JP2011228602A - Led発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(c)金属箔、(d)絶縁性接着剤層および(e)銅箔をこの順に有するフレキシブル基板に発光ダイオード(LED)チップが実装されたLED発光装置であって、複数のLEDチップが(c)金属箔上に直接実装されており、かつLEDチップと(e)銅箔とがワイヤーボンディングにより電気的に接続されていることを特徴とするLED発光装置。
【選択図】図3
Description
(c)金属箔の表面には接着剤との接着性を向上させるための表面粗化処理、黒化処理などの表面処理を施しても良い。
LEDチップと(c)金属箔との接合に用いる接合剤としては導電性ペーストや半田などの導電性接合剤、樹脂成分からなる絶縁性接合剤のいずれも使用可能であるが、放熱性の点から導電性ペーストや半田などの導電性接合剤が好ましい。
ダイマー酸ポリアミド樹脂(“MACROMELT(登録商標)”6900:ヘンケルジャパン(株)製)100重量部、レゾール型フェノール樹脂(CKM1634:昭和高分子(株)製)50重量部、エポキシ樹脂(jER828:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量190、ジャパンエポキシレジン(株)製)50重量部、ノボラック型フェノール樹脂(CKM2400:昭和高分子(株)製)20重量部、硬化触媒(2エチル−4メチルイミダゾール:東京化成工業(株)製)2重量部にエタノール/トルエン混合溶剤(重量混合比1/4)を加え、30℃で撹拌、混合して固形分濃度35重量%の接着剤溶液1を作製した。
上記接着剤溶液1の代わりに以下の方法で作成した接着剤溶液2を使用した以外は製造例1と同様の方法でフレキシブル基板を製造し、フレキシブル基板2を得た。
熱伝導粒子として窒化アルミニウム粉末(Hグレード:平均粒径1.7μm、熱伝導率100Wm−1K−1、(株)トクヤマ製)54.4重量部、球状アルミナ粉末(AO−502:平均粒径0.7μm、熱伝導率30Wm−1K−1、(株)アドマテックス製)13.6重量部を秤量し、ミキサー内で2分間混合した。次に熱伝導粒子をさらに混合しながらシランカップリング剤(3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)0.3重量部を霧吹きで噴霧し、シラン処理を行った。その後、エポキシ樹脂(jER828:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量190、ジャパンエポキシレジン(株)製)10重量部、硬化剤(PSM4326:フェノールノボラック樹脂、水酸基当量105、群栄化学工業(株)製)5.5重量部、熱可塑性樹脂(SG−P3:エチルアクリレート、ブチルアクリレート、アクリロニトリルを重合モノマー成分とするエポキシ基含有アクリルゴム、重量平均分子量85万、ナガセケムテックス(株)製)16重量部、硬化触媒(2P4MZ:2−フェニル−4−メチルイミダゾール、四国化成工業(株)製)0.2重量部を添加し、固形分濃度35重量%となるようにジメチルホルムアミド/モノクロルベンゼン/メチルイソブチルケトンの等重量混合溶媒に40℃で撹拌、溶解して接着剤溶液2を作製した。
上記接着剤溶液2をコンマコーターにて、ベースフィルム(SR:シリコーン離型剤付きのポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ38μm、大槻工業(株)製)のロールを巻き出し側にセットし、この高熱伝導接着剤溶液を50μmの乾燥厚さとなるように連続塗布し、コーターオーブン中にて120℃で5分間の乾燥を施し、保護フィルム(“フィルムバイナ(登録商標)”GT:シリコーン離型剤付きのポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ38μm、藤森工業(株)製)をインラインで貼り合わせ、ロール状に巻き取り、高熱伝導接着剤シートを作製した。(得られた高熱伝導接着剤シートの接着剤層を170℃で1時間加熱硬化後、熱伝導率を測定したところ、1.8Wm−1K−1であった。)
この高熱伝導接着剤シートを厚さ1.0mmのアルミ板に130℃で保護フィルムを剥がしながらラミネートし、高熱伝導接着剤つきアルミ板を作製した。
製造例1で得られたフレキシブル基板1のLEDチップ実装部に熱硬化型銀ペースト(“ドータイト(登録商標)”SA−2024:藤倉化成(株)製)を塗布した。P型、N型電極を素子上面に持つ青色LEDチップ(順方向降下電圧VF=3.5V)を銀ペースト上に圧着し、120℃で1時間、150℃で1時間加熱することにより、LEDチップをフレキシブル基板の金属箔上に直接実装した。次いで、直径30μmの金線からなるボンディングワイヤーによりLEDチップ上面の各電極から回路パターン部へのボンディング接続を実施した。LEDチップ実装後に液状透明封止樹脂(NT−8032:日東電工(株)製)をLEDチップ上方より適量滴下することでLEDチップ、ワイヤーボンディングを透明封止樹脂で被覆した。その後、120℃のオーブン中を10分かけて連続的に通過させ透明封止樹脂の仮硬化を実施して巻き取った。上記工程はロールtoロールで実施し、透明封止樹脂を仮硬化させたフレキシブル基板を巻き取る際にはスペーサーを挟むことにより、透明封止樹脂に負荷がかからないようにした。
製造例2で得られたフレキシブル基板2を使用した以外は実施例1と同様にLED発光装置を作製した。熱伝導率の高い接着剤を使用したフレキシブル基板を使用することで、LED発光装置の放熱性がさらに向上し、その結果実施例1と比較してLED発光装置のさらなる長寿命化が期待できる。
液状透明封止樹脂(NT−8032)の代わりにYAG蛍光体“P46−Y3”(化成オプトニクス(株)製)9重量部と液状透明封止樹脂(NT−8032:日東電工(株)製)91重量部とを均一に混合した蛍光体入り液状透明封止樹脂を使用した以外は、実施例1と同様にLED発光装置を作製した。YAG蛍光体入りの封止樹脂で青色LEDチップを覆うことにより、LED発光装置より取り出される発光は白色光となる。
液状透明封止樹脂(NT−8032)の代わりにYAG蛍光体“P46−Y3”(化成オプトニクス(株)製)9重量部と液状透明封止樹脂(NT−8032:日東電工(株)製)91重量部とを均一に混合した蛍光体入り液状透明封止樹脂を使用した以外は、実施例2と同様にLED発光装置を作製した。YAG蛍光体入りの封止樹脂で青色LEDチップを覆うことにより、LED発光装置より取り出される発光は白色光となり、さらに、熱伝導率の高い接着剤を使用したフレキシブル基板を使用することで、LED発光装置の放熱性がさらに向上し、その結果実施例1と比較してLED発光装置のさらなる長寿命化が期待できる。
製造例1で得られたフレキシブル基板1のLEDチップ実装部の周囲にスクリーン印刷で粘着材を20μmの厚みで塗布し、その粘着材を塗布した部分に“シベラス”(東レ(株)製)で形成されたリフレクタを貼り付けた。リフレクタの反射面にはアルミ蒸着を施した。次に、フレキシブル基板1のLEDチップ実装部に熱硬化型銀ペースト(“ドータイト(登録商標)”SA−2024:藤倉化成(株)製)を塗布した。P型、N型電極を素子上面に持つ青色LEDチップ(順方向降下電圧VF=3.5V)を銀ペースト上に圧着し、120℃で1時間、150℃で1時間加熱することにより、LEDチップをフレキシブル基板の金属箔上に直接実装した。次いで、Φ30μmの金線からなるボンディングワイヤーによりLEDチップ上面の各電極から回路パターン部へのボンディング接続を実施した。そののちにLEDチップを液状透明封止樹脂(NT−8032:日東電工(株)製)をフレキシブル基板上のリフレクタに挟まれた部分に滴下することでLEDチップ、ワイヤーボンディングを透明封止樹脂で被覆した。その後、120℃のオーブン中を10分かけて連続的に通過させ透明封止樹脂の仮硬化を実施した。
製造例2で得られたフレキシブル基板2を用いた以外は実施例5と同様にLED発光装置を作製した。LEDチップ周囲にリフレクタを配置することで光の取り出し効率が向上し、さらに、熱伝導率の高い接着剤を使用したフレキシブル基板を使用することで、LED発光装置の放熱性がさらに向上し、その結果実施例1と比較してLED発光装置のさらなる長寿命化が期待できる。
液状透明封止樹脂(NT−8032)の代わりにYAG蛍光体“P46−Y3”(化成オプトニクス(株)製)9重量部と液状透明封止樹脂(NT−8032:日東電工(株)製)91重量部とを均一に混合した蛍光体入り液状透明封止樹脂を使用した以外は、実施例5と同様にLED発光装置を作製した。LEDチップ周囲にリフレクタを配置することで実施例1と比較して光の取り出し効率が向上し、さらに、YAG蛍光体入りの封止樹脂で青色LEDチップを覆うことにより、LED発光装置より取り出される発光は白色光となる。
液状透明封止樹脂(NT−8032)の代わりにYAG蛍光体“P46−Y3”(化成オプトニクス(株)製)9重量部と液状透明封止樹脂(NT−8032:日東電工(株)製)91重量部とを均一に混合した蛍光体入り液状透明封止樹脂を使用した以外は、実施例6と同様にLED発光装置を作製した。LEDチップ周囲にリフレクタを配置することで実施例1と比較して光の取り出し効率が向上し、さらに、YAG蛍光体入りの封止樹脂で青色LEDチップを覆うことにより、LED発光装置より取り出される発光は白色光となる。さらに、熱伝導率の高い接着剤を使用したフレキシブル基板を使用することで、LED発光装置の放熱性がさらに向上し、その結果実施例1と比較してLED発光装置のさらなる長寿命化が期待できる。
実施例3で得られたLED発光装置の金属箔面と製造例3で得られた高熱伝導性アルミ板の接着剤面とを130℃でラミネートした。ラミネートしたのち、100℃6時間の条件で高熱伝導性接着剤を硬化させ、アルミの放熱板つきのLED発光装置を得た。YAG蛍光体入りの封止樹脂で青色LEDチップを覆うことにより、LED発光装置より取り出される発光は白色光となる。また、高熱伝導性接着剤を介してアルミ放熱板が配置されているため、効率的に放熱が行われ、その結果実施例1と比較してLED発光装置のさらなる長寿命化が期待できる。
実施例4で得られたLED発光装置の金属箔面と製造例3で得られた高熱伝導性接着剤つきアルミ板の接着剤面とを130℃でラミネートした。ラミネートしたのち、100℃6時間の条件で高熱伝導性接着剤を硬化させ、アルミの放熱板つきのLED発光装置を得た。YAG蛍光体入りの封止樹脂で青色LEDチップを覆うことにより、LED発光装置より取り出される発光は白色光となる。また、熱伝導率の高い接着剤を使用したフレキシブル基板を使用し、さらに高熱伝導性接着剤を介してアルミ放熱板が配置されているため、効率的に放熱が行われ、その結果実施例9と比較してLED発光装置の更なる長寿命化が期待できる。
LEDチップのクラス分け
あ順方向降下電圧(VF)の平均値が3.50VのP型、N型電極を素子上面に持つ青色LEDチップに定電流を流した際のVFをチップ毎に測定し、3.00V〜3.01V、3.02V〜3.03Vの様にLEDチップのVFを0.02Vごとにクラス分けした。
製造例2で得られたフレキシブル基板2を使用した以外は実施例11と同様にLED発光装置を作製した。LEDチップの周囲にリフレクタを配置し、さらにYAG蛍光体入りの封止樹脂で青色LEDチップを覆っているため、白色光が効率よくLEDより取り出せる。また、熱伝導率の高い接着剤を使用したフレキシブル基板を使用し、さらに高熱伝導性接着剤を介してアルミ放熱板が配置されているため、LED発光装置の放熱性がさらに向上し、その結果実施例1と比較してLED発光装置のさらなる長寿命化が期待できる。さらに、LED発光装置内のそれぞれの直列回路部分の降下電圧が等しいため、実施例1と比較してモジュール内での発光ムラが少ない。また、モジュール間の明るさのムラも少なく、実施例1と比較して均一な品質のLED発光モジュールの大量生産が可能となる。
2 金属ベース基板
3 銅箔(回路パターン)
4 絶縁層
5 金属板
6 フレキシブル基板
7 (c)金属箔
8 (d)絶縁性接着剤層
9 (e)銅箔(回路パターン)
10 LEDチップ
11 接合剤
12 ボンディングワイヤー
13 (e)銅箔
14 (d)絶縁性接着剤層
15 保護層
16 パンチング孔
17 (c)金属箔
18 LED実装部
19 (e)銅箔(回路パターン)
20 白色ソルダーレジスト
21 銀メッキ
22 透明封止樹脂
23 リフレクタ
24 高熱伝導性接着剤つきアルミ板
25 (b)高熱伝導性接着剤
26 (a)放熱板(アルミ板)
Claims (11)
- (c)金属箔、(d)絶縁性接着剤層および(e)銅箔をこの順に有するフレキシブル基板に発光ダイオード(LED)チップが実装されたLED発光装置であって、複数のLEDチップが(c)金属箔上に直接実装されており、かつLEDチップと(e)銅箔とがワイヤーボンディングにより電気的に接続されていることを特徴とするLED発光装置。
- 前記LEDチップが蛍光体を含有する封止材により封止されていることを特徴とする請求項1に記載のLED発光装置。
- 前記LEDチップの発光経路に蛍光体を含有するフィルムを有することを特徴とする請求項1または2に記載のLED発光装置。
- 更に(c)金属箔に接し、(d)絶縁性接着剤層の反対側に(b)熱伝導性接着剤層および(a)放熱板をこの順に有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のLED発光装置。
- 実装されたLEDチップの周囲であって、かつ(e)銅箔に接し、(d)絶縁性接着剤層の反対側に、リフレクタを備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のLED発光装置。
- さらに(e)銅箔に接し、(d)絶縁性接着剤層の反対側に、(f)光反射層を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のLED発光装置。
- 実装された前記LEDチップの周囲であって、かつ(f)光反射層に接し、(e)銅箔の反対側に、リフレクタを備えることを特徴とする請求項6に記載のLED発光装置。
- (1)(d)絶縁性接着剤層および(e)銅箔の積層体をパンチングで打ち抜き、LEDチップ実装用の孔を形成する工程、(2)パンチングされた上記積層体と(c)金属箔を積層しフレキシブル基板を作成する工程、(3)フレキシブル基板の(e)銅箔面に回路形成をする工程、(4)LEDチップを実装する工程をこの順に有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のLED発光装置の製造方法。
- (1)(d)絶縁性接着剤層および(e)銅箔の積層体をパンチングで打ち抜き、LEDチップ実装用の孔を形成する工程において、打ち抜き形状が円形、楕円または長穴であることを特徴とする請求項8に記載のLED発光装置の製造方法。
- 上記(1)〜(4)のいずれかの工程においてロールtoロール方式でフレキシブル基板を運搬することを特徴とする請求項8または9に記載のLED発光装置の製造方法。
- 前記LED発光装置が複数のLEDチップが直列に実装された回路を1個または複数個有し、あらかじめ個々のLEDチップを発光させて順方向降下電圧を測定、クラス分けし、直列に実装するLEDチップの順方向降下電圧の合計値が、あらかじめ設定した規格値範囲内となるようにLEDチップを選択して用いることを特徴とする請求項8〜10のいずれか記載のLED発光装置の製造方法。
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