KR102088278B1 - 보호 부재가 달린 발광 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 밀봉 수지의 손상을 억제 가능한 보호 부재가 달린 발광 장치를 제공한다.
보호 부재가 달린 발광 장치(1)는 발광 장치(100)와, 보호 부재(200)를 구비한다. 발광 장치(100)는 가요성을 갖는 기체(101)와, 기체(101) 상에 배치되는 발광 소자(102)와, 발광 소자(102)를 밀봉하는 밀봉 수지(103)를 갖는다. 보호 부재(200)는 기체(101) 상에 있어서 밀봉 수지(103)에 인접한다. 보호 부재(200)의 높이 L1은 밀봉 수지(103)의 높이 L2보다도 크다.

Description

보호 부재가 달린 발광 장치{LIGHT EMITTING DEVICE EQUIPPED WITH PROTECTIVE MEMBER}
본 발명은 발광 장치와 보호 부재를 구비하는 발광 장치에 관한 것이다.
종래, 플렉시블 기판 상에 배치된 발광 소자와, 발광 소자를 밀봉하는 밀봉 수지를 구비하는 발광 장치가 알려져 있다(특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에서는, 롤 형상으로 감긴 플렉시블 기판을 인출하면서 발광 소자와 밀봉 수지를 배치한 후에 권취한다는 롤 투 롤 방식이 채용되고 있다.
일본 특허 공개 제2011-228602호 공보
그러나, 특허문헌 1의 발광 장치를 롤 형상으로 권취해서 곤포하는 경우, 플렉시블 기판과 밀봉 수지가 스쳐서, 밀봉 수지의 표면이 상처입을 우려가 있다. 또한, 발광 장치를 대상물(예를 들어 히트 싱크 등)에 부착해서 사용하는 경우, 발광 장치를 대상물을 향해서 가압함으로써, 밀봉 수지가 찌부러질 우려가 있다.
본 발명은 상술한 상황을 감안하여 이루어진 것으로, 밀봉 수지의 손상을 억제 가능한 보호 부재가 달린 발광 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 발광 장치는 발광 장치와, 보호 부재를 구비한다. 발광 장치는 가요성을 갖는 기체(基體)와, 기체 상에 배치되는 발광 소자와, 발광 소자를 밀봉하는 밀봉 수지를 갖는다. 보호 부재는, 기체 상에 있어서 상기 밀봉 수지에 인접한다. 보호 부재는 밀봉 수지보다도 높다.
본 발명에 따르면, 밀봉 수지의 손상을 억제 가능한 보호 부재가 달린 발광 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 보호 부재가 달린 발광 장치의 전체 구성을 도시하는 상면도.
도 2는 보호 부재가 달린 발광 장치의 전체 구성을 도시하는 측면도.
도 3은 발광 장치의 개략 구성을 도시하는 상면도.
도 4는 발광 장치의 개략 구성을 도시하는 측면도.
도 5는 도 3의 부분 확대도.
도 6은 도 5의 부분 확대도.
도 7은 도 6의 A-A 단면도.
도 8은 보호 부재가 달린 발광 장치의 구성을 도시하는 단면도.
도 9는 보호 부재가 달린 발광 장치의 구성을 도시하는 단면도.
도 10은 보호 부재가 달린 발광 장치의 구성을 도시하는 상면도.
이어서, 도면을 사용하여, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 이하의 도면의 기재에 있어서, 동일 또는 유사한 부분에는 동일 또는 유사한 부호를 붙이고 있다. 단, 도면은 모식적인 것이고, 각 치수의 비율 등은 현실의 것과는 상이한 경우가 있다. 따라서, 구체적인 치수 등은 이하의 설명을 참작해서 판단해야 할 것이다. 또한, 도면 상호 간에 있어서도 서로의 치수의 관계나 비율이 상이한 부분이 포함되어 있는 것은 물론이다.
(보호 부재가 달린 발광 장치(1)의 전체 구성)
도 1은 보호 부재가 달린 발광 장치(1)의 전체 구성을 도시하는 상면도다. 도 2는 보호 부재가 달린 발광 장치(1)의 전체 구성을 도시하는 측면도다.
보호 부재가 달린 발광 장치(1)는 일 방향으로 연신되는 긴 부재이다. 보호 부재가 달린 발광 장치(1)의 곤포 및 수송 시에는, 복수 개의 보호 부재가 달린 발광 장치(1)를 모아서 상자에 넣어도 좋고, 복수 개의 보호 부재가 달린 발광 장치(1)를 연결해서 스풀에 권취해도 좋다. 권취할 때에는, 밀봉 수지측을 내측으로 해도 좋고, 외측으로 해도 좋다. 이하의 설명에서는, 보호 부재가 달린 발광 장치(1)의 길이 방향을 「제1 방향」이라고 하고, 상면도에 있어서 제1 방향에 직교하는 짧은 방향을 「제2 방향」이라고 하며, 제1 방향 및 제2 방향에 직교하는 두께 방향을 「제3 방향」이라고 한다.
보호 부재가 달린 발광 장치(1)는 발광 장치(100)와, 보호 부재(200)를 구비한다.
1. 발광 장치(100)
발광 장치(100)는 제1 방향으로 연신되는 긴 부재이다. 발광 장치(100)는 기체(101)와, 복수의 발광 소자(102)와, 복수의 밀봉 수지(103)와, 커넥터(104)(전자 부품의 일례)를 갖는다. 발광 장치(100)의 구성에 대해서는 후술한다.
2. 보호 부재(200)
보호 부재(200)는 제1 방향으로 연신되는 긴 부재이다. 보호 부재(200)는 발광 장치(100)의 기체(101) 상에 배치된다. 보호 부재(200)는 기체(101)에 대하여 낮은 점착력으로 부착되어 있다. 그로 인해, 보호 부재(200)는 기체(101)에 대하여 착탈이 자유롭다.
보호 부재(200)는 복수의 구획(201)과, 복수의 수용 구멍(202)을 갖는다. 복수의 구획(201)은, 보호 부재(200)의 내측에 형성된 큰 개구를 대략 등 간격으로 구획하고 있다. 복수의 수용 구멍(202)은 복수의 구획(201)의 사이에 형성된 공간이다. 복수의 수용 구멍(202)에는 복수의 밀봉 수지(103)와 커넥터(104)가 수용된다. 이와 같이, 보호 부재(200)는 복수의 밀봉 수지(103)와 커넥터(104)에 인접하고 있다. 제3 방향에 있어서, 보호 부재(200)의 높이 L1은, 후술하는 밀봉 수지(103)의 높이 L2(도 4 참조)보다도 크다. 이에 의해, 보호 부재가 달린 발광 장치(1)를 곤포 및 수송하는 경우에, 복수의 밀봉 수지(103)와 커넥터(104)가 다른 부재와 스치는 것을 억제할 수 있다. 또한, 발광 장치(100)를 히트 싱크 등에 부착해서 사용하는 경우에는, 보호 부재(200)를 히트 싱크를 향해서 누르면 되기 때문에, 복수의 밀봉 수지(103)와 커넥터(104)에 압력이 가해지는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서, 「보호 부재(200)가 밀봉 수지(103)에 인접한다」란, 도 1에 도시한 바와 같이 보호 부재(200)가 밀봉 수지(103)로부터 소정 간격(예를 들어, 1㎝ 정도) 이격되어 있는 경우뿐만 아니라, 보호 부재(200)가 밀봉 수지(103)에 접촉하고 있는 경우도 포함하는 것이다. 마찬가지로, 「보호 부재(200)가 커넥터(104)에 인접한다」란, 도 1에 도시한 바와 같이 보호 부재(200)가 커넥터(104)로부터 소정 간격(예를 들어, 1㎝ 정도) 이격되어 있는 경우뿐만 아니라, 보호 부재(200)가 커넥터(104)에 접촉하고 있는 경우도 포함하는 것이다. 또한, 도 1에 도시한 바와 같이, 복수의 밀봉 수지(103)와 커넥터(104)는, 복수의 수용 구멍(202)의 내측에 있어서 보호 부재(200)로부터 노출되어 있다.
보호 부재(200)의 두께는 도 2에 도시한 바와 같이, 복수의 밀봉 수지(103)나 커넥터(104)의 높이 보다도 큰 것이 바람직하다. 또한, 보호 부재(200)는, 절연성 수지(예를 들어, 폴리스티렌, 셀룰로오스 등), 옥수수 전분 등을 사용할 수 있는 외에, 우레탄 소재나 종이 소재와 같이 탄성 또는 유연성을 갖는 다공질 재료에 의해 구성되는 것이 바람직하다.
보호 부재(200)의 크기는, 발광 장치(100)의 크기에 따라서 적절히 설정 가능하다. 본 실시형태에 있어서, 보호 부재(200)는 발광 장치(100)보다도 크고, 기체(101)의 제1 주면(101S)의 전체면을 덮도록 배치되어 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 보호 부재(200)는 발광 장치(100)보다 작아도 좋고, 기체(101)의 제1 주면(101S)의 일부만을 덮고 있어도 좋다.
(발광 장치(100)의 구성)
이어서, 발광 장치(100)의 구성에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다.
1. 발광 장치(100)의 개략 구성
우선, 발광 장치(100)의 개략 구성에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 도 3은 발광 장치(100)의 개략 구성을 도시하는 상면도다. 도 4는 발광 장치(100)의 개략 구성을 도시하는 측면도다.
발광 장치(100)는 기체(101)와, 복수의 발광 소자(102)와, 복수의 밀봉 수지(103)와, 커넥터(104)를 갖는다.
기체(101)는 제1 방향으로 연신되는 긴 부재이다. 기체(101)는 제1 단부(101a)와, 제2 단부(101b)와, 중간부(101c)를 포함한다. 제1 단부(101a) 상에는 커넥터(104)가 배치된다. 중간부(101c) 상에는 복수의 발광 소자(102) 및 복수의 밀봉 수지(103)가 배치된다.
기체(101)의 제1 및 제2 방향에 있어서의 크기 비는 적절히 설정 가능하고, 예를 들어 6:1, 30:1, 100:1로 할 수 있다. 구체적으로, 제1 방향에 있어서의 기체(101)의 길이는, 예를 들어 1150㎜로 할 수 있고, 제2 방향에 있어서의 기체(101)의 폭은, 예를 들어 15㎜로 할 수 있다. 또한, 제3 방향에 있어서의 기체(101)의 두께는, 예를 들어 20㎛ 내지 800㎛로 할 수 있다. 기체(101)의 구성에 대해서는 후술한다.
복수의 발광 소자(102)는 기체(101)의 주면(101S) 상에 배치된다. 구체적으로, 복수의 발광 소자(102)는 기체(101) 중 중간부(101c) 상에 있어서, 제1 방향을 따라서 1열로 배치된다. 또한, 복수의 발광 소자(102) 각각은, 기체(101)를 통해서 커넥터(104)와 전기적으로 접속되어 있다. 복수의 발광 소자(102)는 커넥터(104)에 접속되는 외부 전원으로부터의 급전에 의해 발광한다. 발광 소자(102)의 구성에 대해서는 후술한다.
복수의 밀봉 수지(103)는 기체(101)의 주면(101S) 상에 배치된다. 복수의 밀봉 수지(103)는 복수의 발광 소자(102)를 밀봉한다. 따라서, 복수의 밀봉 수지(103)는 기체(101) 중 중간부(101c) 상에 있어서, 제1 방향을 따라서 1열로 배치된다. 본 실시형태에 있어서, 복수의 밀봉 수지(103)는 발광 소자(102)를 중심으로 하는 반구 형상으로 형성되어 있다. 밀봉 방법으로는, 예를 들어 포팅, 트랜스퍼 성형, 스크린 인쇄 등을 들 수 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 제3 방향에 있어서, 밀봉 수지(103)의 높이 L2는 보호 부재(200)의 높이 L1보다도 작다. 따라서, 측면에서 볼 때, 밀봉 수지(103)는 보호 부재(200)에 가려져 있다.
복수의 밀봉 수지(103)는 투광성 수지(예를 들어, 에폭시 수지, 우레아 수지, 실리콘 수지 등)에 의해 구성된다. 밀봉 수지(103)의 A 경도는 30 이상이고, 밀봉 수지(103)의 D 경도는 50 이하인 것이 바람직하다. 이에 의해, 외력에 의한 밀봉 수지(103)의 변형을 억제함으로써, 밀봉 수지(103)의 변형에 의한 광학 특성에 대한 영향을 억제할 수 있다. 밀봉 수지(103)는 광 산란재(황산 바륨, 산화 티타늄, 산화 알루미늄, 산화 규소 등)를 함유하고 있어도 좋다. 또한, 복수의 밀봉 수지(103)는 발광 소자(102)로부터의 출사광을 흡수해서 상이한 파장의 광을 내는 형광체 등의 파장 변환 부재를 함유하는 것이 바람직하다. 이러한 파장 변환 부재로는, 예를 들어 산화물계, 황화물계, 혹은 질화물계의 형광체를 들 수 있고, 청색 발광하는 질화 갈륨계 발광 소자를 발광 소자(102)로서 사용하는 경우에는, 청색광을 흡수해서 황색 내지 녹색으로 발광하는 YAG계나 LAG계의 형광체, 녹색 발광하는 SiAlON계의 형광체, 혹은 적색 발광하는 SCASN계나 CASN계의 형광체를 단독 또는 조합해서 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 액정 디스플레이나 텔레비전의 백라이트 등의 표시 장치에 발광 장치(100)를 사용하는 경우에는, SiAlON계의 형광체와 SCASN계의 형광체를 조합해서 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 조명 장치에 발광 장치(100)를 사용하는 경우에는, YAG계 또는 LAG계의 형광체와 SCASN 또는 CASN계의 형광체를 조합해서 사용하는 것이 바람직하다.
커넥터(104)는 기체(101)의 제1 단부(101a) 상에 배치된다. 커넥터(104)는 기체(101)를 통해서 복수의 발광 소자(102)와 전기적으로 접속되어 있다. 커넥터(104)는 외부 전원으로부터 수전 가능하고, 외부 전원으로부터의 전력을 복수의 발광 소자(102)에 공급한다.
2. 기체(101)의 구성
이어서, 기체(101)의 구성에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 도 5는 도 3의 부분 확대도다. 도 6은 도 5의 부분 확대도다. 단, 도 6에서는 내부 구성을 설명하기 위해서 밀봉 수지(103)가 생략되어 있다.
기체(101)는 기판(11)과, 복수의 배선부(12)와, 한 쌍의 단자부(13)와, 홈부(14)와, 반사막(15)을 갖는다.
기판(11)은 가요성을 갖는 절연 재료에 의해 구성된다. 이러한 재료로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리이미드 등의 절연성 수지를 적절하게 사용할 수 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(11)은 가늘고 긴 테이프 형상의 구리박이나 알루미늄박을 절연성 수지로 피복함으로써 구성되어 있어도 좋다. 기판(11)의 두께는 예를 들어 10㎛ 내지 100㎛ 정도로 할 수 있다. 기판(11)의 재료는 발광 소자(102)의 실장이나, 광 반사율, 다른 부재와의 밀착성 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(102)의 실장에 땜납을 사용하는 경우에는, 내열성이 높은 폴리이미드를 사용하는 것이 바람직하고, 기판(11) 상에 후술하는 반사막(15)을 설치하지 않은 경우에는, 광 반사율이 높은 재료(예를 들어 백색의 재료)를 사용하는 것이 바람직하다.
복수의 배선부(12)는 기판(11)의 주면 상에 배치된다. 복수의 배선부(12)는, 예를 들어 구리박이나 알루미늄 등의 금속 박막에 의해 구성된다. 도 5에 도시한 바와 같이, 복수의 배선부(12)는 제1 방향을 따라서 바둑판 형상으로 배열되어 있다. 또한, 복수의 배선부(12)는 제1 방향에 있어서 서로 이격하도록 배치되어 있다. 또한, 복수의 배선부(12)는 제1 방향에 있어서 한 쌍의 단자부(13)로부터 이격하도록 배치되어 있다.
복수의 배선부(12)는 반사막(15)에 의해 피복되어 있다. 단, 후술하는 바와 같이, 복수의 배선부(12)는 반사막(15)에 형성되는 개구부(151)에 있어서 반사막(15)으로부터 노출된다. 복수의 배선부(12) 각각은, 개구부(151)에 있어서 반사막(15)으로부터 노출된 영역에서 발광 소자(102)에 접속된다.
복수의 배선부(12) 각각의 두께는, 기판(11)의 가요성을 손상시키지 않는 두께이면 되고, 8㎛ 내지 150㎛로 할 수 있다. 복수의 배선부(12)는 방열성을 향상시키기 위해서, 넓은 면적으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 발광 소자를 실장할 때 리플로우 등으로 가열하는 경우, 각 배선부(12)에 가해지는 열이 동등해지도록, 하나의 발광 소자가 접속되는 한 쌍의 배선부(12)의 표면적(혹은 부피)은, 가능한 한 동등하게 하는 것이 바람직하다.
한 쌍의 단자부(13)는 기판(11)의 주면 상에 배치된다. 한 쌍의 단자부(13)는 복수의 배선부(12)의 양측을 제1 방향으로 연신하여, 커넥터(104)에 접속되어 있다.
홈부(14)는 기판(11)의 주면 상 중 복수의 배선부(12) 및 한 쌍의 단자부(13)가 설치되어 있지 않은 부분이다. 따라서, 홈부(14)는 복수의 배선부(12)의 사이나, 배선부(12)와 단자부(13) 사이에 형성된다. 홈부(14)의 간격은, 예를 들어 0.05㎜ 내지 5㎜ 정도로 할 수 있다.
반사막(15)은 기판(11), 복수의 배선부(12) 및 한 쌍의 단자부(13)를 피복한다. 또한, 반사막(15)은 홈부(14)로도 인입하고 있다. 반사막(15)은 발광 소자(102)로부터의 출사광을 반사하는 재료에 의해 구성된다. 이러한 재료로는, 실리콘계 수지에 산화 티타늄을 함유시킨 백색 레지스트라고 불리는 절연성의 백색 잉크를 적절하게 사용할 수 있다. 반사막(15)은 도 6에 도시한 바와 같이, 개구부(151)를 갖는다. 개구부(151)는 발광 소자(102)를 한 쌍의 배선부(12)에 접속하기 위해서, 혹은 발광 소자(102)를 배선부(12) 및 단자부(13)에 접속하기 위해서 설치되어 있다. 또한, 개구부(151)는 도 6에 도시한 바와 같이, 후술하는 언더필 재료(106)에 의해 덮여 있다.
3. 발광 소자(102)의 구성
이어서, 발광 소자(102)의 구성에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 도 7은 도 6의 A-A 단면도다.
발광 소자(102)는 반사막(15)의 개구부(151)의 내측에서 플립 칩 실장되어 있다. 발광 소자(102)는 한 쌍의 접합 부재(105)를 개재해서 한 쌍의 배선부(12)에 접속된다. 접합 부재(105)는 Sn-Ag-Cu계나 Au-Sn계, Sn-Cu계 등의 땜납이나 Au 등의 금속, 이방성 도전 페이스트, Ag 페이스트 등으로 구성할 수 있다. 발광 소자(102)와 기체(101)의 사이에는, 언더필 재료(106)가 충전된다. 언더필 재료(106)는, 예를 들어 실리콘 수지나 에폭시 수지, 불소 수지 및 이들의 수지를 적어도 1종 이상 포함하는 하이브리드 수지 등에 의해 구성할 수 있다. 또한, 언더필 재료(106)는, 백색의 산화 티타늄이나 산화 규소, 알루미나 등을 함유함으로써, 광 반사성을 갖고 있는 것이 바람직하다.
발광 소자(102)는 도 7에 도시한 바와 같이, 반도체 구조(31)와, p측 전극(32)과, n측 전극(33)과, 절연 재료층(34)을 갖는다. 반도체 구조(31)는 투광성을 갖는 사파이어 기판 상에 순차 적층된 n형층, 활성층 및 p형층을 갖는다. n형층, 활성층 및 p형층은, 예를 들어 질화 갈륨계 반도체에 의해 구성할 수 있다. p측 전극(32) 및 n측 전극(33)은, 한 쌍의 접합 부재(105)를 개재해서 한 쌍의 배선부(12)에 접속된다. n측 전극(33)은, 절연 재료층(34)을 개재해서 p형층의 하부까지 연신되어 있다.
(작용 및 효과)
(1) 보호 부재가 달린 발광 장치(1)는 발광 장치(100)와, 보호 부재(200)를 구비한다. 발광 장치(100)는 가요성을 갖는 기체(101)와, 기체(101) 상에 배치되는 발광 소자(102)와, 발광 소자(102)를 밀봉하는 밀봉 수지(103)를 갖는다. 보호 부재(200)는 기체(101) 상에 있어서 밀봉 수지(103)에 인접한다. 보호 부재(200)의 높이 L1은 밀봉 수지(103)의 높이 L2보다도 크다.
따라서, 보호 부재(200)에 의해 밀봉 수지(103)가 손상되는 것을 억제할 수 있다. 구체적으로는, 보호 부재가 달린 발광 장치(1)를 곤포 및 수송하는 경우에, 밀봉 수지(103)가 다른 부재와 스치는 것을 억제할 수 있다. 또한, 발광 장치(100)를 히트 싱크 등에 부착해서 사용하는 경우에는, 보호 부재(200)를 히트 싱크 등을 향해서 가압하면 되기 때문에, 밀봉 수지(103)에 압력이 가해지는 것을 억제할 수 있다.
(2) 보호 부재(200)는 기체(101)에 대하여 착탈이 자유롭다.
따라서, 발광 장치(100)를 히트 싱크 등에 부착한 후에, 보호 부재(200)를 발광 장치(100)로부터 제거할 수 있다.
(3) 보호 부재(200)는 기체(101) 상에 있어서 전자 부품(104)에 인접한다.
따라서, 보호 부재(200)에 의해 전자 부품(104)이 손상되는 것을 억제할 수 있다.
(그 외 실시형태)
본 발명은 상기의 실시형태에 의해 기재했지만, 본 명세서의 일부를 이루는 논술 및 도면은 본 발명을 한정하는 것이라고 이해해서는 안된다. 본 명세서로부터 당업자에게는 여러 가지 대체 실시형태, 실시예 및 운용 기술이 명확해질 것이다.
(A) 상기 실시형태에서는 보호 부재가 달린 발광 장치(1)는 제1 방향을 길이 방향으로 하는 긴 부재인 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 보호 부재가 달린 발광 장치(1)는 정사각형 부재여도 좋다.
(B) 상기 실시형태에서는, 발광 장치(100)는 전자 부품의 일례로서 커넥터(104)를 갖는 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 발광 장치(100)는 전자 부품으로서, 예를 들어 각종 다이오드 등을 가져도 좋다.
(C) 상기 실시형태에서는, 발광 소자(102)는 플립 칩 실장되는 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 발광 소자(102)는 다이 본딩이나 와이어 본딩을 사용해서 실장되어 있어도 좋다.
(D) 상기 실시형태에서는, 보호 부재(200)는 복수의 밀봉 수지(103)의 전부와 커넥터(104)를 둘러싸는 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 보호 부재(200)는 복수의 밀봉 수지(103)의 일부만을 둘러싸고 있어도 좋고, 커넥터(104)를 둘러싸고 있지 않아도 좋다.
(E) 상기 실시형태에서는, 보호 부재(200)의 수용 구멍(202)의 내측에 있어서, 밀봉 수지(103)가 노출되는 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 보호 부재(200)는 밀봉 수지(103)의 일부 또는 전체를 덮고 있어도 좋다. 이에 의해, 밀봉 수지(103)의 손상이 보다 억제된다.
구체적으로, 도 8에 도시한 바와 같이, 보호 부재(200A)는, 수용 구멍(202)대신에 오목부(210)를 갖고 있으면 된다. 이 경우, 오목부(210) 내에서, 보호 부재(200A)의 내면과 밀봉 수지(103)의 표면의 사이에는 간극이 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 보호 부재가 유연한 소재로 구성되어 있는 경우에는, 밀봉 수지(103)를 피하기 위한 구멍이나 오목부는 형성되지 않아도 좋다. 이 경우에는 도 9에 도시한 바와 같이, 보호 부재(200B)가 밀봉 수지(103)를 감싸도록 변형되기 때문에, 밀봉 수지(103)에 응력이 가해지기 어렵고, 또한 보호 부재가 달린 발광 장치(1)를 권취할 때의 저항으로도 되기 어렵다. 또한, 이상에 대해서는 밀봉 수지(103)에 한정되는 것이 아니고, 커넥터(104)의 일부 또는 전체가 보호 부재(200)에 의해 덮여 있어도 좋다.
(F) 상기 실시형태에서는, 밀봉 수지(103)는 보호 부재(200)의 수용 구멍(202) 내에 배치되고, 보호 부재(200)에 의해 둘러싸이는 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 보호 부재는 기체(101) 상에 있어서 밀봉 수지(103)에 인접해서 배치되어 있으면 된다. 예를 들어, 도 10에 도시한 바와 같이, 보호 부재(200C)는 2개의 막대 형상 부재(220)에 의해 구성되어 있어도 좋다. 2개의 막대 형상 부재(220)는 복수의 밀봉 수지의 양측에 있어서 제1 방향을 따라서 배치된다. 이러한 보호 부재(200C)에 의해서도, 밀봉 수지(103)가 다른 부재와 스치는 것을 억제할 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 여기에서는 기재하지 않은 여러 가지 실시형태 등을 포함하는 것은 물론이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 상기의 설명으로부터 타당한 특허 청구 범위에 관한 발명 특정 사항에 의해서만 정해지는 것이다.
1: 보호 부재가 달린 발광 장치
100: 발광 장치
101: 기체
102: 발광 소자
103: 밀봉 수지
104: 커넥터
200: 보호 부재

Claims (14)

  1. 가요성을 갖는 기체(基體)와, 상기 기체 상에 배치되는 발광 소자와, 상기 발광 소자를 밀봉하는 밀봉 수지를 갖는 발광 장치와,
    상기 기체 상에 있어서 상기 밀봉 수지를 덮는 보호 부재를 구비하고,
    상기 보호 부재는 상기 밀봉 수지를 수용하는 오목부를 갖고,
    상기 보호 부재 중 상기 밀봉 수지의 상방(上方)을 덮는 부분의 두께는, 상기 보호 부재 중 상기 밀봉 수지의 측방(側方)을 둘러싸는 부분의 두께보다 얇고,
    상기 보호 부재 중 상기 밀봉 수지의 측방을 둘러싸는 부분의 두께는, 상기 밀봉 수지의 두께보다 두껍고,
    상기 보호 부재는 상기 기체에 대하여 착탈이 자유로운, 보호 부재가 달린 발광 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 발광 장치는, 상기 기체 상에 배치되어, 상기 발광 소자와 전기적으로 접속되는 전자 부품을 갖고,
    상기 보호 부재는 상기 전자 부품의 외주를 둘러싸고 있는, 보호 부재가 달린 발광 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 보호 부재는 상기 전자 부품을 덮고 있는, 보호 부재가 달린 발광 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기체는 일 방향으로 연신되는 긴 부재인, 보호 부재가 달린 발광 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 보호 부재는 절연성 수지인, 보호 부재가 달린 발광 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 보호 부재는 탄성 또는 유연성을 갖는 다공질 재료인, 보호 부재가 달린 발광 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 보호 부재는 상기 발광 장치보다 큰, 보호 부재가 달린 발광 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉 수지의 A 경도는 30 이상이고,
    상기 밀봉 수지의 D 경도는 50 이하인, 보호 부재가 달린 발광 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기체는 기판과 배선부를 구비하고,
    상기 기판의 두께는 10~100μm인, 보호 부재가 달린 발광 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자는 플립 칩 실장되어 있는, 보호 부재가 달린 발광 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자와 상기 기체의 사이에는 언더 필 재료가 충전되어 있는, 보호 부재가 달린 발광 장치.
  13. 가요성을 갖는 기체(基體)와, 상기 기체 상에 배치되는 발광 소자와, 상기 발광 소자를 밀봉하는 밀봉 수지를 갖는 발광 장치와,
    상기 기체 상에 있어서 상기 밀봉 수지를 덮는 보호 부재를 구비하고,
    상기 보호 부재는 상기 밀봉 수지를 수용하는 오목부를 갖고,
    상기 보호 부재 중 상기 밀봉 수지의 상방(上方)을 덮는 부분의 두께는, 상기 보호 부재 중 상기 밀봉 수지의 측방(側方)을 둘러싸는 부분의 두께보다 얇고,
    상기 보호 부재 중 상기 밀봉 수지의 측방을 둘러싸는 부분의 두께는, 상기 밀봉 수지의 두께보다 두껍고,
    상기 보호 부재와 상기 밀봉 수지의 사이에는 간극이 형성되어 있는, 보호 부재가 달린 발광 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 발광 장치는 상기 발광 소자를 포함하는 복수의 발광 소자와, 상기 밀봉 수지를 포함하는 복수의 밀봉 수지를 갖고,
    상기 보호 부재는 상기 복수의 밀봉 수지 각각을 수용하는 복수의 오목부를 갖는, 보호 부재가 달린 발광 장치.
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