该变形例中,解调器405-1未安装于解调功能层基板805-1,而被安装于信号布线层基板806。解调器305-1被埋在中间基材801内的区域,收纳在电路模块312内部。其中,在图28中,用于插播数字电视广播波信号的连接端子T12形成为在图28的图上最左端部连接各基板的电路。
这里,由于以太网接口402、硬盘驱动接口403、通信控制器404、缆线调制解调器412、日本用解调器305-1、解码器LSI2、存储器304、和CA接口电路3被安装于内侧层,所以,具有半导体裸片的状态,可通过引线键合法或倒装法(flip chip)安装于基板。
图29是表示包括电路模块312及主插件板313的系统的构成框图。下面,主要针对与第一实施方式和第二实施方式的不同点,说明图29的系统构成。
在图29中,主插件板313-1、313-2、313-3(下面赋予符号31进行统称)具备:与天线12A连接的连接器314、可插入CA模块14的卡插座13-1、13-2、13-3(下面赋予符号13进行统称)、和显示器接口206而构成。而且,电路模块312包括:具备解码器18和CPU19的解码器LSI2;安装了多个存储器304、CA接口电路3、IC卡接口22的解码层基板803;安装了VCXO5、ROM6、解调器305-1、305-2(下面赋予符号305进行统称)的解调功能层基板805-1、805-2、805-3(下面赋予符号805进行统称);网络扩展功能层基板807和CATV调制解调器扩展功能层基板809。
这里,VCXO5及存储器304与解码器LSI2连接,而且,CPU19、CA接口电路3、ROM6和IC卡接口22经由总线19B连接。另外,图29的电路模块312的基板构成的说明与图26及图27所示的基板构成相同,针对一部分的基板未进行图示。
解调功能层基板805的调谐器612经由连接器314及连接端子T12从天线12A接收数字电视广播波,将其周期变换为规定的中间频率信号,输出到解调功能层基板805内的解调器305。解调器12利用内置的存储器,将上述周期变化后的中间频率信号解调为MPEG-2_TS信号,并输出给CA接口电路3。
在图29中,表示了电路模块312、与该电路模块312连接的三种各国、各地区用主插件板313-1、313-2、313-3,以及两种网络扩展功能层基板807和CATV调制解调器扩展功能层基板809。同时,该电路模块312由层叠于解码层基板803的三种解调功能层基板805-1、805-2、805-3的任意一个、两种网络扩展功能层基板807和CATV调制解调器扩展功能层基板809构成。电路模块312能够与三种主插件板313-1、313-2、313-3中任意一个连接。而且,解码层基板803能够与三种解调功能层基板805805-1、805-2、805-3的任意一个层叠。并且,解码层基板803能够与两种网络扩展功能层基板807和CATV调制解调器扩展功能层基板809的任意一个和双方层叠。
进而,电路模块312在上面和背面设置有连接盘302,可以利用过孔307或过孔523或者通孔521,将内置的作为基板之间连接端子的T1~T10与上面和背面的连接盘302电连接。而且,还可以使从上面的连接盘302开始到内置的基板间连接端子和背面的连接盘302为止电连接。
因此,如果数字电视接收机的制造商采用本实施方式所涉及的电路模块312,则通过对安装了连接电视广播波信号的连接器314、各市场的CA模块14用的卡插座13-2、13-3或IC卡插座13-1、和各显示器件的接口206的主插件板313进行设计,可容易、与现有技术相比低成本且小型化、轻量地制造具备面向各国或各地区、各市场的各显示器件的数字电视接收机。
第四实施方式
图30是在本发明第四实施方式所涉及的电视接收机中使用的电路模块315的俯视图。图31是图30的电路模块315的后视图。图32是表示图30的电路模块315的多层结构的分解立体图。图33是表示图30的电路模块315的多层结构的剖面图。图34是表示本发明第四实施方式所涉及的、包括电路模块315和与该电路模块315连接的各国用主插件板313-1、313-2、313-3的系统的构成框图。
下面,参照图30~图34,对第四实施方式所涉及的电视接收机进行说明,在图30~图34中,针对与第一~第三实施方式同样的构成要素赋予同一符号,并省略其详细说明。
图30中,在电路模块315的作为上面的部件配置面安装的电路部件包括:后述的层叠电路模块316;产生解码器LSI2的时钟的、作为模拟信号处理用电路部件的VCXO5;存储CPU19用的程序编码等数据的ROM6;作为解码器18的工作存储器的存储器4;和与各电路部件用的电源(未图示)连接的电容器7。
图31中,在电路模块315的作为背面的焊接面安装的电路部件包括:连接在层叠电路模块316的电源与接地导体间的电容器10、和在将电路模块315安装于主插件板313时用于连接信号线及电源线的作为电路模块315的外部端子的焊锡球9。
图32中,电路模块315由层叠电路模块316、印刷基板904、905和安装于其上的电路部件构成,其中,所述层叠电路模块316由多个半导体芯片层311、310-1、308、309层叠而成。与第一实施方式~第三实施方式相比,削减了被构成的印刷布线基板的枚数,成为一层结构。而且,成为通过SI贯通电极等使半导体芯片层层叠的构造。可通过更简单的构造实现。
如图32所示,电路模块315由在层叠电路模块316和基板904的上面安装的、图30所示的电路部件构成。层叠电路模块316在半导体芯片层的厚度方向分别重合层叠有四个半导体芯片层,即:硅调谐器层311、解调功能层310-1、以太网控制层308、和解码层309。
层叠电路模块316通过将扩展功能层分别准备为多种扩展功能,可对其选择切换来进行层叠。所选择的作为扩展功能芯片层的以太网控制层308,被层叠于层叠电路模块316的位置5B处。另外,通过按各国或各地区分别准备多种解调功能层,可对其选择切换来进行层叠。所选择的解调功能层310-1被层叠于层叠电路模块316的位置5A处。
接着,利用图33对电路模块315的层叠结构进行说明。在硅调谐器层311与解调功能层310-1之间、解调功能层310-1与以太网控制层308之间、以太网控制层308与解码层309之间,层叠设置有多个凸块906。凸块906是在所连接的各个半导体芯片层的上面或下面存在的焊盘(未图示)上连接的导电体。并且,凸块906是用于传播上下半导体芯片层之间的信号的导电体。在解码层309的背面还形成有用于和印刷基板904电连接的作为层叠电路模块316的外部端子的多个凸块907。其中,虽未进行图示,但可在各半导体芯片层之间的空间中充填填充材料,对凸块906进行密封。
图33中,从硅调谐器层311的下面到解码层309的上面为止图示了10个凸块906,但实际上形成有多个凸块906。其中,下面省略了对每个凸块906的详细说明。在解码层309的下面图示了7个凸块907,但实际上形成有多个凸块907。其中,下面省略了对每个凸块906和凸块907的详细说明。各半导体芯片层大概具有100μm的厚度,凸块906、907可以是具有几μm~10μm高度的由金或银等形成的凸块电极。
通过如上所述进行构成,由于在层叠电路模块316中层叠了半导体芯片层,所以,与第一实施方式~第三实施方式相比,可进一步实现小型化。而且,由于可利用凸块906直接连接上下半导体芯片层之间,所以,不需要在半导体芯片层之间设置如内插器那样的布线的中间层,可以简单的构造实现。
作为扩展功能层的以太网控制层308与解码层309之间的凸块906的物理配置和所传播的电信号种类,可相对扩展功能层各自的种类被预先共通定义而决定。作为解调功能层的解调功能层310-1与以太网控制层308之间的凸块906的物理配置和所传播的电信号种类,可相对解调功能层各自的种类被预先共通定义而决定。
因此,能够将在现有技术中仅发挥层间连接作用的凸块组,像用于切换层的接口的连接端子那样进行操作。结果,能够通过切换层来选择扩展的功能。因此,针对扩展功能层而言,通过分别准备与多种扩展功能相关的芯片设置,可切换选择一个芯片设置进行层叠。而且,通过将解调功能层分别准备为多种解调芯片,可以对其选择切换来进行层叠。
而且,基板尺寸通常为几cm见方左右。由于半导体芯片是几mm见方左右的尺寸,所以,电路模块315的尺寸可比采用基板的情况下大幅减小。并且,基板之间的连接所采用的通常连接器的间距为几mm。另一方面,由于凸块的间距为几十μm左右,所以,通过将凸块如连接端子那样使用,与使用基板间的连接所采用的通常连接器的情况相比,电路模块的尺寸可大幅度小型化。此外,由于半导体芯片层具有大约几百μm的厚度,凸块具有几μm~10μm的高度,所以,可使电路模块大幅度变薄。
并且,由于硅调谐器层311、解码层309、以太网控制层308、解调功能层310-1作为单片的半导体芯片而发挥功能,所以,各自可通过单片进行动作确认。
另外,如图33所示,解码层309和工作用存储器4被配置在同一基板上的相邻位置。因此,解码层309与工作用存储器4之间的布线短至一个凸块的量。从而,由于可抑制布线的阻抗成分与寄生电容成分,提高电特性,所以,可缩短解码层309与工作用存储器4之间的电信号传播延迟时间,提高信号传播性能。并且,也能够抑制因电信号的反射等产生的波形失真而引起的误动作、辐射噪声对调谐器造成的妨碍等。
而且,解码层309与解调功能层310-1之间的布线成为一枚半导体芯片层和两个凸块的厚度左右的长度,大幅缩短。因此,由于可抑制布线的阻抗成分与寄生电容成分,提高布线的电特性,所以,可缩短解码层309与解调功能层310-1之间的电信号传播延迟时间,提高信号传播性能。并且,也能够抑制因电信号的反射等产生的波形失真而引起的误动作、辐射噪声对调谐器造成的妨碍等。
另外,解码层309与以太网控制层308之间的布线成为一个凸块的厚度左右的长度,大幅度缩短。因此,由于可抑制布线的阻抗成分与寄生电容成分,提高布线的电特性,所以,可缩短解码层309与以太网控制层308之间的电信号传播延迟时间,提高信号传播性能。并且,也能够抑制因电信号的反射等产生的波形失真而引起的误动作、辐射噪声对调谐器造成的妨碍等。
如以上所说明那样,在本实施方式中,可以使解码层309与以太网控制层308之间的布线距离、解码层309与解调功能层310-1之间的布线距离最短。
而且,根据图33可知,由凸块构成的连接端子906被配置在构成层叠电路模块316的各半导体芯片层的外侧。因此,安装于半导体芯片层的电路可比中央附近高效、连接端子906的制约小地进行安装,而且,连接端子906能够更有效地以所需要面积进行排列。并且,由凸块构成的连接端子907的最外侧的排列,被配置在被连接端子906的最外侧排列靠向内侧。因此,能够更高效、连接端子(凸块)906的制约少地安装连接端子907。另外,连接端子906的直径比连接端子907的直径小,连接端子906的排列间隔比连接端子907的排列间隔小。因此,通过高密度安装层叠电路模块316的内侧层部,可以使电路模块315进一步实现小型化。而且,连接端子907中的T8,被配置在比其他连接端子907靠近VCXO5的电路模块315的电路内侧。因此,针对特别要求电特性的时钟信号而言,尤其可缩短所连接的电路部件之间的布线距离。可缩短时钟信号的传播延迟时间,提高信号传播性能。并且,还能够抑制因时钟信号的反射等产生的波形失真而引起的误动作、辐射噪声对调谐器造成的妨碍等。
图34是表示包含电路模块315及主插件板313的系统的构成框图。下面,主要针对与第一实施方式~第三实施方式的不同点,说明图34的系统构成。
在图34中,主插件板313-1、313-2、313-3(下面赋予符号313进行统称)具备:与天线12A连接的连接器314、可插入CA模块14的卡插座13-1、13-2、13-3(下面赋予符号13进行统称)、和显示器接口206。而且,电路模块315具备:在印刷基板904的5C位置处安装的层叠电路模块316、多个存储器4、VCXO5、ROM6。
层叠电路模块316具备:
(a)硅调谐器层311;
(b)内置有解码器18、CPU19、CA接口电路3、和IC卡接口22的作为半导体芯片的解码层309;
(c)作为内置有以太网接口402、硬盘驱动接口403和通信控制器404的半导体芯片,用于网络功能扩展的以太网控制层308;
(d)内置有线缆调制解调器的作为半导体芯片的线缆调制解调器层411;
(e)内置有解调器305-1、305-2、305-3(下面赋予符号305进行统称)和连接端子T4及T5的作为半导体芯片的解调功能层310-1、310-2、310-3(下面赋予符号310进行统称)。
这里,VCXO5及存储器4与解码器309连接,而且,CPU19、CA接口电路3、ROM6、IC卡接口22经由总线19B连接。另外,图34的电路模块315的构成的说明与图32、图33所示的半导体基板芯片构成、基板构成相同,但针对一部分的基板、半导体芯片未进行图示。
硅调谐器层311经由连接器314从天线12A接收数字电视广播波,将其周期变换为规定的中间频率信号,输出给解调器305。解调器305利用内置的存储器,将上述周期变换后的中间频率信号解调为MPEG-2_TS信号,输出到解码层309。
而且,在图34中表示了电路模块315、和与该电路模块315连接的三种各国、各地区用主插件板313-1、313-2、313-3。这里,该层叠模块316由层叠于解码器309的三种解调功能层310-1、310-2、310-3的任意一个、和两种网络扩展功能层308和CATV调制解调器扩展功能层411构成。这里,电路模块315能够与三种主插件板313-1、313-2、313-3的任意一个连接。而且,解码层309能够与三种解调功能层310-1、310-2、310-3的任意一个层叠。并且,解码层309能够与两种网络扩展功能层308和CATV扩展功能层411的任意一个或双方层叠。
因此,如果数字电视接收机的制造商采用本发明所涉及的电路模块315,则通过对安装了连接电视广播波信号的连接器314、各市场的CA模块14用的卡插座13-2、13-3或IC卡插座13-2和各显示器件的接口206的主插件板313进行设计,可容易、比现有技术成本低且小型、轻量地制造出具备面向各国或各地区、各市场的各显示器件的数字电视接收机。
变形例
在以上的实施方式中,针对包括将作为数字数据信号的数字声音信号或模拟声音信号和数字视频信号,解调为声音信号及视频信号的电路的电路模块进行了说明,但本发明不限定于此,也可以是包括将数字声音信号或模拟声音信号和数字视频信号的至少一方,解调为声音信号及视频信号的至少任意一方的电路的电路模块。即,可以是包括将包含内容的内容数据信号解码为内容信号的电路的电路模块。
图35是本发明的变形例所涉及的具备信号分离用接地导体端子303的、图24的电路模块312的后视图。在图35中,将多个连接端子302分离为用于传播模拟信号的连接端子302、和用于传播数字信号的连接端子302,前者的连接端子302形成于区域R1,后者的连接端子302形成于区域R2,在这两个区域R1、R2之间形成信号分离用接地导体端子303。由此,可不电磁结合地电分离模拟信号和数字信号,在该电路模块中进行传播。而且,也可以同样地通过上述信号分离用接地导体端子303,分离内容信号的连接端子和数字电视广播波信号的连接端子。
工业上的可利用性
如上详述那样,根据本发明所涉及的电路模块,可容易地面向各国或各地区、各市场,制造各显示器件的数字电视接收机,从而基于量产效果降低成本。而且,可以使数字电视接收机等视频音响装置小型、轻量化。并且,以数字电视接收机、个人计算机、便携式终端装置、或记录装置等接收数字电视广播的数字电视接收机为代表,电路模块对于照相机、DVD播放器等视频再生装置或立体声无线耳机等音乐再生装置也是有用的。
Claims (45)
1.一种电路模块,将包含内容信号的内容数据信号解调为上述内容信号并进行输出,具备:
包括对上述内容数据信号进行输出的第一电路的至少一个第一基板;和
包括将从上述第一电路输出的内容数据信号解调为上述内容信号并输出的第二电路的第二基板;
上述电路模块具有按照实质上相互平行的方式在上述各基板的厚度方向层叠上述各基板而构成的层叠结构,
上述电路模块具备:多个第一连接机构,其在从上述第一基板到上述第二基板的基板中,公共形成在比上述各电路的形成位置靠向外侧的基板之间,将上述第一基板和上述第二基板的各电路之间电连接,用于传播上述内容数据信号;
上述各基板的至少一个基板还具备用于和外部基板收发信号的第二连接机构,
上述第一连接机构的多个连接端子以第一直径排列,其中相互邻接的各对连接端子以规定的第一间隔分离,
上述第二连接机构包括多个连接端子,上述第二连接机构的多个连接端子以比上述第一直径大的规定的第二直径排列。
2.根据权利要求1所述的电路模块,其特征在于,上述电路模块还具备包括产生用于在上述第二电路中使用的时钟信号的第三电路的第三基板;
上述电路模块具有使上述第三基板位于最上层、按照实质上相互平行的方式沿上述各基板的厚度方向层叠上述各基板而构成的层叠结构,
上述电路模块还具备第三连接机构,其在从上述第三基板到上述第二基板的基板中,公共形成在比上述各电路的形成位置靠向外侧的基板之间,将上述第三基板和上述第二基板的各电路之间电连接,用于传播上述时钟信号,
上述第三连接机构形成得比上述第一连接机构的形成位置靠向内侧。
3.根据权利要求1或2所述的电路模块,其特征在于,
上述第一和第三连接机构的各连接端子中,用于传播模拟信号的第一连接端子和用于传播数字信号的第二连接端子形成为相互分离规定的第三间隔。
4.根据权利要求3所述的电路模块,其特征在于,
上述第一连接端子和上述第二连接端子形成为在中间夹持接地导体端子而分离。
5.根据权利要求2所述的电路模块,其特征在于,
上述第三基板还包括用于在上述第二电路中使用的数字数据信号用存储器,
上述电路模块还具备第四连接机构,其在从上述第三基板到上述第二基板的基板中,公共形成在比上述各电路的形成位置靠向外侧的基板之间,用于传播上述数字数据信号,
对于上述第四连接机构的多个连接端子而言,其中相互邻接的各对连接端子被排列成以规定的第三间隔分离,
对于上述第二连接机构的多个连接端子而言,其中相互邻接的各对连接端子被排列成以比上述第三间隔大的规定的第二间隔分离。
6.根据权利要求1所述的电路模块,其特征在于,
上述第二基板还具备用于对上述第二电路的解码处理进行控制的控制电路,
上述电路模块还具备第五连接机构,其公共形成在从上述第一基板到上述第二基板的基板之间,用于传播从上述第一电路输出的、表示上述内容数据信号的方式的类别数据信号,
上述控制电路根据从上述第一电路经由上述第五连接机构而输入的类别数据信号,检测出上述数字数据信号的方式,并根据上述检测出的方式控制上述第二电路的解码处理。
7.一种数字电视接收机用电路模块,通过按照实质上相互平行的方式沿厚度方向层叠第一基板和第二基板而一体构成,
上述第一基板具备解调电路,其将相互不同的多种广播方式的数字电视广播波信号中的一种数字电视广播波信号变换为中间频率信号后的中间频率信号,解调为解调信号并输出,
上述第二基板具备:
将上述解调信号解码为包括影像信号及声音信号的电视信号并输出的解码电路;
对上述数字电视接收机用电路模块的动作进行控制的控制电路;和
与外部基板连接,用于收发外部信号的第六连接机构;
上述电路模块具备:
第一连接机构,其公共形成在从上述第一基板到上述第二基板的基板中,将上述第一基板和上述第二基板的各电路之间电连接,用于传播上述中间频率信号;和
第三连接机构,其公共形成在从上述第一基板到上述第二基板的基板中,将上述第一基板和上述第二基板的各电路之间电连接,用于传播上述解调信号,
对于上述第一连接机构及上述第三连接机构的多个连接端子而言,其中相互邻接的各对连接端子被排列成以规定的第一间隔分离,
上述第六连接机构包括多个连接端子,对于上述第六连接机构的多个连接端子而言,其中相互邻接的各对连接端子被排列成以比上述第一间隔大的规定的第二间隔分离。
8.根据权利要求7所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,上述电路模块还具备包括产生在上述解码电路的解码处理中所使用的时钟信号的产生电路的第三基板;
上述电路模块通过使上述第三基板位于最上层、按照实质上相互平行的方式沿厚度方向层叠上述第一基板、上述第二基板和上述第三基板而一体构成,
上述电路模块具备第二连接机构,其公共形成在从上述第三基板到上述第二基板的基板中,将上述第三基板和上述第二基板的各电路之间电连接,用于传播上述时钟信号,
上述第二连接机构形成得比上述第一连接机构及上述第三连接机构的形成位置靠向内侧。
9.根据权利要求7~8中任意一项所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述第三基板还包括用于在上述解码电路中使用的数字数据信号用存储器,
上述电路模块还具备第四连接机构,其公共形成在从上述第三基板到上述第二基板的基板中,用于传播上述数字数据信号,
对于上述第四连接机构的多个连接端子而言,其中相互邻接的各对连接端子被排列成以规定的第三间隔分离,
对于上述第六连接机构的多个连接端子而言,其中相互邻接的各对连接端子被排列成以比上述第三间隔大的规定的第二间隔分离。
10.根据权利要求7所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述电路模块还具备第七连接机构,其公共配置在从上述第一基板到上述第二基板的基板之间,用于传播类别数据信号,
上述控制电路根据经由上述第七连接机构而输入的类别数据信号,检测出上述被输入的数字电视广播波信号的广播方式,并根据上述检测出的广播方式控制上述解码电路的动作。
11.根据权利要求7所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述广播方式包括DVB-T方式、ATSC方式、ISDB-T方式中的至少两个。
12.根据权利要求7所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述电路模块还具备:多种扩张功能基板中的至少一个扩张功能基板,所述多种扩张功能基板层叠于上述各基板,具有用于扩张上述电路模块的功能的相互不同的功能电路;和
第八连接机构,其公共配置在从上述第二基板到上述扩张功能基板的各基板之间,用于在上述扩张功能基板内的功能电路与上述第二电路的电路之间传播输入输出的数据信号;
对于上述第八连接机构的多个连接端子而言,其中相互邻接的各对连接端子被排列成以规定的第四间隔分离,
对于上述第六连接机构的多个连接端子而言,其中相互邻接的各对连接端子被排列成以比上述第四间隔大的规定的第二间隔而分离。
13.根据权利要求12所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述扩张功能基板包括用于和网络连接的网络扩张功能基板、和用于扩张HDMI(High Definition Multimedia Interface)接口的HDMI扩张功能基板中的至少一个。
14.根据权利要求13所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,上述网络扩张功能基板包括通信控制器及网络接口,
上述HDMI扩张功能基板包括HDMI芯片。
15.根据权利要求12所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述扩张功能层基板包括用于和规定的外部电路连接的外部接口,
上述扩张功能基板的功能电路所输入输出的数据信号,包括上述外部接口与上述解码电路间的数据信号。
16.根据权利要求12所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述扩张功能层基板包括用于和CATV的数据转发器连接的线缆调制解调器,
上述扩张功能基板内的功能电路所输入输出的数据信号包括上述线缆调制解调器与上述CATV的数据转发器间的数据信号。
17.根据权利要求12所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述扩张功能层基板包括对液晶显示器的图像的动作进行修正的画质改善功能电路,
上述扩张功能基板的功能电路所输入输出的数据信号,包括上述画质改善功能电路与上述解码电路间的图像信号。
18.根据权利要求12所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述扩张功能层基板包括对等离子显示器的图像的灰度性进行扩张的画质改善功能电路,
上述扩张功能基板的功能电路所输入输出的数据信号,包括上述画质改善功能电路与上述解码电路间的图像信号。
19.根据权利要求7所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述第二基板还具备接口电路,其经由上述第六连接机构与设置于外部基板并具有相互不同的电气规格的多种条件存取模块中的一个条件存取模块连接,并且与上述解调电路、上述解码电路、上述控制电路连接,执行在上述解调电路、上述条件存取模块、上述解码电路、上述控制电路之间通信的多个信号的输入及输出处理,
上述第六连接机构具备连接端子,其公共形成在从上述外部基板到上述第一基板及上述第二基板的各基板之间,用于传播上述条件存取模块输入输出的流信号及数据信号,
上述控制电路根据上述被输入的数字电视广播波信号的广播方式、和上述所连接的条件存取模块的种类中的至少一方,按照适合于上述所连接的条件存取模块的电气规格的方式,通过对经由上述第六连接机构而通信的信号种类进行切换,来控制上述接口电路。
20.根据权利要求19所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,第一种条件存取模块是通用接口的条件存取模块。
21.根据权利要求19所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,第二种条件存取模块是线缆卡的条件存取模块、或通用接口的条件存取模块。
22.根据权利要求19所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,还具备将第三种条件存取模块与上述接口机构及上述控制机构连接的其他接口电路。
23.根据权利要求19所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,第三种条件存取模块是IC卡的条件存取模块。
24.一种数字电视接收机,具备:权利要求7所述的数字电视接收机用电路模块;和
经由第六连接机构与上述电路模块连接、并包括调谐器电路的外部基板,所述调谐器电路接收数字电视广播波信号将其变换为中间频率信号,并经由上述第六连接机构将变换后的中间频率输出给上述电路模块。
25.一种数字电视接收机,具备:权利要求19所述的数字电视接收机用电路模块;和
外部基板,其经由上述第六连接机构与上述电路模块连接,并包含上述条件存取模块。
26.一种数字电视接收机用电路模块,通过使第一基板位于最上层、按照实质上相互平行的方式沿厚度方向层叠第一基板和第二基板而一体构成,
上述第一基板具备:
调谐器电路,其将相互不同的多种广播方式的数字电视广播波信号中的一种数字电视广播波信号变换为中间频率信号并输出;和
解调电路,其将上述中间频率信号解调为解调信号并输出;
上述第二基板具备:
将上述解调信号解码为包括影像信号及声音信号的电视信号并输出的解码电路;
对上述电路模块的动作进行控制的控制电路;和
与外部基板连接,用于收发外部信号的第六连接机构;
上述电路模块具备:
第三连接机构,其公共形成在从上述第一基板到上述第二基板的基板中,将上述第一基板和上述第二基板的各电路之间电连接,用于传播上述解调信号;和
第五连接机构,其公共形成在从上述第一基板到上述第二基板的基板中,将上述第一基板和上述第二基板的各电路之间电连接,用于传播上述数字电视广播波信号,
对于上述第三连接机构及上述第五连接机构的多个连接端子而言,其中相互邻接的各对连接端子被排列成以规定的第一间隔分离,
上述第六连接端子包括多个连接端子,对于上述第六连接机构的多个连接端子而言,其中相互邻接的各对连接端子被排列成以比上述第一间隔大的规定的第二间隔分离。
27.根据权利要求26所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,上述第一基板包括产生在上述解码电路中所使用的时钟信号的产生电路,
上述电路模块具备第二连接机构,其公共形成在从上述第一基板到上述第二基板的基板中,将上述第一基板和上述第二基板的各电路之间电连接,用于传播上述时钟信号,
上述第二连接机构形成得比上述第一连接机构及上述第三连接机构的形成位置靠向内侧。
28.根据权利要求27所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,上述第三连接机构的各连接端子和上述第五连接机构的各连接端子,形成为在中间夹持接地导体端子而相互分离。
29.根据权利要求26~28中任意一项所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述第一基板还包括用于在上述解码电路中使用的数字数据信号用存储器,
上述电路模块还具备第四连接机构,其公共形成在从上述第一基板到上述第二基板的基板中,用于传播上述数字数据信号,
对于上述第四连接机构的多个连接端子而言,其中相互邻接的各对连接端子被排列成以规定的第三间隔分离,
对于上述第六连接机构的多个连接端子而言,其中相互邻接的各对连接端子被排列成以比上述第三间隔大的规定的第二间隔分离。
30.根据权利要求26所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述电路模块还具备第七连接机构,其公共配置在从上述第一基板到上述第二基板的基板之间,用于传播类别数据信号,
上述控制电路根据经由上述第七连接机构而输入的类别数据信号,检测出上述被输入的数字电视广播波信号的广播方式,并根据上述检测出的广播方式控制上述解码电路的动作。
31.根据权利要求26所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述广播方式包括DVB-T方式、ATSC方式、ISDB-T方式中的至少两个。
32.根据权利要求26所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述电路模块还具备:多种扩张功能基板中的至少一个扩张功能基板,所述多种扩张功能基板层叠于上述各基板,具有用于扩张上述电路模块的功能的相互不同的功能电路;和
第八连接机构,其公共配置在从上述第二基板到上述扩张功能基板的各基板之间,用于在上述扩张功能基板内的功能电路与上述第二电路的电路之间传播输入输出的数据信号;
对于上述第八连接机构的多个连接端子而言,其中相互邻接的各对连接端子被排列成以规定的第四间隔分离,
对于上述第六连接机构的多个连接端子而言,其中相互邻接的各对连接端子被排列成以比上述第四间隔大的规定的第二间隔而分离。
33.根据权利要求32所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述扩张功能基板包括用于和网络连接的网络扩张功能基板、和用于扩张HDMI(High Definition Multimedia Interface)接口的HDMI扩张功能基板中的至少一个。
34.根据权利要求33所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,上述网络扩张功能基板包括通信控制器及网络接口,
上述HDMI扩张功能基板包括HDMI芯片。
35.根据权利要求32所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述扩张功能层基板包括用于和规定的外部电路连接的外部接口,
上述扩张功能基板的功能电路所输入输出的数据信号,包括上述外部接口与上述解码电路间的数据信号。
36.根据权利要求32所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述扩张功能层基板包括用于和CATV的数据转发器连接的线缆调制解调器,
上述扩张功能基板内的功能电路所输入输出的数据信号包括上述线缆调制解调器与上述CATV的数据转发器间的数据信号。
37.根据权利要求32所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述扩张功能层基板包括对液晶显示器的图像的动作进行修正的画质改善功能电路,
上述扩张功能基板的功能电路所输入输出的数据信号,包括上述画质改善功能电路与上述解码电路间的图像信号。
38.根据权利要求32所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述扩张功能层基板包括对等离子显示器的图像的灰度性进行扩张的画质改善功能电路,
上述扩张功能基板的功能电路所输入输出的数据信号,包括上述画质改善功能电路与上述解码电路间的图像信号。
39.根据权利要求26所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,
上述第二基板还具备接口电路,其经由上述第六连接机构与设置于外部基板并具有相互不同的电气规格的多种条件存取模块中的一个条件存取模块连接,并且与上述解调电路、上述解码电路、上述控制电路连接,执行在上述解调电路、上述条件存取模块、上述解码电路、上述控制电路之间通信的多个信号的输入及输出处理,
上述第六连接机构具备连接端子,其公共形成在从上述外部基板到上述第一基板及上述第二基板的各基板之间,用于传播上述条件存取模块输入输出的流信号及数据信号,
上述控制电路根据上述被输入的数字电视广播波信号的广播方式、和上述所连接的条件存取模块的种类中的至少一方,按照适合于上述所连接的条件存取模块的电气规格的方式,通过对经由上述第六连接机构而通信的信号种类进行切换,来控制上述接口电路。
40.根据权利要求39所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,第一种条件存取模块是通用接口的条件存取模块。
41.根据权利要求39所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,第二种条件存取模块是线缆卡的条件存取模块、或通用接口的条件存取模块。
42.根据权利要求39所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,还具备将第三种条件存取模块与上述接口机构及上述控制机构连接的其他接口电路。
43.根据权利要求39所述的数字电视接收机用电路模块,其特征在于,第三种条件存取模块是IC卡的条件存取模块。
44.一种数字电视接收机,具备:权利要求26所述的数字电视接收机用电路模块;和
外部基板,其经由第六连接机构与上述电路模块连接,并经由连接器将上述数字电视广播波信号输出到上述电路模块。
45.一种数字电视接收机,具备:权利要求39所述的数字电视接收机用电路模块;和
外部基板,其经由上述第六连接机构与上述电路模块连接,并包含上述条件存取模块。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP328744/2004 | 2004-11-12 | ||
JP2004328744 | 2004-11-12 | ||
PCT/JP2005/020846 WO2006051945A1 (ja) | 2004-11-12 | 2005-11-14 | デジタルテレビジョン受信機用回路モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101099382A CN101099382A (zh) | 2008-01-02 |
CN101099382B true CN101099382B (zh) | 2011-08-17 |
Family
ID=36336610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2005800464594A Expired - Fee Related CN101099382B (zh) | 2004-11-12 | 2005-11-14 | 数字电视接收机用电路模块 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7940336B2 (zh) |
EP (1) | EP1814321B1 (zh) |
JP (1) | JP4588033B2 (zh) |
KR (1) | KR101121642B1 (zh) |
CN (1) | CN101099382B (zh) |
WO (1) | WO2006051945A1 (zh) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4148214B2 (ja) * | 2004-11-09 | 2008-09-10 | 船井電機株式会社 | 液晶テレビジョン装置 |
US7352602B2 (en) | 2005-12-30 | 2008-04-01 | Micron Technology, Inc. | Configurable inputs and outputs for memory stacking system and method |
JP2008004998A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Sharp Corp | 映像表示機器及び映像表示機器のセットアップ方法 |
JP4171927B2 (ja) * | 2006-09-19 | 2008-10-29 | 船井電機株式会社 | 液晶パネル、プラズマ表示パネルおよびワイド型液晶テレビジョン |
JP4350115B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2009-10-21 | シャープ株式会社 | 受信装置及びテレビジョン受像機 |
ATE554600T1 (de) * | 2008-05-23 | 2012-05-15 | Novabase Digital Tv Technologies Gmbh | Digitales fernsehempfangsgerät |
JP2010028245A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Mitsumi Electric Co Ltd | デジタル放送受信機 |
JP4605273B2 (ja) * | 2008-08-27 | 2011-01-05 | ソニー株式会社 | 情報処理装置及び機能拡張方法 |
WO2010023812A1 (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-04 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
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- 2005-11-14 CN CN2005800464594A patent/CN101099382B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-14 JP JP2006545012A patent/JP4588033B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-14 US US11/667,496 patent/US7940336B2/en active Active
- 2005-11-14 KR KR1020077010733A patent/KR101121642B1/ko not_active IP Right Cessation
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KR20070085306A (ko) | 2007-08-27 |
US20110181788A1 (en) | 2011-07-28 |
JPWO2006051945A1 (ja) | 2008-05-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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