JPH11144017A - 複合ｉｃカード - Google Patents
複合ｉｃカードInfo
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- JPH11144017A JPH11144017A JP9308889A JP30888997A JPH11144017A JP H11144017 A JPH11144017 A JP H11144017A JP 9308889 A JP9308889 A JP 9308889A JP 30888997 A JP30888997 A JP 30888997A JP H11144017 A JPH11144017 A JP H11144017A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ＩＣモジュールとアンテナコイルと
をカード基材に設置する以前に、それぞれをハンダバン
プ等により接続させ、これらをインジェクションの際に
埋め込むことで、高精度の加工技術を要求することなく
製造することができる複合ＩＣカードを提供することに
ある。 【解決手段】基板上の一方の面に、金属導体層による外
部接続用端子とこの両端部に金属導体層と基板を貫通す
るスルーホールと、他方の面に配線パターンを設けた接
触式通信部と、リードフレーム上のほぼ中央部分にＩＣ
チップを固着し、該ＩＣチップの全周囲または一部を樹
脂封止し、前記外部接続用端子とアンテナコイルとの接
続端子を上面と底面にそれぞれ露出させた樹脂モールド
部と、フィルム基板にコイルパターンを設けたアンテナ
コイルの非接触式通信部からなる通信用ＩＣモジュール
を、カード基材に埋設してなる複合ＩＣカードである。
をカード基材に設置する以前に、それぞれをハンダバン
プ等により接続させ、これらをインジェクションの際に
埋め込むことで、高精度の加工技術を要求することなく
製造することができる複合ＩＣカードを提供することに
ある。 【解決手段】基板上の一方の面に、金属導体層による外
部接続用端子とこの両端部に金属導体層と基板を貫通す
るスルーホールと、他方の面に配線パターンを設けた接
触式通信部と、リードフレーム上のほぼ中央部分にＩＣ
チップを固着し、該ＩＣチップの全周囲または一部を樹
脂封止し、前記外部接続用端子とアンテナコイルとの接
続端子を上面と底面にそれぞれ露出させた樹脂モールド
部と、フィルム基板にコイルパターンを設けたアンテナ
コイルの非接触式通信部からなる通信用ＩＣモジュール
を、カード基材に埋設してなる複合ＩＣカードである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、輸送機関システム
における料金支払い、銀行取引、電話による通信等に使
用される複合ＩＣカードに関し、詳しくは、接触式用の
外部接続用端子とＩＣチップを樹脂封止した樹脂モール
ド部、及び非接触式用のアンテナコイルとが予め接続さ
れ埋設された通信用ＩＣモジュールを備えた複合ＩＣカ
ードに関するものである。
における料金支払い、銀行取引、電話による通信等に使
用される複合ＩＣカードに関し、詳しくは、接触式用の
外部接続用端子とＩＣチップを樹脂封止した樹脂モール
ド部、及び非接触式用のアンテナコイルとが予め接続さ
れ埋設された通信用ＩＣモジュールを備えた複合ＩＣカ
ードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、クレジットカード、ＩＤカー
ド、キャッシュカード等の分野においては、磁気カード
に代わるカードとして、カード素材にマイクロプロセッ
サやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジュ
ールを搭載してなる所謂ＩＣカードが、情報記録容量が
非常に大きいこと、高セキュリティ性を有することから
開発されている。これらのＩＣカードは、読み取りを接
触式で行うタイプと、非接触式で行うタイプに大別され
る。接触式タイプは、カード表面に露呈された外部端子
に直接リーダー側端子を接触、接続して電源供給および
情報通信を行うもので、現在のＩＣカードのタイプとし
ては殆どがこの範疇に入る。この接触式のカードの読み
取りは、良好なカードに対してのエラー率は極めて低い
反面、外部端子が汚れていたり、摩耗により損傷を受け
ると電気導通性が失われて読み取りができなくなる恐れ
がある。また、乾燥した環境下では、カードの表面に静
電気が帯電しやすくその静電気が読み取りエラーの原因
となっていた。
ド、キャッシュカード等の分野においては、磁気カード
に代わるカードとして、カード素材にマイクロプロセッ
サやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジュ
ールを搭載してなる所謂ＩＣカードが、情報記録容量が
非常に大きいこと、高セキュリティ性を有することから
開発されている。これらのＩＣカードは、読み取りを接
触式で行うタイプと、非接触式で行うタイプに大別され
る。接触式タイプは、カード表面に露呈された外部端子
に直接リーダー側端子を接触、接続して電源供給および
情報通信を行うもので、現在のＩＣカードのタイプとし
ては殆どがこの範疇に入る。この接触式のカードの読み
取りは、良好なカードに対してのエラー率は極めて低い
反面、外部端子が汚れていたり、摩耗により損傷を受け
ると電気導通性が失われて読み取りができなくなる恐れ
がある。また、乾燥した環境下では、カードの表面に静
電気が帯電しやすくその静電気が読み取りエラーの原因
となっていた。
【０００３】そこで、近年メモリ用のＩＣチップと電力
供給および通信用アンテナとしての機能を持ったコイル
から構成される非接触型ＩＣモジュールによるＩＣカー
ドが開発されている。このカードに使用される非接触型
ＩＣモジュールは、通信を非接触で行うためカード化の
際に、通信用端子をカード表面に露呈する必要がないの
で、外部端子の汚れや静電気等によるエラーの心配がな
い。
供給および通信用アンテナとしての機能を持ったコイル
から構成される非接触型ＩＣモジュールによるＩＣカー
ドが開発されている。このカードに使用される非接触型
ＩＣモジュールは、通信を非接触で行うためカード化の
際に、通信用端子をカード表面に露呈する必要がないの
で、外部端子の汚れや静電気等によるエラーの心配がな
い。
【０００４】さらに、現状では前述した非接触型ＩＣカ
ードと接触型ＩＣカードを組合せ、１チップで非接触機
能と接触機能を実現させた、複合ＩＣカードが提案され
ている。すなわち、非接触型の使い勝手の良さと接触型
のセキュリティとを組み合わせて、例えば、乗車券のシ
ステムにおける料金支払い操作と課金、銀行取引、各種
身元確認操作などに適しており、便利なアプリケーショ
ンを実現することを目的とした複合ＩＣカードである。
ードと接触型ＩＣカードを組合せ、１チップで非接触機
能と接触機能を実現させた、複合ＩＣカードが提案され
ている。すなわち、非接触型の使い勝手の良さと接触型
のセキュリティとを組み合わせて、例えば、乗車券のシ
ステムにおける料金支払い操作と課金、銀行取引、各種
身元確認操作などに適しており、便利なアプリケーショ
ンを実現することを目的とした複合ＩＣカードである。
【０００５】この複合ＩＣカードの製造方法は、モジュ
ールの形態によって様々だが、例えば、図１２に示すよ
うに、基板２２上に外部接続用端子２１を設け、この両
端部に外部接続用端子との接続用のスルーホール２３，
２３と、このスルーホール下側には配線パターン２４，
２４とを設け、図示はしないが、中央部にＩＣチップと
このＩＣチップと配線パターン２４，２４とをワイヤー
ボンディングすると共に、この部分を樹脂モールド２５
して、この最下面にアンテナコイルとの接続端子１３，
１３を配置した凸形状のＩＣモジュール２０ａを用意し
て、図１３に示すように、アンテナコイル１５を埋設
し、かつざぐり加工によりＩＣモジュール２０ａを埋め
込む凹部１８を形成し、底面にＩＣモジュールとの接続
端子１２，１２を露出させ、アンテナコイルの接続端子
１２，１２とＩＣモジュールの接続端子１３，１３同志
をハンダバンプ２８，２８等により接続する方法であ
る。すなわち、上述したように従来のＩＣモジュールと
本発明のＩＣモジュールを用いた複合ＩＣカードの製造
方法は、図１２、１３に示すように、アンテナコイル側
に設置されているＩＣモジュールとの接続用端子１２，
１２がカード基材に設けた凹部底面に露出しており、Ｉ
Ｃモジュール側に設けた接続端子１３，１３とがハンダ
バンプにより接続されている。
ールの形態によって様々だが、例えば、図１２に示すよ
うに、基板２２上に外部接続用端子２１を設け、この両
端部に外部接続用端子との接続用のスルーホール２３，
２３と、このスルーホール下側には配線パターン２４，
２４とを設け、図示はしないが、中央部にＩＣチップと
このＩＣチップと配線パターン２４，２４とをワイヤー
ボンディングすると共に、この部分を樹脂モールド２５
して、この最下面にアンテナコイルとの接続端子１３，
１３を配置した凸形状のＩＣモジュール２０ａを用意し
て、図１３に示すように、アンテナコイル１５を埋設
し、かつざぐり加工によりＩＣモジュール２０ａを埋め
込む凹部１８を形成し、底面にＩＣモジュールとの接続
端子１２，１２を露出させ、アンテナコイルの接続端子
１２，１２とＩＣモジュールの接続端子１３，１３同志
をハンダバンプ２８，２８等により接続する方法であ
る。すなわち、上述したように従来のＩＣモジュールと
本発明のＩＣモジュールを用いた複合ＩＣカードの製造
方法は、図１２、１３に示すように、アンテナコイル側
に設置されているＩＣモジュールとの接続用端子１２，
１２がカード基材に設けた凹部底面に露出しており、Ｉ
Ｃモジュール側に設けた接続端子１３，１３とがハンダ
バンプにより接続されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アンテ
ナコイル側の接続端子をカード基材の凹部底面に露出さ
せることは、厳密な精度が要求されるためざぐり等の加
工技術が大変難しく、製造することが容易ではない。そ
こで本発明は、ＩＣモジュールとアンテナコイルとをカ
ード基材に配置する以前に、それぞれをハンダバンプ等
により接続させ、これらをインジェクションの際に埋め
込むことで、高精度の加工技術を要求することなく製造
することができる通信用ＩＣモジュールを用いた複合Ｉ
Ｃカードを提供することにある。
ナコイル側の接続端子をカード基材の凹部底面に露出さ
せることは、厳密な精度が要求されるためざぐり等の加
工技術が大変難しく、製造することが容易ではない。そ
こで本発明は、ＩＣモジュールとアンテナコイルとをカ
ード基材に配置する以前に、それぞれをハンダバンプ等
により接続させ、これらをインジェクションの際に埋め
込むことで、高精度の加工技術を要求することなく製造
することができる通信用ＩＣモジュールを用いた複合Ｉ
Ｃカードを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の一例は、絶縁性の合成樹脂層からなる基板
上の一方の面に、金属導体層による外部接続用端子とこ
の両端部に金属導体層と基板を貫通するスルーホール
と、他方の面に配線パターンを設けた接触式通信部と、
所望の接続片を突出させたリードフレーム上のほぼ中央
部分にＩＣチップを固着し、該ＩＣチップの全周囲また
は一部を樹脂封止し、該リードフレームの各接続片を折
り曲げ、前記外部接続用端子とアンテナコイルとの接続
端子を上面と底面にそれぞれ露出させた樹脂モールド部
と、フィルム基板にコイルパターンを設けたアンテナコ
イルの非接触式通信部の部材で構成された通信用ＩＣモ
ジュールを、カード基材に埋設してなる複合ＩＣカード
であって、前記通信用ＩＣモジュールの接触式通信部と
樹脂モールド部と非接触式通信部とをハンダバンプ等に
より電気的に接続した後、前記接触式通信部の外部接続
用端子が、カード基材表面とほぼ同じ高さに埋設されて
いることを特徴とする複合ＩＣカードである。
めに本発明の一例は、絶縁性の合成樹脂層からなる基板
上の一方の面に、金属導体層による外部接続用端子とこ
の両端部に金属導体層と基板を貫通するスルーホール
と、他方の面に配線パターンを設けた接触式通信部と、
所望の接続片を突出させたリードフレーム上のほぼ中央
部分にＩＣチップを固着し、該ＩＣチップの全周囲また
は一部を樹脂封止し、該リードフレームの各接続片を折
り曲げ、前記外部接続用端子とアンテナコイルとの接続
端子を上面と底面にそれぞれ露出させた樹脂モールド部
と、フィルム基板にコイルパターンを設けたアンテナコ
イルの非接触式通信部の部材で構成された通信用ＩＣモ
ジュールを、カード基材に埋設してなる複合ＩＣカード
であって、前記通信用ＩＣモジュールの接触式通信部と
樹脂モールド部と非接触式通信部とをハンダバンプ等に
より電気的に接続した後、前記接触式通信部の外部接続
用端子が、カード基材表面とほぼ同じ高さに埋設されて
いることを特徴とする複合ＩＣカードである。
【０００８】請求項１に記載の複合ＩＣカードにおい
て、前記通信用ＩＣモジュールの基板が、ガラスエポキ
シ樹脂などの基板やポリミイドなどのフィルム基板から
なることを特徴とする。
て、前記通信用ＩＣモジュールの基板が、ガラスエポキ
シ樹脂などの基板やポリミイドなどのフィルム基板から
なることを特徴とする。
【０００９】請求項１に記載の複合ＩＣカードにおい
て、前記通信用ＩＣモジュールが、ＩＣチップを基板の
裏面に設置し、該ＩＣチップとリードフレームとをワイ
ヤーボンデイングまたはハンダバンプにより導通させた
ことを特徴とする。
て、前記通信用ＩＣモジュールが、ＩＣチップを基板の
裏面に設置し、該ＩＣチップとリードフレームとをワイ
ヤーボンデイングまたはハンダバンプにより導通させた
ことを特徴とする。
【００１０】請求項１に記載の複合ＩＣカードにおい
て、前記通信用ＩＣモジュールが、リードフレームの接
続片を樹脂モールド部の外側で折り曲げ接触式通信部の
配線パターン及びアンテナコイルの接続端子とに接続し
たことを特徴とする。
て、前記通信用ＩＣモジュールが、リードフレームの接
続片を樹脂モールド部の外側で折り曲げ接触式通信部の
配線パターン及びアンテナコイルの接続端子とに接続し
たことを特徴とする。
【００１１】請求項１に記載の複合ＩＣカードにおい
て、前記通信用ＩＣモジュールが、リードフレームの外
部接続用端子およびアンテナコイルとの接続片を樹脂モ
ールド外側で折り曲げて接触式通信部の配線パターン及
びアンテナコイルの接続端子とに接続し、前記ＩＣチッ
プを封止した樹脂モールド部を接触式通信部とアンテナ
コイルとの間のほぼ中央部分に配置したことを特徴とす
る。
て、前記通信用ＩＣモジュールが、リードフレームの外
部接続用端子およびアンテナコイルとの接続片を樹脂モ
ールド外側で折り曲げて接触式通信部の配線パターン及
びアンテナコイルの接続端子とに接続し、前記ＩＣチッ
プを封止した樹脂モールド部を接触式通信部とアンテナ
コイルとの間のほぼ中央部分に配置したことを特徴とす
る。
【００１２】請求項１に記載の複合ＩＣカードにおい
て、前記通信用ＩＣモジュールが、リードフレームの外
部接続用端子およびアンテナコイルとの接続片を樹脂モ
ールド外側で折り曲げて接触式通信部の配線パターン及
びアンテナコイルの接続端子とに接続し、前記ＩＣチッ
プを封止した樹脂モールド部を、接触式通信部下方のア
ンテナコイル上に配置したことを特徴とする。
て、前記通信用ＩＣモジュールが、リードフレームの外
部接続用端子およびアンテナコイルとの接続片を樹脂モ
ールド外側で折り曲げて接触式通信部の配線パターン及
びアンテナコイルの接続端子とに接続し、前記ＩＣチッ
プを封止した樹脂モールド部を、接触式通信部下方のア
ンテナコイル上に配置したことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】図に基づき本発明の実施の形態を
説明する。図１は、本発明の一実施例における通信用Ｉ
Ｃモジュールを備えた複合ＩＣカードの断面説明図であ
る。また図２は、本発明の一実施例における通信用ＩＣ
モジュールの構成部材を示す断面説明図であり、図３
は、上記部材を電気的に接続した通信用モジュールの一
例を示す断面説明図である。図２及び３に示すように、
本発明の複合ＩＣカードに用いる通信用ＩＣモジュール
は、絶縁性のガラスエポキシ樹脂、ガラスＢＴ樹脂、ポ
リイミドのいずれかから構成された基板２２上の一方の
面に、銅などの金属導体層をパターニングしてこれに金
メッキを施した外部接続用端子２１を設け、この両側端
部に外部接続用端子２１と基板２２を貫通するスルーホ
ール２３，２３を設け、この他方の面で、しかもスルホ
ール下側には銅などによる配線パターン２４，２４を設
けた接触式通信部２０と、アンテナコイルとの接続端子
１３，１３及び各外部端子との各接続片ｂ，ｂ・・・ｂ
を突出させたリードフレーム２９上に、ＩＣチップ２６
をハンダバンプ２８，２８または導電性接着剤により固
着し、このＩＣチップ２６の全周囲または一部を樹脂モ
ールド２５した後、このリードフレーム２９の各接続片
ｂ，ｂ・・・ｂ（アンテナコイルとの接続片を含む）を
折り曲げて、前記外部接続用の各接続片とアンテナコイ
ルとの接続端子片１３，１３を樹脂モールド２５の上面
及び底面に露出させた樹脂モールド部３０と、導線によ
る巻線型またはフィルム基板Ｆにコイルパターンを設け
たフィルム基板によるアンテナコイル１５と、その両先
端部にＩＣチップ２６との接触端子１２，１２を設けた
非接触式通信部１０との構成部材からなる通信用ＩＣモ
ジュールを、射出成形等によりカード基材１１に埋設し
た複合ＩＣカードで、この複合ＩＣカードが、前記通信
用ＩＣモジュールの接触式通信部２０と樹脂モールド部
３０と非接触式通信部１０とをハンダバンプ２８または
導電性接着剤により電気的に接続した後、前記接触式通
信部２０の外部接続用端子２１面がカード基材１１表面
とほぼ同じ高さに埋設したことを特徴とする通信用ＩＣ
モジユールを備えた複合ＩＣカード（図１を参照）であ
る。
説明する。図１は、本発明の一実施例における通信用Ｉ
Ｃモジュールを備えた複合ＩＣカードの断面説明図であ
る。また図２は、本発明の一実施例における通信用ＩＣ
モジュールの構成部材を示す断面説明図であり、図３
は、上記部材を電気的に接続した通信用モジュールの一
例を示す断面説明図である。図２及び３に示すように、
本発明の複合ＩＣカードに用いる通信用ＩＣモジュール
は、絶縁性のガラスエポキシ樹脂、ガラスＢＴ樹脂、ポ
リイミドのいずれかから構成された基板２２上の一方の
面に、銅などの金属導体層をパターニングしてこれに金
メッキを施した外部接続用端子２１を設け、この両側端
部に外部接続用端子２１と基板２２を貫通するスルーホ
ール２３，２３を設け、この他方の面で、しかもスルホ
ール下側には銅などによる配線パターン２４，２４を設
けた接触式通信部２０と、アンテナコイルとの接続端子
１３，１３及び各外部端子との各接続片ｂ，ｂ・・・ｂ
を突出させたリードフレーム２９上に、ＩＣチップ２６
をハンダバンプ２８，２８または導電性接着剤により固
着し、このＩＣチップ２６の全周囲または一部を樹脂モ
ールド２５した後、このリードフレーム２９の各接続片
ｂ，ｂ・・・ｂ（アンテナコイルとの接続片を含む）を
折り曲げて、前記外部接続用の各接続片とアンテナコイ
ルとの接続端子片１３，１３を樹脂モールド２５の上面
及び底面に露出させた樹脂モールド部３０と、導線によ
る巻線型またはフィルム基板Ｆにコイルパターンを設け
たフィルム基板によるアンテナコイル１５と、その両先
端部にＩＣチップ２６との接触端子１２，１２を設けた
非接触式通信部１０との構成部材からなる通信用ＩＣモ
ジュールを、射出成形等によりカード基材１１に埋設し
た複合ＩＣカードで、この複合ＩＣカードが、前記通信
用ＩＣモジュールの接触式通信部２０と樹脂モールド部
３０と非接触式通信部１０とをハンダバンプ２８または
導電性接着剤により電気的に接続した後、前記接触式通
信部２０の外部接続用端子２１面がカード基材１１表面
とほぼ同じ高さに埋設したことを特徴とする通信用ＩＣ
モジユールを備えた複合ＩＣカード（図１を参照）であ
る。
【００１４】さらに実施の形態を詳細に説明する。前記
樹脂モールド部３０は、図４（Ａ）或いは（Ｂ）に示す
枠体状のリードフレーム２９にアンテナコイルとの接続
端子１３，１３と外部接続用端子との接続片ｂ．ｂ・・
・ｂを設けたもので、このリードフレーム２９上にＩＣ
チップ２６をフリップチップボンディングにより固着
し、図５（Ａ）（Ｂ）に示すようにＩＣチップの全周囲
又は一部、及びリードフレームの一部を、エポキシ樹
脂、シリコン系樹脂、フェノール系樹脂、ＢＴ樹脂等で
樹脂モールドしたものである。
樹脂モールド部３０は、図４（Ａ）或いは（Ｂ）に示す
枠体状のリードフレーム２９にアンテナコイルとの接続
端子１３，１３と外部接続用端子との接続片ｂ．ｂ・・
・ｂを設けたもので、このリードフレーム２９上にＩＣ
チップ２６をフリップチップボンディングにより固着
し、図５（Ａ）（Ｂ）に示すようにＩＣチップの全周囲
又は一部、及びリードフレームの一部を、エポキシ樹
脂、シリコン系樹脂、フェノール系樹脂、ＢＴ樹脂等で
樹脂モールドしたものである。
【００１５】また、非接触式に用いられる通信部は、図
６（Ａ）に示すように、導線を巻いた巻き線タイプや、
（Ｂ）に示すフィルム基板Ｆにコイルパターンを印刷や
エッチングなどにより作製されたＦＰＣタイプ（アンテ
ナコイル基板）などをアンテナコイル１５としたもので
ある。なお、フィルム基板Ｆの一部に肉抜きＫを設ける
ことで、カード基材に埋設する際、この肉抜きＫを通し
てカード基材同志を接着させることができると共に、ア
ンテナコイル基板の接着力を向上させるものである。
６（Ａ）に示すように、導線を巻いた巻き線タイプや、
（Ｂ）に示すフィルム基板Ｆにコイルパターンを印刷や
エッチングなどにより作製されたＦＰＣタイプ（アンテ
ナコイル基板）などをアンテナコイル１５としたもので
ある。なお、フィルム基板Ｆの一部に肉抜きＫを設ける
ことで、カード基材に埋設する際、この肉抜きＫを通し
てカード基材同志を接着させることができると共に、ア
ンテナコイル基板の接着力を向上させるものである。
【００１６】本発明の複合ＩＣカードに用いられる通信
用ＩＣモジュールは、上記のモジュールに限定されるも
のではなく、通信用ＩＣモジュールの他の実施例を説明
すると、図７は、他の実施例における通信用ＩＣモジュ
ールの側断面図である。すなわち、前記接触式通信部２
０に用いた絶縁性のガラスエポキシ樹脂による基板の代
わりに、ポリイミドやポリエステルなどから構成される
フイルム基板２２ａとしたもので、外部接続用端子２１
とリードフレームの各接続片とを、ハンダバンプにより
直接接続したものである。その他は上記の通信用ＩＣモ
ジュールと同様の構成とした。
用ＩＣモジュールは、上記のモジュールに限定されるも
のではなく、通信用ＩＣモジュールの他の実施例を説明
すると、図７は、他の実施例における通信用ＩＣモジュ
ールの側断面図である。すなわち、前記接触式通信部２
０に用いた絶縁性のガラスエポキシ樹脂による基板の代
わりに、ポリイミドやポリエステルなどから構成される
フイルム基板２２ａとしたもので、外部接続用端子２１
とリードフレームの各接続片とを、ハンダバンプにより
直接接続したものである。その他は上記の通信用ＩＣモ
ジュールと同様の構成とした。
【００１７】また、図８は、他の実施例における通信用
ＩＣモジュールの側断面図である。この通信用ＩＣモジ
ュールは、前記した図４（Ｂ）に示すアンテナコイルと
の接続片１３，１３のみを設けたリードフレーム２９を
用いたもので、図８に示すように、ＩＣチップ２６を基
板２２の裏面中央部分に配置して、このＩＣチップ２６
とリードフレーム２９とをボンディングワイヤＷにより
導通させたもので、アンテナコイルの接続端子１２，１
２とリードフレーム２９の接続端子１３，１３との接続
は、ハンダバンプ２８により樹脂モールド２５の底面で
行ったものである。
ＩＣモジュールの側断面図である。この通信用ＩＣモジ
ュールは、前記した図４（Ｂ）に示すアンテナコイルと
の接続片１３，１３のみを設けたリードフレーム２９を
用いたもので、図８に示すように、ＩＣチップ２６を基
板２２の裏面中央部分に配置して、このＩＣチップ２６
とリードフレーム２９とをボンディングワイヤＷにより
導通させたもので、アンテナコイルの接続端子１２，１
２とリードフレーム２９の接続端子１３，１３との接続
は、ハンダバンプ２８により樹脂モールド２５の底面で
行ったものである。
【００１８】図９は、他の実施例における通信用ＩＣモ
ジュールの側断面図である。この通信用ＩＣモジュール
は、図に示すように、リードフレーム２９の外部接続用
端子の各接続片の折り曲げ方を変えたものである。すな
わち、リードフレーム２９のアンテナコイルとの接続端
子１３，１３は、樹脂モールド２５の底面内側に折り曲
げて、外部接続用端子との接続片ｂ，ｂを樹脂モールド
の外側で、かつ斜め上方に折り曲げて接触式通信部２０
の配線パターン２４と接続して、ＩＣチップ２６は接触
式通信部２０と非接触式通信部１０との間のほぼ中央部
分に位置するように配置したものである。
ジュールの側断面図である。この通信用ＩＣモジュール
は、図に示すように、リードフレーム２９の外部接続用
端子の各接続片の折り曲げ方を変えたものである。すな
わち、リードフレーム２９のアンテナコイルとの接続端
子１３，１３は、樹脂モールド２５の底面内側に折り曲
げて、外部接続用端子との接続片ｂ，ｂを樹脂モールド
の外側で、かつ斜め上方に折り曲げて接触式通信部２０
の配線パターン２４と接続して、ＩＣチップ２６は接触
式通信部２０と非接触式通信部１０との間のほぼ中央部
分に位置するように配置したものである。
【００１９】図１０は、他の実施例における通信用ＩＣ
モジュールの側断面図である。この通信用ＩＣモジュー
ルにおいても図に示すように、リードフレーム２９のア
ンテナコイルとの接続端子１３，１３および外部接続用
端子の各接続片の折り曲げ方を変えたものである。すな
わち、リードフレーム２９のアンテナコイルとの接続端
子１３，１３を樹脂モールド２５の外側で、しかも斜め
下方に折り曲げ、リードフレームの外部接続用端子との
接続片ｂ，ｂを、前記同様に樹脂モールド２５の外側
で、しかも斜め上方に折り曲げ、接触式通信部２０の配
線パターン２４と非接触式通信部１０の接続端子１３，
１３にハンダバンプ２８により接続し、ＩＣチップを封
止した樹脂モールド２５を接触式通信部２０と非接触式
通信部１０との間のほぼ中央部分に位置するように配置
したものである。
モジュールの側断面図である。この通信用ＩＣモジュー
ルにおいても図に示すように、リードフレーム２９のア
ンテナコイルとの接続端子１３，１３および外部接続用
端子の各接続片の折り曲げ方を変えたものである。すな
わち、リードフレーム２９のアンテナコイルとの接続端
子１３，１３を樹脂モールド２５の外側で、しかも斜め
下方に折り曲げ、リードフレームの外部接続用端子との
接続片ｂ，ｂを、前記同様に樹脂モールド２５の外側
で、しかも斜め上方に折り曲げ、接触式通信部２０の配
線パターン２４と非接触式通信部１０の接続端子１３，
１３にハンダバンプ２８により接続し、ＩＣチップを封
止した樹脂モールド２５を接触式通信部２０と非接触式
通信部１０との間のほぼ中央部分に位置するように配置
したものである。
【００２０】図１１は、他の実施例における通信用ＩＣ
モジュールの側断面図である。この通信用ＩＣモジュー
ルは図に示すように、リードフレーム２９の外部接続用
端子との接続片ｂ，ｂおよびアンテナコイルとの接続端
子１３，１３を、樹脂モールド２５の外側で、かつ斜め
上方に折り曲げたものと、一方の接続片をアンテナコイ
ルの接続端子１２，１２と平行に伸ばして、この接続片
と接続端子を接触式通信部の配線パターン２４，２４及
び非接触式通信部のアンテナコイルの接続端子１２，１
２にハンダバンプ２８により接続し、ＩＣチップを封止
した樹脂モールド２５を、接触式通信部２０下方の非接
触式通信部のアンテナコイル１５上に位置するように配
置した。
モジュールの側断面図である。この通信用ＩＣモジュー
ルは図に示すように、リードフレーム２９の外部接続用
端子との接続片ｂ，ｂおよびアンテナコイルとの接続端
子１３，１３を、樹脂モールド２５の外側で、かつ斜め
上方に折り曲げたものと、一方の接続片をアンテナコイ
ルの接続端子１２，１２と平行に伸ばして、この接続片
と接続端子を接触式通信部の配線パターン２４，２４及
び非接触式通信部のアンテナコイルの接続端子１２，１
２にハンダバンプ２８により接続し、ＩＣチップを封止
した樹脂モールド２５を、接触式通信部２０下方の非接
触式通信部のアンテナコイル１５上に位置するように配
置した。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、接触式通信部の外部接
続用端子とＩＣチップをリードフレーム上に固着し樹脂
封止してなる樹脂モールド部と、非接触式通信部のアン
テナコイルとをそれぞれハンダバンプやボンディングワ
イヤにより接続してからカード基材に埋設するので、高
精度な加工を必要としないので容易に複合ＩＣカードを
製造することが可能となった。また、ＦＰＣタイプのア
ンテナコイルのフィルム基板の一部を肉抜きすること
で、カード基材に埋設する際、この肉抜きを通してカー
ド基材同志を接着させることができるので、アンテナコ
イル基板の接着力が向上する。また、本発明の係る通信
用ＩＣモジュールは、ＩＣチップ全体を樹脂封止するこ
とにより、衝撃を緩和させる。さらにリードフレームを
斜めに折り曲げることで、クッション的な役割をさせ衝
撃を緩和させる効果が生じる。すなわち、リードフレー
ムやＩＣチップ全体または一部を樹脂封止による樹脂モ
ールド部とすることにより、ボンディングワイヤーの剥
離や、圧力や曲げ応力によるＩＣチップの破壊を防止す
ることができる等の種々の優れた効果を奏する。
続用端子とＩＣチップをリードフレーム上に固着し樹脂
封止してなる樹脂モールド部と、非接触式通信部のアン
テナコイルとをそれぞれハンダバンプやボンディングワ
イヤにより接続してからカード基材に埋設するので、高
精度な加工を必要としないので容易に複合ＩＣカードを
製造することが可能となった。また、ＦＰＣタイプのア
ンテナコイルのフィルム基板の一部を肉抜きすること
で、カード基材に埋設する際、この肉抜きを通してカー
ド基材同志を接着させることができるので、アンテナコ
イル基板の接着力が向上する。また、本発明の係る通信
用ＩＣモジュールは、ＩＣチップ全体を樹脂封止するこ
とにより、衝撃を緩和させる。さらにリードフレームを
斜めに折り曲げることで、クッション的な役割をさせ衝
撃を緩和させる効果が生じる。すなわち、リードフレー
ムやＩＣチップ全体または一部を樹脂封止による樹脂モ
ールド部とすることにより、ボンディングワイヤーの剥
離や、圧力や曲げ応力によるＩＣチップの破壊を防止す
ることができる等の種々の優れた効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例における通信用ＩＣモジュー
ルを備えた複合ＩＣカードの断面説明図である。
ルを備えた複合ＩＣカードの断面説明図である。
【図２】本発明の一実施例における通信用ＩＣモジュー
ルの構成部材を示す断面説明図である。
ルの構成部材を示す断面説明図である。
【図３】上記部材を電気的に接続した通信用ＩＣモジュ
ールの一例を示す断面説明図である。
ールの一例を示す断面説明図である。
【図４】本発明の一実施例におけるリードフレームを示
すもので、（Ａ）は、アンテナコイルとの接続端子およ
び外部接続用端子との接続片を設けたリードフレームで
あり、（Ｂ）は、アンテナコイルとの接続端子だけを設
けたリードフレームの説明図である。
すもので、（Ａ）は、アンテナコイルとの接続端子およ
び外部接続用端子との接続片を設けたリードフレームで
あり、（Ｂ）は、アンテナコイルとの接続端子だけを設
けたリードフレームの説明図である。
【図５】本発明の一実施例におけるＩＣチップの樹脂モ
ールドを示すもので、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は
上記の断面説明図である。
ールドを示すもので、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は
上記の断面説明図である。
【図６】本発明の一実施例におけるアンテナコイルを示
すもので、（Ａ）は導線を巻いた巻線型の説明図であ
り、（Ｂ）はフィルム基板上にアンテナコイルを設けた
アンテナコイル基板の説明図である。
すもので、（Ａ）は導線を巻いた巻線型の説明図であ
り、（Ｂ）はフィルム基板上にアンテナコイルを設けた
アンテナコイル基板の説明図である。
【図７】本発明の他の実施例における通信用ＩＣモジュ
ールの側断面図である。
ールの側断面図である。
【図８】本発明の他の実施例における通信用ＩＣモジュ
ールの側断面図である。
ールの側断面図である。
【図９】本発明の他の実施例における通信用ＩＣモジュ
ールの側断面図である。
ールの側断面図である。
【図１０】本発明の他の実施例における通信用ＩＣモジ
ュールの側断面図である。
ュールの側断面図である。
【図１１】本発明の他の実施例における通信用ＩＣモジ
ュールの側断面図である。
ュールの側断面図である。
【図１２】従来の複合ＩＣカードの一例を示す断面で表
した説明図である。
した説明図である。
【図１３】従来の複合ＩＣカードにおけるアンテナコイ
ルを埋設したカード基材の説明図である。
ルを埋設したカード基材の説明図である。
１０ …非接触式通信部 ３０ …樹脂モールド部 ２０ …接触式通信部 １１ …カード基材 １２ …アンテナコイルの接続端子 １３ …ＩＣモジュールの接続端子 １５ …アンテナコイル １８ …凹部 ２１ …外部接続用端子 ２２ …基板 ２２ａ…フイルムによる基板 ２３ …スルーホール ２４ …配線パターン ２５ …樹脂モールド ２６ …ＩＣチップ ２８ …ハンダバンプ（導電性接着剤） ２９ …リードフレーム ｂ …外部端子接続用の接続片 Ｆ …フィルム Ｋ …肉抜き
Claims (6)
- 【請求項１】絶縁性の合成樹脂層からなる基板上の一方
の面に、金属導体層による外部接続用端子とこの両端部
に金属導体層と基板を貫通するスルーホールと、他方の
面に配線パターンを設けた接触式通信部と、所望の接続
片を突出させたリードフレーム上のほぼ中央部分にＩＣ
チップを固着し、該ＩＣチップの全周囲または一部を樹
脂封止し、該リードフレームの各接続片を折り曲げ、前
記外部接続用端子とアンテナコイルとの接続端子を上面
と底面にそれぞれ露出させた樹脂モールド部と、フィル
ム基板にコイルパターンを設けたアンテナコイルの非接
触式通信部の部材で構成された通信用ＩＣモジュール
を、カード基材に埋設してなる複合ＩＣカードであっ
て、前記通信用ＩＣモジュールの接触式通信部と樹脂モ
ールド部と非接触式通信部とをハンダバンプ等により電
気的に接続した後、前記接触式通信部の外部接続用端子
が、カード基材表面とほぼ同じ高さに埋設されているこ
とを特徴とする複合ＩＣカード。 - 【請求項２】前記通信用ＩＣモジュールの基板が、ガラ
スエポキシ樹脂などの基板やポリミイドなどのフィルム
基板からなることを特徴とする請求項１に記載の複合Ｉ
Ｃカード。 - 【請求項３】前記通信用ＩＣモジュールが、ＩＣチップ
を基板の裏面中央部に設置し、該ＩＣチップとリードフ
レームとをワイヤーボンデイングまたはハンダバンプに
より導通させたことを特徴とする請求項１に記載の複合
ＩＣカード。 - 【請求項４】前記通信用ＩＣモジュールが、リードフレ
ームの接続片を樹脂モールド部の外側で折り曲げ、接触
式通信部の配線パターン及びアンテナコイルの接続端子
とに接続したことを特徴とする請求項１に記載の複合Ｉ
Ｃカード。 - 【請求項５】前記通信用ＩＣモジュールが、リードフレ
ームの外部接続用端子およびアンテナコイルとの接続片
を樹脂モールド外側で折り曲げて接触式通信部の配線パ
ターン及びアンテナコイルの接続端子とに接続し、前記
ＩＣチップを封止した樹脂モールド部を接触式通信部と
アンテナコイルとの間のほぼ中央部分に配置したことを
特徴とする請求項１に記載の複合ＩＣカード。 - 【請求項６】前記通信用ＩＣモジュールが、リードフレ
ームの外部接続用端子およびアンテナコイルとの接続片
を樹脂モールド外側で折り曲げて接触式通信部の配線パ
ターン及びアンテナコイルの接続端子とに接続し、前記
ＩＣチップを封止した樹脂モールド部を、接触式通信部
下方のアンテナコイル上に配置したことを特徴とする請
求項１に記載の複合ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9308889A JPH11144017A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 複合ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9308889A JPH11144017A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 複合ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144017A true JPH11144017A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17986492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9308889A Pending JPH11144017A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 複合ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11144017A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010257416A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Toppan Printing Co Ltd | 情報記録媒体、非接触型ｉｃ付データキャリア、および情報記録媒体の製造方法 |
| JP2013215947A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | Toppan Printing Co Ltd | インクカートリッジ |
| JP2013215946A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | Toppan Printing Co Ltd | インクカートリッジ |
-
1997
- 1997-11-11 JP JP9308889A patent/JPH11144017A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010257416A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Toppan Printing Co Ltd | 情報記録媒体、非接触型ｉｃ付データキャリア、および情報記録媒体の製造方法 |
| JP2013215947A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | Toppan Printing Co Ltd | インクカートリッジ |
| JP2013215946A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | Toppan Printing Co Ltd | インクカートリッジ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |