CN105047800A - Led荧光粉胶片制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种LED荧光粉胶片制作方法,它包括以下步骤:取有机透明硅胶树脂或无机透明材料粉体,加入LED荧光粉,再加固化剂、助剂,一起混合均匀,形成胶体,抽真空脱泡后,备用;将模板的一面与衬底粘结,模板内开有空腔;在模板空腔内加入上述胶体,利用丝印技术的橡胶刮刀,使空腔内充满胶体,并使胶体的表面与模具的表面形成一个平面,静置,使其凝胶,形成固体;将模板与衬底进行加热分离,胶体与衬底固结在一起,得到成品。本发明的LED荧光粉胶片制作方法,生产成本低、良品率高,能避免光斑形成,图像质量优良,用户可以在排列好蓝光芯片的蓝膜上贴上本方法制作的LED荧光粉胶片,蓝光芯片直接转化为直涂白光芯片。

Description

LED荧光粉胶片制作方法
技术领域
本发明涉及半导体发光二极管领域,尤其是一种LED荧光粉胶片制作方法。
背景技术
在LED封装领域,一般是利用蓝光配上荧光粉形成白光。传统的白光LED产品,是从LED产业上游企业购买蓝光芯片,将每颗蓝光芯片固晶在某一类支架上,然后利用点胶或者喷粉工艺,将荧光粉附着在蓝光芯片表面,从而得到白光。传统的封装工艺之一是荧光粉点胶,该工艺可以应用于SMD或者EMC支架上,但无法封装成大功率灯珠,应用上受限制,而且光斑不均匀;传统的封装工艺之二是荧光粉喷涂,该工艺可应用于陶瓷基板封装上,但喷涂荧光粉工艺的光斑问题无法在短时间内得到改善,且喷涂工艺封装色温5000K时,综合良率只有85%左右,不良品较多,成本相应增高;传统的封装工艺之三是丝网印刷技术,丝网印刷出来的荧光粉膜片边缘有锯齿,且厚度均匀性很难保证,特别是在荧光粉和硅胶的混合物在印刷后,荧光粉在胶体内呈现网状分布,这在一定程度上形成光斑,影响图形质量。
发明内容
本发明的目的就是提供一种生产成本低、良品率高,能避免光斑形成的LED荧光粉胶片制作方法。
本发明的LED荧光粉胶片制作方法,包括以下步骤:
1、取有机透明硅胶树脂或无机透明材料粉体,加入LED荧光粉,再加固化剂、助剂,根据实际需要按任意比例一起混合均匀,形成胶体,抽真空脱泡后,备用;
2、将模板的一面与衬底粘结,模板内开有空腔,空腔为实际需要的任意形状;
3、在模板空腔内加入上述胶体,利用丝印技术的橡胶刮刀,使空腔内充满胶体,并使胶体的表面与模具的表面形成一个平面,静置,使其凝胶,形成固体;
4、将模板与衬底进行加热分离,胶体与衬底固结在一起,形成成品。
本发明的LED荧光粉胶片制作方法,生产成本低、良品率高,能避免光斑形成,图像质量优良,用户可以在排列好蓝光芯片的蓝膜上贴上本方法制作的LED荧光粉胶片,蓝光芯片直接转化为直涂白光芯片。
附图说明
图1为本发明的制作模板结构示意图;
1、胶体,2、空腔,3、模板,4、衬底。
具体实施方式
实施例1:一种LED荧光粉胶片制作方法,包括以下步骤:
a、选用高折光硅胶、固化剂、LED专用荧光粉配比为1:2:1.5,一起混合成胶体,抽真空脱泡后,备用;
b、选用厚度50um不锈钢加工的模板与2mm厚的钢化玻璃衬底,用胶体粘合;
c、在模板空腔中上倒入配好的胶体,用橡胶刮刀把胶体与模板面刮成同一平面,静置;
d、将模板与玻璃分离,加温150℃3小时后,得到一个厚48-50um与模板一样大小的高折光有机硅LED二次配光用荧光片。
实施例2:一种LED荧光粉胶片制作方法,包括以下步骤:
a、选用高折光硅胶、固化剂、LED专用荧光粉配比为1:1:1,一起混合成胶体抽真空脱泡后,备用;
b、选用80um不锈钢加工的模板与2mm厚的钢化玻璃,用胶体粘合;
c、在模板空腔中上倒入配好的胶体,用橡胶刮刀把胶体与模板面刮成同一平面,静置;
d、将模板与玻璃分离,加温150℃3小时后,得到一个厚78-80um与模板一样大小的高折光有机硅LED二次配光用荧光片。
实施例3:一种LED荧光粉胶片制作方法,包括以下步骤:
a、选用玻璃粉体、丙烯酸树脂、助剂、LED专用荧光粉配比为8:1.5:0.5:5,一起混合成胶体,抽真空脱泡后,备用;
b、选用50um不锈钢加工的模板与0.8mm厚的棚板,用胶体粘合;
c、在模板空腔中上倒入配好的胶体,用橡胶刮刀把胶体与模板面刮成同一平面;
d、将模板与玻璃分离,加温150℃3小时后,得到一个厚150um的固体素胚;
e、把素胚以500℃高温烧结,得到一个厚140um的玻璃LED二次配光用荧光片。
实施例4:一种LED荧光粉胶片制作方法,包括以下步骤:
a、选用二氧化铝粉体、丙烯酸树脂、助剂、LED专用荧光粉配比为8:1.5:0.5:5,一起混合成胶体,抽真空脱泡后,备用;
b、选用250um不锈钢加工的模板与1mm厚的陶瓷板,用胶体粘合;
c、在模板空腔中上倒入配好的胶体,用橡胶刮刀把胶体与模板面刮成同一平面;
d、将模板与玻璃分离,常温12小时后,得到一个厚150um的固体素胚;
e、把素胚以1800℃高温烧结,得到一个厚230um的陶瓷LED二次配光用荧光片。

Claims (1)

1.一种LED荧光粉胶片制作方法,其特征在于:它包括以下步骤:
(1)、取有机透明硅胶树脂或无机透明材料粉体,加入LED荧光粉,再加固化剂、助剂,根据实际需要按任意比例一起混合均匀,形成胶体,抽真空脱泡后,备用;
(2)、将模板的一面与衬底粘结,模板内开有空腔;
(3)、在模板空腔内加入上述胶体,利用丝印技术的橡胶刮刀,使空腔内充满胶体,并使胶体的表面与模具的表面形成一个平面,静置,使其凝胶,形成固体;
(4)、将模板与衬底进行加热分离,胶体与衬底固结在一起,得到成品。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012169289A1 (ja) * 2011-06-07 2012-12-13 東レ株式会社 樹脂シート積層体、その製造方法およびそれを用いた蛍光体含有樹脂シート付きledチップの製造方法
CN103187486A (zh) * 2011-12-27 2013-07-03 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其荧光薄膜的制造方法
WO2014065358A1 (ja) * 2012-10-25 2014-05-01 東レ株式会社 蛍光体含有樹脂シートおよび発光装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012169289A1 (ja) * 2011-06-07 2012-12-13 東レ株式会社 樹脂シート積層体、その製造方法およびそれを用いた蛍光体含有樹脂シート付きledチップの製造方法
CN103187486A (zh) * 2011-12-27 2013-07-03 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其荧光薄膜的制造方法
WO2014065358A1 (ja) * 2012-10-25 2014-05-01 東レ株式会社 蛍光体含有樹脂シートおよび発光装置

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