JP6287212B2 - 蛍光体含有樹脂シートおよび発光装置 - Google Patents
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Description
(1)蛍光体、シリコーン樹脂、平均粒子径が10〜200nmの金属酸化物粒子(I)および平均粒子径が300〜1000nmの金属酸化物粒子(II)を含み、前記樹脂100質量部に対する前記蛍光体の含有量が250〜1000質量部であり、前記金属酸化物粒子(I)の含有量が、前記樹脂100質量部に対して1〜30質量部であり、前記金属酸化物粒子(II)の含有量が、前記蛍光体100質量部に対して0.1〜20質量部であり、膜厚が20〜150μmである蛍光体含有樹脂シート、
(2)シリコーン微粒子を含む前記蛍光体含有樹脂シート、
(3)前記いずれかの蛍光体含有樹脂シートがLED発光素子に貼り付けられた発光装置、
(4)前記いずれかの蛍光体含有樹脂シートをLED発光素子に貼り付ける工程を有する発光装置の製造方法法、
(5)蛍光体、シリコーン樹脂および金属酸化物粒子を混合する工程を有する蛍光体層作製用の蛍光体分散樹脂組成物の製造方法であって、前記の混合される金属酸化物粒子が、少なくとも平均粒子径が10〜200nmの金属酸化物粒子(I) および平均粒子径が300〜1000nmの金属酸化物粒子(II)を含み、前記樹脂100質量部に対する前記蛍光体の含有量が250〜1000質量部であり、前記金属酸化物粒子(I)の含有量が、前記樹脂100質量部に対して1〜30質量部であり、前記金属酸化物粒子(II)の含有量が、前記蛍光体100質量部に対して0.1〜20質量部である蛍光体分散樹脂組成物の製造方法、
(6)前記混合される工程ではさらにシリコーン微粒子が混合される前記蛍光体分散樹脂組成物の製造方法、
(7)前記いずれかの方法で蛍光体分散樹脂組成物を製造し、その後蛍光体分散樹脂組成物を基材上に塗布し、乾燥させることを特徴とする蛍光体含有樹脂シートの製造方法、
(8)前記方法で蛍光体含有樹脂シートを製造した後、前記蛍光体含有樹脂シートをLED発光素子へ貼り付ける工程を有する発光装置の製造方法。
また、前記金属酸化物粒子(II)と、後述する蛍光体含有樹脂シートに用いる樹脂との屈折率の差は、0.06以上であることが好ましい。光散乱を生じさせることが目的なので、前記樹脂との屈折率差の上限に特に制限はないが、好ましくは0.30以下である。前記金属酸化物粒子(II)の屈折率範囲を前記範囲内とすることで、光散乱を促進して、輝度をさらに向上させることが出来る。
前記理由からシリコーン微粒子の平均粒子径の上限としては2μm以下が好ましく、1.5μm以下がさらに好ましい。また、下限としては0.5μm以上がより好ましい。
なお、シリコーン微粒子の平均粒子径は、シート断面のSEM観察によって前記金属酸化物粒子の場合と同様にして測定され、求められる平均粒子径である。
膜厚バラツキB(%)=(最大膜厚ズレ値*−平均膜厚)/平均膜厚×100
*最大膜厚ズレ値は膜厚の最大値または最小値のうち平均膜厚との差が大きい方を選択する。
ケイ素原子に直接結合した水素原子を有する化合物としては、ポリメチルハイドロジェンシロキサン、ポリジメチルシロキサン/ポリメチルハイドロジェンシロキサン共重合体、ポリエチルハイドロジェンシロキサン、ポリメチルハイドロジェンシロキサン/ポリメチルフェニルシロキサン共重合体が例示される。また、他にも、例えば特開2010−159411号公報に記載されているような公知のものを利用することができる。
<弾性率および引張破断点伸度の測定>
作製した蛍光体含有樹脂シートの引張弾性率および引張破断点伸度の測定は、以下のように実施した。各実施例、参考例および比較例の蛍光体含有樹脂シートを基材から剥離後、得られた皮膜をカミソリで切断して10mm×60mm(内、つかみ部は両端の5mm)の寸法の試験片を10枚作製した。試験装置として、JIS−B−7721(2009)に準ずる引張試験機であるテンシロンUTM−II−20(東洋ボールドウィン(株)製)を使用して、前記試験片の両端の5mmを、試験機のつかみ具(つかみ具間隔15mm)に取りつけて固定し、50mm/分 (25℃、50%RHの環境下)の引張速度で引張試験を実施した。引張弾性率はJIS K7161(1994)4.6 引張弾性率の計算方法にしたがった。具体的には以下の計算方法である。2点のひずみε1(=0.0005)およびε2(0.0025)における応力を求め、それぞれσ1およびσ2とする。そして(σ2−σ1)/(ε2−ε1)を引張弾性率として求めた。引張破断点伸度は、降伏を伴わずに破壊する場合には、はJIS K7161(1994)4.4.2の引張破壊ひずみの値を使用した。降伏後に破壊する場合には、JIS K7161(1994)4.5.1の引張破壊時呼びひずみの値を使用した。
基材上にある蛍光体含有樹脂シートを1mm角×10000個に切断し、個片化し、そして基材には、蛍光体含有樹脂シートを切断すると同時に、溝を刻んだ。切断にはカッティング装置、UHT社製GCUTを用いた。シートの切断面のバリやシートの欠け、割れ等の不良を確認した。10000個に個片化されたものの中から無作為に100個を選択し、その切断箇所が良好なものの個数をもって、切断加工性を評価した。
蛍光体含有樹脂シートを青色LED素子に搭載した発光装置に20mAの電流を流してLEDチップを点灯させ、瞬間マルチ測光システム(MCPD−3000,大塚電子社製)を用いて、相関色温度を測定した。10個のサンプルを作製し、計測した相関色温度(CCT)の最大値と最小値の差を色温度ばらつきとした。
蛍光体含有樹脂シートを青色LED素子に搭載した発光装置に20mAの電流を流してLEDチップを点灯させ、瞬間マルチ測光システム(MCPD−3000,大塚電子社製)を用いて、試験開始直後の相関色温度および輝度を測定した。
蛍光体含有樹脂シートを青色LED素子に搭載した発光装置に20mAの電流を流してLEDチップを点灯させ、瞬間マルチ測光システム(MCPD−3000,大塚電子社製)を用いて、試験開始直後の相関色温度および輝度を測定した。その後、LEDチップを点灯させた状態で放置し、500時間経過後の輝度を同様にして測定して、下記式により輝度保持率を算出する事で耐光性を評価した。なお、輝度保持率が高いほど、耐光性に優れていることを表す。評価がB以上であれば実用上問題なく、A以上であれば実用上優れている。
輝度保持率(I)(%)=(500時間経過後の輝度/試験開始直後の輝度)×100
(小数点以下四捨五入)
S:保持率 95%以上 耐光性が非常に良好
A:保持率 90〜94% 耐光性が良好
B:保持率 80〜89% 耐光性が実用上問題ない
C:保持率 50〜79% 耐光性が悪い
D:保持率 49%以下 耐光性が著しく悪い。
各蛍光体含有樹脂シートを青色LED素子に搭載した発光装置に20mAの電流を流してLEDチップを点灯させ、瞬間マルチ測光システム(MCPD−3000,大塚電子社製)を用いて、試験開始直後の相関色温度および輝度を測定した。その後、LEDチップを170℃で保持し、500時間経過後の輝度を同様にして測定して、下記式により輝度保持率を算出する事で耐熱性を評価した。なお、輝度保持率が高いほど、耐熱性に優れていることを表す。評価がB以上であれば実用上問題なく、A以上であれば実用上優れている。
(小数点以下四捨五入)
S:保持率 90%以上 耐熱性が非常に良好
A:保持率 81〜89% 耐熱性が良好
B:保持率 50〜80% 耐熱性が実用上問題ない
C:保持率 49%以下 耐熱性が悪い。
走査型電子顕微鏡としてS4800(日立ハイテクノロジーズ製)を用い、加速電圧5kv、焦点距離 8.0mm、測定倍率 100000倍で、粒子を観測した。粒子の直径は、同じ面積を与える円の直径を粒子の直径とした。200個を観測し、その平均を使用した。
<シリコーン樹脂>
シリコーン樹脂1:OE6630(東レ・ダウコーニング(株)製)
屈折率 1.53
<金属酸化物粒子>
金属酸化物粒子1:アルミナ粉末“TM−300” (大明化学工業(株)製)
平均粒子径 7nm 屈折率 1.76
金属酸化物粒子2:シリカ粉末“Aerosil200”(日本アエロジル(株)製)
平均粒子径 12nm 屈折率 1.48
金属酸化物粒子3:アルミナ粉末“Aeroxide” (日本アエロジル(株)製)
平均粒子径 13nm 屈折率 1.76
金属酸化物粒子4:アルミナ粉末“Nanotek”(シーアイ化成(株)製)
平均粒子径 30nm 屈折率 1.76
金属酸化物粒子5:チタニア粉末“Nanotek”(シーアイ化成(株)製)
平均粒子径 36nm 屈折率 2.62
金属酸化物粒子6:アルミナ粉末“TM−DAR” (大明化学工業(株)製)
平均粒子径 100nm 屈折率 1.76
金属酸化物粒子7:アルミナ粉末“AKP−50” (住友化学(株)製)
平均粒子径 200nm 屈折率 1.76
金属酸化物粒子8:アルミナ粉末“AKP−30” (住友化学(株)製)
平均粒子径 300nm 屈折率 1.76
金属酸化物粒子9:アルミナ粉末“AKP−20” (住友化学(株)製)
平均粒子径 500nm 屈折率 1.76
金属酸化物粒子10:アルミナ粉末“AO−802” ((株)アドマテックス製)
平均粒子径 700nm 屈折率 1.76
金属酸化物粒子11:アルミナ粉末“ALO−13PB” ((株)高純度化学製)
平均粒子径 1000nm 屈折率 1.76
金属酸化物粒子12:アルミナ粉末“A−50−K” (昭和電工(株)製)
平均粒子径 1200nm 屈折率 1.76 。
2L四つ口丸底フラスコに攪拌機、温度計、環流管、滴下ロートを取り付け、フラスコに、界面活性剤としてポリエーテル変性シロキサン“BYK333”(ビックケミー・ジャパン(株)製)を1ppm含む2.5%のアンモニア水2Lを入れ、300rpmで攪拌しつつ、オイルバスにて昇温した。内温50℃に到達したところで滴下ロートからメチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランの混合物(23/77mol%)200gを30分かけて滴下した。そのままの温度で、さらに60分間撹拌を続けた後、酢酸(試薬特級)約5gを添加、撹拌混合した後、濾過を行った。濾過器上の生成粒子に水600mLを2回、メタノール200mLを1回添加し、濾過、洗浄を行った。濾過器上のケークを取り出し、解砕後、10時間かけて凍結乾燥することにより、白色粉末60gを得た。得られた粒子は、SEM(走査型電子顕微鏡)で観察したところほぼ同一の直径を有する球状微粒子であった。この粒子を断面TEM(透過型電子顕微鏡)で観察した結果、粒子内が単一構造の粒子であることが確認できた。
2L四つ口丸底フラスコに攪拌機、温度計、環流管、滴下ロートを取り付け、フラスコに、界面活性剤としてポリエーテル変性シロキサン“BYK333” (ビックケミー・ジャパン(株)製)を7ppm含む2.5%のアンモニア水2Lを入れ、300rpmで攪拌しつつ、オイルバスにて昇温した。内温50℃に到達したところで滴下ロートからメチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランの混合物(23/77mol%)200gを30分かけ滴下した。そのままの温度で、さらに60分間撹拌を続けた後、酢酸(試薬特級)約5gを添加、撹拌混合した後、濾過を行った。濾過器上の生成粒子に水600mLを2回、メタノール200mLを1回添加し、濾過、洗浄を行った。濾過器上のケークを取り出し、解砕後、10時間かけ凍結乾燥することにより、白色粉末40gを得た。得られた粒子は、SEMで観察したところほぼ同一の直径を有する球状微粒子であった。この粒子を断面TEMで観察した結果、粒子内が単一構造の粒子であることが確認できた。
1L四つ口丸底フラスコに攪拌機、温度計、環流管、滴下ロートを取り付け、フラスコにpH12.5(25℃)の苛性ソーダ水溶液600gを入れ、300rpmで攪拌しつつ、オイルバスにて昇温した。内温50℃に到達したところで滴下ロートからメチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランの混合物(23/77mol%)60gを20分かけて滴下した。そのままの温度で、さらに30分間撹拌を続けた後、中和剤として10%酢酸水溶液16.5gを添加、撹拌混合した後、濾過を行った。濾過器上の生成粒子に水300mLを3回、メタノール200mLを1回添加し、濾過、洗浄を行った。濾過器上のケークを取り出し、150℃、2時間乾燥すること白色粉末15gを得た。得られた粒子は、SEMで観察したところほぼ同一の直径である球状微粒子であった。この粒子を断面TEMで観察した結果、粒子内が単一構造の粒子であることが確認できた。
2L四つ口丸底フラスコに攪拌機、温度計、環流管、滴下ロートを取り付け、フラスコに2.5%のアンモニア水2Lを入れ、300rpmで攪拌しつつ、オイルバスにて昇温した。内温50℃に到達したところで滴下ロートからメチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランの混合物(23/77mol%)200gを30分かけ滴下した。そのままの温度で、さらに60分間撹拌を続けた後、酢酸(試薬特級)約5gを添加、撹拌混合した後、濾過を行った。濾過器上の生成粒子に水600mLを2回、メタノール200mLを1回添加し、濾過、洗浄を行った。濾過器上のケークを取り出し、解砕後、10時間かけ凍結乾燥することにより、白色粉末80gを得た。得られた粒子はSEMで観察したところほぼ同一の直径である球状微粒子であった。この粒子を断面TEMで観察した結果、粒子内が単一構造の粒子であることが確認できた。
1L四つ口丸底フラスコに攪拌機、温度計、環流管、滴下ロートを取り付け、フラスコにpH12.5(25℃)の苛性ソーダ水溶液600gを入れ、280rpmで攪拌しつつ、オイルバスにて昇温した。内温50℃に到達したところで滴下ロートからメチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランの混合物(23/77mol%)60gを20分かけ滴下した。そのままの温度で、さらに30分間撹拌を続けた後、中和剤として10%酢酸水溶液16.5gを添加、撹拌混合した後、濾過を行った。濾過器上の生成粒子に水300mLを3回、メタノール200mLを1回添加し、濾過、洗浄を行った。濾過器上のケークを取り出し、150℃、2時間乾燥することで、白色粉末13gを得た。得られた粒子はSEMで観察したところほぼ同一の直径である球状微粒子であった。この粒子を断面TEMで観察した結果、粒子内が単一構造の粒子であることが確認できた。
1L四つ口丸底フラスコに攪拌機、温度計、環流管、滴下ロートを取り付け、フラスコにpH12.5(25℃)の苛性ソーダ水溶液600gを入れ、200rpmで攪拌しつつ、オイルバスにて昇温した。内温50℃に到達したところで滴下ロートからメチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランの混合物(23/77mol%)60gを20分かけて滴下した。そのままの温度で、さらに30分間撹拌を続けた後、中和剤として10%酢酸水溶液16.5gを添加、撹拌混合した後、濾過を行った。濾過器上の生成粒子に水300mLを3回、メタノール200mLを1回添加し、濾過、洗浄を行った。濾過器上のケークを取り出し、150℃、2時間乾燥することで、白色粉末10gを得た。得られた粒子はSEMで観察したところほぼ同一の直径である球状微粒子であった。この粒子を断面TEMで観察した結果、粒子内が単一構造の粒子であることが確認できた。
ポリエチレン製容器に、シリコーン樹脂として“OE−6630A/B” (東レ・ダウコーニング社製)を100質量部、蛍光体として“NYAG−02”(Intematix社製:CeドープのYAG系蛍光体、比重:4.8g/cm3)を600質量部、金属酸化物粒子(I)として金属酸化物粒子3を10質量部となるように秤量した。
金属酸化物粒子(I)の種類を表1のとおりにする以外は参考例1と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。金属酸化物粒子(I)の平均粒子径が大きくなるほど引張弾性率が高く、引張破断点伸度が小さくなる傾向にあり、これに伴い色温度ばらつきが上昇する傾向にあったが、各参考例いずれも実用上問題ない範囲であった。参考例1〜4は特に好ましい結果を示した。切断加工性および耐光性は各参考例いずれも良好であり、耐熱性も実用上問題ないレベル以上の結果が得られ、特に金属酸化物粒子(I)がアルミナである場合の耐熱性は良好であった。
酸化物粒子(I)として金属酸化物粒子3を10質量部となるように秤量した。
蛍光体含有量を表1のとおりにする以外は参考例1と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。蛍光体含有量が多くなるほど耐光性、引張弾性率が高く、引張破断点伸度が小さくなる傾向にあり、これに伴い色温度ばらつきが上昇する傾向にあったが、各参考例いずれも実用上問題ない範囲であった。逆に蛍光体含有量が少なくなるほど輝度保持率(I)が小さくなる傾向にあったが、耐光性としてはいずれも問題ない範囲であった。切断加工性および耐熱性はいずれも良好であった。
金属酸化物粒子(I)の含有量を表2のとおりにする以外は参考例1と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。切断加工性、色温度ばらつきおよび耐熱性は、各参考例いずれも実用上問題ない範囲であり、特に金属酸化物粒子(I)の含有量が3質量部以上20質量部以下の範囲にある参考例12〜13は特に好ましい結果を示した。耐光性はいずれも良好であった。
蛍光体含有樹脂シートの膜厚を表2のとおりにする以外は参考例1と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。切断加工性、色温度ばらつきおよび耐光性は各参考例いずれも良好であった。膜厚が大きくなるほど、耐熱性の指標である輝度保持率(II)が小さくなる傾向にあったが、耐熱性としてはいずれも実用上問題ない範囲であり、特に膜厚が20μm以上100μm以下の範囲にある参考例15〜17の耐熱性は良好であった。
金属酸化物粒子(I)の種類を表12に記載のとおりとする以外は参考例1と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。参考例1と同様にして蛍光体含有樹脂シートを個片化したが、正常に個片化できたのは58個であり、残りの蛍光体含有樹脂シートには割れが生じた。個片化した蛍光体含有樹脂シートを青色LEDに貼り付ける際にも割れが発生し、色温度ばらつきは243Kと大きかった。なお耐光性および耐熱性は正常に個片化および貼り付けができた試料を用いて評価した。
金属酸化物粒子(I)の種類を表12に記載のとおりとする以外は参考例1と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。参考例1と同様にして蛍光体含有樹脂シートを個片化したが、正常に個片化できたのは43個であり、残りの蛍光体含有樹脂シートには割れが生じた。個片化した蛍光体含有樹脂シートを青色LEDに貼り付ける際にも割れが発生し、色温度ばらつきは293Kと大きかった。耐光性および耐熱性は正常に個片化および貼り付けができた試料を用いて評価した。
金属酸化物粒子(I)を入れないこと以外は参考例1と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。参考例1と同様にして蛍光体含有樹脂シートを個片化したが、正常に個片化できたのは45個であり、残りの蛍光体含有樹脂シートには割れが生じた。個片化した蛍光体含有樹脂シートを青色LEDに貼り付ける際にも割れが発生し、色温度ばらつきは284Kと大きかった。耐光性および耐熱性は正常に個片化および貼り付けができた試料を用いて評価した。
蛍光体含有量を表12に記載のとおりとする以外は参考例1と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。参考例1と同様にして蛍光体含有樹脂シートを個片化したが、100個とも割れなど不良が無く、色温度ばらつきも95Kと小さく良好であった。しかし、輝度保持率(I)が62%と悪く、耐光性に問題があった。
蛍光体含有量を表12に記載のとおりとする以外は参考例1と同様の操作を行い、蛍光体含有樹脂シートを作製したが、ペーストがゲル化したため、シートを作製することができなかった。
ポリエチレン製容器に、シリコーン樹脂として“OE−6630A/B” (東レ・ダウコーニング社製)を100質量部、蛍光体として“NYAG−02”(Intematix社製:CeドープのYAG系蛍光体、比重:4.8g/cm3)を600質量部、金属酸化物粒子(I)として金属酸化物粒子3を10質量部、金属酸化物粒子(II)として金属酸化物粒子9を6質量部となるように秤量した。
金属酸化物粒子(I)の種類を表3のとおりにして、実施例19と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。金属酸化物粒子(I)の平均粒子径が大きくなるほど弾性率が高く、引張破断点伸度が小さくなる傾向にあり、これに伴い色温度ばらつきが上昇する傾向にあったが、各実施例いずれも実用上で問題ない範囲であった。実施例19〜22は特に好ましい結果を示した。輝度、切断加工性はいずれも良好であり、耐光性はいずれも非常に良好であった。耐熱性も実用上問題ないレベル以上の結果が得られ、特に金属酸化物粒子(I)がアルミナである場合の耐熱性は良好であった。
蛍光体含有量を表3のとおりにする以外は実施例19と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。蛍光体含有量が多くなるほど輝度、耐光性、弾性率が高く、引張破断点伸度が小さくなる傾向にあり、これに伴い色温度ばらつきが上昇する傾向にあったが、各実施例いずれも実用上問題ないレベル以上の結果であった。逆に蛍光体含有量が少なくなるほど輝度保持率(I)が小さくなる傾向にあったが、輝度、耐光性としてはいずれも実用上問題ないレベル以上の結果であった。切断加工性および耐熱性はいずれも良好であった。
金属酸化物粒子(I)含有量を表4のとおりにする以外は実施例19と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。切断加工性、色温度ばらつき、および耐熱性は各実施例いずれも実用上問題ないレベル以上の結果であり、特に金属酸化物粒子(I)の含有量が樹脂100質量部に対して3質量部以上20質量部以下の範囲にある実施例30〜31は特に好ましい結果を示した。輝度はいずれも良好であり、耐光性はいずれも非常に良好であった。
蛍光体含有樹脂シートの膜厚を表4のとおりにする以外は実施例19と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。切断加工性および色温度ばらつきはいずれも良好であり、耐光性はいずれも非常に良好であった。膜厚が大きくなるほど輝度は向上し、輝度保持率(II)は小さくなる傾向にあったが、耐熱性としてはいずれも実用上問題ないレベル以上の結果であり、特に膜厚が20μm以上100μm以下の範囲にある実施例33〜35の耐熱性は良好であった。一方、膜厚が小さくなるほど輝度が小さくなる傾向があったが、各実施例いずれも実用上問題ないレベル以上の結果であった。
金属酸化物粒子(II)の種類を表5のとおりにする以外は実施例19と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。切断加工性、色温度ばらつきおよび耐熱性は各実施例いずれも良好であり、耐光性はいずれも非常に良好であった。金属酸化物粒子(II)の平均粒子径が大きくなるほど輝度が小さくなる傾向にあったが、いずれも実用上問題ないレベル以上の結果であり、特に金属酸化物粒子(II)の平均粒子径が300nm以上800nm以下の範囲にある実施例37〜38の輝度は良好であった。
金属酸化物粒子(II)の含有量を表5のとおりにする以外は実施例19と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。切断加工性、色温度ばらつきおよび耐熱性は各実施例いずれも良好であり、耐光性はいずれも非常に良好であった。金属酸化物粒子(II)の含有量によっては輝度が小さくなる傾向にあったが、いずれも実用上問題ないレベル以上の結果であり、特に金属酸化物粒子(II)の含有量が蛍光体100質量部に対して1質量部以上5質量部以下の範囲にある実施例41の輝度は良好であった。
金属酸化物粒子(I)および金属酸化物粒子(II)の種類と濃度を表13に記載のとおりとする以外は実施例19と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。実施例19と同様にして蛍光体含有樹脂シートを個片化したが、正常に個片化できたものが少なく、残りの蛍光体含有樹脂シートには割れが生じた。個片化した蛍光体含有樹脂シートを青色LEDに貼り付ける際にも割れが発生し、色温度ばらつきは大きかった。輝度、耐光性および耐熱性は正常に個片化および貼り付けができたシートを用いて評価した。
蛍光体含有量、金属酸化物粒子(I)および金属酸化物粒子(II)の種類と濃度を表13に記載のとおりとする以外は実施例19と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性及び耐熱性評価を行った。実施例19と同様にして蛍光体含有樹脂シートを個片化したが、100個とも割れなど不良が無く、色温度ばらつきも98Kと小さく良好であった。しかし、輝度保持率(I)が61%と悪く、耐光性に問題があった。
蛍光体含有量、金属酸化物粒子(I)および金属酸化物粒子(II)の種類と濃度を表13に記載のとおりとする以外は実施例19と同様の操作を行い、蛍光体含有樹脂シートを作製したが、ペーストがゲル化したため、シートを作製することができなかった。
ポリエチレン製容器に、シリコーン樹脂として“OE−6630A/B”を100質量部、蛍光体として“NYAG−02”(Intematix社製:CeドープのYAG系蛍光体、比重:4.8g/cm3)を600質量部、シリコーン微粒子1を45質量部、金属酸化物粒子(I)として金属酸化物粒子3を10質量部となるように秤量した。
シリコーン微粒子の濃度を表6に記載のとおりにする以外は参考例43と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。シリコーン微粒子の濃度が低くなるほど弾性率が高く、引張破断点伸度が小さくなる傾向にあり、さらにやや輝度が低下する傾向にあったが、各参考例いずれも実用上問題ないレベル以上の結果であった。特にシリコーン微粒子の含有量がシリコーン樹脂100質量部に対して10〜50質量部の範囲にある参考例43〜46は良好な結果であり、前記含有量が30〜50質量部の範囲にある参考例43〜44は特に好ましい結果であった。切断加工性および耐熱性はいずれも良好であり、耐光性はいずれも非常に良好であった。
シリコーン微粒子の種類を表7に記載のとおりにする以外は参考例45と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。切断加工性および耐熱性は各参考例いずれも良好であり、色温度ばらつきおよび耐光性はいずれも非常に良好であった。シリコーン微粒子の粒子径が大きくなるほど弾性率が高く、引張破断点伸度が小さくなる傾向にあり、これに伴い色温度ばらつきが上昇する傾向にあったが、いずれも実用上問題ないレベル以上の結果であった。また、シリコーン微粒子の粒子径によっては輝度がやや低下する傾向にあったが、いずれも本発明の効果を奏する上で問題ないレベル以上の結果であった。特に、シリコーン微粒子の平均粒子径が0.1μm以上2.0μm以下である参考例48〜51は好ましい結果を示し、前記平均粒子径が0.5μm以上1.5μm以下である参考例49および50は特に好ましい結果を示した。
金属酸化物粒子(I)の濃度を表8に記載のとおりにする以外は参考例45と同様の操作を行い、切断加工性、輝度、色温度ばらつき、耐光性および耐熱性の評価を行った。切断加工性および耐熱性は各参考例いずれも良好であり、色温度ばらつきおよび耐光性はいずれも非常に良好であった。金属酸化物粒子(I)の濃度が低くなるほど弾性率が高く、引張破断点伸度が小さくなる傾向にあり、さらにやや輝度が低下する傾向にあったが、いずれも実用上問題ないレベル以上の結果であった。特に、金属酸化物粒子(I)の含有量がシリコーン樹脂100質量部に対し3質量部以上30質量部以下の範囲にある参考例53〜55は好ましい結果を示した。
蛍光体の濃度を表9に記載のとおりにする以外は参考例45と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。色温度ばらつきは各参考例いずれも非常に良好であり、切断加工性および輝度はいずれも良好であり、耐光性および耐熱性はいずれも実用上問題ないレベル以上の結果が得られた。蛍光体の濃度が高くなるほど弾性率が高く、引張破断点伸度が小さくなる傾向にあり、また、逆に蛍光体の濃度が低くなるほど耐光性がやや低下する傾向にあったが、いずれも本発明の効果を奏する上で問題ないレベル以上の結果であった。
膜厚を表10に記載のとおりにする以外は参考例45と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。切断加工性および輝度は各参考例いずれも良好であり、色温度ばらつきおよび耐光性はいずれも非常に良好であった。膜厚が大きくなるほど輝度保持率(II)が小さくなる傾向にあったが、耐熱性としてはいずれも実用上問題ないレベル以上の結果であり、特に膜厚が20μm以上100μm以下の範囲にある参考例61〜63の耐熱性は良好であった。
金属酸化物粒子(I)の種類を表11に記載のとおりにする以外は参考例45と同様の操作ならびに切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。切断加工性および輝度は各参考例いずれも良好であり、色温度ばらつきおよび耐光性はいずれも非常に良好であった。耐熱性も実用上問題ないレベル以上の結果が得られ、特に金属酸化物粒子(I)がアルミナである場合の耐熱性は良好であった。金属酸化物粒子(I)の平均粒子径が大きくなるほど弾性率が高く、引張破断点伸度が小さくなる傾向にあり、これに伴い色温度ばらつきが上昇する傾向にあったが、いずれも実用上問題ないレベル以上の結果であった。
金属酸化物粒子(I)を入れないこと以外は参考例45と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。参考例45と同様にして蛍光体含有樹脂シートを個片化したが、正常に個片化できたのは62個であり、残りの蛍光体含有樹脂シートには割れが生じた。個片化した蛍光体含有樹脂シートを青色LEDに貼り付ける際にも割れが発生し、色温度ばらつきは245Kと非常に大きかった。輝度測定、耐光性および耐熱性は、正常に個片化および貼り付けができたシートを用いて評価したが、輝度は1.507cd/cm2と低下してしまった。
蛍光体の濃度を表14に記載のとおりにする以外は参考例45と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。参考例45と同様にして蛍光体含有樹脂シートを個片化したが、輝度保持率(I)が68%となり、耐光性が大きく低下してしまった。
蛍光体含有量を表14に記載のとおりとする以外は参考例45と同様の操作を行い、蛍光体含有樹脂シートを作製したが、ペーストがゲル化したため、シートを作製することができなかった。
金属酸化物粒子(I)の種類を表14に記載のとおりにする以外は参考例45と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。参考例43と同様にして蛍光体含有樹脂シートを個片化したが、正常に個片化できたのは54個であり、残りの蛍光体含有樹脂シートには割れが生じた。個片化した蛍光体含有樹脂シートを青色LEDに貼り付ける際にも割れが発生し、色温度ばらつきは268Kと非常に大きかった。なお、輝度、耐光性および耐熱性は、正常に個片化および貼り付けができた試料を用いて評価した。
金属酸化物粒子(I)の種類を表14に記載のとおりにする以外は参考例45と同様の操作を行い、切断加工性、色温度ばらつき、輝度、耐光性および耐熱性の評価を行った。参考例43と同様にして蛍光体含有樹脂シートを個片化したが、正常に個片化できたのは71個であり、残りの蛍光体含有樹脂シートには割れが生じた。個片化した蛍光体含有樹脂シートを青色LEDに貼り付ける際にも割れが発生し、色温度ばらつきは205Kと非常に大きかった。なお、輝度、耐光性および耐熱性は、正常に個片化および貼り付けができた試料を用いて評価した。
Claims (23)
- 蛍光体、シリコーン樹脂、平均粒子径が10〜200nmの金属酸化物粒子(I)および平均粒子径が300〜1000nmの金属酸化物粒子(II)を含み、前記樹脂100質量部に対する前記蛍光体の含有量が250〜1000質量部であり、前記金属酸化物粒子(I)の含有量が、前記樹脂100質量部に対して1〜30質量部であり、前記金属酸化物粒子(II)の含有量が、前記蛍光体100質量部に対して0.1〜20質量部であり、膜厚が20〜150μmである蛍光体含有樹脂シート。
- 前記金属酸化物粒子(II)と、前記樹脂との屈折率の差が0.06以上であることを特徴とする請求項1に記載の蛍光体含有樹脂シート。
- さらにシリコーン微粒子を含む請求項1または2に記載の蛍光体含有樹脂シート。
- 前記シリコーン微粒子の平均粒子径が、0.1〜2μmである請求項3に記載の蛍光体含有樹脂シート。
- 前記シリコーン微粒子の含有量が、前記樹脂100質量部に対して5〜50質量部である請求項3または4に記載の蛍光体含有樹脂シート。
- 前記金属酸化物粒子(I)がアルミナを含有するものである請求項1〜5のいずれかに記載の蛍光体含有樹脂シート。
- 前記蛍光体含有樹脂シートの引張弾性率が、300〜1000MPaである請求項1〜6のいずれかに記載の蛍光体含有樹脂シート。
- 前記蛍光体含有樹脂シートの引張破断点伸度が、5〜30%である請求項1〜7のいずれかに記載の蛍光体含有樹脂シート。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の蛍光体含有樹脂シートがLED発光素子に貼り付けられている発光装置。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の蛍光体含有樹脂シートをLED発光素子に貼り付ける工程を有する発光装置の製造方法。
- 前記蛍光体含有樹脂シートをLED発光素子へ貼り付ける工程の前に、前記蛍光体含有樹脂シートを個片に切断する工程を有する請求項10に記載の発光装置の製造方法。
- 前記蛍光体含有樹脂シートを個片に切断すると同時に、基材に対し、所望の厚みのところまで溝をつける請求項11に記載の発光装置の製造方法。
- 前記LED発光素子が、ウェハレベルのLED発光素子である請求項10〜12のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 前記蛍光体含有樹脂シートを、ウェハレベルのLED発光素子に貼り付ける工程の後、ウェハのダイシングと同時に一括して切断する工程を有する請求項13に記載の発光装置の製造方法。
- 蛍光体、シリコーン樹脂および金属酸化物粒子を混合する工程を有する蛍光体層作製用の蛍光体分散樹脂組成物の製造方法であって、前記の混合される金属酸化物粒子が、少なくとも平均粒子径が10〜200nmの金属酸化物粒子(I) および平均粒子径が300〜1000nmの金属酸化物粒子(II)を含み、前記樹脂100質量部に対する前記蛍光体の含有量が250〜1000質量部であり、前記金属酸化物粒子(I)の含有量が、前記樹脂100質量部に対して1〜30質量部であり、前記金属酸化物粒子(II)の含有量が、前記蛍光体100質量部に対して0.1〜20質量部である蛍光体分散樹脂組成物の製造方法。
- 前記金属酸化物粒子(II)と、前記樹脂との屈折率の差が0.06以上であることを特徴とする請求項15に記載の蛍光体分散樹脂組成物の製造方法。
- 前記混合される工程ではさらにシリコーン微粒子が混合される請求項15または16に記載の蛍光体分散樹脂組成物の製造方法。
- 前記シリコーン微粒子の平均粒子径が、0.1〜2μmである請求項17に記載の蛍光体分散樹脂組成物の製造方法。
- 前記シリコーン微粒子の混合量が、前記樹脂100質量部に対して5〜50質量部である請求項17または18に記載の蛍光体分散樹脂組成物の製造方法。
- 前記金属酸化物粒子(I)がアルミナを含有するものである請求項15〜19のいずれかに記載の蛍光体分散樹脂組成物の製造方法。
- 請求項15〜20のいずれかに記載の方法で蛍光体分散樹脂組成物を製造し、その後蛍光体分散樹脂組成物を基材上に塗布し、乾燥させることを特徴とする蛍光体含有樹脂シートの製造方法。
- 請求項21に記載の方法で蛍光体含有樹脂シートを製造した後、前記蛍光体含有樹脂シートをLED発光素子へ貼り付ける工程を有する発光装置の製造方法。
- 前記蛍光体含有樹脂シートの膜厚が20〜150μmである請求項21または22に記載の発光装置の製造方法。
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