JP2012164742A - 照明装置および照明装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】耐湿性に優れるとともに、安価に製造できる照明装置等を提供する。
【解決手段】照明装置１０は、表面２１ａに配線２２が設けられた基板２１と、基板２１の配線２２と発光素子パッケージ６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３とが接続されるように実装された複数の発光素子パッケージ６０と、基板２１の発光素子パッケージ６０が実装された表面２１ａ上を、発光素子パッケージ６０を含めて覆うように設けられた、加熱により流動させた封止フィルム３１と、基板２１の発光素子パッケージ６０が設けられた表面２１ａ上の封止フィルム３１を覆うように設けられた、水分の浸透を抑制するバリアフィルム３２とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体発光素子を用いた照明装置および照明装置の製造方法に関する。

半導体発光素子（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は、輝度および発光効率の向上に伴って、ＬＣＤのバックライト、室内照明、植物工場の光源など、各種の照明装置への適用がなされるようになってきた。

ＬＥＤを用いた照明装置（ＬＥＤ照明）では、照明装置が安価に製造できることが求められている。水分はＬＥＤの寿命に影響を与えるため、耐湿性に優れた安価な照明装置が求められている。耐湿性に関する要求は、水周りで使用されるなど、湿度の高い環境におかれる植物栽培用の照明装置において特に強い。
従来、ＬＥＤ照明の防湿にはアルミニウム筐体やガラスパネルで構成されたカバーの中にＬＥＤが実装されたプリント配線板を配することで水や水蒸気からＬＥＤを保護していた。このような構成においては、ＬＥＤに直接水滴がかかることを防止することはできるものの、安価に高い気密性を持たせることは困難であり、水蒸気からＬＥＤを保護すること（水蒸気バリア性）に関しては不十分なものであった。
また、このような構成のカバーはアルミニウム筐体やガラスパネルが比較的高価であることに加え、組立てに手間がかかるため、安価な照明装置を提供するのには限界があった。

特許文献１には、第１の基板の第１の面に形成された複数個の開口部を備える絶縁層及び導体パターンから成る電気的配線と、複数個の開口部内に熱伝導性を備えるダイボンド樹脂で固着された複数個の発光ダイオードのベアチップと、外部回路からの電流及び制御信号を供給する制御配線と、耐湿性及び透光性を備え、袋状に加工された複合フィルムとを有し、第１の基板は複合フィルムの袋の中に収容され、制御配線における端子部分に接続されていない側は複合フィルムの袋から外に延出し、複合フィルムの袋は、内部が脱気されて周囲が封着されている植物育成用ＬＥＤ光源装置が記載されている。
この構成においては、容易に高い気密性を持たせることが可能であるが、複合フィルムとＬＥＤとは接着されていないため、端子部分のわずかな隙間から水蒸気が侵入すると水蒸気バリア性が大きく損なわれる懸念があった。また、複合フィルムに穴が開いたりした場合においても水蒸気バリア性が低下してしまう。
ＬＥＤ照明では放熱が重要視され、ＬＥＤが実装された基板は熱伝導フィルムを介してアルミニウムで構成された放熱板や筐体に取り付けられる場合が多い。上記構成においては、複合フィルムの袋にＬＥＤが実装された基板を収容するため、基板と放熱板の間に熱伝導性が悪い複合フィルムが介在することになり、放熱性能が低下する懸念がある。

特開２０１０−１２９３８９号公報

本発明の目的は、耐湿性に優れるとともに、安価に製造できる照明装置等を提供することにある。

かかる目的のもと、本発明が適用される照明装置は、基板と、基板の一方の表面に設けられた複数の発光部品と、複数の発光部品を覆うように基板の表面上に接して設けられ、加熱により流動させた封止フィルムと、封止フィルムを覆うように封止フィルムに接して設けられ、水蒸気の浸透を抑制するバリアフィルムとを備えている。
このような照明装置において、封止フィルムは、複数の発光部品のそれぞれの発光部品の光の出射する出射面に対向する部分が、加熱による流動によって出射面に対して凸状に形成されていることを特徴とすることができる。
また、発光部品は、半導体発光素子を含んだ発光素子パッケージであって、光の出射する出射面が凹状であることを特徴とすることができる。
そして、照明装置は、さらに２枚の保護フィルムの間に挟み込まれていることを特徴とすることができる。
さらに、封止フィルムは、５０℃未満の温度では流動性がなく、５０〜２００℃の温度範囲において流動性を有するようになるとともに、発光部品の出射する光の透過率が８０％以上であることを特徴とすることができる。
さらにまた、封止フィルムは、エチレン酢酸ビニルコポリマーであることを特徴とすることができる。
そして、エチレン酢酸ビニルコポリマーは、加熱により架橋することを特徴とすることができる。
一方、バリアフィルムは、厚さ３０μｍ、４０℃、相対湿度９０％において水蒸気透過率が１０ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ以下であって、且つ、発光部品の出射する光の透過率が８０％以上であることを特徴とすることができる。
そして、バリアフィルムは、シクロオレフィンポリマーであることを特徴とすることができる。

また、他の観点から捉えると、本発明が適用される照明装置の製造方法は、基板の表面に、複数の発光部品を搭載する発光部品搭載工程と、基板の裏面に接着剤または接着フィルムを介して金属板を重ねるとともに、複数の発光部品を含む基板の表面上に基板の表面に接して、加熱により流動性を示す封止フィルムと、封止フィルム上に設けられた水蒸気の浸透を抑制するバリアフィルムとを重ね、減圧した環境において、加熱、押圧する真空加熱加圧工程とを含む。
このような照明装置の製造方法において、封止フィルムは、複数の発光部品のそれぞれの発光部品の光の出射する出射面に対向する部分が、真空加熱加圧工程において、加熱による流動により出射面に対して凸状に形成されることを特徴とすることができる。
さらに、金属板を曲げ加工により、発光部品から側方に出射する光を反射するリフレクタに形成する曲げ加工工程をさらに含むことを特徴とすることができる。
さらにまた、金属板は、鏡面加工されたアルミニウム板であることを特徴とすることができる。

さらに、他の観点から捉えると、本発明が適用される照明装置の製造方法は、基板の表面に、複数の発光部品を搭載する発光部品搭載工程と、複数の発光部品を含む基板の表面上に基板の表面に接して、減圧した環境において、加熱、押圧により、加熱により流動性を示す封止フィルムと、封止フィルム上に設けられた水蒸気の浸透を抑制するバリアフィルムとを貼り付ける第１真空加熱加圧工程とを含む。
このような照明装置の製造方法において、封止フィルムは、複数の発光部品のそれぞれの発光部品の光の出射する出射面に対向する部分が、第１真空加熱加圧工程において、加熱による流動により出射面に対して凸状に形成されることを特徴とすることができる。
そして、照明装置の製造方法は、基板の裏面に接着剤または接着フィルムを介して金属板を、減圧した環境において、加熱、押圧により、貼り付ける第２真空加熱加圧工程をさらに含むことを特徴とすることができる。
さらに、金属板を曲げ加工により、発光部品から側方に出射する光を反射するリフレクタに形成する曲げ加工工程をさらに含むことを特徴とすることができる。
さらにまた、金属板は、鏡面加工されたアルミニウム板であることを特徴とすることができる。
そして、封止フィルムは、５０℃未満の温度では流動性がなく、５０〜２００℃の温度範囲において流動性を有するようになるとともに、発光部品の出射する光の透過率が８０％以上であることを特徴とすることができる。
さらに、封止フィルムは、エチレン酢酸ビニルコポリマーであることを特徴とすることができる。
さらにまた、エチレン酢酸ビニルコポリマーは、加熱により架橋することを特徴とすることができる。
一方、バリアフィルムは、厚さ３０μｍ、４０℃、相対湿度９０％において水蒸気透過率が１０ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ以下であって、且つ、発光部品の出射する光の透過率が８０％以上であることを特徴とすることができる。
そして、バリアフィルムは、シクロオレフィンポリマーであることを特徴とすることができる。
また、２枚の保護フィルムを、減圧した環境において、加熱、押圧により、貼り付ける第３真空加熱加圧工程をさらに含むことを特徴とすることができる。

本発明によれば、耐湿性に優れるとともに、安価に製造できる照明装置等を提供できる。

第１の本実施の形態が適用される照明装置の一例を示す図である。 本実施の形態における発光素子を備えた発光素子パッケージの構成を説明するための図である。 発光素子パッケージの製造方法を説明する図である。 第１の実施の形態における照明装置の製造方法を説明するフローチャートである。 ラミネータの構成を説明する図である。 第１の実施の形態における照明装置の製造方法を説明するための断面図である。 第２の実施の形態における照明装置の製造方法を説明するフローチャートである。 第２の実施の形態における照明装置の製造方法における図７（ａ）に示す第１段階における基板の状態を説明する図である。 第２の実施の形態における照明装置を製造する方法の第１段階を説明するための断面図である。 第２の実施の形態における照明装置を製造する方法の第２段階を説明するための断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜第１の実施の形態＞
（照明装置１０）
図１は本実施の形態が適用される照明装置１０の一例を示す図である。図１（ａ）は、照明装置１０を上面から見た平面図を示し、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ線での断面図を示している。図１（ｃ）は、図１（ａ）のＩＣ−ＩＣ線での断面図を示している。
照明装置１０は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、表面２１ａに配線２２が設けられた平面形状が長方形の基板２１と、基板２１の配線２２とリード部（後述する図６の発光素子パッケージ６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３）とが接続されるように実装された複数の発光部品の一例としての発光素子パッケージ６０とを備えている。後述するように、それぞれの発光素子パッケージ６０には、半導体発光素子（ＬＥＤ）である発光素子６４が実装されている。そして、発光素子パッケージ６０は基板２１の長手方向に並ぶように配列されている。
照明装置１０は、図１（ｂ）に示すように、基板２１の発光素子パッケージ６０が実装された表面２１ａ上を、発光素子パッケージ６０を含めて覆うように設けられた封止フィルム３１と、基板２１の発光素子パッケージ６０が設けられた表面２１ａ上の封止フィルム３１を覆うように設けられたバリアフィルム３２とを備えている。
また、照明装置１０は、図１（ｂ）に示すように、基板２１の裏面２１ｂに接するように設けられた接着フィルム３３と、接着フィルム３３を介して基板２１の裏面２１ｂに接着するように設けられたリフレクタ３４とを備えている。

リフレクタ３４は、基板２１の短手方向の両側において、図１（ａ）に示すように、基板２１の幅からはみ出すように設けられている。そして、基板２１の短手方向の幅をはみ出した部分が、図１（ｃ）に示すように、基板２１の表面２１ａ側に折り曲げられて設けられている。これにより、発光素子６４から基板２１の表面２１ａに対して斜め方向（側方）に出射した光であっても、リフレクタ３４で反射して、基板２１の表面２１ａに対して直交する方向（前方）に集光されるようになっている。
一方、リフレクタ３４は、基板２１の長手方向においては、図１（ａ）に示すように、基板２１の長手方向の長さよりやや長く設けられている。すなわち、リフレクタ３４は基板２１を内側に搭載するようになっている。これにより、発光素子６４から発生する熱を効率よくリフレクタ３４に放熱できるようになっている。

さらに、照明装置１０は、表面２１ａに複数の発光素子パッケージ６０、封止フィルム３１およびバリアフィルム３２を備え、裏面２１ｂにリフレクタ３４を備えた基板２１を、両面から挟み込むように設けられた保護フィルム３５−１、３５−２を備えている。なお、保護フィルム３５−１、３５−２の周辺部は、リフレクタ３４からはみ出すように設けられ、はみ出した部分において互いに密着している。

なお、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、照明装置１０には、基板２１に設けられた配線２２に接続され、基板２１の縁から外部に引き出された導線２４−１、２４−２が設けられていてもよい。導線２４−１、２４−２は、発光素子パッケージ６０内に設けられた発光素子６４に電流を供給するために、電源等に接続される。
そして、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、導線２４−１、２４−２の先端部は、保護フィルム３５−１、３５−２からはみ出していてもよい。この場合、保護フィルム３５−１、３５−２を剥がすことなく、発光素子パッケージ６０内に設けられた発光素子６４に電流を供給して、発光素子パッケージ６０を発光させることができる。
また、図示しないが、導線２４−１、２４−２の全体が、保護フィルム３５−１、３５−２で覆われるようになっていてもよい。この場合、照明装置１０は、保護フィルム３５−１、３５−２を剥がして使用され、保護フィルム３５−１、３５−２を剥がした後、導線２４−１、２４−２が電源等に接続される。

以下では、照明装置１０の構成材料について詳細に説明する。
［基板２１および配線２２］
図１に示すように、基板２１は、例えば表面２１ａ側から見た平面形状が長方形の板状である。そして、基板２１の表面２１ａには、複数の配線２２が設けられている。
図１（ａ）に示すように、基板２１の一方の表面２１ａには、複数（図１（ａ）では５個）の発光素子パッケージ６０が、基板２１の長手方向に沿って列状に設けられている。
そして、複数の配線２２は、複数の発光素子パッケージ６０を直列に接続するように、それぞれの発光素子パッケージ６０のリード部（後述する図６の発光素子パッケージ６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３）を交互に接続するように設けられている。なお、基板２１の長手方向の両端部の配線２２は、発光素子パッケージ６０のリード部（アノード用リード部６２またはカソード用リード部６３）と導線２４−１、２４−２とが接続されるように設けられている。
また、基板２１の表面２１ａ上には、基板２１の表面２１ａおよび配線２２の発光素子パッケージ６０の端子が接続される部分を除いた表面に、絶縁性のソルダーレジスト２５が設けられている。配線２２の発光素子パッケージ６０のリード部が接続される部分には、ソルダー（以下では、ハンダと表記する。）が設けられている。そして、配線２２と発光素子パッケージ６０のリード部（アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３）とは、ハンダを加熱により溶融することで接続されている。

基板２１には、例えばガラスエポキシなどを用いることができる。基板２１のサイズは、例えば幅１２ｍｍ、長さ２８５ｍｍ、厚さ０．４ｍｍとすることができる。なお、基板２１のサイズは、用途によって定めればよく、この値に限定されない。そして、基板２１の表面２１ａに設けられる複数の配線２２には、銅箔などを用いることができる。すなわち、銅貼りガラスエポキシ板の銅箔がエッチングなどにより、配線２２に加工される。また、発光素子６４に大電流を流す場合は高い放熱性が必要となるため、アルミニウム等から構成される高い放熱性を有する基板を基板２１として用いることが望ましい。
その後、スクリーン印刷などにより、基板２１の表面２１ａ（配線２２の表面を含む）に、配線２２の発光素子パッケージ６０の端子が接続される部分を除いて、ソルダーレジスト２５が塗布される。その後、基板２１をハンダが溶融されたハンダ槽と接触またはハンダ槽に含漬することで、配線２２上の発光素子パッケージ６０のリード部が接続される部分（ソルダーレジスト２５が設けられていない部分）にハンダが設けられる。
また、導線２４−１、２４−２には、銅板や複数の銅の細線を寄り合わせた縒り線を用いることができる。

なお、図１においては、基板２１は表面２１ａに配線２２が設けられているとした。しかし、基板２１は、表面２１ａおよび裏面２１ｂに配線２２が設けられ、表面２１ａおよび裏面２１ｂにそれぞれ設けられた配線２２が相互にスルーホールで接続されたスルーホール基板であってもよい。なお、この場合であっても、発光素子パッケージ６０は、表面２１ａに設けられている。
さらに、基板２１の表面２１ａおよび／または裏面２１ｂには、発光素子パッケージ６０の他に、ＩＣ、抵抗などの電子部品が設けられていてもよい。

［発光素子パッケージ６０］
図２は、本実施の形態における発光素子６４を備えた発光素子パッケージ６０の構成を説明するための図である。ここで、図２（ａ）は発光素子パッケージ６０の上面図を、図２（ｂ）は図２（ａ）のＩＩＢ−ＩＩＢ断面図を、それぞれ示している。

この発光素子パッケージ６０は、上部側に凹部６１ａが形成された樹脂容器６１と、樹脂容器６１と一体化したリードフレームからなるアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と、凹部６１ａの底面６６に取り付けられた発光素子６４と、凹部６１ａを覆うように設けられた封止樹脂６５とを備えている。なお、図２（ａ）においては、封止樹脂６５の記載を省略している。
なお、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３をそれぞれ区別しないときはリード部と表記する。

樹脂容器６１は、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３を含むリードフレームに、白色顔料が含有された熱可塑性樹脂（以下の説明では白色樹脂と呼ぶ）を射出成型することによって形成されている。白色顔料としては、チタニア（酸化チタン）を微粒子化したものを用いることが好ましい。
また、照明装置１０の製造工程において、ハンダリフローなどの温度がかかる工程が複数あるので、白色樹脂は、耐熱性も十分考慮された材質が選定されている。基材となる樹脂としてはＰＰＡ（ｐｏｌｙｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ）が最も一般的であるが、液晶ポリマー、エポキシ樹脂、ポリスチレンなどでもよい。

樹脂容器６１に設けられる凹部６１ａは、円形状を有する底面６６と、底面６６の周縁から樹脂容器６１の上部側に向けて拡開するように立ち上がる壁面６７とを備えている。ここで、底面６６は、凹部６１ａに露出するアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と、アノード用リード部６２とカソード用リード部６３との間の隙間に露出する樹脂容器６１の白色樹脂とによって構成されている。ただし、底面６６の半分以上の領域が、アノード用リード部６２とカソード用リード部６３とによって占められている。一方、壁面６７は、樹脂容器６１を構成する白色樹脂によって構成されている。なお、底面６６の形状については、円形、矩形、楕円形、多角形のいずれでもよい。また、壁面６７の形状は、円形、矩形、楕円形、多角形のいずれでもよく、また、底面形状と同一でもよく、異なっていてもよい。

アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３は、それぞれの一部が樹脂容器６１内に挟まれて保持されるとともに、他の一部が樹脂容器６１の外部に露出されており、発光素子６４に電流を印加するための端子となっている。
図２（ａ）、（ｂ）では、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３のそれぞれの他の一部は、樹脂容器６１の側面に張り出すように設けられている。なお、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３は、それぞれ樹脂容器６１の裏側に折り曲げて樹脂容器６１の底部にその先端が配設されてもよい。
なお、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３すなわちリードフレームは、０．１〜０．５ｍｍ程度の厚みをもつ金属板であり、銅合金等の金属導体をベースとし、その表面には銀メッキが施されることによって銀メッキ層が形成されている。

発光素子６４は、凹部６１ａの底面６６に露出するカソード用リード部６３上に、シリコン樹脂またはエポキシ樹脂からなるダイボンド剤で接着され、固定されている。
この発光素子６４は、ｎ型電極およびｐ型電極を有しており、ボンディングワイヤを介して、ｐ型電極がアノード用リード部６２に、ｎ型電極がカソード用リード部６３に、それぞれ接続されている。なお、発光素子パッケージ６０では、図２（ａ）に示すように、発光素子６４が、円形状を有する底面６６のほぼ中央部に取り付けられている。

発光素子６４には、発光層がＧａＩｎＮ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＡｌＧａＡｓなど、発光効率の高い材料で構成される半導体発光素子を用いることができる。発光素子６４は、一例として４３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の波長領域に主発光ピークを有する青色光を発するものであり、サファイア基板の上に形成されるＡｌＮからなるシード層と、シード層上に形成される下地層と、ＧａＮを主体とする積層半導体層とを少なくとも備えている。積層半導体層は、サファイア基板側から下地層、ｎ型半導体層、発光層、ｐ型半導体層の順に積層されて構成されている。

封止樹脂６５は、発光素子６４が発する光を吸収してより長波長の光を発する蛍光体（以下、蛍光体粉体ともいう）６５ａと、蛍光体粉体６５ａを均一に分散させた状態で含有する透明樹脂６５ｂとから構成されている。この例において、蛍光体粉体６５ａは、発光素子６４が発する青色光を吸収して緑色光を発する緑色蛍光体と、発光素子６４が発する青色光を吸収して赤色光を発する赤色蛍光体とを含んでいる。なお、赤色蛍光体は、緑色蛍光体が発する光でも励起されるので、緑および赤の蛍光体の比率により、発光素子パッケージ６０から出力される光の色度の動きは非常に複雑に変化する。このような色度の調節には、発光素子６４の発光波長と緑および赤の蛍光体の比率と、封止樹脂６５における蛍光体の濃度と、封止樹脂６５の上面すなわち光が出射される出射面６５ｃの形状とが関係する。

この発光素子パッケージ６０においては、発光素子６４が発する青色光と、蛍光体粉体６５ａに含まれる緑色蛍光体が発する緑色光と、同じく蛍光体粉体６５ａに含まれる赤色蛍光体が発する赤色光とによって、青、緑、赤の３原色が揃う。このため、封止樹脂６５の出射面６５ｃからは、白色光が出射されるようになっている。

上述した蛍光体粉体６５ａに好適に用いられる緑色蛍光体は、シリケート系蛍光体（ＢａＳｉＯ_４：Ｅｕ^２＋）が好ましく、また、赤色蛍光体は窒化物蛍光体（ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ^２＋）が好ましい。

一方、封止樹脂６５を構成する透明樹脂６５ｂとしては、可視領域において透明な各種樹脂を適用して差し支えないが、耐熱性・耐久性の観点から、シリコン樹脂を用いることが好ましい。

また、封止樹脂６５には、白色光を出射させる出射面６５ｃが設けられている。この例では、図２（ｂ）に示すように、樹脂容器６１の上部側すなわち凹部６１ａの開口部側に出射面６５ｃが形成されている。
この発光素子パッケージ６０においては、図２（ｂ）に示すように、出射面６５ｃの中央部が樹脂容器６１の上面よりも凹んでおり、その凹み量ｄが上面から−２０μｍ〜−１００μｍの範囲に設定されている。凹み量ｄは、樹脂容器６１の開口端の高さと、出射面６５ｃの最低高さとの差になる。なお、ここでは、樹脂容器６１の開口端の高さを基準（０）としたとき、発光素子６４に近づく側をマイナス（−）としている。したがって、凹み量ｄが上面から−２０μｍ〜−１００μｍの範囲とは、樹脂容器６１の開口端の高さを０μｍとしたときに、出射面６５ｃの最低高さが上面よりも２０μｍ〜１００μｍの範囲で発光素子６４側に位置していることを意味する。

発光素子パッケージ６０において、図２（ｂ）に示すように、出射面６５ｃの中央部が樹脂容器６１の上面よりも凹ましているのは、封止樹脂６５を構成する透明樹脂６５ｂとして、シリコン樹脂を用いていることによる。もし、出射面６５ｃの中央部が樹脂容器６１の上面から凸状に飛び出るように設けられていると、複数の発光素子パッケージ６０の樹脂容器６１の上面から飛び出たシリコン樹脂同士がくっつき、発光素子パッケージ６０の取り扱いがしづらい。これに対し、出射面６５ｃの中央部が樹脂容器６１の上面よりも凹んでいると、複数の発光素子パッケージ６０の樹脂容器６１中のシリコン樹脂同士がくっつくことがなく、発光素子パッケージ６０の取り扱いに支障を生じない。

なお、本実施の形態では、出射面６５ｃの中央部が樹脂容器６１の上面よりも凹んでいるとして説明するが、出射面６５ｃの中央部が樹脂容器６１の上面から凸状に飛び出ていてもかまわない。

また、本実施の形態では、発光素子６４としては、青色光を発光し、封止樹脂６５に分散させた蛍光体粉体６５ａにより、赤色光および緑色光を発光するとして説明したが、赤色光、青色光、緑色光または他の色光を発光するものをそれぞれ使用することができる。例えば、緑色蛍光体および赤色蛍光体の二種類の蛍光体に代えて黄色蛍光体一種類を用いて白色光にしても良い。黄色蛍光体としてはＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）が好ましい。
また、照明装置１０において、異なる色光を発光するものを組み合わせて用いてもよい。
なお、植物工場の用途では、照明装置１０の発光色は赤色光や青色光が好ましい。この場合は、これらの色を出射する発光素子６４を用い、蛍光体粉体６５ａは用いない構成であることが好ましい。
さらに、図２（ａ）、（ｂ）では、発光素子パッケージ６０に１つの発光素子６４が実装されている（１ ｉｎ １）としたが、１つの発光素子パッケージ６０に同じ色光または異なる色光を発光する複数の発光素子６４が設けられていてもよい（２ ｉｎ １など）。なお、１つの発光素子パッケージ６０に複数の発光素子６４を実装する場合には、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３の形状を変更するとともに、基板２１の表面２１ａ上の配線２２の形状を変更することで対応できる。

では、図２に示す発光素子パッケージ６０の発光動作について説明する。
アノード用リード部６２を正極とし、カソード用リード部６３を負極として発光素子６４に電流を流すと、発光素子６４は青色光を出力する。発光素子６４から出力された青色光は、封止樹脂６５内を進行し、直接あるいは底面６６や壁面６７で反射した後に出射面６５ｃから外部に出射される。但し、出射面６５ｃに向かう光の一部は、出射面６５ｃで反射し、再び封止樹脂６５内を進行する。この間、封止樹脂６５内において、青色光の一部は蛍光体粉体６５ａによって緑色光および赤色光に変換され、変換された緑色光および赤色光は、直接あるいは底面６６や壁面６７で反射した後、青色光と共に出射面６５ｃから外部に出射される。したがって、出射面６５ｃからは、青色光、緑色光および赤色光を含む白色光が出射されることになる。

図３は、発光素子パッケージ６０の製造方法を説明する図である。
図３を参照しながら、図２に示す発光素子パッケージ６０の製造方法について説明する。
まず、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３を一体化したリードフレームに、白色樹脂を射出成形して、凹部６１ａを有する樹脂容器６１を形成する。次いで、樹脂容器６１の凹部６１ａの底面６６に露出するカソード用リード部６３上に発光素子６４を接着固定し、ボンディングワイヤによって発光素子６４のｐ型電極、ｎ型電極と、アノード用リード部６２、カソード用リード部６３とを、それぞれ接続する。

次に、凹部６１ａに、蛍光体粉体６５ａと未硬化状態の透明樹脂６５ｂとを含む混合樹脂ペーストＲを充填する。その際、発光素子６４およびボンディングワイヤを混合樹脂ペーストＲによって覆うとともに、混合樹脂ペーストＲの液面（出射面６５ｃとなる）を樹脂容器６１の上面６１ｂよりも凹ませ、その凹み量ｄを上面６１ｂから−２０μｍ〜−１００μｍの範囲に設定する。

樹脂容器６１の凹部６１ａに対する混合樹脂ペーストＲの充填は、ペーストの吐出装置を用いたポッディング法で行うとよい。この吐出装置は、混合樹脂ペーストＲを吐出する吐出ノズルＮと、図示しない制御部とを具備して構成されている。

次に、混合樹脂ペーストＲを硬化させて封止樹脂６５を形成する。硬化処理は、例えば、加熱等を行えばよい。その後、リードフレームをアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３に分離する切断を行って、発光素子パッケージ６０が得られる。

［封止フィルム３１］
図１を参照して、封止フィルム３１を説明する。
封止フィルム３１は、基板２１の表面２１ａ側に設けられ、表面２１ａに配列された複数の発光素子パッケージ６０を覆うように設けられている。なお、封止フィルム３１は、基板２１全体（表面２１ａ側）を覆うように設けることが望ましい。
封止フィルム３１は、発光素子パッケージ６０上に設けられるため、発光素子パッケージ６０が出射する光に対して高い透過率を有するとともに、熱によって軟化・溶融して流動性を示す熱可塑性の材料からなるフィルム、いわゆるホットメルトフィルムであることが望ましい。封止フィルム３１は５０℃未満では流動性がなく、５０〜２００℃の温度範囲において流動性を有することが好ましく、発光素子パッケージ６０の出射する光の透過率が８０％以上であることが好ましい。

封止フィルム３１が熱可塑性であると、後述するようにバリアフィルム３２と重ねられたのち、加熱状態で真空ラミネート（後述する一括真空加熱加圧工程および第１真空加熱加圧工程参照）されるため、基板２１上の発光素子パッケージ６０の凹凸に追従して、発光素子パッケージ６０を覆うことができる。さらに、封止フィルム３１は、熱によって軟化・溶融して流動する際、バリアフィルム３２の特性および真空ラミネートの条件を最適化することにより、発光素子パッケージ６０の中央部が基板２１に対して凸状に変形する。封止フィルム３１の発光素子６４の出射面６５ｃに対向する部分が凸状となると、レンズとして働き、発光素子パッケージ６０から出射する光を基板２１の表面２１ａに直交する方向（前方）に集光することができる。また、発光素子パッケージ６０の凹部６１ａでは、発光素子６４からの出射光が出射面６５ｃに対して鋭角に入射しやすいため、出射面６５ｃで全反射して外部へ出射されない光が多くなる。しかし、封止フィルム３１の出射面６５ｃに対向する部分が凸状となると、出射面６５ｃで全反射する光の比率を低減することができ、光の取り出し効率を向上させることができる。

封止フィルム３１としては、例えばエチレンと酢酸ビニルの共重合体であるエチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）とすることができる。なお、エチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）の融点Ｔｍは、酢酸ビニルの含有量が増加するにつれて低下する。例えば、酢酸ビニルの含有量が６％の場合における融点Ｔｍは約１０１℃、２０％の場合における融点Ｔｍは約７５℃、３４％の場合における融点Ｔｍは約６０℃である。よって、封止フィルム３１に使用するエチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）の酢酸ビニルの含有量を、真空ラミネートにおける加熱温度と、封止フィルム３１を熱によって軟化・溶融して流動させる程度とによって選択することができる。例えば、エチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）では、酢酸ビニル含有量が３０重量％程度であることが好ましい。酢酸ビニル含有量が多すぎると水蒸気の透過率が大きくなるため、バリアフィルム３２の局所的な破損や、バリアフィルム３２の隙間から浸入する水蒸気に対して十分な水蒸気バリア性を得ることが困難になる。また、融点Ｔｍが低下するため、発光素子６４の発熱で照明装置１０の温度が高くなった場合、形状を維持できなくなる。一方、酢酸ビニル含有量が過度に少ないと透明性・加工性が悪くなり、発光素子パッケージ６０や基板２１、バリアフィルム３２への密着性が低下する。
なお、封止フィルム３１に用いるエチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）は、高温で形状を維持できるよう、架橋剤を配合して架橋構造とすることが好ましい。架橋剤としては、一般に、１００℃以上でラジカルを発生する有機過酸化物が用いられる。特に、配合時の安定性を考慮に入れれば、半減期１０時間の分解温度が７０℃以上であるものが好ましい。このような有機過酸化物としては、例えば２，５−ジメチルヘキサン；２，５−ジハイドロパーオキサイド；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン；３−ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド；ｔ−ジクミルパーオキサイド；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン；ジクミルパーオキサイド；α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン；ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン；２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン；ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート；ベンゾイルパーオキサイド等を用いることができる。これらの有機過酸化物の配合量は、一般にＥＶＡ樹脂１００重量部に対して５重量部以下、好ましくは１〜３重量部である。
また、封止フィルム３１の厚さは、例えば０．２〜０．６ｍｍとすることができる。

［バリアフィルム３２］
図１を参照して、バリアフィルム３２を説明する。
バリアフィルム３２は、基板２１の表面２１ａ側に設けられた封止フィルム３１を覆うように配置される。
バリアフィルム３２は、水分（水蒸気）が発光素子パッケージ６０に浸透するのを防止する。発光素子６４を構成する積層半導体層は、水分に弱く、水蒸気の浸透により光量などが低下し、寿命が短くなってしまう。
バリアフィルム３２としては、発光素子パッケージ６０が出射する光に対して高い透過率を有するとともに、水蒸気に対する透過性が低いものであればよい。すなわち、厚さ３０μｍ、４０℃、相対湿度９０％において水蒸気透過率が１０ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ以下であって、且つ、発光素子パッケージ６０の出射する光の透過率が８０％以上であることが好ましい。例えば、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）を用いることができる。シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）は、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の他のポリマーに比べ吸水性が極めて小さい。よって、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）は水蒸気に対するバリアフィルム３２として好適である。
シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）は、ノルボルネン類、シクロテトラドデセン類、シクロペンテン類等の開環重合可能なシクロオレフィン系のモノマーの開環重合体、または、該開環重合体を水素添加した重合体である。耐候性および耐湿性（水蒸気バリア性）などの観点から、主鎖に脂環式構造を含有するものの開環重合体またはその水素添加物が好ましい。
シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）は、不飽和結合を有さないものが好ましく、必要に応じて水素添加を行ってもよい。水素添加を必要とする場合、その水素添加率は、炭素−炭素２重結合の全モル数に対し、水素添加されたもののモル数との割合で表され、その値は、通常９５％以上、好ましくは９８％以上、より好ましくは９９％以上であるときに、耐候性および耐湿性（水蒸気バリア性）の点で好ましい。
このようなシクロオレフィンポリマーフィルムとしては、シクロオレフィンポリマー樹脂の市販品、例えば、日本ゼオン社製のＺＥＯＮＯＲ（登録商標）をフィルムにしたものが挙げられる。

このようなシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）のガラス転移温度Ｔｇは１００〜１７０℃程度であって、封止フィルム３１に使用したエチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）の融点Ｔｍより高い。これは、バリアフィルム３２が、真空ラミネートにおいて封止フィルム３１が熱によって軟化・溶融して流動しても、溶融して流動することがなく、封止フィルム３１を押さえ込んで、軟化・溶融して流動した封止フィルム３１が基板２１の表面２１ａから流れ出すことを抑制するためである。
シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）のガラス転移温度Ｔｇは真空ラミネートにおける加熱温度と大きく異ならないことが望ましい。ガラス転移温度Ｔｇが真空ラミネートにおける加熱温度に対して低すぎると、ほぼ完全に発光素子パッケージ６０の凹凸に追従してしまい、光の出射する出射面６５ｃに対向する部分が、出射面６５ｃに対して凸状に形成されなくなる。一方、ガラス転移温度Ｔｇが真空ラミネートにおける加熱温度に対して高すぎると発光素子パッケージ６０の凹凸に追従できなくなり、その隙間を封止フィルム３１で埋めきれなくなって、空孔（ボイド）が生じてしまう。例えば、真空ラミネートにおける加熱温度が１５０℃の場合はガラス転移温度Ｔｇが１３６℃のシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）を用いることができる。
また、バリアフィルム３２は、真空ラミネートにおける加熱温度において、発光素子パッケージ６０が作る基板２１の表面２１ａ上の凹凸に追従できる柔軟性を有していることが望ましい。シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルムは、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等に比べて、凹凸に対する追従性が優れており、この点でもシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）は有利である。
バリアフィルム３２の厚さは、例えば５０〜２００μｍとすることができる。
また、バリアフィルム３２としては、無延伸ＰＥＴフィルム、無延伸ＰＢＴフィルム、無延伸ポリアミドフィルムやこれらをベースとした多層フィルム、またはこれらのフィルムにＰＶＤＣをコートしたフィルムを用いることができる。一方、これらのフィルムに無機バリア層、例えばシリカを蒸着したバリアフィルム３２は好ましくない。これは、無機バリア層は凹凸追従性がないため、真空ラミネートにおいて、凹凸に対して追従させるようにバリアフィルム３２を変形させる際、無機バリア層の役割が維持できなくなるためである。

［接着フィルム３３］
図１を参照して、接着フィルム３３を説明する。
接着フィルム３３は、基板２１の裏面２１ｂに後述するリフレクタ３４を接着する。
よって、発光素子パッケージ６０が出射する光に対して透光性を有し、基板２１の裏面２１ｂとリフレクタ３４とを接着するものであればよい。
接着フィルム３３は、前述したエチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）のような熱可塑性フィルムであってもよいが、リフレクタ３４を接着した後に変形することがない熱硬化性フィルムであることが望ましい。
接着フィルム３３による基板２１とリフレクタ３４との接着は前述の封止フィルム３１およびバリアフィルム３２の真空ラミネートと同時に行なっても良いし、封止フィルム３１およびバリアフィルム３２が既に真空ラミネートされた基板２１に対して、後からリフレクタ３４を接着することもできる。前者の方法を用いる場合には接着フィルム３３は、封止フィルム３１およびバリアフィルム３２の真空ラミネートの加工条件で接着できるものを用いることが望ましい。この真空ラミネートにおいて、接着フィルム３３でリフレクタ３４を仮接着し、後に再度加熱して本接着させることも可能であるが、この方法は手間がかかるうえ、本接着のために加熱した際、封止フィルム３１の発泡やバリアフィルム３２の表面の平滑性が低下するなどの懸念があるため好ましくない。
接着フィルム３３としては、例えばエポキシ樹脂フィルムとすることができる。接着フィルム３３の厚さとしては、例えば５０〜１５０μｍとすることができる。
なお、接着フィルム３３の両面には、剥離紙が設けられ、被接着対象物以外のものに接着しないよう抑制している。
リフレクタ３４は放熱の機能も担っているため、接着フィルム３３は熱伝導率が高い方が好ましい。接着フィルム３３にはアルミナ等の絶縁性で且つ熱伝導率が高いフィラーが充填されているものも好適に使用することができる。

［リフレクタ３４］
図１を参照して、リフレクタ３４を説明する。
リフレクタ３４は、発光素子パッケージ６０から広角に出射される光を基板２１の表面２１ａの前方に集光する役割を有する。発光素子パッケージ６０から側方に出射された光はリフレクタ３４の表面で反射し、前方へ集光される。このようにして、発光素子パッケージ６０から出射される光の利用効率を向上させる。
真空ラミネートと同時に接着フィルム３３により基板２１とリフレクタ３４とを接着する場合、真空ラミネートされる材料は平板状でなければならない。このため、真空ラミネートにおいては、リフレクタ３４は、平板状の金属板３６（後述する図６参照）として、基板２１に接着される。そして、接着された後に、金属板３６はベンダやプレス金型等で曲げ加工され、図１（ｃ）に示すような形状（リフレクタ形状）のリフレクタ３４に加工される（曲げ加工工程）。ここでは、平板状の金属板３６が曲げ加工によりリフレクタ形状になったものをリフレクタ３４と表記する。
なお、既にリフレクタ形状に加工されたリフレクタ３４を使用する場合には、基板２１を接着剤やネジなどで固定することができる。

リフレクタ３４としては、発光素子パッケージ６０から出射される光に対して反射率が高いものであればよい。例えば鏡面のアルミニウム板、アルマイト板などが使用できる。
リフレクタ３４としては、例えば幅５５ｍｍ、長さ３００ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの金属板３６から構成することができる。そして、図１（ｃ）に示すように、平板状の金属板３６の短手方向の両端から２０ｍｍを角度１２０°で曲げ加工して用いることができる。なお、図１（ｃ）に示すように、直線的に曲げ加工する代わりに、弧を描くように加工してもよい。
または、リフレクタ３４としては、プラスティック板に、アルミニウムなどを蒸着して構成したものであってもよい。また、反射率を向上させるため、誘電体の膜を多層に設けて誘電体ミラーとしてもよい。
リフレクタ３４を基板２１に貼り合わせた後にリフレクタ形状に後加工する場合は、リフレクタ３４には、アルミニウム板、アルマイト板等の金属板３６を用いることが好ましい。
なお、リフレクタ３４は高い反射率が必要なため、封止フィルム３１やバリアフィルム３２で覆われていないことが好ましい。
リフレクタ３４を用いない場合は、接着フィルム３３およびリフレクタ３４がなくともよい。

［保護フィルム３５−１、３５−２］
図１を参照して、保護フィルム３５−１、３５−２を説明する。
前述したように、照明装置１０は、使用時に保護フィルム３５−１、３５−２を剥がして用いられてもよく、使用時にも剥がさないで用いられてもよい。保護フィルム３５−１、３５−２はリフレクタ３４も含め、照明装置１０全体を覆うように真空ラミネートされる。
使用時に保護フィルム３５−１、３５−２を剥がす場合、保護フィルム３５−１、３５−２は、発光素子パッケージ６０を搭載し、封止フィルム３１、バリアフィルム３２で覆われた基板２１およびリフレクタ３４の搬送時の保護およびリフレクタ３４をリフレクタ形状に加工する際の保護として働く。保護フィルム３５−１、３５−２を使用時に剥がした方が、リフレクタ３４の反射率が高くなり、明るい照明装置１０になる。
使用時に保護フィルム３５−１、３５−２を剥がさない場合、保護フィルム３５−１、３５−２は、水蒸気および外気の浸透をさらに抑制する。さらに、保護フィルム３５−１、３５−２は、リフレクタ３４の腐食防止としても機能する。高温高湿下で使用される植物工場ではアルマイト程度の腐食防止では不十分な場合があるため、さらなる腐食防止として利用することができる。この場合、前述したように、導線２４−１、２４−２の端部は保護フィルム３５−１、３５−２からはみ出すように構成されることが好ましい。

保護フィルム３５−１、３５−２としては、上記保護ができるものまたは水蒸気および外気の浸透を抑制できるものであればよい。例えば内層が低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）などで構成された共押出し多層フィルムなどとすることができる。
保護フィルム３５−１、３５−２は基板２１に封止フィルム３１、バリアフィルム３２、接着フィルム３３、リフレクタ３４を真空ラミネートする際に同時に貼り合わせることができる。
なお、保護フィルム３５−１、３５−２を用いなくともよい。

（照明装置１０の製造方法）
図４は、第１の実施の形態における照明装置１０の製造方法を説明するフローチャートである。第１の実施の形態では、照明装置１０は、１回の真空ラミネートを経て製造される。真空ラミネートとは、後述するように、減圧された環境（真空状態）において、加熱および加圧することで、被加工物７７にフィルム７８を貼り付ける（ラミネートする）ことをいう（後述する図５参照）。以下では、真空ラミネートを真空加熱加圧工程と表記する。

図４に示す第１の実施の形態における照明装置１０の製造方法は、基板２１の表面２１ａに、発光部品搭載工程の一例である複数の発光素子パッケージ６０を搭載する発光素子パッケージ搭載工程（ステップ１０１）、保護フィルム３５−２、金属板３６、接着フィルム３３、基板２１、封止フィルム３１、バリアフィルム３２、保護フィルム３５−１を順に積層する一括積層工程（ステップ１０２）、減圧下において加熱しつつ加圧する真空加熱加圧工程の一例としての一括真空加熱加圧工程（ステップ１０３）を含む。これにより、照明装置１０の製造のための中間段階のプレ照明装置１１（後述する図６（ｃ）参照）が製造される。
その後、平板状の金属板３６をリフレクタ３４に曲げ加工することにより照明装置１０が完成する。第１の実施の形態が適用される照明装置１０の製造方法によれば、一度の真空ラミネート（一括真空加熱加圧工程）でプレ照明装置１１を製造することができる。

図５はラミネータ７０の構成を説明する図である。ラミネータ７０は、被加工物７７にフィルム７８を貼り付ける装置であって、一括真空加熱加圧工程に用いられる。
図５（ａ）は後述するダイアフラムラバー７４を膨張させない状態、図５（ｂ）はダイアフラムラバー７４を膨張させた状態を示している。
ラミネータ７０は、上方に開いた底部７２と、底部７２の上方の開口部を覆う蓋部７３とを備えるチャンバ７１を備えている。蓋部７３の底部７２に対向する側（裏面）には、高い柔軟性を有するダイアフラムラバー７４が設けられている。そして、底部７２と蓋部７３との間には、ダイアフラムラバー７４を挟むように、Ｏリング等の真空シール材が設けられている。
ラミネータ７０の底部７２には、ヒータを備えたステージ７５が設けられている。ステージ７５の上には、ダイアフラムラバー７４と同様な柔軟性を有するラバーシート７６が設けられている。そして、ラバーシート７６上に、被加工物７７とフィルム７８とが重ねられて設置される。ステージ７５はヒータにより加熱され、さらにステージ７５上のラバーシート７６、さらにラバーシート７６上の被加工物７７が加熱される。

そして、蓋部７３のダイアフラムラバー７４と、底部７２との間のチャンバ７１の内部が、図示しない真空ポンプ等により、減圧できるようになっている。チャンバ７１の内部が減圧されることにより、被加工物７７とフィルム７８との間の空気が除去され、それらの間に気泡が残ることが抑制される。
さらに、ラミネータ７０では、ダイアフラムラバー７４と蓋部７３の裏面との間に、圧縮空気が送られることで、ダイアフラムラバー７４が膨張して、ラバーシート７６に対して被加工物７７を押圧するようになっている。これにより、被加工物７７は、ラバーシート７６にめり込むように押し付けられ、被加工物７７とフィルム７８とは、ダイアフラムラバー７４とラバーシート７６とから圧力を受けることになる。これにより、被加工物７７とフィルム７８との間の密着性および凹凸への追従性をよくしている。
そして、ステージ７５を加熱することにより、熱可塑性のフィルム７８を軟化・溶融させて、被加工物７７とフィルム７８とが密着するようになっている。

図６は、第１の実施の形態における照明装置１０の製造方法を説明するための断面図である。図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ線での断面で示している。
以下では、図４、図５を参照しつつ、図６により、第１の実施の形態が適用される照明装置１０の製造方法を説明する。
まず、図６（ａ）に示すように、基板２１上に、複数の発光素子パッケージ６０を搭載する（図４の発光素子パッケージ搭載工程（ステップ１０１））。

次に、図６（ｂ）に示すように、ラミネータ７０のチャンバ７１の蓋部７３を開けた状態で、ラミネータ７０のラバーシート７６上に、保護フィルム３５−２、金属板３６、接着フィルム３３、複数の発光素子パッケージ６０を搭載した基板２１、封止フィルム３１、バリアフィルム３２、保護フィルム３５−１をこの順に積層する（図４の一括積層工程（ステップ１０２））。なお、複数の発光素子パッケージ６０を搭載した基板２１の裏面２１ｂが接着フィルム３３に接し、基板２１の表面２１ａが封止フィルム３１に接するように配置する。そして、接着フィルム３３の両面に設けられた剥離紙は除去して設置する。

そして、図５に示したラミネータ７０のチャンバ７１の蓋部７３を閉じて、チャンバ７１の内部（ダイアフラムラバー７４とチャンバ７１の底部７２との間）を真空ポンプ等により減圧する。これにより、保護フィルム３５−２と金属板３６、金属板３６と接着フィルム３３、接着フィルム３３と基板２１の裏面２１ｂ、基板２１の表面２１ａと封止フィルム３１、封止フィルム３１とバリアフィルム３２、バリアフィルム３２と保護フィルム３５−１のそれぞれの間の空気が除かれ、それぞれの間に気泡が残ることを抑制する。
その後、ステージ７５を加熱するとともに、ダイアフラムラバー７４と蓋部７３の裏側との間に圧縮空気を送ってダイアフラムラバー７４を膨張させる（図５（ｂ）参照）。これにより、保護フィルム３５−２と金属板３６、金属板３６と接着フィルム３３、接着フィルム３３と基板２１の裏面２１ｂ、基板２１の表面２１ａと封止フィルム３１、封止フィルム３１とバリアフィルム３２、バリアフィルム３２と保護フィルム３５−１とがそれぞれ密着するとともに、凹凸への追従性がよくなる。
このとき、ステージ７５は封止フィルム３１の融点Ｔｍ近傍の温度（１００〜１５０℃）に加熱されているので、封止フィルム３１は軟化・溶融して流動する。これにより、封止フィルム３１は、図６（ｃ）に示すように、発光素子パッケージ６０の出射面６５ｃに対抗する部分が凸状になる（図４の一括真空加熱加圧工程（ステップ１０３））。このようにして、図６（ｃ）に示すプレ照明装置１１が製造される。なお、プレ照明装置１１とは、平板状の金属板３６を曲げ加工する前の状態をいう。
その後、平板状の金属板３６を曲げ加工によりリフレクタ３４に加工し、照明装置１０が完成する。

なお、上記の一括真空加熱加圧工程では、保護フィルム３５−１、３５−２を同時に貼り合わせた。しかし、一括真空加熱加圧工程では、金属板３６、接着フィルム３３、複数の発光素子パッケージ６０を搭載した基板２１、封止フィルム３１、バリアフィルム３２を貼り合わせ、別の真空加熱加圧工程（第３真空加熱加圧工程）において、保護フィルム３５−１、３５−２を貼り合せてもよい。
上記の説明においては、ラミネータ７０は、プレ照明装置１１を個別に製造する構成としたが、ベルトコンベアで部材を搬送し、連続的にプレ照明装置１１を製造してもよい。

＜第２の実施の形態＞
第２の実施の形態では、照明装置１０の製造方法が第１の実施の形態と異なっている。すなわち、第２の実施の形態における照明装置１０の製造方法では、２回の真空ラミネートを経て製造される。
第２の実施の形態における照明装置１０は、第１の実施の形態における照明装置１０と同様である。よって、照明装置１０の構成についての説明を省略する。
また、第２の実施の形態における照明装置１０の製造方法で使用されるラミネータ７０は第１の実施の形態で説明したラミネータ７０と同様である。よって、ラミネータ７０についての説明も省略する。

（照明装置１０の製造方法）
図７は第２の実施の形態における照明装置１０の製造方法を説明するフローチャートである。
図７に示す第２の実施の形態における照明装置１０の製造方法は、図７（ａ）に示される１回目の真空ラミネート（第１真空加熱加圧工程（ステップ２０３））を含むプレ照明装置１２（後述する図９（ｃ）参照）を製造する第１段階と、図７（ｂ）に示される２回目の真空ラミネート（第２真空加熱加圧工程（ステップ３０２））を含んでプレ照明装置１１を製造する第２段階とを含む。
図７（ａ）に示す第１段階では、基板２１の表面２１ａに、複数の発光素子パッケージ６０を搭載する発光素子パッケージ搭載工程（ステップ２０１）、接着フィルム３３、複数の発光素子パッケージ６０が搭載された基板２１、封止フィルム３１、バリアフィルム３２を順に積層する第１積層工程（ステップ２０２）、減圧下において加熱しつつ加圧する第１真空加熱加圧工程（ステップ２０３）を含む。これにより、プレ照明装置１２が製造される。
プレ照明装置１２は、照明装置１０におけるリフレクタ３４および保護フィルム３５−１、３５−２を備えていない。
図７（ｂ）に示す第２段階では、保護フィルム３５−２、金属板３６、プレ照明装置１２、保護フィルム３５−１をこの順に積層する第２積層工程（ステップ３０１）、減圧下において加熱しつつ加圧する第２真空加熱加圧工程（ステップ３０２）を含む。これにより、プレ照明装置１１が製造される。
その後、平板状の金属板３６をリフレクタ３４に曲げ加工すること（曲げ加工工程）により照明装置１０が完成する。

図８は、第２の実施の形態における照明装置１０の製造方法における図７（ａ）に示す第１段階における基板２１の状態を説明する図である。
ここでは、例えば８枚の基板２１が、面付けされた状態で行われる。面付けされた状態とは、複数の基板２１をそれぞれに分割しないで、基板２１の一部でつながった状態に残された状態をいう。これにより、８枚の基板２１に一括して、第１真空加熱加圧工程を行うことができる。

第１段階で一括して製造された８個のプレ照明装置１２は、面付けされた基板２１をそれぞれの基板２１に切断して、個別のプレ照明装置１２に分割される。そして、個別のプレ照明装置１２に対して、図７（ｂ）に示す第２段階が行われる。

基板２１とリフレクタ３４に加工される金属板３６とは大きさが異なるため、基板２１が面付けされた状態で金属板３６とを貼り合わせすることはできない。一方、接着フィルム３３、基板２１、封止フィルム３１、バリアフィルム３２はほぼ同じ外形であるため、複数の基板２１が面付けされた状態で一度に貼り合わせる（ラミネートする）ことが可能である。製造方法を第１段階と第２段階とに分けることで、接着フィルム３３、基板２１、封止フィルム３１、バリアフィルム３２を貼り合わせる回数を低減することができる。また、第１段階と第２段階の貼り合せの条件を変えることもでき、異なる貼り合せ特性（ラミネート特性）を有するフィルムを用いることができる。

図９は、第２の実施の形態における照明装置１０を製造する方法の第１段階を説明するための断面図である。図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ線での断面を示している。
以下では、図７（ａ）、図８を参照しつつ、図９により、第１段階を説明する。
まず、図９（ａ）に示すように、図８に示した面付けされた複数の基板２１上に、複数の発光素子パッケージ６０を搭載する（図７（ａ）の発光素子パッケージ搭載工程（ステップ２０１）。この工程は、第１の実施の形態における図４に示した発光素子パッケージ搭載工程（ステップ１０１）と同様である。よって、区別せず発光素子パッケージ搭載工程とした。

次に、図５に示したラミネータ７０のチャンバ７１の蓋部７３を開けた状態で、図９（ｂ）に示すように、ラミネータ７０のラバーシート７６上に、接着フィルム３３、複数の発光素子パッケージ６０を搭載した基板２１、封止フィルム３１、バリアフィルム３２をこの順に積層する（図７（ａ）の第１積層工程（ステップ２０２））。なお、複数の発光素子パッケージ６０を搭載した基板２１の裏面２１ｂが接着フィルム３３に接し、基板２１の表面２１ａが封止フィルム３１に接するように配置する。そして、接着フィルム３３は、基板２１の裏面２１ｂに接する側の剥離紙を除去して設置する。

そして、図５に示したラミネータ７０のチャンバ７１の蓋部７３を閉じて、真空ポンプ等によりチャンバ７１の内部（ダイアフラムラバー７４とチャンバ７１の底部７２との間）を減圧する。これにより、接着フィルム３３と基板２１との間、基板２１と封止フィルム３１との間、封止フィルム３１とバリアフィルム３２との間の空気を除き、それぞれの間に気泡が残ることが抑制される。
その後、ステージ７５を加熱するとともに、ダイアフラムラバー７４と蓋部７３の裏側との間に圧縮空気を送って、ダイアフラムラバー７４を膨張させる（図５（ｂ）参照）。これにより、接着フィルム３３と基板２１と、基板２１と封止フィルム３１と、封止フィルム３１とバリアフィルム３２とがそれぞれ密着するとともに、凹凸への追従性がよくなる。
このとき、ステージ７５は封止フィルム３１の融点Ｔｍ近傍の温度（１００〜１５０℃）に加熱されているので、封止フィルム３１は軟化・溶融して流動する。これにより、封止フィルム３１は、図９（ｃ）に示すように、発光素子パッケージ６０の出射面６５ｃに対抗する部分が凸状になる（図７（ａ）の第１真空加熱加圧工程（ステップ２０３））。このようにして、図９（ｃ）に示すプレ照明装置１２が製造される。
なお、後述する第２段階を行うことなく、プレ照明装置１２を照明装置１０としてもよい。

図１０は、第２の実施の形態における照明装置１０を製造する方法の第２段階を説明するための断面図である。図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ線での断面を示している。
以下では、図７（ｂ）を参照しつつ、図１０により、第２段階を説明する。
ラミネータ７０のチャンバ７１の蓋部７３を開けた状態で、図１０（ａ）に示すように、ラバーシート７６上に、保護フィルム３５−２、金属板３６、プレ照明装置１２、保護フィルム３５−１をこの順に積層する（図７（ｂ）の第２積層工程（ステップ３０１））。
なお、プレ照明装置１２の接着フィルム３３の剥離紙を除去して、金属板３６上にプレ照明装置１２を設置する。

そして、ラミネータ７０のチャンバ７１の蓋部７３を閉じて、真空ポンプ等によりチャンバ７１の内部（ダイアフラムラバー７４とチャンバ７１の底部７２との間）を減圧する。これにより、保護フィルム３５−２と金属板３６との間、金属板３６と接着フィルム３３との間、バリアフィルム３２と保護フィルム３５−１との間の空気が除去され、それらの間に気泡が残ることを抑制する。
そして、ステージ７５を加熱するとともに、ダイアフラムラバー７４と蓋部７３の内側との間に圧縮空気を送って、ダイアフラムラバー７４を膨張させる（図５（ｂ）参照）。これにより、保護フィルム３５−２と金属板３６、金属板３６とプレ照明装置１２、プレ照明装置１２と保護フィルム３５−１とがそれぞれ密着するとともに、凹凸への追従性がよくなる（図７（ｂ）の第２真空加熱加圧工程（ステップ３０２））。
これにより、プレ照明装置１１が製造される。
その後、平板状の金属板３６を曲げ加工すること（曲げ加工工程）によりリフレクタ３４に加工し、照明装置１０が完成する。

なお、上記の第２真空加熱加圧工程では、保護フィルム３５−１、３５−２を貼り合わせた。しかし、第２真空加熱加圧工程では、金属板３６とプレ照明装置１２とを貼り合わせ、別の真空加熱加圧工程（第３真空加熱加圧工程）において、保護フィルム３５−１、３５−２を貼り合せてもよい。
ラミネータ７０は、第１の実施の形態と同様に、ベルトコンベアで部材を搬送する構成としてもよい。

また、第１の実施の形態および第２の実施の形態では、蛍光体粉体６５ａを封止樹脂６５に分散させるとして説明したが、封止フィルム３１に分散させてもよい。蛍光体粉体６５ａを封止樹脂６５に分散させると、発光素子６４に接する部分において、温度が高くなって蛍光体粉体６５ａの寿命が短くなってしまう。しかし、蛍光体粉体６５ａを封止フィルム３１に分散させると、発光素子６４に接することが抑制されるため、蛍光体粉体６５ａの寿命が短くなることが抑制される効果がある。

１０…照明装置、１１、１２…プレ照明装置、２１…基板、２２…配線、３１…封止フィルム、３２…バリアフィルム、３３…接着フィルム、３４…リフレクタ、３５−１、３５−２…保護フィルム、３６…金属板、６０…発光素子パッケージ、６１…樹脂容器、６４…発光素子、６５…封止樹脂、７０…ラミネータ、７４…ダイアフラムラバー、７６…ラバーシート、７７…被加工物、７８…フィルム

Claims (24)

1. 基板と、
   前記基板の一方の表面に設けられた複数の発光部品と、
   前記複数の発光部品を覆うように前記基板の表面上に接して設けられ、加熱により流動させた封止フィルムと、
   前記封止フィルムを覆うように当該封止フィルムに接して設けられ、水蒸気の浸透を抑制するバリアフィルムと
   を備えた照明装置。
2. 前記封止フィルムは、前記複数の発光部品のそれぞれの発光部品の光の出射する出射面に対向する部分が、加熱による流動によって当該出射面に対して凸状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 前記発光部品は、半導体発光素子を含んだ発光素子パッケージであって、光の出射する前記出射面が凹状であることを特徴とする請求項１または２に記載の照明装置。
4. 前記照明装置は、２枚の保護フィルムの間に挟み込まれていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の照明装置。
5. 前記封止フィルムは、５０℃未満の温度では流動性がなく、５０〜２００℃の温度範囲において流動性を有するようになるとともに、前記発光部品の出射する光の透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の照明装置。
6. 前記封止フィルムは、エチレン酢酸ビニルコポリマーであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の照明装置。
7. 前記エチレン酢酸ビニルコポリマーは、加熱により架橋することを特徴とする請求項６に記載の照明装置。
8. 前記バリアフィルムは、厚さ３０μｍ、４０℃、相対湿度９０％において水蒸気透過率が１０ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ以下であって、且つ、前記発光部品の出射する光の透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の照明装置。
9. 前記バリアフィルムは、シクロオレフィンポリマーであることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の照明装置。
10. 基板の表面に、複数の発光部品を搭載する発光部品搭載工程と、
    前記基板の裏面に接着剤または接着フィルムを介して金属板を重ねるとともに、前記複数の発光部品を含む当該基板の表面上に当該基板の表面に接して、加熱により流動性を示す封止フィルムと、当該封止フィルム上に設けられた水蒸気の浸透を抑制するバリアフィルムとを重ね、減圧した環境において、加熱、押圧する真空加熱加圧工程と
    を含む照明装置の製造方法。
11. 前記封止フィルムは、前記複数の発光部品のそれぞれの発光部品の光の出射する出射面に対向する部分が、前記真空加熱加圧工程において、加熱による流動により当該出射面に対して凸状に形成されることを特徴とする請求項１０に記載の照明装置の製造方法。
12. 前記金属板を曲げ加工により、前記発光部品から側方に出射する光を反射するリフレクタに形成する曲げ加工工程をさらに含むことを特徴とする請求項１０または１１に記載の照明装置の製造方法。
13. 前記金属板は、鏡面加工されたアルミニウム板であることを特徴とする請求項１０ないし１２のいずれか１項に記載の照明装置の製造方法。
14. 基板の表面に、複数の発光部品を搭載する発光部品搭載工程と、
    前記複数の発光部品を含む前記基板の表面上に当該基板の表面に接して、減圧した環境において、加熱、押圧により、加熱により流動性を示す封止フィルムと、当該封止フィルム上に設けられた水蒸気の浸透を抑制するバリアフィルムとを貼り付ける第１真空加熱加圧工程と
    を含む照明装置の製造方法。
15. 前記封止フィルムは、前記複数の発光部品のそれぞれの発光部品の光の出射する出射面に対向する部分が、前記第１真空加熱加圧工程において、加熱による流動により当該出射面に対して凸状に形成されることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置の製造方法。
16. 前記基板の裏面に接着剤または接着フィルムを介して金属板を、減圧した環境において、加熱、押圧により、貼り付ける第２真空加熱加圧工程をさらに含むことを特徴とする請求項１４または１５に記載の照明装置の製造方法。
17. 前記金属板を曲げ加工により、前記発光部品から側方に出射する光を反射するリフレクタに形成する曲げ加工工程をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載の照明装置の製造方法。
18. 前記金属板は、鏡面加工されたアルミニウム板であることを特徴とする請求項１６または１７に記載の照明装置の製造方法。
19. 前記封止フィルムは、５０℃未満の温度では流動性がなく、５０〜２００℃の温度範囲において流動性を有するようになるとともに、前記発光部品の出射する光の透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項１０ないし１８のいずれか１項に記載の照明装置の製造方法。
20. 前記封止フィルムは、エチレン酢酸ビニルコポリマーであることを特徴とする請求項１０ないし１９のいずれか１項に記載の照明装置の製造方法。
21. 前記エチレン酢酸ビニルコポリマーは加熱により架橋することを特徴とする請求項２０に記載の照明装置の製造方法。
22. 前記バリアフィルムは、厚さ３０μｍ、４０℃、相対湿度９０％において水蒸気透過率が１０ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ以下であって、且つ、前記発光部品の出射する光の透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項１０ないし２１のいずれか１項に記載の照明装置の製造方法。
23. 前記バリアフィルムは、シクロオレフィンポリマーであることを特徴とする請求項１０ないし２２のいずれか１項に記載の照明装置の製造方法。
24. ２枚の保護フィルムを、減圧した環境において、加熱、押圧により、貼り付ける第３真空加熱加圧工程をさらに含むことを特徴とする請求項１０ないし２３のいずれか１項に記載の照明装置の製造方法。

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