JPH0890971A - 非接触カードの製造方法 - Google Patents
非接触カードの製造方法Info
- Publication number
- JPH0890971A JPH0890971A JP7260847A JP26084795A JPH0890971A JP H0890971 A JPH0890971 A JP H0890971A JP 7260847 A JP7260847 A JP 7260847A JP 26084795 A JP26084795 A JP 26084795A JP H0890971 A JPH0890971 A JP H0890971A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- layer
- card
- sheet
- plastic material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
- G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
- G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
- G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
- G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
- G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 カード本体に埋め込まれ、カード本体の電子
モジュールのコンタクト領域に接続端子によって接続さ
れたアンテナを備える非接触カードの製造方法及びその
ような方法によって得られるカード。 【解決手段】 本発明の方法は、下記の工程を備える: ─ アンテナを金型の凹部に配置し、 ─ その表面上に液体プラスチック材料を流し込み、 ─ この液体プラスチック材料を、カード本体の第1の
層を形成するようにアンテナによって誘導されるように
分配する。 【効果】 遠隔料金支払操作等の操作用の、非接触カー
ド及び両用カードいずれにも適用できる。
モジュールのコンタクト領域に接続端子によって接続さ
れたアンテナを備える非接触カードの製造方法及びその
ような方法によって得られるカード。 【解決手段】 本発明の方法は、下記の工程を備える: ─ アンテナを金型の凹部に配置し、 ─ その表面上に液体プラスチック材料を流し込み、 ─ この液体プラスチック材料を、カード本体の第1の
層を形成するようにアンテナによって誘導されるように
分配する。 【効果】 遠隔料金支払操作等の操作用の、非接触カー
ド及び両用カードいずれにも適用できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、それぞれカード本
体に埋め込まれたアンテナを有し、その接続端子によっ
て電子また電気モジュールのコンタクト領域に接続され
る非接触カードまたは非接触の携帯用物品の製造方法に
関するものである。本発明は、非接触動作専用のカード
にのみ関するものではない。本発明は、また、非接触動
作と接触による動作とを有するいわゆる両用の、すなわ
ち、ハイブリッドカードに関するものである。従って、
本明細書では、「非接触カード」は、非接触動作専用ま
たは両方の動作を行なうカードの区別なく使用できる。
体に埋め込まれたアンテナを有し、その接続端子によっ
て電子また電気モジュールのコンタクト領域に接続され
る非接触カードまたは非接触の携帯用物品の製造方法に
関するものである。本発明は、非接触動作専用のカード
にのみ関するものではない。本発明は、また、非接触動
作と接触による動作とを有するいわゆる両用の、すなわ
ち、ハイブリッドカードに関するものである。従って、
本明細書では、「非接触カード」は、非接触動作専用ま
たは両方の動作を行なうカードの区別なく使用できる。
【0002】
【従来の技術】非接触カードは、例えば、料金支払操
作、銀行取引、電話による通信または様々な身元確認動
作等、種々の操作を実行するように構成される。非接触
カードは、例えば、離れた位置から現金取扱い操作を行
うために構成され、この操作ではカードが端子の近傍を
通過する時にカードから遠隔操作によって支払ユニット
が差し引かれ、また遠隔操作で再充填できる。両用のカ
ードの場合、再充填は従来の接触型カードディスペンサ
で実施される。上記の遠隔動作は、カードの電子回路と
受信装置または読取装置の電磁気的な結合によって行わ
れる。この結合は、読出モードまたは読出/書込モード
で実施され、データはRF(高周波)またはマイクロ波
手段によって伝送される。
作、銀行取引、電話による通信または様々な身元確認動
作等、種々の操作を実行するように構成される。非接触
カードは、例えば、離れた位置から現金取扱い操作を行
うために構成され、この操作ではカードが端子の近傍を
通過する時にカードから遠隔操作によって支払ユニット
が差し引かれ、また遠隔操作で再充填できる。両用のカ
ードの場合、再充填は従来の接触型カードディスペンサ
で実施される。上記の遠隔動作は、カードの電子回路と
受信装置または読取装置の電磁気的な結合によって行わ
れる。この結合は、読出モードまたは読出/書込モード
で実施され、データはRF(高周波)またはマイクロ波
手段によって伝送される。
【0003】非接触カードは、現在製造されている形態
では、規格化された寸法を有する携帯用物品である。I
SO 7810規格である通常の規格では、長さ85mm、幅54
mm及び厚さ0.76mmの従来のフォーマットを有するカード
に対応する。
では、規格化された寸法を有する携帯用物品である。I
SO 7810規格である通常の規格では、長さ85mm、幅54
mm及び厚さ0.76mmの従来のフォーマットを有するカード
に対応する。
【0004】共積層技術(colamination technique)によ
って非接触カードを製造する方法が知られている。この
方法では、プレスの2枚の板の間に複数の熱可塑性樹脂
シートを積み重ねて配置し、アンテナに接続されている
非接触の電子モジュールをその中間に配置する。その後
熱と圧力を加えてこれら複数の熱可塑性樹脂シートを溶
着させる。しかしながら、使用する材料の膨張係数の違
いのために、圧力と温度の作用の組み合わせによってカ
ード表面及び電子モジュールの前に美観上満足できない
残留変形が生じる。
って非接触カードを製造する方法が知られている。この
方法では、プレスの2枚の板の間に複数の熱可塑性樹脂
シートを積み重ねて配置し、アンテナに接続されている
非接触の電子モジュールをその中間に配置する。その後
熱と圧力を加えてこれら複数の熱可塑性樹脂シートを溶
着させる。しかしながら、使用する材料の膨張係数の違
いのために、圧力と温度の作用の組み合わせによってカ
ード表面及び電子モジュールの前に美観上満足できない
残留変形が生じる。
【0005】他に、金型の開口した凹部に液体プラスチ
ック材料を単純に注入する作業を実施する、非接触カー
ドの製造方法が知られている。この凹部内には、既に電
子モジュールに接続されたアンテナが配置されている熱
可塑性樹脂シートが配置されている。その時、注入され
た材料は、アンテナ及びモジュールを完全に被覆する均
一層を形成する。そのような方法は、カードの大量生産
のコスト効率の要求に適していない。実際、それらの方
法では、材料が注入された後の工程まで電子モジュール
の搭載を先延べすることは不可能である。従って、電子
モジュールを内蔵している不良品がカードの平均コスト
価格をかなり大きくする。また、これらの方法によっ
て、両用カードを直ちに得ることは不可能である。
ック材料を単純に注入する作業を実施する、非接触カー
ドの製造方法が知られている。この凹部内には、既に電
子モジュールに接続されたアンテナが配置されている熱
可塑性樹脂シートが配置されている。その時、注入され
た材料は、アンテナ及びモジュールを完全に被覆する均
一層を形成する。そのような方法は、カードの大量生産
のコスト効率の要求に適していない。実際、それらの方
法では、材料が注入された後の工程まで電子モジュール
の搭載を先延べすることは不可能である。従って、電子
モジュールを内蔵している不良品がカードの平均コスト
価格をかなり大きくする。また、これらの方法によっ
て、両用カードを直ちに得ることは不可能である。
【0006】また別の方法は、金型の閉じた凹部に高圧
で液体プラスチックを注入することによる接触動作のカ
ードの製造方法に関するものである。これらの方法は、
非接触カードの製造に応用できる。しかし、特に薄くて
脆く、壊れやすいアンテナが、注入圧力の歪みを受ける
ことがある。これにより、この方法は実施し難く、不良
カードの量が増加する。さらに、注入の間、電子モジュ
ールは既にアンテナに接続されている。これは、得られ
るカードのコスト価格を大きくする。
で液体プラスチックを注入することによる接触動作のカ
ードの製造方法に関するものである。これらの方法は、
非接触カードの製造に応用できる。しかし、特に薄くて
脆く、壊れやすいアンテナが、注入圧力の歪みを受ける
ことがある。これにより、この方法は実施し難く、不良
カードの量が増加する。さらに、注入の間、電子モジュ
ールは既にアンテナに接続されている。これは、得られ
るカードのコスト価格を大きくする。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消し、特に電子モジュールの正面に変形のない非接
触カードを得るために後の工程で電子モジュールを搭載
することが可能な非接触カードの低コスト製造方法を提
案することを目的とするものである。
を解消し、特に電子モジュールの正面に変形のない非接
触カードを得るために後の工程で電子モジュールを搭載
することが可能な非接触カードの低コスト製造方法を提
案することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】これらの目的及び下記の
説明に現れる他の目的は、液体材料をアンテナ上に与え
し、次にこの材料をアンテナ自体によってその行程に誘
導されるように分配する非接触カードの製造方法によっ
て達成される。
説明に現れる他の目的は、液体材料をアンテナ上に与え
し、次にこの材料をアンテナ自体によってその行程に誘
導されるように分配する非接触カードの製造方法によっ
て達成される。
【0009】
【発明の実施の形態】従って、本発明の目的は、カード
本体に埋め込まれ、カード本体の電子モジュールのコン
タクト領域に接続端子によって接続されたアンテナを備
える非接触カードの製造方法であって、下記の工程を含
むことを特徴とする製造方法である: ─ アンテナを金型の凹部に配置し、 ─ その表面上に液体プラスチック材料を流し込み、 ─ この液体プラスチック材料を、カード本体の第1の
層を形成するようにアンテナによって誘導されるように
分配する。本発明を実施する方法は、添付図面を参照し
て行なう下記の実施例の説明によってより明らかになろ
う。但し、その実施例は、本発明を何ら限定するもので
はない。
本体に埋め込まれ、カード本体の電子モジュールのコン
タクト領域に接続端子によって接続されたアンテナを備
える非接触カードの製造方法であって、下記の工程を含
むことを特徴とする製造方法である: ─ アンテナを金型の凹部に配置し、 ─ その表面上に液体プラスチック材料を流し込み、 ─ この液体プラスチック材料を、カード本体の第1の
層を形成するようにアンテナによって誘導されるように
分配する。本発明を実施する方法は、添付図面を参照し
て行なう下記の実施例の説明によってより明らかになろ
う。但し、その実施例は、本発明を何ら限定するもので
はない。
【0010】
【実施例】本発明は、非接触カードの製造方法に関する
ものである。そのようなカードは、カード本体2に埋め
こまれ、その接続端子3によって電子モジュール5のコ
ンタクト領域4に接続されたアンテナ1を有する。カー
ド本体2は、異なるプラスチック層6、7、8によって
形成された薄い長方形平行六面体を形成する。
ものである。そのようなカードは、カード本体2に埋め
こまれ、その接続端子3によって電子モジュール5のコ
ンタクト領域4に接続されたアンテナ1を有する。カー
ド本体2は、異なるプラスチック層6、7、8によって
形成された薄い長方形平行六面体を形成する。
【0011】アンテナ1は、下部熱可塑性樹脂シート6
と第2の層8を形成する上部層との間にあるカード本体
2の第1の層7に配置される。それは、例えば、金属化
されたまたは金属に平らに貼り合わせられた誘電体によ
って構成され、n巻きの螺旋を形成している。アンテナ
1を通過する電磁束は、アンテナの巻き数n及びアンテ
ナの巻きによって区画された表面積に比例している。従
って、nは可能な限り最大の数であり、アンテナの巻き
の形状はほとんどカード本体2の端部に添っている。し
かしながら、見やすくするために、図面には2巻きの螺
旋形状のアンテナ1が、シート6の中央部を完全に開い
た状態で図示されている。アンテナ1を形成する螺旋の
端部は、互いに近接して配置された接続端子3を構成す
る。さらに、アンテナ1は様々な方法によって、特に、
打抜き、化学的エッチングまたはシルクスクリーン印刷
法による熱可塑性樹脂シート上の接着促進剤の堆積の
後、化学的蒸着によって金属化することによって形成さ
れる。
と第2の層8を形成する上部層との間にあるカード本体
2の第1の層7に配置される。それは、例えば、金属化
されたまたは金属に平らに貼り合わせられた誘電体によ
って構成され、n巻きの螺旋を形成している。アンテナ
1を通過する電磁束は、アンテナの巻き数n及びアンテ
ナの巻きによって区画された表面積に比例している。従
って、nは可能な限り最大の数であり、アンテナの巻き
の形状はほとんどカード本体2の端部に添っている。し
かしながら、見やすくするために、図面には2巻きの螺
旋形状のアンテナ1が、シート6の中央部を完全に開い
た状態で図示されている。アンテナ1を形成する螺旋の
端部は、互いに近接して配置された接続端子3を構成す
る。さらに、アンテナ1は様々な方法によって、特に、
打抜き、化学的エッチングまたはシルクスクリーン印刷
法による熱可塑性樹脂シート上の接着促進剤の堆積の
後、化学的蒸着によって金属化することによって形成さ
れる。
【0012】電子モジュール5は、第2の層8に配置さ
れている。電子モジュールは、例えば、集積回路チップ
9を備え、集積回路チップ9はその周辺に配置された1
組の金属パッドに導体ワイヤによって接続される。これ
らのパッドの2つは、コンタクト領域4を形成してい
る。他のパッドは、非接触カードの接触型動作用の金属
化部分11を形成している。従って、金属化部分11は、カ
ード本体2の表面と同一平面にある。チップ9、ワイヤ
10及びパッド4、11は、保護樹脂12内に固定されてい
る。
れている。電子モジュールは、例えば、集積回路チップ
9を備え、集積回路チップ9はその周辺に配置された1
組の金属パッドに導体ワイヤによって接続される。これ
らのパッドの2つは、コンタクト領域4を形成してい
る。他のパッドは、非接触カードの接触型動作用の金属
化部分11を形成している。従って、金属化部分11は、カ
ード本体2の表面と同一平面にある。チップ9、ワイヤ
10及びパッド4、11は、保護樹脂12内に固定されてい
る。
【0013】本発明の方法の第1の好ましい工程では、
プラスチックシート6は金型14の凹部13の底部に置かれ
る。この凹部13は、例えば、開口している。凹部13は、
平坦な底部と垂直な側壁を備える。凹部13の寸法、すな
わち、その長さと幅は、製造されるカードの寸法、すな
わち、長さと幅に等しい。しかしながら、凹部13の深さ
は、製造されるカードの厚さより大きいか等しい。シー
ト6は、凹部13の垂直な壁と接触する。このシートの厚
さは、ISO 7810規格に対応する従来のカードでは約
180 マイクロメートルである。このシート6は、例え
ば、PVC(ポリ塩化ビニル)、PC(ポリカーボネー
ト)、ABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレ
ン)、PET(ポリエチレン)、PETG(ポリエチレ
ンテレフタレートグリコール)、PVDF(ポリ弗化ビ
ニリデン)または同等な特性を有する他のいずれかの熱
可塑性樹脂フィルムによって形成される。
プラスチックシート6は金型14の凹部13の底部に置かれ
る。この凹部13は、例えば、開口している。凹部13は、
平坦な底部と垂直な側壁を備える。凹部13の寸法、すな
わち、その長さと幅は、製造されるカードの寸法、すな
わち、長さと幅に等しい。しかしながら、凹部13の深さ
は、製造されるカードの厚さより大きいか等しい。シー
ト6は、凹部13の垂直な壁と接触する。このシートの厚
さは、ISO 7810規格に対応する従来のカードでは約
180 マイクロメートルである。このシート6は、例え
ば、PVC(ポリ塩化ビニル)、PC(ポリカーボネー
ト)、ABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレ
ン)、PET(ポリエチレン)、PETG(ポリエチレ
ンテレフタレートグリコール)、PVDF(ポリ弗化ビ
ニリデン)または同等な特性を有する他のいずれかの熱
可塑性樹脂フィルムによって形成される。
【0014】この方法の第2の工程では、アンテナ1が
シート6上に配置され、場合によってはシート6に接着
される。この第2の工程は、第1の工程前に実行される
こともある。「配置する」という語は、広い意味で理解
され、特に、上記のシルクスクリーン印刷によるアンテ
ナの製造方法を含む。さらに、アンテナはまたそのアン
テナを完全に収容する金型でネガ成形され、ネガ成形後
熱可塑性樹脂シートに接着されてもよい。ネガ成形に使
用される金型は、アンテナの厚さに正確に区画された高
さを有する。
シート6上に配置され、場合によってはシート6に接着
される。この第2の工程は、第1の工程前に実行される
こともある。「配置する」という語は、広い意味で理解
され、特に、上記のシルクスクリーン印刷によるアンテ
ナの製造方法を含む。さらに、アンテナはまたそのアン
テナを完全に収容する金型でネガ成形され、ネガ成形後
熱可塑性樹脂シートに接着されてもよい。ネガ成形に使
用される金型は、アンテナの厚さに正確に区画された高
さを有する。
【0015】第3の工程では、液体プラスチック材料15
が、アンテナ1が配置されたシート6の表面に流し込ま
れる。材料15は、凹部13の上部から流し込まれされ、所
定の量の液体を分配することが可能な、知られている従
来技術の方法によって行われる。「液体」という語は、
ここでは、「ペースト状」の逆である状態を意味するも
のとして使用される。注入装置は、図1では先端16を有
する注射器またはマイクロピペットとして図示されてい
る。流し込みは、低圧、すなわち、カードの製造方法で
通常使用される圧力700kg/cm2 より低い圧力で実施さ
れ、材料は浅い閉じられた凹部内に注入される。そのよ
うな圧力は、100kg/cm2 以下である。
が、アンテナ1が配置されたシート6の表面に流し込ま
れる。材料15は、凹部13の上部から流し込まれされ、所
定の量の液体を分配することが可能な、知られている従
来技術の方法によって行われる。「液体」という語は、
ここでは、「ペースト状」の逆である状態を意味するも
のとして使用される。注入装置は、図1では先端16を有
する注射器またはマイクロピペットとして図示されてい
る。流し込みは、低圧、すなわち、カードの製造方法で
通常使用される圧力700kg/cm2 より低い圧力で実施さ
れ、材料は浅い閉じられた凹部内に注入される。そのよ
うな圧力は、100kg/cm2 以下である。
【0016】材料15の流し込みすなわち注入中、アンテ
ナ1の接続端子に接続されたマイクロモジュールが存在
してもよい。材料15は、カード本体2の第1の層7を形
成するためのものである。それは、例えば、ABS、P
C,ABS/PC、PET、ポリアミド、または他のい
ずれかの樹脂によって形成されており、この樹脂はある
温度またはある圧力条件下で液体であり、好ましくは、
流れを促進するために高い流動指数を有し、別の温度、
別の条件下または触媒の存在下、特に変性エポキシフェ
ノールポリウレタンまたは非変性エポキシフェノールポ
リウレタンの存在下で硬化する。第1の層7の厚さは、
アンテナ1の厚さにほぼ等しく、すなわち、本明細書の
実施例ではほぼ80マイクロメートルである。従って、材
料15は、アンテナ1を被覆することなく、及び、特にこ
のアンテナの接続端子を被覆することなく、シート6上
に直接流し込まれる。また、流し込まれる材料15の容量
は正確に計量され、従って、アンテナ1 の存在にもかか
わらず、第1の層7は平坦な表面を有する。本発明の好
ましい実施例では、材料15はシート6の上面のほぼ中心
に、すなわち、アンテナ1から最も遠い所に流し込まれ
る。従って、流し込まれた材料15が堆積して、アンテナ
1を部分的にでさえも被覆する可能性は、最小である。
ナ1の接続端子に接続されたマイクロモジュールが存在
してもよい。材料15は、カード本体2の第1の層7を形
成するためのものである。それは、例えば、ABS、P
C,ABS/PC、PET、ポリアミド、または他のい
ずれかの樹脂によって形成されており、この樹脂はある
温度またはある圧力条件下で液体であり、好ましくは、
流れを促進するために高い流動指数を有し、別の温度、
別の条件下または触媒の存在下、特に変性エポキシフェ
ノールポリウレタンまたは非変性エポキシフェノールポ
リウレタンの存在下で硬化する。第1の層7の厚さは、
アンテナ1の厚さにほぼ等しく、すなわち、本明細書の
実施例ではほぼ80マイクロメートルである。従って、材
料15は、アンテナ1を被覆することなく、及び、特にこ
のアンテナの接続端子を被覆することなく、シート6上
に直接流し込まれる。また、流し込まれる材料15の容量
は正確に計量され、従って、アンテナ1 の存在にもかか
わらず、第1の層7は平坦な表面を有する。本発明の好
ましい実施例では、材料15はシート6の上面のほぼ中心
に、すなわち、アンテナ1から最も遠い所に流し込まれ
る。従って、流し込まれた材料15が堆積して、アンテナ
1を部分的にでさえも被覆する可能性は、最小である。
【0017】本発明の第4の工程では、液体プラスチッ
ク材料15は、その行程中アンテナ1によって誘導され、
カード本体2の第1の層7を形成するようにシート6の
表面上に分配される。本明細書の実施例の場合、アンテ
ナ1は螺旋形の形状を有する。従って、その分配は、矢
印17によって示した通路に沿って螺旋状に行われる。こ
の分配は、例えば、加圧手段を使用して材料15に除々に
加圧することによって実施される。この加圧手段は、図
2に示したように、凹部の寸法よりやや小さい寸法、す
なわち、長さ及び幅を有する部材18によって構成され
る。部材18は、この凹部13に挿入され、次に上記の分配
経路17に沿って液体材料15の堆積を押す。好ましくは、
熱を与えて、堆積した材料を溶融させ、除々に加圧す
る。
ク材料15は、その行程中アンテナ1によって誘導され、
カード本体2の第1の層7を形成するようにシート6の
表面上に分配される。本明細書の実施例の場合、アンテ
ナ1は螺旋形の形状を有する。従って、その分配は、矢
印17によって示した通路に沿って螺旋状に行われる。こ
の分配は、例えば、加圧手段を使用して材料15に除々に
加圧することによって実施される。この加圧手段は、図
2に示したように、凹部の寸法よりやや小さい寸法、す
なわち、長さ及び幅を有する部材18によって構成され
る。部材18は、この凹部13に挿入され、次に上記の分配
経路17に沿って液体材料15の堆積を押す。好ましくは、
熱を与えて、堆積した材料を溶融させ、除々に加圧す
る。
【0018】材料15の分配は、アンテナの接続端子3が
その材料15で被覆されないように実施される。冷却(熱
可塑性樹脂の場合)または重合(熱硬化性材料の場合)
後材料15が固化する時、カードの中間の構造が得られ
る。この構造は、熱可塑性樹脂シート6(場合によって
は)によって形成されるが、そのシート上には第1の層
7があり、アンテナ1が厚さ方向に貫通している。
その材料15で被覆されないように実施される。冷却(熱
可塑性樹脂の場合)または重合(熱硬化性材料の場合)
後材料15が固化する時、カードの中間の構造が得られ
る。この構造は、熱可塑性樹脂シート6(場合によって
は)によって形成されるが、そのシート上には第1の層
7があり、アンテナ1が厚さ方向に貫通している。
【0019】次の工程は、上記の構造上への電子モジュ
ール5の搭載、このモジュール5のアンテナ1の端子3
への接続及び第1の層7を被覆する第2の層8の形成の
ためのものである。1実施例では、第2の層8の厚さは
500 マイクロメートルである。図3に図示した第1の製
造方法によると、モジュールは部材19によって搭載され
る。この部材19は、第1の層7の表面に装着される第2
の層8を保持する。好ましくは予め成形して得られる第
2の層8は、モジュール5が予め挿入される収容部20を
有する。この収容部20は、モジュール5の接続領域が第
2の層8の下側表面と同一平面になり、この第2の層8
が第1の層7に装着された時、モジュール5の接続領域
がアンテナ1の接続端子3と接触するように配置され
る。また、その下側表面には、第2の層8は好ましくは
第1の層7への接着の品質を改善する接着剤を備える。
ール5の搭載、このモジュール5のアンテナ1の端子3
への接続及び第1の層7を被覆する第2の層8の形成の
ためのものである。1実施例では、第2の層8の厚さは
500 マイクロメートルである。図3に図示した第1の製
造方法によると、モジュールは部材19によって搭載され
る。この部材19は、第1の層7の表面に装着される第2
の層8を保持する。好ましくは予め成形して得られる第
2の層8は、モジュール5が予め挿入される収容部20を
有する。この収容部20は、モジュール5の接続領域が第
2の層8の下側表面と同一平面になり、この第2の層8
が第1の層7に装着された時、モジュール5の接続領域
がアンテナ1の接続端子3と接触するように配置され
る。また、その下側表面には、第2の層8は好ましくは
第1の層7への接着の品質を改善する接着剤を備える。
【0020】図4及び5に図示した製造方法によると、
部材19はコア21を有し、第2の層8を第1の層7に装着
した後、モジュール5を搭載するために第2の層8の厚
さに等しい深さを有する凹部22をコア21により形成す
る。カードの大量生産で本発明を実施するためには、好
ましくは、本出願人によって出願され、公開番号第2,67
3,041 号で公開されたフランス国特許中に記載された型
式の孔が形成されたバンドを使用することができる。使
用する製造方法に関係なく、第2の層8を第1の層7に
平らに装着する(熱可塑性樹脂樹脂または接着剤)か、
または同一の金型で製造される第1及び第2の層7及び
8を金型から抜き取って接合すると非接触カードが得ら
れる。図6に図示した型のそのようなカードは、下部シ
ート6を有し、そのシート上には厚さがアンテナ1の厚
さに等しい第1の層7がある。この第1の層7は、モジ
ュール5を備える第2の層8で被覆されている。
部材19はコア21を有し、第2の層8を第1の層7に装着
した後、モジュール5を搭載するために第2の層8の厚
さに等しい深さを有する凹部22をコア21により形成す
る。カードの大量生産で本発明を実施するためには、好
ましくは、本出願人によって出願され、公開番号第2,67
3,041 号で公開されたフランス国特許中に記載された型
式の孔が形成されたバンドを使用することができる。使
用する製造方法に関係なく、第2の層8を第1の層7に
平らに装着する(熱可塑性樹脂樹脂または接着剤)か、
または同一の金型で製造される第1及び第2の層7及び
8を金型から抜き取って接合すると非接触カードが得ら
れる。図6に図示した型のそのようなカードは、下部シ
ート6を有し、そのシート上には厚さがアンテナ1の厚
さに等しい第1の層7がある。この第1の層7は、モジ
ュール5を備える第2の層8で被覆されている。
【図1】本発明の方法による液体プラスチック材料の注
入および誘導分配の斜視図である。
入および誘導分配の斜視図である。
【図2】本発明の方法によって液体プラスチックの分配
のために使用される加圧手段の横断面図である。
のために使用される加圧手段の横断面図である。
【図3】本発明による方法の1実施例による電子モジュ
ール搭載工程の横断面図である。この搭載は、図1の工
程の前または後に実施される。
ール搭載工程の横断面図である。この搭載は、図1の工
程の前または後に実施される。
【図4】本発明の別の実施例による電子モジュール搭載
工程の横断面図である。
工程の横断面図である。
【図5】図4の続きの工程の横断面図である。
【図6】本発明の方法の1実施例によって得られる非接
触カードの横断面図である。
触カードの横断面図である。
1 アンテナ 2 カード本体 3 接続端子 4 コンタクト領域 5 電子モジュール 6、7、8 プラスチック層 9 集積回路チップ 10 ワイヤ 11 金属化部分 13 凹部 14 金型 15 液体プラスチック材料 18 プレス手段 20 収容部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/56 R 23/28 K 6921−4E
Claims (11)
- 【請求項1】 カード本体に埋め込まれ、カード本体の
電子モジュールのコンタクト領域に接続端子によって接
続されたアンテナを備える非接触カードの製造方法であ
って、下記の工程を含むことを特徴とする製造方法: ─ アンテナを金型の凹部に配置し、 ─ その表面上に液体プラスチック材料を流し込み、 ─ この液体プラスチック材料を、カード本体の第1の
層を形成するようにアンテナによって誘導されるように
分配する。 - 【請求項2】 液体プラスチック材料を流し込む前に、
プラスチックシートを置き、そのシート上にアンテナを
配置することを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】 シートが置かれた金型の凹部が、非接触
カードの長さ及び幅に、ほぼ等しい長さ及び幅を有する
ことを特徴とする請求項1または2に記載の方法。 - 【請求項4】 液体プラスチック材料が、アンテナ端子
を被覆しないように流し込まれることを特徴とする請求
項1〜3のいずれか1項に記載の方法。 - 【請求項5】 液体プラスチック材料が、シートのほぼ
中心に与えられることを特徴とする請求項1〜4のいず
れか1項に記載の方法。 - 【請求項6】 分配が、加圧手段を使用して材料に加圧
することによって実施されることを特徴とする請求項1
〜5のいずれか1項に記載の方法。 - 【請求項7】 アンテナが螺旋の形状を有し、分配が螺
旋形に行われることを特徴とする請求項1〜6のいずれ
か1項に記載の方法。 - 【請求項8】 液体プラスチック材料の分配が、アンテ
ナの接続端子が液体プラスチック材料で被覆されないよ
うに実施されることを特徴とする請求項1〜7のいずれ
か1項に記載の方法。 - 【請求項9】 第1の層の上に、電子モジュールを受け
るための第2の層が形成されることを特徴とする請求項
1〜8のいずれか1項に記載の方法。 - 【請求項10】 第2の層が、電子モジュールが予め挿
入される収容部を有することを特徴とする請求項1〜9
のいずれか1項に記載の方法。 - 【請求項11】 第1の熱可塑性樹脂シート、厚さ方向
に貫通しているアンテナを備える第1の層及び電子モジ
ュールを内蔵する第2の層を備え、請求項1〜10のいず
れか1項に記載の方法によって得られるカード。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9410920 | 1994-09-13 | ||
FR9410920A FR2724477B1 (fr) | 1994-09-13 | 1994-09-13 | Procede de fabrication de cartes sans contact |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0890971A true JPH0890971A (ja) | 1996-04-09 |
Family
ID=9466899
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7260847A Pending JPH0890971A (ja) | 1994-09-13 | 1995-09-13 | 非接触カードの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5767503A (ja) |
EP (1) | EP0709804B1 (ja) |
JP (1) | JPH0890971A (ja) |
DE (1) | DE69505481T2 (ja) |
FR (1) | FR2724477B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000341884A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-12-08 | Stmicroelectronics Sa | 非常に密な結合で動作する電磁トランスポンダ |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7158031B2 (en) | 1992-08-12 | 2007-01-02 | Micron Technology, Inc. | Thin, flexible, RFID label and system for use |
US8280682B2 (en) | 2000-12-15 | 2012-10-02 | Tvipr, Llc | Device for monitoring movement of shipped goods |
US7386401B2 (en) | 1994-11-21 | 2008-06-10 | Phatrat Technology, Llc | Helmet that reports impact information, and associated methods |
US6266623B1 (en) | 1994-11-21 | 2001-07-24 | Phatrat Technology, Inc. | Sport monitoring apparatus for determining loft time, speed, power absorbed and other factors such as height |
DE19637215C2 (de) * | 1996-08-22 | 2001-03-01 | Pav Card Gmbh | Verbindungsanordnung zur Herstellung einer Chipkarte |
DE19610044C2 (de) * | 1996-03-14 | 2000-02-24 | Pav Card Gmbh | Kartenkörper und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
US6339385B1 (en) | 1997-08-20 | 2002-01-15 | Micron Technology, Inc. | Electronic communication devices, methods of forming electrical communication devices, and communication methods |
EP0949593A2 (en) | 1998-03-30 | 1999-10-13 | Citicorp Development Center | System, method and apparatus for value exchange utilizing value-storing apparatus |
US8108307B1 (en) | 1998-03-30 | 2012-01-31 | Citicorp Development Center, Inc. | System, method and apparatus for value exchange utilizing value-storing applications |
FR2780221B1 (fr) | 1998-06-22 | 2000-09-29 | Sgs Thomson Microelectronics | Emission d'une consigne de fonctionnement par une ligne d'alimentation alternative |
FR2780220A1 (fr) | 1998-06-22 | 1999-12-24 | Sgs Thomson Microelectronics | Transmission de donnees numeriques sur une ligne d'alimentation alternative |
DE19847194A1 (de) * | 1998-10-13 | 2000-04-20 | Schreiner Etiketten | Etikett |
US6404643B1 (en) * | 1998-10-15 | 2002-06-11 | Amerasia International Technology, Inc. | Article having an embedded electronic device, and method of making same |
US6650226B1 (en) | 1999-04-07 | 2003-11-18 | Stmicroelectronics S.A. | Detection, by an electromagnetic transponder reader, of the distance separating it from a transponder |
FR2792135B1 (fr) | 1999-04-07 | 2001-11-02 | St Microelectronics Sa | Fonctionnement en complage tres proche d'un systeme a transpondeur electromagnetique |
FR2792134B1 (fr) | 1999-04-07 | 2001-06-22 | St Microelectronics Sa | Detection de distance entre un transpondeur electromagnetique et une borne |
FR2792136B1 (fr) | 1999-04-07 | 2001-11-16 | St Microelectronics Sa | Transmission en duplex dans un systeme de transpondeurs electromagnetiques |
FR2792132B1 (fr) | 1999-04-07 | 2001-11-02 | St Microelectronics Sa | Borne de lecture d'un transpondeur electromagnetique fonctionnant en couplage tres proche |
FR2796781A1 (fr) | 1999-07-20 | 2001-01-26 | St Microelectronics Sa | Dimensionnement d'un systeme a transpondeur electromagnetique pour un fonctionnement en hyperproximite |
FR2796782A1 (fr) * | 1999-07-20 | 2001-01-26 | St Microelectronics Sa | Dimensionnement d'un systeme a transpondeur electromagnetique pour un fonctionnement dedie en couplage lointain |
US7049935B1 (en) | 1999-07-20 | 2006-05-23 | Stmicroelectronics S.A. | Sizing of an electromagnetic transponder system for a dedicated distant coupling operation |
FR2804557B1 (fr) * | 2000-01-31 | 2003-06-27 | St Microelectronics Sa | Adaptation de la puissance d'emission d'un lecteur de transpondeur electromagnetique |
FR2808946A1 (fr) | 2000-05-12 | 2001-11-16 | St Microelectronics Sa | Validation de la presence d'un transpondeur electromagnetique dans le champ d'un lecteur |
FR2808945B1 (fr) * | 2000-05-12 | 2002-08-16 | St Microelectronics Sa | Evaluation du nombre de transpondeurs electromagnetiques dans le champ d'un lecteur |
FR2808942B1 (fr) * | 2000-05-12 | 2002-08-16 | St Microelectronics Sa | Validation de la presence d'un transpondeur electromagnetique dans le champ d'un lecteur a demodulation de phase |
FR2808941B1 (fr) | 2000-05-12 | 2002-08-16 | St Microelectronics Sa | Validation de la presence d'un transpondeur electromagnetique dans le champ d'un lecteur a demodulation d'amplitude |
FR2809235A1 (fr) * | 2000-05-17 | 2001-11-23 | St Microelectronics Sa | Antenne de generation d'un champ electromagnetique pour transpondeur |
FR2809251B1 (fr) * | 2000-05-17 | 2003-08-15 | St Microelectronics Sa | Dispositif de production d'un champ electromagnetique pour transpondeur |
FR2812986B1 (fr) * | 2000-08-09 | 2002-10-31 | St Microelectronics Sa | Detection d'une signature electrique d'un transpondeur electromagnetique |
US20030169169A1 (en) * | 2000-08-17 | 2003-09-11 | Luc Wuidart | Antenna generating an electromagnetic field for transponder |
US7501954B1 (en) | 2000-10-11 | 2009-03-10 | Avante International Technology, Inc. | Dual circuit RF identification tags |
US7171331B2 (en) * | 2001-12-17 | 2007-01-30 | Phatrat Technology, Llc | Shoes employing monitoring devices, and associated methods |
US6665193B1 (en) | 2002-07-09 | 2003-12-16 | Amerasia International Technology, Inc. | Electronic circuit construction, as for a wireless RF tag |
JP2008009881A (ja) | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Fujitsu Ltd | Rfidタグ製造方法およびrfidタグ |
US8385913B2 (en) | 2008-09-08 | 2013-02-26 | Proxicom Wireless, Llc | Using a first wireless link to exchange identification information used to communicate over a second wireless link |
EP2463809A1 (fr) * | 2010-12-07 | 2012-06-13 | NagraID S.A. | Carte électronique à contact électrique comprenant une unité électronique et/ou une antenne |
US9122968B2 (en) * | 2012-04-03 | 2015-09-01 | X-Card Holdings, Llc | Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same |
US9594999B2 (en) * | 2012-04-03 | 2017-03-14 | X-Card Holdings, Llc | Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same |
WO2013171314A1 (fr) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | Nagraid S.A. | Procede de fabrication d'une carte electronique ayant un connecteur externe et un tel connecteur externe |
EP2765536A1 (fr) * | 2013-02-07 | 2014-08-13 | Gemalto SA | Procédé de connexion d'un microcircuit à des zones conductrices accessibles dans un support |
WO2014149926A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-25 | X-Card Holdings, Llc | Methods of making a core layer for an information carrying card, and resulting products |
EP3762871A4 (en) | 2018-03-07 | 2021-11-10 | X-Card Holdings, LLC | METAL CARD |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
FR2588695B1 (fr) * | 1985-10-11 | 1988-07-29 | Eurotechnique Sa | Procede de fabrication d'un microboitier, microboitier a contacts effleurants et application aux cartes contenant des composants |
FR2590052B1 (fr) * | 1985-11-08 | 1991-03-01 | Eurotechnique Sa | Procede de recyclage d'une carte comportant un composant, carte prevue pour etre recyclee |
FR2624651B1 (fr) * | 1987-12-14 | 1991-09-06 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede de mise en place d'un composant electronique et de ses connexions electriques sur un support et produit ainsi obtenu |
FR2624635B1 (fr) * | 1987-12-14 | 1991-05-10 | Sgs Thomson Microelectronics | Support de composant electronique pour carte memoire et produit ainsi obtenu |
FR2624633B1 (fr) * | 1987-12-14 | 1992-09-11 | Sgs Thomson Microelectronics | Systeme de programmation d'un robot |
FR2625067A1 (fr) * | 1987-12-22 | 1989-06-23 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede pour fixer sur un support un composant electronique et ses contacts |
FR2625000B1 (fr) * | 1987-12-22 | 1991-08-16 | Sgs Thomson Microelectronics | Structure de carte a puce |
DE8909783U1 (de) * | 1989-08-16 | 1990-09-13 | Pepperl & Fuchs GmbH, 68307 Mannheim | Codeträger für ein induktives Identifikationssystem zum berührungslosen Erkennen und/oder Markieren von Objekten |
FR2664721B1 (fr) * | 1990-07-10 | 1992-09-25 | Gemplus Card Int | Carte a puce renforcee. |
JPH04152191A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-26 | Mitsubishi Electric Corp | Tab基板及びそれを用いた非接触icカード |
FR2673041A1 (fr) | 1991-02-19 | 1992-08-21 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de micromodules de circuit integre et micromodule correspondant. |
JP2709223B2 (ja) * | 1992-01-30 | 1998-02-04 | 三菱電機株式会社 | 非接触形携帯記憶装置 |
FR2691563B1 (fr) * | 1992-05-19 | 1996-05-31 | Francois Droz | Carte comprenant au moins un element electronique et procede de fabrication d'une telle carte. |
US5412192A (en) * | 1993-07-20 | 1995-05-02 | American Express Company | Radio frequency activated charge card |
FR2716281B1 (fr) * | 1994-02-14 | 1996-05-03 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
US5519201A (en) * | 1994-04-29 | 1996-05-21 | Us3, Inc. | Electrical interconnection for structure including electronic and/or electromagnetic devices |
-
1994
- 1994-09-13 FR FR9410920A patent/FR2724477B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-08-11 EP EP95401885A patent/EP0709804B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1995-08-11 DE DE69505481T patent/DE69505481T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-08-30 US US08/520,924 patent/US5767503A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-09-13 JP JP7260847A patent/JPH0890971A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000341884A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-12-08 | Stmicroelectronics Sa | 非常に密な結合で動作する電磁トランスポンダ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69505481T2 (de) | 2000-05-18 |
EP0709804B1 (fr) | 1998-10-21 |
EP0709804A1 (fr) | 1996-05-01 |
US5767503A (en) | 1998-06-16 |
DE69505481D1 (de) | 1998-11-26 |
FR2724477B1 (fr) | 1997-01-10 |
FR2724477A1 (fr) | 1996-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0890971A (ja) | 非接触カードの製造方法 | |
JP4268681B2 (ja) | Icカード | |
EP0923047B1 (en) | Ic module, method of fabricating the same and ic card provided with ic module | |
US6794727B2 (en) | Single receiving side contactless electronic module continuous manufacturing process | |
US20060255160A1 (en) | Memory card, the fabrication thereof and a mobile phone apparatus having a memory card | |
EP0587011B1 (en) | Memory card using IC and manufacturing method thereof | |
MX2014009459A (es) | Modulos de antena rfid y procedimientos. | |
EP0692770A1 (fr) | Procédé de fabrication d'une carte sans contact par surmoulage et carte sans contact obtenue par un tel procédé | |
CN101404861A (zh) | 电路装置及其制造方法 | |
WO2003107268A1 (ja) | 非接触通信式情報担体 | |
US9424507B2 (en) | Dual interface IC card components and method for manufacturing the dual-interface IC card components | |
EP1190377B1 (fr) | Procede de fabrication de dispositif electronique portable a circuit integre comportant un dielectrique bas cout | |
US6081025A (en) | Data carrier with a component-containing module and with a coil, method of producing such a data carrier and module therefor | |
JP2000148949A (ja) | 非接触icカードおよびその製造方法 | |
JPH09286187A (ja) | Icカード、icカード製造用中間体およびicカードの製造方法 | |
CZ197098A3 (cs) | Způsob výroby čipové karty pro bezkontaktní provoz | |
JP2000227954A (ja) | ハイブリッド型icカード及びicモジュール | |
JPH11115355A (ja) | 複合icカード及びその製造方法 | |
JP2000242753A (ja) | 非接触データキャリア | |
WO1997042598A1 (en) | Smart card formed with two joined sheets | |
JP2000155821A (ja) | 非接触icカードおよびその製造方法 | |
JP3548457B2 (ja) | 非接触icカードにおけるコイルの終端接続方法 | |
JP3469794B2 (ja) | 硬貨型半導体装置および商品販売方法 | |
EP3079105B1 (en) | Dual-interface ic card components and method for manufacturing the dual-interface ic card components | |
JPH11144017A (ja) | 複合icカード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050111 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050830 |