CN101741408B - 无线收发模块 - Google Patents
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Abstract
本发明是有关于一种无线收发模块，具有多个贯孔，包括：一无线网络芯片；一第一线路基板；一蓝牙芯片，配置于该第一线路基板与该无线网络芯片之间，而该些贯孔是贯穿该无线网络芯片、该第一线路基板与该蓝牙芯片而形成；以及多个导电连接结构，分别配置于该些贯孔内，通过该些导电连接结构，该蓝牙芯片、该无线网络芯片以及该第一线路基板彼此电性连接。藉此，本发明可减少其电子元件在载板上所占据的面积。
Description
技术领域
本发明涉及一种无线模块(wireless module)，特别是涉及一种无线收发模块。
背景技术
在现今的无线通讯技术中，已发展出具有蓝牙(Bluetooth)无线传输与无线网络(指无线区域网络(例如WiFi)、无线城域网络(例如WiMAX)、或无线广域网络(例如3GPP))二者功能的无线收发模块(即模组，本文均称为模块)。此种无线收发模块可装设于笔记型电脑、行动网际网络装置(mobile internet device，MID)以及智慧型手机(smart phone)等电子装置(electronic apparatus)中，并让这些电子装置能进行蓝牙无线传输以及连结无线网络。
请参阅图1所示，是现有习知的一种无线收发模块的剖面示意图。现有习知的无线收发模块100包括多个电子元件与一载板(carrier)110，其中这些电子元件分别是一蓝牙芯片封装体(Bluetooth chip package)120、一无线网络芯片封装体(wireless network chip package)130、一主动元件组(active components group)140、一被动元件组(passive componentsgroup)150以及一天线单元160。这些电子元件皆以表面黏着技术(SurfaceMounted Technology，SMT)组装于载板110上。
无线收发模块100能利用球栅阵列封装技术(Ball Grid Array packagetechnology，BGA package technology)，来组装于电子装置(如笔记型电脑、行动网际网络装置或智慧型手机)内的主机板(mother board)上。如此，无线收发模块100得以运作。
目前的笔记型电脑、行动网际网络装置与智慧型手机等电子装置大多朝向小体积与薄厚度的趋势来发展，而为了满足此趋势的发展，无线收发模块100也要朝向小型化的趋势来发展。因此，如何减少这些电子元件(即蓝牙芯片封装体120、无线网络芯片封装体130、主动元件组140、一被动元件组150以及一天线单元160)在载板110所占据的面积是目前值得探讨的议题。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的无线收发模块存在的缺陷，而提供一种新型的无线收发模块，所要解决的技术问题是使其减少其电子元件在载板上所占据的面积，非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的本发明提出一种无线收发模块，其具有多个贯孔(throughhole)，并包括一无线网络芯片(wireless network chip)、一第一线路基板(first circuit substrate)、一蓝牙芯片(Bluetooth chip)以及多个导电连接结构(conductive connection structure)。蓝牙芯片配置于第一线路基板与无线网络芯片之间，而这些贯孔是贯穿无线网络芯片、第一线路基板与蓝牙芯片而形成。这些导电连接结构分别配置于这些贯孔内。蓝牙芯片、无线网络芯片以及第一线路基板通过这些导电连接结构而彼此电性连接。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
在本发明一实施例中，各个导电连接结构包括一导电筒以及一导电柱，而各个导电筒具有一通孔。这些导电柱分别填满这些通孔。
在本发明一实施例中，上述无线收发模块更包括一线路载板(circuitcarrier)。第一线路基板配置于线路载板上，并电性连接线路载板。
在本发明一实施例中，上述无线收发模块更包括一天线芯片(antennachip)。天线芯片配置于线路载板上，并电性连接线路载板。
在本发明一实施例中，上述无线网络芯片包括一第一重布线层(firstRedistribution Layer，first RDL)以及一无线网络芯片本体。第一重布线层电性连接无线网络芯片本体，并包括多个第一接垫。这些导电连接结构电性连接这些第一接垫。上述蓝牙芯片包括一第二重布线层以及一蓝牙芯片本体。第二重布线层电性连接蓝牙芯片本体，并包括多个第二接垫。这些导电连接结构电性连接这些第二接垫。
在本发明一实施例中，上述第一线路基板包括多个第三接垫。这些导电连接结构电性连接这些第三接垫。
在本发明一实施例中，上述无线网络芯片更包括一第一边缘部，而蓝牙芯片更包括一第二边缘部。第一边缘部对应于第二边缘部，且第一边缘部与第二边缘部二者内未有电路。这些贯孔是贯穿第一边缘部、第二边缘部与第一线路基板而形成，而第一边缘部与第二边缘部皆为一框架。
在本发明一实施例中，上述第一边缘部与第二边缘部的材质为硅或玻璃。
在本发明一实施例中，上述第一重布线层更包括多条第一连接线。这些第一接垫配置于第一边缘部，而这些第一连接线电性连接于这些第一接垫与无线网络芯片本体之间。上述第二重布线层更包括多条第二连接线。这些第二接垫配置于第二边缘部，而这些第二连接线电性连接于这些第二接垫与蓝牙芯片本体之间。
在本发明一实施例中，上述无线收发模块更包括一第二线路基板。第二线路基板配置于无线网络芯片上。
在本发明一实施例中，这些贯孔是贯穿第二线路基板、无线网络芯片、蓝牙芯片与第一线路基板而形成。
在本发明一实施例中，上述无线收发模块更包括一天线芯片。天线芯片配置于第二线路基板上，并电性连接第二线路基板。
在本发明一实施例中，上述第二线路基板包括多个第四接垫。这些导电连接结构电性连接这些第四接垫。
在本发明一实施例中，上述无线收发模块更包括一第三线路基板。第三线路基板配置于无线网络芯片与蓝牙芯片之间。
在本发明一实施例中，这些贯孔是贯穿第二线路基板、无线网络芯片、第三线路基板、蓝牙芯片与第一线路基板而形成。
在本发明一实施例中，上述第三线路基板包括多个第五接垫。这些导电连接结构电性连接这些第五接垫。
借由上述技术方案，本发明无线收发模块至少具有下列优点及有益效果：通过这些位于贯孔内的导电连接结构，蓝牙芯片、无线网络基片与线路基板(例如第一线路基板、第二线路基板以及第三线路基板)得以组成一堆叠体，进而减少蓝牙芯片、无线网络基片与线路基板三者在线路载板上所占据的面积。
综上所述，本发明一种无线收发模块，其具有多个贯孔，并包括一无线网络芯片、一线路基板、一蓝牙芯片以及多个导电连接结构。蓝牙芯片配置于线路基板与无线网络芯片之间，而这些贯孔是贯穿无线网络芯片、线路基板与蓝牙芯片而形成。这些导电连接结构分别配置于这些贯孔内。通过这些导电连接结构，蓝牙芯片、无线网络芯片以及线路基板彼此电性连接。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是现有习知的一种无线收发模块的剖面示意图。
图2是本发明第一实施例的无线收发模块的电路方框示意图。
图3是图2中的无线收发模块的剖面示意图。
图4A是本发明第二实施例的无线收发模块的俯视示意图。
图4B是图4A中的线I-I剖面示意图。
图5是本发明第三实施例的无线收发模块的剖面示意图。
图6是本发明第四实施例的无线收发模块的剖面示意图。
20：电路板 21：焊料块
100、200、300、400、500：无线收发模块
110：载板 120：蓝牙芯片封装体
130：无线网络芯片封装体 140：主动元件组
150：被动元件组 160：天线单元
210、310、420：天线芯片 220：天线选择器
221、222：滤波器 224：开关
230：射频前端 232a、232b：放大器
240射频介面
242a、242b、242c：转换器 250、350：无线网络芯片
252、352：第一重布线层 252a、352a：第一接垫
254、354：无线网络芯片本体 260、360：蓝牙芯片
262、362：第二重布线层 262a、362a：第二接垫
264、364：蓝牙芯片本体 270：输出-输入介面
280、380：线路载板 290、390：第一线路基板
292、392：第三接垫 352b：第一连接线
356：第一边缘部 362b：第二连接线
366：第二边缘部 402：上表面
410：第二线路基板 412：第四接垫
510：第三线路基板 512：第五接垫
A：黏着层 D：协定
E1-E4：端点 H1、H3、H4、H5：贯孔
H2：通孔 T：导电筒
P：导电柱 V：导电连接结构
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施例，对依据本发明提出的无线收发模块其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
第一实施例
请参阅图2所示，是本发明第一实施例的无线收发模块的电路方框示意图。就电路架构而言，无线收发模块200包括一天线芯片210、一天线选择器(antenna switch)220、一射频前端(Radio Frequency front-end，RFfront-end)230、一射频介面(RF interface)240、一无线网络芯片250、一蓝牙芯片260以及一输出-输入介面(Input/Output interface，IOinterface)270。
上述的天线芯片210电性连接天线选择器220，并能收发电磁波信号。详细而言，天线芯片210能接收电磁波信号，并将此电磁波信号转换成电信号，以进一步地输出此电信号至天线选择器220。其次，天线芯片210也能将来自天线选择器220的电信号转换成电磁波信号，以发出电磁波信号。
电磁波信号包括蓝牙信号与无线网络信号，其中无线网络信号以WiFi信号为例。上述电磁波信号的频率可介于工业、科学和医用频宽(Industrial Scientific Medical Band，ISM Band)的范围内，且蓝牙信号与无线网络信号二者的频率会大部分重叠。
上述的天线选择器220电性连接射频前端230，并包括多个滤波器221与222以及一开关224。这些滤波器221、222皆电性连接开关224，其中滤波器221电性连接于开关224与天线芯片210之间，而这些滤波器222则电性连接于射频前端230与开关224之间。这些滤波器221、222能对电信号进行滤波，以滤除杂讯(noise)。
开关224可以是单刀三掷开关(Single Pole Three Throw Switch，SP3TSwitch)，如图2所示。开关224能切换电信号的传递路径，让来自天线芯片210的电信号二选一地输入到无线网络芯片250或蓝牙芯片260。其次，通过开关224对电信号的传递路径的切换，无线网络芯片250与蓝牙芯片260所输出的电信号也会经由开关224而传递至天线芯片210，让天线芯片210得以发出蓝牙信号或无线网络信号。
上述的射频前端230包括一放大器232a、232b，而其中二个滤波器222分别电性连接放大器232a、232b。放大器232a负责在接收无线网络信号方面，而放大器232b负责在发出无线网络信号方面，其中放大器232a可以是一种功率放大器(Power Amplifier，PA)，而放大器232b可以是一种低杂讯放大器(Low Noise Amplifier，LNA)。
上述的射频介面240电性连接射频前端230，并包括一转换器(converter)242a、242b以及242c。转换器242a电性连接放大器232a，转换器242b电性连接放大器232b，而转换器242c则直接与其中一个滤波器222电性连接。
转换器242a、242b与242c皆可为一种平衡-非平衡转换器(ba lun)。此外，转换器242a、242b与242c都可以具有滤波器。因此，转换器242a、242b与242c三者不仅提供平衡信号与非平衡信号之间转换的功能，同时还提供滤波的功能。
无线网络芯片250与蓝牙芯片260二者皆电性连接于射频介面240与输出-输入介面270之间，其中无线网络芯片250电性连接转换器242a与转换器242b，而蓝牙芯片260则电性连接转换器242c。
无线网络芯片250与蓝牙芯片260能分别根据电磁波 信号中的无线网络信号与蓝牙信号，来输出电信号，而电信号会经由输出-输入介面270输入至控制单元(control unit)，其中此控制单元可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)。
输出-输入介面270可具有一电源供应器(power distribution)、一时脉产生器(clock distribution)以及多个端点E1、E2、E3与E4。电源供应器能经由端点E1来输出电能到控制单元。时脉产生器能产生时脉(clock)，并经由端点E4来输出时脉到控制单元。
无线网络芯片250与蓝牙芯片260能分别从端点E2与端点E3输出电信号到控制单元，其中端点E2可以是安全数位卡输出-输入端(SecureDigital Input/Output，SDIO)，而端点E3可以连接到通用非同步收发传输器(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，UART)。此外，无线网络芯片250与蓝牙芯片260二者也能输出电信号到天线芯片210，进而让天线芯片210发出无线网络信号与蓝牙信号。
值得一提的是，无线网络芯片250会通过一协定(hand-shake)D来电性连接蓝牙芯片260，而协定D能控制无线网络芯片250与蓝牙芯片260收发电磁波信号。详言之，由于无线网络信号与蓝牙信号二者的频宽(band)有部分重叠，因此，若无线网络芯片250与蓝牙芯片260同时收发电磁波信号的话，则无线网络芯片250与蓝牙芯片260会彼此互相干扰。
然而，协定D能控制无线网络芯片250与蓝牙芯片260，以使无线网络芯片250与蓝牙芯片260二者收发电磁波信号能在时域或频域尽量错开。如此，可使无线网络芯片250与蓝牙芯片260在收发电磁波信号时降低发生互相干扰的情形。
请参阅图2与图3所示，图3是图2中的无线收发模块的剖面示意图。就结构而言，无线收发模块200更包括一线路载板280以及一第一线路基板290，其中蓝牙芯片260配置于无线网络芯片250与第一线路基板290之间，而蓝牙芯片260电性连接于无线网络芯片250与第一线路基板290之间。
第一线路基板290与天线芯片210皆配置于线路载板280上。因此，第一线路基板290配置于蓝牙芯片260与线路载板280之间。第一线路基板290与天线芯片210皆与线路载板280电性连接，而第一线路基板290的材质可以是硅、硅化锗或砷化镓。
无线网络芯片250、蓝牙芯片260与第一线路基板290三者可以是未封装的芯片，其中无线网络芯片250与蓝牙芯片260更可以是已进行过重布线工艺(即制程，本文均称为工艺)(redistribution process)的芯片。因此，无线网络芯片250可包括一第一重布线层252以及一无线网络芯片本体254，且第一重布线层252电性连接无线网络芯片本体254。
承上述，蓝牙芯片260也可包括一第二重布线层262以及一蓝牙芯片本体264，且第二重布线层262同样电性连接蓝牙芯片本体264。此外，第一重布线层252包括多个第一接垫252a，第二重布线层262包括多个第二接垫262a，而第一线路基板290包括多个第三接垫292。
蓝牙芯片260可以结合于无线网络芯片250与第一线路基板290之间，所以蓝牙芯片260、无线网络芯片250与第一线路基板290得以彼此堆叠(stacking)。详细而言，无线收发模块200可更包括多层黏着层(adhesivelayer)A。其中一层黏着层A连接于蓝牙芯片260与无线网络芯片250之间，另一层黏着层A连接于蓝牙芯片260与第一线路基板290之间。
承上述，通过这些黏着层A，蓝牙芯片260得以结合于无线网络芯片250与第一线路基板290之间。另外，黏着层A的材质可以是高分子材料或金属。详言之，这些黏着层A可以是利用阳极接合法(anodic bonding)、融合接合法(fusion bonding)、直接键合法(direct bonding)或共晶接合法(eutectic bonding)，来连接于蓝牙芯片260与无线网络芯片250之间以及蓝牙芯片260与第一线路基板290之间。
在本实施例中，无线收发模块200更包括多个导电连接结构V，并具有多个贯孔H1。详言而言，这些贯孔H1从无线网络芯片250延伸至第一线路基板290。也就是说，这些贯孔H1皆是贯穿蓝牙芯片260、无线网络芯片250与第一线路基板290而形成。
这些导电连接结构V分别配置于这些贯孔H1内，并且电性连接这些第一接垫252a、这些第二接垫262a与这些第三接垫292，其中这些导电连接结构V可以是一种硅穿孔结构(Through Silicon Via structure，TSVStructure)。通过这些导电连接结构V，蓝牙芯片260、无线网络芯片250与第一线路基板290三者得以彼此电性连接。
承上述，这些导电连接结构V可为一种柱状体。详细而言，各个导电连接结构V可包括一导电筒T以及一导电柱P，而各个导电筒T具有一通孔H2，其中这些导电柱P分别位于这些导电筒T中，且这些导电柱P分别填满这些通孔H2。
导电连接结构V的制作方法有多种。举例而言，在蓝牙芯片260结合于无线网络芯片250与第一线路基板290之间之后，可以进行钻孔工艺(drilling process)，以形成这些贯孔H1。钻孔工艺可以是激光钻孔工艺(laser drilling)，而此激光钻孔工艺所使用的激光可以是二氧化碳激光或紫外光激光(ultraviolet laser)。
接着，进行无电电镀工艺(electroless plating)与有电电镀工艺(electroplate)，以形成这些导电筒T。之后，填入导电胶于这些通孔H2内，以形成这些导电柱P，其中导电胶可以是铜胶或银胶。至此，这些导电连接结构V大致上已制作完成。
图2中的无线收发模块200，其天线选择器220、射频前端230、射频介面240以及输出-输入介面270能整合于第一线路基板290与线路载板280。详细而言，天线选择器220、射频前端230以及输出-输入介面270可由多个电容、多个电感以及多个电阻等被动元件来构成，而第一线路基板290与线路载板280内可具有这些被动元件，以构成天线选择器220、射频前端230以及输出-输入介面270。
举例而言，输出-输入介面270可以是由第一线路基板290与线路载板280二者所具有的一些被动元件所构成。也就是说，输出-输入介面270可整合于第一线路基板290与线路载板280。此外，线路载板280可以是一种内埋被动元件的线路板(circuit board with embedded passivecomponent)。
第一线路基板290与天线芯片210皆配置于线路载板280上，且第一线路基板290与天线芯片210二者更可以结合线路载板280。详细而言，第一线路基板290与天线芯片210二者可以是通过表面黏着技术、打线连接(wirebonding)或多个焊料块(solder bulk)，来与线路载板280结合，其中这些焊料块可以是焊球(solder ball)。此外，由于线路载板280可为内埋被动元件的线路板，因此天线芯片210可内埋于线路载板280内。
无线收发模块200可以组装在一块电路板(circuit board)20上，且无线收发模块200电性连接电路板20。具体而言，无线收发模块200可通过多个焊料块21，来组装在电路板20上，而这些焊料块21例如是焊球。也就是说，这些焊料块21连接于无线收发模块200与电路板20之间。此外，电路板20可以是笔记型电脑、行动网际网络装置或智慧型手机等电子装置内的主机板。
特别说明的是，在蓝牙芯片260结合于无线网络芯片250与第一线路基板290之间，且这些导电连接结构V形成之后，基本上由蓝牙芯片260、无线网络芯片250、第一线路基板290与这些导电连接结构V所组成的芯片堆叠体(chip stack)可以直接出货及贩售给下游的封装厂。
第二实施例
请参阅图4A与图4B所示，图4A是本发明第二实施例的无线收发模块的俯视示意图，而图4B是图4A中的线I-I剖面示意图。，本实施例的无线收发模块300与第一实施例的无线收发模块200相似，故以下将着重介绍无线收发模块300与无线收发模块200二者之间的差异。
无线收发模块300包括一无线网络芯片350、一蓝牙芯片360、一线路载板380、一第一线路基板390以及多层黏着层A。蓝牙芯片360电性连接于第一线路基板390与无线网络芯片350之间，而通过这些黏着层A，蓝牙芯片360结合于第一线路基板390与无线网络芯片350之间。
第一线路基板390配置于线路载板380上，并电性连接线路载板380，其中线路载板380的类型与内部电路(inner circuit)皆与前述实施例的线路载板280相同，即线路载板380可为是一种内埋被动元件的线路板。
无线收发模块300具有多个从无线网络芯片350延伸至第一线路基板390的贯孔H3，并且更包括多个位于这些贯孔H3内的导电连接结构V。通过这些导电连接结构V，蓝牙芯片360、无线网络芯片350与第一线路基板390三者得以彼此电性连接。
详细而言，无线网络芯片350包括一第一重布线层352、一无线网络芯片本体354以及一第一边缘部356，而蓝牙芯片360包括一第二重布线层362、一蓝牙芯片本体364以及一第二边缘部366。第一边缘部356对应于第二边缘部366，且第一边缘部356与第二边缘部366二者内未有电路。
这些贯孔H3从第一边缘部356经第二边缘部366而延伸至第一线路基板390。也就是说，这些贯孔H3是贯穿第一边缘部356、第二边缘部366与第一线路基板390而形成，而非是贯穿蓝牙芯片本体364与无线网络芯片本体354而形成。
因此，这些贯孔H3并非位于蓝牙芯片本体364与无线网络芯片本体354内，而是位于第一边缘部356与第二边缘部366中。此外，这些贯孔H3与这些导电连接结构V的制作方法皆与前述实施例相同，加上第一边缘部356与第二边缘部366二者内未有电路，因此在形成这些贯孔H3时，本实施例能防止无线网络芯片本体354与蓝牙芯片本体364二者的内部电路遭到破坏。
第一重布线层352包括多个第一接垫352a与多条第一连接线352b。这些第一接垫352a配置于第一边缘部356，而这些第一连接线352b电性连接于这些第一接垫352a与无线网络芯片本体354之间。第二重布线层362包括多个第二接垫362a与多条第二连接线362b。这些第二接垫362a配置于第二边缘部366，而这些第二连接线362b电性连接于这些第二接垫362a与蓝牙芯片本体364之间。
承上述，第一线路基板390包括多个第三接垫392，而这些导电连接结构V电性连接这些第一接垫352a、这些第二接垫362a与这些第三接垫392。如此，蓝牙芯片360、无线网络芯片350与第一线路基板390三者得以彼此电性连接。
在本实施例中，第一边缘部356与第二边缘部366可以是在进行晶圆(wafer)切割时，保留晶粒(die)的边缘而形成，其中这里的晶粒就是指蓝牙芯片本体364或无线网络芯片本体354。因此，第一边缘部356与无线网络芯片本体354二者可以是从同一片晶圆而形成，而第二边缘部366与蓝牙芯片本体364二者也可以是从同一片晶圆而形成。也就是说，第一边缘部356与无线网络芯片本体354二者的材质可以相同，而第二边缘部366与蓝牙芯片本体364二者的材质可以相同。
此外，第一边缘部356与第二边缘部366二者也可以是一种框架(frame)，其材质可以是硅或玻璃。在晶圆切割以形成多个晶粒之后，这些晶粒可以分别安装于这些第一边缘部356中或这些第二边缘部366中，以形成蓝牙芯片360与无线网络芯片350。此外，第一边缘部356与无线网络芯片本体354二者的材质可以不相同，而第二边缘部366与蓝牙芯片本体364二者的材质可以不相同。
由此可知，由于第一边缘部356与第二边缘部366二者内部皆未有电路，因此蓝牙芯片本体364与无线网络芯片本体354内可以无需配合这些贯孔H3来设计出额外的空间，进而提高蓝牙芯片本体364与无线网络芯片本体354二者内部电路的密度。
其次，由于本实施例的导电连接结构V是位于第一边缘部356与第二边缘部366内，因此这些导电连接结构V在制作时不会受到蓝牙芯片本体364与无线网络芯片本体354二者内部电路的限制。换句话说，本实施例的导电连接结构V可以应用于各种类型的蓝牙芯片与无线网络芯片。
另外，无线收发模块300可以通过多个焊料块21而组装于电路板20上，且一天线芯片310配置于电路板20上。天线芯片310可通过电路板20、这些焊料块21与线路载板380而间接地电性连接无线网络芯片350与蓝牙芯片360。如此，天线芯片310仍可以配合无线网络芯片350与蓝牙芯片360来收发电磁波信号。
第三实施例
请参阅图5所示，是本发明第三实施例的无线收发模块的剖面示意图。本实施例的无线收发模块400与第一实施例的无线收发模块200相似，而二者的主要差异在于：无线收发模块400更包括一第二线路基板410，其中第二线路基板410可以是未封装且已进行过重布线工艺的芯片，而第二线路基板410的材质可以是硅、硅化锗或砷化镓。
无线收发模块400包括无线网络芯片250、蓝牙芯片260、第一线路基板290、线路载板380、第二线路基板410以及多个导电连接结构V，并具有多个贯孔H4。第二线路基板410配置于无线网络芯片250上，而这些贯孔H4从第二线路基板410经无线网络芯片250与蓝牙芯片260而延伸至第一线路基板290，即这些贯孔H4是贯穿第二线路基板410、无线网络芯片250、蓝牙芯片260与第一线路基板290而形成。这些导电连接结构V分别配置于这些贯孔H4内。
第二线路基板410结合无线网络芯片250。详细而言，无线收发模块400可更包括多个黏着层A，而其中一层黏着层A连接于第二线路基板410与无线网络芯片250之间。因此，通过这些黏着层A，第二线路基板410得以结合无线网络芯片250。
第二线路基板410包括多个第四接垫412，而这些导电连接结构V电性连接这些第四接垫412、这些第一接垫252a、这些第二接垫262a以及这些第三接垫292。因此，通过这些导电连接结构V，第二线路基板410能电性连接无线网络芯片250，且蓝牙芯片260、无线网络芯片250、第一线路基板290以及第二线路基板410能彼此电性连接。
此外，在本实施例中，无线收发模块400的无线网络芯片250与蓝牙芯片260二者可以分别采用第二实施例中的无线网络芯片350与蓝牙芯片360(请参阅图4A)。也就是说，无线收发模块400的无线网络芯片250与蓝牙芯片260二者可分别包括第一边缘部与第二边缘部，而这些导电连接结构V可位于此第一边缘部与第二边缘部中。
无线收发模块400的电路架构与图2所示的无线收发模块200相同。详细而言，在未绘示的实施例中，无线收发模块400更包括天线选择器、射频前端、射频介面以及输出-输入介面等这些未绘示的元件，而这些未绘示的元件彼此之间的电性连接方式与图2相同，故不再重复介绍。
承上述，天线选择器、射频前端、射频介面以及输出-输入介面可以整合于第一线路基板290、线路载板380以及第二线路基板410。举例而言，天线选择器与射频前端可以整合于第二线路基板410，而无线收发模块400的输出-输入介面可以整合于第一线路基板290与线路载板380。此外，射频介面可以整合于第一线路基板290、第二线路基板410与线路载板380其中之一。
无线收发模块400可更包括一天线芯片420，而天线芯片420配置于第二线路基板410上。天线芯片420电性连接第二线路基板410，并与第二线路基板410结合。由于天线选择器与射频前端可以整合于第二线路基板410，因此天线芯片420能直接电性连接天线选择器与射频前端。这样可缩短电信号从天线芯片420传递至射频前端的路径，以能减少杂讯的产生，进而提高电信号的传递品质。
值得一提的是，在其他未绘示的实施例中，无线收发模块400的上表面402可以被一封装胶体所覆盖，其中封装胶体能密封天线芯片420以及全面性地覆盖第二线路基板410，以保护天线芯片420。其次，无线收发模块400的上表面402也可以被一金属盖所覆盖，其中金属盖覆盖第二线路基板410，并具有一暴露天线芯片420的开口。
第四实施例
请参阅图6所示，是本发明第四实施例的无线收发模块的剖面示意图。本实施例的无线收发模块500与第三实施例的无线收发模块400相似，而二者的主要差异在于：无线收发模块500更包括一第三线路基板510，其中第三线路基板510可以是未封装且已进行过重布线工艺的芯片，而第三线路基板510的材质可以是硅、硅化锗或砷化镓。
无线收发模块500包括无线网络芯片250、蓝牙芯片260、第一线路基板290、线路载板380、第二线路基板410、天线芯片420、第三线路基板510以及多个导电连接结构V，并具有多个贯孔H5。第三线路基板510配置于无线网络芯片250与蓝牙芯片260之间，而这些贯孔H5从第二线路基板410经无线网络芯片250、第三线路基板510与蓝牙芯片260而延伸至第一线路基板290，即这些贯孔H5是贯穿第二线路基板410、无线网络芯片250、第三线路基板510、蓝牙芯片260与第一线路基板290而形成。这些导电连接结构V分别配置于这些贯孔H5内。
第三线路基板510电性连接于无线网络芯片250与蓝牙芯片260之间，并可结合于无线网络芯片250与蓝牙芯片260之间。详细而言，无线收发模块500可更包括多个黏着层A。其中一层黏着层A连接于无线网络芯片250与第三线路基板510之间，另一层黏着层A连接于蓝牙芯片260与第三线路基板510之间。通过这些黏着层A，第三线路基板510得以结合于无线网络芯片250与蓝牙芯片260之间。
第三线路基板510包括多个第五接垫512，而这些导电连接结构V电性连接这些第五接垫512、这些第一接垫252a、这些第二接垫262a、这些第三接垫292以及这些第四接垫412。因此，通过这些导电连接结构V，蓝牙芯片260、无线网络芯片250、第一线路基板290、第二线路基板410以及第三线路基板510皆能彼此电性连接。
另外，无线收发模块500的无线网络芯片250与蓝牙芯片260二者可以分别采用第二实施例中的无线网络芯片350与蓝牙芯片360(请参阅图4A)。也就是说，无线收发模块500的无线网络芯片250与蓝牙芯片260二者可分别包括第一边缘部与第二边缘部，而这些导电连接结构V可位于此第一边缘部与第二边缘部中。
无线收发模块500的电路架构与图2所示的无线收发模块200相同。详细而言，在其他未绘示的实施例中，无线收发模块500更包括天线选择器、射频前端、射频介面以及输出-输入介面等这些未绘示的元件，而这些未绘示的元件整合于第一线路基板290、第二线路基板410、第三线路基板510与线路载板380。
举例而言，无线收发模块500的输出-输入介面可以整合于第一线路基板290与线路载板380。天线选择器与射频前端可以整合于第二线路基板410，而射频介面可以整合于第三线路基板510。此外，天线选择器、射频前端、射频介面以及输出-输入介面彼此之间的电性连接方式与图2相同，故不再重复介绍。
综上所述，通过多个贯孔以及配置于这些贯孔内的导电连接结构，本发明能将蓝牙芯片、无线网络基片与至少一片线路基板(例如第一线路基板、第二线路基板以及第三线路基板)堆叠及结合，以组成一堆叠体。加上，天线选择器、射频前端、射频介面以及输出-输入介面可以整合于至少一块线路基板与线路载板。因此，本发明能减少蓝牙芯片、无线网络基片与线路基板三者在线路载板上所占据的面积，以满足小型化的趋势。
以上所述，仅是本发明的实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (15)
1.一种无线收发模块，具有多个贯孔，其特征在于其包括：
一无线网络芯片；
一第一线路基板；
一蓝牙芯片，配置于该第一线路基板与该无线网络芯片之间，而该些贯孔是贯穿该无线网络芯片、该第一线路基板与该蓝牙芯片而形成，其中该无线网络芯片包括一第一重布线层以及一无线网络芯片本体，该第一重布线层电性连接该无线网络芯片本体，并包括多个第一接垫，该蓝牙芯片包括一第二重布线层以及一蓝牙芯片本体，该第二重布线层电性连接该蓝牙芯片本体，并包括多个第二接垫；以及
多个导电连接结构，分别配置于该些贯孔内，该蓝牙芯片、该无线网络芯片以及该第一线路基板通过该些导电连接结构而彼此电性连接，其中，该些第一接垫电性连接该些导电连接结构，该些第二接垫电性连接该些导电连接结构。
2.根据权利要求1所述的无线收发模块，其特征在于各该导电连接结构包括一导电筒以及一导电柱，而各该导电筒具有一通孔，该些导电柱分别填满该些通孔。
3.根据权利要求1所述的无线收发模块，其特征在于更包括一线路载板，该第一线路基板配置于该线路载板上，并电性连接该线路载板。
4.根据权利要求3所述的无线收发模块，其特征在于更包括一天线芯片，该天线芯片配置于该线路载板上，并电性连接该线路载板。
5.根据权利要求1所述的无线收发模块，其特征在于其中所述的第一线路基板包括多个第三接垫，该些第三接垫电性连接该些导电连接结构。
6.根据权利要求5所述的无线收发模块，其特征在于其中所述的无线网络芯片更包括一第一边缘部，该蓝牙芯片更包括一第二边缘部，该第一边缘部对应于该第二边缘部，且该第一边缘部与该第二边缘部未有电路，该些贯孔是贯穿该第一边缘部、该第二边缘部与该第一线路基板而形成，而所述的第一边缘部与该第二边缘部皆为一框架。
7.根据权利要求6所述的无线收发模块，其特征在于其中所述的第一边缘部与该第二边缘部的材质为硅或玻璃。
8.根据权利要求6所述的无线收发模块，其特征在于其中所述的第一重布线层更包括多条第一连接线，该些第一接垫配置于该第一边缘部，而该些第一连接线电性连接于该些第一接垫与该无线网络芯片本体之间，所述的第二重布线层更包括多条第二连接线，该些第二接垫配置于该第二边缘部，而该些第二连接线电性连接于该些第二接垫与该蓝牙芯片本体之间。
9.根据权利要求5所述的无线收发模块，其特征在于其更包括一第二线路基板，该第二线路基板配置于该无线网络芯片上。
10.根据权利要求9所述的无线收发模块，其特征在于其中该些贯孔是贯穿该第二线路基板、该无线网络芯片、该蓝牙芯片与该第一线路基板而形成。
11.根据权利要求9所述的无线收发模块，其特征在于其更包括一天线芯片，该天线芯片配置于该第二线路基板上，并电性连接该第二线路基板。
12.根据权利要求9所述的无线收发模块，其特征在于其中所述的第二线路基板包括多个第四接垫，该些第四接垫电性连接该些导电连接结构。
13.根据权利要求12所述的无线收发模块，其特征在于其更包括一第三线路基板，该三线路基板配置于该无线网络芯片与该蓝牙芯片之间。
14.根据权利要求13所述的无线收发模块，其特征在于其中该些贯孔是贯穿该第二线路基板、该无线网络芯片、该第三线路基板、该蓝牙芯片与该第一线路基板而形成。
15.根据权利要求13所述的无线收发模块，其特征在于其中所述的第三线路基板包括多个第五接垫，该些第五接垫电性连接该些导电连接结构。
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|---|---|---|---|---|
| WO2007029253A2 (en) * | 2005-09-06 | 2007-03-15 | Beyond Blades Ltd. | 3-dimensional multi-layered modular computer architecture |
| CN101099382A (zh) * | 2004-11-12 | 2008-01-02 | 松下电器产业株式会社 | 数字电视接收机用电路模块 |
| CN101290922A (zh) * | 2008-06-03 | 2008-10-22 | 北京大学 | 一种实现多系统间的三维互连系统 |
| CN101447601A (zh) * | 2007-11-30 | 2009-06-03 | 株式会社东芝 | 天线装置和电子设备 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101099382A (zh) * | 2004-11-12 | 2008-01-02 | 松下电器产业株式会社 | 数字电视接收机用电路模块 |
| WO2007029253A2 (en) * | 2005-09-06 | 2007-03-15 | Beyond Blades Ltd. | 3-dimensional multi-layered modular computer architecture |
| CN101447601A (zh) * | 2007-11-30 | 2009-06-03 | 株式会社东芝 | 天线装置和电子设备 |
| CN101290922A (zh) * | 2008-06-03 | 2008-10-22 | 北京大学 | 一种实现多系统间的三维互连系统 |
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