DE102015105474A1

DE102015105474A1 - Konverterbauteil für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung

Info

Publication number: DE102015105474A1
Application number: DE102015105474.4A
Authority: DE
Inventors: Markus Richter; Martin Brandl; Markus Burger; Günter Spath
Original assignee: Osram Opto Semiconductors GmbH
Current assignee: Ams Osram International GmbH
Priority date: 2015-04-10
Filing date: 2015-04-10
Publication date: 2016-10-13
Also published as: DE112016001664A5; WO2016162431A1; US20180114883A1

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Konverterbauteil für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung, umfassend: – einen Hilfsträger, wobei – ein Schichtenstapel umfassend eine Basisschicht und eine Konverterschicht auf einer Oberfläche des Hilfsträgers gebildet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen eines Konverterbauteils sowie eine optoelektronische Leuchtvorrichtung.

Description

Die Erfindung betrifft ein Konverterbauteil für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen oder zur Herstellung eines Konverterbauteils für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung. Die Erfindung betrifft des Weiteren eine optoelektronische Leuchtvorrichtung.
Immer mehr LED(Light emitting Diode, Leuchtdiode)-Bauteile verlangen nach einer Abdeckung eines lichtemittierenden Chips mit einer streng definierten Konversionsschicht. Dabei spielen neben dem exakten Farbort auch neue Eigenschaften, wie die Schichtdicke, die Konturtreue, die Maßgenauigkeit oder das Erscheinungsbild im ausgeschalteten Zustand eine sehr wichtige Rolle.
Eine sehr wichtige Anforderung sind zudem Konversionselemente mit definierter Außenkontur, die als Stoppkante für Vergussmaterial in einem Vergussprozess des Bauteils bis zur Konversionselementoberfläche dienen. Eine solche Stoppkante kann weiterhin auch zum Beispiel in anderen Prozessen notwendig sein, wie zum Beispiel in einem sogenannten „Film-Assisted-Molding“, einem folienunterstützten Spritzgießen.
Mit Hilfe von Technologien, wie zum Beispiel Sieb- oder Schablonendruck, Sprühen, Spritzgießen, Düsenstrahlverfahren, ist es nur möglich, einen Teil der benötigten Anforderungen zu erfüllen, was immer zu Kompromisslösungen führt. Beispielsweise lassen sich mit dem Sieb- und Schablonendruck recht einfach formtreue Konversionselemente mit einer gut definierten Schichtdicke herstellen. Die Beschaffenheit der Oberfläche und der Flanken des Elements sind jedoch für die neuen Anforderungen nicht geeignet.
Insbesondere können über diese Technologien keine Konversionselemente mit scharfen Außenkanten hergestellt werden, die als Stoppkante für zum Beispiel den Vergussprozess oder das folienunterstützte Spritzgießen dienen können.
Es ist zwar möglich, Konversionsschichten unter Verwendung von keramischen Konverterplättchen herzustellen. Diese sind jedoch teuer und können nicht alle Farborte abdecken.
Die in der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann daher darin gesehen werden, ein Konzept bereitzustellen, welches ein reproduzierbares und homogenes Erscheinungsbild eines Konverterbauteils sowie eine effiziente Eignung des Konverterbauteils für Verarbeitungsprozesse, insbesondere einen Vergussprozess und/oder ein folienunterstütztes Spritzgießen, ermöglicht.
Diese Aufgabe wird mittels des jeweiligen Gegenstands der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von jeweils abhängigen Unteransprüchen.
Nach einem Aspekt wird ein Konverterbauteil für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung bereitgestellt, umfassend:

– einen Hilfsträger, wobei
– ein Schichtenstapel umfassend eine Basisschicht und eine Konverterschicht auf einer Oberfläche des Hilfsträgers gebildet ist.

Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zum Herstellen eines Konverterbauteils für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung bereitgestellt, umfassend die folgenden Schritte:

– Bereitstellen eines Hilfsträgers,
– Bilden eines Schichtenstapels umfassend eine Basisschicht und eine Konverterschicht auf einer Oberfläche des Hilfsträgers.

Nach einem anderen Aspekt wird eine optoelektronische Leuchtvorrichtung bereitgestellt, umfassend ein lichtemittierendes Halbleiterbauteil und das Konverterbauteil mit entferntem Hilfsträger.
Die Erfindung umfasst also insbesondere und unter anderem den Gedanken, einen Schichtenstapel umfassend eine Basisschicht und eine Konverterschicht auf einer Oberfläche eines Hilfsträgers zu bilden.
Insbesondere wird aufgrund des erfindungsgemäßen Schichtenstapels eine effiziente bauteilspezifische Konfektionierung bewirkt. Denn aufgrund der Verwendung von mindestens zwei Schichten für den Schichtenstapel können in vorteilhafter Weise Schichtdicken entsprechend den Bauteilanforderungen, den verwendeten Konvertern und der zu erzielenden Farborte entsprechend angepasst werden. Es besteht also eine hohe Flexibilität hinsichtlich einer Schichtdicke für den Schichtenstapel. So können zum Beispiel Schichtenstapel eine gleiche Dicke aufweisen bei unterschiedlichen Farborten, die in der Regel mittels unterschiedlicher Schichtdicken der Konverterschicht erzielt werden. Die gemeinsame Dicke der Schichtenstapel kann dann zum Beispiel mittels entsprechender Anpassung der Schichtdicke der Basisschicht erzielt werden.
Des Weiteren kann ein solcher Schichtenstapel effizient vereinzelt werden, um vereinzelte Schichtenstapel auf einem gemeinsamen Hilfsträger zu bilden, sodass zum Beispiel eine sehr gute Konturtreue für die vereinzelten Schichtenstapel erzielt werden kann. Insbesondere können Stoppkanten für nachfolgende Vergussprozesse effizient hergestellt werden. Insbesondere kann eine schnelle Anpassung an gewünschte Dimensionen vorgenommen werden.
Nach einer Ausführungsform ist der Hilfsträger eine Folie, zum Beispiel eine Polyimid-Folie, eine Polytetrafluorethylen-Folie, eine UV-Folie, eine Sägefolie, eine sogenannte „Thermal-release-Folie“ (eine Klebefolie, die sich mittels Erwärmen von dem Objekt (hier der Schichtenstapel) lösen lässt, auch welchem die Klebefolie aufgeklebt ist).
Eine Dicke des Hilfsträgers beträgt zum Beispiel zwischen 50µm bis 500µm.
Der Hilfsträger ist insbesondere ein temporärer Träger und wird zum Beispiel in einem späteren Verfahrensschritt wieder entfernt.
Nach einer Ausführungsform wird der Schichtenstapel, insbesondere die vereinzelten Schichtenstapel, vom Hilfsträger entfernt und auf einen weiteren Hilfsträger angeordnet.
Das Anordnen auf den weiteren Hilfsträger umfasst zum Beispiel ein Kleben des Schichtenstapels, insbesondere der vereinzelten Schichtenstapel, auf den weiteren Hilfsträger.
In einer Ausführungsform ist die Basisschicht eine Silikonschicht. Wenn im Folgenden eine Ausführungsform eine Silikonschicht umfasst, so soll stets der allgemeinere Begriff „Basisschicht“ mitgelesen werden. Eine Silikonschicht weist insbesondere den technischen Vorteil auf, dass diese effizient hergestellt werden kann.
In einer Ausführungsform umfasst die Basisschicht zumindest eines der folgenden Materialien oder ist aus zumindest einem der folgenden Materialien gebildet: Silikon, Glas, Hybridmaterialien (zum Beispiel Glas-Silikon).
Ein Schichtenstapel im Sinne der vorliegenden Erfindung umfasst also insbesondere mehrere Schichten, hier insbesondere die Basisschicht, vorzugsweise die Silikonschicht, und die Konverterschicht, die übereinander gestapelt sind. Das heißt also, dass die einzelnen Schichten des Schichtenstapels gestapelt sind.
Eine Konverterschicht im Sinne der vorliegenden Erfindung ist insbesondere ausgebildet, elektromagnetische Strahlung aufweisend eine erste Wellenlänge oder einen ersten Wellenlängenbereich in eine elektromagnetische Strahlung aufweisend eine zweite Wellenlänge oder einen zweiten Wellenlängenbereich zu konvertieren, wobei die zweite Wellenlänge verschieden von der ersten Wellenlänge ist respektive der zweite Wellenlängenbereich zumindest teilweise, insbesondere vollständig, verschieden von dem ersten Wellenlängenbereich ist. Eine Konverterschicht im Sinne der vorliegenden Erfindung weist also eine Konverterfunktion oder eine Konversionsfunktion auf, konvertiert also elektromagnetische Strahlung. Die zu konvertierende elektromagnetische Strahlung kann zum Beispiel als ein Primärlicht oder als eine Primärstrahlung bezeichnet werden. Die mittels der Konverterschicht konvertierte elektromagnetische Strahlung kann zum Beispiel als ein Sekundärlicht oder als eine Sekundärstrahlung bezeichnet werden. Aufgrund der Konversionsfunktion kann eine Konverterschicht auch als eine Konversionsschicht bezeichnet werden.
Die Primärstrahlung liegt zum Beispiel im Bereich von 430 nm bis 480 nm.
Die Sekundärstrahlung liegt zum Beispiel im Bereich von 450 nm bis 800 nm.
Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Basisschicht, zum Beispiel die Silikonschicht, frei von einem Diffusor ist. Das heißt also insbesondere, dass sich in der Basisschicht kein Diffusor befindet. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass eine elektromagnetische Strahlung, welche durch die Basisschicht strahlt, kaum bis gar nicht in der Basisschicht gestreut wird. Das heißt also, dass die Basisschicht transparent ist. Transparent im Sinne der vorliegenden Erfindung kann auch als klar bezeichnet werden. Das heißt also, dass die Basisschicht, die frei von einem Diffusor ist, eine klare Basisschicht ist. Transparent im Sinne der vorliegenden Erfindung bedeutet insbesondere, dass die Basisschicht eine Transmission von 90 %, insbesondere 95 %, vorzugsweise 99 %, der Primärstrahlung und/oder der Sekundärstrahlung aufweist.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Basisschicht einen Diffusor umfasst. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass eine elektromagnetische Strahlung, die durch die Basisschicht strahlt, in der Basisschicht gestreut werden kann. Dadurch kann zum Beispiel ein homogenes optisches Erscheinungsbild bewirkt werden.
Der Diffusor kann zum Beispiel nach einer Ausführungsform derart gebildet sein, dass er eine bestimmte Farbe, zum Beispiel weiß, erzeugt. So kann zum Beispiel dadurch die Konverterschicht verdeckt werden. Insbesondere kann dadurch die optoelektronische Leuchtvorrichtung im ausgeschalteten Zustand einen bestimmten Farbeindruck aufweisen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass der Schichtenstapel eine Diffusorschicht umfassend einen Diffusor umfasst. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass eine elektromagnetische Strahlung, die durch den Schichtenstapel strahlt, gestreut werden kann. Dadurch kann zum Beispiel ein homogener optischer Eindruck erzielt werden.
Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass der Schichtenstapel frei von einer Diffusorschicht umfassend einen Diffusor ist. Das heißt also, dass der Schichtenstapel keine Diffusorschicht umfassend einen Diffusor aufweist.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass der Diffusor einen oder mehrere Diffusorpartikel umfasst, insbesondere: SiO2-Partikel, Al2O3-Partikel, TiO2-Partikel, Silikonpartikel, Glaspartikel. Durch das Vorsehen von einem oder mehreren Diffusorpartikeln wird insbesondere der technische Vorteil erzielt, dass eine effiziente Streuung von elektromagnetischer Strahlung bewirkt ist. Insbesondere kann durch Vorsehen von unterschiedlichen Partikelgrößen ein unterschiedlicher Streuungsgrad oder Streuquerschnitt eingestellt werden. Zum Beispiel kann ein Diffusorpartikel eine mittlere Korngröße von 100 nm bis 10 µm umfassen. Das heißt also insbesondere, dass ein Durchmesser der Diffusorpartikel zwischen 100 nm und 10 µm betragen kann.
Die vorstehend genannten Materialien für Diffusorpartikel und insbesondere die verschiedenen Partikelgrößen weisen in vorteilhafter Weise unterschiedliche Eigenschaften auf, die den Anforderungen entsprechend eingesetzt werden können. So trägt zum Beispiel Al2O3 besser zur Homogenisierung des Lichts oder allgemein der elektromagnetischen Strahlung bei. TiO2 trägt dafür zum besseren Weißeindruck im ausgeschaltetem Zustand bei.
In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Konverterschicht Silikon und einen Konverter umfasst.
Ein Konverter im Sinne der vorliegenden Erfindung ist insbesondere ein Material oder eine Materialzusammensetzung (also allgemein ein Werkstoff), die eine Konversion von elektromagnetischer Strahlung bewirkt. Ein Konverter ist zum Beispiel ein Phosphor. Ein Konverter ist zum Beispiel ein organischer oder ein anorganischer Farbstoff. Konverter sind insbesondere Pulver (umfassend zum Beispiel Phosphor und/oder einen anorganischen und/oder einen organischen Leuchtstoff), die in einer strahlungsstabilen Matrix fixiert sind. Silikon eignet sich besonders in dem vorstehend angegebenen beispielhaften Bereich der Primärstrahlung als Matrixmaterial.
Das heißt insbesondere, dass der Konverter, zum Beispiel ein Pulver, in Silikon eingebettet ist. Das Silikon bildet also insbesondere eine Matrix, in welcher das Pulver oder allgemein der Konverter vorzugsweise eingebettet ist.
Nach einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass zumindest eine der Schichten des Schichtenstapels aufgesprüht ist. Beispielsweise sind alle Schichten des Schichtenstapels aufgesprüht. Zum Beispiel wird respektive ist die Basisschicht, insbesondere die Silikonschicht, aufgesprüht. Das Aufsprühen weist insbesondere den technischen Vorteil auf, dass eine Schichtdicke der entsprechenden Schicht effizient eingestellt werden kann. Insbesondere wenn die Konverterschicht aufgesprüht ist, kann in vorteilhafter Weise ein Farbort effizient eingestellt werden. Dies insbesondere über eine vorbestimmte Schichtdicke.
Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass zumindest eine der Schichten des Schichtenstapels aufgesprüht wird. Insbesondere werden alle Schichten des Schichtenstapels aufgesprüht.
In einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Basisschicht als eine Basisfolie gebildet ist. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass eine effiziente Handhabung der Basisschicht bewirkt werden kann. Insbesondere kann eine solche Basisschicht, die als eine Basisfolie gebildet ist, effizient hergestellt werden. Dies beispielsweise mittels an sich bekannter Technologien zur Herstellung von Folien. Solche Technologien umfassen zum Beispiel ein Drucken, ein Folienziehen (Extrusionsprozess), ein Walzen und ein Formgussverfahren. Eine Basisfolie weist ferner den technischen Vorteil auf, dass diese flexibel ist und dadurch einfach auf den Hilfsträger aufgebracht werden kann.
In einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Silikonschicht als eine Silikonfolie gebildet ist. Die entsprechenden Vorteile ergeben sich analog zu der Basisfolie.
Nach einer Ausführungsform weist die Basisschicht (zum Beispiel die Silikonschicht), insbesondere die Basisfolie (zum Beispiel die Silikonfolie), eine Schichtdicke zwischen 10 µm und 500 µm auf.
In einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Konverterschicht eine Schichtdicke zwischen 10 µm und 200 µm aufweist.
In einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Diffusorschicht eine Schichtdicke zwischen 0,5 µm und 100 µm aufweist.
Die vorstehend genannten Schichtdicken hängen insbesondere von einem gewünschten Farbort und/oder insbesondere von einer gewünschten Gesamtschichtdicke (Dicke des Schichtenstapels) ab.
Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Diffusorschicht als Diffusorfolie gebildet ist.
Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Konverterschicht als eine Konverterfolie gebildet ist.
Vorteile und technische Funktionalitäten betreffend die Diffusorfolie und die Konverterfolie ergeben sich analog zur Basisfolie oder Silikonfolie.
Ausführungsformen betreffend das Konverterbauteil ergeben sich analog aus entsprechenden Ausführungsformen des Verfahrens und umgekehrt. Das heißt also, dass sich technische Funktionalitäten für das Konverterbauteil aus entsprechenden technischen Funktionalitäten des Verfahrens ergeben und umgekehrt.
Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass das Konverterbauteil mittels des Verfahrens zum Herstellen eines Konverterbauteils hergestellt ist.
Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass nach dem Bilden des Schichtenstapels auf der Oberfläche des Hilfsträgers der Hilfsträger von dem Schichtenstapel entfernt wird oder umgekehrt. Das heißt also, dass nach diesem Schritt des Entfernens der Schichtenstapel frei von dem Hilfsträger ist. Vor dem Entfernen kann zum Beispiel vorgesehen sein, dass nach dem Bilden des Schichtenstapels, insbesondere nach dem Vereinzeln des Schichtenstapels, der Schichtenstapel, insbesondere die vereinzelten Schichtenstapel, auf einen weiteren Hilfsträger angeordnet wird, bevor der Hilfsträger entfernt wird. Diese Anordnen auf den weiteren Hilfsträger umfasst zum Beispiel ein Umlaminieren und/oder ein Umkleben.
In einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass ein vereinzelter Schichtenstapel (oder mehrere vereinzelte Schichtenstapel) vom Hilfsträger oder vom weiteren Hilfsträger entfernt wird. Die Schichtenstapel können also zum Beispiel einzeln von dem Hilfsträger oder von dem weiteren Hilfsträger entfernt werden. Das Entfernen der vereinzelten Schichtenstapel kann auch als ein Entnehmen oder als ein Abpicken bezeichnet werden.
Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass das lichtemittierende Halbleiterbauteil eine lichtemittierende Diode, also eine Leuchtdiode, ist. Eine solche Leuchtdiode wird im Englischen als „light-emitting diode (LED)“ bezeichnet.
Nach einer Ausführungsform ist das lichtemittierende Halbleiterbauteil eine Laserdiode. Insbesondere sind mehrere lichtemittierende Halbleiterbauteile vorgesehen, die beispielsweise gleich oder vorzugsweise unterschiedlich gebildet sein können.
Das heißt also insbesondere, dass das Konverterbauteil mit entferntem Hilfsträger in einem Abstrahlbereich des oder der lichtemittierenden Halbleiterbauteile angeordnet ist, um die elektromagnetische Strahlung, die mittels des oder der lichtemittierenden Halbleiterbauteile emittiert wird, zu konvertieren.
Nach einer Ausführungsform sind mehrere Konverterbauteile vorgesehen.
Das Konverterbauteil der erfindungsgemäßen Leuchtvorrichtung ist zum Beispiel mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellt.
Eine Schicht (zum Beispiel Konverterschicht, Diffusorschicht, Basisschicht, zum Beispiel Silikonschicht) des Schichtenstapels umfasst eine Oberseite und eine der Oberseite gegenüberliegende Unterseite. Je nach Anordnung der Schichten im Schichtenstapel untereinander ist die Unterseite der einen Schicht auf der Oberseite einer anderen Schicht angeordnet. Eine Position einer Schicht im Schichtenstapel kann zum Beispiel bezogen auf den Hilfsträger definiert werden.
Silikone sind Poly(organo)siloxane und eine Bezeichnung für eine Gruppe synthetischer Polymere, bei denen Siliciumatome über Sauerstoffatome verknüpft sind.
Nach einer Ausführungsform ist eine Vereinzelung des Schichtenstapels vorgesehen. Der Schichtenstapel wird also insbesondere vereinzelt. Das heißt also zum Beispiel, dass in dem Schichtenstapel Aussparungen gebildet werden, die durch den Schichtenstapel bis hin zur Oberfläche des Hilfsträgers verlaufen. Somit sind also voneinander getrennte Schichtenstapel gebildet, die auf dem gemeinsamen Hilfsträger angeordnet sind. Diese vereinzelten Schichtenstapel bilden somit vereinzelte Konverterbauteile. Die Aussparungen können zum Beispiel bis in den Hilfsträger hineinführen, ohne diesen dabei vollständig zu trennen.
Das Vereinzeln kann zum Beispiel mittels einer Säge, eines Lasers, eines Wasserstrahls und/oder einer Stanze durchgeführt werden.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden, wobei
1–4 jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines ersten Konverterbauteils,
5–8 jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines zweiten Konverterbauteils,
9–13 jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines dritten Konverterbauteils,
14–18 jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines vierten Konverterbauteils,
19–22 jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines fünften Konverterbauteils,
23–25 jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines sechsten Konverterbauteils,
26 einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines siebten Konverterbauteils,
27 und 28 jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines achten Konverterbauteils,
29 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung eines Konverterbauteils, und
30 eine optoelektronische Leuchtvorrichtung
zeigen.
Im Folgenden können für gleiche Merkmale gleiche Bezugszeichen verwendet werden.
Die Ausführungsbeispiele werden im Zusammenhang mit einer Silikonschicht beschrieben. Es wird darauf hingewiesen, dass anstelle der Silikonschicht der allgemeinere Begriff „Basisschicht“ stets mitgelesen werden soll.
1 zeigt einen bereitgestellten Hilfsträger 101 aufweisend eine Oberfläche 103. Auf der Oberfläche 103 ist eine Silikonschicht 105 als eine Basisschicht aufgebracht. Die Silikonschicht 105 ist zum Beispiel als eine Silikonfolie gebildet. Die Silikonschicht 105 ist frei von einem Diffusor oder frei von Diffusorpartikeln und ist somit klar.
Die Silikonschicht 105 weist eine Unterseite 107 auf. Die Silikonschicht 105 weist eine Oberseite 109 auf, die der Unterseite 107 gegenüberliegend gebildet ist. Die Silikonschicht 105 ist derart auf der Oberfläche 103 aufgebracht, dass die Unterseite 107 der Oberfläche 103 zugewandt ist. Die Oberseite 109 der Silikonschicht 105 ist der Oberfläche 103 abgewandt. Das heißt also, dass die Unterseite 107 auf der Oberfläche 103 aufgebracht ist.
Die Silikonschicht 105 kann zum Beispiel auf die Oberfläche 103 aufgesprüht werden. Insbesondere kann die Silikonschicht 105, wenn diese als eine Silikonfolie gebildet ist, auf die Oberfläche 103 aufgebracht werden.
Eine bevorzugte Dicke der Silikonschicht 105 liegt zum Beispiel im Bereich zwischen 10 µm und 500 µm.
2 zeigt, dass auf der Silikonschicht 105 eine Konverterschicht 201 aufgebracht ist. Die Konverterschicht 201 weist eine Unterseite 203 und eine der Unterseite 203 gegenüberliegende Oberseite 205 auf. Die Konverterschicht 201 ist derart auf der Silikonschicht 105 aufgebracht, dass die Unterseite 203 der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 gegenüberliegt. Die Oberseite 205 der Konverterschicht 201 ist der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 abgewandt. Das heißt also, dass die Unterseite 203 der Konverterschicht 201 auf der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 angeordnet ist.
Die Konverterschicht 201, die allgemein auch als eine Konversionsschicht bezeichnet werden kann, kann zum Beispiel auf die Silikonschicht 105 aufgesprüht werden.
Es ist somit ein Schichtenstapel 209 auf der Oberfläche 103 gebildet. Dieser Schichtenstapel 209 umfasst die Silikonschicht 105 sowie die Konverterschicht 201. Es ist somit ein Konverterbauteil 207 hergestellt, welches den Hilfsträger 101 sowie den Schichtenstapel 209 umfasst. Bezogen auf den Hilfsträger 101 ist eine Reihenfolge der Schichten des Schichtenstapels 209 wie folgt: zuerst die Silikonschicht 105 und erst dann die Konversionsschicht 201.
3 zeigt das Konverterbauteil 207 nach einem Vereinzelungsschritt. In einem solchen Vereinzelungsschritt wird der Schichtenstapel 209 vereinzelt. Das heißt also, dass der Schichtenstapel 209 mit Aussparungen 301 versehen wird, die durch den Schichtenstapel 209 bis hin zur Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 verlaufen. Somit sind also voneinander getrennte Schichtenstapel gebildet, die auf dem gemeinsamen Hilfsträger 101 angeordnet sind. Diese vereinzelten Schichtenstapel bilden somit vereinzelte Konverterbauteile 303.
Nach diesem Vereinzelungsschritt gemäß 3 ist gemäß 4 eine elektro-optische Charakterisierung der vereinzelten Konverterbauteile 303 vorgesehen.
Diese Charakterisierung umfasst zum Beispiel das Beleuchten der vereinzelten Konverterbauteile 303 mittels Licht. Hierfür ist eine Lichtquelle 401 vorgesehen. Die Lichtquelle 401 emittiert einen Lichtkegel 405 in Richtung einer Oberseite 205 einer Konverterschicht 201 eines vereinzelten Konverterbauteils 303. Licht, welches von dieser Oberseite 205 reflektiert wird, ist symbolisch mit dem Bezugszeichen 407 gekennzeichnet. Dieses reflektierte Licht wird von einem optischen Detektor 403 erfasst.
In einer nicht gezeigten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die vereinzelten Konverterbauteile 303 von dem Hilfsträger 101 entfernt oder abgelöst werden. In einer nicht gezeigten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die so entfernten vereinzelten Konverterbauteile 303 in eine optoelektronische Leuchtvorrichtung eingesetzt oder angeordnet werden.
5 bis 8 zeigen jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines zweiten Konverterbauteils.
5 zeigt einen bereitgestellten Hilfsträger 101, wobei auf der Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 eine Silikonschicht 501 als eine Basisschicht angeordnet oder aufgebracht ist. Im Unterschied zu 1 weist die Silikonschicht 501 Diffusorpartikel 507 auf. Das heißt also, dass Diffusorpartikel in der Silikonschicht 501 eingebettet sind. Diese Diffusorpartikel 507 bewirken eine Streuung von elektromagnetischer Strahlung.
Auch die Silikonschicht 501 weist eine Unterseite 503 und eine der Unterseite 503 gegenüberliegende Oberseite 505 auf. Die Unterseite 503 der Silikonschicht 501 ist der Oberfläche 103 zugewandt. Die Oberseite 505 der Silikonschicht 501 ist der Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 abgewandt. Das heißt also, dass als erste Schicht die Silikonschicht 501 auf die Oberfläche 103 aufgebracht wird. Die Silikonschicht 501 kann zum Beispiel als eine Silikonfolie ausgebildet sein.
6 zeigt eine auf der Oberseite 505 der Silikonschicht 501 aufgebrachte Konverterschicht 201 analog zu 2. Somit ist die Unterseite 203 der Konverterschicht 201 der Oberseite 505 der Silikonschicht 501 zugewandt. Die Oberseite 205 der Konverterschicht 201 ist der Oberseite 505 der Silikonschicht 501 abgewandt. Das heißt also, dass die Konverterschicht 201 nach der Silikonschicht 501 aufgebracht ist. Somit ist ein Schichtenstapel 601 gebildet, der die Silikonschicht 501 und die Konverterschicht 201 umfasst. Dieser Schichtenstapel 601 ist also auf der Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 gebildet.
Somit ist ein Konverterbauteil 603 hergestellt umfassend den Hilfsträger 101 sowie den Schichtenstapel 601. Bezogen auf den Hilfsträger 101 ist eine Reihenfolge der Schichten des Schichtenstapels 601 wie folgt: zuerst die Silikonschicht 501 und erst dann die Konversionsschicht 201.
Analog zu 3 ist gemäß 7 ein Vereinzelungsschritt vorgesehen, um Aussparungen 301 in dem Schichtenstapel 601 zu bilden. Für diesen Vereinzelungsschritt ist zum Beispiel eine Säge 701 vorgesehen. Das heißt also, dass die Aussparungen 301 zum Beispiel mittels der Säge 701 gesägt werden können.
Nach diesem Vereinzelungsschritt sind somit analog zu 3 vereinzelte Konverterbauteile 801 gebildet, wie dies in 8 gezeigt ist. Es ist nach einer nicht gezeigten Ausführungsform vorgesehen, dass analog zu 4 die vereinzelten Konverterbauteile 801 elektro-optisch charakterisiert werden. Dies zum Beispiel mittels der Lichtquelle 401 und des optischen Detektors 403.
9 bis 13 zeigen jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines dritten Konverterbauteils.
9 zeigt analog zu 1 einen bereitgestellten Hilfsträger 101, wobei auf der Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 bereits eine klare Silikonschicht 105 aufgebracht ist.
10 zeigt, dass auf die Oberseite 109 der Silikonschicht 105 eine Diffusorschicht 1001 aufgebracht ist. Die Diffusorschicht 1001 weist eine Unterseite 1003 und eine der Unterseite gegenüberliegende Oberseite 1005 auf. Die Diffusorschicht 1001 ist derart auf der Silikonschicht 105 aufgebracht, dass die Unterseite 1003 der Diffusorschicht 1001 der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 zugewandt ist. Die Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 ist der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 abgewandt. Das heißt also, dass als erste Schicht die Silikonschicht 105 auf der Oberfläche 103 aufgebracht ist. Es folgt dann die Diffusorschicht 1001.
Die Diffusorschicht 1001 kann zum Beispiel mehrere Diffusorpartikel umfassen.
Die Diffusorschicht 1001 kann zum Beispiel aufgesprüht sein.
11 zeigt, dass eine Konverterschicht 201 auf der Diffusorschicht 1001 aufgebracht ist, zum Beispiel aufgesprüht ist. Das heißt also, dass die Unterseite 203 der Konverterschicht 201 der Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 zugewandt angeordnet ist. Die Oberseite 205 der Konverterschicht 201 ist der Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 abgewandt.
Somit ist ein Schichtenstapel 1101 gebildet, der die Silikonschicht 105, die Diffusorschicht 1001 sowie die Konverterschicht 201 umfasst.
Somit ist ein Konverterbauteil 1130 hergestellt umfassend den Hilfsträger 101 sowie den Schichtenstapel 1101. Bezogen auf den Hilfsträger 101 ist eine Reihenfolge der Schichten des Schichtenstapels 1101 wie folgt: zuerst die Silikonschicht 105, dann die Diffusorschicht 1001 und dann erst die Konverterschicht 201.
Analog zu 3 zeigt 12 eine bereits durchgeführte Vereinzelung des Schichtenstapels 1101. Die vereinzelten Konverterbauteile sind mit dem Bezugszeichen 1201 versehen.
Analog zu 4 ist auch bei den vereinzelten Konverterbauteilen 1201 eine elektro-optische Charakterisierung vorgesehen. Dies zum Beispiel mittels der Lichtquelle 401 und mittels des optischen Detektors 403.
14 bis 18 zeigen jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines vierten Konverterbauteils.
14 zeigt einen bereitgestellten Hilfsträger 101. Auf die Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 wird gemäß 15 zuerst eine Diffusorschicht 1001 aufgebracht, zum Beispiel aufgesprüht, und erst dann wird die Silikonschicht 105 gebildet. Das heißt also, dass die Unterseite 1003 der Diffusorschicht 1001 der Oberfläche 103 zugewandt ist. Die Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 ist der Oberfläche 103 abgewandt. Die Unterseite 107 der Silikonschicht 105 ist der Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 zugewandt. Die Oberseite 109 der Silikonschicht 105 ist der Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 abgewandt.
16 zeigt, dass eine Konverterschicht oder Konversionsschicht 201 auf der Silikonschicht 105 aufgebracht ist, zum Beispiel aufgesprüht. Hierbei ist die Unterseite 203 der Konverterschicht 201 der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 zugewandt. Die Oberseite 205 der Konverterschicht 201 ist der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 abgewandt. Das heißt also, dass die Konverterschicht 201 auf der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 aufgebracht ist.
Somit ist ein Schichtenstapel 1601 gebildet umfassend die Diffusorschicht 1001, die Silikonschicht 105 und die Konverterschicht 201. Dieser Schichtenstapel 1601 ist also auf der Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 gebildet.
Somit ist ein Konverterbauteil 1603 hergestellt umfassend den Hilfsträger 101 sowie den Schichtenstapel 1601. Bezogen auf den Hilfsträger ist eine Reihenfolge der Schichten im Schichtenstapel 1601 wie folgt: zuerst die Diffusorschicht 1001, dann die Silikonschicht 105 und erst dann die Konverterschicht oder Konversionsschicht 201.
17 zeigt analog zu 7 ein Vereinzeln des Schichtenstapels 1601 mittels einer Säge 701.
Somit sind gemäß 18 vereinzelte Konverterbauteile 1801 gebildet. Analog zu 8 kann dann auch hier eine elektro-optische Charakterisierung vorgesehen sein.
19 bis 22 zeigen jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung oder zum Herstellen eines fünften Konverterbauteils.
19 zeigt einen bereitgestellten Hilfsträger 101, wobei auf der Oberfläche 103 eine Konverterschicht 201 aufgebracht, zum Beispiel aufgesprüht, ist. Hierbei ist die Unterseite 203 der Oberfläche 103 zugewandt. Die Oberseite 205 der Konverterschicht 201 ist der Oberfläche 103 abgewandt.
20 zeigt, dass eine Silikonschicht 105 auf der Oberseite 205 der Konverterschicht 201 aufgebracht ist. Die Silikonschicht 105 ist frei von einem Diffusor. Die Unterseite 107 der Silikonschicht 105 ist der Oberseite 205 der Konverterschicht 201 zugewandt. Die Oberseite 109 der Silikonschicht 105 ist der Oberseite 205 der Konverterschicht 201 abgewandt.
Es ist somit ein Schichtenstapel 2001 gebildet, umfassend die Konverterschicht 201 sowie die Silikonschicht 105. Der Schichtenstapel 2001 ist auf der Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 gebildet.
Somit ist ein Konverterbauteil 2003 gebildet oder hergestellt umfassend den Hilfsträger 101 sowie den Schichtenstapel 2001. Bezogen auf den Hilfsträger ist eine Reihenfolge der Schichten des Schichtenstapels 2001 wie folgt: Zuerst die Konverterschicht 201 und erst dann die Silikonschicht 105.
21 zeigt analog zu 3 vereinzelte Konverterbauteile 2101, wie sie nach einer Vereinzelung des Schichtenstapels 2001 gemäß 20 gebildet sind.
In 22 ist analog zu 4 eine elektro-optische Charakterisierung der vereinzelten Konverterbauteile 2101 vorgesehen.
23 bis 25 zeigen jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung oder zum Herstellen eines sechsten Konverterbauteils.
23 geht hierbei von einem bereitgestellten Hilfsträger umfassend eine Konverterschicht 201 analog zu 19 aus. Auf der Oberseite 205 der Konverterschicht 201 ist eine Silikonschicht 501 aufgebracht. Hierbei ist die Silikonschicht 501 diffus, also nicht klar, weist also einen Diffusor auf. Dies sind hier Diffusorpartikel 507. Somit ist also eine Silikonschicht 501 aufweisend Diffusorpartikel 507 auf der Oberseite 205 der Konverterschicht 201 aufgebracht. Die Unterseite 503 der Silikonschicht 501 ist der Oberseite 205 der Konverterschicht 201 zugewandt. Die Oberseite 505 der Silikonschicht 501 ist der Oberseite 205 der Konverterschicht 201 abgewandt.
Es ist somit ein Schichtenstapel 2301 gebildet umfassend die Konverterschicht 201 sowie die Silikonschicht 501. Der Schichtenstapel 2301 ist auf der Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 gebildet.
Somit ist ein Konverterbauteil 2303 hergestellt umfassend den Hilfsträger 101 und den Schichtenstapel 2301. Bezogen auf den Hilfsträger 101 ist eine Reihenfolge der Schichten im Schichtenstapel 2301 wie folgt: Zuerst die Konverterschicht 201 und erst dann die Silikonschicht 501.
Analog zu 7 zeigt 24 eine Vereinzelung mittels einer Säge 701 des Schichtenstapels 2301.
25 zeigt die vereinzelten Konverterbauteile 2501 analog zu 8. Auch hier kann eine elektro-optische Charakterisierung der vereinzelten Konverterbauteile 2501 vorgesehen sein.
26 zeigt einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines siebten Konverterbauteils.
26 geht hierbei von dem Konverterbauteil 2003 gemäß 20 aus. Als ein Unterschied wird auf die Oberseite 109 der Silikonschicht 105 eine Diffusorschicht 1001 aufgebracht. Somit ist die Unterseite 1003 der Diffusorschicht 1001 der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 zugewandt. Die Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 ist der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 abgewandt.
Somit ist ein Schichtenstapel 2601 gebildet umfassend die Konverterschicht 201, die Silikonschicht 105 sowie die Diffusorschicht 1001. Dieser Schichtenstapel 2601 ist auf der Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 gebildet.
Somit ist ein Konverterbauteil 2603 hergestellt umfassend den Hilfsträger 101 sowie den Schichtenstapel 2601. Bezogen auf den Hilfsträger ist eine Reihenfolge der Schichten des Schichtenstapels 2601 wie folgt: Zuerst die Konverterschicht 201, dann die Silikonschicht 105 und zuletzt die Diffusorschicht 1001.
Analog zu den vorstehend gemachten Ausführungen sind auch hier eine Vereinzelung und eine elektro-optische Charakterisierung vorgesehen, was zwecks Vermeidung von Wiederholungen nicht noch einmal gezeigt ist.
27 und 28 zeigen jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines achten Konverterbauteils.
27 geht von einem Hilfsträger 101 umfassend eine Konverterschicht 201 analog zu 19 aus. Auf die Oberseite 205 der Konverterschicht 201 ist eine Diffusorschicht 1001 aufgebracht. Hierbei ist die Unterseite 1003 der Diffusorschicht 1001 der Oberseite 205 der Konverterschicht 201 zugewandt. Die Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 ist der Oberseite 205 der Konverterschicht 201 abgewandt.
Auf die Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 wird gemäß 28 eine Silikonschicht 105 aufgebracht, die frei von einem Diffusor ist. Somit ist also die Unterseite 107 der Silikonschicht 105 der Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 zugewandt. Die Oberseite 109 der Silikonschicht 105 ist der Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 abgewandt.
Es ist somit ein Schichtenstapel 2801 gebildet umfassend die Konverterschicht 201, die Diffusorschicht 1001 sowie die Silikonschicht 105. Dieser Schichtenstapel 2801 ist auf der Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 gebildet.
Somit ist ein Konverterbauteil 2803 hergestellt umfassend den Hilfsträger 101 sowie den Schichtenstapel 2801. Bezogen auf den Hilfsträger 101 ist eine Reihenfolge der Schichten im Schichtenstapel 2801 wie folgt: Zuerst die Konverterschicht 201, dann die Diffusorschicht 1001 und zuletzt die Silikonschicht 105.
Analog zu den vorstehend gemachten Ausführungen ist auch bei dem Konverterbauteil 2803 eine Vereinzelung vorgesehen. Die vereinzelten Konverterbauteile werden insbesondere elektro-optisch charakterisiert. Die Vereinzelung sowie die Charakterisierung werden zwecks Vermeidung von Wiederholungen nicht noch einmal gezeigt.
29 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung oder zum Herstellen eines Konverterbauteils für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung.
Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte:

– Bereitstellen (2901) eines Hilfsträgers,
– Bilden (2903) eines Schichtenstapels umfassend eine Silikonschicht als Basisschicht und eine Konverterschicht auf einer Oberfläche des Hilfsträgers.

30 zeigt eine optoelektronische Leuchtvorrichtung 3001.
Die optoelektronische Leuchtvorrichtung 3001 umfasst ein lichtemittierendes Halbleiterbauteil 3003, zum Beispiel eine Leuchtdiode, insbesondere eine Laserdiode. Die Leuchtdiode ist zum Beispiel eine anorganische oder eine organische Leuchtdiode.
Die optoelektronische Leuchtvorrichtung 3001 umfasst ferner ein Konverterbauteil 3005 mit entferntem Hilfsträger. Das heißt also, dass das Konverterbauteil 3005 lediglich nur noch einen Schichtenstapel umfasst. Dieser Schichtenstapel kann gemäß einem der vorstehend beschriebenen Schichtenstapel gebildet sein.
In einem Betrieb der optoelektronischen Leuchtvorrichtung 3001 emittiert das lichtemittierende Halbleiterbauteil 3003 Primärlicht 3007. Dieses Primärlicht 3007 wird mittels des Konverterbauteils 3005 in Sekundärlicht 3009 konvertiert.
Die Erfindung umfasst also insbesondere und unter anderem den Gedanken, mehrere Technologien zur Herstellung von Folien und/oder durchgehender Schichten für die Herstellung eines Konverterbauteils zu verwenden. So ist insbesondere vorgesehen, als Ausgangsschicht auf einem Hilfsträger, der insbesondere als ein glatter Hilfsträger ausgebildet sein kann, eine Silikonfolie, allgemein eine Silikonschicht, mit einer definierten Schichtdicke herzustellen. Diese Folie kann zum Beispiel aus einem klaren Silikon oder mit einem Diffusor, zum Beispiel mit Diffusorpartikel, gefüllt sein. Als Diffusorpartikel eignen sich zum Beispiel besonders Partikel mit einer mittleren Korngröße von 100 nm bis 10 µm. Als Material für Diffusorpartikel eigenen sich zum Beispiel SiO2-Partikel, Al2O3-Partikel, TiO2-Partikel, Silikonpartikel, Glaspartikel.
Die Diffusor- oder klare Silikonfolie kann vorzugsweise mittels bekannten Technologien, zum Beispiel Drucken, Folienziehen, Walzen oder Formgussverfahren, hergestellt werden oder sein. Für diese Folie ist ein entscheidendes Kriterium die Maßhaltigkeit der Schichtdicke, die aber mit den vorstehend genannten Technologien gut und reproduzierbar einzustellen ist. Die Diffusor- oder klare Silikonfolie kann zum Beispiel aufgesprüht werden.
In einem zweiten Schritt ist nach einer Ausführungsform vorgesehen, dass ein Gemisch aus Silikon und einem Konverter auf die so vorbereite Silikonschicht, insbesondere Silikonfolie, aufgebracht wird. Vorzugsweise wird das Gemisch aufgesprüht, zum Beispiel mittels eines Spraycoatings (Der dem Fachmann bekannte englische Begriff „Spraycoating“ kann zum Beispiel mit „Spritzen“ ins Deutsche übersetzt werden.). Mittels des Aufsprühens, insbesondere mittels des Spraycoatings, ist eine Technologie bereitgestellt, basierend auf welcher sowohl eine Schichtdicke als auch ein Farbort gut und reproduzierbar eingestellt werden können. Dieses aufgebrachte Gemisch bildet somit eine Konverterschicht.
In einer alternativen Ausführungsform ist vorgesehen, den Diffusor, also die Diffusorpartikel, nicht in die Silikonfolie einzubetten, sondern in einem gesonderten Schritt auf die klare Silikonfolie aufzusprühen.
In einer weiteren alternativen Ausführungsform ist ein umgekehrter Prozess vorgesehen, in dem die Konverterschicht als Erstes auf die Oberfläche des Hilfsträgers aufgebracht, insbesondere aufgesprüht, wird. In einem nachfolgenden Schritt kann zum Beispiel mittels der vorstehend genannten Technologien die klare oder mit Diffusorpartikeln gefüllte Silikonschicht aufgebracht werden. Im Fall einer klaren Silikonschicht kann nach einer weiteren alternativen Ausführungsform vorgesehen sein, die Diffusorschicht direkt auf die Konverterschicht oder direkt auf die klare Silikonschicht aufzusprühen.
Der so hergestellte Folienstack, englisch für Schichtenstapel, wird nach einer Ausführungsform mittels an sich bekannter Trenntechnologien, zum Beispiel Stanzen, Sägen oder Lasern oder Wasserstrahlschneiden, vereinzelt.
Nach einer Ausführungsform ist anschließend vorgesehen, dass die vereinzelten Konverterbauteile charakterisiert werden, zum Beispiel mittels einer elektro-optischen Messung. Insbesondere können noch weitere Verarbeitungsschritte vorgesehen sein.
Durch eine beispielhafte Verwendung von zwei (oder drei) Folien, die mit oder ohne Füller (Diffusor, Konverter) hergestellt sind, ergeben sich in vorteilhafter Weise neue Möglichkeiten zur Bauteil-spezifischen Konfektionierung.
Somit können Schichtdicken entsprechend den Bauteilanforderungen, den verwendeten Konvertern und der zu erzielenden Farborte angepasst werden.
Es besteht die einfache und effiziente Möglichkeit, bereits am Markt kommerziell verfügbare Silikonfolien einzukaufen.
Auch das Vereinzeln der hergestellten Schichten bringt neben der sehr guten Konturtreue auch den Vorteil mit sich, relativ schnell Anpassungen der Dimensionen vornehmen zu können.
Durch die gute Konturtreue (scharfe Außenkanten) sind Vergussprozesse des Halbleiterbauteils bis zur Konversionsschichtoberkante möglich.
Die Silikon-Oberfläche der Konverterbauteile (auch Konversionselemente genannt), die auf dem (zum Beispiel glatten) Hilfsträger gebildet wird, garantiert ein sehr reproduzierbares und homogenes Erscheinungsbild.
Das Aufsprühen der Konversionsschicht erlaubt eine Konversionsschicht mit einer sehr dichten Partikelpackung was sich vorteilhaft auf Entwärmung und somit positiv auf die Lebensdauer der Bauteile auswirkt.
Obwohl die Erfindung im Detail durch das bevorzugte Ausführungsbeispiel näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
Bezugszeichenliste

101: Hilfsträger
103: Oberfläche des Hilfsträgers
105: Silikonschicht
107: Unterseite der Silikonschicht
109: Oberseite der Silikonschicht
201: Konverterschicht
203: Unterseite der Konverterschicht
205: Oberseite der Konverterschicht
207: Konverterbauteil
209: Schichtenstapel
301: Aussparung
303: vereinzeltes Konverterbauteil
401: Lichtquelle
403: optischer Detektor
405: emittierter Lichtkegel der Lichtquelle
407: reflektiertes Licht
501: Silikonschicht
503: Unterseite der Silikonschicht
505: Oberseite der Silikonschicht
507: Diffusorpartikel
601: Schichtenstapel
603: Konverterbauteil
701: Säge
801: vereinzeltes Konverterbauteil
1001: Diffusorschicht
1003: Unterseite der Diffusorschicht
1005: Oberseite der Diffusorschicht
1101: Schichtenstapel
1103: Konverterbauteil
1201: vereinzeltes Konverterbauteil
1601: Schichtenstapel
1603: Konverterbauteil
1801: vereinzeltes Konverterbauteil
2001: Schichtenstapel
2003: Konverterbauteil
2101: vereinzeltes Konverterbauteil
2301: Schichtenstapel
2303: Konverterbauteil
2501: vereinzeltes Konverterbauteil
2601: Schichtenstapel
2603: Konverterbauteil
2801: Schichtenstapel
2803: Konverterbauteil
2901: Bereitstellen
2903: Bilden
3001: optoelektronische Leuchtvorrichtung
3003: lichtemittierendes Halbleiterbauteil
3005: Konverterbauteil mit entferntem Hilfsträger
3007: Primärstrahlung
3009: Sekundärstrahlung

Claims

Konverterbauteil (207) für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung (3001), umfassend: – einen Hilfsträger (101), wobei – ein Schichtenstapel (209) umfassend eine Basisschicht (105, 501) und eine Konverterschicht (201) auf einer Oberfläche (103) des Hilfsträgers (101) gebildet ist.
Konverterbauteil (207) nach Anspruch 1, wobei die Basisschicht (105) frei von einem Diffusor ist.
Konverterbauteil (207) nach Anspruch 1, wobei die Basisschicht (501) einen Diffusor umfasst.
Konverterbauteil (207) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Schichtenstapel (209) eine Diffusorschicht (1001) umfassend einen Diffusor umfasst.
Konverterbauteil (207) nach einem der Ansprüche 2 bis 4, wobei der Diffusor einen oder mehrere Diffusorpartikel (507) umfasst, insbesondere: SiO₂-Partikel, Al₂O₃-Partikel, TiO₂-Partikel, Silikonpartikel, Glaspartikel.
Konverterbauteil (207) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Konverterschicht (201) Silikon und einen Konverter umfasst.
Konverterbauteil (207) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei zumindest eine der Schichten (201, 501, 1001) des Schichtenstapels (209) aufgesprüht ist.
Konverterbauteil (207) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Basisschicht (105, 501) als eine Basisfolie gebildet ist.
Konverterbauteil (207) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Basisschicht (105, 501) als eine Silikonschicht (105, 501) gebildet ist.
Verfahren zum Herstellen eines Konverterbauteils (207) für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung (3001), umfassend die folgenden Schritte: – Bereitstellen (2901) eines Hilfsträgers (101) und – Bilden (2903) eines Schichtenstapels (209) umfassend eine Basisschicht (105, 501) und eine Konverterschicht (201) auf einer Oberfläche (103) des Hilfsträgers (101).
Verfahren nach Anspruch 10, wobei die Basisschicht (105) frei von einem Diffusor ist.
Verfahren nach Anspruch 10, wobei die Basisschicht (501) einen Diffusor umfasst.
Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei der Schichtenstapel (209) eine Diffusorschicht (1001) umfassend einen Diffusor umfasst.
Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, wobei der Diffusor einen oder mehrere Diffusorpartikel (507) umfasst, insbesondere: SiO₂-Partikel, Al₂O₃-Partikel, TiO₂-Partikel, Silikonpartikel, Glaspartikel.
Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 14, wobei die Konverterschicht (201) Silikon und einen Konverter umfasst.
Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 15, wobei zumindest eine der Schichten (201, 501, 1001) des Schichtenstapels (209) aufgesprüht wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 16, wobei die Basisschicht (105, 501) als eine Basisfolie gebildet ist.
Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 17, wobei die Basisschicht (105, 501) als eine Silikonschicht (105, 501) gebildet ist
Optoelektronische Leuchtvorrichtung (3001), umfassend ein lichtemittierendes Halbleiterbauteil (3003) und das Konverterbauteil (207, 3005) nach einem der Ansprüche 1 bis 9 mit entferntem Hilfsträger (101).