CN1167039C - Ic模块及设有ic模块的ic卡 - Google Patents

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Abstract

一种IC模块的制造方法，包括使用在合模状态下形成内腔空间(50)的上下金属模(5)进行的树脂封装工序，树脂封装工序是将载有IC芯片(3)的底板(2)和俯视呈圆环状且整体呈扁平状态的绕组线圈(20A)装入内腔空间(50)后注入熔融树脂。关于树脂封装工序，如果是在底板(2)上形成天线线圈(20)图案后实行树脂封装，就在底板(2)上形成高度与内腔空间(50)的高度相等或大致相等的衬垫(28)，并将其装入内腔空间(50)内后注入熔融树脂。也可以不在底板(2)上形成衬垫(28)，而是对装入内腔空间(50)内的底板(2)实行吸引。采用上述制造方法，可以良好地保护IC芯片及天线线圈。

Description

IC模块及设有IC模块的IC卡
技术领域
本发明涉及所谓ID卡等内装IC芯片且具有信息记忆功能的IC卡、及装入该IC卡中且设有IC芯片的IC卡用模块。
背景技术
众所周知，有一种具有信息记忆功能的卡，其中，除了用磁条记忆信息的卡以外，还有设有IC存储器的所谓IC卡。
这种IC卡的优点是适于作为所谓非接触式的信息记忆卡，而且与磁条式的卡相比，前者的信息记忆容量容易增大，而且具有很强的防伪效果，因此，期待着将记忆容量更大的存储器芯片或CPU等装入卡内，以实现具有更高信息处理功能和通信功能的IC卡，并且期待着在将来能够作为与电话卡或与电子钱包有关的信息携带工具利用。
作为非接触式IC卡，有的是将譬如用金属线材等绕成线圈状的天线线圈(以下称为“绕组线圈”)与IC芯片作电气导通后埋入塑料等制的卡本体内，或是将载有IC芯片且形成天线线圈的图案的底板埋入卡本体内。在这类IC卡上，天线线圈具有与外部之间收发电波的天线功能，同时具有能产生向IC芯片供给的电动势的线圈功能，因而这类IC卡具有不必装入蓄电池等的优点。
不过，不仅是IC卡，凡是为具有特别功能而装入IC芯片而形成的卡，今后都要越来越薄型化。这样一来，可以预见，使用者在使用时施加的力、或是从机械读出装置受到的力都会使这种薄型卡产生某种程度的挠曲。而发生这种现象时的问题在于IC卡的挠曲会影响其中所装的IC芯片。如上所述，IC芯片是装入塑料卡片内部的，当IC卡发生挠曲时，就容易在内装IC芯片的位置产生应力。在这种场合，IC芯片就会从规定的布线图案剥离，或是IC芯片自身受到损坏。即，可能发生譬如向IC芯片供电的路径中断而使电力供给中断、或是记忆在IC芯片中的内容消失等、使IC芯片原来具有的特性消失殆尽的情况。因而随着IC卡的薄型化，更有必要有效保护装入该IC卡内部的IC芯片。
为此，要在譬如通过注射成形或多工位成形等使用金属模的树脂成形方法形成的底板上装载IC芯片后，与天线线圈一同实行树脂封装以使之模块化，但在树脂封装工序中，会产生以下问题。
第1，作为天线线圈，如果是采用绕组线圈且与该绕组线圈一同将载有IC芯片3的底板2进行树脂封装时，就会产生以下问题。
如图18所示，与底板2一同对绕组线圈20A进行树脂封装时，绕组线圈20A在由上下金属模5A、5B形成的内腔空间50内与载有IC芯片3的底板2一同围在IC芯片3的周围。可是，绕组线圈20A为了确保所需的功能，要在譬如圆柱形的金属杆上卷绕数十圈的绕组。为了便于卷绕，是沿厚度方向重叠圈数的，故其厚度较厚。为此，当经过浇口52而向内腔空间50内注射熔化树脂时，由于绕组线圈20A的较厚，故绕组线圈20A恰好阻挡了从浇口52注入的熔融树脂，妨碍熔融树脂在内腔空间50内的流动。另外，熔融树脂粘性较大，故当熔融树脂在内腔空间50内流动时，会将绕组线圈20A向上方举起，如图中箭头所示，在绕组线圈20A的下方形成流动路径。因此，在图中符号A所示的区域，熔融树脂不易进入，导致空隙或气孔形成。还有，当树脂在绕组线圈20A被上举的状态下硬化时，绕组线圈20A会露出树脂封装体的表面，或成为容易露出的状态，导致绕组线圈20A容易受损。
第2，作为天线线圈20，如果是在用譬如树脂薄膜形成的底板2上用铜等形成图案，并对之实行树脂封装，则会产生如下的问题。
间50A内时，由于金属模5要被预热，故底板2要产生热膨胀。而在底板2上，由于是用热膨胀率小于底板2的铜等形成涡卷状图案的天线线圈20A，故底板2的膨胀会受到天线线圈20的妨碍，结果是使底板2翘曲成凹状，如果在这种如图19所示，当为了实行树脂封装而将IC芯片3与底板2一同装入内腔空状态下向内腔空间50内注入熔融树脂，就如图中箭头所示，熔融树脂就会流入底板2的背面。这样，由于熔融树脂的粘性较大，故一旦熔融树脂注入底板2的背面，就不易将底板2向上举。假如熔融树脂在这一状态下硬化，IC芯片3就会从树脂封装体的表面露出，或是成为容易露出的状态，导致IC芯片3容易受损。
发明内容
本发明的目的在于消除上述的问题，提供一种能对IC芯片及天线线圈实行良好保护的技术。
为了实现上述目的，本发明第1方案的IC模块具有：一底板，该底板具有一第一表面和一与之相对的第二表面，并沿径向延伸以限定一外周边界；一IC芯片，该IC芯片连接于底板的第一表面；一天线线圈组件，该组件与IC芯片电连接，位于底板的第一表面一侧，且离开该第一表面，在以线圈的一圈为一个线圈段时，天线线圈组件包括各端部之间相互连接的多个线圈段，多个线圈段相互并排排列，构成在线圈的轴向具有一定厚度、在半径方向具有一定宽度的线圈组件，且天线线圈组件设置在底板的外周边界的内侧，IC模块还具有一树脂封装体，该树脂封装体至少包住底板的第一表面、IC芯片和天线线圈组件，各线圈段中处于线圈组件厚度方向靠外侧部分的线圈段分别排列在平坦地沿径向扩展的平面内，处于线圈组件半径方向靠外侧部分的线圈段则从半径方向的内侧部分向半径方向的外侧部分逐渐缩小厚度方向的厚度，使天线线圈组件外周边缘的截面呈锥形。
本发明的IC模块由于绕组线圈为扁平状的，即厚度较小。因此在装入绕组线圈后向内腔空间内注入熔融树脂时，从内腔空间的周边部向中心流动的熔融树脂的流动不易受到绕组线圈的妨碍，可使熔融树脂在内腔空间内顺利流动。
特别是，在将绕组线圈外周边缘部的截面形状做成其厚度向着外周边缘部渐渐缩小的锥形时，可使熔融树脂更加顺利地流动，而且可以按绕组线圈的上下位置将熔融树脂流分开，使熔融树脂流遍整个内腔空间。因此，可防止在成形完毕后的树脂封装体上形成空隙或气孔。另外，通过按绕组线圈的上下位置将熔融树脂流分开，可防止将绕组线圈过分上举，而且可使绕组线圈的上方位置也有足够的树脂流入后硬化，故成形完毕后绕组线圈不会从树脂封装体的表面露出或是形成容易露出的状态。
本发明第2方案的IC模块具有：一底板，该底板具有一第一表面和一与之相对的第二表面，并沿径向延伸以限定一外周边界；一IC芯片，该IC芯片连接于底板的第一表面；电连接于IC芯片的一天线线圈组件，在以线圈的一圈为一个线圈段时，天线线圈组件包括各端部之间相互连接的多个线圈段，天线线圈组件设置在底板的外周边界的内侧，IC模块还具有多个衬垫，这些衬垫设置在底板的外周边界的内侧，多个衬垫分别具有一第一端部和一与之相对的第二端部，用第一端部与第二端部之间来限定衬垫的高度，各衬垫的第一端部连接于底板的第一表面并与至少一个线圈段相接触，IC芯片和天线线圈组件位于衬垫的第一端部与第二端部之间的高度范围内，IC模块还具有一树脂封装体，该树脂封装体以一定的厚度至少包住底板的第一表面、IC芯片和天线线圈组件，衬垫的高度等于位于底板的第一表面上的树脂封装体的厚度。
在上述IC模块上，是对其上形成衬垫的底板实行树脂封装。即，譬如在根据内腔空间的高度来设计衬垫高度的场合，只要将底板放入内腔空间内后合模，衬垫就在内腔空间内沿上下方向形成桥接。因此，由于底板被压在下模内，故即使底板因金属模的热量而要翘曲成凹状也不可能翘曲，而且这一状态可以一直维持到树脂封装工序结束为止。因而，可以防止熔融树脂流到底板的背面一侧，当然也就不会发生将IC芯片向上举的情况，在树脂成形完毕时也不会发生IC芯片从树脂封装体表面露出的现象。
本发明第3方案的IC卡包括：一卡体；以及一嵌设在卡体内的IC模块，IC模块具有：一底板，该底板具有一第一表面和一与之相对的第二表面，并沿径向延伸以限定一外周边界；一IC芯片，该IC芯片连接于底板的第一表面；一天线线圈组件，该组件与IC芯片连接，位于底板的第一表面一侧，且离开该第一表面，在以线圈的一圈为一个线圈段时，天线线圈组件包括各端部之间相互连接的多个线圈段，多个线圈段相互并排排列，构成在线圈的轴向具有一定厚度、在半径方向具有一定宽度的线圈组件，且天线线圈组件设置在底板的外周边界的内侧，IC模块还具有一树脂封装体，该树脂封装体以一定的厚度至少包住底板的第一表面、IC芯片和天线线圈组件，各线圈段中处于线圈组件厚度方向靠外侧部分的线圈段分别排列在平坦地沿径向扩展的平面内，处于线圈组件半径方向靠外侧部分的线圈段则从半径的内侧部分向半径方向的外侧部分逐渐缩小厚度方向的厚度，使天线线圈组件外周边缘的截面呈锥形。
本发明第4方案的IC卡包括：一卡体；以及一嵌设在所述卡体内的IC模块，IC模块具有：一底板，该底板具有一第一表面和一与之相对的第二表面，并沿径向延伸以限定一外周边界；一IC芯片，该IC芯片连接于底板的第一表面；电连接于所述IC芯片的一天线线圈组件，在以线圈的一圈为一个线圈段时，线圈组件包括各端部之间相互连接的多个线圈段，天线线圈组件设置在底板的外周边界的内侧，IC模块还具有多个衬垫，这些衬垫设置在底板的外周边界的内侧，多个衬垫分别具有一第一端部和一与之相对的第二端部，用第一端部与第二端部之间来限定衬垫的高度，各衬垫的第一端部连接于底板的第一表面并与至少一个线圈段相接触，IC芯片和天线线圈组件位于衬垫的第一端部与第二端部之间的高度范围内，IC模块还具有一树脂封装体，该树脂封装体以一定的厚度至少包住底板的第一表面、IC芯片和天线线圈组件，衬垫的高度等于位于底板的第一表面上的树脂封装体的厚度。
附图说明
图1是本发明第1实施形态的IC模块的整体立体图。
图2是图1所示IC模块的剖视图。
图3是图1所示IC模块的主要部分放大剖视图。
图4是构成图1所示IC模块的底板的俯视图。
图5说明图1所示IC模块的树脂封装工序。
图6说明图1所示IC模块的树脂封装工序的变形例。
图7是本发明第2实施形态的IC模块的剖视图。
图8说明图7所示IC模块的树脂封装工序。
图9是本发明第3实施形态的IC模块的制造方法中用于树脂封装工序的上模的整体立体图。
图10是用于图9所示的IC模块的树脂封装工序的下模的整体立体图。
图11是表示天线线圈形成图案、载有IC芯片的绝缘薄膜的立体图。
图12是将图11所示的绝缘薄膜夹持后将各金属模合模后的状态的剖视图。
图13是上模的变形例的整体立体图。
图14是本发明的IC卡的整体立体图。
图15是图14所示的IC卡的分解侧视图。
图16是沿图14的XVI-XVI线的剖视图。
图17是图14所示的IC卡的变形例的分解侧视图。
图18说明传统的树脂封装工序。
图19说明传统的又一树脂封装工序。
具体实施方式
以下结合附图具体说明本发明的最佳实施形态。
如图1和图2所示，IC模块1具有圆形的底板2、装载在该底板2上的IC芯片3、在底板2的表面形成的天线线圈20、将底板2及IC芯片包入的树脂封装体4，整体呈圆柱形。
IC芯片3是将譬如EEPROM等存储芯片或再加上电容器等制造成一个整体，如图1所示，整体呈矩形体。而且IC芯片主要是作为具有信息记忆功能的存储器使用。如图3所示，在IC芯片3的主面3a上，形成天线接线电极30、30，该电极30、30是在电极座(未图示)上实行镀金处理等后形成为从主面3a凸出。
如图4所示，底板2是用譬如聚酰亚胺等既有可挠性、同时又有绝缘性的树脂等形成圆形。当然底板2的形状不限于圆形，也可以是长圆形、椭圆形或矩形等，只要适当选择其形状即可。如图4所示，在底板2的表面用导线体束20a形成规定的图案后作为天线线圈20，该图案是在形成天线线圈20的导线束22的规定部位向底板2半径方向的内侧弯曲凹入，且整体呈涡卷状。导线体束20a的始端和终端配置成在中央部的IC芯片3的装载位置上插入导线束22内并与在底板2的中央部凸出形成的凸台21、21导通。另外，图案是在形成铜等的被膜以后通过蚀刻处理形成的，凸台21、21也可在同一道工序中形成。另外底板2面对着凸台21、21，且为了保护图案而用譬如聚酰亚胺树脂等覆盖(未图示)。
如图3所示，IC芯片3是以电极30、30与底板2上形成的凸台21、21导通的状态安装的。在安装IC芯片3时，使用譬如各向异性导电膜6，该各向异性导电膜6具有使导电粒子60分散在粘性的树脂膜61内的结构。在用各异向性导电膜6安装IC芯片3的场合，是通过在IC芯片3与底板2之间隔着各向异性导电膜6、然后在开始状态下在IC芯片3与底板2之间施加规定的压力来进行的。另外，IC芯片3的安装也可采用所谓焊锡回流的方法。
在上述结构中，天线线圈20作为在外部与IC芯片3之间收发电波的器件发挥作用，数据信号随着该电波的载波而被收发。另一方面，天线线圈20因其导线体束20a呈向一个方向旋转的涡卷状，故也可以作为因电磁感应效果而产生感应电动势的线圈发挥作用，并将产生的电动势供给IC芯片3。而且，供给IC芯片3的电动势在电容器中蓄电。即，采用上述结构后。不必再设蓄电池等电源。
在树脂封装体4上，通过树脂成形做成圆柱状的多个衬垫28配置成上下贯穿树脂封装体4的状态。衬垫28最好设置3个以上，并用与树脂封装体4相同或类似物性的材料构成。另外，树脂封装体4通过譬如热硬化性树脂的多工位成形或热可塑性树脂的注射成形形成。
以下结合图4和图5简单说明IC模块1的制造方法。
首先，在具有绝缘性的聚酰亚胺树脂等的底板2的表面形成铜被膜，再用药剂等进行蚀刻处理，将该铜被膜的无用部位除去，再形成整体呈涡卷状的导线体束20a的图案以及将该图案导通的凸台21、21。即，导线体束20a的图案作为天线线圈20。另外，铜被膜通过譬如粘贴铜箔或喷镀、蒸镀或CVD等方法形成。
接着在凸台21、21上安装IC芯片3。该安装可适当选择上述的采用各向异性导电膜6的方法或众所周知的焊锡回流的方法等进行。再在底板2上设置通过树脂成形方法做成譬如圆柱形的衬垫28。至于该衬垫28，譬如其高度与后述的金属模5合模后形成的内腔空间50的上下高度大致同时形成，且最好设置3个以上，同时用与树脂封装体4相同或类似物性的树脂构成。这样就形成了图4所示的天线线圈20，并形成载有IC芯片3的底板2。还有，该底板2既可预先实行冲切加工，再在譬如加工成圆形的底板上形成图案，也可先形成图案后再在进行树脂封装工序时冲切加工成譬如圆形。
然后，将经过上述加工的底板2装入由各金属模5A、5B形成的内腔空间50内后合模，再经过浇口52向内腔空间50内注入熔融树脂，形成树脂封装体4。在熔融树脂硬化后形成树脂封装体4后，将其从金属模5中取出，就形成图1所示的IC模块1。另外，如上所述，该树脂封装工序可以通过热可塑性树脂的注射成形或热硬化性树脂的多工位成形方法进行。
在上述制造方法的树脂封装工序中，底板2上是形成衬垫28的。即，譬如在根据内腔空间50的高度来设定衬垫28的高度时，如图5所示，只要将底板2装入内腔空间50内，衬垫28就在内腔空间50内沿上下方向桥接。因此，由于底板2被推压到下模5B上，故当底板2因金属模5的热量而要翘曲成凹状时也不可能翘曲，且这一状态一直维持到树脂封装工序结束为止。因而，可以防止熔融树脂流到底板2的背面，当然也就防止了IC芯片3被上举的现象。另外，树脂成形结束时IC芯片3也不会从树脂封装体4的表面露出。
还有，当衬垫28用与封装树脂相同或类似物性的材料构成时，衬垫28与树脂封装体4之间容易亲和，可防止成形后在衬垫28的周围发生树脂封装体4剥落等的现象。
不言而喻，在实行树脂封装工序时，使底板2紧贴下模5B的内腔底面的方法不限于上述的实施形态。也可如图6所示，将载有IC芯片3等的底板2载放于下模5B的内腔底面后吸住底板2的周围边缘部。在这种场合，对底板2的吸引可通过譬如通孔51来进行，而该通孔51最好与上述衬垫28一样，设置3个或3个以上。对底板2的吸引进行到熔融树脂硬化为止，最好是进行到形成的树脂封装体4的温度达到常温为止。在这样吸住底板2后进行树脂封装的场合，与上述实施形态相同，可以防止熔融树脂流到底板2的背面而将IC芯片3上举。如果将底板2一直吸引到树脂封装体4达到常温为止，就可避免底板2与树脂封装体4之间的热收缩率之差导致的树脂封装体4翘曲。
本实施形态的IC模块1的基本结构与上述第1实施形态的IC模块1大致相同。即，在用聚酰亚胺薄膜等形成的底板2上用铜等形成凸台21、21后在该凸台21、21上装载IC芯片3。在本实施形态中，与上述第1实施形态不同的是采用绕组线圈20A作为天线线圈20。
如图7所示，绕组线圈20A俯视时呈圆环状，整体呈扁平状。而且绕组线圈20A的外周部20B的截面形状为其厚度向着外周边缘渐渐缩小的锥形。绕组线圈20A是在譬如圆柱形的轴杆上卷绕金属线材后形成，其卷绕圈数为10到数十圈。另外图中虽未示出，但绕组线圈20A的始端和终端与在底板2上形成的导体座等连接，该导体座与凸台21、21导通。
以下结合图8简单说明IC模块1的制造方法。
首先，在具有绝缘性的聚酰亚胺树脂等的底板2的表面与上述第1实施形态同样地形成铜被膜，并用药剂等进行蚀刻处理，将该铜被膜的无用部位除去，然后形成将安装IC芯片3的凸台21、21以及与该凸台21、21导通的导体座。另外，该底板2既可以预先冲切加工成譬如圆形后再在上面形成图案，也可以先形成图案后在形成树脂封装体4之际将其冲切加工成譬如圆形。
接着是在凸台21、21上安装IC芯片3。该安装可适当选择上述的采用各向异性导电膜6的方法或众所周知的焊锡回流的方法等。
接着把绕组线圈20A与经过上述加工的底板2一同放入由各金属模5A、5B形成的内腔50内，然后将金属模5合模，再经过浇口52向内腔空间50内注入熔融树脂后形成树脂封装体4。在熔融树脂硬化并形成树脂封装体4后，只要将其从金属模5取出，就形成图7所示的IC模块1。该树脂封装工序可以通过热可塑性树脂的注射成形或热硬化性树脂的多工位成形方法进行。
在上述制造方法中，绕组线圈20A是扁平状的，即厚度较小。因此，当绕组线圈20A装入后向内腔空间50内注入熔融树脂时，从内腔空间50的周边部向中心流动的熔融树脂不易受到绕组线圈20A的妨碍，熔融树脂可以在内腔空间50内顺利流动。
特别是当绕组线圈20A的外周边缘部20B的截面形状是其厚度向外周边缘渐渐缩小的锥形时，熔融树脂的流动性更佳。而且，如图8所示，可以按绕组线圈20A的上下位置将熔融树脂分开，使熔融树脂流遍整个内腔空间50。因此，可以防止在成形完毕后的树脂封装体4上形成空隙或气孔。而且通过按绕组线圈20A的上下位置将熔融树脂分开，可以避免将绕组线圈20A过分上举，使在绕组线圈20A的上方位置也能有足够的树脂流入后硬化。因此，可防止在成形完毕时绕组线圈20A从树脂封装体4的表面露出或是成为容易露出的状态。
本实施形态的IC模块1的制造方法包括在做成卷带状的绝缘薄膜2A上应成为底板2的部位处形成天线线圈20和与该天线线圈导通的凸台21、21的图案形成工序、在凸台21、21上安装IC芯片3的工序、用成形用金属模装置进行树脂封装的工序。
如图11所示，绝缘薄膜2A是用聚酰亚胺树脂等形成卷带状，并沿长度方向以一定间隔形成孔23，同时在宽度方向的两侧端部以一定间隔形成多个卡合孔2b。即，绝缘薄膜2A被设在带爪滚子(未图示)上的卡爪卡合而间歇进给或连续进给。
图案形成工序与上述各实施形态相同，是在形成铜等的被膜后，用药剂等进行蚀刻处理，只留下所需部位，在本实施形态中，上述图案是在宽度方向形成2排。
IC芯片3的安装工序是通过上述采用各向异性导电膜6的方法或众所周知的焊锡回流的方法等进行的。
树脂封装工序是采用规定的成形用金属模装置进行注射成形或多工位成形来完成。譬如在通过多工位成形进行树脂封装的场合，成形用金属模装置设有上下金属模5A和5B，且下模5B安装在通过油压而可上下移动的可动盘上，上模5A则安装在由于可动盘的上升而与可动盘一同上升的浮动盘的下侧面。
上模5A可采用图9所示的结构。即，上模5A具有安装在浮动盘下侧面上的基板8和隔着安装在该基板8的下侧面的框体80而安装的槽内块81。如图12所示，各构件8、80、81上分别形成譬如圆柱形的贯穿孔8b、80b、81b，在将各构件8、80、81安装在浮动盘上后，用各贯穿孔8b、80b、81b形成贯通的注塑模压口85。
下模5B采用图9所示的结构。即，下模5B具有安装在可动盘上侧面的基板8a、隔着安装在该基板8a上侧面的框体80a而安装的槽内块81a。如图10所示，在槽内块81a的中央部形成凹入部82a，并凹入形成通过线状槽52a而与该凹入部82a连接的譬如4个内腔50a。凹入部82a在各金属模5A和5B合模后就与在上模5A上形成的通孔连通，从而形成注塑模压口85。
在上述结构的成形用金属模装置上实行以下的树脂封装工序。
首先，如图12所示，在各金属模5A和5B合模后形成的内腔空间50内装入绝缘薄膜2A上的IC芯片3和天线线圈20，即，在IC芯片向下方凸出的状态下用各金属模5A和5B将图11中虚线所围住的矩形区域夹持并将金属模5合模。
接着，在金属模5合模后形成的注塑模压口85内装入树脂块90。这时，金属模5被预热到规定的温度，故树脂块90熔化，该熔融树脂又被插入注塑模压口85内的柱塞9加压，并经过各线状槽52注入各内腔空间50内。
在注入后的熔融树脂流遍内腔空间50内且硬化后，就将各金属模5A和5B分开，通过冲切加工从绝缘薄膜2A上冲下将成为IC模块的部位，这样就得到IC模块。
在上述制造方法中，是采用做成卷带状且形成卡合孔26、可通过带爪滚子的旋转而被间歇进给的绝缘薄膜2A，故可将绝缘薄膜2A不断地间歇进给，可连续地进行封装工序。在这种场合，也可以沿图10中箭头B的方向设置2排绝缘薄膜2A，再沿箭头a的方向间歇进给绝缘薄膜2A、2A，每次进给可对8个IC芯片3进行树脂封装，另外，也可以沿箭头B的方向间歇进给，一次对8个IC芯片3进行树脂封装。
另外，也可增加在槽内块81a上形成的内腔50a的数量，以增加每次进行树脂封装的IC芯片数量，或是增加安装在基板8、8a上的槽内块80、81a，以增加每次进行树脂封装的IC芯片的数量。
在上述的树脂封装工序中，由于在绝缘薄膜2A上施加一定的张力，同时将绝缘薄膜2A做成卷带状，因此在应进行树脂封装的部位被金属模5夹持后，不会由于金属模的热量而翘曲。
另外，如上所述，用上述制造方法可连续进行树脂封装，可以在对流动的绝缘薄膜2A进行树脂封装工序场所的上游一侧完成天线线圈20的图案形成和IC芯片3的安装工序，以及在下游一测实行从绝缘薄膜2A冲切IC模块1的工序。另外，图案形成、IC芯片3的安装以及冲切加工可以用规定的装置自动地进行，而且树脂封装工序也可以用金属模装置自动进行。即，采用上述结构可以实现IC模块制造的自动化。
另外，下模5B可以采用图13所示的结构。该下模5B的构成金属模5合模后的注塑模压口85的凹入部82a不是形成于槽内块81a上，而是形成于安装在基板8a上的中央块88上，这一点不同于图10所示的下模5B。另外，该下模5B不是从1个注塑模压口85向4个内腔空间50内注入熔融树脂，而是从1个柱塞85向2个内腔空间50内注入熔融树脂，并与模冲85排列的方向平行地间歇进给绝缘薄膜2A而进行树脂封装。从而，在采用上述结构的下模5B进行树脂封装的场合，不必在绝缘薄膜2A上形成模冲85用的孔23。
另外，在上述实施形态中，是在IC芯片3向下方凸出地装入内腔空间50内后注入熔融树脂的，当然也可以在IC芯片3向上方凸出的状态下将各金属模5合模，再进行树脂封装。不言而喻，在这种场合要变更各金属模的结构。
如图15和图16所示，IC卡7具有上述任何一种实施形态的IC模块1、被IC模块1嵌入的卡本体7A、贴在该卡本体7A的上下面上的覆盖片70、70。如图14所示，IC卡7俯视时呈长方形，其厚度包含后述的粘接剂在内譬如为0.76mm左右。
在卡本体7A上，在从中央部沿长度方向偏移的部位根据IC模块1的形状开成圆柱状的、供IC模块嵌入的贯穿孔71。卡本体7A用譬如聚对苯二甲酸乙二醇酯(下称“PET”)或聚氯乙烯(下称“PVC”)等做成0.45mm左右的厚度。
覆盖片70、70用譬如PET或PVC等树脂做成0.15mm左右的厚度，再用譬如粘接剂等分别粘贴于卡本体7A的上下两面。通过粘贴覆盖片70、70，可以保护IC模块1。
如图16所示，IC模块嵌入卡本体7A的贯穿孔71内，同时被夹入在各覆盖片70、70中，正好与卡本体7A内接。而在将模块1嵌入贯穿孔71时，也可以使用譬如环氧树脂系的粘接剂，只要选用适宜的方法即可。
另外，IC卡7也不限于上述实施形态中的结构。也可如图17那样，卡本体7A上不是形成贯穿孔71，而是形成凹入部71a。在这种场合，只要在凹入部71a开口一侧的面上粘贴覆盖片70即可。

Claims (4)

1.一种IC模块，具有：
一底板，该底板具有一第一表面和一与之相对的第二表面，并沿径向延伸以限定一外周边界；
一IC芯片，该IC芯片连接于所述底板的第一表面；
一天线线圈组件，该组件与所述IC芯片电连接，位于所述底板的第一表面一侧，且离开该第一表面，
在以线圈的一圈为一个线圈段时，所述天线线圈组件包括各端部之间相互连接的多个线圈段，所述多个线圈段相互并排排列，构成在线圈的轴向具有一定厚度、在半径方向具有一定宽度的线圈组件，且所述天线线圈组件设置在所述底板的外周边界的内侧，所述IC模块还具有一树脂封装体，该树脂封装体至少包住所述底板的第一表面、所述IC芯片和所述天线线圈组件，
所述各线圈段中处于所述线圈组件厚度方向靠外侧部分的线圈段分别排列在平坦地沿径向扩展的平面内，处于所述线圈组件半径方向靠外侧部分的线圈段则从半径方向的内侧部分向半径方向的外侧部分逐渐缩小厚度方向的厚度，使所述天线线圈组件外周边缘的截面呈锥形。
2.一种IC模块，具有：
一底板，该底板具有一第一表面和一与之相对的第二表面，并沿径向延伸以限定一外周边界；
一IC芯片，该IC芯片连接于所述底板的第一表面；
电连接于所述IC芯片的一天线线圈组件，在以线圈的一圈为一个线圈段时，所述天线线圈组件包括各端部之间相互连接的多个线圈段，
所述天线线圈组件设置在所述底板的所述外周边界的内侧，
所述IC模块还具有多个衬垫，这些衬垫设置在所述底板的所述外周边界的内侧，
所述多个衬垫分别具有一第一端部和一与之相对的第二端部，用所述第一端部与第二端部之间来限定衬垫的高度，各衬垫的第一端部连接于所述底板的第一表面并与至少一个线圈段相接触，所述IC芯片和所述天线线圈组件位于所述衬垫的第一端部与第二端部之间的高度范围内，
所述IC模块还具有一树脂封装体，该树脂封装体以一定的厚度至少包住所述底板的第一表面、所述IC芯片和所述天线线圈组件，
所述衬垫的高度等于位于所述底板的所述第一表面上的所述树脂封装体的厚度。
3.一种IC卡，包括：
一卡体；以及
一嵌设在所述卡体内的IC模块，所述IC模块具有：
一底板，该底板具有一第一表面和一与之相对的第二表面，并沿径向延伸以限定一外周边界；
一IC芯片，该IC芯片连接于所述底板的第一表面；
一天线线圈组件，该组件与所述IC芯片连接，位于所述底板的第一表面一侧，且离开该第一表面，在以线圈的一圈为一个线圈段时，所述天线线圈组件包括各端部之间相互连接的多个线圈段，所述多个线圈段相互并排排列，构成在线圈的轴向具有一定厚度、在半径方向具有一定宽度的线圈组件，且所述天线线圈组件设置在所述底板的外周边界的内侧，
所述IC模块还具有一树脂封装体，该树脂封装体以一定的厚度至少包住所述底板的第一表面、所述IC芯片和所述天线线圈组件，
所述各线圈段中处于所述线圈组件厚度方向靠外侧部分的线圈段分别排列在平坦地沿径向扩展的平面内，处于所述线圈组件半径方向靠外侧部分的线圈段则从半径的内侧部分向半径方向的外侧部分逐渐缩小厚度方向的厚度，使所述天线线圈组件外周边缘的截面呈锥形。
4.一种IC卡，包括：
一卡体；以及
一嵌设在所述卡体内的IC模块，所述IC模块具有：
一底板，该底板具有一第一表面和一与之相对的第二表面，并沿径向延伸以限定一外周边界；
一IC芯片，该IC芯片连接于所述底板的第一表面；
电连接于所述IC芯片的一天线线圈组件，在以线圈的一圈为一个线圈段时，所述线圈组件包括各端部之间相互连接的多个线圈段，
所述天线线圈组件设置在所述底板的外周边界的内侧，
所述IC模块还具有多个衬垫，这些衬垫设置在所述底板的所述外周边界的内侧，
所述多个衬垫分别具有一第一端部和一与之相对的第二端部，用所述第一端部与第二端部之间来限定衬垫的高度，各衬垫的第一端部连接于所述底板的第一表面并与至少一个线圈段相接触，所述IC芯片和所述天线线圈组件位于所述衬垫的第一端部与第二端部之间的高度范围内，
所述IC模块还具有一树脂封装体，该树脂封装体以一定的厚度至少包住所述底板的第一表面、所述IC芯片和所述天线线圈组件，
所述衬垫的高度等于位于所述底板的所述第一表面上的所述树脂封装体的厚度。
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