DE19935441A1 - Verfahren und Moldwerkzeug zum Umhüllen von elektronischen Bauelementen - Google Patents

Abstract

Zum Umhüllen von elektronischen Bauelementen (1), die auf ein Trägersubstrat (2) montiert sind, mit Hilfe eines Moldwerkzeuges mit einer aus mindestens zwei Formelementen (3, 4) gebildete Kavität (5) werden entweder flexible Druckelemente (8, 9, 13, 14) oder Hilfsträger (19) vorgeschlagen, mit deren Hilfe eine Abdichtung der Kavität (5) und ein Ausgleich von Fertigungstoleranzen und Dickenunterschieden des Trägersubstrats (2) erfolgt.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren sowie ein Moldwerkzeug zum Umhüllen von elektronischen Bauelementen. In einem solchen Moldwerkzeug werden eine oder mehrere Kavitäten zur Aufnahme der zu umhüllenden Bauelemente durch mindestens zwei Formelemente gebildet. Um die Umhüllung für die elektro­ nischen Bauelemente herzustellen, wird eine Umhüllungsmasse unter Druck in die Kavität eingepreßt. Die Bauelemente sind dabei auf ein Trägersubstrat aufgebracht, wobei die Umhül­ lungsmasse das Bauelement und zumindest einen Teil der Ober­ fläche des Trägersubstrats bedeckt.

Äußerst wichtig ist es, beim Umhüllen solcher Bauelemente eine ausreichende Dichtigkeit der Kavität zu garantieren, um ein Austreten der Preßmasse aus der Kavität zu verhindern. Eine Methode hierzu ist es, wie in Fig. 1 in vergrößerter, ausschnitthafter Darstellung gezeigt wird, eine kraftschlüs­ sige Abdichtung der Kavität 5 dadurch zu erreichen, daß zu­ mindest eines der Formelemente 3 unter Druck in einem Auf­ preßbereich 6 in das Trägersubstrat 2 eingepreßt wird. Die Abdichtung der Kavität erfolgt damit im Aufpreßbereich 6. Durch ein solches Verfahren kann jedoch nicht immer eine aus­ reichende Dichtigkeit der Kavität des Moldwerkzeuges garan­ tiert werden, insbesondere dann, wenn das Trägersubstrat kei­ ne ausreichende Flexibilität und/oder eine rauhe Oberfläche besitzt, wie in Fig. 3 dargestellt. In diesem Fall besteht die Gefahr, daß die Preßmasse in denjenigen Bereichen 18, in denen die Formelemente 3, 4 auf dem Trägersubstrat 2 auflie­ gen, zwischen den Formelementen 3, 4 und dem Trägersubstrat 2 austreten kann. Ein zusätzliches Problem tritt auf, wenn als Trägersubstrat ein nur wenig flexibles Material, z. B. ein Ma­ terial mit hoher Steifigkeit, verwendet wird, das außerdem keine ideale Planarität aufweist, wie in Fig. 2 dargestellt.

Wird in einem solchen Fall durch die Formelemente 3, 4 ein Druck auf das Trägersubstrat 2 ausgeübt, so kann es sich man­ gels Flexibilität nicht ausreichend an diesen Druck anpassen und es besteht die Gefahr der Zerstörung, wie beispielhaft dargestellt durch die Bruchstelle 17 im Trägersubstrat 2. Das Substrat kann auch zerstört werden, wenn aufgrund des Klem­ mens zwischen den Formelementen lokale Druckspitzen auftre­ ten, z. B. durch Fehler in der Werkzeug- oder Substratoberflä­ che oder durch Verschmutzung.

Aus dem Stand der Technik ist es aus US 5,270,262 bekannt, einer besseren Abdichtung der Kavität Dichtelemente, insbe­ sondere O-Ringe, an einem Trägersubstrat vorzusehen, der spä­ ter nach der Umhüllung des Bauelements wieder vom Trägersub­ strat entfernt werden kann. Ein solches Vorgehen erfordert jedoch zusätzliche Verfahrensschritte, außerdem ist die Ver­ wendung von O-Ringen nicht sonderlich komfortabel.

Aus US 5,218,759 ist bekannt, zur Umhüllung von Halbleiter­ bauelementen, die auf ein Keramiksubstrat montiert sind, ei­ nen flexiblen Hilfsträger vorzusehen, der ganzflächig unter das Trägersubstrat montiert wird. Die Formelemente des Mold­ werkzeuges wirken zur Abdichtung dann lediglich auf den Hilfsträger und nicht mehr direkt auf das Trägersubstrat ein. Der Hilfsträger kann nach der fertigen Umhüllung des Bauele­ mentes wieder entfernt werden. Nachteilig hierbei ist jedoch, daß durch die ganzflächige Anbringung des Hilfsträgers dessen Entfernung nur relativ schwer möglich ist und dabei mit rela­ tiv großer Sorgfalt vorgegangen werden muß, um eine Beschädi­ gung des Bauelementes, insbesondere der Lötanschlüsse auf der Unterseie des Trägersubstrates, sowie des Trägersubstrates selbst zu verhindern.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren so­ wie ein Moldwerkzeug zum Umhüllen von elektronischen Bauele­ menten bereitzustellen, das auf einfache Weise eine effektive Abdichtung der Kavität des Moldwerkzeuges bei Verwendung be­ liebiger Trägersubstrate garantiert, insbesondere bei der Verwendung von Trägersubstraten, die durch eine hohe Steifig­ keit charakterisiert sind, wie beispielsweise Substrate aus Keramik oder anderen vergleichbaren Werkstoffen.

Diese Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale der vorliegenden Ansprüche 1, 6 und 9.

In einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind die Formelemente so ausgebildet, daß am Rand der Kavität eine kraftschlüssige Abdichtung der Kavität durch Aufpressen der Formelemente auf Aufpreßbereiche des Trägersubstrats ent­ steht. Die Formelemente weisen dabei flexible Druckelemente auf, die so angeordnet sind, daß sie zumindest auf einen Teil der Aufpreßbereiche des Trägersubstrats aufpreßbar sind und durch ihre Verformung die Kavität im Bereich des Trägersub­ strats abdichten.

Diese flexiblen Druckelemente dienen dabei auch als Dicken­ ausgleich. Dieser kann nötig werden, wenn Toleranzen der Planarität innerhalb eines Trägersubstrats vorliegen. Ande­ rerseits sind jedoch auch Dickenunterschiede zu berücksichti­ gen, die die einzelnen Trägersubstrate untereinander aufwei­ sen, insbesondere Dickenunterschiede von einem Los eines Trä­ gersubstrats zu einem weiteren Los. Je nach Art und Außmaß der auftretenden Toleranzen und Dickenunterschiede sind die geeigneten flexiblen Druckelemente auszuwählen und in ihren Eigenschaften anzupassen. Es kann dabei nur eine einzige Art der nachfolgend beschriebenen Druckelemente ausreichen, es können aber auch mehrere, verschiedene Arten von flexiblen Druckelementen gleichzeitig vorgesehen werden.

Werden die Formelemente zur Bildung der Kavität zusammenge­ führt und auf das Trägersubstrat aufgepreßt, so kompensieren die flexiblen Druckelemente den Aufpreßdruck durch entspre­ chende Verformung, so daß die Kavität abgedichtet wird, aber andererseits eine Zerstörung des Trägersubstrats aufgrund ei­ nes zu hohen Drucks vermieden wird.

Es können hierzu flexible Druckelemente im Randbereich der Kavität in zumindest eines der Formelemente eingelassen sein. Es kann vorgesehen sein, daß die flexiblen Druckelemente nur auf einen der Aufpreßbereiche aufpreßbar sind, z. B. nur auf die Oberseite oder die Unterseite, es kann jedoch auch vorge­ sehen sein, daß die flexiblen Druckelemente auf alle Aufpreß­ bereiche des Trägersubstrats einwirken, also z. B. auf die Oberseite und die Unterseite.

Die flexiblen Druckelemente können beispielsweise durch ein flexibles Material, insbesondere eine flexible Folie oder ei­ nen flexiblen Ring, beispielsweise aus Silikon oder einem an­ deren vergleichbaren (insbesondere auch hitzebeständigen) Ma­ terial, gebildet werden. Eine Alternative hierzu ist, galva­ nische oder elektrolytische Beschichtungen aus Metall vorzu­ sehen, wie z. B. aus Cu, Ni oder Al oder geeigneten Legierun­ gen. Die Druckelemente können jedoch auch als flexibel gela­ gerte Andruckplatten ausgestaltet sein, die beispielsweise durch Federdruck oder flexible Schichten an das Trägersub­ strat angepreßt werden. Es kann dabei auch auf der Druckplat­ te noch eine flexible Schicht vorgesehen werden oder die Druckplatte selbst flexibel sein. Gerade solche Druckplatten eignen sich besonders zum Ausgleich größerer Dickenunter­ schiede, wie sie zwischen verschiedenen Trägersubstraten auf­ treten können.

Alternativ kann auch vorgesehen sein, daß die flexiblen Druckelemente nicht in das Formelement eingelassen sind, son­ dern auf die Oberfläche zumindest bei einem der Formelemente aufgebracht sind. Hierbei werden idealerweise für die flexi­ blen Druckelemente die gleichen flexiblen Materialien verwen­ det, wie bereits oben beschrieben. Es kann aber auch vorgese­ hen sein, daß ein Druckelement der beschriebenen Art nicht auf das Formelement aufgebracht wird, sondern daß das Drucke­ lement auf dem Trägersubstrat angeordnet ist.

In einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein Moldwerkzeug vorgesehen, bei dem die Formelemente so ausgebildet sind, daß am Rand der Kavität eine formschlüssige oder kraftschlüssige Abdichtung der Kavität durch Zusammen­ pressen der Formelemente entsteht. Weiterhin weisen die For­ melemente eine Fixiereinrichtung zur Fixierung von Bauelemen­ ten in der Kavität auf. Es wird somit keinerlei Druck auf das Bauelement bzw. das Trägersubstrat des Bauelementes ausgeübt, da die Abdichtung der Kavität allein durch das Zusammenpres­ sen der Formelemente erfolgt.

Eine mechanische Belastung des Trägersubstrats wird in diesem Fall gänzlich vermieden. Die Abdichtung der Kavität kann da­ bei beispielsweise durch eine Labyrinthdichtung erfolgen, es können jedoch auch flexible Druckelemente vorgesehen werden, die beim Zusammenfahren der Formelemente eine Abdichtung der Kavität garantieren. Die Fixierung der Bauelemente in der Ka­ vität kann beispielsweise durch eine mechanische oder elek­ tromagnetische Fixiereinrichtung erfolgen. So kann beispiels­ weise die Fixierung der Bauelemente durch eine Unterdruck­ anordnung oder bei entsprechenden Materialien des Trägersub­ strats beispielsweise auch durch magnetische Kräfte erfolgen. Alternativ können auch entsprechende Halterungen z. B. Klam­ mern, zur Fixierung der Bauelemente an den Formelementen vor­ gesehen sein.

Eine weitere Ausführungsform der Erfindung umfaßt ein Verfah­ ren zum Umhüllen von elektronischen Bauelementen, wobei ein Hilfsträger im Randbereich des Trägersubstrats mit dem Trä­ gersubstrat verbunden wird, eine formschlüssige oder kraft­ schlüssige Abdichtung der Kavität durch Aufpressen der Forme­ lemente auf den Hilfsträger erfolgt und nach dem Umhüllen des Bauelementes eine Trennung des Hilfsträgers von dem Träger­ substrat erfolgt. Vorteilhaft hierbei ist, im Unterschied zum Stand der Technik, daß eine Verbindung des Hilfsträgers mit dem Trägersubstrat lediglich in einem Randbereich des Träger­ substrats vorgesehen ist. Eine Trennung des Hilfsträgers vom Trägersubstrat ist damit wesentlich einfacher möglich, da die Bauelemente in der Regel am Randbereich des Trägersubstrats keinerlei sensible Bereiche aufweisen wie z. B. Lötanschluß­ stellen. Damit kann auch durch weniger Aufwand und mit billi­ geren Verfahren eine Trennung des Hilfsträgers vom Trägersub­ strat nach einem Umhüllung des Bauelementes erfolgen.

Der Hilfsträger kann beispielsweise durch eine Klemmverbin­ dung und/oder eine Klebeverbindung mit dem Trägersubstrat verbunden werden. Alternativ kann der Hilfsträger auch in den Randbereich des Trägersubstrats eingearbeitet werden, so daß der Hilfsträger in den Randbereich des Trägersubstrats einge­ bettet ist.

Die Trennung des Hilfsträgers vom Trägersubstrat kann auf einfache Weise durch eine Durchtrennung des Trägersubstrats im Randbereich des Trägersubstrats nach einer erfolgten Um­ hüllung des Bauelementes erfolgen. Dies kann beispielsweise durch ein einfaches mechanisches Verfahren wie ein Zersägen oder durch Ritzen und anschließendes Brechen des Randberei­ ches erfolgen.

Nachfolgend werden spezielle Ausführungsformen der vorliegen­ den Erfindung anhand der Fig. 1 bis 13 erläutert.

Es zeigen:

Fig. 1 Abdichtung der Kavität eines Moldwerkzeugs nach dem Stand der Technik, wobei ein ausreichend flexibles Trägermaterial vorausgesetzt wird.

Fig. 2 Bruchgefahr beim Aufpressen der Formelemente der Ka­ vität auf ein unflexibles, also steifes Trägersub­ strat.

Fig. 3 Gefahr des Austretens der Preßmasse bei einem Trägersubstrat mit rauher Oberfläche.

Fig. 4 Moldwerkzeug mit einem eingelassenen, flexiblen Ma­ terial als Dichtelement im Randbereich der Kavität.

Fig. 5 Moldwerkzeug mit einer flexibel gelagerten Andruck­ platte als Druckelement.

Fig. 6 Moldwerkzeug mit einer flexiblen Folie auf der Ober­ fläche der Formelemente.

Fig. 7 Moldwerkzeug mit einem flexiblen Ring als Druckele­ ment auf der Oberfläche der Formelemente oder des Trägersubstrates.

Fig. 8 Moldwerkzeug mit formschlüssiger Abdichtung der For­ melemente und Vakuum-Fixiereinrichtung zur Fixie­ rung der Bauelemente bzw. des Trägersubstrates.

Fig. 9 Mit dem Trägersubstrat in dessen Randbereich durch ein Verbindungsmaterial verbundener Hilfsträger.

Fig. 10 Auf einem Hilfsträger in einem Randbereich auflie­ gendes bzw. aufgeklebtes Trägersubstrat.

Fig. 11 Auf einem Trägersubstrat im Randbereich aufliegen­ der Hilfsträger.

Fig. 12 Mit einer Klemmverbindung in einem Randbereich mit einem Trägersubstrat verbundener Hilfsträger.

Fig. 13 In einem Randbereich in ein Trägersubstrat einge­ lassener Hilfsträger.

Fig. 14 Moldwerkzeug mit zwei Kavitäten zur beidseitigen Umhüllung von Bauelementen

Fig. 15 wie Fig. 14, jedoch für eine andere Art von Bau­ elementen

Fig. 4 zeigt eine verbesserte Möglichkeit zu einer Abdich­ tung einer Kavität 5 eines Moldwerkzeuges, die durch zwei Formelemente 3, 4 gebildet wird. Ein Trägersubstrat 2 eines Bauelementes 1 wird zwischen den beiden Formelementen 3, 4 geklemmt, um es mit einer Preßmasse umhüllen zu können. Die Formelemente 3, 4 liegen dabei in Aufpreßbereichen 6, 7 des Trägersubstrats 2 auf dem Trägersubstrat 2 auf. Das untere Formelement 4 weist dabei in diesem speziellen Fall eine weitgehend planare Oberfläche auf. Die Kavität 5 wird in die­ sem Beispiel allein durch das obere Formelement 3 gebildet. Es kann jedoch auch je eine Kavität 5 auf jeder Seite des Bauelements 1 gebildet werden, wie die Fig. 14 und 15 zei­ gen, oder es kann das obere Formelement 3 planar ausgebildet sein und das untere Formelement 4 eine Kavität 5 aufweisen. Das Bauelement 1 wird in diesen Fällen dann von beiden Seiten mit einer Preßmasse umgeben. In Fig. 15 ist eine besondere Form des Trägersubstrates 2 dargestellt, das mindestens eine Ausnehmung aufweist, wobei eine Kontaktierung des Bauelements 1 durch die Ausnehmung des Trägersubstrats 2 hindurch er­ folgt.

Es werden im folgenden Druckelemente beschrieben, die dazu dienen, einerseits Fertigungstoleranzen innerhalb eines Trä­ gersubstrats 2, z. B. mangelnde Planarität, ausgleichen, die aber auch Dickenunterschiede zwischen verschiedenen Träger­ substraten 2, die nacheinander in das Moldwerkzeug einge­ bracht werden, abfangen sollen und das Mildwerkzeug abdichten sollen. Je nach Ausmaß dieser Toleranzen und Dickenunter­ schiede genügt entweder eine geeignet gewählte Sorte von Druckelementen, es kann jedoch auch eine Kombination ver­ schiedener Druckelemente nötig werden. Bei besonders großen Dickenunterschieden kann es beispielsweise sinnvoll sein, stets ein Druckelement nach Fig. 5 vorzusehen, das die Dic­ kenunterschiede ausgleicht.

Im Fall der Fig. 4 sind zur Abdichtung der Kavität 5 sowie zum Ausgleich eventuell vorliegender Toleranzen der Planari­ tät des Trägersubstrats 2 und zum Abfangen von Druckspitzen im Randbereich der Kavität 5 in das obere Formelement 3 fle­ xible Druckelemente 8 eingelassen, die durch ein flexibles Material gebildet werden. Diese flexiblen Druckelemente kön­ nen im unbelasteten Zustand weitgehend planar mit der Ober­ fläche des oberen Formelementes 3 abschließen. Sie können je­ doch auch über die Oberfläche hinausragen, also erhaben aus­ gebildet sein. Beim Aufpressen des oberen Formelementes 3 auf das Trägersubstrat 2 werden die Druckelemente 8 verformt und dichten die Kavität 5 ab und fangen den zu hohen Anpreßdruck ab.

Fig. 5 zeigt eine Alternative zu Fig. 4, wobei nun im unte­ ren Formelement 4 ein Druckelement 9 vorgesehen ist, das auf den Aufpreßbereich 7 des Trägersubstrats 2 einwirkt. Dieses Druckelement 9 wird dabei durch eine flexibel gelagerte An­ druckplatte 11 gebildet, die beispielsweise durch Federn 12 gegen den Aufpreßbereich 7 gedrückt wird. Auf der Oberfläche der Andruckplatte 11 kann zusätzlich noch eine flexible Schicht 10 vorgesehen sein, die Oberflächenrauhigkeiten des Trägersubstrats 2 oder Toleranzen dessen Planarität noch wei­ ter ausgleichen kann, um eine weiter verbesserte Abdichtung der Kavität zu garantieren.

Wie Fig. 6 und 7 zeigen, können jedoch auch flexible Druckelemente auf der Oberfläche der Formelemente 3, 4 vorge­ sehen werden. So ist in Fig. 6 eine flexible Folie 13 auf derjenigen Oberfläche der Formelemente 3, 4 vorgesehen, die die Kavität 5 bilden. Diese flexible Folie kann in diesem Fall auf beiden Seiten des Trägersubstrats 2 den Anpreßdruck durch eine entsprechende Verformung der Folie 13 aufnehmen 8 und Oberflächenrauhigkeiten oder Toleranzen des Trägersub­ strats 2 ausgleichen.

Im Fall der Fig. 7 ist das Druckelement als flexibler Ring 14 ausgebildet, der entweder auf die Oberfläche des Träger­ substrates 2 oder auf die Oberfläche des oberen Formelements 3 aufgebracht ist.

In Fig. 8 ist eine weitere Alternative vorgesehen, wobei ein Aufpressen der Formelemente 3, 4 nicht direkt auf das Träger­ substrat 2 erfolgt. Es werden vielmehr die Formelemente 3, 4 aufeinander aufgepreßt, wobei nun in einem Aufpreßbereich 16 der Formelemente 3, 4 eine formschlüssige Abdichtung der Ka­ vität 5 erzielt wird. Zur Verbesserung dieser Abdichtung kön­ nen in den Aufpreßbereich 16 auch noch zusätzliche, flexible Druckelemente als Dichtungen vorgesehen werden. Um eine Fi­ xierung des Bauelementes 1 in der Kavität 5 während der Um­ hüllung des Bauelementes 1 zu garantieren, ist eine Unter­ druck-Ansaugvorrichtung 15 vorgesehen, die das Trägersubstrat 2 und damit das Bauelement 1 auf dem unteren Formelement 4 fixiert.

Die Fig. 9 bis 13 stellen eine weitere Alternative der Er­ findung dar, wobei jeweils ein Hilfsträger 19 in einem Rand­ bereich 20 mit dem Trägersubstrat 2 eines Bauelementes 1 ver­ bunden wird. Hierzu kann, wie Fig. 9, 10 und 11 zeigen, bei­ spielsweise eine Klebeverbindung zwischen den Trägersubstra­ ten hergestellt werden. Es kann jedoch auch eine Klemmverbin­ dung zwischen dem Hilfsträger 19 und dem Trägersubstrat 2 hergestellt werden, wobei beispielsweise, wie Fig. 12 zeigt, der Hilfsträger 19 aus zwei Teilen 19a, 19b besteht, zwischen denen das Trägersubstrat 2 in seinem Randbereich 20 einge­ klemmt werden kann. Eine weitere Alternative zeigt die Fig. 13, bei der der Hilfsträger 19 im Randbereich 20 des Träger­ substrats 2 in das Trägersubstrat eingearbeitet bzw. einge­ lassen ist.

Als Hilfsträger wird idealerweise ein ausreichend stabiles bzw. ausreichend flexibles Material verwendet, wobei das Auf­ pressen der Formelemente 3, 4 zur Bildung der Kavität 5 nicht mehr auf das Trägersubstrat 2 erfolgt, sondern auf den Hilfsträger 19. Die Abdichtung der Kavität 5 erfolgt somit in Bereich des Hilfsträgers 19 und nicht im Bereich des Träger­ substrates 2. Nach dem Umhüllen des Bauelementes 1, d. h. nach der Bildung der Umhüllung 23, erfolgt die Trennung des Hilfsträgers 19 vom Trägersubstrat, wobei idealerweise eine Durchtrennung des Trägersubstrats 2 im Randbereich 20 entlang einer Schnittlinie 24 senkrecht zur Längserstreckung des Trä­ gersubstrats 2 erfolgt. Eine solche Durchtrennung ist relativ unkritisch, da das Trägersubstrat so ausgebildet werden kann, daß im Randbereich des Trägersubstrats keine sensiblen Berei­ che des Bauelementes angeordnet sind. Die Gefahr einer Be­ schädigung des Trägersubstrats oder des Bauelementes in sei­ nen sensiblen Bereichen kann damit verhindert werden.

Claims (13)

1. Moldwerkzeug zum Umhüllen von elektronischen Bauelementen (1), die auf ein Trägersubstrat (2) montiert sind, wobei das Moldwerkzeug eine aus mindestens zwei Formelementen (3, 4) gebildete Kavität (5) zur Aufnahme der zu umhüllenden Bauele­ mente (1) aufweist, wobei eine Umhüllungsmasse unter Druck zur Bildung einer Bauelementeumhüllung in die Kavität (5) einpreßbar ist, wobei die Formelemente (3, 4) so ausgebildet sind, daß am Rand der Kavität (5) eine kraftschlüssige Abdichtung der Ka­ vität durch Aufpressen der Formelemente (3, 4) auf Aufpreßbe­ reiche (6, 7) des Trägersubstrats (2) entsteht, dadurch gekennzeichnet, daß die Formelemente (3, 4) zumindest auf einen Teil der Auf­ preßbereiche (6, 7) aufpreßbare, flexible Druckelemente (8, 9, 13, 14) aufweisen.

2. Moldwerkzeug nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß flexible Druckelemente (8, 9) im Randbereich der Kavität (5) in zumindest eines der Formelemente (3, 4) eingelassen sind.

3. Moldwerkzeug nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die flexiblen Druckelemente (8, 9) durch ein flexibles Material (8) oder elektrolytisch oder galvanisch aufgebrach­ tes Metall
und/oder durch flexibel gelagerte Andruckplatten (9, 10, 11, 12) gebildet werden.

4. Moldwerkzeug nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß flexible Druckelemente (13, 14) auf die Oberfläche zumin­ dest eines der Formelemente (3, 4) aufgebracht sind.

5. Moldwerkzeug nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Druckelemente (13, 14) durch ein flexibles Material (13, 14) oder elektrolytisch oder galvanisch aufgebrachtes Metall gebildet werden.

6. Moldwerkzeug zum Umhüllen von elektronischen Bauelementen (1), die auf ein Trägersubstrat (2) montiert sind, wobei das Moldwerkzeug eine aus mindestens zwei Formelementen (3, 4) gebildete Kavität (5) zur Aufnahme der zu umhüllenden Bauele­ mente (1) aufweist, wobei eine Umhüllungsmasse unter Druck zur Bildung einer Bauelementeumhüllung in die Kavität (5) einpreßbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Formelemente (3, 4) so ausgebildet sind, daß am Rand der Kavität (5) eine formschlüssige oder kraftschlüssige Ab­ dichtung der Kavität durch Aufpressen der Formelemente (3, 4) aufeinander entsteht, und die Formelemente (3, 4) eine Fi­ xiereinrichtung (15) zur Fixierung von Bauelementen in der Kavität (5) aufweisen.

7. Moldwerkzeug nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine mechanische oder elektromagnetische Fixiereinrich­ tung (15) vorgesehen ist.

8. Moldwerkzeug nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine Unterdruck-Fixiereinrichtung (15) vorgesehen ist.

9. Verfahren zum Umhüllen von elektronischen Bauelementen (1), die auf ein Trägersubstrat (2) montiert sind in ein Moldwerkzeug, das eine aus mindestens zwei Formelementen (3, 4) gebildete Kavität (5) zur Aufnahme der zu umhüllenden Bau­ elemente (1) aufweist, eine Umhüllungsmasse unter Druck zur Bildung einer Bauelementeumhüllung in die Kavität (5) einge­ preßt, dadurch gekennzeichnet, daß ein Hilfsträger (19) in einem Randbereich (20) des Trä­ gersubstrats (2) mit dem Trägersubstrat (2) verbunden wird, eine formschlüssige oder kraftschlüssige Abdichtung der Kavi­ tät durch Aufpressen der Formelemente (3, 4) auf den Hilfsträger (19) erfolgt und nach dem Umhüllen des Bauelemen­ tes (1) eine Trennung des Hilfsträgers (19) von dem Träger­ substrat (2) erfolgt.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Hilfsträger (19) durch eine Klemmverbindung (22) und/oder eine Klebeverbindung (21) mit dem Trägersubstrat (2) verbunden wird.

11. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Hilfsträger (19) in den Randbereich (20) des Trägersub­ strates (2) eingearbeitet wird.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Trennung des Hilfsträgers (19) vom Trä­ gersubstrat (2) durch eine Durchtrennung des Trägersubstrats (2) im Randbereich (20) des Trägersubstrats (2) erfolgt.

13. Trägersubstrat für elektronische Bauelemente (1), wobei das Bauelement (1) und das Trägersubstrat (2) zur Umhüllung durch ein Moldwerkzeug mit einer aus mindestens zwei Formele­ menten (3, 4) gebildete Kavität (5) zur Aufnahme des zu um­ hüllenden Bauelementes (1) ausgebildet ist, wobei das Trägersubstrat (2) außerdem so ausgebildet sind, daß die Formelemente (3, 4) auf Aufpreßbereiche (6, 7) des Trägersubstrats (2) aufpreßbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägersubstrat (2) zumindest in einen Teil der Auf­ preßbereiche (6, 7) flexible Druckelemente (14) aufweist.