JP5110229B1 - 樹脂シート積層体、その製造方法およびそれを用いた蛍光体含有樹脂シート付きledチップの製造方法 - Google Patents
樹脂シート積層体、その製造方法およびそれを用いた蛍光体含有樹脂シート付きledチップの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5110229B1 JP5110229B1 JP2012524007A JP2012524007A JP5110229B1 JP 5110229 B1 JP5110229 B1 JP 5110229B1 JP 2012524007 A JP2012524007 A JP 2012524007A JP 2012524007 A JP2012524007 A JP 2012524007A JP 5110229 B1 JP5110229 B1 JP 5110229B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin sheet
- phosphor
- containing resin
- led chip
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
- Y10T428/1476—Release layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
- Y10T428/149—Sectional layer removable
- Y10T428/1495—Adhesive is on removable layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/16—Two dimensionally sectional layer
- Y10T428/163—Next to unitary web or sheet of equal or greater extent
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
Abstract
【選択図】図2
Description
(1)基材上に蛍光体含有樹脂シートが設けられた樹脂シート積層体であって、前記蛍光体含有樹脂シートが複数の区画に分割されている樹脂シート積層体。
(2)前記基材は、前記蛍光体含有樹脂シートの複数の区画にわたって面方向に連続している、前記(1)記載の樹脂シート積層体。
(3)前記基材は、蛍光体含有樹脂シートを分割する境界位置と同じ位置において凹部を有している、前記(1)または(2)記載の樹脂シート積層体。
(4)前記基材と前記蛍光体含有樹脂シートの間に離型剤が存在する、前記(1)〜(3)いずれかに記載の樹脂シート積層体。
(5)前記蛍光体含有樹脂シートに粘着層が積層されている、前記(1)〜(3)いずれかに記載の樹脂シート積層体。
(6)前記蛍光体含有樹脂シートが積層されている基材が樹脂フィルムである、前記(1)〜(5)いずれかに記載の樹脂シート積層体。
(7)前記蛍光体含有樹脂シートにおける前記区画は、シートの面方向に対し垂直方向から見たときの形状が、規則的な繰り返しパターンとなっている、前記(1)〜(6)いずれか記載の樹脂シート積層体。
(8)前記蛍光体含有樹脂シートがLEDの発光面に貼り付けられるものである、前記(1)〜(7)いずれかに記載の樹脂シート積層体。
(9)基材上に複数の区画に分割された蛍光体含有樹脂シートを形成して樹脂シート積層体を製造する方法であって、蛍光体含有樹脂シートを複数の区画に分割する工程が、薬液によるエッチング、スクリーン印刷によるパターニング、金型によるパンチング、レーザーによる加工、および刃物による切削のうちの少なくとも一つの方法によるものである、前記(1)〜(8)いずれかに記載の樹脂シート積層体の製造方法。
(10)前記(1)〜(8)いずれかに記載の樹脂シート積層体における分割された蛍光体含有樹脂シートにLEDチップの発光面を貼り合わせる工程(A)と、該LEDチップの発光面と貼り合わされた蛍光体含有樹脂シートを基材から剥離する工程(B)とを含む、蛍光体含有樹脂シート付きLEDチップの製造方法。
(11)前記工程(A)においては、前記蛍光体含有樹脂シートの複数の区画の配置に対応するように配置された複数個のLEDチップの発光面を、一括して前記蛍光体含有樹脂シートに貼り合わせる、前記(10)に記載の蛍光体含有樹脂シート付きLEDチップの製造方法。
本発明の樹脂シート積層体は、基材上に蛍光体含有樹脂シートが設けられた樹脂シート積層体であって、蛍光体含有樹脂シートは複数の区画に分割されている。蛍光体含有樹脂シートは、目的に応じて所望の形状・寸法・個数に分割することができる。一方で、蛍光体含有樹脂シートを支える基材は、蛍光体含有樹脂シートの複数の区画にわたって一体(面方向に連続)であり、蛍光体含有樹脂シートは個別にばらばらになるわけではない。
(基材)
基材1としては、公知の金属、フィルム、ガラス、セラミック、紙等を使用することができる。具体的には、アルミニウム(アルミニウム合金も含む)、亜鉛、銅、鉄などの金属板や箔、セルロースアセテート、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール、アラミドなどの樹脂フィルム、プラスチック(ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンなど)がラミネート、コーティングされた紙、上記の如き金属がラミネートもしくは蒸着された紙もしくはプラスチックフイルムなどが挙げられる。これらの中でも、蛍光体含有樹脂シートをLED素子に貼りつける際の密着性から、基材は柔軟なフィルム状であることが好ましく、また、フィルム状の基材を取り扱う際に破断などの恐れがないように強度が高いフィルムが好ましい。それらの要求特性や経済性の面で樹脂フィルムが好ましく、中でもPETフィルムが特に好ましい。樹脂の硬化に200℃以上の高温を必要とする場合は、耐熱性の面でポリイミドフィルムがより好ましい。シートの剥離のし易さから、基材は、あらかじめ表面が離型処理されていてもよい。また、基材が金属版の場合、表面にクロム系やニッケル系などのメッキ処理やセラミック処理されていてもよい。
(蛍光体含有樹脂シート)
蛍光体含有樹脂シート2の成分としては、主として樹脂と蛍光体を含むものであれば、特に限定されることなく様々なものを使用することが可能である。必要に応じその他の成分を含んでいてもよい。
蛍光体は、LEDチップから放出される光を吸収して波長を変換し、LEDチップの光と異なる波長の光を放出するものである。これにより、LEDチップから放出される光の一部と、蛍光体から放出される光の一部とが混合して、白色を含む多色系のLEDが得られる。具体的には、青色系LEDにLEDからの光によって黄色系の発光色を発光する蛍光体を光学的に組み合わせることによって、単一のLEDチップを用いて白色系を発光させることができる。
本発明に使用される蛍光体含有樹脂シートにおける樹脂は、蛍光体を内部に含有させる樹脂であり、最終的にシートを形成する。よって、内部に蛍光体を均質に分散させられるものであり、シート形成できるものであれば、いかなる樹脂でも構わない。具体的には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアリレート樹脂、PET変性ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィン、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、変性アクリル、ポリスチレン樹脂及びアクリルニトリル・スチレン共重合体樹脂等が挙げられる。本発明においては、透明性の面からシリコーン樹脂やエポキシ樹脂が好ましく用いられる。更に耐熱性の面から、シリコーン樹脂が特に好ましく用いられる。
蛍光体含有樹脂シートには、添加剤として塗布膜安定化のための分散剤やレベリング剤、シート表面の改質剤としてシランカップリング剤等の接着補助剤等を添加することも可能である。また、蛍光体沈降抑制剤としてシリコーン微粒子等の無機粒子を添加することも可能である。
蛍光体の含有量は、蛍光体含有樹脂シート全体の53重量%以上であることが好ましく、60重量%以上であることがより好ましい。蛍光体含有樹脂シート中の蛍光体含有量を前記範囲とすることで、蛍光体含有樹脂シートの耐光性を高めることができる。なお、蛍光体含有量の上限は特に規定されないが、作業性に優れたシートが作成しやすいという観点から、蛍光体含有樹脂シート全体の95重量%以下であることが好ましく、90重量%以下であることがより好ましく、85重量%以下であることがさらに好ましく、80重量%以下であることが特に好ましい。
蛍光体含有樹脂シートの耐熱性を高める観点から、蛍光体含有樹脂シートの膜厚は200μm以下であることが好ましく、100μm以下であることがより好ましく、50μm以下であることがさらに好ましい。なお、蛍光体を53重量%以上で含有した上で十分な膜の強度や取り扱い性を確保するためには10μm以上であることが好ましい。
膜厚バラツキB(%)=(最大膜厚ズレ値*−平均膜厚)/平均膜厚×100
*最大膜厚ズレ値は最大値あるいは最小値で平均膜厚との差が最も大きいものを選択する。
(樹脂シート積層体を構成するその他の材料)
離型剤6の材料については特に制限はなく、一般的に利用されているものが使用できる。汎用的な離型剤としてはワックス、流動パラフィン、シリコーン系、フッ素系などの離型剤があるが、通常、樹脂の離型剤としてはシリコーン系、フッ素系のものが多く用いられ、本発明においてもこれらが好適に使用できる。特にシリコーン系のものは、離型性が高く、好適である。離型剤6の材料選定や基材上への塗布量は、必要な剥離強度に応じて決定される。すなわち、離型剤の種類、量を適正に選定することにより、蛍光体含有樹脂シートを所望の形状に加工する際には基材から剥がれることなく、また蛍光体含有樹脂シートをLEDチップに貼り付ける際には速やかに基材から剥離することができる。剥離強度は、同一の離型剤を同僚用いた場合でも蛍光体含有樹脂シートの組成により異なるので、必要な剥離性を得るためには用いる蛍光体含有樹脂シートごとに調整することが望ましい。
(樹脂シート積層体の作製方法)
図11〜図13を用いて、本発明の樹脂シート積層体を製造する方法を説明する。なお、これらは一例であり、本発明の樹脂シート積層体の製造方法はこれらに限られるものではない。
図14〜図17により、本発明の樹脂シート積層体を用いて蛍光体含有樹脂シートをLEDチップに貼り合わせる工程を説明する。図14〜図17は、すべて図2の構成の樹脂シート積層体、すなわち、蛍光体含有樹脂シートの表面、裏面のいずれの側にも離型剤と粘着層を有さず、基材には貫通しない分割ラインが施されている構成を例として説明されている。なお、図1、図3および図4の構成の樹脂シート積層体を用いても、同様の工程をもって蛍光体含有樹脂シートとLEDチップとの貼り合わせを行うことができる。また、図14〜図17においては、蛍光体含有樹脂シートにおける部分的な除去部や貫通穴の存在が特に記されていないが、図6および図7に示した、部分的に取り除かれている蛍光体含有樹脂シートを用いて、LEDチップの一部分が蛍光体含有樹脂シートに覆われていないものを製造する場合にも、同様の工程をもってLEDチップとの貼り合わせを行うことができる。
2 蛍光体含有樹脂シート
3 フォトレジスト
4 スクリーン印刷版
5 スキージ
6 離型剤
7 粘着層
8 貫通穴
9 LEDチップ
10 仮固定シート
11 樹脂シート積層体
12 仮固定シートに配置されたLEDチップアレイ
13 蛍光体付きLEDチップアレイ
14 実装基板
15 パッド電極
16 バンプ
17 LEDチップ実装済み基板
18 蛍光体含有樹脂シートが表面に設置されたLEDチップ実装済み基板
19 封止樹脂
20 実装基板
21 蛍光体含有樹脂シートが表面に設置されたLEDチップ実装済み基板
Claims (11)
- 基材上に蛍光体含有樹脂シートが設けられた樹脂シート積層体であって、前記蛍光体含有樹脂シートが複数の区画に分割されている樹脂シート積層体。
- 前記基材は、前記蛍光体含有樹脂シートの複数の区画にわたって面方向に連続している、請求項1記載の樹脂シート積層体。
- 前記基材は、蛍光体含有樹脂シートを分割する境界位置と同じ位置において凹部を有している、請求項1または2記載の樹脂シート積層体。
- 前記基材と前記蛍光体含有樹脂シートの間に離型剤が存在する、請求項1〜3いずれかに記載の樹脂シート積層体。
- 前記蛍光体含有樹脂シートに粘着層が積層されている、請求項1〜3いずれかに記載の樹脂シート積層体。
- 前記蛍光体含有樹脂シートが積層されている基材が樹脂フィルムである、請求項1〜5いずれかに記載の樹脂シート積層体。
- 前記蛍光体含有樹脂シートにおける前記区画は、シートの面方向に対し垂直方向から見たときの形状が、規則的な繰り返しパターンとなっている、請求項1〜6いずれか記載の樹脂シート積層体。
- 前記蛍光体含有樹脂シートがLEDの発光面に貼り付けられるものである、請求項1〜7いずれかに記載の樹脂シート積層体。
- 基材上に複数の区画に分割された蛍光体含有樹脂シートを形成して樹脂シート積層体を製造する方法であって、蛍光体含有樹脂シートを複数の区画に分割する工程が、薬液によるエッチング、スクリーン印刷によるパターニング、金型によるパンチング、レーザーによる加工、および刃物による切削のうちの少なくとも一つの方法によるものである、請求項1〜8いずれかに記載の樹脂シート積層体の製造方法。
- 請求項1〜8いずれかに記載の樹脂シート積層体における分割された蛍光体含有樹脂シートにLEDチップの発光面を貼り合わせる工程(A)と、該LEDチップの発光面と貼り合わされた蛍光体含有樹脂シートを基材から剥離する工程(B)とを含む蛍光体含有樹脂シート付きLEDチップの製造方法。
- 前記工程(A)においては、前記蛍光体含有樹脂シートの複数の区画の配置に対応するように配置された複数個のLEDチップの発光面を、一括して前記蛍光体含有樹脂シートに貼り合わせる、請求項10に記載の蛍光体含有樹脂シート付きLEDチップの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012524007A JP5110229B1 (ja) | 2011-06-07 | 2012-04-24 | 樹脂シート積層体、その製造方法およびそれを用いた蛍光体含有樹脂シート付きledチップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011126934 | 2011-06-07 | ||
JP2011126934 | 2011-06-07 | ||
JP2012524007A JP5110229B1 (ja) | 2011-06-07 | 2012-04-24 | 樹脂シート積層体、その製造方法およびそれを用いた蛍光体含有樹脂シート付きledチップの製造方法 |
PCT/JP2012/060912 WO2012169289A1 (ja) | 2011-06-07 | 2012-04-24 | 樹脂シート積層体、その製造方法およびそれを用いた蛍光体含有樹脂シート付きledチップの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5110229B1 true JP5110229B1 (ja) | 2012-12-26 |
JPWO2012169289A1 JPWO2012169289A1 (ja) | 2015-02-23 |
Family
ID=47295860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012524007A Active JP5110229B1 (ja) | 2011-06-07 | 2012-04-24 | 樹脂シート積層体、その製造方法およびそれを用いた蛍光体含有樹脂シート付きledチップの製造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140339582A1 (ja) |
EP (1) | EP2610058A4 (ja) |
JP (1) | JP5110229B1 (ja) |
KR (1) | KR101330592B1 (ja) |
CN (1) | CN103153611B (ja) |
SG (1) | SG189315A1 (ja) |
TW (1) | TW201249646A (ja) |
WO (1) | WO2012169289A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014002784A1 (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-03 | 東レ株式会社 | 樹脂シート積層体およびそれを用いた半導体発光素子の製造方法 |
KR101474265B1 (ko) * | 2013-06-17 | 2014-12-18 | 한국생산기술연구원 | 경화성 수지를 이용한 형광층 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조방법 |
US9419172B2 (en) | 2014-06-10 | 2016-08-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing light emitting device package |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014192326A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置の製造方法 |
DE102013207564A1 (de) * | 2013-04-25 | 2014-10-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Wellenlängenkonvertierendes Element, optoelektronisches Bauelement und Druckschablone |
DE102013104776A1 (de) | 2013-05-08 | 2014-11-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Wellenlängenkonversionselements, Wellenlängenkonversionselement und Bauelement aufweisend das Wellenlängenkonversionselement |
DE102013211634A1 (de) | 2013-06-20 | 2014-12-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Konversionselements |
DE102013214400A1 (de) * | 2013-07-23 | 2015-02-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Herstellung eines Schichtelements für einen optoelektronischen Halbleiterchip |
KR101503018B1 (ko) * | 2013-08-20 | 2015-03-17 | 주식회사 프로텍 | Led 칩용 형광 필름 픽업 장치 |
US9666771B2 (en) | 2014-02-27 | 2017-05-30 | Koninklijke Philips N.V. | Method of forming a wavelength converted light emitting device |
KR101520743B1 (ko) * | 2014-05-16 | 2015-05-18 | 코닝정밀소재 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 제조방법 |
CN105047800A (zh) * | 2014-09-19 | 2015-11-11 | 秦水林 | Led荧光粉胶片制作方法 |
FR3028672B1 (fr) * | 2014-11-18 | 2018-01-26 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Dispositif optoelectronique a diodes electroluminescentes |
KR101633872B1 (ko) * | 2014-11-27 | 2016-06-28 | 한국광기술원 | 형광체 시트를 이용한 발광다이오드 소자 제조방법 |
WO2016144732A1 (en) * | 2015-03-06 | 2016-09-15 | Koninklijke Philips N.V. | Method for attaching ceramic phosphor plates on light-emitting device (led) dies using a dicing tape, method to form a dicing tape, and dicing tape |
DE102015105474A1 (de) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Konverterbauteil für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung |
JP2016222902A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 日東電工株式会社 | 蛍光体プレートの製造方法 |
WO2016194948A1 (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | 日東電工株式会社 | 蛍光体樹脂シートの製造方法 |
WO2016194947A1 (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | 日東電工株式会社 | 蛍光体樹脂シート、貼着光半導体素子およびその製造方法 |
TWI669836B (zh) * | 2015-10-05 | 2019-08-21 | 行家光電股份有限公司 | 發光裝置的製造方法 |
US10193031B2 (en) * | 2016-03-11 | 2019-01-29 | Rohinni, LLC | Method for applying phosphor to light emitting diodes and apparatus thereof |
JP6722480B2 (ja) * | 2016-03-16 | 2020-07-15 | デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社 | アラミド紙とポリイミドフィルムの積層体及びその製造方法 |
JP6648660B2 (ja) | 2016-09-21 | 2020-02-14 | 日亜化学工業株式会社 | 蛍光体含有部材及び蛍光体含有部材を備える発光装置 |
US10580932B2 (en) | 2016-12-21 | 2020-03-03 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-emitting device |
US10014450B1 (en) * | 2017-02-09 | 2018-07-03 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Method for manufacturing a light emitting diode device and the light emitting diode device so manufactured |
JP2018155968A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 日亜化学工業株式会社 | 透光性部材の製造方法及び発光装置の製造方法 |
CN107146838B (zh) * | 2017-07-05 | 2019-02-26 | 深圳市彩立德照明光电科技有限公司 | 一种led器件的封装工艺及led器件 |
KR102354818B1 (ko) * | 2017-07-28 | 2022-01-24 | 도레이 카부시키가이샤 | 색 변환 조성물, 색 변환 필름, 그리고 그것을 포함하는 광원 유닛, 디스플레이 및 조명 |
US11335835B2 (en) * | 2017-12-20 | 2022-05-17 | Lumileds Llc | Converter fill for LED array |
US11054112B2 (en) | 2017-12-22 | 2021-07-06 | Lumileds Llc | Ceramic phosphor with lateral light barriers |
JP7101785B2 (ja) | 2017-12-22 | 2022-07-15 | ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー | 光バリアを有する蛍光体 |
JP6912728B2 (ja) * | 2018-03-06 | 2021-08-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び光源装置 |
US10903266B2 (en) * | 2018-12-31 | 2021-01-26 | Lumileds Llc | Ultra-smooth sidewall pixelated array LEDs |
US10910433B2 (en) | 2018-12-31 | 2021-02-02 | Lumileds Llc | Pixelated LED array with optical elements |
CN110084596B (zh) * | 2019-04-01 | 2023-02-10 | 杜晓楠 | 一种处理区块链混合共识的方法和装置 |
US11063191B2 (en) | 2019-10-15 | 2021-07-13 | Lumileds Llc | Forming a multicolor phosphor-converted LED array |
US11749786B2 (en) | 2019-10-15 | 2023-09-05 | Lumileds Llc | Multicolor phosphor-converted LED array |
CN114787997A (zh) * | 2019-10-15 | 2022-07-22 | 亮锐有限责任公司 | 形成多色磷光体转换led阵列 |
TWI766234B (zh) * | 2020-02-10 | 2022-06-01 | 台灣愛司帝科技股份有限公司 | 發光二極體晶片封裝結構及其製作方法 |
US11322665B2 (en) | 2020-05-14 | 2022-05-03 | Lumileds Llc | Adhesive film transfer coating and use in the manufacture of light emitting devices |
CN115668520A (zh) * | 2020-05-14 | 2023-01-31 | 亮锐有限责任公司 | 粘合膜转移涂层及其在制造光发射装置中的应用 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000156528A (ja) * | 1998-11-19 | 2000-06-06 | Sharp Corp | 発光素子 |
JP2009239022A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Lintec Corp | 発光モジュール製造用シート、発光モジュール用シート、その製造方法及び発光モジュール |
JP2010258281A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Nichia Corp | 発光素子チップ組立体およびその製造方法 |
JP2011102004A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Nitto Denko Corp | 蛍光体含有複合シート |
JP2011228602A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-10 | Toray Ind Inc | Led発光装置およびその製造方法 |
WO2012081411A1 (ja) * | 2010-12-13 | 2012-06-21 | 東レ株式会社 | 蛍光体シート、これを用いたledおよび発光装置ならびにledの製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05152609A (ja) | 1991-11-25 | 1993-06-18 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード |
JPH0799345A (ja) | 1993-09-28 | 1995-04-11 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード |
US7915085B2 (en) * | 2003-09-18 | 2011-03-29 | Cree, Inc. | Molded chip fabrication method |
JP4146406B2 (ja) | 2004-08-31 | 2008-09-10 | シャープ株式会社 | 発光素子および発光素子の製造方法 |
US7294861B2 (en) * | 2005-06-30 | 2007-11-13 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor tape article |
DE102006026481A1 (de) * | 2006-06-07 | 2007-12-13 | Siemens Ag | Verfahren zum Anordnen einer Pulverschicht auf einem Substrat sowie Schichtaufbau mit mindestens einer Pulverschicht auf einem Substrat |
US7973327B2 (en) * | 2008-09-02 | 2011-07-05 | Bridgelux, Inc. | Phosphor-converted LED |
JP2010159411A (ja) | 2008-12-12 | 2010-07-22 | Nitto Denko Corp | 半硬化状シリコーン樹脂シート |
CN101452985A (zh) * | 2008-12-31 | 2009-06-10 | 广东昭信光电科技有限公司 | 一种白光发光二极管器件的封装结构和方法 |
US8597963B2 (en) * | 2009-05-19 | 2013-12-03 | Intematix Corporation | Manufacture of light emitting devices with phosphor wavelength conversion |
TWI411092B (en) * | 2009-06-24 | 2013-10-01 | Led package structure with external lateral cutting beveled edges and method for manufacturing the same | |
WO2011109442A2 (en) * | 2010-03-02 | 2011-09-09 | Oliver Steven D | Led packaging with integrated optics and methods of manufacturing the same |
JP2011199193A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Toshiba Corp | 発光装置及びその製造方法 |
JP5427709B2 (ja) * | 2010-06-29 | 2014-02-26 | 日東電工株式会社 | 蛍光体層転写シートおよび発光装置 |
KR101253586B1 (ko) * | 2010-08-25 | 2013-04-11 | 삼성전자주식회사 | 형광체 필름, 이의 제조방법, 형광층 도포 방법, 발광소자 패키지의 제조방법 및 발광소자 패키지 |
JP5485112B2 (ja) * | 2010-11-02 | 2014-05-07 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体装置の製造方法 |
-
2012
- 2012-04-24 JP JP2012524007A patent/JP5110229B1/ja active Active
- 2012-04-24 CN CN201280003241.0A patent/CN103153611B/zh active Active
- 2012-04-24 SG SG2013026216A patent/SG189315A1/en unknown
- 2012-04-24 US US14/001,894 patent/US20140339582A1/en not_active Abandoned
- 2012-04-24 KR KR1020137006049A patent/KR101330592B1/ko active IP Right Grant
- 2012-04-24 EP EP20120797470 patent/EP2610058A4/en not_active Withdrawn
- 2012-04-24 WO PCT/JP2012/060912 patent/WO2012169289A1/ja active Application Filing
- 2012-05-03 TW TW101115769A patent/TW201249646A/zh unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000156528A (ja) * | 1998-11-19 | 2000-06-06 | Sharp Corp | 発光素子 |
JP2009239022A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Lintec Corp | 発光モジュール製造用シート、発光モジュール用シート、その製造方法及び発光モジュール |
JP2010258281A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Nichia Corp | 発光素子チップ組立体およびその製造方法 |
JP2011102004A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Nitto Denko Corp | 蛍光体含有複合シート |
JP2011228602A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-10 | Toray Ind Inc | Led発光装置およびその製造方法 |
WO2012081411A1 (ja) * | 2010-12-13 | 2012-06-21 | 東レ株式会社 | 蛍光体シート、これを用いたledおよび発光装置ならびにledの製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014002784A1 (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-03 | 東レ株式会社 | 樹脂シート積層体およびそれを用いた半導体発光素子の製造方法 |
KR101474265B1 (ko) * | 2013-06-17 | 2014-12-18 | 한국생산기술연구원 | 경화성 수지를 이용한 형광층 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조방법 |
US9419172B2 (en) | 2014-06-10 | 2016-08-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing light emitting device package |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140339582A1 (en) | 2014-11-20 |
EP2610058A4 (en) | 2014-08-13 |
WO2012169289A1 (ja) | 2012-12-13 |
CN103153611A (zh) | 2013-06-12 |
EP2610058A1 (en) | 2013-07-03 |
TW201249646A (en) | 2012-12-16 |
KR20130077867A (ko) | 2013-07-09 |
CN103153611B (zh) | 2015-01-07 |
KR101330592B1 (ko) | 2013-11-18 |
JPWO2012169289A1 (ja) | 2015-02-23 |
SG189315A1 (en) | 2013-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5110229B1 (ja) | 樹脂シート積層体、その製造方法およびそれを用いた蛍光体含有樹脂シート付きledチップの製造方法 | |
JP6354159B2 (ja) | 半導体発光素子の製造方法 | |
JP5862066B2 (ja) | 蛍光体含有シート、それを用いたled発光装置およびその製造方法 | |
JP5287935B2 (ja) | 蛍光体含有シート、それを用いたled発光装置およびその製造方法 | |
JP6287212B2 (ja) | 蛍光体含有樹脂シートおよび発光装置 | |
JP2014022704A (ja) | 蛍光体含有樹脂シートと発光装置及びその製造方法 | |
WO2017057454A1 (ja) | 発光装置の製造方法および表示装置の製造方法 | |
TW201419590A (zh) | 被覆螢光體層之光半導體元件、其製造方法、光半導體裝置及其製造方法 | |
KR20140042728A (ko) | 형광 접착 시트, 광반도체 소자-형광체층 감압 접착체 및 광반도체 장치 | |
JP5953797B2 (ja) | 半導体発光装置の製造方法 | |
JP6497072B2 (ja) | 積層体およびそれを用いた発光装置の製造方法 | |
JP2016213451A (ja) | 蛍光体層−封止層付光半導体素子の製造方法 | |
JP2013252637A (ja) | 蛍光体シート積層体 | |
WO2017221606A1 (ja) | 蛍光体層付光半導体素子およびその製造方法 | |
WO2017221608A1 (ja) | 蛍光体層シート、および、蛍光体層付光半導体素子の製造方法 | |
WO2016178397A1 (ja) | 蛍光体層-封止層付光半導体素子の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120911 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120924 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5110229 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |