WO2012169289A1 - 樹脂シート積層体、その製造方法およびそれを用いた蛍光体含有樹脂シート付きｌｅｄチップの製造方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a resin sheet laminate in which a phosphor-containing resin sheet is provided on a substrate. More specifically, the present invention relates to a resin sheet laminate in which a large number of sheet-like fluorescent materials for converting the emission wavelength of LED chips are arranged on a substrate.
  • the cut shape is limited to a shape along the LED chip or a larger shape. Therefore, when part of the LED chip is covered with a phosphor-containing resin sheet and part of the LED chip is to be exposed, for example, when an electrode extraction part or the like is to be formed, removing the phosphor-containing resin sheet for only that part is not possible. Have difficulty.
  • FIG. 1 is an example of the configuration of the resin sheet laminate of the present invention.
  • a phosphor-containing resin sheet 2 divided into a predetermined shape is laminated on a substrate 1 that is not divided.
  • FIG. 4 is a fourth example of the configuration of the resin sheet laminate of the present invention.
  • the phosphor-containing resin sheet 2 divided into a predetermined shape is laminated on the base material 1, and the base material 1 has a recess at the same position as the boundary position at which the phosphor-containing resin layer is divided. Yes.
  • the “same position” here has the same meaning as described above.
  • a release agent 6 exists between the base material 1 and the phosphor-containing resin sheet 2, and an adhesive layer 7 exists on the phosphor-containing resin sheet 2. Since the phosphor-containing resin sheet and the LED chip can be bonded together before the phosphor-containing resin sheet is peeled off from the base material as in FIG. 14 described later, the adhesive force between the phosphor-containing resin sheet and the LED chip can be increased. It is.
  • an aspect in which the release agent 6 does not exist may be used as a modification of FIG. 4, an aspect in which the release agent 6 does not exist may be used.
  • FIGS. 5 to 10 the structure of the resin sheet laminate of the present invention will be described with reference to plan views.
  • the configurations represented by these plan views can be applied to any of the configurations described above with reference to the cross-sectional views.
  • yttrium / aluminum oxide phosphors As phosphors emitting green to yellow, at least cerium-activated yttrium / aluminum oxide phosphors, at least cerium-enriched yttrium / gadolinium / aluminum oxide phosphors, at least cerium-activated yttrium / aluminum There are garnet oxide phosphors and at least cerium activated yttrium gallium aluminum oxide phosphors (so-called YAG phosphors). Specifically, Ln 3 M 5 O 12 : R (Ln is at least one selected from Y, Gd, and La. M includes at least one of Al and Ca. R is a lanthanoid series.
  • the resin in the phosphor-containing resin sheet used in the present invention is a resin that contains a phosphor therein, and finally forms a sheet. Therefore, any resin may be used as long as the phosphor can be uniformly dispersed therein and a sheet can be formed.
  • silicone resin, epoxy resin, polyarylate resin, PET modified polyarylate resin, polycarbonate resin, cyclic olefin, polyethylene terephthalate resin, polymethyl methacrylate resin, polypropylene resin, modified acrylic, polystyrene resin, and acrylonitrile / styrene Examples include copolymer resins.
  • a silicone resin or an epoxy resin is preferably used from the viewpoint of transparency.
  • a silicone resin is particularly preferably used from the viewpoint of heat resistance.
  • Film thickness variation B (%) (maximum film thickness deviation value * ⁇ average film thickness) / average film thickness ⁇ 100 * Select the maximum film thickness deviation value that has the maximum or minimum value and the largest difference from the average film thickness.
  • the sheet solution is homogeneously mixed and dispersed with a stirrer / kneader such as a homogenizer, a self-revolving stirrer, a three-roller, a ball mill, a planetary ball mill, or a bead mill. can get.
  • a stirrer / kneader such as a homogenizer, a self-revolving stirrer, a three-roller, a ball mill, a planetary ball mill, or a bead mill. can get.
  • Defoaming is preferably carried out under vacuum or reduced pressure conditions after mixing or dispersing.

Abstract

　ＬＥＤチップに蛍光体含有樹脂シートを貼り付けて得られる蛍光体含有樹脂シート付きＬＥＤチップの色や輝度の均一性、さらにはそれの製造の容易さ、設計の自由度などを向上するために、基材上に蛍光体含有樹脂シートが設けられた樹脂シート積層体とし、前記蛍光体含有樹脂シートが複数の区画に分割されている樹脂シート積層体とする。

Description

樹脂シート積層体、その製造方法およびそれを用いた蛍光体含有樹脂シート付きＬＥＤチップの製造方法
　本発明は、蛍光体を含有する樹脂シートが基材上に設けられた樹脂シート積層体に関する。より詳しくは、ＬＥＤチップの発光波長を変換するためのシート状の蛍光材料を、基板上に多数配列した樹脂シート積層体に関する。
　発光ダイオード（ＬＥＤ、Light Emitting Diode）は、その発光効率の目覚ましい向上を背景とし、低い消費電力、高寿命、意匠性などを特長として液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のバックライト向けや、車のヘッドライト等の車載分野ばかりではなく一般照明向けでも急激に市場を拡大しつつある。
　ＬＥＤの発光スペクトルは、ＬＥＤチップを形成する半導体材料に依存するためその発光色は限られている。そのため、ＬＥＤを用いてＬＣＤバックライトや一般照明向けの白色光を得るためには、ＬＥＤチップ上にそれぞれのチップに適合した蛍光体を配置し、発光波長を変換する必要がある。具体的には、青色発光するＬＥＤチップ上に黄色蛍光体を設置する方法、青色発光するＬＥＤチップ上に赤および緑の蛍光体を設置する方法、紫外線を発するＬＥＤチップ上に赤、緑、青の蛍光体を設置する方法などが提案されている。これらの中で、ＬＥＤチップの発光効率やコストの面から、青色ＬＥＤ上に黄色蛍光体を設置する方法、および青色ＬＥＤ上に赤および緑の蛍光体を設置する方法が現在最も広く採用されている。
　ＬＥＤチップ上に蛍光体を設置する具体的な方法の１つとして、ＬＥＤチップを封止するための液状の樹脂中に蛍光体を分散させておく方法が提案されている（例えば、特許文献１および２参照）。しかし液状の樹脂中での蛍光体の分散が不均一であると、ＬＥＤチップごとに色むらが発生してしまう。また、液状樹脂をＬＥＤチップ状に個別に供給するときに分量を一定にするのが難しく、液状樹脂の硬化中に厚みにもムラができやすいために、ＬＥＤチップ状に配置した蛍光体の量を一定にするのが難しい。
　そこで、あらかじめ蛍光材料が均一に分布したシート状の樹脂層を使用する方法が提案されている（例えば、特許文献３および４参照）。あらかじめ蛍光材料が均一に分散した材料を、コーティングにより膜厚が一様なシート状にしておき、それを小片化してＬＥＤチップに貼り合わせることで、各ＬＥＤチップの上に配置する蛍光体を一定にすることができ、ＬＥＤの品質を向上することができる。
特開平５－１５２６０９号公報 特開平７－９９３４５号公報 特許第４１４６４０６号公報 特開２０００－１５６５２８号公報
　ＬＥＤが白熱電球や蛍光灯に代わって一般照明用途で広く適応されていくためには、発光色の色むらが小さいものを安定して供給していく必要がある。前述のように、あらかじめ蛍光材料を均一に分散させ、均一な厚みでシート化する方法は、色むらを抑制する方法として優れているが、ＬＥＤを用いた発光素子の製造工程に、シートをカットする工程や、接着剤を用いてシートとＬＥＤチップを貼り合わせる工程が発生し、製造工程が煩雑でコストの高いものとなってしまう問題があった。
　蛍光体含有樹脂をあらかじめシート化した場合、それを個別のＬＥＤチップに設置しなければならない。例えば、蛍光体含有樹脂シートを、あらかじめ個別のＬＥＤチップに設置するサイズにカットしておいた場合は、１ｍｍ程度の個片にカットした蛍光体含有シートを取り扱うのが難しくなる。また、それぞれの個片を１つずつ接着剤を使ってＬＥＤチップに貼り付ける作業は精密さを要求されるものとなり、生産速度と正確さを両立させることが難しい。
　別の方法として、蛍光体含有樹脂シートを個片にカットすることなく、連続したシート形状のままＬＥＤに貼り付ける方法がある。その場合、個片のＬＥＤチップをシート形状の蛍光体含有樹脂シートに貼り付ける場合と、ＬＥＤ側も個片に分ける前のウェハ形状のまま、蛍光体含有樹脂シートに一括して貼り付ける場合がある。しかしいずれの方法も、ＬＥＤチップと貼り付けた後に蛍光体含有樹脂シートをカットするには方法が限定される。特に後者の場合はＬＥＤのウェハを切断するのと同時に蛍光体含有樹脂シートを切断することが困難である。また、ＬＥＤチップに貼り付けた後に蛍光体樹脂シートを切断する場合は、切断形状はＬＥＤチップに沿った形状か、あるいはそれより大きな形状に限定される。そのため、ＬＥＤチップの一部を蛍光体含有樹脂シートで覆い、一部を露出させたい場合、例えば、電極取り出し部などを形成したい場合には、その部分だけの蛍光体含有樹脂シートを取り除くことは困難である。
　発明者らは、ＬＥＤチップに蛍光体含有樹脂シートを貼り付けた蛍光体含有樹脂シート付きＬＥＤチップの色や輝度の均一性、さらにはそれの製造の容易さ、設計の自由度などを鋭意検討した結果、これらをすべて向上させるためには蛍光体含有樹脂シートの加工方法や形状が非常に重要であることを見出した。
　本発明は、蛍光体含有樹脂シートにあらかじめ所定の形状を与えておくことによって、蛍光体により色変換されるＬＥＤの輝度、色を均一にしつつ、蛍光体含有樹脂シート付きＬＥＤチップとしての生産性を高めることを可能とするものであり、具体的には以下のいずれかの構成を特徴とするものである。
（１）基材上に蛍光体含有樹脂シートが設けられた樹脂シート積層体であって、前記蛍光体含有樹脂シートが複数の区画に分割されている樹脂シート積層体。
（２）前記基材は、前記蛍光体含有樹脂シートの複数の区画にわたって面方向に連続している、前記（１）記載の樹脂シート積層体。
（３）前記基材は、蛍光体含有樹脂シートを分割する境界位置と同じ位置において凹部を有している、前記（１）または（２）記載の樹脂シート積層体。
（４）前記基材と前記蛍光体含有樹脂シートの間に離型剤が存在する、前記（１）～（３）いずれかに記載の樹脂シート積層体。
（５）前記蛍光体含有樹脂シートに粘着層が積層されている、前記（１）～（３）いずれかに記載の樹脂シート積層体。
（６）前記蛍光体含有樹脂シートが積層されている基材が樹脂フィルムである、前記（１）～（５）いずれかに記載の樹脂シート積層体。
（７）前記蛍光体含有樹脂シートにおける前記区画は、シートの面方向に対し垂直方向から見たときの形状が、規則的な繰り返しパターンとなっている、前記（１）～（６）いずれか記載の樹脂シート積層体。
（８）前記蛍光体含有樹脂シートがＬＥＤの発光面に貼り付けられるものである、前記（１）～（７）いずれかに記載の樹脂シート積層体。
（９）基材上に複数の区画に分割された蛍光体含有樹脂シートを形成して樹脂シート積層体を製造する方法であって、蛍光体含有樹脂シートを複数の区画に分割する工程が、薬液によるエッチング、スクリーン印刷によるパターニング、金型によるパンチング、レーザーによる加工、および刃物による切削のうちの少なくとも一つの方法によるものである、前記（１）～（８）いずれかに記載の樹脂シート積層体の製造方法。
（１０）前記（１）～（８）いずれかに記載の樹脂シート積層体における分割された蛍光体含有樹脂シートにＬＥＤチップの発光面を貼り合わせる工程（Ａ）と、該ＬＥＤチップの発光面と貼り合わされた蛍光体含有樹脂シートを基材から剥離する工程（Ｂ）とを含む、蛍光体含有樹脂シート付きＬＥＤチップの製造方法。
（１１）前記工程（Ａ）においては、前記蛍光体含有樹脂シートの複数の区画の配置に対応するように配置された複数個のＬＥＤチップの発光面を、一括して前記蛍光体含有樹脂シートに貼り合わせる、前記（１０）に記載の蛍光体含有樹脂シート付きＬＥＤチップの製造方法。
　本発明によれば、輝度や色が均一な蛍光体含有樹脂シート付きＬＥＤチップを容易な工程で製造できる。
本発明の樹脂シート積層体の構成断面図の第１の例。 本発明の樹脂シート積層体の構成断面図の第２の例。 本発明の樹脂シート積層体の構成断面図の第３の例。 本発明の樹脂シート積層体の構成断面図の第４の例。 本発明の樹脂シート積層体の平面図の第１の例。 本発明の樹脂シート積層体の平面図の第２の例。 本発明の樹脂シート積層体の平面図の第３の例。 本発明の樹脂シート積層体の平面図の第４の例。 本発明の樹脂シート積層体の平面図の第５の例。 本発明の樹脂シート積層体の平面図の第６の例。 本発明にかかる樹脂シート積層体を作製する工程の第１の例。 本発明にかかる樹脂シート積層体を作製する工程の第２の例。 本発明にかかる樹脂シート積層体を作製する工程の第３の例。 本発明の樹脂シート積層体における蛍光体含有樹脂シートをＬＥＤチップに搭載する方法の第１の例。 本発明の樹脂シート積層体における蛍光体含有樹脂シートをＬＥＤチップに搭載する方法の第２の例。 本発明の樹脂シート積層体における蛍光体含有樹脂シートをＬＥＤチップに搭載する方法の第３の例。 本発明の樹脂シート積層体における蛍光体含有樹脂シートをＬＥＤチップに搭載する方法の第４の例。
　（樹脂シート積層体の基本構成）
　本発明の樹脂シート積層体は、基材上に蛍光体含有樹脂シートが設けられた樹脂シート積層体であって、蛍光体含有樹脂シートは複数の区画に分割されている。蛍光体含有樹脂シートは、目的に応じて所望の形状・寸法・個数に分割することができる。一方で、蛍光体含有樹脂シートを支える基材は、蛍光体含有樹脂シートの複数の区画にわたって一体（面方向に連続）であり、蛍光体含有樹脂シートは個別にばらばらになるわけではない。
　本発明の樹脂シート積層体においては、蛍光体が均一に分散した樹脂シートがあらかじめ形成されているため、個々のＬＥＤに均一な膜厚、均一な組成の蛍光体樹脂層を形成することができる。また、樹脂シートはあらかじめ所望の形状に分割されている一方で、それらは基材で連結されているので、容易にＬＥＤチップに貼り付けることができる。したがって、本発明の樹脂シート積層体を用いることにより、輝度や色が均一なＬＥＤを容易な工程で製造できる。
　このように、本発明の樹脂シート積層体における基材は分割されていないことが好ましい。ここで、本明細書において基材が分割されていないとは、基材が完全には分離していない状態を指す。すなわち、基材に切れ目が入っていない場合はもちろんのこと、部分的に貫通しない切れ目を有している場合や、部分的に貫通する裂け目を有しているが全体としては一体の形状を保っている場合なども含まれる。
　図１～図４を用いて本発明の樹脂シート積層体の構成を断面図により説明する。なお、これらは一例であり、本発明の樹脂シート積層体はこれらに限られるものではない。
　図１は、本発明の樹脂シート積層体の構成の例である。分割されていない基材１の上に、所定の形状に分割された蛍光体含有樹脂シート２が積層されている。
　図２は、本発明の樹脂シート積層体の構成の第２の例である。基材１の上に、所定の形状に分割された蛍光体含有樹脂シート２が積層されており、基材１は、蛍光体含有樹脂層を分割する境界位置と同じ位置において凹部を有している。なお、ここでいう「同じ位置」とは、基材の凹部が蛍光体含有樹脂層の境界と、±１０μｍの精度で一致していることをいう。また、このとき、基材の凹部は、基材が一体である限りは部分的には基材を貫通する裂け目となっていてもよく、このことは後述の図３～図４における構成にも共通する。このような構成であると、蛍光体含有樹脂の一つの区画だけを剥離する際に隣接した区画が剥離することがなくなるため好ましい。区画に分割された蛍光体含有樹脂シートを区画ごとに基材から剥離する際に、基材にこのような凹部がないと、区画が非常に小さいときには隣接した区画も同時に剥離されてしまうおそれがある。一方、基材を貫通しない深さで凹部が設けられていると応力が分散し、隣接した区画には大きな剥離力が作用しないからである。
　図３は、本発明の樹脂シート積層体の構成の第３の例である。基材１の上に、所定の形状に分割された蛍光体含有樹脂シート２が積層されており、基材１は、蛍光体含有樹脂層を分割する境界位置と同じ位置において凹部を有している。ここでいう「同じ位置」も先の説明と同じ意味である。基材１と蛍光体含有樹脂シート２の間には離型剤６が存在する。基材と蛍光体含有樹脂シートの間に離型剤が存在する構成は本発明の好ましい態様の１つであり、これにより蛍光体含有樹脂シート２をＬＥＤチップに貼り付ける際に基材１と蛍光体含有樹脂シート２が剥離することを容易とすることができる。蛍光体含有樹脂シート２と基材１の組成によっては、離型剤が存在せずとも容易に剥離できる場合もあるが、蛍光体含有樹脂シート２が基材１と容易に剥離できない場合に好ましく用いられる。
　蛍光体含有樹脂シートの上下少なくとも一方に粘着層が存在する構成は、本発明のさらに好ましい態様の１つである。蛍光体含有樹脂シート２が粘着性を持たない、あるいはＬＥＤチップに貼り付けるには粘着性が十分ではない場合に、粘着層が存在することにより蛍光体含有樹脂シートとＬＥＤチップの接着力を強めることができるからである。
　図４は、本発明の樹脂シート積層体の構成の第４の例である。基材１の上に、所定の形状に分割された蛍光体含有樹脂シート２が積層されており、基材１は、蛍光体含有樹脂層を分割する境界位置と同じ位置において凹部を有している。ここでいう「同じ位置」も先の説明と同じ意味である。基材１と蛍光体含有樹脂シート２の間には、離型剤６が存在し、さらに蛍光体含有樹脂シート２の上には粘着層７が存在する。後述の図１４で説明される場合のように蛍光体含有樹脂シートを基材から剥離する前にＬＥＤチップと貼り合わせる場合に、蛍光体含有樹脂シートとＬＥＤチップの接着力を強めることができるからである。なお、図４の変形例として、離型剤６が存在しない態様であってもよい。
　次に、図５～図１０において、本発明の樹脂シート積層体の構成を平面図により説明する。なお、これらの平面図により表された構成は、上で断面図により説明した構成のいずれの場合にも適用できる。また、これらは一例であり、本発明の樹脂シート積層体はこれらに限られるものではない。
　図５は、本発明による構成の一例であり、一体である基材１上に区画に分割された蛍光体含有樹脂シート２が積層された樹脂シート積層体の平面図である。蛍光体含有樹脂シート２は矩形に分割されており、格子状に配列している。
　蛍光体含有樹脂シート２は、区画に分割する以外の加工が施されていても構わない。図６は、本発明の構成の一例であり、一体である基材１上に区画に分割された蛍光体含有樹脂シート２が積層され、その蛍光体含有樹脂シート２の各区画の一部が加工されることで所望の形状とされた樹脂シート積層体の平面図である。分割された蛍光体含有樹脂シート２の区画の一部分を加工する場合には、その加工部分は、基材を貫通していても構わない。
　図７は本発明の構成の別の一例であり、一体である基材１上に区画に分割された蛍光体含有樹脂シート２が積層され、その蛍光体含有樹脂シート２の区画の一部を基材ごと打ち抜いた貫通穴８を形成することで所望の形状とした樹脂シート積層体の平面図である。
　図６および図７のように蛍光体含有樹脂シート２の区画の一部を加工して所望の形状にすることで、ＬＥＤチップを部分的に蛍光体含有樹脂シートで覆い、一部分を露出させることが可能となる。例えば、ＬＥＤチップの発光面から出る光の一部分を蛍光体含有樹脂シートを通して波長変換し、他の部分をそのままの波長で取り出し、混色することで発光色を調整する場合や、あるいは、ＬＥＤチップの表面の一部分に電極取り出し部分を形成するためにその部分には蛍光体含有樹脂シートで覆いたくない場合など、種々の設計に自在に対応することができる。
　また、基材上に配列された蛍光体含有樹脂シートの区画は、矩形である必要はなく、図８に示したような六角形やそれ以外の多角形、また円形ないし楕円形でも構わない。通常の量産工程においては、蛍光体含有樹脂シートを貼り付けるＬＥＤ素子がすべて同じ形状であるので、蛍光体含有樹脂シートの区画も、すべて同じ形状の区画が、一定の繰り返しピッチで配列されていることが好ましい。ただし、ＬＥＤ素子の設計によっては、基材上に配列された蛍光体含有樹脂シートの区画の形状がすべて同じ形状である必要はなく、図９に示すように２種類の形状の繰り返し配列でもよい。蛍光体含有樹脂シートを貼り付けるＬＥＤ素子の発光面に部分的に蛍光体含有樹脂シートを貼り付けない部分を設けるため発光面が二区画に区分されている場合など、必要に応じて自由に形状を設計することが可能である。
　工業的な量産工程において、蛍光体含有樹脂シートの区画は、シートの面方向に対し垂直方向から見たときの形状が規則的な繰り返しパターンとなっていることが好ましい。図５～図８に示したように全て同じ形状の区画が繰り返し配列されていることや、図９に示したように二つ乃至それ以上の異なる形状の区画の組み合わせパターンが繰り返し配列されていることは、規則的な繰り返しパターンとなっていることの一例である。なお、少量多品種試作などの条件に応じてＬＥＤ素子の形状・設計が多種に渡る場合などは、それに応じて図１０に示すように基材上の蛍光体含有樹脂シートを多種類の異なる形状の区画に加工しても良い。
 
　（基材）
　基材１としては、公知の金属、フィルム、ガラス、セラミック、紙等を使用することができる。具体的には、アルミニウム（アルミニウム合金も含む）、亜鉛、銅、鉄などの金属板や箔、セルロースアセテート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール、アラミドなどの樹脂フィルム、プラスチック（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンなど）がラミネート、コーティングされた紙、上記の如き金属がラミネートもしくは蒸着された紙もしくはプラスチックフイルムなどが挙げられる。これらの中でも、蛍光体含有樹脂シートをＬＥＤ素子に貼りつける際の密着性から、基材は柔軟なフィルム状であることが好ましく、また、フィルム状の基材を取り扱う際に破断などの恐れがないように強度が高いフィルムが好ましい。それらの要求特性や経済性の面で樹脂フィルムが好ましく、中でもＰＥＴフィルムが特に好ましい。樹脂の硬化に２００℃以上の高温を必要とする場合は、耐熱性の面でポリイミドフィルムがより好ましい。シートの剥離のし易さから、基材は、あらかじめ表面が離型処理されていてもよい。また、基材が金属版の場合、表面にクロム系やニッケル系などのメッキ処理やセラミック処理されていてもよい。
　基材の膜厚は特に制限はないが、下限としては４０μｍ以上が好ましく、６０μｍ以上がより好ましい。また、上限としては５０００μｍ以下が好ましく、３０００μｍ以下がより好ましい。
 
　（蛍光体含有樹脂シート）
　蛍光体含有樹脂シート２の成分としては、主として樹脂と蛍光体を含むものであれば、特に限定されることなく様々なものを使用することが可能である。必要に応じその他の成分を含んでいてもよい。
　（蛍光体）
　蛍光体は、ＬＥＤチップから放出される光を吸収して波長を変換し、ＬＥＤチップの光と異なる波長の光を放出するものである。これにより、ＬＥＤチップから放出される光の一部と、蛍光体から放出される光の一部とが混合して、白色を含む多色系のＬＥＤが得られる。具体的には、青色系ＬＥＤにＬＥＤからの光によって黄色系の発光色を発光する蛍光体を光学的に組み合わせることによって、単一のＬＥＤチップを用いて白色系を発光させることができる。
　上述のような蛍光体には、緑色に発光する蛍光体、青色に発光する蛍光体、黄色に発光する蛍光体、赤色に発光する蛍光体等の種々の蛍光体がある。本発明に用いられる具体的な蛍光体としては、無機蛍光体、有機蛍光体、蛍光顔料、蛍光染料等公知の蛍光体が挙げられる。有機蛍光体としては、アリルスルホアミド・メラミンホルムアルデヒド共縮合染色物やペリレン系蛍光体等を挙げることができ、長期間使用可能な点からペリレン系蛍光体が好ましく用いられる。本発明に特に好ましく用いられる蛍光物質としては、無機蛍光体が挙げられる。以下に本発明に用いられる無機蛍光体について記載する。
　緑色に発光する蛍光体として、例えば、ＳｒＡｌ２Ｏ４：Ｅｕ、Ｙ２ＳｉＯ５：Ｃｅ，Ｔｂ、ＭｇＡｌ１１Ｏ１９：Ｃｅ，Ｔｂ、Ｓｒ７Ａｌ１２Ｏ２５：Ｅｕ、（Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａのうち少なくとも１以上）Ｇａ２Ｓ４：Ｅｕなどがある。
　青色に発光する蛍光体として、例えば、Ｓｒ５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ、（ＳｒＣａＢａ）５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ、（ＢａＣａ）５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ、（Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａのうち少なくとも１以上）２Ｂ５Ｏ９Ｃｌ：Ｅｕ，Ｍｎ、（Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａのうち少なくとも１以上）（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ，Ｍｎなどがある。
　緑色から黄色に発光する蛍光体として、少なくともセリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム酸化物蛍光体、少なくともセリウムで賦括されたイットリウム・ガドリニウム・アルミニウム酸化物蛍光体、少なくともセリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット酸化物蛍光体、及び、少なくともセリウムで賦活されたイットリウム・ガリウム・アルミニウム酸化物蛍光体などがある（いわゆるＹＡＧ系蛍光体）。具体的には、Ｌｎ３Ｍ５Ｏ１２：Ｒ（Ｌｎは、Ｙ、Ｇｄ、Ｌａから選ばれる少なくとも１以上である。Ｍは、Ａｌ、Ｃａの少なくともいずれか一方を含む。Ｒは、ランタノイド系である。）、（Ｙ１－ｘＧａｘ）３（Ａｌ１－ｙＧａｙ）５Ｏ１２：Ｒ（Ｒは、Ｃｅ、Ｔｂ、Ｐｒ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｄｙ、Ｈｏから選ばれる少なくとも１以上である。０＜Ｒｘ＜０．５、０＜ｙ＜０．５である。）を使用することができる。
　赤色に発光する蛍光体として、例えば、Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕなどがある。
　また、現在主流の青色ＬＥＤに対応し発光する蛍光体としては、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ，（Ｙ,Ｇｄ）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ，Ｌｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ，Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：ＣｅなどのＹＡＧ系蛍光体、Ｔｂ３Ａｌ５Ｏ１２：ＣｅなどのＴＡＧ系蛍光体、（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ系蛍光体やＣａ３Ｓｃ２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ系蛍光体、（Ｓｒ，Ｂａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：Ｅｕなどのシリケート系蛍光体、（Ｃａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、ＣａＳｉＡｌＮ３：Ｅｕ等のナイトライド系蛍光体、Ｃａｘ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕなどのオキシナイトライド系蛍光体、さらには（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｓｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ系蛍光体、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ系蛍光体、ＳｒＡｌ２Ｏ４：Ｅｕ，Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ等の蛍光体が挙げられる。
　これらの中では、ＹＡＧ系蛍光体、ＴＡＧ系蛍光体、シリケート系蛍光体が、発光効率や輝度などの点で好ましく用いられる。
　上記以外にも、用途や目的とする発光色に応じて公知の蛍光体を用いることができる。
　蛍光体の粒子サイズは、特に制限はないが、Ｄ５０が０．０５μｍ以上のものが好ましく、３μｍ以上のものがより好ましい。また、Ｄ５０が３０μｍ以下のものが好ましく、２０μｍ以下のものがより好ましい。ここでＤ５０とは、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定して得られる体積基準粒度分布において、小粒径側からの通過分積算が５０％となるときの粒子径のことをいう。Ｄ５０が前記範囲であると、シート中の蛍光体の分散性が良好で、安定な発光が得られる。
　（樹脂）
　本発明に使用される蛍光体含有樹脂シートにおける樹脂は、蛍光体を内部に含有させる樹脂であり、最終的にシートを形成する。よって、内部に蛍光体を均質に分散させられるものであり、シート形成できるものであれば、いかなる樹脂でも構わない。具体的には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアリレート樹脂、ＰＥＴ変性ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィン、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、変性アクリル、ポリスチレン樹脂及びアクリルニトリル・スチレン共重合体樹脂等が挙げられる。本発明においては、透明性の面からシリコーン樹脂やエポキシ樹脂が好ましく用いられる。更に耐熱性の面から、シリコーン樹脂が特に好ましく用いられる。  
　かかるシリコーン樹脂としては、硬化型シリコーンゴムが好ましい。一液型、二液型（三液型）のいずれの液構成を使用してもよい。硬化型シリコーンゴムには、空気中の水分あるいは触媒によって縮合反応を起こすタイプとして脱アルコール型、脱オキシム型、脱酢酸型、脱ヒドロキシルアミン型などがある。また、触媒によってヒドロシリル化反応を起こすタイプとして付加反応型がある。これらのいずれのタイプの硬化型シリコーンゴムを使用してもよい。特に、付加反応型のシリコーンゴムは硬化反応に伴う副成物がなく、硬化収縮が小さい点、加熱により硬化を早めることが容易な点でより好ましい。
　付加反応型のシリコーンゴムは、一例として、ケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する化合物と、ケイ素原子に結合した水素原子を有する化合物のヒドロシリル化反応により形成される。このような材料としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、プロペニルトリメトキシシラン、ノルボルネニルトリメトキシシラン、オクテニルトリメトキシシラン等のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する化合物と、メチルハイドロジェンポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン-ＣＯ-メチルハイドロジェンポリシロキサン、エチルハイドロジェンポリシロキサン、メチルハイドロジェンポリシロキサン-ＣＯ-メチルフェニルポリシロキサン等のケイ素原子に結合した水素原子を有する化合物のヒドロシリル化反応により形成されるものが挙げられる。また、他にも、例えば特開２０１０－１５９４１１号公報に記載されているような公知のものを利用することができる。
　また、市販されているものとして、一般的なＬＥＤ用途のシリコーン封止材を使用することも可能である。具体例としては、東レ・ダウコーニング社製のＯＥ－６６３０Ａ／Ｂ、ＯＥ－６３３６Ａ／Ｂや信越化学工業株式会社製のＳＣＲ－１０１２Ａ／Ｂ、ＳＣＲ－１０１６Ａ／Ｂなどがある。
　（その他の成分）
　蛍光体含有樹脂シートには、添加剤として塗布膜安定化のための分散剤やレベリング剤、シート表面の改質剤としてシランカップリング剤等の接着補助剤等を添加することも可能である。また、蛍光体沈降抑制剤としてシリコーン微粒子等の無機粒子を添加することも可能である。
　蛍光体沈降抑制用のシリコーン微粒子は、平均粒径（Ｄ５０）が０．０１μｍ以上５μｍ未満であることが好ましい。０．０１μｍ以上であればシリコーン微粒子の製造と蛍光体含有樹脂シート中への分散が容易である。５μｍ未満であれば蛍光体含有樹脂シートの透過率に悪影響を与えない。
　（蛍光体含有量）
　蛍光体の含有量は、蛍光体含有樹脂シート全体の５３重量％以上であることが好ましく、６０重量％以上であることがより好ましい。蛍光体含有樹脂シート中の蛍光体含有量を前記範囲とすることで、蛍光体含有樹脂シートの耐光性を高めることができる。なお、蛍光体含有量の上限は特に規定されないが、作業性に優れたシートが作成しやすいという観点から、蛍光体含有樹脂シート全体の９５重量％以下であることが好ましく、９０重量％以下であることがより好ましく、８５重量％以下であることがさらに好ましく、８０重量％以下であることが特に好ましい。
　（蛍光体含有樹脂シートの膜厚）
　蛍光体含有樹脂シートの耐熱性を高める観点から、蛍光体含有樹脂シートの膜厚は２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることがさらに好ましい。なお、蛍光体を５３重量％以上で含有した上で十分な膜の強度や取り扱い性を確保するためには１０μｍ以上であることが好ましい。
　本発明におけるシートの膜厚は、ＪＩＳ　Ｋ７１３０（１９９９）プラスチック－フィルム及びシート－厚さ測定方法における機械的走査による厚さの測定方法Ａ法に基づいて測定される膜厚（平均膜厚）のことをいう。
　ＬＥＤは小さな空間で大量の熱が発生する環境にあり、特に、ハイパワーＬＥＤの場合、発熱が顕著である。このような発熱によって蛍光体の温度が上昇することでＬＥＤの輝度が低下する。したがって、発生した熱をいかに効率良く放熱するかが重要である。本発明においては、蛍光体含有樹脂シートの膜厚を前記範囲とすることで耐熱性に優れたシートを得ることができる。また、蛍光体含有樹脂シートの膜厚にバラツキがあると、ＬＥＤチップごとに蛍光体量に違いが生じ、結果として、発光スペクトルにバラツキが生じる。従って、蛍光体含有樹脂シートの膜厚のバラツキは、好ましくは±５％以内、さらに好ましくは±３％以内である。
　なお、ここでいう膜厚バラツキとは、ＪＩＳ　Ｋ７１３０（１９９９）プラスチック－フィルム及びシート－厚さ測定方法における機械的走査による厚さの測定方法Ａ法に基づいて膜厚を測定し、下記に示す式にて算出される。
　より具体的には、機械的走査による厚さの測定方法Ａ法の測定条件を用いて、市販されている接触式の厚み計などのマイクロメーターを使用して膜厚を測定して、得られた膜厚の最大値あるいは最小値と平均膜厚との差を計算し、この値を平均膜厚で除して１００分率であらわした値が膜厚バラツキＢ（％）となる。
膜厚バラツキＢ（％）＝（最大膜厚ズレ値＊－平均膜厚）／平均膜厚×１００
＊最大膜厚ズレ値は最大値あるいは最小値で平均膜厚との差が最も大きいものを選択する。
 
　（樹脂シート積層体を構成するその他の材料）
　離型剤６の材料については特に制限はなく、一般的に利用されているものが使用できる。汎用的な離型剤としてはワックス、流動パラフィン、シリコーン系、フッ素系などの離型剤があるが、通常、樹脂の離型剤としてはシリコーン系、フッ素系のものが多く用いられ、本発明においてもこれらが好適に使用できる。特にシリコーン系のものは、離型性が高く、好適である。離型剤６の材料選定や基材上への塗布量は、必要な剥離強度に応じて決定される。すなわち、離型剤の種類、量を適正に選定することにより、蛍光体含有樹脂シートを所望の形状に加工する際には基材から剥がれることなく、また蛍光体含有樹脂シートをＬＥＤチップに貼り付ける際には速やかに基材から剥離することができる。剥離強度は、同一の離型剤を同僚用いた場合でも蛍光体含有樹脂シートの組成により異なるので、必要な剥離性を得るためには用いる蛍光体含有樹脂シートごとに調整することが望ましい。
　粘着層７の材料としては特に制限はないが、一般的なゴム系、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系粘着剤などが挙げられる。どのようなものを用いても良いが、耐熱性、絶縁性、透明性に適した粘着剤としてはシリコーン系粘着剤が有用である。
　粘着層７の厚さは、２μｍ以上２００μｍ以下であることが望ましい。粘着剤の種類によらず、２μｍ以上あれば高い粘着強度が得られる。２００μｍ以下であることで、蛍光体含有樹脂シートを所望の形状に加工する際に粘着層７の粘着性が不具合を起こすことなく加工でき、また、ＬＥＤチップに貼り付けた後に光学的な損失をもたらさない。また、ＬＥＤチップ表面の構造や実装電極などの突起物を埋め込む必要がある場合、それらの構造は通常１００μｍ以下であるので、粘着層７の膜厚が２００μｍ以下で十分な埋め込み性を得ることができる。
　蛍光体含有樹脂シート２には保護フィルムが設けられていてもよい。保護フィルムの材料としては特に制限はないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、セロファンなどが挙げられる。また、保護フィルムはシリコーン系やフッ素系など公知の離型剤により離型処理されていてもよい。図４のように蛍光体含有樹脂シート２の上に粘着層７が存在する場合は、粘着層７の上に保護フィルムを設けることができる。
 
　（樹脂シート積層体の作製方法）
　図１１～図１３を用いて、本発明の樹脂シート積層体を製造する方法を説明する。なお、これらは一例であり、本発明の樹脂シート積層体の製造方法はこれらに限られるものではない。
　図１１は、本発明の樹脂シート積層体を製造する方法の一例である。基材１の上に、蛍光体含有樹脂シート２を後述の方法で積層する。次にフォトレジスト３を積層し、パターン加工を施すことで防蝕パターンを形成し、それをマスクとして蛍光体含有樹脂シートを溶解することが可能な薬液によってエッチングを施し、蛍光体含有樹脂シート２を所望の形状に分割する。フォトレジストとしては市販のものが利用できる。
　図１２は、本発明の樹脂シート積層体を製造するための別の方法の一例である。基材１の上に、パターンの形成されたスクリーン印刷版４を重ね、そこに蛍光体を樹脂溶液に分散したペーストをスキージ５により充填して印刷、乾燥することで所望の形状に分割された蛍光体含有樹脂シート２を形成する。この方法では、蛍光体含有樹脂層を基材上に形成するのに、スクリーン印刷などパターン状に印刷できる方法を使うため、直接的に所望のパターンの蛍光体含有樹脂シートを得ることができる。スクリーン印刷版は、蛍光体含有樹脂に含まれる溶剤に耐久性のあるものを選ぶ必要がある。ステンレス紗に高耐薬品性樹脂によるパターンが施されたものが好ましい。
　図１３は、本発明の樹脂シート積層体を製造するためのさらに別の方法の一例である。基材１の上に、蛍光体含有樹脂シート２を後述の方法で形成する。その後、金型によるパンチング、レーザーによる加工、あるいは刃物による切削のいずれかの加工方法により、蛍光体含有樹脂シート２を所望の形状に分割、加工する。蛍光体含有樹脂シートをそれぞれの区画に分割する際は、基材が一体化した状態となるよう、少なくとも一部において基材を貫通しないことが重要であり、そのための方法としては、刃物による切削が望ましい。刃物での切削方法としては、単純な刃物（直線状の刃物）を押し込んで切る方法と、回転刃によって切る方法がある。回転刃によって切る装置としては、ダイサーと呼ばれる、半導体基板を個別のチップに切断（ダイシング）するのに用いる装置が好適に利用できる。ダイサーを用いれば、回転刃の厚みや条件設定により分割ラインの幅を精密に制御できるため、単純な刃物の押し込みによる切断よりも高い加工精度が得られる。
　いずれの刃物を用いる方法においても、非常に精密な刃物の位置制御を行えば蛍光体含有樹脂シートを分割しつつ基材を切断しないことが可能ではある。しかしながら、現実的には常に完全に同一の深さで切り込みをいれることは非常に困難である。よって切断深さ（切り込み深さ）が僅かにずれた場合に蛍光体含有樹脂シートがきちんと分割されなくなってしまうことを防ぐために、切断深さは基材を部分的に切る深さに設定しておくことが好ましい。従って図１３の方法で本発明の樹脂シート積層体を製造した場合には、事実上ほとんどの場合に、基材の、蛍光体含有樹脂シートの切断位置と同一の位置に、基材を貫通しない凹部が刻まれたものとなる。ここでいう「同一の位置」は、先に説明した「同じ位置」と同じ意味である。この場合、凹部は連続的または断続的な溝状に形成されることが多いが、基材が分断してしまわない限りにおいて凹部が部分的には基材を貫通する裂け目となっていても構わない。
　上記いずれの方法によっても好適に本発明の樹脂シート積層体を製造することができる。しかしながら、特に好適であるのは、図１３で示した方法である。図１３に示した方法は、レジスト、薬液や版材を蛍光体含有樹脂シート２に接触させることによるシート損傷の恐れが無いので、均一な蛍光体含有樹脂シートを得ることが容易である。
　本発明の樹脂シート積層体の作製方法を更に具体的に説明する。なお、以下は一例であり樹脂シート積層体の作製方法はこれに限定されない。
　まず、蛍光体含有樹脂シート形成用の塗布液として蛍光体を樹脂に分散した溶液（以下「シート溶液」という）を作製する。シート溶液は蛍光体と樹脂を適当な溶媒中で混合することによって得られる。付加反応型シリコーン樹脂を用いる場合は、ケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する化合物と、ケイ素原子に結合した水素原子を有する化合物を混合すると、室温でも硬化反応が始まることがあるので、さらにアセチレン化合物などのヒドロシリル化反応遅延剤をシート溶液に配合して、ポットライフを延長することも可能である。また、添加剤として塗布膜安定化のための分散剤やレベリング剤、シート表面の改質剤としてシランカップリング剤等の接着補助剤等をシート溶液に混合することも可能である。また、蛍光体沈降抑制剤としてシリコーン微粒子等の無機粒子をシート溶液に混合することも可能である。
　溶媒は流動状態の樹脂の粘度を調整できるものであれば、特に限定されない。例えば、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ヘキサン、アセトン等が挙げられる。
　これらの成分を所定の組成になるよう調合した後、ホモジナイザー、自公転型攪拌機、３本ローラー、ボールミル、遊星式ボールミル、ビーズミル等の撹拌・混練機で均質に混合分散することで、シート溶液が得られる。混合分散後、もしくは混合分散の過程で、真空もしくは減圧条件下で脱泡することも好ましく行われる。
　次に、シート溶液を基材上に塗布し、乾燥させる。塗布は、リバースロールコーター、ブレードコーター、スリットダイコーター、ダイレクトグラビアコーター、オフセットグラビアコーター、リバースロールコーター、ブレードコーター、キスコーター、スクリーン印刷、ナチュラルロールコーター、エアーナイフコーター、ロールブレードコーター、バリバーロールブレードコーター、トゥーストリームコーター、ロッドコーター、ワイヤーバーコーター、アプリケーター、ディップコーター、カーテンコーター、スピンコーター、ナイフコーター等により行うことができる。シート膜厚の均一性を得るためにはスリットダイコーターで塗布することが好ましい。また、スクリーン印刷やグラビア印刷、平版印刷などの印刷法を用いても作製することもできる。特にスクリーン印刷が好ましく用いられる。
　シートの乾燥は熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置を用いて行うことができる。シートの加熱硬化には、熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置が用いられる。この場合、加熱硬化条件は、通常、４０～２５０℃で１分～５時間、好ましくは１００℃～２００℃で２分～３時間である。
　続いて、上記のように基材上に形成された蛍光体含有樹脂シート２は、図１１～図１３に示した前述の方法により、所定の形状と区画に分割することができる。
　図６や図８～図１０に示したように、単純な矩形以外の蛍光体含有樹脂シートの分割形状を得たい場合、図１１および図１２に示した方法では、フォトマスクあるいはスクリーン版として、所望のパターンのものを準備しておくだけでよい。図１３に示した方法の場合は、蛍光体樹脂シートを個別の区画に分割する加工の前後で、レーザー加工などにより加工を施す必要がある。また、図７に示したように、部分的に基材を貫通した穴形状の加工が施された樹脂シート積層体を得る場合には、図１１～図１３のいずれの場合であっても、蛍光体含有分決シートを個別の区画に分割する加工の前後で、金型によるパンチングなどで加工を施すことができる。
　（蛍光体含有樹脂シートとＬＥＤチップの貼り合わせ）
　図１４～図１７により、本発明の樹脂シート積層体を用いて蛍光体含有樹脂シートをＬＥＤチップに貼り合わせる工程を説明する。図１４～図１７は、すべて図２の構成の樹脂シート積層体、すなわち、蛍光体含有樹脂シートの表面、裏面のいずれの側にも離型剤と粘着層を有さず、基材には貫通しない分割ラインが施されている構成を例として説明されている。なお、図１、図３および図４の構成の樹脂シート積層体を用いても、同様の工程をもって蛍光体含有樹脂シートとＬＥＤチップとの貼り合わせを行うことができる。また、図１４～図１７においては、蛍光体含有樹脂シートにおける部分的な除去部や貫通穴の存在が特に記されていないが、図６および図７に示した、部分的に取り除かれている蛍光体含有樹脂シートを用いて、ＬＥＤチップの一部分が蛍光体含有樹脂シートに覆われていないものを製造する場合にも、同様の工程をもってＬＥＤチップとの貼り合わせを行うことができる。
　図１４は、蛍光体含有樹脂シートが発光面に設置されたＬＥＤチップを製造する方法の一例で、あらかじめ個片に分割されたＬＥＤチップ９を、本発明の樹脂シート積層体１１における、基材１上で分割された蛍光体含有樹脂シート２と貼り合わせる方法である。
　まずＬＥＤチップ９をウェハから切り出して個片に分割する。これを、チップマウンタなどを用いて、蛍光体含有樹脂シート２の分割された一区画にその発光面を貼り合わせる。例えば、チップマウンタに備えられたピックアップツールにより個片化されたＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂シート２上の所定の位置に搬送し、ＬＥＤチップを基材上の蛍光体含有樹脂シート２の分割された一区画に押し当て、圧着して貼り合わせを行う。この際、必要に応じ、圧着部を加熱してもよい。その後、ＬＥＤチップの発光面と貼り合わされた蛍光体含有樹脂シートを、基材から剥離する。こうして、蛍光体含有樹脂シートが表面に設置されたＬＥＤチップを得ることができる。
　図１４に示した方法のように、先にＬＥＤチップを基材上の蛍光体含有樹脂シート２に貼り付けてから、該蛍光体含有樹脂シート２を基材１から剥離する方法をとった場合、蛍光体含有樹脂シート２は常に基材１およびＬＥＤチップ９の少なくとも一方に支えられている。そのため、蛍光体含有樹脂シート中の蛍光体含有量を多くして蛍光体含有樹脂シート２の強度が低くなった場合でも、プロセス中に蛍光体含有樹脂シートが損傷する恐れがなく、高い歩留まりで蛍光体含有樹脂シートをＬＥＤチップ９に貼り付けることができる。この方法の場合は、ウェハから切り出したＬＥＤチップの個片を一つ一つ取り扱う必要があるが、蛍光体含有樹脂シートが柔軟で比較的強度が低く個片で取り扱うことが困難であるのに比較すると、ウェハから切り出したＬＥＤチップの個片は、比較的強度が高く固く変形しないので取り扱いは格段に容易である。
　図１５は、蛍光体含有樹脂シートが発光面に設置されたＬＥＤチップを製造する方法の別の一例で、分割された蛍光体含有樹脂シートの配置に対応するように配置された複数個のＬＥＤチップに対し、該分割された蛍光体含有樹脂シートを一括して貼り合わせる方法の一例である。この例では、複数のＬＥＤチップ９を、取り扱いが容易なように面方向に連続している仮固定シート１０に所望のピッチでその発光面が上側になるように配置し、仮固定シート１０に配置されたＬＥＤチップアレイ１２を作製する。次いで、この仮固定シート上のＬＥＤチップ９の配置と、基材１上の蛍光体含有樹脂シート２の区画の配置を一致させて、これらを一括して貼り合わせる。その後、ＬＥＤチップ９の発光面と貼り合わされた蛍光体含有樹脂シート２を、基材１から剥離する。こうして、蛍光体含有樹脂シートが表面に設置された蛍光体付きＬＥＤチップアレイ１３を得ることができる。
　図１５に示した方法は、複数個のＬＥＤチップに一括して蛍光体含有樹脂シートを貼り付けることが可能である。また、仮固定シート１０を用いることで、任意のピッチでＬＥＤチップを配列することができる。すなわち、実装基板上に配列されているＬＥＤチップは必ずしもその配列ピッチが密であるとは限らず、ＬＥＤチップとＬＥＤチップの間の間隔が大きい場合がある。その場合、そこに一括して貼り付けるために配置を合わせて蛍光体含有樹脂シートを分割加工すると、樹脂シート積層体１１上の蛍光体含有樹脂シート２の間隔は大きくなり、使用しない部分が大きくなるために利用効率が悪くなる可能性がある。それに対し、図１５の方法は、仮固定シート上のＬＥＤチップの配列を密にすることによって、蛍光体含有樹脂シートの利用効率を下げないで一括した貼り付けが可能となる。
　図１６～図１７は、図１５の方法の応用例であり、分割された蛍光体含有樹脂シートの配置に対応するように配置された複数個のＬＥＤチップが実装された基板を用いる場合の例である。
　図１６は、蛍光体含有樹脂シートが発光面に設置されたＬＥＤチップを製造する方法の別の一例で、基板表面に実装されたＬＥＤチップ９と蛍光体含有樹脂シート２を一括して貼り合わせる方法である。この方法では、バンプ１６が形成された複数のＬＥＤチップ９が、実装基板１４に該実装基板１４のパッド電極１５を介して表面実装されたＬＥＤチップ実装済み基板１７と、基材１上の蛍光体含有樹脂シート２とを、一括して貼り合わせる。その後、ＬＥＤチップの発光面と貼り合わされた蛍光体含有樹脂シートを、基材１から剥離する。こうして、蛍光体含有樹脂シートが表面に設置されたＬＥＤチップ実装済み基板１８を得ることができる。
　図１７は、蛍光体含有樹脂シートが発光面に設置されたＬＥＤチップを製造する方法の別の一例で、基板に実装されて樹脂封止された複数のＬＥＤチップ９と蛍光体含有樹脂シート２とを一括して貼り合わせる方法である。具体的には、ＬＥＤチップ９が実装基板の凹部に実装され封止樹脂１９で包埋された実装基板２０を、基板１上の蛍光体含有樹脂シート２と一括して貼り合わせる。その後、ＬＥＤチップの発光面と貼り合わされた蛍光体含有樹脂シートを、基材１から剥離する。こうして、蛍光体含有樹脂シートが表面に設置されたＬＥＤチップ実装済み基板２１を得ることができる。
　なお、図１７では貼り合わせ後の蛍光体含有樹脂シート２が接触しているのは封止樹脂１９であるが、実装基板２０において封止樹脂１９側の面はＬＥＤチップの発光面側であるから、本明細書では図１７のような実施態様も樹脂シート積層体とＬＥＤチップの発光面を貼り合わせる態様に含める。
　図１６～図１７に示した方法の場合、仮固定シートを必要とせず、基板に実装されたＬＥＤチップに対し直接貼り合わせを行うことができるため、工程のさらなる短縮が可能である。
１　基材
２　蛍光体含有樹脂シート
３　フォトレジスト
４　スクリーン印刷版
５　スキージ
６　離型剤
７　粘着層
８　貫通穴
９　ＬＥＤチップ
１０　仮固定シート
１１　樹脂シート積層体
１２　仮固定シートに配置されたＬＥＤチップアレイ
１３　蛍光体付きＬＥＤチップアレイ
１４　実装基板
１５　パッド電極
１６　バンプ
１７　ＬＥＤチップ実装済み基板
１８　蛍光体含有樹脂シートが表面に設置されたＬＥＤチップ実装済み基板
１９　封止樹脂
２０　実装基板
２１　蛍光体含有樹脂シートが表面に設置されたＬＥＤチップ実装済み基板

Claims (11)

  1. 基材上に蛍光体含有樹脂シートが設けられた樹脂シート積層体であって、前記蛍光体含有樹脂シートが複数の区画に分割されている樹脂シート積層体。
  2. 前記基材は、前記蛍光体含有樹脂シートの複数の区画にわたって面方向に連続している、請求項１記載の樹脂シート積層体。
  3. 前記基材は、蛍光体含有樹脂シートを分割する境界位置と同じ位置において凹部を有している、請求項１または２記載の樹脂シート積層体。
  4. 前記基材と前記蛍光体含有樹脂シートの間に離型剤が存在する、請求項１～３いずれかに記載の樹脂シート積層体。
  5. 前記蛍光体含有樹脂シートに粘着層が積層されている、請求項１～３いずれかに記載の樹脂シート積層体。
  6. 前記蛍光体含有樹脂シートが積層されている基材が樹脂フィルムである、請求項１～５いずれかに記載の樹脂シート積層体。
  7. 前記蛍光体含有樹脂シートにおける前記区画は、シートの面方向に対し垂直方向から見たときの形状が、規則的な繰り返しパターンとなっている、請求項１～６いずれか記載の樹脂シート積層体。
  8. 前記蛍光体含有樹脂シートがＬＥＤの発光面に貼り付けられるものである、請求項１～７いずれかに記載の樹脂シート積層体。
  9. 基材上に複数の区画に分割された蛍光体含有樹脂シートを形成して樹脂シート積層体を製造する方法であって、蛍光体含有樹脂シートを複数の区画に分割する工程が、薬液によるエッチング、スクリーン印刷によるパターニング、金型によるパンチング、レーザーによる加工、および刃物による切削のうちの少なくとも一つの方法によるものである、請求項１～８いずれかに記載の樹脂シート積層体の製造方法。
  10. 請求項１～８いずれかに記載の樹脂シート積層体における分割された蛍光体含有樹脂シートにＬＥＤチップの発光面を貼り合わせる工程（Ａ）と、該ＬＥＤチップの発光面と貼り合わされた蛍光体含有樹脂シートを基材から剥離する工程（Ｂ）とを含む蛍光体含有樹脂シート付きＬＥＤチップの製造方法。
  11. 前記工程（Ａ）においては、前記蛍光体含有樹脂シートの複数の区画の配置に対応するように配置された複数個のＬＥＤチップの発光面を、一括して前記蛍光体含有樹脂シートに貼り合わせる、請求項１０に記載の蛍光体含有樹脂シート付きＬＥＤチップの製造方法。
PCT/JP2012/060912 2011-06-07 2012-04-24 樹脂シート積層体、その製造方法およびそれを用いた蛍光体含有樹脂シート付きｌｅｄチップの製造方法 WO2012169289A1 (ja)

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JP2012524007A JP5110229B1 (ja) 2011-06-07 2012-04-24 樹脂シート積層体、その製造方法およびそれを用いた蛍光体含有樹脂シート付きｌｅｄチップの製造方法
US14/001,894 US20140339582A1 (en) 2011-06-07 2012-04-24 Resin sheet laminate, method for manufacturing the same and method for manufacturing led chip with phosphor-containing resin sheet
SG2013026216A SG189315A1 (en) 2011-06-07 2012-04-24 Resin sheet laminated body, method for producing same, and method for producing led chip with phosphor-containing resin sheet using same
CN201280003241.0A CN103153611B (zh) 2011-06-07 2012-04-24 树脂片材层合体、其制造方法及使用其的带有含荧光体树脂片材的led芯片的制造方法
KR1020137006049A KR101330592B1 (ko) 2011-06-07 2012-04-24 수지 시트 적층체, 그 제조 방법 및 그것을 사용한 형광체 함유 수지 시트가 부착된 ｌｅｄ칩의 제조 방법
EP20120797470 EP2610058A4 (en) 2011-06-07 2012-04-24 RESIN SHEET LAMINATE BODY, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND METHOD FOR PRODUCING LED CHIP COMPRISING PHOSPHORUS-CONTAINING RESIN SHEET USING THE SAME

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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014192326A (ja) * 2013-03-27 2014-10-06 Nitto Denko Corp 光半導体装置の製造方法
WO2014173721A1 (de) * 2013-04-25 2014-10-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Wellenlängenkonvertierendes element, optoelektronisches bauelement und druckschablone
WO2014180842A1 (de) * 2013-05-08 2014-11-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur herstellung eines wellenlängenkonversionselements, wellenlängenkonversionselement und bauelement aufweisend das wellenlängenkonversionselement
CN105047800A (zh) * 2014-09-19 2015-11-11 秦水林 Led荧光粉胶片制作方法
JPWO2014002784A1 (ja) * 2012-06-28 2016-05-30 東レ株式会社 樹脂シート積層体およびそれを用いた半導体発光素子の製造方法
JP2016528527A (ja) * 2013-06-20 2016-09-15 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ 変換要素の製造方法
CN106030837A (zh) * 2014-02-27 2016-10-12 皇家飞利浦有限公司 形成波长转换发光器件的方法
WO2016194948A1 (ja) * 2015-06-02 2016-12-08 日東電工株式会社 蛍光体樹脂シートの製造方法
WO2016194947A1 (ja) * 2015-06-02 2016-12-08 日東電工株式会社 蛍光体樹脂シート、貼着光半導体素子およびその製造方法
JP2017517902A (ja) * 2014-05-16 2017-06-29 コーニング精密素材株式会社Corning Precision Materials Co., Ltd. 発光ダイオードパッケージの製造方法
US9982868B2 (en) 2016-09-21 2018-05-29 Nichia Corporation Phosphor-containing member and light emitting device containing thereof
JP2019509639A (ja) * 2016-03-11 2019-04-04 ロヒンニ リミテッド ライアビリティ カンパニー 発光ダイオードに蛍光体を付ける方法及びその装置
US10580932B2 (en) 2016-12-21 2020-03-03 Nichia Corporation Method for manufacturing light-emitting device
US10903400B2 (en) 2018-03-06 2021-01-26 Nichia Corporation Light emitting device and light source device
JP2021508171A (ja) * 2017-12-20 2021-02-25 ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー モノリシックｌｅｄアレイ構造体

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101474265B1 (ko) * 2013-06-17 2014-12-18 한국생산기술연구원 경화성 수지를 이용한 형광층 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조방법
DE102013214400A1 (de) * 2013-07-23 2015-02-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Herstellung eines Schichtelements für einen optoelektronischen Halbleiterchip
KR101503018B1 (ko) * 2013-08-20 2015-03-17 주식회사 프로텍 Led 칩용 형광 필름 픽업 장치
KR102145208B1 (ko) 2014-06-10 2020-08-19 삼성전자주식회사 발광소자 패키지 제조방법
FR3028672B1 (fr) * 2014-11-18 2018-01-26 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Dispositif optoelectronique a diodes electroluminescentes
KR101633872B1 (ko) * 2014-11-27 2016-06-28 한국광기술원 형광체 시트를 이용한 발광다이오드 소자 제조방법
WO2016144732A1 (en) * 2015-03-06 2016-09-15 Koninklijke Philips N.V. Method for attaching ceramic phosphor plates on light-emitting device (led) dies using a dicing tape, method to form a dicing tape, and dicing tape
DE102015105474A1 (de) * 2015-04-10 2016-10-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Konverterbauteil für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung
JP2016222902A (ja) * 2015-06-02 2016-12-28 日東電工株式会社 蛍光体プレートの製造方法
TWI669836B (zh) * 2015-10-05 2019-08-21 行家光電股份有限公司 發光裝置的製造方法
JP6722480B2 (ja) * 2016-03-16 2020-07-15 デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社 アラミド紙とポリイミドフィルムの積層体及びその製造方法
US10014450B1 (en) * 2017-02-09 2018-07-03 Asm Technology Singapore Pte Ltd Method for manufacturing a light emitting diode device and the light emitting diode device so manufactured
JP2018155968A (ja) * 2017-03-17 2018-10-04 日亜化学工業株式会社 透光性部材の製造方法及び発光装置の製造方法
CN107146838B (zh) * 2017-07-05 2019-02-26 深圳市彩立德照明光电科技有限公司 一种led器件的封装工艺及led器件
KR102354818B1 (ko) * 2017-07-28 2022-01-24 도레이 카부시키가이샤 색 변환 조성물, 색 변환 필름, 그리고 그것을 포함하는 광원 유닛, 디스플레이 및 조명
US11054112B2 (en) 2017-12-22 2021-07-06 Lumileds Llc Ceramic phosphor with lateral light barriers
JP7101785B2 (ja) 2017-12-22 2022-07-15 ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー 光バリアを有する蛍光体
US10903266B2 (en) * 2018-12-31 2021-01-26 Lumileds Llc Ultra-smooth sidewall pixelated array LEDs
US10910433B2 (en) 2018-12-31 2021-02-02 Lumileds Llc Pixelated LED array with optical elements
CN110084596B (zh) * 2019-04-01 2023-02-10 杜晓楠 一种处理区块链混合共识的方法和装置
US11063191B2 (en) 2019-10-15 2021-07-13 Lumileds Llc Forming a multicolor phosphor-converted LED array
US11749786B2 (en) 2019-10-15 2023-09-05 Lumileds Llc Multicolor phosphor-converted LED array
CN114787997A (zh) * 2019-10-15 2022-07-22 亮锐有限责任公司 形成多色磷光体转换led阵列
TWI766234B (zh) * 2020-02-10 2022-06-01 台灣愛司帝科技股份有限公司 發光二極體晶片封裝結構及其製作方法
US11322665B2 (en) 2020-05-14 2022-05-03 Lumileds Llc Adhesive film transfer coating and use in the manufacture of light emitting devices
CN115668520A (zh) * 2020-05-14 2023-01-31 亮锐有限责任公司 粘合膜转移涂层及其在制造光发射装置中的应用

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05152609A (ja) 1991-11-25 1993-06-18 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード
JPH0799345A (ja) 1993-09-28 1995-04-11 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード
JP2000156528A (ja) 1998-11-19 2000-06-06 Sharp Corp 発光素子
JP4146406B2 (ja) 2004-08-31 2008-09-10 シャープ株式会社 発光素子および発光素子の製造方法
JP2009239022A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Lintec Corp 発光モジュール製造用シート、発光モジュール用シート、その製造方法及び発光モジュール
JP2010159411A (ja) 2008-12-12 2010-07-22 Nitto Denko Corp 半硬化状シリコーン樹脂シート
JP2010258281A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Nichia Corp 発光素子チップ組立体およびその製造方法
JP2011102004A (ja) * 2009-11-11 2011-05-26 Nitto Denko Corp 蛍光体含有複合シート
JP2011228602A (ja) * 2010-04-23 2011-11-10 Toray Ind Inc Ｌｅｄ発光装置およびその製造方法
JP2012099664A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 光半導体装置用接着剤、光半導体装置用接着剤シート、光半導体装置用接着剤シートの製造方法、及び光半導体装置の製造方法
WO2012081411A1 (ja) * 2010-12-13 2012-06-21 東レ株式会社 蛍光体シート、これを用いたｌｅｄおよび発光装置ならびにｌｅｄの製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7915085B2 (en) * 2003-09-18 2011-03-29 Cree, Inc. Molded chip fabrication method
US7294861B2 (en) * 2005-06-30 2007-11-13 3M Innovative Properties Company Phosphor tape article
DE102006026481A1 (de) * 2006-06-07 2007-12-13 Siemens Ag Verfahren zum Anordnen einer Pulverschicht auf einem Substrat sowie Schichtaufbau mit mindestens einer Pulverschicht auf einem Substrat
US7973327B2 (en) * 2008-09-02 2011-07-05 Bridgelux, Inc. Phosphor-converted LED
CN101452985A (zh) * 2008-12-31 2009-06-10 广东昭信光电科技有限公司 一种白光发光二极管器件的封装结构和方法
US8597963B2 (en) * 2009-05-19 2013-12-03 Intematix Corporation Manufacture of light emitting devices with phosphor wavelength conversion
TWI411092B (en) * 2009-06-24 2013-10-01 Led package structure with external lateral cutting beveled edges and method for manufacturing the same
WO2011109442A2 (en) * 2010-03-02 2011-09-09 Oliver Steven D Led packaging with integrated optics and methods of manufacturing the same
JP2011199193A (ja) * 2010-03-23 2011-10-06 Toshiba Corp 発光装置及びその製造方法
JP5427709B2 (ja) * 2010-06-29 2014-02-26 日東電工株式会社 蛍光体層転写シートおよび発光装置
KR101253586B1 (ko) * 2010-08-25 2013-04-11 삼성전자주식회사 형광체 필름, 이의 제조방법, 형광층 도포 방법, 발광소자 패키지의 제조방법 및 발광소자 패키지

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05152609A (ja) 1991-11-25 1993-06-18 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード
JPH0799345A (ja) 1993-09-28 1995-04-11 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード
JP2000156528A (ja) 1998-11-19 2000-06-06 Sharp Corp 発光素子
JP4146406B2 (ja) 2004-08-31 2008-09-10 シャープ株式会社 発光素子および発光素子の製造方法
JP2009239022A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Lintec Corp 発光モジュール製造用シート、発光モジュール用シート、その製造方法及び発光モジュール
JP2010159411A (ja) 2008-12-12 2010-07-22 Nitto Denko Corp 半硬化状シリコーン樹脂シート
JP2010258281A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Nichia Corp 発光素子チップ組立体およびその製造方法
JP2011102004A (ja) * 2009-11-11 2011-05-26 Nitto Denko Corp 蛍光体含有複合シート
JP2011228602A (ja) * 2010-04-23 2011-11-10 Toray Ind Inc Ｌｅｄ発光装置およびその製造方法
JP2012099664A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 光半導体装置用接着剤、光半導体装置用接着剤シート、光半導体装置用接着剤シートの製造方法、及び光半導体装置の製造方法
WO2012081411A1 (ja) * 2010-12-13 2012-06-21 東レ株式会社 蛍光体シート、これを用いたｌｅｄおよび発光装置ならびにｌｅｄの製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2610058A4 *

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2014002784A1 (ja) * 2012-06-28 2016-05-30 東レ株式会社 樹脂シート積層体およびそれを用いた半導体発光素子の製造方法
JP2014192326A (ja) * 2013-03-27 2014-10-06 Nitto Denko Corp 光半導体装置の製造方法
WO2014173721A1 (de) * 2013-04-25 2014-10-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Wellenlängenkonvertierendes element, optoelektronisches bauelement und druckschablone
CN105122481A (zh) * 2013-04-25 2015-12-02 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 波长转换元件、光电组件和印刷模版
JP2016518716A (ja) * 2013-04-25 2016-06-23 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ 波長変換要素、オプトエレクトロニクス部品、および印刷用ステンシル
US9515233B2 (en) 2013-04-25 2016-12-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Wavelength-converting element, optoelectronic component and printing stencil
WO2014180842A1 (de) * 2013-05-08 2014-11-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur herstellung eines wellenlängenkonversionselements, wellenlängenkonversionselement und bauelement aufweisend das wellenlängenkonversionselement
US9537064B2 (en) 2013-05-08 2017-01-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for the production of a wavelength conversion element, wavelength conversion element, and component comprising the wavelength conversion element
CN105190918A (zh) * 2013-05-08 2015-12-23 欧司朗光电半导体有限公司 用于制造波长转换元件的方法、波长转换元件和具有波长转换元件的器件
US9773956B2 (en) 2013-06-20 2017-09-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method of producing a conversion element
JP2016528527A (ja) * 2013-06-20 2016-09-15 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ 変換要素の製造方法
CN106030837A (zh) * 2014-02-27 2016-10-12 皇家飞利浦有限公司 形成波长转换发光器件的方法
JP2017506833A (ja) * 2014-02-27 2017-03-09 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． 波長変換発光デバイスを形成する方法
JP2017517902A (ja) * 2014-05-16 2017-06-29 コーニング精密素材株式会社Corning Precision Materials Co., Ltd. 発光ダイオードパッケージの製造方法
CN105047800A (zh) * 2014-09-19 2015-11-11 秦水林 Led荧光粉胶片制作方法
WO2016194947A1 (ja) * 2015-06-02 2016-12-08 日東電工株式会社 蛍光体樹脂シート、貼着光半導体素子およびその製造方法
WO2016194948A1 (ja) * 2015-06-02 2016-12-08 日東電工株式会社 蛍光体樹脂シートの製造方法
JP2019509639A (ja) * 2016-03-11 2019-04-04 ロヒンニ リミテッド ライアビリティ カンパニー 発光ダイオードに蛍光体を付ける方法及びその装置
US9982868B2 (en) 2016-09-21 2018-05-29 Nichia Corporation Phosphor-containing member and light emitting device containing thereof
US10580932B2 (en) 2016-12-21 2020-03-03 Nichia Corporation Method for manufacturing light-emitting device
US10811560B2 (en) 2016-12-21 2020-10-20 Nichia Corporation Method for manufacturing light-emitting device
JP2021508171A (ja) * 2017-12-20 2021-02-25 ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー モノリシックｌｅｄアレイ構造体
KR20220029769A (ko) * 2017-12-20 2022-03-08 루미레즈 엘엘씨 세그먼트화된 led 어레이 구조물
JP7145950B2 (ja) 2017-12-20 2022-10-03 ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー モノリシックｌｅｄアレイ構造体
KR102504848B1 (ko) 2017-12-20 2023-03-02 루미레즈 엘엘씨 세그먼트화된 led 어레이 구조물
US10903400B2 (en) 2018-03-06 2021-01-26 Nichia Corporation Light emitting device and light source device

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Publication number Publication date
US20140339582A1 (en) 2014-11-20
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