KR20230047378A - 형광체 도료, 도막, 형광체 기판 및 조명 장치 - Google Patents

형광체 도료, 도막, 형광체 기판 및 조명 장치 Download PDF

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KR20230047378A
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Abstract

형광체 입자와 경화성 수지 성분을 포함하는 형광체 도료. B형 점도계를 사용하여, 25℃, 회전수 20rpm에서 측정되는 이 형광체 도료의 점도는, 60dPa·s 이상 450dPa·s 이하이다. 이 형광체 도료를 사용하여, 도막(형광체층), 형광체 기판이나 조명 장치를 제작할 수 있다.

Description

형광체 도료, 도막, 형광체 기판 및 조명 장치
본 발명은, 형광체 도료, 도막, 형광체 기판 및 조명 장치에 관한 것이다.
LED(발광 장치(Light Emitting Device))를 사용한 조명 장치에 대해서, 각종 개발이 진행되고 있다. LED 그 자체의 개발뿐만 아니라, LED를 구비하는 실장 기판에 관한 개발도 알려져 있다.
예를 들어, 특허문헌 1의 실시예 2에는, (i) 30vol％의 형광체를 포함하는 유리 결합제 도료를, 유리 기판의 표면에 도포하여, 두께 200㎛의 형광체층을 형성한 것, (ii) 그 유리 기판 위에, 복수의 CSP를 접합하여 LED 조명용 실장 기판을 얻은 것, (iii) 그 실장 기판에 통전한 바, 복수의 CSP로부터 발광하고 있음에도 불구하고, 글레어나 다중 그림자의 문제가 경감된 것 등이 기재되어 있다.
(CSP란, 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package) 또는 칩 사이즈 패키지(Chip Size Package)의 약어로, LED 칩을 형광체 수지로 둘러싸고, LED 칩과 형광체 수지만의 구성으로 패키지레스로 한 것이다.)
국제 공개 제2019/093339호
특허문헌 1의 실시예 2에 있어서는, 형광체를 포함하는 「유리 결합제 도료」를 사용하여, 유리 기판 위에 두께 200㎛의 형광체층을 형성하고 있다. 그러나, 유리 결합제 도료를 충분하게 경화시키기 위해서는, 통상 고온에서의 소결 공정을 필요로 하기 때문에, 형광체층을 마련하는 간편성 등의 점에서 개선의 여지가 있다. 또한, 유리 결합제 도료를 도포하는 하우징/기판에도, 내열성이나 팽창 계수 최적화 등의 제한이 걸린다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이다. 본 발명의 목적으로 하는 하나는, 간편하게 형광체층을 형성 가능한 재료를 제공하는 것이다.
본 발명자들은 예의 검토한 결과, 이하에 제공되는 발명을 완성시켜, 상기 과제를 해결하였다.
본 발명에 따르면,
형광체 입자와 경화성 수지 성분을 포함하는 형광체 도료이며,
B형 점도계를 사용하여, 25℃, 회전수 20rpm에서 측정되는 점도가 60dPa·s 이상 450dPa·s 이하인 형광체 도료가 제공된다.
또한, 본 발명에 따르면,
상기 형광체 도료에 의해 형성된 도막
이 제공된다.
또한, 본 발명에 따르면,
상기 도막을 구비하는 형광체 기판
이 제공된다.
또한, 본 발명에 따르면,
절연 기판과, 상기 형광체 도료에 의해 상기 절연 기판의 편면측에 마련된 도막과, 상기 도막에 있어서의 상기 절연 기판과 반대측의 면에 설치된 발광 소자를 구비하는 조명 장치
가 제공된다.
본 발명의 형광체 도료를 사용함으로써, 형광체층을 간편하게 마련할 수 있다.
도 1은 조명 장치의 모식적인 단면도이다.
도 2는 리플렉터를 구비하지 않는 LED 칩과, 리플렉터를 구비하는 LED 칩을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
모든 도면에 있어서, 마찬가지의 구성 요소에는 마찬가지의 부호를 붙여, 적절히 설명을 생략한다.
모든 도면은 어디까지나 설명용의 것이다. 도면 중의 각 부재의 형상이나 치수비 등은, 반드시 현실의 물품과 대응하지는 않는다.
본 명세서에 있어서의 「(메트)아크릴」라는 표기는, 아크릴과 메타크릴의 양쪽 모두를 포함하는 개념을 나타낸다. 「(메트)아크릴레이트」 등의 유사한 표기에 대해서도 마찬가지이다.
본 명세서에 있어서의 「형광체 입자」의 단어는, 문맥에 따라서, 형광체 입자의 집합체인 「형광체 분말」을 의미하는 경우가 있다. 예를 들어, 후술하는 「형광체 입자의 메디안 직경 D50」은, 형광체 입자의 집합체인 형광체 분말의 입경 분포에 기초하여 구해지는 값이다.
<형광체 도료>
본 실시 형태의 형광체 도료는, 형광체 입자와 경화성 수지 성분을 포함한다.
본 실시 형태의 형광체 도료를, B형 점도계를 사용하여, 25℃, 회전수 20rpm의 조건에서 측정하였을 때의 점도는, 60dPa·s 이상 450dPa·s 이하이다.
전체 불휘발 성분 중의 형광체 입자의 함유율은, 25vol％ 이상 60vol％ 이하이다.
본 실시 형태의 형광체 도료는, 유리 결합제가 아니라 경화성의 「수지 성분」을 포함한다. 이것에 의해, 본 실시 형태의 형광체 도료를 사용하면, 고온에서의 소결을 요하지 않고, 비교적 간편하게 형광체층을 마련할 수 있다.
고온에서의 소결을 요하지 않는다는 것은, 사용 가능한 형광체가 한정되지 않는다는 것으로 연결된다. 구체적으로는, 유리 결합제로 경화막을 얻고자 하는 경우, 약 600℃라는 고온에서의 소성이 필요하다. 이러한 고온이 필요한 경우, 고온에 견디는 형광체를 선택할 필요가 있어, 사용 가능한 형광체가 한정될 수도 있다. 또한, 고온에서의 냉각 시에 박리가 발생하기 쉽다. 그러나, 경화성 수지 성분을 사용하여 형광체 도료를 조제함으로써, 약 600℃라는 고온을 요하지 않고, 박리가 발생하기 어려운 형광체층을 형성할 수 있다.
고온에서의 소결을 요하지 않는다는 것은, 도료를 도포 또는 인쇄하는 하우징/기판의, 내열성이나 팽창 계수 최적화 등의 제한이 적다는 장점으로도 연결된다.
또한, 경화성 수지 성분을 사용함으로써, 도포 또한 인쇄에 의해 적절하게 얇은 형광체층을 형성하기 쉽다. 이것은, 특히 형광체 도료 중의 형광체 입자의 함유율이 큰 경우에 유효하다.
특히, 본 실시 형태에 있어서는, 점도가 60dPa·s 이상 450dPa·s 이하임으로써, 예를 들어 대량 생산을 위한 스크린 인쇄법에 의해, 적당한 두께로 불균일이 적은 형광체층(형광체 입자를 포함하는 도막)을 기판 위에 형성할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 적절한 소재를 적절한 양 사용하는 것 등에 의해, 점도가 60dPa·s 이상 450dPa·s 이하인 형광체 도료를 얻을 수 있다. 구체적으로는, 형광체 입자로서 적절한 입경 분포를 갖는 것을 적량 사용하는 것, 적절한 유동성 조정제를 적량 사용하는 것, 적절한 용제를 적량 사용하는 것 등에 의해, 본 실시 형태의 형광체 도료를 제조할 수 있다.
이하, 본 실시 형태의 형광체 도료의 함유 성분, 물성 등에 대하여 설명한다.
(형광체 입자)
본 실시 형태의 형광체 도료는, 형광체 입자를 포함한다. 형광체 입자는, 발광 소자로부터 발해지는 광에 의해 형광을 발하는 것이면 된다. 원하는 색조·색온도 등에 따라서, 특정한 형광체 입자를 1종만 사용해도 되고, 2 이상의 형광체 입자를 병용해도 된다.
형광체 입자로서는, CASN계 형광체, SCASN계 형광체, La3Si6N11계 형광체, Sr2Si5N8계 형광체, Ba2Si5N8계 형광체, α형 사이알론계 형광체, β형 사이알론계 형광체, LuAG계 형광체 및 YAG계 형광체로 이루어지는 군에서 선택되는 1 또는 2 이상을 들 수 있다. 이들 형광체는 통상 Eu, Ce 등의 부활 원소를 포함한다.
CASN계 형광체(질화물 형광체의 일종)는, 바람직하게는 Eu를 포함한다. CASN계 형광체는, 예를 들어 식 CaAlSiN3:Eu2+로 표시되고, Eu2+를 활성화제로 하여, 알칼리 토류 규질화물을 포함하는 결정을 모체로 하는 적색 형광체를 말한다
본 명세서에 있어서의 Eu를 함유하는 CASN계 형광체의 정의에서는, Eu를 함유하는 SCASN계 형광체는 제외된다.
SCASN계 형광체(질화물 형광체의 일종)는, 바람직하게는 Eu를 포함한다. SCASN계 형광체는, 예를 들어 식 (Sr, Ca)AlSiN3:Eu2+로 표시되고, Eu2+를 부활제로 하여, 알칼리 토류 규질화물을 포함하는 결정을 모체로 하는 적색 형광체를 말한다.
La3Si6N11계 형광체는 구체적으로는 La3Si6N11:Ce 형광체 등이다. 이것은, 통상적으로 청색 LED로부터의 청색광을 황색광으로 파장 변환한다.
Sr2Si5N8계 형광체는 구체적으로는 Sr2Si5N8:Eu2+ 형광체나, Sr2Si5N8:Ce3+ 형광체 등이다. 이들은, 통상적으로 청색 LED로부터의 청색광을 황색 내지 적색의 광으로 파장 변환한다.
Ba2Si5N8계 형광체는, 구체적으로는, Ba2Si5N8:Eu이다. 이것은, 통상적으로 청색 LED로부터의 청색광을 주황색 내지 적색의 광으로 파장 변환한다.
α형 사이알론계 형광체는, 바람직하게는 Eu를 포함한다. Eu를 포함하는 α형 사이알론은, 예를 들어 일반식: MxEuySi12-(m+n)Al(m+n)OnN16-n으로 표시된다. 일반식 중, M은 Li, Mg, Ca, Y 및 란타나이드 원소(단, La와 Ce를 제외함)로 이루어지는 군에서 선택되는, 적어도 Ca를 포함하는 1종 이상의 원소이며, M의 가수를 a로 하였을 때, ax+2y=m이며, x가 0<x≤1.5이며, 0.3≤m<4.5, 0<N<2.25이다.
β형 사이알론계 형광체는, 바람직하게는 Eu를 포함한다. Eu를 포함하는 β형 사이알론은, 예를 들어 일반식 Si6-zAlzOzN8-z:Eu2+(0<Z≤4.2)로 나타내지고, Eu2+가 고용된 β형 사이알론을 포함하는 형광체이다. 일반식에 있어서, Z값과 유로퓸의 함유량은 특별히 한정되지 않는다. Z값은, 예를 들어 0을 초과하고 4.2 이하이고, β형 사이알론의 발광 강도를 보다 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 0.005 이상 1.0 이하이다. 또한, 유로퓸의 함유량은 0.1질량％ 이상 2.0질량％ 이하인 것이 바람직하다.
LuAG계 형광체는 통상적으로 루테튬알루미늄 가넷 결정을 의미한다. 조명 장치에의 적용을 고려하면, LuAG는 LuAG:Ce 형광체인 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, LuAG는 Lu3Al5O12:Ce의 조성식으로 나타낼 수 있지만, LuAG의 조성은 반드시 화학 양론을 따르지는 않아도 된다.
YAG계 형광체는 통상적으로 이트륨알루미늄 가넷 결정을 의미한다. 조명 장치에의 적용을 고려하면, YAG계 형광체는 Ce로 부활되어 있는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, YAG계 형광체는, Y3Al5O12:Ce의 조성식으로 나타낼 수 있지만, YAG계 형광체의 조성은 반드시 화학 양론을 따르지는 않아도 된다.
형광체 입자로서 시판품을 사용해도 된다. 시판되고 있는 형광체 입자로서는, 예를 들어 덴카 가부시키가이샤의 알론 브라이트(등록 상표) 등을 들 수 있다. 그 밖에도, 미쓰비시 케미컬사 등에서도 시판되고 있다.
형광체 입자의 메디안 직경 D50은, 바람직하게는 1㎛ 이상 20㎛ 이하, 보다 바람직하게는 5㎛ 이상 15㎛ 이하이다. 메디안 직경 D50이 적절하게 조정됨으로써, 예를 들어 형광체 도료로서의 유동성이 조정되어, 얇고 균일한 도막을 형성하기 쉬워진다.
형광체 입자의 입경 분포 곡선에 있어서는, 2 이상의 극대가 확인되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 입경 1㎛ 이상 6㎛ 이하의 영역과, 입경 10㎛ 이상 25㎛ 이하의 영역의 양쪽 모두에 극대가 확인되는 것이 바람직하다. 2 이상의 극대가 확인되는 것은, 형광체 입자가, 대입자와 소입자의 양쪽 모두를 포함하는 것을 의미한다. 소입자가 대입자간의 「빈틈」에 들어가기 때문에, 대입자만을 사용하는 경우에 비해 형광체 입자의 함유율을 높이기 쉽다. 또한, 형광체 입자의 함유율을 높였다고 해도, 도료로서의 여러 물성을 유지하기 쉽다. 또한, 도막으로 하였을 때, 발광 소자로부터 발해진 광이 보다 투과되기 어려워진다.
형광체 입자의 메디안 직경 D50이나 입경 분포 곡선은, 형광체 입자의 조제 방법의 연구, 형광체 입자를 적절하게 분쇄하는 것, 입경이 다른 2 이상의 형광체 입자를 적절하게 혼합하는 것 등에 의해 조정할 수 있다.
형광체 입자의 입경 분포 곡선은, 원료의 형광체 입자를, 초음파 균질기로 분산매에 분산시킨 다음, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치에 의해 측정할 수 있다. 그리고, 얻어진 입경 분포 곡선에서, 메디안 직경 D50을 구할 수 있다. 분산 처리나 측정 장치의 상세에 대해서는 후술하는 실시예를 참조하기 바란다.
만약을 위해 설명해두면, 본 명세서에 있어서, 메디안 직경 D50이나 입경 분포 곡선은 체적 기준으로 측정된다.
본 실시 형태의 형광체 도료는 형광체 입자를 1종만 포함해도 되고, 2종 이상 포함해도 된다.
형광체 도료의 전체 불휘발 성분 중의 형광체 입자의 함유율은, 25vol％ 이상 60vol％ 이하이다. 이 함유율은, 바람직하게는 30vol％ 이상 60vol％ 이하, 보다 바람직하게는 35vol％ 이상 60vol％ 이하, 더욱 바람직하게는 40vol％ 이상 50vol％ 이하이다.
형광체 도료의 전체 불휘발 성분 중의 형광체 입자의 함유율을 25vol％ 이상으로 함으로써, 예를 들어 발광 소자로부터 발해진 광을 충분히 형광으로 변환할 수 있다.
또한, 그 이외의 장점으로서, 도포 또는 인쇄 적성의 한층의 향상을 들 수 있다. 형광체 도료 중의 형광체 입자의 함유율이 적절하게 큰 것에 의해, 형광체 도료가 적절하게 유동되기 어려워지고, 그 결과, 적당한 막 두께의 형광체층을 형성하기 쉬워진다.
형광체 도료의 전체 불휘발 성분 중의 형광체 입자의 함유율을 25vol％ 이상으로 함으로써, 형광체층에 크랙이 발생하기 어려워진다는 장점도 있다. 일반적인 지견에 기초하면, 크랙 발생의 원인 중 하나는, 형광체층과, 형광체층을 마련하는 기판의 열팽창률의 차라고 생각된다. 형광체 도료의 전체 불휘발 성분 중의 형광체 입자의 함유율을 25vol％ 이상으로 함으로써, 상대적으로 경화성 수지 성분이 줄어든다. 그리고, 형광체층의 열팽창률과, 형광체층을 마련하는 기판의 열팽창률의 차가 작아진다. 그 결과, 형광체층에 크랙이 발생하기 어려워진다고 생각된다.
형광체 도료의 전체 불휘발 성분 중의 형광체 입자의 함유율이 큼으로써, 예를 들어 형광체층이 얇은 경우에도 발광 소자로부터 발해진 광을 충분히 형광으로 변환할 수 있거나, 발광 소자로부터 발해진 광의 색온도를 크게 변환할 수 있거나 한다.
한편, 형성된 형광체층에서 형광체 입자가 탈락되는 것을 억제하는 관점에서는, 형광체 도료의 전체 불휘발 성분 중의 형광체 입자의 함유율은, 바람직하게는 60vol％ 이하이다.
(경화성 수지 성분)
본 실시 형태의 형광체 도료는 경화성 수지 성분을 포함한다.
본 명세서에 있어서 「경화성 수지 성분」은, (1) 열, 광 등의 작용에 의해 경화하는 성질을 갖는 수지(폴리머) 성분뿐만 아니라, (2) 도막 형성 전에 있어서는 모노머 또는 올리고머이지만, 도막 형성 후에, 열, 광 등의 작용에 의해 고분자량화되어 수지(폴리머)를 형성 가능한 성분도 포함한다.
상기에 관련하여, 본 명세서에 있어서는, 폴리머, 모노머 또는 올리고머에 더하여, 중합 개시제나 경화제 등도 「경화성 수지 성분」에 포함되는 것으로 한다.
경화성 수지 성분이 수지, 모노머 또는 올리고머를 포함하는 경우, 이들은 통상적으로는 유기물이다. 즉, 경화성 수지 성분은 통상적으로 유기 수지, 유기 모노머 또는 유기 올리고머를 포함한다.
경화성 수지 성분은, 바람직하게는 열경화성 수지 성분을 포함한다. 이에 의해, 내구성이 높은 조명 장치를 제조할 수 있다. 물론, 목적이나 용도에 따라서는, 경화성 수지 성분은 열가소성 수지를 포함해도 된다.
경화성 수지 성분은, 바람직하게는 실리콘 수지 및 (메트)아크릴레이트 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 1 또는 2 이상을 포함한다. 그 중에서도, 실리콘 수지(실록산 결합을 주골격에 갖는 수지)가 내열성이나 내구성 등의 관점에서 바람직하다.
경화성 수지 성분은, 페닐기 및/또는 메틸기를 갖는 실리콘 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 실리콘 수지는, 다른 성분과의 상용성, 용제 용해성, 도포성, 내열성이나 내구성 등의 점에서 바람직하다. 이 수지 중의 페닐기:메틸기의 비율은, 예를 들어 0.3:1 내지 1.5:1 정도이다.
경화성 수지 성분은 반응성기를 포함할 수 있다. 이에 의해, 경화성 수지 성분은 그 자체로 경화할 수 있다.
일례로서, 경화성 수지 성분은, 실라놀기(-Si-OH)를 포함하는 실리콘 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 도막 형성 시에 실라놀기의 축합 반응이 일어나서, 경화된 도막이 얻어진다. 실라놀기(-Si-OH)를 포함하는 실리콘 수지의, 실라놀 함유량(OH중량％)은, 예를 들어 0.1질량％ 이상 5질량％ 이하이다.
다른 예로서, 경화성 수지 성분은, 비닐기 함유 폴리머와 Si-H기 함유 실리콘 폴리머의 히드로실릴화 반응에 의해 경화되는 것(부가 반응 타입)이어도 된다.
경화성 수지 성분이 포함하는 수지의 중량 평균 분자량은 특별히 한정되지 않는다. 도료로서 도막 형성 가능한 한, 임의의 중량 평균 분자량의 수지를 포함할 수 있다.
일례로서, 경화성 수지 성분이 포함하는 수지의 중량 평균 분자량은, 통상 1,000 이상 1000000 이하, 바람직하게는 1,000 이상 500,000 이하이다.
경화성 수지 성분이 포함하는 수지로서 시판품을 사용하는 경우에는, 수지의 중량 평균 분자량으로서, 카탈로그 데이터를 채용할 수 있다. 카탈로그 등에서 중량 평균 분자량이 불분명한 경우에는, 예를 들어 폴리에틸렌을 표준 물질로 한 겔 투과 크로마토그래피(GPC) 측정에 의해 구할 수 있다.
경화성 수지 성분이 포함하는 수지로서 시판품을 사용해도 된다.
실리콘 수지의 시판품으로서는, 예를 들어 도레이·다우코닝사, 신에쯔 가가꾸 고교사 등으로부터 입수할 수 있다. RSN-0409, RSN-0431, RSN-0804, RSN-0805, RSN-0806, RSN-0808, RSN-0840 등(도레이·다우코닝사제), KF-8010, X-22-161A, KF-105, X-22-163A, X-22-169AS, KF-6001, KF-2200, X-22-164A, X-22-162C, X-22-167C, X-22-173BX 등(신에쯔 가가꾸 고교사제)을 들 수 있다.
전술한 바와 같이, 경화성 수지 성분은 수지가 아니라, 모노머나 올리고머를 포함해도 된다.
예를 들어, 경화성 수지 성분은, (메트)아크릴레이트 모노머를 포함하는 것이 바람직하다. (메트)아크릴레이트 모노머는 단관능이어도 다관능이어도 된다. (메트)아크릴레이트 모노머는, 바람직하게는 1 분자 중에 (메트)아크릴 구조를 2 이상 6 이하 갖는다.
경화성 수지 성분은 모노머나 올리고머와 함께, 중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 경화성 수지 성분이 (메트)아크릴레이트 모노머를 포함하는 경우, 라디칼 중합 개시제와 병용되는 것이 바람직하다. 라디칼 중합 개시제는 열 또는 활성 광선에 의해 라디칼을 발생하는 것이다.
경화성 수지 성분으로서는, 상기와 같은 실리콘 수지나, (메트)아크릴레이트 모노머와 중합 개시제의 조합 이외에도, 도료 분야에서 공지된 임의의 성분일 수 있다. 경화성 수지 성분은, 예를 들어 (i) 폴리올과 폴리이소시아네이트를 포함하는, 우레탄계의 것, (ii) 에폭시계의 것 등이어도 된다.
(i)의 폴리올로서는, (메트)아크릴폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 에폭시폴리올, 폴리올레핀계 폴리올, 불소 함유 폴리올, 폴리카프로락톤폴리올, 폴리카프로락탐폴리올, 폴리카르보네이트폴리올 등을 들 수 있다.
(i)의 폴리이소시아네이트로서는, 바람직하게는 2 내지 6관능, 보다 바람직하게는 2 내지 4관능의 것을 들 수 있다. 구체적으로는, 지방족 디이소시아네이트, 환상 지방족 디이소시아네이트, 이소시아네이트 화합물의 다량체인 이소시아누레이트 및 뷰렛형 부가물, 이소시아네이트 화합물을 다가 알코올 또는 저분자량 폴리에스테르 수지에 부가한 것 등을 들 수 있다. 폴리이소시아네이트로서는, 뷰렛형, 이소시아누레이트형, 어덕트형, 알로파네이트형 등도 알려져 있다. 이들은 모두 사용할 수 있다.
(i)의 폴리이소시아네이트는 소위 블록 이소시아네이트여도 된다. 환언하면, 폴리이소시아네이트의 이소시아네이트기의 일부 또는 전부는, 보호기에 의해 블록된, 블록 이소시아네이트기의 형태여도 된다. 예를 들어, 알코올계, 페놀계, 락탐계, 옥심계 및 활성 메틸렌계 등의 활성 수소 화합물에 의해 이소시아네이트기가 블록되어 블록 이소시아네이트기가 형성된다.
폴리이소시아네이트의 시판품으로서는, 예를 들어 아사히 가세이 가부시키가이샤제의 듀라네이트(상품명) 시리즈, 미쓰이 가가꾸 가부시끼가이샤제의 타케네이트(상품명) 시리즈, 스미카 바이엘 우레탄 가부시키가이샤제의 데스모듈(상품명) 시리즈 등을 들 수 있다.
(ii)의 에폭시계의 경화성 수지 성분은, 통상적으로 에폭시 수지와 그의 경화제를 포함한다.
에폭시 수지로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 할로겐화 비스페놀 A형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 폴리글리콜형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 에폭시화유, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
경화제로서는, 통상적으로 다가 아민, 아민 어덕트, 폴리아미드 등의 폴리아민류 및 산무수물을 들 수 있다.
본 실시 형태의 형광체 도료는, 경화성 수지 성분을 1종만 포함해도 되고, 2종 이상 포함해도 된다.
본 실시 형태의 형광체 도료 중의 경화성 수지 성분의 양은, 전체 불휘발 성분 중, 바람직하게는 40vol％ 이상 65vol％ 이하, 보다 바람직하게는 45vol％ 이상 60vol％ 이하이다.
(유동성 조정제)
본 실시 형태의 형광체 도료는, 바람직하게는 유동성 조정제를 포함한다. 이에 의해, 점도의 조정, 도료로서의 유동 특성(예를 들어 틱소트로픽성 등)의 조정, 도포성의 조정 등이 가능해지는 경우가 있다.
유동성 조정제로서는, 소수성 실리카, 친수성 실리카 등의 실리카 입자, 산화알루미늄 등을 적용할 수 있다. 특히 퓸드 실리카가 바람직하게 사용된다.
시판되고 있는 유동성 조정제로서, 예를 들어 AEROSIL 130, AEROSIL 200, AEROSIL 300, AEROSIL R-972, AEROSIL R-812, AEROSIL R-812S, AlminiumOxideC(닛본 에어로실사제, AEROSIL은 등록 상표), 카플렉스 FPS-1(DSL사제, 상품명) 등을 들 수 있다.
본 실시 형태의 형광체 도료가 유동성 조정제를 포함하는 경우, 유동성 조정제를 1종만 포함해도 되고, 유동성 조정제를 2종 이상 포함해도 된다.
본 실시 형태의 형광체 도료가 유동성 조정제를 포함하는 경우, 그 양은 전체 불휘발 성분 중, 예를 들어 10vol％ 이하, 바람직하게는 1vol％ 이상 5vol％ 이하이다. 체적 기준이 아니라 질량 기준으로는, 유동성 조정제의 양은 전체 불휘발 성분 중, 예를 들어 5mass％ 이하, 바람직하게는 0.1mass％ 이상 5mass％ 이하이다.
(용제)
본 실시 형태의 형광체 도료는, 바람직하게는 용제를 포함한다. 이에 의해, 도포성이 양호한 형광체 도료를 얻을 수 있다. 용제는 물 및/또는 유기 용제를 포함한다.
유기 용제로서는, 탄화수소계 용제, 케톤계 용제, 에스테르계 용제, 알코올계 용제, 아미드계 용제, 에테르계 용제 등을 들 수 있다.
바람직한 유기 용제로서는, 알코올계 용제를 들 수 있다. 구체적으로는, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 2-프로판올, n-부탄올, 2-부탄올, t-부탄올 등을 들 수 있다. 또한, 부틸카르비톨(디에틸렌글리콜모노부틸에테르)이나 에틸카르비톨(디에틸렌글리콜모노에틸에테르) 등의 에테르 결합 함유 알코올 등도 바람직하게 들 수 있다. 이들은, 특히 수지로서 실리콘 수지를 사용하는 경우, 실리콘 수지를 잘 용해/분산시키고, 도포성이 양호한 형광체 도료를 조제할 수 있는 점에서 바람직하다.
또한, 용제는, 방향족 탄화수소 용제를 포함하는 것이 바람직하다. 특히, 실리콘 수지가 사용되는 경우, 방향족 탄화수소 용제와 병용함으로써, 제 성능의 밸런스가 양호한 형광체 도료를 조제하기 쉽다. 방향족 탄화수소 용제로서는, 톨루엔, 크실렌 등을 들 수 있다.
용제를 사용하는 경우, 1종만의 용제를 사용해도 되고, 2종 이상의 용제를 병용해도 된다. 예를 들어, 상술한 알코올계 용제와 방향족 탄화수소 용제를 병용해도 된다. 용제를 병용하는 경우, 병용에 의한 효과를 충분히 얻는 점에서, 각 용제는, 용제 전량 중의 적어도 1질량％는 존재하는 것이 바람직하다.
본 실시 형태의 형광체 도료가 용제를 포함하는 경우, 불휘발 성분 농도가 90질량％ 이하가 되는 양으로 용제를 포함하는 것이 바람직하다. 단, 불휘발 성분 농도는 이것에 한정되지 않고, 도막이 형성 가능한 한 적당량은 조정하면 된다.
(기타 성분)
본 실시 형태의 형광체 도료는, 상기 이외의 기타 성분을 포함해도 된다. 기타 성분으로서는, 방청 안료, 체질 안료, 표면 조정제, 왁스, 소포제, 분산제, 자외선 흡수제, 광안정제, 산화 방지제, 레벨링제, 기포 발생 방지제, 가소제, 대전 제어제 등을 들 수 있다.
(점도)
전술한 바와 같이, 본 실시 형태의 형광체 도료에 대해서, B형 점도계를 사용하여, 25℃, 회전수 20rpm에서 측정되는 점도는, 60dPa·s 이상 450dPa·s 이하이다. 점도는, 바람직하게는 80dPs·s 이상 350dPa·s 이하, 보다 바람직하게는 90dPs·s 이상 320dPa·s 이하이다. 이러한 점도로 함으로써, 특히 스크린 인쇄법에 의해, 적당한 두께의 형광체층을 형성할 수 있다.
(도료의 형태)
본 실시 형태의 형광체 도료는 1액형이어도, 2액 이상의 다액형이어도 된다. 구체적으로는, 본 실시 형태의 막 형성용 수지 조성물은, 필요한 성분의 모두가 균일하게 혼합 또는 분산된 1액형의 조성물로서 공급될 수 있다. 또한, 본 실시 형태의 막 형성용 수지 조성물은, 일부의 성분을 포함하는 A액과, 나머지 성분을 포함하는 B액의 2액형(2액의 키트)으로서 공급되어도 된다.
도장에 제공하기 전의 보존 안정성 등의 관점에서, 형광체 도료를 다액형으로 하는 것이 바람직한 경우가 있다.
본 실시 형태의 형광체 도료가 다액형인 경우, 도막을 형성하기 직전에, 각 액을 균일하게 혼합하여 도장용의 도료를 얻는다. 이 도장용의 도료의 점도가 60dPa·s 이상 450dPa·s 이하이도록 한다.
<도막, 형광체 기판, 조명 장치>
상기 형광체 도료를 사용하여, 형광체 입자를 포함하는 도막을 형성할 수 있다.
또한, 상기 형광체 도료를 사용하여, 형광체 입자를 포함하는 도막을 구비하는 형광체 기판을 제조할 수 있다.
또한, 상기 형광체 도료를 사용하여, 절연 기판과, 상기 형광체 도료에 의해 절연 기판의 편면측에 마련된 도막과, 그 도막에 있어서의 절연 기판과 반대측의 면에 설치된 발광 소자(LED 소자 등)를 구비하는 조명 장치를 제조할 수 있다.
이하, 조명 장치의 구성예를 도시하면서, 도막, 형광체 기판 및 조명 장치에 대하여 설명한다.
도 1은, 조명 장치의 모식적인 단면도이다.
도 1의 조명 장치에 있어서는, 절연 기판(20)의 한쪽 면에 형광 도막(26)이 마련되어 있다. 절연 기판(20)과 형광 도막(26) 사이에는, 절연 기판(20)의 측부터 순서대로, 제1 구리박(22) 및 백색층(24)이 마련되어 있다. 제1 구리박(22)의 일부는 에칭에 의해 제거되어 있으며, 구리 회로(구리 배선)로서 기능한다.
형광 도막(26)에 있어서의 절연 기판(20)과 반대측의 면에는, 표면 실장형 LED 소자(28)(발광 소자)가 설치되어 있다. 표면 실장형 LED 소자(28)는, 백색층(24) 및 형광 도막(26)을 관통하게 마련되어 있는 땜납(30)에 의해, 제1 구리박(22)과 전기적으로 접속되어 있다. 제1 구리박(22) 및 땜납(30)에 의해, 표면 실장형 LED 소자(28)에 전기가 공급되어, 표면 실장형 LED 소자(28)는 발광한다.
형광체 도료의 발광 효율을 높이는 관점에서, 표면 실장형 LED 소자(28)의 하부에는, 백색층(32)(보다 구체적으로는 백색 수지층(32))이 마련되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 광이 빠져나가는(투과하는) 것이 억제된다. 또한, 백색층(32)과 형광 도막(26)의 계면에 있어서, 형광 도막(26)에서의 입광 중 적어도 일부는 반사된다.
도 1의 조명 장치는, 복수의 표면 실장형 LED 소자(28)를 구비할 수 있다.
절연 기판(20)의 다른 쪽 면(형광 도막(26)이 마련되어 있는 측과는 반대측의 면)에는, 제2 구리박(22B)을 마련할 수 있다. 절연 기판(20)의 한쪽 면에 제1 구리박(22)이 있고, 다른 쪽 면에 제2 구리박(22B)이 있음으로써, 절연 기판(20)의 양면에서 힘의 밸런스가 잡히고, 예를 들어 휨의 발생이 억제된다.
절연 기판(20)의 재질로서는, PWB(프린트 기판)에 사용 가능한 것이면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, (메트)아크릴 수지, 우레아 수지, 에폭시 수지, 불소 수지, 유리, 금속(알루미늄, 구리, 철, 스테인리스강 등) 등의 것을 사용할 수 있다. 바람직하게는 내열성의 관점에서, 폴리이미드 수지나 실리콘 수지, 유리나 금속(베이스 메탈로서 알루미늄이나 구리를 사용하고, 절연층을 마련한 소위 「메탈 기판」이라는 것 등)을 사용할 수 있다. 「본딩 시트」 등의 명칭으로 시판되고 있는 재료를 사용하는 것도 바람직하다.
절연 기판(20)의 두께는, 조명 기구에 사용할 수 있는 범위라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어 50㎛ 이상 1000㎛ 이하, 구체적으로는 50㎛ 이상 500㎛ 이하이다.
백색층(24)이나 백색층(32)은, 예를 들어 백색 도료를 사용하여 마련할 수 있다. 백색 도료의 조성이나 성상은, 백색층(24)이 형성 가능한 한 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 상술한 도료 조성물에 있어서, 형광체 입자 대신에 백색 안료를 사용한 도료 조성물 등을 들 수 있다. 도포 방법에 대해서는, 이하에 설명하는 형광 도막(26)과 마찬가지로 할 수 있다.
백색 안료로서는, 산화티타늄 등의 공지된 안료를 들 수 있다. 안정성 등의 관점에서 무기 안료가 바람직하다.
백색층(24)의 두께는, 예를 들어 10㎛ 이상 500㎛ 이하, 구체적으로는 20㎛ 이상 400㎛ 이하이다.
형광 도막(26)은 상기 도료 조성물을 도포함으로써 마련할 수 있다. 형광 도막(26)에 의해, 발광 소자로부터 발해진 광이 다른 파장/색온도의 광으로 변환된다.
도포 방법은 특별히 한정되지 않는다. 바람직한 방법은 스크린 인쇄법 등의 인쇄법이다. 본 실시 형태에 있어서는, 도료 조성물의 점도가 60dPa·s 이상 450dPa·s 이하임으로써, 스크린 인쇄법을 적용함으로써 적당한 두께로 균일한 형광 도막(26)을 마련할 수 있다. 물론, 도포 방법은 다른 방법이어도 되고, 예를 들어 도료 분야에서 알려져 있는 각종 코터를 사용하여 도료 조성물을 도포해도 된다.
도포 후에, 건조 처리나 경화 처리를 행하는 것이 바람직하다. 건조 처리의 조건은, 예를 들어 60℃ 이상 100℃ 이하에서 15분 이상 60분 이하이다. 경화 처리의 조건은, 예를 들어 100℃ 이상 200℃ 이하에서 30분 이상 240분 이하이다.
도료 조성물의 도포량은, 완성품으로서의 조명 장치에 있어서의 형광 도막(26)의 두께가, 바람직하게는 150㎛ 이하, 보다 바람직하게는 30㎛ 이상 100㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 30㎛ 이상 80㎛ 이하가 되도록 조정된다.
도료 조성물 중의 형광체 입자의 함유율이 25vol％ 이상, 바람직하게는 30vol％ 이상, 보다 바람직하게는 35vol％ 이상임으로써, 형광 도막(26)의 두께가 150㎛ 이하여도, 표면 실장형 LED 소자(28)로부터 발해진 광을 충분히 형광으로 변환할 수 있고, 또한 표면 실장형 LED 소자(28)로부터 발해진 광이 형광체층을 그대로 통과하기 어렵다.
덧붙여 말하면, 경화된 백색층(24) 및/또는 형광 도막(26)에, 기계적으로 펀칭 가공을 실시함으로써, 땜납(30)이 관통하는 구멍을 형성할 수 있다. 그 후의, 땜납(30)에 의한 표면 실장형 LED 소자(28)(발광 소자)와 제1 구리박(22)의 접속에 대해서는, 공지된 방법을 적절히 적용할 수 있다.
표면 실장형 LED 소자(28)(발광 소자)로서는, CSP, SMD(표면 장착 장치(Surface Mount Device)), 플립 칩 소자 등을 들 수 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 발광 소자는 CSP가 바람직하다. 또한, 발광 소자는 통상적으로 청색광을 발한다.
본 실시 형태에 있어서는, 특히 발광 소자는 리플렉터를 구비하지 않는 것이 바람직하다. 구체적으로 설명하면, 공지된 표면 실장형 LED 소자(발광 소자) 중에는, 도 2의 A와 같이, 리플렉터가 구비되어 있음으로써, LED 칩에서의 광이 가로 방향이나 하측 방향으로 누출되지 않는 것이다. 그러나, 본 실시 형태에 있어서는, 표면 실장형 LED 소자(28)(발광 소자)는, 도 2의 B와 같이 리플렉터를 구비하지 않는 것이 바람직하다.
리플렉터를 구비하지 않는 발광 소자를 사용함으로써, LED 칩에서의 광이 가로 방향이나 하측 방향으로 누출된다. 그리고, 그 누출된 광이 형광 도막(26)의 α로 나타낸 부분에 접하고, α의 부분이 발광한다. 이에 의해, 글레어나 다중 그림자의 문제가 한층 경감된다.
도 2의 A의 발광 소자에서는, 기판(102)과 리플렉터(하우징)(104)에 의해 형성되는 패키지상부(108)에, 반도체 발광 소자(100)가 배치되고, 패키지상부(108)에는 밀봉 부재(110)(광투과성의 수지)가 충전되어 있다. 기판(102)은 배선(112)을 구비할 수 있다.
도 2의 B에 있어서, 도 2의 A와 동일한 요소에는 동일한 부호가 부여되어 있다. 도 2의 B의 발광 소자에서는, 하우징(리플렉터)은 사용되지 않는다. 도시된 바와 같이, 반도체 발광 소자(100)를 마운팅한 후, 원하는 형을 사용한 형 성형에 의해 밀봉 부재(110)를 형성할 수 있다. 또는, 미리 원하는 형상으로 성형한 밀봉 부재(110)를 준비해두고, 이것을, 반도체 발광 소자(100)를 덮도록 기판(102)에 접착시켜도 된다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 이들은 본 발명의 예시이며, 상기 이외의 다양한 구성을 채용할 수 있다. 또한, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서의 변형, 개량 등은 본 발명에 포함된다.
실시예
본 발명의 실시 양태를, 실시예 및 비교예에 기초하여 상세하게 설명한다. 만약을 위해 설명해두면, 본 발명은 실시예에만 한정되지 않는다.
<소재>
이하를 준비하였다.
(형광체 입자)
·CASN-1: 덴카사제의 CASN계 형광체, 제품 번호 RE-650YMDB, D50=15.7㎛
·CASN-2: 덴카사제의 CASN계 형광체, 제품 번호 RE-Sample 650SD4, D50=3.2㎛
·YAG 형광체(비교예 2에서 사용): D50=8.5㎛
형광체 입자의 입경 분포(D50)는 이하와 같이 하여 측정하였다.
(1) 초음파에 의한 분산 처리
형광체 입자 30mg을, 0.2％ 질량로 조정한 헥사메타인산나트륨 수용액 100mL에 균일하게 분산시킨 분산액을, 저면이 반경 2.75cm의 원주상 용기에 넣었다. 그리고, 초음파 균질기(니혼 세이키 세이사쿠쇼사제, US-150E)의 반경 10mm의 원주상 칩을, 1.0cm 이상 분산액에 침지시키고, 주파수 19.5kHz, 출력 150W에서 3분간 초음파를 조사하였다.
(2) 입경 분포의 측정
상기 (1)과 같이 준비한 분산액을, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치(마이크로트랙 벨사제, MT3300EXII)를 사용하여 측정하고, 입경 분포를 구하였다. 또한, 입경 분포의 데이터로부터 D50을 구하였다.
(경화성 수지 성분)
도레이·다우코닝사의 실리콘 레진 「RSN-0805」(실라놀기 함유, 실라놀 함유량(OH 중량) 1％, 이산화규소 함유량(48중량％, 페닐:메틸비=1.1:1, 중량 평균 분자량 200 내지 300×103, 크실렌 함유, 수지 고형분 50중량％)
(유동성 조정제)
닛본 에어로실사의 퓸드 실리카 AEROSIL 200
(용제)
부틸카르비톨
<도료 조성물의 조제>
뒤에 게시된 표에 기재된 성분 중, 먼저 경화성 수지 성분(실리콘 레진)과 용제를 혼합하여 균일한 용액을 얻었다.
그 후, 그 용액에 형광체 입자 및 유동성 조정제(실시예 3만)를 투입하고, 균일하게 혼합·분산하여 도료 조성물을 얻었다.
얻어진 도료 조성물에 대해서는, B형 점도계의 4호 로터를 사용하여, 25℃, 회전수 20rpm의 조건에서 점도를 측정하였다.
<도막(형광체층)의 형성/조명 장치의 제작>
상기에서 조정한 도료 조성물 등을 사용하여, 도 1에서 설명한 구조의 조명 장치(복수개의 CSP가, 일정 간격을 두고, 형광체층 위에 정렬된 것)를 제작하였다. 제조 수순을 이하에 간단하게 나타낸다.
(1) 절연 기판의 재료로서, 양면 구리박을 맞대어 붙인, 리쇼 고교사제의 본딩 시트 CS-3305A를 준비하였다. 이것의 구리박을 에칭하여 제1 구리박에 구리 회로를 형성하거나 하였다.
(2) 제1 구리박 위에, 백색 도료(실리콘 결합제에 산화티타늄/알루미나를 50vol％로 혼련한 것)를 사용하여, 40㎛ 두께의 백색층을 형성하였다.
(3) 백색층 위에, 상기 형광체 도료를, 메쉬수가 86인 스크린을 사용한 스크린 인쇄법에 의해 인쇄(막 형성)하여, 80℃에서 30분 프리큐어하고, 그 후, 180℃에서 60분 후경화(본 경화)하였다. 이에 의해 형광체층을 형성하였다. 이 때의 형광체층의 두께는 50㎛ 목표로 하였다.
(4) 백색층 및 형광체층의 일부를 천공 가공하여 땜납용의 구멍을 형성하였다. 그리고, 표면 실장형 LED 소자인 시판되고 있는 CSP(WICOP SZ8-Y15-WW-C8, 서울 반도체사제, 리플렉터 없는 제품, 색온도 2200 내지 2300K)와, 제1 구리박(구리 회로)을 땜납에 의해 전기적으로 접속하였다.
<평가: 인쇄성>
상기 (3)에 있어서,
·인쇄한 형광체 도료가 프리큐어 전에 유동하지 않고, 막 두께 45 내지 55㎛의 균일한 형광체층을 형성할 수 있는 경우를 인쇄성 양호(○),
·인쇄한 형광체 도료가 프리큐어 전에 약간 유동하지만, 막 두께 45 내지 55㎛의 균일한 형광체층을 형성할 수 있는 경우를 인쇄성 보통(△)
·충분한 막 두께의 형광체층을 형성할 수 없거나, 막에 불균일이 발생하거나 한 경우를 인쇄성 불량(×)
으로 평가하였다.
<평가: 형광체층의 외관>
상기 (3)에서 형성된 형광체층의 외관을 관찰하였다. 뒤에 게시된 표 2에는, 실용상 문제가 될 수 있는 이상이 보이지 않았던 경우를 「이상 없음」이라고 기재하고, 실용상 문제가 될 수 있는 이상이 보였던 경우, 그 이상의 내용을 기재하였다.
<평가: 형광체층의 내구성 등>
상기 형광체층의 외관 평가에서 「이상 없음」이었던 것에 대해서, 이하 표 1의 항목 시험을 행하였다. 표 1의 모든 항목에서 합격 기준을 충족시킨 것을, 표 2에서 「합격」이라고 기재하였다.
Figure pct00001
<평가: 색온도의 변환>
상기에서 제작한 조명 장치에 전류를 흘려, 조명 장치를 발광시켰다. 조명 장치로부터 발해지는 광의 색온도를, 오츠카 덴시 가부시키가이샤제의 전체 광속 측정 시스템(적분구를 구비하는 장치)을 사용하여 측정하였다. 측정된 색온도가 2000 내지 2100K이며, CSP 그 자체의 색온도(2200 내지 2300K)로부터 적어도 100K 이상 색온도가 변환되었을 경우를, 색온도 변환성이 양호(○)로 평가하였다. 한편, 측정된 색온도가 2100 내지 2200K이며, 색온도의 변환이 100K 이내에 머물렀을 경우를, 색온도 변환성이 불충분(×)으로 평가하였다.
또한, 형광체층의 성상에 이상이 있었던 비교예 2에 있어서는, 이 평가는 행하지 않았다.
형광체 도료의 조성이나 평가 결과 등을 하기 표에 통합하여 나타낸다.
Figure pct00002
형광체 입자와 경화성 수지 성분을 포함하고, B형 점도계를 사용하여, 25℃, 회전수 20rpm에서 측정되는 점도가 60dPa·s 이상 450dPa·s 이하인 형광체 도료를 사용함으로써, 유리 결합제와 같은 고온에서의 소결을 요하지 않고, 180℃ 정도의 비교적 저온의 처리로 형광체층을 형성할 수 있었다. 또한, 형성된 형광체층의 외관이나 내구성은 양호하였다. 또한, 형성된 형광체층에 의해, CSP로부터 발해지는 광의 색온도는 크게 변환되었다.
이 출원은, 2020년 8월 7일에 출원된 일본 출원 일본 특허 출원 제2020-134392호를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시의 모두를 여기에 도입한다.
20: 절연 기판
22: 제1 구리박
22B: 제2 구리박
24: 백색층
26: 형광 도막
28: 표면 실장형 LED 소자
30: 땜납
32: 백색층(백색 수지층)
100: 반도체 발광 소자
102: 기판
104: 리플렉터(하우징)
108: 패키지상부
110: 밀봉 부재
112: 배선

Claims (18)

  1. 형광체 입자와 경화성 수지 성분을 포함하는 형광체 도료이며,
    B형 점도계를 사용하여, 25℃, 회전수 20rpm에서 측정되는 점도가 60dPa·s 이상 450dPa·s 이하인 형광체 도료.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 경화성 수지 성분은, 열경화성 수지 성분을 포함하는 형광체 도료.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 경화성 수지 성분은, 실리콘 수지를 포함하는 형광체 도료.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 경화성 수지 성분은, 페닐기 및 메틸기를 갖는 실리콘 수지를 포함하는 형광체 도료.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 경화성 수지 성분은, 실라놀기를 포함하는 실리콘 수지를 포함하는 형광체 도료.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 형광체 입자의 메디안 직경 D50은 1㎛ 이상 20㎛ 이하인 형광체 도료.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 형광체 입자의 입경 분포 곡선에 있어서, 2 이상의 극대가 확인되는 형광체 도료.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 형광체 입자의 입경 분포 곡선에 있어서, 입경 1㎛ 이상 6㎛ 이하의 영역과, 입경 10㎛ 이상 25㎛ 이하의 영역의 양쪽 모두에 극대가 확인되는 형광체 도료.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 형광체 입자가, CASN계 형광체, SCASN계 형광체, La3Si6N11계 형광체, Sr2Si5N8계 형광체, Ba2Si5N8계 형광체, α형 사이알론계 형광체, β형 사이알론계 형광체, LuAG계 형광체 및 YAG계 형광체로 이루어지는 군에서 선택되는 1 또는 2 이상을 포함하는 형광체 도료.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    유동성 조정제를 포함하는 형광체 도료.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    또한 용제를 포함하는 형광체 도료.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 용제는, 방향족 탄화수소 용제를 포함하는 형광체 도료.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 형광체 도료에 의해 형성된 도막.
  14. 제13항에 있어서,
    두께가 150㎛ 이하인 도막.
  15. 제13항 또는 제14항에 기재된 도막을 구비하는 형광체 기판.
  16. 절연 기판과, 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 형광체 도료에 의해 상기 절연 기판의 편면측에 마련된 도막과, 상기 도막에 있어서의 상기 절연 기판과 반대측의 면에 설치된 발광 소자를 구비하는 조명 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    복수의 상기 발광 소자가 설치된 조명 장치.
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    상기 발광 소자는 리플렉터를 구비하지 않는 조명 장치.
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