TW201249646A - Resin sheet laminate, method for manufacturing the same and method for manufacturing LED chip having resin sheet including fluorophor using the same - Google Patents

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201249646 ^fZDl /pif 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種在基材上設置有含有螢光體的樹 脂片的樹脂片積層體。更詳細而言，本發明是有關於一種 在基板上排列有多個片狀螢光材料的樹脂片積層體，而上 述片狀螢光材料為用於轉換LED晶片的發光波長。 【先前技術】 發光二極體（Light Emitting Diode，LED)是以其發 光效率的顯著提高為背景’且以低電力消耗、高壽命、設 計性等為特長’在液晶顯示器（Liquid Crystal Display， LCD)的背光源、或者不僅在車的頭燈等車載領域、且亦 在一般照明方面，均急遽擴大市場。 LED的發光光譜取決於形成LED晶片的半導體材 料，因此其發光色受到限制。因此，為了使用led來獲得 於LCD背光源或一般照明的白色光，必需在LED晶片上 配置適合於各個晶片的螢光體，來轉換發光波長。具體而 言，提出有以下方法：在發出藍色光的LED晶片上設置黃 色螢光體的方法、在發出藍色光的LED晶片上設置紅色螢 光體及綠色螢光體的方法、在發出紫外線的LED晶片上設 置紅色螢光體、綠色螢光體、藍色螢光體的方法等。該些 方法中，就LED晶片的發光效率或成本的方面而言，目前 最廣泛採用在藍色LED上設置黃色螢光體的方法、以及在 藍色LED上設置紅色及綠色螢光體的方法。 作為在LED晶片上設置螢光體的具體方法之一，提出 4 201249646 有預先使螢光體分散於用以密封led晶片的液狀樹脂中 的方法（例如參照專利文獻1及專利文獻2)。但是，若螢 光體在液狀樹脂中的分散不均勻，則導致在每個LED晶片 中產生色差。另外，在將液狀樹脂以]LED晶片狀各別地供 給時難以使分量固定，在液狀樹脂的硬化中容易使厚度亦 產生不均，因此難以使配置為LED晶片狀的螢光體的量固 定。 因此，提出有使用預先均勻地分佈有螢光材料的片狀 樹脂層的方法（例如，參照專利文獻3及專利文獻4)。藉 由塗佈而將預先均勻地分散有螢光材料的材料形成膜厚一 致的片狀，使其成為碎片而貼合於LED晶片，藉此可使配 置於各LED晶片上的榮光體固定，且可提高LED的品質。 [先刖技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]曰本專利特開平5_1526〇9號公報 [專利文獻2]曰本專利特開平7_99345號公報 [專利文獻3]日本專利第41464〇6號公報 [專利文獻4]曰本專利特開2〇〇〇_156528號公報 為了使LED代替白熾燈或榮光燈而廣泛應用於一般 二明用迷’必需要穩定地供給發就的色差小者。如上所 先使螢光材料均勻分散而以均勻的厚度製成片材的 杜沾制為抑制色差的方法而優異，但在使用LED的發光元 =造步驟中存在如下問題：產生切割片材的步驟、或 吏用片材與LED^貼合的步驟，而成為製造步 201249646 ΗΔΟΙ /pii 驟繁雜且成本高的步驟。 在將含螢光體樹脂預先形成片材的情況下，必需將其 設置於各獅LED晶片上。例如在將含螢光體樹脂片預^ 切割為設置於各別的LED⑼上的尺寸的情況下，對於經 切割為1 rrnn左右的單片的含螢光體片材難以進行操作。 另外，使用黏接劑將各個單片一個一個地貼附於LeD晶片 上的作業要求精密度，難以兼具生產速度及準確度。 作為其他方法，存在如下方法：不將含螢光體樹脂片 切割為單片，而是在連_片材形狀陳態下_於㈣ 上。在該情況下，有如下兩種情況：將單4的LED晶片貼 附於片材形狀的含螢光體樹脂片上的情況；以及亦在led 側分成單片之前的晶圓形狀的狀態下總括地貼附於含螢光 體樹脂片上的情況。但是，任一種方法均在與LED晶片貼 附之後切割含螢光體樹脂片時受到限定。尤其在後者的情 況下，難以在切斷LED的晶圓的同時切斷含螢光體樹脂 片。另外，當在貼附於led晶片上之後切斷螢光體樹脂片 的情況下，切斷形狀限定為沿著LED晶片的形狀、或大於 s玄LED晶片的形狀。因此，在想要將LED晶片的一部分 以含螢光體樹脂片覆蓋，且使一部分露出的情況下，例如 在想要形成電極取出部等的情況下，難以僅去除該部分的 含螢光體樹脂片。 本發明者等人對於在LED晶片上貼附有含螢光體樹 脂片的帶有含螢光體樹脂片的LED晶片之顏色或亮度的 均勻性、以及其製造的容易度、設計的自由度等進行積極 6 201249646 研究，結果發現，為了使該些特性全部提高，含螢光體樹 脂片的加工方法或形狀非常重要。 【發明内容】 本發明能夠藉由對含螢光體樹脂片預先賦予規定的形 狀，而使利用螢光體進行顏色轉換的LED的亮度、顏色均 勻，並且提面作為帶有含螢光體樹脂片的LED晶片的生產 性，具體而言，其特徵在於為以下任一種構成。 士 （1) 一種樹脂片積層體，其在基材上設置有含螢光體 樹脂片，並且上述含螢光體樹脂片被分割為多個區塊。 、（2)如上述（1)所述之樹脂片積層體，其中上述基 材遍及上述含螢光體樹脂片的多個區塊而在面方向上連 續。 (3)如上述（1)或（2)所述之樹脂片積層體，其中 上述基材在與分#]含$光雜則的邊界位置相同的位置 具有凹部。 體 劑 體 體

(4) 如上述（丨）至中任一項所述之樹脂片積層 其中在上述基材與上述含§光體麟狀間存在脫模 (5) 如上述（丨）至（3)中任一項所述之樹脂片積層 其中在上述含螢光體樹脂片上積層有黏著層。 ^6)如上述⑴至⑴中任―項所述之樹脂片積居 ^中積層有上述含螢級樹脂片的基材為樹脂膜。、曰 7；)如上述⑴至⑷中任—項所述之樹脂 ，、上述含螢光體樹脂片中的上述區塊的相對於片& 201249646 化Ol /pif 的面方向而在垂直方向上觀察時的形狀成為規則的重複圖 案。 (8) 如上述（1)至（7)中任一項所述之樹脂片積層 體，其中上述含螢光體樹脂片貼附於LED的發光面。 (9) -種如上述（1)至（8)中任—項所述之樹脂片 積層體的製造方法，其是在基材场成被分㈣多個區塊 的含螢光體樹脂片來製造樹脂片積層體的方法，並且將含 螢光體樹脂>1分割為多個區塊的步驟是利賴由藥液的触 刻、藉由網版印刷的圖案化、#由模具的沖孔、藉由雷射 的加工、以及藉由刀具的切削中的至少一種方法。 (10) —種帶有含螢光體樹脂片的LED晶片的製造方 法，包括以下步驟：步驟（A)，在如上述（1)至（8)中 任一項所述之樹脂片積層體中被分割的含螢光體樹脂片上 貼合LED晶片的發光面；以及步驟（B)，將與該LED晶 片的發光面貼合的含螢光體樹脂片從基材上剝離。

(11) 如上述（ίο)所述之帶有含螢光體樹脂片的LED 曰曰片的製造方法，其中於上述步驟（A)中，將以盥上述 含榮光體樹脂片的多個區塊的配置對應的方式而配/ 置的多 個LED “的發光©總括_合於上述含螢光體樹脂片 上。 [發明的效果] 依據本發明，能夠利用容易的步驟來製造亮度或顏色 均勻的帶有含螢光體樹脂片的led晶片。 又… 【實施方式】 8 201249646 (樹脂片積層體的基本構成） 本1¾明的树月曰片積層體在基材上設置有含榮光體樹脂 片’並且含螢光體樹脂片被分割為多個區塊。含螢光體樹 脂片可視目的而分割成所需的形狀、尺寸、個數。另一方 面，支持含螢光體樹脂片的基材遍及含螢光體樹脂片的多 個區塊而為一體（在面方向上連續），含螢光體樹脂片不會 各別地散亂。 本發明的樹脂片積層體中，由於預先形成均勻分散有 螢光體的樹脂片，故而能夠在各個LED上形成均勻膜厚、 均勻組成的螢光體樹脂層。另外，樹脂片預先被分割為所 需的形狀，另一方面，該些樹脂片是以基材連結，因此可 容易地貼附於LED晶片上。因此，藉由使用本發明的樹脂 片積層體，能夠以容易的步驟來製造亮度或顏色均勻的 LED。 、、如上所述，本發明的樹脂片積層體中的基材較佳為不 被=割。此處，本說明書中所謂基材不被分割，是指基材 ^完ΐ分離的狀態。即，基材上未產生切縫的情況自不待 & ^還3括具有部分性^貫通的切縫的情況，或雖然具有 部分性貫通的裂縫’但整體保持一體形狀的情況等。 使用圖1〜圖4’利用剖面圖來對本發明的樹脂片積層 體的構成進行說明。此外，此些圖為示例，本發明的樹脂 片積層體並不限定於此些例。 八宅圖1是本發明的樹脂片積層體的構成的例子。在未被 77副的基材1上積層有被分割為規定形狀的讀光體樹脂 201249646 4ZD1/pif 片2。 圖2是本發明的樹脂片積層體的構成的第2例。在基 材1上積層有被分割為規定形狀的含縣體樹脂片2，^ 材1在與分縣勞光輯脂層的邊界位置蝴的位置具^ 凹部。此外，此處所謂的「相同的位置」，是指基材的^部 以土 10 μπι的精度與含螢光體樹脂層的邊界—致。另外，此 時，只要基材為-體，則基材的凹部可成為部分性貫通其 材的裂縫，此情況與後述圖3〜圖4中的構成亦共通。^ 為此種構成’則當僅_含螢光體樹脂的—個區塊時 剝離鄰接的區塊’因此較佳。當將被分割為區塊的含勞光 體樹脂片以區塊為單位從基材上麟時，若基材上不存在 此種凹。卩’則在區塊非常小時存在鄰接的區塊亦同時被剝 離的顧慮。另-方面制在於：若以不貫通基材的深度來 设置凹部’則應力分散，大的剝離力不會作用於鄰接的區 塊。 圖3是本發明的樹脂片積層體的構成的第3例。在基 材1上積層有被分割為規定形狀的含螢光體樹脂片2，基 材1在與分割含螢光體樹脂層的邊界位置相同的位置具有 凹j此處所明的「相同的位置」亦為與之前的說明相同 的含義。在基材1與含螢光體樹脂片2之間存在脫模劑6。 在基材與含螢光體樹脂片之間存在脫模劑的構成是本發明 =較佳態樣之-，由此當將含§紐樹脂片2貼附於LED 曰曰片上時’能夠容易地將基材1與含螢光體樹脂片2剝離。 根據含螢光體樹脂片2與基材丨的組成，亦有即便不存在 201249646 =情況’但含螢光體樹脂片2較佳為 用於無法與基材1容易剝離的情況。 在含螢光體樹脂片的上下至少一者匕在 成是本發明的尤佳態樣之一了^因:;存層的構 腊片2 π且古私# a _u、 、 、在含榮光體樹 月曰片2不八有黏者性、或者對朗於咖晶片上而 性並不充分㈣況下，藉由存在黏著層，;蟹 體樹脂片與LED晶片的黏接力。 螢先 圖4是本發明的樹脂片積層體的構成的第4例。在其 材1上積層有被分割為規定形狀的含榮光體樹脂片2，二 材1在與分割含螢光體樹脂層的邊界位置相同的且二 凹部。此處所謂的「相同的位置」亦為與之前的說明相同 的含義。在歸丨與含螢光雜W 2之間存在脫模劑6, 進而在含勞光體樹郎2上存在Μ層7。如後述圖'4所 說明的情況所示’於將含螢光體樹脂片從基材上剝離之前 與LED晶片貼合的情況下，能夠增強含螢光體樹脂片與 LED晶片的黏接力。此外’圖4的變形例亦可為不存在脫 模劑6的態樣。 繼而’圖5〜圖10巾，利用平面圖對本發明的樹脂片 積層體的構成進行說明。此外，由該些平面圖表示的構成 亦可應用於上文中利用剖面圖進行說明的構成的任—種情 況。另外，該些為-例’本發明的樹脂片㈣體並不限定 於該些。 圖5為本發明的構成的-例，是在一體的基材i上積 層有被分割為區塊的含$光體樹則2的樹脂片積層體的 11 201249646 HZ3I /ρΐί 平面圖。含螢光體樹脂片2被分割為矩形，且排列為格子 狀。 含螢光體樹脂片2亦可實施除分割為區塊以外的加 工。圖6為本發明的構成的一例，是在—體的基材1上積 層有被分割為區塊的含螢光體樹脂片2,是藉由對該含榮 光體樹脂片2的各區塊的一部分進行加工而形成所需形狀 的樹脂片積層體的平面圖。當對被分割的含榮光體樹脂片 2的區塊的一部分進行加工的情況下，該加工部分亦可貫 通基材。 圖7疋本發明的構成的另一例，是如下樹脂片積層體 的平面圖，該樹脂片積層體在一體的基材丨上積層有被分 ，為區塊的含螢光體樹脂片2,且藉由形成將該含螢光體 树脂片2的區塊的-部分連同基材沖孔而成的貫通孔 8而形成所需形狀。 藉由如圖6及圖7所示對含螢光體樹脂片2的區塊的 士部分進行加工而形成所需形狀，可部分性地以含螢光體 ，脂片覆蓋LED晶片’且使—部分露出。例如，在藉由使 從LED晶片的發光面發出的光的一部分通過含榮光體樹 脂片-來進行波長轉換，將其他部分以概_波長取出， 進行/昆色來雜發光色的情況，或者為了在LED晶片的表 面的α卩分上形成電極取出部分而不想在該部分上以含榮 光體樹脂片覆蓋的情況等，能夠自在地對應多種設計。 ♦另外，排列在基材上的含螢光體樹脂片的區塊並非必 而為矩形’亦可為如圖8所示的六邊形或其以外的多邊 12 201249646 形、以及圓形或橢圓形。通常的量產步驟中，貼附含螢光 體樹脂片的LED元件全部為相_職，因此含榮光體樹 脂片的區塊亦較佳為所有相同形狀的區塊以固定的重複間 =列。其中，根據LED元件的設計，排财基材上的含 發光體樹脂片的區塊的形狀並非必需全部為相同的形狀， 圖9所示為2種形狀的重複排列。在為了於貼附含 樹脂0 LED树的發光面上部分性地設置未貼 t 片的部分而將發光面區分為兩個區塊的情 况專，可視需要而自由地設計形狀。 在工業性的量產步驟中，会慈止p 為相對於片材的面方向而:垂==片的區塊較佳 則m案。如圖5〜圖8所示所有相同形狀的區塊重 複排列、或如圖9所示兩種或兩種以上的不同形狀的區塊 r=重，列’是形成規則的重複圖案的-例。此 品種試作等的條件，元件的形狀、 2遍及=種的情況等，亦可根據該情況而如圖ι〇所示將 t榮光體樹脂片加工成多種不同形狀的區塊。 C基材） 基材1可使用公知的金屬、膜 具體而言可列舉呂（亦包括紹人〜k Μ、·、氏寺 屬姑秘主漏口金）、辞、銅、鐵等的金 屬板=，乙酸纖維素、聚對苯二甲酸乙二 乙烯'料、聚醯胺、聚酿亞胺、 t本乙烯、t丙烯、聚碳酸醋、聚乙烯縮醛、芳族聚醯胺 專的樹麵，層壓、塗佈有塑膠（聚乙烯、聚丙烯、聚苯 13 201249646 HZDl /pif 乙烯專）的紙，層壓或者級有如上所述的金屬的紙或者 塑膠膜等。=基材中’就將含縣體樹則_於勵 凡件上時的密著性而言’基材較佳為柔軟的膜狀，另外， 為I在對膜狀的紐騎操料無破料顧慮，較佳為強 度高的膜。就該絲材的要求躲或經祕方㈣言，較 佳為樹，膜’其巾特佳為ΡΕΤ膜。在樹脂的硬化需要·。。 以上的高溫的情況下’就耐紐方面*言更佳為聚醢亞胺 膜。就片材的剝離容易度而言，基材可駐對表面進行脫 模處理。另外，在基材為金屬版的情況下，亦可對表面進 行鉻糸或鎳糸等的鐘敷處理或陶究處理。 基材的膜厚並無特別限制，下限較佳為4〇μιη以上， 更佳為60 μιη以上。另外，上限較佳為5〇〇〇卜爪以下更 佳為3000 μιη以下。 (含螢光體樹脂片） 作為含榮光體樹脂片2的成分，只要是主要包含樹脂 及螢光體的成分’則無特別限定，能夠使用多種成分。亦 可視需要包含其他成分。 (螢光體） 螢光體吸收由LED晶片發出的光來轉換波長，從而發 出與LED晶片的光不同波長的光。藉此，由LED晶片發 出的光的一部分與由螢光體發出的光的一部分混合而獲得 包含白色的多色系LED。具體而言，藉由使利用來自LED 的光而發出黃色系色的螢光體光學性組合於藍色系led 中，可使用單一的LED晶片來發出白色系的光。 201249646 ^如上所述的螢光體中有：發出綠色光的螢光體、發出 k色，，螢光體、發出黃色光的榮光體、發出紅色光的營 ^體等多種$光體。本發顿使用的具體螢紐可列舉無 機榮光體、有機螢光體、螢光顏料、榮光染料等公知的螢 ，體。有機螢光體可列舉：烯丙基磺醯胺_三聚氰胺曱醛共 縮合染^物或茈（perylene)系螢光體等，就可長期使用的 方面而σ較佳為使用花系螢光體。本發明中特佳使用的 榮光物質可列舉無機螢光體。以下對本發明所使用的無機 螢光體進行記載。 發出綠色光的螢光體例如有：SrAl2〇4 : Eu、Y2Si05 :

Ce，Tb、MgAlu〇19 : Ce，Tb、Sr7Al12025 : Eu、（Mg、Ca、

Sr、Ba中的至少i種以上)Ga2s4 : Eu等。 發出藍色光的螢光體例如有：Sr5(P04)3Cl : Eu、 (SrCaBa)5(P〇4)3Cl : Eu、（BaCa)5(P04)3Cl : Eu、（Mg、Ca、

Sr、Ba 中的至少 1 種以上)2b5〇9C1 : Eu Mn、（Mg、Ca、 Sr、Ba中的至少1種以上)(p〇4)6ci2 : Eu，Mn等。 發出綠色至黃色光的螢光體有：至少經鈽活化的釔一 鋁氧化物螢光體、至少經鈽賦括的釔-釓-鋁氧化物螢光 體、至少經飾活化的紀-鋁-石權石氧化物螢光體、以及至 少經鈽活化的釔-鎵-鋁氧化物螢光體等（所謂釔鋁石榴石 (yttrium aluminum garnet，YAG)系螢光體）。具體而言 可使用：L113M5O12 : R ( Ln是選自Y、Gd、La中的至少1 種以上；Μ包括A卜Ca的至少任一者；R為鑭系）、 (Yi-xGaj^Ali.yGayLOu : R (R 為選自 Ce、Tb、Pr、Sm、 15 201249646 42517pif

Eu、Dy、Ho 中的至少 1 種以上；〇<rx<〇.5，0<y<0.5)。 發出紅色光的螢光體例如有Y2〇2S : Eu、La202S : Eu、 Y2O3 : Eu、Gd202S : Eu 等。 另外’與當前主流的藍色LED對應而發光的螢光體可 列舉：Y3(Al，Ga)5012 : Ce、（Y，Gd)3Al5012 : Ce、Lu3A15012 : Ce、YsAlsO!2 : Ce 等 YAG 系螢光體；Tb3Al5〇12 : Ce 等铽 鋁石榴石（terbium aluminum garnet，TAG)系螢光體； (Ba，Sr)2Si〇4 : Eu 系螢光體或 Ca3Sc2Si3012 : Ce 系螢光體； (Sr，Ba，Mg)2Si04 : Eu 等矽酸鹽系螢光體；（Ca，Sr)2Si5N8 : Eu、（Ca，Sr)AlSiN3: Eu、CaSiAlN3: Eu 等氮化物系螢光體； Cax(Si，Al)!2(〇，N)丨6 : Eu等氮氧化物系螢光體；以及 (Ba，Sr，Ca)Si2〇2N2 : Eu 系螢光體；Ca8MgSi4〇i6Cl2 : Eu 系 螢光體；SrAUO4 : Eu、Sr4Al14〇25 : Eu 等螢光體。 該些螢光體中，就發光效率或亮度等方面而言，較佳 為使用YAG系螢光體、TAG系螢光體、矽酸鹽系螢光體。 除上述以外’亦可根據作為用途或目的的發光色而使 用公知的螢光體。 螢光體的粒子尺寸並無特別限制，較佳為D5〇為〇 〇5 μιη以上者，更佳為3 μιη以上者。另外，較佳為為 3^) μπι以下者，更佳為2〇 μιη以下者。此處所謂，是 心利用雷射繞射散射式粒度分佈測定法進行測定而得的體 =基準，度分佈中，自小粒徑側起的累計通過率達到游〇 性灌？50為上述範圍，則片材中的榮光體的分散 陡良好，獲传穩定的發光。 201249646 (樹脂） 螢光以=樹:片中的樹脂是内部含有 、、形成片材。因此，只要是内部均勻分 而I體’且㈣形成片材的樹脂’則可為任意樹脂。 PFT拎二：列舉矽S同樹脂、環氧樹脂、聚丙烯酸酯樹脂、 一貝聚丙烯酸醋樹脂、聚碳酸醋樹脂、環狀烯烴、聚 斟=一甲酸乙二酯樹脂、聚曱基丙烯酸曱酯樹脂、聚丙烯 ，月曰、改質丙烯酸、聚笨乙稀樹脂以及丙烯腈_苯乙烯共聚 勿树月曰等。本發明中’就透明性方面而言，較佳為使用石夕 酮树脂或環氧樹脂。進而就雜性方面而言，特佳為使用 矽酮樹脂。 ’ s亥矽酮樹脂較佳為硬化型矽酮橡膠。可使用一液型、 一液型（二液型）中的任一種液構成。硬化型石夕酮橡膠中， 作為藉由空氣中的水分或者觸媒而產生縮合反應的類型， 有脫醇型、脫肟型、脫乙酸型、脫羥胺型等。另外，作為 藉由觸媒而產生氫矽烷化（hydrosilylation)反應的類型， 有加成反應型。可使用該些中的任一種類型的硬化型矽酮 橡膠。尤其，就無伴隨硬化反應的副產物，硬化收縮小的 方面’容易藉由加熱而加快硬化的方面而言，更佳為加成 反應型的矽酮橡膠。 作為一例，加成反應型的矽酮橡膠是藉由含有鍵結於 石夕原子上的稀基的化合物、與具有鍵結於石夕原子上的氫原 子的化合物的氫石夕烧化反應而形成。此種材料可列舉如下 材料，該材料是藉由乙稀基三甲氧基石夕燒、乙稀基三乙氧 17 201249646 ι /yii 基矽烷、烯丙基三曱氧基矽烷、丙烯基三曱氧基矽烷、降 冰片稀基三？氧基魏、辛烯基三？氧基魏等含有鍵結 於石夕原子上輯基的化合物，與曱基氫化聚錢烧、二甲 基聚石夕姐·0>曱基氫化㈣魏、乙基氫化聚魏烧、 甲基氫化以m〇>f基轉㈣氧料具有鍵結於 石夕原子上的氫原子的化合物的氫傾化反應而形成。另 ，，除此以外，例如可利用如日本專利特開2〇ι〇_ΐ594ΐι 號公報中記載的公知材料。 另外’市售的材料亦可使用一般的LED用途的矽酮密 封材料。具體例有Toray Dow c〇rning公司製造的 OE-6630A/B、OE-6336A/B或信越化學工業股份有限公司 製造的 SCR-1012A/B、SCR-1016A/B 等。 (其他成分） 含螢光體樹脂片中可添加用於塗佈膜穩定化的分散劑 或調平劑（leveling agent)作為添加劑、石夕烧偶合劑等黏 ，輔助劑等作為片材表面的改質劑。另外，亦可添加石夕酉同 微粒子等無機粒子作為螢光體沈降抑制劑。 螢光體沈降抑制用的矽酮微粒子較佳為平均粒徑 (D50)為〇.01 μιη以上且小於5 _。若上述平均粒徑 (D50)為〇·01 μπι以上，則矽酮微粒子的製造與在含螢 光體樹脂片中的分散容易。若上述平均粒徑（D5G)小於5 μηι，則不會對含螢光體樹脂片的穿透率造成不良影響。 (螢光體含量） 螢光體的含量較佳為含螢光體樹脂片整體的53重量 18 201249646 %以上，更佳為6〇重量％以上。#由將含螢光體樹脂片中 的勞光體含量設為上述，可提高含螢光體樹脂片的耐 光性m光體含#的上難鱗魏定，但就容易 製成作業性優異的片材的觀點而言’較佳為含縣體樹脂 片整體的95重量％以下’更佳為90 if%以下，尤佳為 85重量％以下’特佳為8〇重量％以下。 (含螢光體樹脂片的膜厚） 就提高含螢光體樹脂片的耐熱性的觀點而言，含榮光 體樹脂片的膜厚較佳為200 μιη以下，更佳為漏_以 下，尤佳為50 μιη以下。此外，由於含有53重量％以上的 榮光體時確絲分的膜的強度或操作性，故而較佳為1〇 μιη以上。 本發明中的片材的膜厚是指基於JIS Κ713〇(ΐ999) 塑膠-膜以及片材·厚度敎方法中，藉域械性掃描的厚 度測定方法Α法來測定的膜厚（平均膜厚）。 LED處於在小空間内產生大量熱的環境中，尤其在高 功率LED的情況下發熱顯著。藉由如 體的溫度上升，由此的亮度下降。因此，^要的^ 何效率良好地釋放出所產生的熱。本發财，藉由將含勞 光體樹脂片的膜料為上述範圍，可獲得賴性優異的片 材。另外’ ^含螢光體樹脂片的膜厚存在不均，則使每個 LED晶片的螢光體量產生差異，結果發絲譜產生不均。 因此，含螢光體樹脂片的膜厚的不均較佳為±5%以内，尤 佳為±3%以内。 19 201249646 42517pif ㈣’此⑽，〜于个叫，更祕jisk 塑膠-膜以及片材-厚度測定方法中藉由機械二") 測定方法A法來測定膜厚’彻下述所示的式子算出:又 更^體而言，使用藉由機械性掃描的厚度測定方法A 法的測定條件，且❹料_觸式 ^厚胳計^所得膜厚的最大值或者最小值$ 1=)值除以平均膜厚且以百分率表示的值成為膜厂: 值*-平均臈厚） 膜厚不均B (%)=(最大膜厚偏差 平均膜厚χΙΟΟ *最大膜厚偏差值選擇最大值#去 厚的差最大者。财域Μ⑹、值巾與平均膜 (構成樹脂片積層體的其他材料） ^脫模劑6的材料並無特別限制，可使 的材料。通用的脫模酬、液態石 :Π 脂的脫模劑多使用_系氟= :劑使用該些脫模劑。尤其是_系脫 =塗佈量是根據必需的剝離強度來決定。g卩，^ =模劑的種類、*，當將含螢光體樹脂片加^ ----f— ** 4 口 LED晶片上時能夠快速地從基材上剝 ί從基，落’並且在將含榮光體樹二： 離 即便在同僚使用 20 201249646 同一脫模劑的情況下，剝離強 組成而有所不同，因此為了據含螢光體樹脂片的 對每，使用的含縣_“ 離性，較理想為 黏著層7的材料並無特別限。 系、丙稀酸系、胺基甲酸g旨系 / y31的橡膠 任思材枓，但作為财熱性、絕緣性吏用 石夕酮系黏著劑有用。 服適田的黏者劑， =層7的厚度較理想為2 _以上· _以下 種類如何:口、要，7的厚度為2 _以上， 目著強度。藉由黏著層7的厚度為200 μιη以下， 則虽將0細樹脂片加工成所需形狀時 的黏著性不產生異常的情況下進行加工，另外：二7 LED晶片±财會導致光學。料，在必需埋入咖 晶1表面的結構或安裝電極等突起物的情況下，該些結構 通常為ΙΟΟμΓΠ以下，因此黏著層7的膜厚為2〇〇_以下， 可獲得充分的埋入性。 、含螢光體樹脂片2上亦可設置保護膜。保護膜的材料 並無特別限制，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯（PET)、聚乙 稀、聚丙烯、聚氯乙烯、玻璃紙（cellophane)等。另外， 保濩膜可利用石夕_系或氟系等公知的脫模劑進行脫模處 理。當如圖4所示在含螢光體樹脂片2上存在黏著層7的 情況下，可在黏著層7上設置保護膜。 (树脂片積層體的製作方法） 使用圖11〜圖13,對製造本發明樹脂片積層體的方法 201249646 4251 /pif 進行說明。此外，該些為一例，本發明的樹脂片積層體的 製造方法並不限定於該些。 圖11是製造本發明樹脂片積層體的方法的一例。利用 後述方法在基材1上積層含螢光體樹脂片2。繼而積層光 阻劑3，藉由實施圖案加工來形成防蝕圖案，以該防韻圖 案為遮罩，利用能夠溶解含螢光體樹脂片的藥液來實施韻 刻，將含螢光體樹脂片2分割為所需形狀。光阻劑可利用 市售者。 圖12是用以製造本發明樹脂片積層體的另一方法的 一例。在基材1上重疊形成有圖案的網版印刷版4，在該 網版印刷版4上，利用刮板（SqUeegee) 5來填充將螢光體 分散於樹脂溶液中而得的糊料，進行印刷、乾燥，藉此形 成被分割為所需形狀的含螢光體樹脂片2。該方法中，為 了將3螢光體樹脂層形成於基材上’而使用網版印刷等可 狀的方法’因此能夠直接獲得所需圖案的含螢 的;網版印刷版必需選擇對含螢光體樹脂中所含 品^樹脂二it ° ^佳為對不鐵鋼紗施予了高财化學 法的 2 圖：。明樹脂片積層體的進而另-方 然後’利用藉由模具的沖螢光體樹脂片 由刀具的切削中的任—種加9由雷射的加工、或者藉 分割、加I成所需形狀。當 螢光體樹脂片2 重要的是在至少 區塊時，為了使基材成為—體化脂片分割為各個 22 201249646 U1 /ρ“ :七刀中不貫通基材’為此的方法較理想騎由刀具的切 1利用刀具的切削方法有：擠人單純的刀具（直線狀的 =具）來切割的方法、及利用旋轉刀來切割的方法。利用 ^轉刀來_的裝置_宜_被稱為切塊機（dice〇的 於將半導體基板切斷（切割）為各別晶片的裝置。若使 ，切塊機’則可藉錢轉刀的厚度或條件設定來精密地控 」分割線的寬度，因此獲得較藉由擠入單純刀具的切斷更 高的加工精度。 八 使用任一種刀具的方法中，均只要進行非常精密的刀 具的位置控制，即可分割含螢光體樹脂片，並且不切斷基 枓。然而，貫際上一直以完全相同的深度來切入切痕非常 困難。因此，為了防止在切斷深度（切痕深度）稍有偏差 的情況下造成含螢光體樹脂片未被整齊分割，切斷深度較 佳為设疋為部分性切割基材的深度。因此’在利用圖η 的方法來製造本發明的樹脂片積層體的情況下，事實上在 大部分情況下，成為在基材的與含螢光體樹脂片的切斷位 置相同的位置刻有不貫通基材的凹部者。此處所謂「相同 的位置」是與之則說明的「相同的位置」為相同的含義。 在該情況下，凹部大多形成為連續或者間斷的溝槽狀，但 只要不會導致基材分裂，則凹部亦可部分性地成為貫通基 #的裂縫。 利用上述任一種方法均可適宜製造本發明的樹脂片積 層體。然而，特別適合的是圖13所示的方法。圖13所示 的方法由於不存在藉由使抗钱劑、藥液或版材與含螢光體 23 201249646 42M/pif

樹脂片2接觸而造成的片材損傷的顧慮，故而容易獲得均 勻的含螢光體樹脂片。 X 對本發明的樹脂片積層體的製作方法進—步進行具體 說明。此外，以下為一例，樹脂片積層體的製作方法旅不 限定於此。 首先，製作將螢光體分散於樹脂中而得的溶液（以下 稱為「片材溶液」）作為含榮光體樹脂片形成用的塗怖液。 片材溶液是藉由將螢光體與樹脂在適當的溶劑中混合而獲 得。在使用加成反應型矽酮樹脂的情況下，若將含有鍵結 於石夕原子上的烯基的化合物、與具有鍵結树原子 原子的化合航合，财室溫下亦開始硬化域，因此 =而將乙炔化合物等氫魏化反應延遲_配於片材溶 ^，來延長適用期（P〇tlife)。另外，亦可將用於 ^疋化的分散劑或調平劑作為添加劑1 接 ^劑㈣為片材表_改_，而混合於片材溶^接 將糊微粒子等無她子作域光體沈降抑制 劑而混合於片材溶液中。 牛呷剌 要是關難流動絲的继_度者，則並 :特別限定。例如可列舉甲苯、甲基乙基酮、甲基異3 酮、己烷、丙酮等。 Τ 土丹丁基 公轉規定的組成後，利用均質機、自轉 亦較佳為進行如下操作:在心此==的 24 201249646 過程中’在真空或者減壓條件下進行消泡。 繼而’將片材溶液塗佈於基材上，使其乾燥。塗佈可 藉由以下方式來進行：逆轉輥塗佈機（ reverse roll coater) > 刮刀塗佈機（blade coater)、擠塵式塗佈機（slit die coater )、 直接凹版塗佈機（direct gravure coater)、間接凹版塗佈機 (offset gravure coater)、逆轉輥塗佈機、到刀塗佈機、吻 合式塗佈機（kiss coater)、網版印刷（screenprinting)、自 然親塗佈機（natural roll coater)、氣刀塗佈機（air knife coater)、親刮刀塗佈機（r〇u blade coater)、可調刮棒輥刮 刀塗佈機（van-bar roll blade coater)、雙流塗佈機（tw〇 stream coater)、棒塗佈機（r〇(j coater)、線棒塗佈機（评⑹ hr coater )、敷料器（applicator )、浸潰塗佈機（邮c〇ate小 簾幕式塗佈機（curtain coater)、旋轉塗佈機（spin⑺如沉）、 刀片塗佈機（knife e〇ater)等。為了獲得片材膜厚的均勾 性，較佳為利用擠壓式塗佈機進行塗佈。另外，亦可使用 網版印刷或凹版印刷、平版印刷等印刷法來製作 使用網版印刷。 冷 片材的乾燥可使用熱風乾燥機或紅外線乾燥機 的加熱裝置來進行。片材的加熱硬化巾是使㈣風^ 或紅外線乾燥解-般的加練h在該情況下敎’ 化條件通常為贼〜2耽下！分鐘〜5 j loot〜20(TC下2分鐘〜3小時。 了較佳為 可 25 201249646 w /pif 與區塊。 在如圖6或® 8〜圖！ 〇所示，想要獲得單純的矩形以 外的含螢光體樹脂片的分割形狀的情況下，圖u及圖12 所示的方法中’只要準備好所需圖案者作為料或者網版 即可。在圖13所示的方法的情況下，必需在將榮光體樹脂 片分割為各別區塊的加工的前後，藉由雷射加工等實施加 工。另外，在如圖7所示，獲得經實施部分性貫通基材的 孔形狀的加工的樹脂片積層體的情況下，在圖丨丨〜圖U 中任-種情況下，均可在將含螢錢分糾材分割為各別 區塊的加工的前後，以藉由模具的沖孔等實施加工。 (含螢光體樹脂片與LED晶片的貼合） 利用圖14〜圖17’對使用本發明的樹脂片積層體將含 螢光體樹脂片貼合於LED晶片上的步驟進行說明。圖 〜圖17全部是以圖2的構成的樹脂片積層體，即，以如下 構成為例進行說明：在含螢光體樹脂片的表面、背面中任 一侧均不具有脫模劑及黏著層，且被施予不貫通基材的分 割線。此外，即便使用圖1、圖3及圖4的構成的樹脂片 積層體，亦可利用同樣的步驟來進行含螢光體樹脂^與 LED晶片的貼合。另外’圖14〜圖π中，並未特別纪載 含螢光體樹脂片中的部分性去除部或貫通孔的存在，但在 圖6及圖7所示的使用部分性被去除的含螢光體樹脂片來 製造LED晶片的一部分不被含螢光體樹脂片覆蓋者的情 況下’亦可利用同樣的步驟來進行與LED晶片的貼合。 圖Η是製造在發光面上設置有含螢光體樹脂片的 26 201249646

• Λ. I LED晶片的方法的一例，是將預先被分割為單片的led 晶片9與本發明的樹脂片積層體11中在基材丨上被分割的 含螢光體樹脂片2貼合的方法。 首先，將LED晶片9從晶圓上切割出而分割為單片。 使用貼片機（chip mounter)等，使上述單片的發光面貼合 於含螢光體樹脂片2的被分割的一區塊上。例如，利用二 片機所具備的拾取工具將單片化的LED晶片搬送至含螢 光f樹脂片2上的規定位置，將LED晶片按壓於基材上的 含备光體秘脂片2的被分割的一區塊，壓接而進行貼合。 此時，視需要亦可加熱壓接部。然後，將與LED晶片的發 光面貼合的含螢光體樹脂片從基材上剝離。如此可獲得表 面設置有含螢光體樹脂片的LED晶片。 如圖14所示的方法所述，在採取先將LED晶片貼附 於基材上的含螢光體樹脂片2上後，將該含螢光體樹脂片 2從基材1上剝離的方法的情況下，含螢光體樹脂片2 一 直支持於基材1及LED晶片9中的至少一者上。因此，在 增加含螢光體樹脂片中的螢光體含量，含螢光體樹脂片2 的強度降低的情況下，製程中亦無含螢光體樹脂片損傷的 顧慮，月b夠以尚良率將含螢光體樹脂片貼附於LED晶片9 上。在尸方法的情況下，必需對從日日日圓上切割出的LED晶 片的單片-個-個地進行操作，但若與含蟹光體樹脂片柔 ，，強度比較低且難以對單片進行操作的情況相比較，則 從曰曰圓上切割出的led晶片的單片由於強度比較高，牢固 且不會變形，故而操作非常容易。 27 201249646 42517pif 圖15是製造在發光面上設置有含螢光體樹脂片的 LED晶片的方法的另一例，是對以與被分割的含螢光體樹 脂片的配置對應的方式配置的多個LED晶片’總括地貼合 該被分割的含螢光體樹脂片的方法的一例。該例中，為了 操作容易，而以所需的間距將多個LED晶片9以其發光面 成為上側的方式配置於在面方向上連續的暫時固定片10 上，來製作配置於暫時固定片10上的LED晶片陣列12。 繼而，使該暫時固定片上的LED晶片9的配置、與基材1 上的含螢光體樹脂片2的區塊的配置一致，將該些總括地 貼合。然後’將與LED晶片9的發光面貼合的含螢光體樹 脂片2從基材1上剝離。如此可獲得表面設置有含榮光體 樹脂片的帶有螢光體的LED晶片陣列13。 圖15所示的方法可在多個LED晶片上總括地貼合含 螢光體樹脂片。另外’藉由使用暫時固定片1〇，可以任意 的間距排列LED晶片。即’排列在安裝基板上的led晶 片未必需要其排列間距緊密’存在LED晶片與LED晶片 之間的間隔大的情況。在該情況下，若為了在其上總^地 貼附而根據配置來對含螢光體樹脂片進行分割加工，則樹 脂片積層體11上的含螢光體樹脂片2的間隔變大，且不使 用的部分變大，因此存在利用效率變差的可能性。與此相 對，圖15的方法可藉由使暫時固定片上的LED晶片'的排 列緊雄、，而在不降低含螢光體樹脂片的利用效率的情況下 總括地貼附。 圖16〜圖17是圖15的方法的應用例，是使用安裝有 28 201249646 多個LED晶片的基板的情況的例子，該多個LED晶片是 以與被分割的含螢光體樹脂片的配置對應的方式配置。 圖16是製造在發光面上設置有含螢光體樹脂片的 LED晶片的方法的另一例，是將安裝於基板表面的LED 晶片9與含螢光體樹脂片2總括地貼合的方法。該方法中， 將LED晶片安裝完畢的基板17、與基材1上的含榮光體 樹脂片2總括地貼合，該LED晶片安裝完畢的基板π是 在安裝基板14上’經由該安裝基板Μ的襯墊電極15而表 面安裝有形成有凸塊16的多個LED晶片9。然後，將與 LED晶片的發光面貼合的含螢光體樹脂片從基材1上剝 離。如此可獲得表面設置有含螢光體樹脂片的LED晶片安 裝完畢的基板18。 圖Π是製造在發光面上設置有含螢光體樹脂片的 LED晶片的方法的另一例，是將安裝於基板上且經樹脂密 封的多個LED晶片9與含螢光體樹脂片2總括地貼合的方 法。具體而a，將LED晶片9安裝於安裝基板的凹部且以 密封樹脂19包埋的安裝基板2〇、與基板丨上的含螢光體 樹脂片2總括地貼合。然後，將與LED晶片的發光面貼合 的含螢光體樹脂片從基材1上剝離^如此可獲得表面設置 有含螢光體樹脂片的LED晶片安裝完畢的基板21。 此外，圖17中，貼合後的含螢光體樹脂片2所接觸的 是密封樹脂19 ’但安裝基板2()巾密封樹脂19側的面為 LED晶片的發光面側，因此本說明書中如圖17那樣的實 施悲樣亦包含於將樹脂片積層體與LED晶片的發光面貼 29 201249646 4Z51 /pif 合的態樣中。 在圖16〜圖17所示的方法的情況下，能夠不需要暫 時固疋片，而對安裝於基板上的LED晶片進行直接貼合， 因此可進一步縮短步驟。 【圖式簡單說明】 圖1=本發明的樹脂片積層體的構成剖面圖的第i例。 =明的樹脂片積層體的構成剖面圖的第2例。 圖4 m 旨片積層體的構成剖面圖的第3例。 圖5^太^日、"^脂片積層體的構成剖面圖的第4例。 樹脂片積層體的平面圖的第1例。 圖7 樹脂片積層體的平面圖的第2例。 Ξ ::本發明的樹脂片積層體的平面圖的第3例。 == 月的樹脂片積層體的平面圖的第4例。 圖二太：的樹脂片積層體的平面圖的第5例。 圖11 T㈣Γ的樹脂片積層體的平面圖的第6例。 圖發明的樹脂片積層體的步驟的第1例。 圖η 本發明的樹脂片積層體的步驟的第2例。 圖14疋日·作本發明的樹脂片積層體的步驟的第3例。 片搭胁τ 本發明的細旨#積層料的含螢光體樹脂 。载於LED日曰片上的方法的第1例。 片將本發明的樹脂片積層體中的含營光體樹脂 片搭載於LED晶片场方法的第2例。 片料將本發㈣細旨㈣層體巾的含榮光體樹脂 °载於LED晶片上的方法的第3例。 201249646 ΤΙ」A , pil 圖17是將本發明的樹脂片積層體中的含螢光體樹脂 片搭載於LED晶片上的方法的第4例。 【主要元件符號說明】 I :基材 2:含螢光體樹脂片 3 :光阻劑 4:網版印刷版 5 ·刮板 6 :脫模劑 7 :黏著層 8 :貫通孔 9 : LED晶片 10 :暫時固定片 II :樹脂片積層體 12 :配置於暫時固定片上的LED晶片陣列 13 :帶有螢光體的LED晶片陣列 14 :安裝基板 15 :襯墊電極 16 :凸塊 17 : LED晶片安裝完畢的基板 18、21 :表面設置有含螢光體樹脂片的LED晶片安裝 完畢的基板 19 :密封樹脂 20 :安裝基板 31

Claims (1)

1. 201249646 42517pif 七、申請專利範園： 脂述含光體樹 上述2基=上===述之樹脂刪體，其中 上連續。 3螢先體樹脂片的多個區塊而在面方向 3 ·如申凊專利範圍第]j畐十结q 體，其中上述基材在邀分判人^二項所述之樹脂片積層 同的位置具有凹部。]S勞光體樹脂片的邊界位置相 4. 如申請專利範圍第} 脂片積層體，其中在上祕材^、=中任—項所述之樹 存在脫模劑。在上这基材與上迹含螢光體樹脂片之間 5. 如申請專利範圍第丄項至第3項中任 脂片積層=，其中在上述含勞光體樹脂片上積層有黏著之樹 6·如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所、十9。 =積純，其中積層有上述含蟹紐樹郎的糾= 腊第1項至第6項中任-項所述之樹 對上述含榮光體樹脂片中的上述區塊的相 重複= 從11直方向觀察時的雜成為規則的 脂片積二圍第'項至第7項中任-項所述之樹 面。θ ，、中上述含螢光體樹脂片貼附於LED的發光 32 201249646 y. 裡如甲睛專利範圍第i項至第8項中任一項 ，樹脂片積層體的製造方法，其是在基材上形成被分 多個區塊的含螢光體樹則來製造樹則積層體的方法了 並且將含螢光體樹脂片分割為多㈣塊的步驟是利用藉由 藥液的侧、藉由網版印刷的圖案化、藉由模具的沖、 藉由雷射的加工、以及藉由刀具的切削中的至少一種方法。 10. —種帶有含螢光體樹脂片的LED晶片的製 法’包括： x 步驟（A)，在如申請專利範圍第1項至第8項中任一 項所述之樹脂片積層體中的被分割的含螢光體樹脂片上貼 合LED晶片的發光面；以及 •步驟（B)，將與上述LED晶片的發光面貼合的上述 合榮光體樹脂片從基材上剝離。 11.如申請專利範圍第10項所述之帶有含螢光體樹脂 片的LED晶片的製造方法，其中於上述步驟（A)中，將 乂與上述含榮光體樹脂片的多個區塊的配置對應的方式而 '己置的夕個上述led晶片的發光面總括地貼合於上述含 螢光體樹脂片上。 33