WO2022030397A1 - 蛍光体塗料、塗膜、蛍光体基板および照明装置 - Google Patents

蛍光体塗料、塗膜、蛍光体基板および照明装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2022030397A1
WO2022030397A1 PCT/JP2021/028400 JP2021028400W WO2022030397A1 WO 2022030397 A1 WO2022030397 A1 WO 2022030397A1 JP 2021028400 W JP2021028400 W JP 2021028400W WO 2022030397 A1 WO2022030397 A1 WO 2022030397A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
fluorescent
fluorescent paint
phosphor
coating film
particles
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/028400
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
正宏 小西
Original Assignee
デンカ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by デンカ株式会社 filed Critical デンカ株式会社
Priority to US18/020,098 priority Critical patent/US20230312943A1/en
Priority to KR1020237004215A priority patent/KR20230047378A/ko
Priority to JP2022541509A priority patent/JPWO2022030397A1/ja
Priority to CN202180056694.9A priority patent/CN116096823A/zh
Publication of WO2022030397A1 publication Critical patent/WO2022030397A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/22—Luminous paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C09D183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/20—Diluents or solvents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/64—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing aluminium
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/22—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors
    • F21V7/28—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors characterised by coatings
    • F21V7/30—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors characterised by coatings the coatings comprising photoluminescent substances
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
    • F21V9/30—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source
    • F21V9/32—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source characterised by the arrangement of the photoluminescent material
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2300/00—Characterised by the use of unspecified polymers
    • C08J2300/12—Polymers characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2383/04—Polysiloxanes
    • C08J2383/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2483/04—Polysiloxanes
    • C08J2483/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials

Definitions

  • the present invention relates to a fluorescent paint, a coating film, a fluorescent substrate and a lighting device.
  • LEDs Light Emitting Devices
  • Example 2 of Patent Document 1 (i) a glass binder paint containing a 30 vol% phosphor was applied to the surface of a glass substrate to form a phosphor layer having a thickness of 200 ⁇ m (ii). )
  • a mounting board for LED lighting by joining multiple CSPs on the glass substrate.
  • CSP Chip Scale Package or Chip Size Package, and the LED chip is wrapped in a fluorescent resin and is packageless with only the LED chip and the fluorescent resin.
  • Example 2 of Patent Document 1 a "glass binder paint" containing a fluorescent substance is used to form a fluorescent substance layer having a thickness of 200 ⁇ m on a glass substrate.
  • a sintering step at a high temperature is usually required to sufficiently cure the glass binder paint, there is room for improvement in terms of the convenience of providing the phosphor layer.
  • the housing / substrate to which the glass binder paint is applied is also limited in heat resistance, optimization of expansion coefficient, and the like.
  • the present invention was made in view of such circumstances.
  • One of the objects of the present invention is to provide a material capable of easily forming a phosphor layer.
  • a fluorescent paint containing fluorescent particles and a curable resin component A fluorescent paint having a viscosity of 60 dPa ⁇ s or more and 450 dPa ⁇ s or less measured at 25 ° C. and a rotation speed of 20 rpm using a B-type viscometer is provided.
  • a coating film formed by the above fluorescent paint is provided.
  • a fluorescent substrate having the above coating film is provided.
  • a lighting device including an insulating substrate, a coating film provided on one side of the insulating substrate by the above-mentioned phosphor paint, and a light emitting element installed on the surface of the coating film opposite to the insulating substrate. Will be done.
  • the fluorescent layer can be easily provided.
  • (meth) acrylic herein represents a concept that includes both acrylic and methacrylic.
  • fluorescent particles herein may mean “fluorescent powder” which is an aggregate of fluorescent particles, depending on the context. For example, “the median diameter D 50 of the phosphor particles” described later is a value obtained based on the particle size distribution of the phosphor powder which is an aggregate of the phosphor particles.
  • the fluorescent paint of the present embodiment contains fluorescent particles and a curable resin component.
  • the viscosity of the fluorescent paint of the present embodiment measured using a B-type viscometer at 25 ° C. and a rotation speed of 20 rpm is 60 dPa ⁇ s or more and 450 dPa ⁇ s or less.
  • the content of the fluorescent particles in the total non-volatile components is 25 vol% or more and 60 vol% or less.
  • the fluorescent paint of this embodiment contains a curable "resin component" instead of a glass binder.
  • the fluorescent layer can be provided relatively easily without requiring sintering at a high temperature.
  • the usable phosphors are not limited. Specifically, when trying to obtain a cured film with a glass binder, it is necessary to bake at a high temperature of about 600 ° C. When such a high temperature is required, it is necessary to select a fluorescent material that can withstand the high temperature, which may limit the fluorescent materials that can be used. In addition, peeling is likely to occur when cooling from a high temperature. However, by preparing the fluorescent paint using the curable resin component, it is possible to form a fluorescent layer in which peeling is unlikely to occur without requiring a high temperature of about 600 ° C. The fact that sintering at a high temperature is not required also leads to the merit that there are few restrictions on the heat resistance and the optimization of the expansion coefficient of the housing / substrate on which the paint is applied or printed.
  • the curable resin component it is easy to form an appropriately thin phosphor layer by coating or printing. This is particularly effective when the content of the fluorescent particles in the fluorescent paint is large.
  • the viscosity is 60 dPa ⁇ s or more and 450 dPa ⁇ s or less, for example, by a screen printing method suitable for mass production, a phosphor layer (coating containing phosphor particles) having an appropriate thickness and less unevenness is used. A film) can be formed on the substrate.
  • a fluorescent paint having a viscosity of 60 dPa ⁇ s or more and 450 dPa ⁇ s or less can be obtained by using an appropriate amount of an appropriate material.
  • the fluorescent paint of the present embodiment is used by using an appropriate amount of fluorescent particles having an appropriate particle size distribution, using an appropriate amount of an appropriate fluidity adjusting agent, using an appropriate solvent, and the like. Can be manufactured.
  • the fluorescent paint of the present embodiment contains fluorescent particles.
  • the phosphor particles may be any particles that fluoresce due to the light emitted from the light emitting element. Depending on the desired color, color temperature, etc., only one specific fluorescent particle may be used, or two or more fluorescent particles may be used in combination.
  • the fluorescent substance particles include a CASN-based phosphor, a SCASN-based phosphor, a La 3 Si 6 N 11 -based phosphor, an Sr 2 Si 5 N 8 -based phosphor, a Ba 2 Si 5 N 8 -based phosphor, and an ⁇ -type sialon-based fluorophore.
  • a fluorescent substance a ⁇ -type sialon-based fluorescent substance, a LuAG-based fluorescent substance, and a YAG-based fluorescent substance can be mentioned.
  • These phosphors usually contain activating elements such as Eu and Ce.
  • the CASN-based fluorophore (a type of nitride fluorophore) preferably contains Eu.
  • the CASN-based fluorophore is, for example, a red fluorophore represented by the formula CaAlSiN 3 : Eu 2+ , using Eu 2+ as an activator and having a crystal made of an alkaline earth silicate as a base.
  • the SCASN-based fluorophore containing Eu is excluded.
  • the SCASSN-based fluorophore (a type of nitride fluorophore) preferably contains Eu.
  • the SCASSN-based phosphor is, for example, a red phosphor represented by the formula (Sr, Ca) AlSiN 3 : Eu 2+ , using Eu 2+ as an activator and a crystal made of an alkaline earth silicate as a base.
  • the La 3 Si 6 N 11 system phosphor is a La 3 Si 6 N 11 : Ce phosphor or the like. This usually wavelength-converts the blue light from the blue LED into yellow light.
  • Sr 2 Si 5 N 8 system phosphor examples include Sr 2 Si 5 N 8 : Eu 2+ phosphor, Sr 2 Si 5 N 8 : Ce 3 + phosphor, and the like. These usually wavelength-convert the blue light from the blue LED into yellow to red light.
  • the Ba 2 Si 5 N 8 system phosphor is Ba 2 Si 5 N 8 : Eu. This usually wavelength-converts the blue light from the blue LED into orange to red light.
  • the ⁇ -type sialone-based phosphor preferably contains Eu.
  • the ⁇ -type sialon containing Eu is represented by, for example, the general formula: M x Eu y Si 12- (m + n) Al (m + n) On N 16-n .
  • M is one or more elements containing at least Ca selected from the group consisting of Li, Mg, Ca, Y and lanthanide elements (excluding La and Ce), and the valence of M is a.
  • ax + 2y m
  • x is 0 ⁇ x ⁇ 1.5, 0.3 ⁇ m ⁇ 4.5, and 0 ⁇ n ⁇ 2.25.
  • the ⁇ -type sialone-based fluorophore preferably contains Eu.
  • the ⁇ -type sialon containing Eu is represented by, for example, the general formula Si 6-z Al z Oz N 8-z : Eu 2+ (0 ⁇ Z ⁇ 4.2), from the ⁇ -type sialon in which Eu 2+ is solid-solved. It is a fluorescent substance.
  • the Z value and the content of europium are not particularly limited. The Z value is, for example, more than 0 and 4.2 or less, and is preferably 0.005 or more and 1.0 or less from the viewpoint of further improving the emission intensity of ⁇ -type sialon. Further, the content of europium is preferably 0.1% by mass or more and 2.0% by mass or less.
  • the LuAG-based phosphor usually means a lutetium aluminum garnet crystal.
  • LuAG is preferably a LuAG: Ce phosphor. More specifically, LuAG can be expressed by the composition formula of Lu 3 Al 5 O 12 : Ce, but the composition of LuAG does not necessarily have to follow stoichiometry.
  • the YAG-based phosphor usually means yttrium aluminum garnet crystals. Considering the application to a lighting device, the YAG-based phosphor is preferably activated by Ce. More specifically, the YAG-based phosphor can be represented by the composition formula of Y3 Al 5 O 12 : Ce, but the composition of the YAG-based phosphor does not necessarily have to follow stoichiometry.
  • phosphor particles Commercially available products may be used as the phosphor particles.
  • fluorescent particles include Aron Bright (registered trademark) of Denka Corporation. In addition, it is also commercially available from Mitsubishi Chemical Corporation.
  • the median diameter D 50 of the phosphor particles is preferably 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, and more preferably 5 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less.
  • a maximum of 2 or more is observed in the particle size distribution curve of the phosphor particles. Specifically, it is preferable that a maximum is observed in both the region having a particle size of 1 ⁇ m or more and 6 ⁇ m or less and the region having a particle size of 10 ⁇ m or more and 25 ⁇ m or less.
  • the presence of two or more maxima means that the fluorophore particles contain both large and small particles. Since the small particles enter the "gap" between the large particles, it is easy to increase the content of the phosphor particles as compared with the case where only the large particles are used. Further, even if the content of the phosphor particles is increased, it is easy to maintain various physical properties as a paint. Further, when the coating film is used, the light emitted from the light emitting element is less likely to be transmitted.
  • the particle size distribution curve of the phosphor particles can be measured by a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device after the raw material phosphor particles are dispersed in a dispersion medium with an ultrasonic homogenizer. Then, the median diameter D 50 can be obtained from the obtained particle size distribution curve.
  • the median diameter D50 and the particle size distribution curve are measured on a volume basis.
  • the fluorescent paint of the present embodiment may contain only one kind of fluorescent particles, or may contain two or more kinds of fluorescent particles.
  • the content of the fluorescent particles in the total non-volatile components of the fluorescent paint is, for example, 25 vol% or more and 60 vol% or less. This content is preferably 30 vol% or more and 60 vol% or less, more preferably 35 vol% or more and 60 vol% or less, and further preferably 40 vol% or more and 50 vol% or less.
  • the content of the phosphor particles in all the non-volatile components of the phosphor paint By setting the content of the phosphor particles in all the non-volatile components of the phosphor paint to 25 vol% or more, for example, the light emitted from the light emitting element can be sufficiently converted into fluorescence. In addition, as another merit, there is a further improvement in coating or printability.
  • the content of the fluorescent particles in the fluorescent paint is moderately large, the fluorescent paint is less likely to flow moderately, and as a result, it becomes easy to form a fluorescent layer having an appropriate film thickness.
  • the content of the fluorescent particles in all the non-volatile components of the fluorescent paint By setting the content of the fluorescent particles in all the non-volatile components of the fluorescent paint to 25 vol% or more, there is also an advantage that cracks are less likely to occur in the fluorescent layer.
  • one of the causes of crack generation is considered to be the difference in thermal expansion rate between the phosphor layer and the substrate on which the phosphor layer is provided.
  • the curable resin component is relatively reduced. Then, the difference between the thermal expansion rate of the phosphor layer and the thermal expansion rate of the substrate on which the phosphor layer is provided becomes small. As a result, it is considered that cracks are less likely to occur in the phosphor layer.
  • the light emitted from the light emitting element can be sufficiently converted into fluorescence.
  • the color temperature of the light emitted from the light emitting element can be greatly converted.
  • the content of the fluorescent particles in all the non-volatile components of the fluorescent paint is preferably 60 vol% or less.
  • the fluorescent paint of this embodiment contains a curable resin component.
  • the "curable resin component” is not only (1) a resin (polymer) component having a property of being cured by the action of heat, light, etc., but also (2) a monomer or an oligomer before forming a coating film. However, it also contains a component capable of forming a resin (polymer) by increasing the molecular weight by the action of heat, light, etc. after forming the coating film.
  • a polymerization initiator, a curing agent and the like are also included in the "curable resin component”.
  • the curable resin component contains a resin, monomer or oligomer
  • these are usually organic substances. That is, the curable resin component usually contains an organic resin, an organic monomer or an organic oligomer.
  • the curable resin component preferably contains a thermosetting resin component. This makes it possible to manufacture a highly durable lighting device.
  • the curable resin component may include a thermoplastic resin.
  • the curable resin component preferably contains 1 or 2 or more selected from the group consisting of silicone resin and (meth) acrylate monomer.
  • a silicone resin a resin having a siloxane bond as a main skeleton
  • heat resistance and durability a silicone resin (a resin having a siloxane bond as a main skeleton) is preferable from the viewpoint of heat resistance and durability.
  • the curable resin component preferably contains a silicone resin having a phenyl group and / or a methyl group.
  • a silicone resin is preferable in terms of compatibility with other components, solvent solubility, coatability, heat resistance, durability and the like.
  • the ratio of phenyl group: methyl group in this resin is, for example, about 0.3: 1 to 1.5: 1.
  • the curable resin component can contain reactive groups. Thereby, the curable resin component can be cured by itself.
  • the curable resin component preferably contains a silicone resin containing a silanol group (—Si—OH). As a result, a silanol group condensation reaction occurs during the formation of the coating film, and a cured coating film is obtained.
  • the silanol content (OH% by mass) of the silicone resin containing a silanol group (—Si—OH) is, for example, 0.1% by mass or more and 5% by mass or less.
  • the curable resin component may be one that is cured by a hydrosilylation reaction between a vinyl group-containing polymer and a Si—H group-containing silicone polymer (addition reaction type).
  • the weight average molecular weight of the resin contained in the curable resin component is not particularly limited. As long as a coating film can be formed as a coating material, a resin having an arbitrary weight average molecular weight can be contained. As an example, the weight average molecular weight of the resin contained in the curable resin component is usually 1,000 or more and 1,000,000 or less, preferably 1,000 or more and 500,000 or less. When a commercially available product is used as the resin contained in the curable resin component, catalog data can be adopted as the weight average molecular weight of the resin. When the weight average molecular weight is unknown from a catalog or the like, it can be obtained by, for example, gel permeation chromatography (GPC) measurement using polyethylene as a standard material.
  • GPC gel permeation chromatography
  • a commercially available product may be used as the resin contained in the curable resin component.
  • Commercially available silicone resins can be obtained from, for example, Toray Dow Corning, Shin-Etsu Chemical, and the like.
  • RSN-0409, RSN-0431, RSN-0804, RSN-0805, RSN-0806, RSN-0808, RSN-0840, etc. manufactured by Toray Dow Corning
  • KF-8010, X-22-161A, KF-105 , X-22-163A, X-22-169AS, KF-6001, KF-2200, X-22-164A, X-22-162C, X-22-167C, X-22-173BX, etc. (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Made) can be mentioned.
  • the curable resin component may contain a monomer or an oligomer instead of the resin.
  • the curable resin component preferably contains a (meth) acrylate monomer.
  • the (meth) acrylate monomer may be monofunctional or polyfunctional.
  • the (meth) acrylate monomer preferably has 2 or more and 6 or less (meth) acrylic structures in one molecule.
  • the curable resin component preferably contains a polymerization initiator together with the monomer and the oligomer.
  • a polymerization initiator for example, when the curable resin component contains a (meth) acrylate monomer, it is preferably used in combination with a radical polymerization initiator.
  • the radical polymerization initiator generates radicals by heat or active light.
  • the curable resin component can be a silicone resin as described above, a combination of a (meth) acrylate monomer and a polymerization initiator, or any component known in the paint field.
  • the curable resin component may be, for example, a urethane-based one containing (i) a polyol and a polyisocyanate, or (ii) an epoxy-based one.
  • polyol (i) examples include (meth) acrylic polyol, polyester polyol, polyether polyol, epoxy polyol, polyolefin-based polyol, fluorine-containing polyol, polycaprolactone polyol, polycaprolactam polyol, polycarbonate polyol and the like.
  • polyisocyanate of (i) preferably 2 to 6 functional, more preferably 2 to 4 functional can be mentioned.
  • Specific examples thereof include aliphatic diisocyanates, cyclic aliphatic diisocyanates, isocyanurates and biuret-type adducts which are multimers of isocyanate compounds, and isocyanate compounds added to polyhydric alcohols or low molecular weight polyester resins. ..
  • a biuret type, an isocyanurate type, an adduct type, an allophanate type and the like are also known. Any of these can be used.
  • the polyisocyanate of (i) may be a so-called blocked isocyanate.
  • some or all of the isocyanate groups of the polyisocyanate may be in the form of blocked isocyanate groups blocked by protecting groups.
  • active hydrogen compounds such as alcohol-based, phenol-based, lactam-based, oxime-based, and active methylene-based active hydrogen compounds block isocyanate groups to form blocked isocyanate groups.
  • polyisocyanate Commercially available products of polyisocyanate include, for example, Duranate (trade name) series manufactured by Asahi Kasei Corporation, Takenate (trade name) series manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., and Death Module (trade name) series manufactured by Sumika Bayer Urethane Co., Ltd. And so on.
  • the epoxy-based curable resin component of (ii) usually contains an epoxy resin and a curing agent thereof.
  • the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, halogenated bisphenol A type epoxy resin, novolak type epoxy resin, polyglycol type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, epoxidized oil, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, and the like. Examples thereof include neopentyl glycol diglycidyl ether.
  • the curing agent usually include polyamines such as polyvalent amines, amine adducts, and polyamides, and acid anhydrides.
  • the fluorescent paint of the present embodiment may contain only one type of curable resin component, or may contain two or more types.
  • the amount of the curable resin component in the fluorescent paint of the present embodiment is preferably 40 vol% or more and 65 vol% or less, and more preferably 45 vol% or more and 60 vol% or less in the total non-volatile components.
  • the fluorescent paint of the present embodiment preferably contains a fluidity adjusting agent.
  • a fluidity adjusting agent for example, thixotropic property, etc.
  • silica particles such as hydrophobic silica and hydrophilic silica, aluminum oxide and the like can be applied.
  • fumed silica is preferably used.
  • Commercially available fluidity modifiers include, for example, AEROSIL 130, AEROSIL 200, AEROSIL 300, AEROSIL R-972, AEROSIL R-812, AEROSIL R-812S, ArminiumExideC (manufactured by Aerosil Japan, AEROSIL is a registered trademark), Carplex FPS. -1 (manufactured by DSL, product name) and the like can be mentioned.
  • the fluorescent paint of the present embodiment may contain only one kind of the fluidity adjusting agent, or may contain two or more kinds of the fluidity adjusting agent.
  • the amount thereof is, for example, 10 vol% or less, preferably 1 vol% or more and 5 vol% or less, in the total non-volatile components.
  • the amount of the fluidity modifier is, for example, 5 mass% or less, preferably 0.1 mass% or more and 5 mass% or less, in the total non-volatile components.
  • the fluorescent paint of the present embodiment preferably contains a solvent. This makes it possible to obtain a fluorescent paint having good coatability.
  • Solvents include water and / or organic solvents. Examples of the organic solvent include hydrocarbon solvents, ketone solvents, ester solvents, alcohol solvents, amide solvents, ether solvents and the like.
  • Preferable organic solvent includes alcohol solvent. Specific examples thereof include methanol, ethanol, n-propanol, 2-propanol, n-butanol, 2-butanol, t-butanol and the like. Further, ether bond-containing alcohols such as butyl carbitol (diethylene glycol monobutyl ether) and ethyl carbitol (diethylene glycol monoethyl ether) are also preferably mentioned. These are particularly preferable in that when a silicone resin is used as the resin, the silicone resin can be well dissolved / dispersed to prepare a fluorescent paint having good coatability.
  • alcohol solvent includes methanol, ethanol, n-propanol, 2-propanol, n-butanol, 2-butanol, t-butanol and the like.
  • ether bond-containing alcohols such as butyl carbitol (diethylene glycol monobutyl ether) and ethyl carbitol
  • the solvent preferably contains an aromatic hydrocarbon solvent.
  • an aromatic hydrocarbon solvent examples include toluene, xylene and the like.
  • a solvent When a solvent is used, only one kind of solvent may be used, or two or more kinds of solvents may be used in combination.
  • the above-mentioned alcohol solvent and aromatic hydrocarbon solvent may be used in combination.
  • a solvent it is preferable that at least 1% by mass of each solvent is present in the total amount of the solvent, from the viewpoint of sufficiently obtaining the effect of the combined use.
  • the fluorescent paint of the present embodiment contains a solvent, it is preferable that the solvent is contained in an amount such that the concentration of the non-volatile component is 90% by mass or less.
  • the concentration of the non-volatile component is not limited to this, and the amount may be appropriately adjusted as long as the coating film can be formed.
  • the fluorescent paint of the present embodiment may contain other components other than the above.
  • Other components include rust preventive pigments, extender pigments, surface conditioners, waxes, defoamers, dispersants, UV absorbers, light stabilizers, antioxidants, leveling agents, anti-benwaki agents, plasticizers, and charge control agents. And so on.
  • the viscosity of the fluorescent paint of the present embodiment measured at 25 ° C. and a rotation speed of 20 rpm using a B-type viscometer is 60 dPa ⁇ s or more and 450 dPa ⁇ s or less.
  • the viscosity is preferably 80 dPs ⁇ s or more and 350 dPa ⁇ s or less, and more preferably 90 dPs ⁇ s or more and 320 dPa ⁇ s or less.
  • a phosphor layer having an appropriate thickness can be formed, in particular, by a screen printing method.
  • the fluorescent paint of the present embodiment may be a one-component type or a multi-component type of two or more liquids.
  • the film-forming resin composition of the present embodiment can be supplied as a one-component composition in which all the necessary components are uniformly mixed or dispersed.
  • the film-forming resin composition of the present embodiment may be supplied as a two-component type (two-component kit) of a liquid A containing a part of the components and a liquid B containing the remaining components. From the viewpoint of storage stability before being used for painting, it may be preferable to use a multi-component fluorescent material.
  • each liquid is uniformly mixed immediately before forming a coating film to obtain a paint for painting.
  • the viscosity of the paint for painting is set to be 60 dPa ⁇ s or more and 450 dPa ⁇ s or less.
  • the above fluorescent paint can be used to form a coating film containing fluorescent particles.
  • the above-mentioned fluorescent material paint can be used to manufacture a fluorescent material substrate having a coating film containing fluorescent material particles.
  • a lighting device including an element (LED element or the like) can be manufactured.
  • the coating film, the phosphor substrate, and the lighting device will be described while illustrating a configuration example of the lighting device.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a lighting device.
  • the fluorescent coating film 26 is provided on one surface of the insulating substrate 20.
  • a first copper foil 22 and a white layer 24 are provided between the insulating substrate 20 and the fluorescent coating film 26 in order from the side of the insulating substrate 20.
  • a part of the first copper foil 22 is removed by etching, and functions as a copper circuit (copper wiring).
  • a surface mount type LED element 28 (light emitting element) is installed on the surface of the fluorescent coating film 26 opposite to the insulating substrate 20.
  • the surface mount type LED element 28 is electrically connected to the first copper foil 22 by a solder 30 provided so as to penetrate the white layer 24 and the fluorescent coating film 26. Electricity is supplied to the surface mount type LED element 28 by the first copper foil 22 and the solder 30, and the surface mount type LED element 28 emits light.
  • a white layer 32 more specifically, a white resin layer 32
  • the lighting device of FIG. 1 can include a plurality of surface mount type LED elements 28.
  • the second copper foil 22B can be provided on the other surface of the insulating substrate 20 (the surface opposite to the side on which the fluorescent coating film 26 is provided).
  • the material of the insulating substrate 20 is not particularly limited as long as it can be used for a PWB (printed circuit board).
  • a PWB printed circuit board
  • polyimide resin, silicone resin, (meth) acrylic resin, urea resin, epoxy resin, fluororesin, glass, metal (aluminum, copper, iron, stainless steel, etc.) can be used.
  • polyimide resin, silicone resin, glass or metal such as a so-called "metal substrate” in which aluminum or copper is used as a base metal and an insulating layer is provided
  • the thickness of the insulating substrate 20 is not particularly limited as long as it can be used for lighting equipment. For example, it is 50 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less, specifically, 50 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the white layer 24 and the white layer 32 can be provided by using, for example, a white paint.
  • the composition and properties of the white paint are not particularly limited as long as the white layer 24 can be formed.
  • a coating composition using a white pigment instead of the fluorescent substance particles can be mentioned.
  • the coating method can be the same as that of the fluorescent coating film 26 described below.
  • the white pigment include known pigments such as titanium oxide. Inorganic pigments are preferable from the viewpoint of stability and the like.
  • the thickness of the white layer 24 is, for example, 10 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, specifically 20 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less.
  • the fluorescent coating film 26 can be provided by applying the above coating composition.
  • the fluorescent coating film 26 converts the light emitted from the light emitting element into light having a different wavelength / color temperature.
  • the coating method is not particularly limited.
  • a preferred method is a printing method such as a screen printing method.
  • the viscosity of the coating composition is 60 dPa ⁇ s or more and 450 dPa ⁇ s or less, a uniform fluorescent coating film 26 having an appropriate thickness can be provided by applying the screen printing method.
  • the coating method may be another method, and the coating composition may be applied using, for example, various coaters known in the coating field. After coating, it is preferable to perform a drying treatment or a curing treatment.
  • the conditions for the drying treatment are, for example, 60 ° C. or higher and 100 ° C. or lower for 15 minutes or longer and 60 minutes or shorter.
  • the conditions for the curing treatment are, for example, 100 ° C. or higher and 200 ° C. or lower for 30 minutes or longer and 240 minutes or shorter.
  • the coating amount of the coating composition is adjusted so that the thickness of the fluorescent coating film 26 in the lighting device as a finished product is preferably 150 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and further preferably 30 ⁇ m or more and 80 ⁇ m or less. .. Since the content of the fluorescent substance particles in the coating composition is 25 vol% or more, preferably 30 vol% or more, more preferably 35 vol% or more, even if the thickness of the fluorescent coating film 26 is 150 ⁇ m or less, it is a surface mount type. The light emitted from the LED element 28 can be sufficiently converted into fluorescence, and the light emitted from the surface mount type LED element 28 does not easily pass through the phosphor layer.
  • holes through which the solder 30 penetrates can be provided.
  • a known method can be appropriately applied to the subsequent connection between the surface mount type LED element 28 (light emitting element) and the first copper foil 22 by the solder 30.
  • the surface mount type LED element 28 includes a CSP, an SMD (Surface Mount Device), and a flip chip element.
  • the light emitting device is preferably CSP. Further, the light emitting element usually emits blue light.
  • the light emitting element does not include a reflector.
  • the known surface mount type LED element (light emitting element) is provided with a reflector, so that light from the LED chip leaks in the lateral direction or the downward direction.
  • the surface mount type LED element 28 (light emitting element) does not include a reflector as shown in FIG. 2B.
  • the semiconductor light emitting element 100 is arranged in the package-shaped portion 108 formed by the substrate 102 and the reflector (housing) 104, and the sealing member 110 (light-transmitting resin) is arranged in the package-shaped portion 108. ) Is filled.
  • the board 102 can include wiring 112.
  • FIG. 2B the same elements as those in FIG. 2A are designated by the same reference numerals.
  • a housing reflector
  • the sealing member 110 can be formed by molding using a desired mold. Alternatively, a sealing member 110 molded into a desired shape may be prepared in advance and adhered to the substrate 102 so as to cover the semiconductor light emitting device 100.
  • the particle size distribution (D 50 ) of the phosphor particles was measured as follows. (1) Dispersion treatment by ultrasonic waves A dispersion liquid in which 30 mg of phosphor particles were uniformly dispersed in 100 mL of a sodium hexametaphosphate aqueous solution adjusted to a 0.2% mass was placed in a columnar container having a bottom surface with a radius of 2.75 cm. ..
  • a lighting device having the structure described in FIG. 1 (a plurality of CSPs arranged on a phosphor layer at regular intervals) was produced.
  • the manufacturing procedure is briefly shown below.
  • a white paint having a thickness of 40 ⁇ m was formed on the first copper foil by using a white paint (a silicone binder kneaded with titanium oxide / alumina at 50 vol%).
  • a white paint a silicone binder kneaded with titanium oxide / alumina at 50 vol%).
  • the above fluorescent paint is printed (film formed) on the white layer by a screen printing method using a screen having 86 meshes, pre-cured at 80 ° C. for 30 minutes, and then 60 at 180 ° C. Minute post-cured (mainly cured). This formed a phosphor layer. At this time, the thickness of the phosphor layer was aimed at 50 ⁇ m.
  • a part of the white layer and the phosphor layer was drilled to provide holes for soldering.
  • Color temperature conversion> An electric current was passed through the lighting device manufactured above to make the lighting device emit light.
  • the color temperature of the light emitted from the lighting device was measured using a total luminous flux measurement system (a device equipped with an integrating sphere) manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.
  • the color temperature conversion property was evaluated as good ( ⁇ ).
  • the measured color temperature was 2100 to 2200K and the color temperature conversion remained within 100K, it was evaluated that the color temperature conversion property was insufficient (x). This evaluation was not performed in Comparative Example 2 in which the properties of the phosphor layer were abnormal.
  • composition and evaluation results of the fluorescent paint are summarized in the table below.
  • the phosphor layer could be formed by a relatively low temperature treatment of about 180 ° C. without requiring sintering at a high temperature unlike a binder. In addition, the appearance and durability of the formed fluorescent layer were good. Further, the formed phosphor layer greatly converted the color temperature of the light emitted from the CSP.
  • Insulation substrate 22 First copper foil 22B Second copper foil 24 White layer 26 Fluorescent coating film 28 Surface mount type LED element 30 Solder 32 White layer (white resin layer) 100 Semiconductor light emitting element 102 Substrate 104 Reflector (housing) 108 Package-shaped part 110 Sealing member 112 Wiring

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

蛍光体粒子と、硬化性樹脂成分と、を含む蛍光体塗料。Ｂ型粘度計を用い、２５℃、回転数２０ｒｐｍで測定されるこの蛍光体塗料の粘度は、６０ｄＰａ・ｓ以上４５０ｄＰａ・ｓ以下である。この蛍光体塗料を用いて、塗膜（蛍光体層）、蛍光体基板や照明装置を作製することができる。

Description

蛍光体塗料、塗膜、蛍光体基板および照明装置
　本発明は、蛍光体塗料、塗膜、蛍光体基板および照明装置に関する。
　ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｅｖｉｃｅ）を用いた照明装置について、様々な開発が進められている。ＬＥＤそのものの開発だけでなく、ＬＥＤを備える実装基板に関する開発も知られている。
　例えば、特許文献１の実施例２には、（ｉ）３０ｖｏｌ％の蛍光体を含むガラスバインダー塗料を、ガラス基板の表面に塗布して、厚さ２００μｍの蛍光体層を形成したこと、（ｉｉ）そのガラス基板上に、複数のＣＳＰを接合してＬＥＤ照明用実装基板を得たこと、（ｉｉｉ）その実装基板に通電したところ、複数のＣＳＰから発光しているにもかかわらず、グレアや多重影の問題が軽減されたこと、などが記載されている。
（ＣＳＰとは、Ｃｈｉｐ　Ｓｃａｌｅ　ＰａｃｋａｇｅまたはＣｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅの略で、ＬＥＤチップを蛍光体樹脂で包み、ＬＥＤチップと蛍光体樹脂だけの構成でパッケージレスとしたものである。）
国際公開第２０１９／０９３３３９号
　特許文献１の実施例２においては、蛍光体を含む「ガラスバインダー塗料」を用いて、ガラス基板上に厚さ２００μｍの蛍光体層を形成している。しかし、ガラスバインダー塗料を十二分に硬化させるには、通常、高温での焼結工程を要するため、蛍光体層を設ける簡便性などの点で改善の余地がある。また、ガラスバインダー塗料を塗布する筐体／基板にも、耐熱性や膨張係数最適化等の制限がかかる。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的の１つは、簡便に蛍光体層を形成可能な材料を提供することである。
　本発明者らは、鋭意検討の結果、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
　本発明によれば、
　蛍光体粒子と、硬化性樹脂成分と、を含む蛍光体塗料であって、
　Ｂ型粘度計を用い、２５℃、回転数２０ｒｐｍで測定される粘度が６０ｄＰａ・ｓ以上４５０ｄＰａ・ｓ以下である蛍光体塗料が提供される。
　また、本発明によれば、
　上記の蛍光体塗料により形成された塗膜
が提供される。
　また、本発明によれば、
　上記の塗膜を備える蛍光体基板
が提供される。
　また、本発明によれば、
　絶縁基板と、上記の蛍光体塗料により前記絶縁基板の片面側に設けられた塗膜と、前記塗膜における前記絶縁基板と反対側の面に設置された発光素子と、を備える照明装置
が提供される。
　本発明の蛍光体塗料を用いることで、蛍光体層を簡便に設けることができる。
照明装置の模式的な断面図である。 リフレクタを備えないＬＥＤチップと、リフレクタを備えるＬＥＤチップを説明するための図である。
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
　すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
　すべての図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応しない。
　本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
　本明細書における「蛍光体粒子」の語は、文脈により、蛍光体粒子の集合体である「蛍光体粉末」を意味する場合がある。例えば、後述の「蛍光体粒子のメジアン径Ｄ５０」は、蛍光体粒子の集合体である蛍光体粉末の粒径分布に基づき求められる値である。
＜蛍光体塗料＞
　本実施形態の蛍光体塗料は、蛍光体粒子と硬化性樹脂成分とを含む。
　本実施形態の蛍光体塗料を、Ｂ型粘度計を用い、２５℃、回転数２０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度は、６０ｄＰａ・ｓ以上４５０ｄＰａ・ｓ以下である。
　全不揮発成分中の蛍光体粒子の含有率は、２５ｖｏｌ％以上６０ｖｏｌ％以下である。
　本実施形態の蛍光体塗料は、ガラスバインダーではなく硬化性の「樹脂成分」を含む。このことにより、本実施形態の蛍光体塗料を用いれば、高温での焼結を要することなく、比較的簡便に蛍光体層を設けることができる。
　高温での焼結を要しないということは、使用可能な蛍光体が限定されないということにつながる。具体的には、ガラスバインダーで硬化膜を得ようとする場合、約６００℃という高温での焼成が必要である。このような高温が必要な場合、高温に耐える蛍光体を選択する必要があり、使用可能な蛍光体が限定されかねない。また、高温からの冷却の際に剥がれが生じやすい。しかし、硬化性樹脂成分を用いて蛍光体塗料を調製することで、約６００℃という高温を要せずに、剥がれが生じにくい蛍光体層を形成することができる。
　高温での焼結を要しないということは、塗料を塗布または印刷する筐体／基板の、耐熱性や膨張係数最適化等の制限が少ないというメリットにもつながる。
　また、硬化性樹脂成分を用いることにより、塗布また印刷によって適度に薄い蛍光体層を形成しやすい。このことは、特に、蛍光体塗料中の蛍光体粒子の含有率が大きい場合に有効である。
　とりわけ、本実施形態においては、粘度が６０ｄＰａ・ｓ以上４５０ｄＰａ・ｓ以下であることにより、例えば大量生産に向くスクリーン印刷法によって、適度な厚みでムラが少ない蛍光体層（蛍光体粒子を含む塗膜）を基板上に形成することができる。
　本実施形態においては、適切な素材を適切な量用いることなどにより、粘度が６０ｄＰａ・ｓ以上４５０ｄＰａ・ｓ以下である蛍光体塗料を得ることができる。具体的には、蛍光体粒子として適切な粒径分布を有するものを適量用いること、適切な流動性調整剤を適量用いること、適切な溶剤を適量用いることなどにより、本実施形態の蛍光体塗料を製造することができる。
　以下、本実施形態の蛍光体塗料の含有成分、物性などについて説明する。
（蛍光体粒子）
　本実施形態の蛍光体塗料は、蛍光体粒子を含む。蛍光体粒子は、発光素子から発せられる光により蛍光を発するものであればよい。所望の色目・色温度などに応じて、特定の蛍光体粒子を１種のみ用いてもよいし、２以上の蛍光体粒子を併用してもよい。
　蛍光体粒子としては、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体、Ｌａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、Ｂａ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、α型サイアロン系蛍光体、β型サイアロン系蛍光体、ＬｕＡＧ系蛍光体およびＹＡＧ系蛍光体からなる群より選ばれる１または２以上を挙げることができる。これら蛍光体は、通常、Ｅｕ、Ｃｅ等の賦活元素を含む。
　ＣＡＳＮ系蛍光体（窒化物蛍光体の一種）は、好ましくはＥｕを含む。ＣＡＳＮ系蛍光体は、例えば、式ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋で表され、Ｅｕ２＋を付活剤とし、アルカリ土類ケイ窒化物からなる結晶を母体とする赤色蛍光体をいう
　本明細書におけるＥｕを含有するＣＡＳＮ系蛍光体の定義では、Ｅｕを含有するＳＣＡＳＮ系蛍光体は除かれる。
　ＳＣＡＳＮ系蛍光体（窒化物蛍光体の一種）は、好ましくはＥｕを含む。ＳＣＡＳＮ系蛍光体は、例えば、式（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋で表され、Ｅｕ２＋を賦活剤とし、アルカリ土類ケイ窒化物からなる結晶を母体とする赤色蛍光体をいう。
　Ｌａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体は、具体的には、Ｌａ３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ蛍光体などである。これは、通常、青色ＬＥＤからの青色光を黄色光に波長変換する。
　Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体は、具体的には、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ２＋蛍光体や、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８：Ｃｅ３＋蛍光体などである。これらは、通常、青色ＬＥＤからの青色光を黄色～赤色の光に波長変換する。
　Ｂａ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体は、具体的には、Ｂａ２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕである。これは、通常、青色ＬＥＤからの青色光を橙色～赤色の光に波長変換する。
　α型サイアロン系蛍光体は、好ましくはＥｕを含む。Ｅｕを含むα型サイアロンは、例えば、一般式：ＭｘＥｕｙＳｉ１２－（ｍ＋ｎ）Ａｌ（ｍ＋ｎ）ＯｎＮ１６－ｎで表される。一般式中、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ及びランタニド元素（ただし、ＬａとＣｅを除く）からなる群から選ばれる、少なくともＣａを含む１種以上の元素であり、Ｍの価数をａとしたとき、ａｘ＋２ｙ＝ｍであり、ｘが０＜ｘ≦１．５であり、０．３≦ｍ＜４．５、０＜ｎ＜２．２５である。
　β型サイアロン系蛍光体は、好ましくはＥｕを含む。Ｅｕを含むβ型サイアロンは、例えば、一般式Ｓｉ６－ｚＡｌｚＯｚＮ８－ｚ：Ｅｕ２＋（０＜Ｚ≦４．２）で示され、Ｅｕ２＋が固溶したβ型サイアロンからなる蛍光体である。一般式において、Ｚ値とユウロピウムの含有量は特に限定されない。Ｚ値は、例えば０を超えて４．２以下であり、β型サイアロンの発光強度をより向上させる観点から、好ましくは０．００５以上１．０以下である。また、ユウロピウムの含有量は０．１質量％以上２．０質量％以下であることが好ましい。
　ＬｕＡＧ系蛍光体は、通常、ルテチウムアルミニウムガーネット結晶を意味する。照明装置への適用を考慮すると、ＬｕＡＧは、ＬｕＡＧ：Ｃｅ蛍光体であることが好ましい。より具体的には、ＬｕＡＧは、Ｌｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅの組成式で表すことができるが、ＬｕＡＧの組成は必ずしも化学量論に従っていなくてもよい。
　ＹＡＧ系蛍光体は、通常、イットリウムアルミニウムガーネット結晶を意味する。照明装置への適用を考慮すると、ＹＡＧ系蛍光体はＣｅで賦活されているものが好ましい。より具体的には、ＹＡＧ系蛍光体は、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅの組成式で表すことができるが、ＹＡＧ系蛍光体の組成は必ずしも化学量論に従っていなくてもよい。
　蛍光体粒子として市販品を使用してもよい。市販の蛍光体粒子としては、例えば、デンカ株式会社のアロンブライト（登録商標）などを挙げることができる。その他、三菱ケミカル社などからも市販されている。
　蛍光体粒子のメジアン径Ｄ５０は、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１５μｍ以下である。メジアン径Ｄ５０が適切に調整されることにより、例えば蛍光体塗料としての流動性が調整されて、薄くて均一な塗膜を形成しやすくなる。
　蛍光体粒子の粒径分布曲線においては、２以上の極大が認められることが好ましい。具体的には、粒径１μｍ以上６μｍ以下の領域と、粒径１０μｍ以上２５μｍ以下の領域の両方に極大が認められることが好ましい。２以上の極大が認められることは、蛍光体粒子が、大粒子と小粒子の両方を含むことを意味する。小粒子が大粒子間の「すき間」に入り込むため、大粒子のみを使う場合に比べて蛍光体粒子の含有率を高めやすい。また、蛍光体粒子の含有率を高めたとしても、塗料としての諸物性を維持しやすい。さらに、塗膜としたときに、発光素子から発せられた光がより透過しにくくなる。
　蛍光体粒子のメジアン径Ｄ５０や粒径分布曲線は、蛍光体粒子の調製方法の工夫、蛍光体粒子を適切に粉砕すること、粒径が異なる２以上の蛍光体粒子を適切に混合することなどにより調整することができる。
　蛍光体粒子の粒径分布曲線は、原料の蛍光体粒子を、超音波ホモジナイザで分散媒に分散させたうえで、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置により測定することができる。そして、得られた粒径分布曲線から、メジアン径Ｄ５０を求めることができる。分散処理や測定装置の詳細については後述の実施例を参照されたい。
　念のため述べておくと、本明細書において、メジアン径Ｄ５０や粒径分布曲線は、体積基準で測定される。
　本実施形態の蛍光体塗料は、蛍光体粒子を１種のみ含んでもよいし、２種以上含んでもよい。
　蛍光体塗料の全不揮発成分中の蛍光体粒子の含有率は、例えば２５ｖｏｌ％以上６０ｖｏｌ％以下である。この含有率は、好ましくは３０ｖｏｌ％以上６０ｖｏｌ％以下、より好ましくは３５ｖｏｌ％以上６０ｖｏｌ％以下、さらに好ましくは４０ｖｏｌ％以上５０ｖｏｌ％以下である。
　蛍光体塗料の全不揮発成分中の蛍光体粒子の含有率を２５ｖｏｌ％以上とすることにより、例えば、発光素子から発せられた光を十分に蛍光に変換できる。
　また、それ以外のメリットとして、塗布または印刷適性の一層の向上が挙げられる。蛍光体塗料中の蛍光体粒子の含有率が適度に大きいことにより、蛍光体塗料が適度に流動しにくくなり、その結果、適度な膜厚の蛍光体層を形成しやすくなる。
　蛍光体塗料の全不揮発成分中の蛍光体粒子の含有率を２５ｖｏｌ％以上とすることにより、蛍光体層にクラックが発生しにくくなるというメリットもある。一般的な知見に基づけば、クラック発生の原因の１つは、蛍光体層と、蛍光体層を設ける基板との熱膨張率の差と考えられる。蛍光体塗料の全不揮発成分中の蛍光体粒子の含有率を２５ｖｏｌ％以上とすることにより、相対的に硬化性樹脂成分が減る。そして、蛍光体層の熱膨張率と、蛍光体層を設ける基板の熱膨張率の差が小さくなる。その結果、蛍光体層にクラックが発生しにくくなると考えられる。
　蛍光体塗料の全不揮発成分中の蛍光体粒子の含有率が大きいことで、例えば蛍光体層が薄い場合であっても発光素子から発せられた光を十分に蛍光に変換することができたり、発光素子から発せられた光の色温度を大きく変換できたりする。
　一方、形成された蛍光体層から蛍光体粒子が脱落することを抑える観点からは、蛍光体塗料の全不揮発成分中の蛍光体粒子の含有率は、好ましくは６０ｖｏｌ％以下である。
（硬化性樹脂成分）
　本実施形態の蛍光体塗料は、硬化性樹脂成分を含む。
　本明細書において、「硬化性樹脂成分」は、（１）熱、光などの作用により硬化する性質を有する樹脂（ポリマー）成分だけでなく、（２）塗膜形成前においてはモノマーまたはオリゴマーであるが、塗膜形成後に、熱、光などの作用により高分子量化して樹脂（ポリマー）を形成可能な成分も含む。
　上記に関連して、本明細書においては、ポリマー、モノマーまたはオリゴマーに加え、重合開始剤や硬化剤なども「硬化性樹脂成分」に含まれるものとする。
　硬化性樹脂成分が樹脂、モノマーまたはオリゴマーを含む場合、これらは通常は有機物である。つまり、硬化性樹脂成分は、通常、有機樹脂、有機モノマーまたは有機オリゴマーを含む。
　硬化性樹脂成分は、好ましくは熱硬化性樹脂成分を含む。これにより、耐久性が高い照明装置を製造することができる。もちろん、目的や用途によっては、硬化性樹脂成分は熱可塑性樹脂を含んでもよい。
　硬化性樹脂成分は、好ましくは、シリコーン樹脂および（メタ）アクリレートモノマーからなる群より選ばれる１または２以上を含む。なかでも、シリコーン樹脂（シロキサン結合を主骨格に持つ樹脂）が、耐熱性や耐久性などの観点で好ましい。
　硬化性樹脂成分は、フェニル基および／またはメチル基を有するシリコーン樹脂を含むことが好ましい。このようなシリコーン樹脂は、他の成分との相溶性、溶剤溶解性、塗布性、耐熱性や耐久性などの点で好ましい。この樹脂中のフェニル基：メチル基の比率は、例えば０．３：１から１．５：１程度である。
　硬化性樹脂成分は、反応性基を含むことができる。これにより、硬化性樹脂成分はそれ自身で硬化することができる。
　一例として、硬化性樹脂成分は、シラノール基（－Ｓｉ－ＯＨ）を含むシリコーン樹脂を含むことが好ましい。これにより、塗膜形成時にシラノール基の縮合反応が起こり、硬化した塗膜が得られる。シラノール基（－Ｓｉ－ＯＨ）を含むシリコーン樹脂の、シラノール含有量（ＯＨ重量％）は、例えば０．１質量％以上５質量％以下である。
　別の例として、硬化性樹脂成分は、ビニル基含有ポリマーと、Ｓｉ－Ｈ基含有シリコーンポリマとのヒドロシリル化反応により硬化するもの（付加反応タイプ）であってもよい。
　硬化性樹脂成分が含む樹脂の重量平均分子量は特に限定されない。塗料として塗膜形成可能な限り、任意の重量平均分子量の樹脂を含むことができる。
　一例として、硬化性樹脂成分が含む樹脂の重量平均分子量は、通常１，０００以上１，０００，０００以下、好ましくは１，０００以上５００，０００以下である。
　硬化性樹脂成分が含む樹脂として市販品を用いる場合には、樹脂の重量平均分子量として、カタログデータを採用することができる。カタログ等から重量平均分子量が不明な場合には、例えば、ポリエチレンを標準物質としたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定により求めることができる。
　硬化性樹脂成分が含む樹脂として市販品を用いてもよい。
　シリコーン樹脂の市販品としては、例えば東レ・ダウコーニング社、信越化学工業社などから入手することができる。ＲＳＮ－０４０９、ＲＳＮ－０４３１、ＲＳＮ－０８０４、ＲＳＮ－０８０５、ＲＳＮ－０８０６、ＲＳＮ－０８０８、ＲＳＮ－０８４０等（東レ・ダウコーニング社製）、ＫＦ－８０１０、Ｘ－２２－１６１Ａ、ＫＦ－１０５、Ｘ－２２－１６３Ａ、Ｘ－２２－１６９ＡＳ、ＫＦ－６００１、ＫＦ－２２００、Ｘ－２２－１６４Ａ、Ｘ－２２－１６２Ｃ、Ｘ－２２－１６７Ｃ、Ｘ－２２－１７３ＢＸ等（信越化学工業社製）を挙げることができる。
　前述のように、硬化性樹脂成分は、樹脂ではなく、モノマーやオリゴマーを含んでもよい。
　例えば、硬化性樹脂成分は、（メタ）アクリレートモノマーを含むことが好ましい。（メタ）アクリレートモノマーは、単官能でも多官能でもよい。（メタ）アクリレートモノマーは、好ましくは一分子中に（メタ）アクリル構造を２以上６以下有する。
　硬化性樹脂成分は、モノマーやオリゴマーとともに、重合開始剤を含むことが好ましい。
　例えば、硬化性樹脂成分が（メタ）アクリレートモノマーを含む場合、ラジカル重合開始剤と併用されることが好ましい。ラジカル重合開始剤は、熱または活性光線によりラジカルを発生するものである。
　硬化性樹脂成分としては、上記のようなシリコーン樹脂や、（メタ）アクリレートモノマーと重合開始剤との組み合わせのほか、塗料分野で公知の任意の成分であることができる。硬化性樹脂成分は、例えば、（ｉ）ポリオールとポリイソシアネートとを含む、ウレタン系のもの、（ｉｉ）エポキシ系のもの、などであってもよい。
　（ｉ）のポリオールとしては、（メタ）アクリルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、エポキシポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、ふっ素含有ポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカプロラクタムポリオール、ポリカーボネートポリオールなどを挙げることができる。
　（ｉ）のポリイソシアネートとしては、好ましくは２から６官能、より好ましくは２から４官能のものを挙げることができる。具体的には、脂肪族ジイソシアネート、環状脂肪族ジイソシアネート、イソシアネート化合物の多量体であるイソシアヌレート及びビウレット型付加物、イソシアネート化合物を多価アルコール又は低分子量ポリエステル樹脂に付加したものなどを挙げることができる。ポリイソシアネートとしては、ビウレット型、イソシアヌレート型、アダクト型、アロファネート型なども知られている。これらはいずれも用いることができる。
　（ｉ）のポリイソシアネートは、いわゆるブロックイソシアネートであってもよい。換言すると、ポリイソシアネートのイソシアネート基の一部又は全部は、保護基によりブロックされた、ブロックイソシアネート基の形態であってもよい。例えば、アルコール系、フェノール系、ラクタム系、オキシム系、及び活性メチレン系などの活性水素化合物によってイソシアネート基がブロックされてブロックイソシアネート基が形成される。
　ポリイソシアネートの市販品としては、例えば、旭化成株式会社製のデュラネート（商品名）シリーズ、三井化学株式会社製のタケネート（商品名）シリーズ、住化バイエルウレタン株式会社製のデスモジュール（商品名）シリーズ等が挙げられる。
　（ｉｉ）のエポキシ系の硬化性樹脂成分は、通常、エポキシ樹脂と、その硬化剤とを含む。
　エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ポリグリコール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ化油、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
　硬化剤としては、通常、多価アミン、アミンアダクト、ポリアミドなどのポリアミン類及び酸無水物が挙げられる。
　本実施形態の蛍光体塗料は、硬化性樹脂成分を１種のみ含んでもよいし、２種以上含んでもよい。
　本実施形態の蛍光体塗料中の硬化性樹脂成分の量は、全不揮発成分中、好ましくは４０ｖｏｌ％以上６５ｖｏｌ％以下、より好ましくは４５ｖｏｌ％以上６０ｖｏｌ％以下である。
（流動性調整剤）
　本実施形態の蛍光体塗料は、好ましくは流動性調整剤を含む。これにより、粘度の調整、塗料としての流動特性（例えばチキソトロピック性など）の調整、塗布性の調整などが可能となる場合がある。
　流動性調整剤としては、疎水性シリカ、親水性シリカなどのシリカ粒子、酸化アルミニウム等が適用できる。特に、フュームドシリカが好ましく用いられる。
　市販の流動性調整剤として、例えば、ＡＥＲＯＳＩＬ　１３０、ＡＥＲＯＳＩＬ　２００、ＡＥＲＯＳＩＬ　３００、ＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ－９７２、ＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ－８１２、ＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ－８１２Ｓ、ＡｌｍｉｎｉｕｍＯｘｉｄｅＣ（日本アエロジル社製、ＡＥＲＯＳＩＬは登録商標）、カープレックスＦＰＳ－１（ＤＳＬ社製、商品名）等が挙げられる。
　本実施形態の蛍光体塗料が流動性調整剤を含む場合、流動性調整剤を１種のみ含んでもよいし、流動性調整剤を２種以上含んでもよい。
　本実施形態の蛍光体塗料が流動性調整剤を含む場合、その量は、全不揮発成分中、例えば１０ｖｏｌ％以下、好ましくは１ｖｏｌ％以上５ｖｏｌ％以下である。体積基準ではなく質量基準では、流動性調整剤の量は、全不揮発成分中、例えば５ｍａｓｓ％以下、好ましくは０．１ｍａｓｓ％以上５ｍａｓｓ％以下である。
（溶剤）
　本実施形態の蛍光体塗料は、好ましくは溶剤を含む。これにより、塗布性が良好な蛍光体塗料を得ることができる。溶剤は、水および／または有機溶剤を含む。
　有機溶剤としては、炭化水素系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、アルコール系溶剤、アミド系溶剤、エーテル系溶剤などを挙げることができる。
　好ましい有機溶剤としては、アルコール系溶剤が挙げられる。具体的には、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、２－プロパノール、ｎ－ブタノール、２－ブタノール、ｔ－ブタノール等が挙げられる。また、ブチルカルビトール（ジエチレングリコールモノブチルエーテル）やエチルカルビトール（ジエチレングリコールモノエチルエーテル）などのエーテル結合含有アルコール等も好ましく挙げられる。これらは、特に、樹脂としてシリコーン樹脂を用いる場合、シリコーン樹脂をよく溶解／分散して、塗布性良好な蛍光体塗料を調製できる点で好ましい。
　また、溶剤は、芳香族炭化水素溶剤を含むことが好ましい。特に、シリコーン樹脂が用いられる場合、芳香族炭化水素溶剤と併用することで、諸性能のバランスが良好な蛍光体塗料を調製しやすい。芳香族炭化水素溶剤をとしては、トルエン、キシレン等を挙げることができる。
　溶剤を用いる場合、１種のみの溶剤を用いてもよいし、２種以上の溶剤を併用してもよい。例えば、上述のアルコール系溶剤と芳香族炭化水素溶剤とを併用してもよい。溶剤を併用する場合、併用による効果を十分に得る点で、各溶剤は、溶剤全量中の少なくとも１質量％は存在することが好ましい。
　本実施形態の蛍光体塗料が溶剤を含む場合、不揮発成分濃度が９０質量％以下となるような量で溶剤を含むことが好ましい。ただし、不揮発成分濃度はこれに限られず、塗膜が形成可能な限りにおいて適宜量は調整すればよい。
（その他成分）
　本実施形態の蛍光体塗料は、上記以外の他成分を含んでもよい。他成分としては、防錆顔料、体質顔料、表面調整剤、ワックス、消泡剤、分散剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、レベリング剤、ベンワキ防止剤、可塑剤、帯電制御剤等が挙げられる。
（粘度）
　前述のとおり、本実施形態の蛍光体塗料について、Ｂ型粘度計を用い、２５℃、回転数２０ｒｐｍで測定される粘度は、６０ｄＰａ・ｓ以上４５０ｄＰａ・ｓ以下である。粘度は、好ましくは８０ｄＰｓ・ｓ以上３５０ｄＰａ・ｓ以下、より好ましくは９０ｄＰｓ・ｓ以上３２０ｄＰａ・ｓ以下である。このような粘度とすることで、特に、スクリーン印刷法により、適度な厚みの蛍光体層を形成することができる。
（塗料の形態）
　本実施形態の蛍光体塗料は、１液型であっても、２液以上の多液型であってもよい。具体的には、本実施形態の膜形成用樹脂組成物は、必要な成分の全てが均一に混合または分散された１液型の組成物として供給されることができる。また、本実施形態の膜形成用樹脂組成物は、一部の成分を含むＡ液と、残りの成分を含むＢ液との２液型（２液のキット）として供給されてもよい。
　塗装に供する前の保存安定性などの観点で、蛍光体塗料を多液型とすることが好ましい場合がある。
　本実施形態の蛍光体塗料が多液型である場合、塗膜を形成する直前に、各液を均一に混合して塗装用の塗料を得る。この塗装用の塗料の粘度が６０ｄＰａ・ｓ以上４５０ｄＰａ・ｓ以下であるようにする。
＜塗膜、蛍光体基板、照明装置＞
　上記の蛍光体塗料を用いて、蛍光体粒子を含む塗膜を形成することができる。
　また、上記の蛍光体塗料を用いて、蛍光体粒子を含む塗膜を備える蛍光体基板を製造することができる。
　さらに、上記の蛍光体塗料を用いて、絶縁基板と、上記の蛍光体塗料により絶縁基板の片面側に設けられた塗膜と、その塗膜における絶縁基板と反対側の面に設置された発光素子（ＬＥＤ素子等）と、を備える照明装置を製造することができる。
　以下、照明装置の構成例を図示しつつ、塗膜、蛍光体基板および照明装置について説明する。
　図１は、照明装置の模式的な断面図である。
　図１の照明装置においては、絶縁基板２０の一方の面に蛍光塗膜２６が設けられている。絶縁基板２０と蛍光塗膜２６との間には、絶縁基板２０の側から順に、第一銅箔２２および白色層２４が設けられている。第一銅箔２２の一部はエッチングにより除去されており、銅回路（銅配線）として機能する。
　蛍光塗膜２６における絶縁基板２０と反対側の面には、表面実装型ＬＥＤ素子２８（発光素子）が設置されている。表面実装型ＬＥＤ素子２８は、白色層２４および蛍光塗膜２６を貫通するように設けられているはんだ３０により、第一銅箔２２と電気的に接続されている。第一銅箔２２およびはんだ３０により、表面実装型ＬＥＤ素子２８に電気が供給されて、表面実装型ＬＥＤ素子２８は発光する。
　蛍光体塗料の発光効率を高める観点から、表面実装型ＬＥＤ素子２８の下部には、白色層３２（より具体的には白色樹脂層３２）が設けられることが好ましい。これにより、光が抜ける（透過する）ことが抑えられる。また、白色層３２と蛍光塗膜２６の界面において、蛍光塗膜２６からの入光の少なくとも一部は反射する。
　図１の照明装置は、複数の表面実装型ＬＥＤ素子２８を備えることができる。
　絶縁基板２０の他方の面（蛍光塗膜２６が設けられている側とは反対側の面）には、第二銅箔２２Ｂを設けることができる。絶縁基板２０の一方の面に第一銅箔２２があり、他方の面に第二銅箔２２Ｂがあることで、絶縁基板２０の両面で力のバランスが取れ、例えば反りの発生が抑えられる。
　絶縁基板２０の材質としては、ＰＷＢ（プリント基板）に使用可能なものであれば特に制限されない。例えば、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ガラス、金属（アルミニウム、銅、鉄、ステンレス鋼など）といったものを使用できる。好ましくは耐熱性の観点から、ポリイミド樹脂やシリコーン樹脂、ガラスや金属（ベースメタルとしてアルミニウムや銅を使い、絶縁層を設けたいわゆる「メタル基板」としてのものなど）を使用できる。「ボンディングシート」等の名称で市販されている材料を用いることも好ましい。
　絶縁基板２０の厚さは、照明器具に用いることができる範囲ならば特に制限されない。例えば５０μｍ以上１０００μｍ以下、具体的には５０μｍ以上５００μｍ以下である。
　白色層２４や白色層３２は、例えば白色塗料を用いて設けることができる。白色塗料の組成や性状は、白色層２４が形成可能な限り特に限定されない。例えば、上述の塗料組成物において、蛍光体粒子の代わりに白色顔料を用いた塗料組成物などを挙げることができる。塗布方法については、以下に述べる蛍光塗膜２６と同様とすることができる。
　白色顔料としては、酸化チタンなどの公知の顔料を挙げることができる。安定性などの観点から無機顔料が好ましい。
　白色層２４の厚みは、例えば１０μｍ以上５００μｍ以下、具体的には２０μｍ以上４００μｍ以下である。
　蛍光塗膜２６は、上記の塗料組成物を塗布することで設けることができる。蛍光塗膜２６により、発光素子から発せられた光が別の波長／色温度の光に変換される。
　塗布方法は特に限定されない。好ましい方法はスクリーン印刷法などの印刷法である。本実施形態においては、塗料組成物の粘度が６０ｄＰａ・ｓ以上４５０ｄＰａ・ｓ以下であることにより、スクリーン印刷法を適用することで適度な厚みで均一な蛍光塗膜２６を設けることができる。もちろん、塗布方法は他の方法であってもよく、例えば塗料分野で知られている各種コーターを用いて塗料組成物を塗布してもよい。
　塗布後に、乾燥処理や、硬化処理を行うことが好ましい。乾燥処理の条件は、例えば６０℃以上１００℃以下で１５分以上６０分以下である。硬化処理の条件は、例えば１００℃以上２００℃以下で３０分以上２４０分以下である。
　塗料組成物の塗布量は、完成品としての照明装置における蛍光塗膜２６の厚みが、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以上８０μｍ以下となるように調整される。
　塗料組成物中の蛍光体粒子の含有率が２５ｖｏｌ％以上、好ましくは３０ｖｏｌ％以上、より好ましくは３５ｖｏｌ％以上であることにより、蛍光塗膜２６の厚みが１５０μｍ以下であっても、表面実装型ＬＥＤ素子２８から発せられた光を十分に蛍光に変換することができ、また、表面実装型ＬＥＤ素子２８から発せられた光が蛍光体層を素通りしにくい。
　ちなみに、硬化した白色層２４および／または蛍光塗膜２６に、機械的に穴あけ加工を施すことで、はんだ３０が貫通する孔を設けることができる。その後の、はんだ３０による表面実装型ＬＥＤ素子２８（発光素子）と第一銅箔２２との接続については、公知の方法を適宜適用することができる。
　表面実装型ＬＥＤ素子２８（発光素子）としては、ＣＳＰ、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｄｅｖｉｃｅ）、フリップチップ素子などを挙げることができる。本実施形態においては、発光素子はＣＳＰが好ましい。また、発光素子は、通常、青色光を発する。
　本実施形態においては、特に、発光素子は、リフレクタを備えないことが好ましい。具体的に説明すると、公知の表面実装型ＬＥＤ素子（発光素子）の中には、図２Ａのように、リフレクタが備わっていることにより、ＬＥＤチップからの光が横方向や下方向に漏れ出ないものある。しかし、本実施形態においては、表面実装型ＬＥＤ素子２８（発光素子）は、図２Ｂのようにリフレクタを備えないことが好ましい。
　リフレクタを備えない発光素子を用いることで、ＬＥＤチップからの光が横方向や下方向に漏れ出る。そして、その漏れ出た光が蛍光塗膜２６のαで示した部分に当たり、αの部分が発光する。これにより、グレアや多重影の問題が一層軽減される。
　図２Ａの発光素子では、基板１０２とリフレクタ（筐体）１０４により形成されるパッケージ状部１０８に、半導体発光素子１００が配置され、パッケージ状部１０８には封止部材１１０（光透過性の樹脂）が充填されている。基板１０２は配線１１２を備えることができる。
　図２Ｂにおいて、図２Ａと同一の要素には同一の符号が付されている。図２Ｂの発光素子では、筐体（リフレクタ）は用いられない。図示されるように半導体発光素子１００をマウントした後、所望の型を用いた型成形により封止部材１１０を形成することができる。または、予め所望の形状に成形した封止部材１１０を用意しておき、これを、半導体発光素子１００を覆うように基板１０２に接着させてもよい。
　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
　本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。念のため述べておくと、本発明は実施例のみに限定されない。
＜素材＞
　以下を準備した。
（蛍光体粒子）
・ＣＡＳＮ－１：デンカ社製のＣＡＳＮ系蛍光体、品番ＲＥ－６５０ＹＭＤＢ、Ｄ５０＝１５．７μｍ
・ＣＡＳＮ－２：デンカ社製のＣＡＳＮ系蛍光体、品番ＲＥ－Ｓａｍｐｌｅ　６５０ＳＤ４、Ｄ５０＝３．２μｍ
・ＹＡＧ蛍光体（比較例２で使用）：Ｄ５０＝８．５μｍ
　蛍光体粒子の粒径分布（Ｄ５０）は、以下のようにして測定した。
（１）超音波による分散処理
　蛍光体粒子３０ｍｇを、０．２％質量に調整したヘキサメタリン酸ナトリウム水溶液１００ｍＬに均一に分散させた分散液を、底面が半径２．７５ｃｍの円柱状容器に入れた。そして、超音波ホモジナイザ（日本精機製作所社製、ＵＳ－１５０Ｅ）の半径１０ｍｍの円柱状チップを、１．０ｃｍ以上分散液に浸し、周波数１９．５ｋＨｚ、出力１５０Ｗで３分間超音波を照射した。
（２）粒径分布の測定
　上記（１）のように準備した分散液を、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（マイクロトラックベル社製、ＭＴ３３００ＥＸＩＩ）を用いて測定し、粒径分布を求めた。また、粒径分布のデータからＤ５０を求めた。
（硬化性樹脂成分）
　東レ・ダウコーニング社のシリコーンレジン「ＲＳＮ－０８０５」（シラノール基含有、シラノール含有量（ＯＨ重量）１％、二酸化珪素含有量４８重量％、フェニル：メチル比＝１．１：１、重量平均分子量２００～３００×１０３、キシレン含有、樹脂固形分５０重量％）
（流動性調整剤）
　日本アエロジル社のフュームドシリカ　ＡＥＲＯＳＩＬ　２００
（溶剤）
　ブチルカルビトール
＜塗料組成物の調製＞
　後掲の表に記載の成分のうち、まず、硬化性樹脂成分（シリコーンレジン）と溶剤とを混合して均一な溶液を得た。
　その後、その溶液に蛍光体粒子および流動性調整剤（実施例３のみ）を投入し、均一に混合・分散して塗料組成物を得た。
　得られた塗料組成物については、Ｂ型粘度計の４号ローターを用い、２５℃、回転数２０ｒｐｍの条件で粘度を測定した。
＜塗膜（蛍光体層）の形成／照明装置の作製＞
　上記で調整した塗料組成物などを用い、図１で説明した構造の照明装置（複数個のＣＳＰが、一定間隔をあけて、蛍光体層の上に整列したもの）を作製した。製造手順を以下に簡単に示す。
（１）絶縁基板の材料として、両面銅箔を張り合わせた利昌工業社製のボンディングシートＣＳ－３３０５Ａを準備した。これの銅箔をエッチングして第一銅箔に銅回路を形成するなどした。
（２）第一銅箔の上に、白色塗料（シリコーンバインダーに酸化チタン／アルミナを５０ｖｏｌ％で混錬したもの）を用いて、４０μｍ厚の白色層を形成した。
（３）白色層の上に、上記の蛍光体塗料を、メッシュ数が８６のスクリーンを用いたスクリーン印刷法により印刷（膜形成）し、８０℃で３０分プレキュアし、その後、１８０℃で６０分ポストキュア（本硬化）した。これにより蛍光体層を形成した。この際の蛍光体層の厚みは５０μｍ狙いとした。
（４）白色層および蛍光体層の一部を穴開け加工してはんだ用の孔を設けた。そして、表面実装型ＬＥＤ素子である市販のＣＳＰ（ＷＩＣＯＰ　ＳＺ８－Ｙ１５－ＷＷ－Ｃ８、ソウル半導体社製、リフレクタ無し品、色温度２２００～２３００Ｋ）と、第一銅箔（銅回路）とを、はんだにより電気的に接続した。
＜評価：印刷性＞
　上記（３）において、
・印刷した蛍光体塗料がプレキュアの前に流動することが無く、膜厚４５～５５μｍの均一な蛍光体層が形成できた場合を印刷性良好（○）、
・印刷した蛍光体塗料がプレキュアの前にやや流動するものの、膜厚４５～５５μｍの均一な蛍光体層が形成できた場合を印刷性普通（△）
・十分な膜厚の蛍光体層が形成できなかったり、膜にムラが発生したりした場合を印刷性不良（×）
と評価した。
＜評価：蛍光体層の外観＞
　上記（３）で形成された蛍光体層の外観を観察した。後掲の表２には、実用上問題となりうる異常が見られなかった場合を「異常なし」と記載し、実用上問題となりうる異常が見られた場合、その異常の内容を記載した。
＜評価：蛍光体層の耐久性など＞
　上記の蛍光体層の外観評価で「異常なし」であったものについて、以下表１の項目の試験を行った。表１のすべての項目で合格基準を満たしたものを、表２で「合格」と記載した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
＜評価：色温度の変換＞
　上記で作製した照明装置に電流を流し、照明装置を発光させた。照明装置から発せられる光の色温度を、大塚電子株式会社製の全光束測定システム（積分球を備える装置）を用いて測定した。測定された色温度が２０００～２１００Ｋであり、ＣＳＰそのものの色温度（２２００～２３００Ｋ）から少なくとも１００Ｋ以上色温度が変換された場合を、色温度変換性が良好（○）と評価した。一方、測定された色温度が２１００～２２００Ｋであり、色温度の変換が１００Ｋ以内にとどまった場合を、色温度変換性が不十分（×）と評価した。
　なお、蛍光体層の性状に異常があった比較例２においては、この評価は行わなかった。
　蛍光体塗料の組成や評価結果などを下表にまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　蛍光体粒子と硬化性樹脂成分とを含み、Ｂ型粘度計を用い、２５℃、回転数２０ｒｐｍで測定される粘度が６０ｄＰａ・ｓ以上４５０ｄＰａ・ｓ以下である蛍光体塗料を用いることで、ガラスバインダーのような高温での焼結を要することなく、１８０℃程度の比較的低温の処理で蛍光体層を形成することができた。また、形成された蛍光体層の外観や耐久性は良好であった。さらに、形成された蛍光体層により、ＣＳＰから発せられる光の色温度は大きく変換された。
　この出願は、２０２０年８月７日に出願された日本出願特願２０２０－１３４３９２号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
　２０　　絶縁基板
　２２　　第一銅箔
　２２Ｂ　第二銅箔
　２４　　白色層
　２６　　蛍光塗膜
　２８　　表面実装型ＬＥＤ素子
　３０　　はんだ
　３２　　白色層（白色樹脂層）
　１００　半導体発光素子
　１０２　基板
　１０４　リフレクタ（筐体）
　１０８　パッケージ状部
　１１０　封止部材
　１１２　配線

Claims (18)

  1. 　蛍光体粒子と、硬化性樹脂成分と、を含む蛍光体塗料であって、
    　Ｂ型粘度計を用い、２５℃、回転数２０ｒｐｍで測定される粘度が６０ｄＰａ・ｓ以上４５０ｄＰａ・ｓ以下である蛍光体塗料。
  2. 　請求項１に記載の蛍光体塗料であって、
    　前記硬化性樹脂成分は、熱硬化性樹脂成分を含む蛍光体塗料。
  3. 　請求項１または２に記載の蛍光体塗料であって、
    　前記硬化性樹脂成分は、シリコーン樹脂を含む蛍光体塗料。
  4. 　請求項１から３のいずれか１項に記載の蛍光体塗料であって、
    　前記硬化性樹脂成分は、フェニル基およびメチル基を有するシリコーン樹脂を含む蛍光体塗料。
  5. 　請求項１から４に記載の蛍光体塗料であって、
    　前記硬化性樹脂成分は、シラノール基を含むシリコーン樹脂を含む蛍光体塗料。
  6. 　請求項１から５のいずれか１項に記載の蛍光体塗料であって、
    　前記蛍光体粒子のメジアン径Ｄ５０は１μｍ以上２０μｍ以下である蛍光体塗料。
  7. 　請求項１から６のいずれか１項に記載の蛍光体塗料であって、
    　前記蛍光体粒子の粒径分布曲線において、２以上の極大が認められる蛍光体塗料。
  8. 　請求項７に記載の蛍光体塗料であって、
    　前記蛍光体粒子の粒径分布曲線において、粒径１μｍ以上６μｍ以下の領域と、粒径１０μｍ以上２５μｍ以下の領域の両方に極大が認められる蛍光体塗料。
  9. 　請求項１から８のいずれか１項に記載の蛍光体塗料であって、
    　前記蛍光体粒子が、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体、Ｌａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、Ｂａ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、α型サイアロン系蛍光体、β型サイアロン系蛍光体、ＬｕＡＧ系蛍光体およびＹＡＧ系蛍光体からなる群より選ばれる１または２以上を含む蛍光体塗料。
  10. 　請求項１から９のいずれか１項に記載の蛍光体塗料であって、
    　流動性調整剤を含む蛍光体塗料。
  11. 　請求項１から１０のいずれか１項に記載の蛍光体塗料であって、
    　さらに溶剤を含む蛍光体塗料。
  12. 　請求項１１に記載の蛍光体塗料であって、
    　前記溶剤は、芳香族炭化水素溶剤を含む蛍光体塗料。
  13. 　請求項１～１２のいずれか１項に記載の蛍光体塗料により形成された塗膜。
  14. 　請求項１３に記載の塗膜であって、
    　厚みが１５０μｍ以下である塗膜。
  15. 　請求項１３または１４に記載の塗膜を備える蛍光体基板。
  16. 　絶縁基板と、請求項１～１２のいずれか１項に記載の蛍光体塗料により前記絶縁基板の片面側に設けられた塗膜と、前記塗膜における前記絶縁基板と反対側の面に設置された発光素子と、を備える照明装置。
  17. 　請求項１６に記載の照明装置であって、
    　複数の前記発光素子が設置された照明装置。
  18. 　請求項１６または１７に記載の照明装置であって、
    　前記発光素子はリフレクタを備えない照明装置。
PCT/JP2021/028400 2020-08-07 2021-07-30 蛍光体塗料、塗膜、蛍光体基板および照明装置 WO2022030397A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/020,098 US20230312943A1 (en) 2020-08-07 2021-07-30 Phosphor coating material, coating film, phosphor board, and illumination device
KR1020237004215A KR20230047378A (ko) 2020-08-07 2021-07-30 형광체 도료, 도막, 형광체 기판 및 조명 장치
JP2022541509A JPWO2022030397A1 (ja) 2020-08-07 2021-07-30
CN202180056694.9A CN116096823A (zh) 2020-08-07 2021-07-30 荧光体涂料、涂膜、荧光体基板和照明装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020134392 2020-08-07
JP2020-134392 2020-08-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022030397A1 true WO2022030397A1 (ja) 2022-02-10

Family

ID=80118767

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/028400 WO2022030397A1 (ja) 2020-08-07 2021-07-30 蛍光体塗料、塗膜、蛍光体基板および照明装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230312943A1 (ja)
JP (1) JPWO2022030397A1 (ja)
KR (1) KR20230047378A (ja)
CN (1) CN116096823A (ja)
TW (1) TW202214790A (ja)
WO (1) WO2022030397A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023182379A1 (ja) * 2022-03-25 2023-09-28 デンカ株式会社 蛍光体シートおよび照明装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1161750A (ja) * 1997-08-21 1999-03-05 Sekisui Jushi Co Ltd 視線誘導標識体
JPH11167000A (ja) * 1997-12-04 1999-06-22 Fuji Photo Film Co Ltd 放射線像変換パネル
JP2007224237A (ja) * 2006-02-27 2007-09-06 Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd 蛍光性着色剤およびその使用
JP2015217359A (ja) * 2014-05-20 2015-12-07 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 無機微粒子分散体の製造方法、無機微粒子分散体、塗膜、および積層体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009076749A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Toyoda Gosei Co Ltd Ｌｅｄ装置及びその製造方法
US9657224B2 (en) * 2012-10-25 2017-05-23 Toray Industries, Inc. Fluorescent-material-containing resin sheet and light-emitting device
JP6076804B2 (ja) * 2013-03-29 2017-02-08 株式会社朝日ラバー 蛍光体含有シートの製造方法
WO2019093339A1 (ja) 2017-11-13 2019-05-16 デンカ株式会社 Ｌｅｄ照明用実装基板を有する照明装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1161750A (ja) * 1997-08-21 1999-03-05 Sekisui Jushi Co Ltd 視線誘導標識体
JPH11167000A (ja) * 1997-12-04 1999-06-22 Fuji Photo Film Co Ltd 放射線像変換パネル
JP2007224237A (ja) * 2006-02-27 2007-09-06 Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd 蛍光性着色剤およびその使用
JP2015217359A (ja) * 2014-05-20 2015-12-07 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 無機微粒子分散体の製造方法、無機微粒子分散体、塗膜、および積層体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023182379A1 (ja) * 2022-03-25 2023-09-28 デンカ株式会社 蛍光体シートおよび照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230047378A (ko) 2023-04-07
US20230312943A1 (en) 2023-10-05
JPWO2022030397A1 (ja) 2022-02-10
CN116096823A (zh) 2023-05-09
TW202214790A (zh) 2022-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022030400A1 (ja) 蛍光体塗料、塗膜、蛍光体基板および照明装置
JP5766411B2 (ja) 蛍光体層および発光装置
KR102419336B1 (ko) 형광체 시트, 그것을 사용한 발광체, 광원 유닛, 디스플레이 및 발광체의 제조 방법
JP5953750B2 (ja) 蛍光体シート、これを用いたｌｅｄおよび発光装置ならびにｌｅｄの製造方法
JP5427709B2 (ja) 蛍光体層転写シートおよび発光装置
US7393469B2 (en) High performance sol-gel spin-on glass materials
CN102471637B (zh) 散热涂布剂及利用此散热涂布剂的散热板
EP2913855B1 (en) Fluorescent-material-containing resin sheet and light-emitting device
JP2009135485A (ja) 半導体発光装置及びその製造方法
TWI541128B (zh) 積層體及帶有波長變換層的發光二極體的製造方法
WO2013051280A1 (ja) 蛍光体分散液、及びこれを用いたｌｅｄ装置の製造方法
JP2016537810A (ja) Ｌｅｄ封止材
WO2022030397A1 (ja) 蛍光体塗料、塗膜、蛍光体基板および照明装置
JP2012015485A (ja) Ｌｅｄパッケージ
JP2019514201A (ja) 光電子部品の製造方法、および光電子部品
US11584882B2 (en) Wavelength converter; method of its making and light-emitting device incorporating the element
JP5953797B2 (ja) 半導体発光装置の製造方法
WO2010098285A1 (ja) 光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置
US20190040250A1 (en) Epoxy resin system, use of an epoxy resin system, optoelectronic device, and process for producing an epoxy resin system
JPWO2012090961A1 (ja) 発光装置、発光装置の製造方法、及び、塗布液
US7838311B2 (en) Process for producing light-emitting semiconductor device
WO2022202399A1 (ja) 光源ユニットおよび当該光源ユニットが装着された道路照明装置
TW201404823A (zh) 環氧樹脂組成物及發光裝置
JP7003075B2 (ja) ウェハーレベル光半導体デバイス用樹脂組成物及び該組成物を用いたウェハーレベル光半導体デバイス
JP2008277248A (ja) 導光部材の製造方法、導光部材及び導光板

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21852843

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022541509

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20237004215

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21852843

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1