JP2004021649A - 非接触通信式情報担体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一面にアンテナコイル3を一体に形成したICチップ1をコアピース本体5の凹部6内に装着して構成したコアピース11と、中央部に設けた嵌合部16に前記コアピース11を嵌合してコアピース11を保持する非金属製のスペーサ部材14と、そのスペーサ部材14の外周を取り囲むように配置・連結された金属製の重量付与部材15とから構成されて、前記アンテナコイル3と金属製の重量付与部材14が前記スペーサ部材14を介して離間していることを特徴とする。
【選択図】 図10
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICチップに非接触通信用アンテナを一体に形成した半導体装置を備える非接触通信式情報担体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えば部品や製品の在庫管理などのために、アンテナコイルを一体に形成したICチップを部品や製品に装着したり、あるいは入退室の管理や定期券等のアプリケーションに利用するために、アンテナコイルを一体に形成したICチップをカード本体に埋設した個人識別カードが提案されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところがアンテナコイルを一体に形成したICチップは硬く、ICチップどうしが接触するとコイル形成面が傷つき易いため、ICチップの袋詰めやパーツフィーダーによる供給ができず、高価なマテリアルハンドリングに依らざるを得ない。
【0004】
またアンテナコイルを一体に形成したICチップは極めて薄く(厚さが0.2mm〜0.6mm程度)、脆性が高いのでコイル形成面側(またはその裏面側)で応力による割れや欠けなどが起こり易く、2次加工が困難である。
【0005】
さらに合成樹脂を利用したチップのインサート成形は可能であるが、アンテナコイルを一体に形成したICチップとモールド樹脂との物理的特性の違いが大きいため、成形性が悪く、多数個取りが難しく、コスト高になるなどの欠点を有している。
【0006】
また、インサート成形した場合、埋設した樹脂による熱膨張や使用時に生ずる応力歪がICチップに直接影響を与え、最悪の場合ICチップの回路破壊を生じるといった欠点を有している。
【0007】
また従来、例えば特開2002−7989号公報に記載されているようなコイン形ICタグが提案されている。このコイン形ICタグは図26に示すように、ポリエチレンテレフタレートフィルム51の両面にウレタン系接着剤52を塗布し、一方の接着剤52の上にエッチング法でアンテナコイル53を形成するとともに、ICチップ54を実装してIC実装フィルム55を製作する。
【0008】
一方、ステンレスなどの金属粉末をポリアミド樹脂に混入してIC実装フィルム55と同じ面積に成形した成形板56aと56bで前記IC実装フィルム55を挟み、加熱・加圧して前記フィルム51の両面に塗布しているウレタン系接着剤52を溶融し3者を一体化してコイン形ICタグを得る。図15(a)中の符号57は、IC実装フィルム55と成形板56a,56bを加圧して一体化する際にICチップ54が破損しないための逃げ用凹部である。
【0009】
このように金属粉末を混入した2枚の成形板56a,56bを用いることにより、コイン形ICタグに重量感を持たせ、コイン形ICタグを使用する機器内での重量不足による動作不良を回避することができる。
【0010】
ところがこのコイン形ICタグは、IC実装フィルム55と2枚の成形板56a,56bをそれぞれ金型内で重ね合わせて、3者を加熱・加圧し接着剤52を溶融して一体化する際、中間にあるIC実装フィルム55のハンドリングができず、そのためにIC実装フィルム55と成形板56a,56bが相対的に位置ずれを起こし、外観不良となることがあり、生産性が悪い。
【0011】
また、接着剤52の上にアンテナコイル53とICチップ54が実装されており、この接着剤52を加熱溶融してIC実装フィルム55を成形板56aに接着しているため、接着剤52の層が厚いとアンテナコイル53のピッチ間隔が狂ったり、ICチップ54の接続部に変形を生じたりする恐れがある。一方、接着剤52の層が薄過ぎるとIC実装フィルム55と成形板56a,56bとの接着強度が十分に得られず、コイン形ICタグの落下試験でIC実装フィルム55から成形板56a,56bが剥がれる心配がある。
【0012】
本発明の目的は、このような従来技術の欠点を解消し、取扱性ならびに生産性が良好な非接触通信式情報担体を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本発明の第1の手段は、一面にアンテナコイルを一体に形成したICチップをコアピース本体の凹部内に装着して構成したコアピースと、中央部に設けた嵌合部に前記コアピースを嵌合してコアピースを保持する例えば合成樹脂などからなる非金属製のスペーサ部材と、そのスペーサ部材の外周を取り囲むように配置・連結された金属製の重量付与部材とを備え、前記アンテナコイルと金属製重量付与部材が前記スペーサ部材を介して離間していることを特徴とするものである。
【0014】
本発明の第2の手段は前記第1の手段において、前記スペーサ部材の嵌合部が有底状の凹部あるいは貫通した透孔からなり、その嵌合部内にコアピース本体が強嵌合されていることを特徴とするものである。
【0015】
本発明の第3の手段は前記第2の手段において、前記コアピース本体の外周面に環状凸部または環状溝部が設けられ、前記スペーサ部材の嵌合部の内周面に環状溝部または環状凸部が設けられて、その環状凸部と環状溝部が嵌合することを特徴とするものである。
【0016】
本発明の第4の手段は前記第1の手段において、前記スペーサ部材の嵌合部が有底状の凹部からなり、その嵌合部の内周面またはコアピース本体の外周面に空気抜き溝が形成されていることを特徴とするものである。
【0017】
本発明の第5の手段は前記第1の手段において、前記重量付与部材の中央部に透孔が形成され、その透孔内に合成樹脂製のスペーサ部材が強嵌合されていることを特徴とするものである。
【0018】
本発明の第6の手段は前記第5の手段において、前記透孔の内周面に係止リブが形成され、その透孔内にスペーサ部材を強嵌合することにより、前記係止リブをスペーサ部材の外周部に食い込ませたことを特徴とするものである。
【0019】
本発明の第7の手段は前記第1の手段において、前記重量付与部材の中央部に透孔が形成され、その透孔内に合成樹脂製のスペーサ部材がインサートモールドされていることを特徴とするものである。
【0020】
本発明の第8の手段は前記第7の手段において、前記透孔の内周面に係止リブが形成され、その透孔内にスペーサ部材をインサートモールドすることにより、前記係止リブをスペーサ部材の外周部に食い込ませたことを特徴とするものである。
【0021】
本発明の第9の手段は、一面に非接触通信用のアンテナコイルを形成したICチップと、前記ICチップを内装する非金属製の樹脂部材と、前記樹脂部材を取り囲むように配置・連結された少なくとも一部または全部が金属からなる重量付与部材から構成されていることを特徴とするものである。
【0022】
本発明の第10の手段は前記第9の手段において、前記重量付与部材が金属と合成樹脂の組成物からなることを特徴とするものである。
【0023】
本発明の第11の手段は前記第9の手段において、その非接触通信式情報担体がコイン形状を有し、その非接触通信式情報担体の中心位置に前記ICチップが内装されていることを特徴とするものである。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図とともに説明する。図1ないし図10は第1の実施形態に係る非接触通信式情報担体を説明するための図で、図1はICチップの拡大斜視図、図2はコアピース本体の平面図、図3はコアピース本体の一部を切断した正面図、図4はコアピースの平面図、図5はコアピースの一部を切断した正面図である。
【0025】
図6は電子マネー取引などに使用するトークンにコアピースを装着する前の状態を示す平面図、図7は装着後の平面図、図8は装着前のトークンの一部拡大断面図、図9は装着前のトークンの一部拡大平面図、図10は図7A−A線上の拡大断面図である。
【0026】
図1に示すように正方形をしたICチップ1の回路形成面側の表面にポリイミド樹脂などからなる絶縁層2を介してスパイラル状のアンテナコイル3が一体に形成されている。アンテナコイル3は電気鋳造メッキ法やフォトレジスト法などにより形成することができ、両端が絶縁層2に形成されたスルーホールを通して入出力端子4、4に接続されている。同図に示すように、ICチップ1の中心O1と、矩形スパイラル状のアンテナコイル3の巻回中心O2が一致するようにアンテナコイル3がICチップ1上に形成されている。
【0027】
コアピース本体5は略カップ状をしており、ポリカーボネート樹脂やエポキシ樹脂などの熱可塑性樹脂で成形され、図2と図3に示すように中央位置に円形で有底状の凹部6を有し、凹部6の開口部周辺に起立したかしめ代7が一体に形成されている。必要に応じてかしめ代7の周方向に1つまたは複数個のV字形あるいはU字形の切欠部を形成することもできる。コアピース本体5の外周面に、断面形状が半円形、三角形、台形などの環状リブ8が1条または複数条形成されている。
【0028】
凹部6の直径D(図2参照)は図1に示すICチップ1の対角線の長さLと略等しく設計され、ICチップ1を凹部6内に挿入することにより、アンテナコイル3の巻回中心O2とコアピース本体5の中心O3が一致するように、すなわちコアピース本体5内でアンテナコイル3(ICチップ1)が中心に自動的に位置決めされるようになっている。
【0029】
ICチップ1はアンテナコイル3側を下にして図5に示すように凹部6内に挿入され、コアピース本体5の上側から超音波溶着ホーン(図示せず)を押し付けてかしめ代7を内側に加熱軟化してかしめ、図4と図5に示すようにICチップ1の4つの角部1a〜1dを係止するかしめ部9を形成して、ICチップ1が凹部6内で固定される。
【0030】
前述のように切欠部を設けることにより、かしめ代7を内側に加熱軟化してかしめる際にしわなどを生じることなく、内側に長く延びたかしめ部9が形成され、外形の小さいICチップ1でもコアピース本体5内に確実に固定できる。またICチップ1はアンテナコイル3側を下にして凹部6内に設置することにより、アンテナコイル3が凹部6の底部12に密着して保護できるから、袋詰やパーツフィーダで供給するときにアンテナコイル3が傷つくことなく、保護効果はある。コアピース本体5を透明または半透明なプラスチックで成形すれば、ICチップ1の装着の有無などの確認ができて便利である。
【0031】
このようにICチップ1をコアピース本体5内に嵌合することにより、コアピース11が構成される。そしてICチップ1をコアピース本体5の凹部6内で担持することにより、アンテナコイル3が保護されるとともに、取り扱い易い大きさにできるから、これをコアピース11として量産し、本来ICチップ1を装着すべき部材にそれぞれ取り付けることができる。特にICチップ1の取扱い時や対象製品と嵌合した後の応力等によるチップ欠けが生じやすいICチップ角部1a〜1dをコアピース11により保護できる。
【0032】
電子マネー取引などに使用するトークン13は例えば直径が30mm、厚さが2.5mmの円板状(コイン状)をしており、内側に配置された非金属製のスペーサ部材14と、そのスペーサ部材14の外周を取り囲む金属製の重量付与部材15の2部材から構成されている。
【0033】
前記スペーサ部材14は、例えばアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂(ABS樹脂)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT樹脂)、ポリフェニレンサルファイト樹脂(PPS樹脂)、ポリカーボネート樹脂(PC樹脂)、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂などの合成樹脂の成形体からなる。
【0034】
一方、重量付与部材15を金属単体で構成する場合は、例えばタングステン(比重19.24)、鉛(比重11.34)、ニッケル(比重8.85)、鉄(比重7.86)、アルミニウム(比重2.70)、ステンレス鋼などが用いられる。また、重量付与部材15を金属と合成樹脂の組成物で構成する場合は、例えばタングステン、鉛、ニッケル、鉄、アルミニウム、ステンレス鋼などの金属(粉末状、細片状、繊維状など)と、例えばアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂(ABS樹脂)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT樹脂)、ポリフェニレンサルファイト樹脂(PPS樹脂)、ポリカーボネート樹脂(PC樹脂)、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂などの合成樹脂との組成物(混合物)で構成される。
【0035】
金属(粉末状、細片状、繊維状など)の含有率は、約20〜70重量%の範囲が適当である。例えばABS樹脂にタングステンの微粉粉を添加、分散して比重が約3.1の重量付与部材15を構成することができる。
【0036】
前記スペーサ部材14を構成するベース樹脂と重量付与部材15を構成するベース樹脂は、同じでも異なっていてもよい。スペーサ部材14と重量付与部材15のベース樹脂が同じであれば、スペーサ部材14と重量付与部材15の物理的性質が近似しているから、スペーサ部材14と重量付与部材15の接合が確実である。
【0037】
重量付与部材15の中央の透孔に前記スペーサ部材14を強嵌合することにより、重量付与部材15はスペーサ部材14を一体に保持する。
【0038】
このようにトークン13の大部分を金属製の重量付与部材15で構成することにより、トークン13に重量感を付与することができるとともに、落下衝撃などの外力に対してコアピース11とスペーサ部材14の機械的保護に役立つ。
【0039】
スペーサ部材14の中央部には有底状で円形の嵌合部16が設けられ、この嵌合部16の内周面に沿って環状溝部17が形成され、また嵌合部16の底部から上方開口部にかけて空気抜き溝18が1本あるいは複数本(本実施形態では図9に示すように対向するように2本)形成されている。
【0040】
コアピース11は、図6や図7に示すようにトークン13の嵌合部16に強嵌合される。この強嵌合の際に嵌合部16内の空気をある程度逃がさないと、圧縮した空気が嵌合部16内に残り、組み込みが完了したトークンを落下試験したときにコアピース11がトークン13から外れることがある。このようなことを回避するために、嵌合部16の内周面に空気抜き溝18が形成されている。
【0041】
また図10に示すように強嵌合が終了した時点で、コアピース本体5の環状リブ8が嵌合部16の環状溝部17に嵌合するとともに、コアピース本体5の外周面と嵌合部16の内周面とが面で密着する。このときスペーサ部材14がコアピース本体5よりも硬質の合成樹脂で成形しておれば、空気抜き溝18の開口エッジ部10(図9参照)がコアピース本体5の環状リブ8に食い込み、コアピース本体5とトークン13(スペーサ部材14)の結合がより強固になる。
【0042】
図10に示すようにコアピース本体5の底部12が表側になるように、すなわちアンテナコイル3ができるだけ表に近づくように装着され、底部12の表面がトークン13の表面から突出しないように固定される。またこのアンテナコイル3は合成樹脂製のスペーサ部材14を介して金属製重量付与部材15と所定の距離離間している。
【0043】
前述のようにトークン13の中央位置には嵌合部16が形成されているから、結局、ICチップ1の向きは任意であってトークン13の中心O4とICチップ1の中心O2が一致することになる(図6,図7参照)。
【0044】
図11ないし図13は本発明の第2の実施形態に係る非接触通信式情報担体を説明するための図で、図11は重量付与部材の中央部の一部断面図、図12はその重量付与部材にスペーサ部材を強嵌合した状態を示す断面図、図13はそのスペーサ部材の内側にコアピースを強嵌合した状態を示す断面図である。
【0045】
この実施形態で前記第1の実施形態と相違する点は、重量付与部材15の中央部に形成されている透孔19の内周面に沿って断面形状が半円状、三角形状あるいは台形状などの係止リブ20が1条あるいは複数条(本実施形態では断面形状が半円状で1条)の形成されている点である。このように係止リブ20を設けることにより、重量付与部材15にスペーサ部材14を強嵌合した際、図13に示すように係止リブ20が合成樹脂製スペーサ部材14の外周部に食い込み、スペーサ部材14と重量付与部材15の結合がより緊密になる。
【0046】
前記第1の実施形態と第2の実施形態では、重量付与部材15にスペーサ部材14を強嵌合した後に、スペーサ部材14にコアピース11を強嵌合したが、予めスペーサ部材14にコアピース11を強嵌合した後に、そのスペーサ部材14を重量付与部材15に強嵌合しても構わない。
【0047】
図14と図15は本発明の第3の実施形態に係る非接触通信式情報担体を説明するための図で、図14はトークンの中央部の一部断面図、図15はそのトークンの内側にコアピースを嵌合した状態を示す断面図である。
【0048】
この実施形態で前記第1の実施形態と相違する主な点は、スペーサ部材14と重量付与部材15が例えばエポキシ系接着剤やポリアミド系接着剤などの接着剤21で一体化されている点である。本実施形態の場合、スペーサ部材14の外周部に環状溝などの接着剤溜めを設けることもできる。
【0049】
図16ないし図18は本発明の第4の実施形態に係る非接触通信式情報担体を説明するための図で、図16は重量付与部材の中央部の一部断面図、図17はその重量付与部材にスペーサ部材をインサートモールドした状態を示す断面図、図18はそのスペーサ部材の内側にコアピースを強嵌合した状態を示す断面図である。
【0050】
この実施形態で前記第1の実施形態と相違する第1の点は、所定の形状に形成された金属製の重量付与部材15を成形金型に装着して、重量付与部材15の中央部に設けられた透孔19(図16参照)内に合成樹脂製のスペーサ部材14をインサート成形した点である(図17参照)。
【0051】
第2の相違点は、コアピース11の外周面には環状リブ8は設けられておらず、コアピース11の外周面がスペーサ部材14の内周面に密着するか、あるいは接着剤で一体化している点である。
【0052】
図19ないし図21は本発明の第5の実施形態に係る非接触通信式情報担体を説明するための図で、図19は重量付与部材の中央部の一部断面図、図20はその重量付与部材にスペーサ部材をインサートモールドした状態を示す断面図、図21はそのスペーサ部材の内側にコアピースを強嵌合した状態を示す断面図である。
【0053】
この実施形態で前記第4の実施形態と相違する点は、重量付与部材15の透孔19の内周面に沿って断面形状が凸状、半円状、三角形状あるいは台形状などの係止リブ20が1条あるいは複数条(本実施形態では断面形状が凸状で1条)形成されている点である。このように係止リブ20を設けることにより、重量付与部材15にスペーサ部材14をインサートモールドした際、図20に示すように係止リブ20が合成樹脂製スペーサ部材14の外周部に食い込んだ形になり、スペーサ部材14と重量付与部材15の結合がより緊密になる。
【0054】
図22は本発明の第6の実施形態に係る非接触通信式情報担体を説明するための断面図で、スペーサ部材にコアピースを強嵌合する前の状態を示している。
【0055】
この実施形態の場合も重量付与部材15の透孔19内にスペーサ部材14をインサート成形するが、コアピース11が挿入される側と反対側の透孔19の開口縁に、径方向内側に突出した抜け止めリブ22が周方向に連続的にあるいは断続的に設けられている点である。
【0056】
このように抜け止めリブ22を設けた重量付与部材15にスペーサ部材14をインサート成形しておけば、図22に示すようにスペーサ部材14の内側にコアピース11を瞬間的に強嵌合する際に、スペーサ部材14が重量付与部材15から抜けることが確実に防止できる。
【0057】
図23は本発明の第7の実施形態に係る非接触通信式情報担体を説明するための断面図で、スペーサ部材にコアピースを強嵌合する前の状態を示している。
【0058】
この実施形態で前記第6の実施形態と相違する点は、抜け止めリブ22の代わりに、コアピース11の挿入方向に沿って徐々に径小になったテーパ部23を設けた点である
このようにコアピース11の挿入方向に沿って徐々に径小になったテーパ部23を設けることにより、スペーサ部材14の抜け止めが図れるとともに、コアピース11の強嵌合時に押圧力を利用してスペーサ部材14の外周面が重量付与部材15のテーパ部23により密着することができる。
【0059】
図24は本発明に係る非接触通信式情報担体31とリーダライタ32とホストコンピュータ44の間におけるデータ伝送システムを示すブロック図である。情報担体31はアンテナコイル3、電源生成回路33、メモリ34、コントロール回路35などから構成されている。リーダライタ32は情報担体31側のアンテナコイル3と対応するアンテナコイル36、トランシーバ/レシーバ37、コントローラ38などを備えている。各部の接続は図に示すような関係になっている。
【0060】
図25は情報担体31のアンテナコイル3とリーダライタ32のアンテナコイル36の対応関係を示す図である。アンテナコイル36は、アンテナコイル3の外形と略同じ程度の下面を有する円柱状のフェライトコア39の周面に巻回されている。そしてアンテナコイル3の平面に対してフェライトコア39の軸方向が垂直に配置され、フェライトコア39の下面がアンテナコイル3に近接する。
【0061】
リーダライタ32に装着されるトークン13は、ガイド手段(図示せず)によりトークン13の中心(アンテナコイル3の中心)がフェライトコア39の下面の中心と一致するように位置決めされるから、トークン13(アンテナコイル3)がその平面上においてどのような向きになっても、アンテナコイル3とアンテナコイル36の間で電磁的に結合され、データの授受がなされる。
【0062】
前記実施形態ではスペーサ部材14の方をコアピース本体5よりも硬質にしたが、反対にコアピース本体5の材料に例えばポリフェニレンサルファイト樹脂(PPS樹脂)やポリエーテルイミロ樹脂(PEI樹脂)等のスーパーエンジニアニングプラスチックを使用し、スペーサ部材14の材料にABS樹脂を使用して、コアピース本体5の方をスペーサ部材14りも硬質にすることもできる。
【0063】
このようにすれば、スペーサ部材14の嵌合部16へコアピース11を嵌合する際、あるいは嵌合後の使用時においてコアピース本体5に応力が加わっても、ICチップ1を保護し、チップ割れやICチップの回路破壊を回避することが可能となる。
【0064】
前記実施形態ではコアピース本体5側に環状リブ8を設け、スペーサ部材14側に環状溝部17を形成したが、コアピース本体5側に環状溝部17を形成し、スペーサ部材14側に環状リブ8を設けることもできる。
【0065】
前記実施形態ではスペーサ部材14に有底状の凹部からなる嵌合部16を形成したが、スペーサ部材の上面から下面に貫通した透孔状の嵌合部を設けることもできる。
【0066】
前記実施形態ではスペーサ部材14側に空気抜き溝18を形成したが、コアピース本体5側に空気抜き溝を形成することもできる。
【0067】
本発明に係る非接触通信式情報担体は前記実施形態に記載したトークンの他にカード、DNAチップ,試験菅,検査片などの各種検査対象物を収納するケース、PCカード規格やコンパクトフラッシュ(登録商標)規格等の電子カードのコネクタ部,フレーム部,ケース部、ペン型ポインティングデバイスの先端部、LANケーブルや光ケーブルの接合コネクタ部、自動車等のキー、光ディスク,磁気ディスク,テープ媒体のケースや媒体自身等、今まで適用不可能な小さい領域への装着を実現することが可能となる。
【0068】
【発明の効果】
前記第1の手段は、アンテナコイルを一体に形成したICチップをコアピース本体の凹部内に装着することにより、コイル形成面の保護ができ、しかも取り扱い易い大きさにできるから、袋詰やパーツフィーダによる供給が可能となり、取扱性ならびに生産性が良好で安価な非接触通信式情報担体を提供することができる。
【0069】
また情報担体の種類、形状、仕様などが異なっても、コアピースとの取り付け部(装着部)の形状を一定にしておけば、同じコアピースが共通に使用でき、コストの低減が図れる。
【0070】
さらに、各部品は全て嵌合、あるいは嵌合とインサートモールドで組み込みが終了するから、従来提案されたものよりも製造が簡単で生産効率を高めることができる。
【0071】
さらにまた金属製重量付与部材により非接触通信式情報担体の重量感が増し、またアンテナコイルと金属製重量付与部材が非金属製のスペーサ部材を介して離間しているから、金属製重量付与部材による通信の弊害が無くなり、さらにそのため重量付与部材を構成する金属の選択範囲が拡張できる。
【0072】
前記第2の手段は、スペーサ部材の嵌合部が有底状の凹部あるいは貫通した透孔からなり、その嵌合部内にコアピース本体が強嵌合しているから、両者が面で密着し、コアピース本体とスペーサ部材の結合が強固になる。
【0073】
前記第3の手段は、コアピース本体の外周面に環状凸部または環状溝部が設けられ、スペーサ部材の嵌合部の内周面に環状溝部または環状凸部が設けられて、その環状凸部と環状溝部が嵌合する構造になっているから、コアピース本体とスペーサ部材の結合がさらに強固になる。
【0074】
前記第4の手段は、スペーサ部材の嵌合部が有底状の凹部からなり、その嵌合部の内周面またはコアピース本体の外周面に空気抜き溝が形成されているから、コアピースをスペーサ部材の嵌合部に嵌合する際に空気を抜くことができ、そのためにコアピースの嵌合が確実である。
【0075】
前記第5の手段は、金属製で硬い重量付与部材の透孔内に合成樹脂製の比較的軟質のスペーサ部材が強嵌合されているから、重量付与部材によるスペーサ部材の保持が確実である。
【0076】
前記第6の手段ならびに第8の手段は、重量付与部材の透孔内に設けた係止リブがスペーサ部材の外周部に食い込んでいるから、重量付与部材と係止リブの結合が強固である。
【0077】
前記第7の手段は、重量付与部材の透孔内にスペーサ部材がインサートモールドされているから、重量付与部材とスペーサ部材を1つの部品として取り扱うことができ、非接触通信式情報担体の組み立てが簡便となるなどの特長を有している。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る非接触通信式情報担体用ICチップの拡大斜視図である。
【図2】コアピース本体の平面図である。
【図3】コアピース本体の一部を切断した正面図である。
【図4】コアピースの平面図である。
【図5】コアピースの一部を切断した正面図である。
【図6】トークンにコアピースを装着する前の状態を示す平面図である。
【図7】トークンにコアピースを装着した後の平面図である。
【図8】装着前のトークンの一部拡大断面図である。
【図9】装着前のトークンの一部拡大平面図である。
【図10】図7A−A線上の拡大断面図である。
【図11】本発明の第2の実施形態に係る非接触通信式情報担体に用いる重量付与部材の中央部の一部断面図である。
【図12】その重量付与部材にスペーサ部材を強嵌合した状態を示す断面図である。
【図13】そのスペーサ部材の内側にコアピースを強嵌合した状態を示す断面図である。
【図14】本発明の第3の実施形態に係る非接触通信式情報担体に用いるトークンの中央部の一部断面図である。
【図15】そのトークンの内側にコアピースを強嵌合した状態を示す断面図である。
【図16】本発明の第4の実施形態に係る非接触通信式情報担体に用いる重量付与部材の中央部の一部断面図である。
【図17】その重量付与部材にスペーサ部材をインサートモールドした状態を示す断面図である。
【図18】そのスペーサ部材の内側にコアピースを強嵌合した状態を示す断面図である。
【図19】本発明の第5の実施形態に係る非接触通信式情報担体に用いる重量付与部材の中央部の一部断面図である。
【図20】その重量付与部材にスペーサ部材をインサートモールドした状態を示す断面図である。
【図21】そのスペーサ部材の内側にコアピースを強嵌合した状態を示す断面図である。
【図22】本発明の第6の実施形態に係る非接触通信式情報担体のスペーサ部材にコアピースを強嵌合する前の状態を示す断面図である。
【図23】本発明の第7の実施形態に係る非接触通信式情報担体のスペーサ部材にコアピースを強嵌合する前の状態を示す断面図である。
【図24】本発明に係る非接触通信式情報担体とリーダライタとホストコンピュータの間におけるデータ伝送システムを示すブロック図である。
【図25】非接触通信式情報担体のアンテナコイルとリーダライタのアンテナコイルの対応関係を示す図である。
【図26】従来提案されたコイン形ICタグを説明するための断面図である。
【符号の説明】
1 ICチップ
1a〜1d ICチップの角部
3 アンテナコイル
5 コアピース本体
6 凹部
7 かしめ代
8 環状リブ
9 かしめ部
10 開口エッジ部
11 コアピース
12 底部
13 トークン
14 スペーサ部材
15 重量付与部材
16 嵌合部
17 環状溝部
18 空気抜き溝
19 透孔
20 係止リブ
21 接着剤
22 抜け止めリブ
D コアピス本体の凹部の直径
L ICチップの対角線の長さ
O1 ICチップの中心
O2 アンテナコイルの巻回中心
O3 コアピス本体の中心
O4 トークンの中心
Claims (11)
- 一面にアンテナコイルを一体に形成したICチップをコアピース本体の凹部内に装着して構成したコアピースと、
中央部に設けた嵌合部に前記コアピースを嵌合してコアピースを保持する非金属製のスペーサ部材と、
そのスペーサ部材の外周を取り囲むように配置・連結された金属製の重量付与部材とを備え、
前記アンテナコイルと金属製重量付与部材が前記スペーサ部材を介して離間していることを特徴とする非接触通信式情報担体。 - 請求項1記載の非接触通信式情報担体において、前記スペーサ部材の嵌合部が有底状の凹部あるいは貫通した透孔からなり、その嵌合部内にコアピース本体が強嵌合されていることを特徴とする非接触通信式情報担体。
- 請求項2記載の非接触通信式情報担体において、前記コアピース本体の外周面に環状凸部または環状溝部が設けられ、前記スペーサ部材の嵌合部の内周面に環状溝部または環状凸部が設けられて、その環状凸部と環状溝部が嵌合することを特徴とする非接触通信式情報担体。
- 請求項1記載の非接触通信式情報担体において、前記スペーサ部材の嵌合部が有底状の凹部からなり、その嵌合部の内周面またはコアピース本体の外周面に空気抜き溝が形成されていることを特徴とする非接触通信式情報担体。
- 請求項1記載の非接触通信式情報担体において、前記重量付与部材の中央部に透孔が形成され、その透孔内に合成樹脂製のスペーサ部材が強嵌合されていることを特徴とする非接触通信式情報担体。
- 請求項5記載の非接触通信式情報担体において、前記透孔の内周面に係止リブが形成され、その透孔内にスペーサ部材を強嵌合することにより、前記係止リブをスペーサ部材の外周部に食い込ませたことを特徴とする非接触通信式情報担体。
- 請求項1記載の非接触通信式情報担体において、前記重量付与部材の中央部に透孔が形成され、その透孔内に合成樹脂製のスペーサ部材がインサートモールドされていることを特徴とする非接触通信式情報担体。
- 請求項7記載の非接触通信式情報担体において、前記透孔の内周面に係止リブが形成され、その透孔内にスペーサ部材をインサートモールドすることにより、前記係止リブをスペーサ部材の外周部に食い込ませたことを特徴とする非接触通信式情報担体。
- 一面に非接触通信用のアンテナコイルを形成したICチップと、
前記ICチップを内装する非金属製の樹脂部材と、
前記樹脂部材を取り囲むように配置・連結された少なくとも一部または全部が金属からなる重量付与部材から構成されていることを特徴とする非接触通信式情報担体。 - 請求項9記載の非接触通信式情報担体において、前記重量付与部材が金属と合成樹脂の組成物からなることを特徴とする非接触通信式情報担体。
- 請求項9記載の非接触通信式情報担体において、その非接触通信式情報担体がコイン形状を有し、その非接触通信式情報担体の中心位置に前記ICチップが内装されていることを特徴とする非接触通信式情報担体。
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