JP2016537810A - Ｌｅｄ封止材 - Google Patents

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Abstract

本発明は、（ｉ）ビニル末端置換基を有するジメチルシロキサン基を含む線状ポリマーおよび／またはビニル末端置換基を有するメチルフェニルシロキサン基を含む線状ポリマー、ならびに（ｉｉ）ビニル系ＶｉＭＱ樹脂からなる群から選択される少なくとも１つのビニル系樹脂を含有する、散乱粒子の混合物を含むＬＥＤ封止材、ならびにこの封止材を含むＬＥＤパッケージを提供する。

Description

本発明は、発光ダイオード（以下、これを「ＬＥＤ」と称する）チップから発生した光を散乱させる散乱粒子を含有するＬＥＤ封止材に関する。
ＬＥＤパッケージは、主にチップ、接着剤、封止材、蛍光物質および熱放射性材料で構成されている。
これらの構成要素のうち、ＬＥＤチップは光を生成する部分であり、電流が印加され、電子が正孔と結合したときにチップが有するｐｎ接合構成によって光が生成される。接着剤は、多くの場合、ＬＥＤパッケージにおいて他の材料を一緒に接着するために使用される。その機能は、チップおよびパッケージ、パッケージおよび基板、基板およびヒートシンク等の面の間の機械的接触を可能にすること、基板またはパッケージとの電気的導通、熱放出等を含む。ＬＥＤ蛍光物質は色素、半導体等の典型的な波長変換物質であり、電子線、Ｘ線、紫外線等のエネルギーを吸収し、その後吸収されたエネルギーの一部を可視光線として放出する物質を指す。これは、白色光用のＬＥＤパッケージの開発に重要な役割を果たした。熱放射材料は、ヒートシンク、スラグ等を含み、ＬＥＤパッケージの寿命に密接に関係する。
封止材の基本的な機能は、ＬＥＤチップを保護し、光の透過を可能にすることにより外部に光を放出することである。ＬＥＤの封止材樹脂としては、エポキシ系およびシリコーン系が主に提案されている。近年では、主に、シリコーン封止材は、高出力ＬＥＤパッケージ材料に使用される。従来のエポキシ封止材と比較して、シリコーン封止材は、青色光線および紫外線に対する耐久性により優れ、また熱および水分に非常に耐性がある。この理由のために、シリコーン封止材は、今日、照明のＬＥＤおよびバックライトＬＥＤに使用されるが、ガスバリア性が乏しく、このため要素の劣化または電極の腐食が生じるおそれがあるといった問題がある。
現在使用されるＬＥＤは、ＬＥＤ封止材が、青色ＬＥＤチップを被覆し、黄色蛍光物質（ＹＡＧ）がＬＥＤ封止材樹脂中に分散されるように構成される。ＬＥＤチップからの青色光が黄色蛍光物質を通過するとき、色が白に変化する。このようにして得られた白色光は高輝度を提供するが、色相を制御することが困難であり、周囲の温度変化によって色が変化する現象があるといった欠点がある。この種の方法では、色温度はＬＥＤ封止材樹脂中に分散される蛍光物質の量を調整することによって制御されるので、蛍光物質の含有量は、色温度を低下させるために増加されなければならない。これは、ＬＥＤパッケージの製造コストの上昇をもたらし、結果として、黄色蛍光物質の使用量を低減する技術が必要とされる。
また、ＫＲ２００９００１７３４６Ａは反射粒子を含有する拡散手段を含むＬＥＤパッケージを記載する。
韓国公開特許第２００９−００１７３４６号明細書
本発明の目的は、高輝度および色温度の効率的な制御を提供するＬＥＤ封止材、ならびにそれを含むＬＥＤパッケージを提供することである。
上記の目的を達成するために、本発明は、（ｉ）ビニル末端置換基を有するジメチルシロキサン基を含む線状ポリマーおよび／またはビニル末端置換基を有するメチルフェニルシロキサン基を含む線状ポリマー、ならびに（ｉｉ）ビニル系ＶｉＭＱ樹脂、ビニル系ＶｉＴｐｈＱＭ樹脂およびＳｉ−Ｈ官能基を有するビニル系ＶｉＴＨＴｐｈＱＭ樹脂からなる群から選択される少なくとも１つのビニル系樹脂を含む、散乱粒子の混合物を含むＬＥＤ封止材、ならびにこの封止材を含むＬＥＤパッケージを提供する。
本発明によると、黄色蛍光物質を用いてＬＥＤチップによって放射された青色光を白色光に変換するパッケージにおいて、高い発光効率が提供されて、色温度が効率的に制御される。また、使用される黄色蛍光物質の量を低減させても、発光効率を低下させることなく同等の色温度が得られる。
実施例１から８および比較例１の封止材の光度測定の結果を示すグラフである。 実施例１から８および比較例１の封止材の色温度（ＣＣＴ）測定の結果を示すグラフである。 実施例１から８および比較例１の封止材のグラフ積分値を示すグラフである。 実施例９から１６および比較例１の封止材の光度測定の結果を示すグラフである。 実施例９から１６および比較例１の封止材の色温度（ＣＣＴ）測定の結果を示すグラフである。 実施例９から１６および比較例１の封止材のグラフ積分値を示すグラフである。 実施例１７から２２および比較例２から７の封止材の光度測定の結果を示すグラフである。 実施例１７から２２および比較例２から７の封止材の色温度（ＣＣＴ）測定の結果を示すグラフである。 実施例１７から２２および比較例２から７の封止材の色温度および光度値を示すグラフである。 実施例２３から３３の封止材の光度測定の結果を示すグラフである。 実施例２３から３３の封止材の色温度（ＣＣＴ）測定の結果を示すグラフである。 実施例３４から３９および比較例８の封止材の光度測定の結果を示すグラフである。 実施例３４から３９および比較例８の封止材の色温度（ＣＣＴ）測定の結果を示すグラフである。 実施例１７から２２および比較例９から１４の封止材の光度測定の結果を示すグラフである。 実施例１７から２２および比較例９から１４の封止材の色温度（ＣＣＴ）測定の結果を示すグラフである。
本発明を以下により詳細に説明する。
＜シリコーンマトリックスおよび散乱粒子＞
本発明は、以下を含有する、散乱粒子の混合物を含むＬＥＤ封止材に関する。
（ｉ）少なくとも１つのビニル末端置換基を有するジメチルシロキサン基を含む線状ポリマーおよび／または少なくとも１つのビニル末端置換基を有するメチルフェニルシロキサン基および／またはジフェニルシロキサン基を含む線状ポリマー、ならびに
（ｉｉ）Ｓｉ−Ｈ Ｓｉ−ＶｉおよびＳｉ−アリール官能基を含む、ＭＱ樹脂、ＭＤＴ樹脂またはＭＴ樹脂から選択される少なくとも１つの樹脂。
前記の樹脂は好ましくは以下の構造：ＭＶｉＤＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＤＨＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＴＰｈまたはＭＶｉ（Ｄ）ＴＰｈを有する。
ＬＥＤ封止材は、互いに混ざらない基本的なシリコーンマトリックスおよび散乱粒子を含む。この発明の一実施形態では、（ｉ）はシリコーンマトリックスとして作用し、（ｉｉ）は散乱粒子として作用する。この発明の第２の実施形態では、（ｉｉ）はシリコーンマトリックスとして作用し、（ｉ）は散乱粒子として作用する。本明細書中で、基本的なシリコーンマトリックスは、主にメチルシロキサンマトリックスおよびフェニルシロキサンマトリックスに分けることができる。
基本的なシリコーンマトリックスがメチルシロキサンマトリックスである場合、（ｉ）ビニル末端置換基を有するジメチルシロキサン基を含む線状ポリマー（（−（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｎ−）および／または（ｉｉ）ビニル系ＶｉＭＱ樹脂が基本的なシリコーンマトリックスとして使用される。メチルシロキサンマトリックスと混ざらない物質が散乱粒子として使用され、例えば、（ｉ）ビニル末端置換基を有するメチルフェニルシロキサン基を含む線状ポリマー（−（（ＣＨ３）（Ｐｈ）ＳｉＯ）ｎ−）、（ｉｉ）ビニル末端置換基を有するジフェニルシロキサン基を含む線状ポリマー（−（（Ｐｈ）２ＳｉＯ）ｎ−）、（ｉｉｉ）望ましくは、ＭＶｉＤＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＤＨＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＴＰｈまたはＭＶｉ（Ｄ）ＴＰｈ構造を有するＭＤＴ樹脂もしくはＭＴ樹脂、および水素架橋が可能なＳｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有するビニル系樹脂の１つ以上が使用される。
基本的なシリコーンマトリックスがフェニルシロキサンマトリックスである場合、（ｉ）ビニル末端置換基を有するメチルフェニルシロキサン基を含む線状ポリマー（（（ＣＨ３）（Ｐｈ）ＳｉＯ）ｎ）−）、（ｉｉ）ビニル末端置換基を有するジフェニルシロキサン基を含む線状ポリマー（（Ｐｈ）２ＳｉＯ）ｎ、（ｉｉｉ）望ましくは、ＭＶｉＤＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＤＨＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＴＰｈまたはＭＶｉ（Ｄ）ＴＰｈ構造を有するＭＤＴ樹脂もしくはＭＴ樹脂、およびＳｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有するビニル系樹脂の1つ以上が基本的なシリコーンマトリックスとして使用される。また、基本的なシリコーンマトリックスがフェニルシロキサンマトリックスである場合、フェニルシロキサンマトリックスと混ざらない物質が散乱粒子として使用され、例えば、（ｉ）ビニル末端置換基を有するジメチルシロキサン基を含む線状ポリマー（（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｎ）および／または（ｉｉ）ビニル系ＶｉＭＱ樹脂が使用される。
散乱粒子の含有量は、用いられるビニル系樹脂、線状ポリマー、界面活性剤および／または他の添加剤に応じて制御される。散乱粒子の含有量が増加するにつれて、光損失が増大するであろう。だから、散乱粒子の含有量は最適化された光の散乱を作るために制御されるべきである。散乱粒子として、液体型または固体型散乱粒子が使用される。液体型の散乱粒子は光学特性を制御するにはより良好であるが、固体型散乱粒子は安定性およびより低い粘度のためにはより良好である。
線状ポリマーは、ビニル末端置換基を有するジメチルシロキサン基を含む線状ポリマー（（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｎ）であってもよい。ビニルポリマーはメチル基を有するため、高い耐熱性が発揮される。例えば、黄変安定性のための耐熱性が約１５０℃まで発揮される。
また、ビニル末端置換基を有するメチルフェニルシロキサン基を含む線状ポリマーまたはビニル末端置換基を有するジフェニルシロキサン基を含む線状ポリマーを提案することもできる。これらのポリマーは優れたガスバリア性を示す。
ビニル系樹脂として、望ましくは、ＭＶｉＤＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＤＨＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＴＰｈまたはＭＶｉ（Ｄ）ＴＰｈ構造を有するビニル系ＶｉＭＱ樹脂、ＭＤＴ樹脂またはＭＴ樹脂、およびＳｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有するビニル系樹脂が教科書から知られており、その例示が以下の化学式１で示される。
本文中で使用される略語：
Ｍ＝単官能構造のシリコーン単位、
Ｄ＝二官能構造のシリコーン単位、
Ｔ＝三官能構造のシリコーン単位、
Ｑ＝四官能構造のシリコーン単位
Figure 2016537810
Ｈ＝水素
Ｐｈ＝フェニル
Ｖｉ＝ビニル
参照記号
＜界面活性剤＞
ＬＥＤ封止材は、さらに、散乱粒子の混合物に加えて、（ＣＨ３）２Ｓｉ−Ｏ構造および（ＣＨ３）ＰｈＳｉ−Ｏ構造を有する界面活性剤を含むことができる。界面活性剤は散乱粒子分散材のための安定剤に相当する。（ＣＨ３）２Ｓｉ−Ｏ構造を有する部分がＡとして与えられ、（ＣＨ３）ＰｈＳｉ−Ｏ構造を有する部分がＢとして与えられた場合、界面活性剤は、ＡＢＡ、ＢＡＢおよびＡＢのいずれか１つの構造を有する。
例としては、（（ＣＨ３）（Ｐｈ）ＳｉＯ）ｎ−（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｍ、（（ＣＨ３）（Ｐｈ）ＳｉＯ）ｎ−（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｍ−（（ＣＨ３）（Ｐｈ）ＳｉＯ）ｎおよび（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｍ−（（ＣＨ３）（Ｐｈ）ＳｉＯ）ｎ−（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｍが挙げられる。
ビニルトリメトキシシラン、メタクリルオキシメチルメチルジメトキシシラン、メタクリルオキシメチルトリエトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、テトラエトキシシラン等は界面活性剤として用いることができる。
散乱粒子の含有率は、散乱粒子の混合物の総重量に基づいて５から２０重量％である。
また、ＴｉＯ２、ＺｎＯおよびシリカからなる群から選択される少なくとも１つの界面活性剤をさらに添加することができる。ＴｉＯ２、ＺｎＯおよびシリカの含有率の合計は、散乱粒子の混合物の全含有量に基づいて、０．０５から５重量％である。ＴｉＯ２、ＺｎＯおよびシリカの平均粒径は１から５０ｎｍの間である。
＜水素架橋剤＞
一例として、（ＣＨ３）３Ｓｉ（（ＣＨ３）ＨＳｉＯ）ｘ（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｙＳｉ（ＣＨ３）３が挙げられ、ここで、５≦ｘ≦５０、５≦ｙ≦１００である。
＜その他＞
エチニルシクロヘキサノール（ＥＣＨ）等を、硬化速度を制御するための硬化抑制剤として使用することができる。触媒としては、例えば、白金触媒が、蛍光物質としてはＹＡＧ等を用いることができる。また、ナノ粒子が含まれていてもよい。
本発明は、上記のＬＥＤ封止材を含むＬＥＤパッケージを提供する。ここで、ＬＥＤチップは、好ましくは、電流が印加された時に青色光を発する。また、好ましくは、黄色蛍光物質がさらに含まれる。ＬＥＤパッケージは、電流が印加された時に青色光を発するＬＥＤチップを、黄色蛍光物質と混合することによって得られたＬＥＤ封止材により封入することによって調製される。
［実施例１から１１］
１．Ｓｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有する（ＭＶｉＤＨＤＰｈＴＰｈ）としてのビニル樹脂Ａ、液体型の散乱粒子Ｂ−１（粘度：１０００ｃｐｓ、分子量：１６５００ｇ／モル、ビニル末端置換基を有するジメチルポリシロキサン）、界面活性剤Ｍ １５％、および抑制剤としてＥＣＨ（エチニルシクロヘキサノール）０．０１％を、表１に示すそれぞれの量で混合した。
ここで、界面活性剤Ｍは、［Ｈ（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ａ（ＣＨ３）２Ｓｉ］（ＣＨ２）２［Ｓｉ（ＣＨ３）２（（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ）ｂ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｃＳｉ（ＣＨ３（ＣＨ２）２［（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ａ（ＣＨ３）２ＳｉＨ］構造を有することができる。この場合、Ｍ２からＭ６は次のとおりである：
Ｍ２：ａ＝１５、ｂ＝６０、Ｃ＝１２
Ｍ３：ａ＝６０、ｂ＝６０、Ｃ＝１２
Ｍ５：ａ＝２２０、ｂ＝６０、Ｃ＝１２
Ｍ６：ａ＝７、ｂ＝６０、ｃ＝１２。
界面活性剤Ｍは、［（Ｃ２Ｈ２）（ＣＨ３）２Ｓｉ（（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ）ａ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｂ（ＣＨ３）２Ｓｉ］（ＣＨ２）２［Ｓｉ（ＣＨ３）２（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｃ（ＣＨ３）２Ｓｉ］ｙ（ＣＨ２）２［（ＣＨ３）２Ｓｉ（（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ）ａ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｂ（ＣＨ３）２Ｓｉ（Ｃ２Ｈ２）］構造を有することができる。この場合、Ｍ７、Ｍ８、Ｍ１２、Ｍ１４、Ｍ１５、Ｍ１６およびＭ１８は次のとおりである：
Ｍ７：ａ＝６０、ｂ＝１２、Ｃ＝６０
Ｍ８：ａ＝６０、ｂ＝１２、Ｃ＝２２０
Ｍ１２：ａ＝６０、ｂ＝１２、Ｃ＝７
Ｍ１４：ａ＝６０、ｂ＝１２、ｃ＝１５
Ｍ１５：ａ＝２２、ｂ＝１２、Ｃ＝７
Ｍ１６：ａ＝２２、ｂ＝１２、Ｃ＝１５
Ｍ１７：ａ＝２２、ｂ＝１２、ｃ＝６０
Ｍ１８：ａ＝２２、ｂ＝１２、ｃ＝２２０。
界面活性剤Ｍは、［Ｈ（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ａ（ＣＨ３）２Ｓｉ］（ＣＨ２）２［（ＣＨ３）２Ｓｉ（（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ）ｂ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｃ（ＣＨ３）２Ｓｉ（Ｃ２Ｈ２）］構造を有することができる。この場合、Ｍ９：ａ＝７、ｂ＝６０、Ｃ＝１２である。
界面活性剤Ｍは、［（ＯＣＨ３）３Ｓｉ］（ＣＨ２）２［Ｓｉ（ＣＨ３）２（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ａ（ＣＨ３）２Ｓｉ］（ＣＨ２）２［（ＯＣＨ３）３Ｓｉ］構造を有することができる。この場合、Ｍ４：ａ＝６０である。
界面活性剤Ｍは、［（ＯＣＨ３）３Ｓｉ］（ＣＨ２）２［Ｓｉ（ＣＨ３）２（Ｏ（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）Ｓｉ）ａ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｂＯＳｉ（ＣＨ３）２（Ｃ２Ｈ２）］構造を有することができる。この場合、Ｍ１３：ａ＝６０、ｂ＝１２である。
界面活性剤Ｍは、［Ｈ（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ａ（ＣＨ３）２Ｓｉ］（ＣＨ２）２［（ＯＣＨ３）３Ｓｉ］構造を有することができる。この場合、Ｍ４：ａ＝１５である。
界面活性剤Ｍは、［（Ｃ６Ｈ１３）３Ｓｉ］（ＣＨ２）２［Ｓｉ（ＣＨ３）２（（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ）ａ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｂ（ＣＨ３）２Ｓｉ］（ＣＨ２）２［Ｓｉ（ＣＨ３）２（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｃ（ＣＨ３）２Ｓｉ］（ＣＨ２）２［（ＣＨ３）２Ｓｉ（（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ）ａ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｂ（ＣＨ３）２Ｓｉ］（ＣＨ２）２［（Ｃ６Ｈ１３）３Ｓｉ］構造を有することができる。この場合、ＭＬ２：ａ＝６０、ｂ＝１２、ｃ＝６０およびＭＬ３：ａ＝６０、ｂ＝１２、ｃ＝１５である。
２．散乱粒子と界面活性剤Ｍ１８をミキサーを用いて分散させた。
３．エチニルシクロヘキサノール（ＥＣＨ）を、硬化抑制剤として０．０１重量％の量で添加し、次いで、スピードミキサー（２０００ｒｐｍ／１分）を用いて混合した。
４．Ｐｔ触媒（プラチナ（Ｏ）−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチル−ジシロキサン錯体）を１ｐｐｍの量で添加し、次いで、スピードミキサー（２０００ｒｐｍ／１分）を用いて混合した。
５．水素架橋剤Ｄ（粘度：５０ｃｐｓ、分子量：２８００ｇ／モル、メチル末端置換基を有する線状ジメチルメチルヒドリドポリシロキサン、（ＣＨ３）３Ｓｉ（（ＣＨ３）ＨＳｉＯ）ｘ（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｙＳｉ（ＣＨ３）３、ｘ＝１０、ｙ＝３５）をＨ／Ｖｉの比＝１．２の総比率なるように添加し、その後ミキサーを用いて混合した。
６．蛍光物質として、５４０から５７０ｎｍの範囲に励起波長を有する黄色蛍光物質、および６３０から６７０ｎｍの範囲に励起波長を有する赤色蛍光物質を、全試料（表１）の１００重量部に対する適切な重量部の量で添加し、次いでそれを十分に混合した。この場合、目標色調整はｘ＝０．３、ｙ＝０．２７５である。
Figure 2016537810
［比較例１］
１．ＯＥ６６３１（ダウコーニング）を、実施例で使用したビニル樹脂Ａ、Ｂ−１および界面活性剤Ｍの代わりに用いたことを除いて、実施例１から１１と同様に封止材を調製した。
２．黄色および赤色蛍光物質混合物を、全試料の１００重量部に対して７重量部の量で添加し、次いでそれを十分に混合した。
［実施例１２から１６］
１．Ｓｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有する（ＭＶｉＤＨＤＰｈＴＰｈ）としてのビニル樹脂Ａ、固体型の散乱粒子Ｂ−２（酸化亜鉛）および界面活性剤Ｍ１８ １５％を、以下の表２に示すそれぞれの量で混合した。
２．散乱粒子および界面活性剤Ｍ１８ １５％をミキサーを用いて分散させた。
３．エチニルシクロヘキサノール（ＥＣＨ）０．０１％を、硬化抑制剤として０．１６重量％の量で添加し、次いで、ミキサーを用いて混合した。
４．Ｐｔ触媒（プラチナ（Ｏ）−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチル−ジシロキサン錯体）を１ｐｐｍの量で添加し、次いでミキサーを用いて混合した。
５．水素架橋剤Ｄ（粘度：５０ｃｐｓ、分子量：２８００ｇ／モル、メチル末端置換基を有する線状ジメチルメチルヒドリドポリシロキサン、（ＣＨ３）３Ｓｉ（（ＣＨ３）ＨＳｉＯ）ｘ（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｙＳｉ（ＣＨ３）３、ｘ＝１０、ｙ＝３５）をＨ／Ｖｉの比＝１．２の総比率なるように添加し、その後ミキサーを用いて混合した。
６．蛍光物質として、５４０から５７０ｎｍの範囲に励起波長を有する黄色蛍光物質、および６３０から６７０ｎｍの範囲に励起波長を有する赤色蛍光物質を、全試料の１００重量部に対する適切な重量部の量で添加し、次いでそれを十分に混合した。この場合、目標色調整はｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１である。
Figure 2016537810
［実施例１７から２１］
１．Ｓｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有するＭＤＴまたはＭＴ樹脂としてのビニル樹脂−Ａ、液体型の散乱粒子Ｂ−１（粘度：１０００ｃｐｓ、分子量：１６５００ｇ／モル、ビニル末端置換基を有するジメチルポリシロキサン）、界面活性剤Ｍ １５％、および抑制剤としてＥＣＨ（エチニルシクロヘキサノール）０．０１％を混合した。
２．散乱粒子Ｂ−１ ７％および様々な界面活性剤Ｍ １５％を、表３に示すそれぞれの量でミキサーを用いて分散させた。
３．エチニルシクロヘキサノール（ＥＣＨ）０．０１％を、硬化抑制剤として０．０１重量％の量で添加し、次いで、ミキサーを用いて混合した。
４．Ｐｔ触媒（プラチナ（Ｏ）−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチル−ジシロキサン錯体）を１ｐｐｍの量で添加し、次いでミキサーを用いて混合した。
５．水素架橋剤Ｄ（粘度：５０ｃｐｓ、分子量：２８００ｇ／モル、メチル末端置換基を有する線状ジメチルメチルヒドリドポリシロキサン、（ＣＨ３）３Ｓｉ（（ＣＨ３）ＨＳｉＯ）ｘ（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｙＳｉ（ＣＨ３）３、ｘ＝１０、ｙ＝３５）をＨ／Ｖｉの比＝１．２の総比率なるように添加し、その後ミキサーを用いて混合した。
６．５４０から５７０ｎｍの範囲に励起波長を有する黄色蛍光物質、および６３０から６７０ｎｍの範囲に励起波長を有する赤色蛍光物質を、全試料の１００重量部に対する適切な重量部の量で添加し、次いでそれを十分に混合した。この場合、目標色調整はｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１である。
Figure 2016537810
［比較例２］
ＯＥ６６３１（ダウコーニング）を、実施例で使用したビニル樹脂−Ａ、Ｂ−１および界面活性剤Ｍの代わりに用いたことを除いて、実施例１７から２１と同様に各封止材を調製した。
［実施例２２から２３］
１．Ｓｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有するＭＤＴまたはＭＴ樹脂としてのビニル樹脂−Ａ、液体型の散乱粒子Ｂ−１（粘度：１０００ｃｐｓ、分子量：１６５００ｇ／モル、ビニル末端置換基を有するジメチルポリシロキサン）、界面活性剤Ｍ １５％、および抑制剤としてＥＣＨ（エチニルシクロヘキサノール）０．０１％を混合した。実施例２２では、硬化速度に従って光効率を比較するために抑制剤ＥＣＨを使用しなかった。
２．散乱粒子Ｂ−１および界面活性剤Ｍ５をミキサーを用いて分散させた。
３．エチニルシクロヘキサノール（ＥＣＨ）を、硬化抑制剤として０．０１重量％の量で添加し、次いで、ミキサーを用いて混合した。
４．Ｐｔ触媒（プラチナ（Ｏ）−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチル−ジシロキサン錯体溶液）を１ｐｐｍの量で添加し、次いでミキサーを用いて混合した。
５．水素架橋剤Ｄ（粘度：５０ｃｐｓ、分子量：２８００ｇ／モル、メチル末端置換基を有する線状ジメチルメチルヒドリドポリシロキサン、（ＣＨ３）３Ｓｉ（（ＣＨ３）ＨＳｉＯ）ｘ（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｙＳｉ（ＣＨ３）３、ｘ＝１０、ｙ＝３５）をＨ／Ｖｉの比＝１．２の総比率なるように添加し、その後ミキサーを用いて混合した。
６．５４０から５７０ｎｍの範囲に励起波長を有する黄色蛍光物質、および６３０から６７０ｎｍの範囲に励起波長を有する赤色蛍光物質を、全試料の１００重量部に対する適切な重量部の量で添加し、次いでそれを十分に混合した。この場合、目標色調整はｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１である。
Figure 2016537810
［比較例３］
ＯＥ６６３１（ダウコーニング）を、実施例で使用したビニル樹脂−Ａ、Ｂ−１および界面活性剤Ｍの代わりに用いたことを除いて、実施例２２から２３と同様に各封止材を調製した。
［実施例２４から２５］
１．Ｓｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有するＭＤＴまたはＭＴ樹脂としてのビニル樹脂−Ａ、液体型の散乱粒子Ｂ−１（粘度：１０００ｃｐｓ、分子量：１６５００ｇ／モル、ビニル末端置換基を有するジメチルポリシロキサン）、界面活性剤Ｍ１８ １５％、および抑制剤としてＥＣＨ（エチニルシクロヘキサノール）０．０１％を混合した。実施例２２では、硬化速度に従って光効率を比較するために抑制剤ＥＣＨを使用しなかった。
２．散乱粒子Ｂ−１および界面活性剤Ｍ１８をミキサーを用いて分散させた。
３．エチニルシクロヘキサノール（ＥＣＨ）を、硬化抑制剤として０．０１重量％の量で添加し、次いで、ミキサーを用いて混合した。
４．Ｐｔ触媒（プラチナ（Ｏ）−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチル−ジシロキサン錯体溶液）を１ｐｐｍの量で添加し、次いでミキサーを用いて混合した。
５．水素架橋剤Ｄ（粘度：５０ｃｐｓ、分子量：２８００ｇ／モル、メチル末端置換基を有する線状ジメチルメチルヒドリドポリシロキサン、（ＣＨ３）３Ｓｉ（（ＣＨ３）ＨＳｉＯ）ｘ（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｙＳｉ（ＣＨ３）３、ｘ＝１０、ｙ＝３５）をＨ／Ｖｉの比＝１．２の総比率なるように添加し、その後ミキサーを用いて混合した。
６．５４０から５７０ｎｍの範囲に励起波長を有する黄色蛍光物質、および６３０から６７０ｎｍの範囲に励起波長を有する赤色蛍光物質を、全試料の１００重量部に対する適切な重量部の量で添加し、次いでそれを十分に混合した。実施例２４の目標色調整はｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１および実施例２５はｘ＝０．３０、ｙ＝０．２８である。
Figure 2016537810
［比較例４］
１．ＯＥ６６３１（ダウコーニング）を、実施例で使用したビニル樹脂−Ａ、Ｂ−１および界面活性剤Ｍの代わりに用いたことを除いて、色調整ｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１に対し実施例２４と同様に各封止材を調製した。
［比較例５］
１．ＯＥ６６３１（ダウコーニング）を、実施例で使用したビニル樹脂−Ａ、Ｂ−１および界面活性剤Ｍの代わりに用いたことを除いて、色調整ｘ＝０．３０、ｙ＝０．２８に対し実施例２５と同様に各封止材を調製した。
［実施例２６から３３］
１．Ｓｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有するＭＤＴまたはＭＴ樹脂としてのビニル樹脂−Ａ、液体型の散乱粒子Ｂ−１（粘度：１０００ｃｐｓ、分子量：１６５００ｇ／モル、ビニル末端置換基を有するジメチルポリシロキサン）、界面活性剤Ｍ１８、および抑制剤としてＥＣＨ（エチニルシクロヘキサノール）０．０１％を混合した。
２．散乱粒子Ｂ−１および界面活性剤Ｍ１８をミキサーを用いて分散させた。界面活性剤Ｍ１８は表６に示す適切な量で混合した。
３．エチニルシクロヘキサノール（ＥＣＨ）を、硬化抑制剤として０．０１重量％の量で添加し、次いで、ミキサーを用いて混合した。
４．Ｐｔ触媒（プラチナ（Ｏ）−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチル−ジシロキサン錯体溶液）を１ｐｐｍの量で添加し、次いでミキサーを用いて混合した。
５．水素架橋剤Ｄ（粘度：５０ｃｐｓ、分子量：２８００ｇ／モル、メチル末端置換基を有する線状ジメチルメチルヒドリドポリシロキサン、（ＣＨ３）３Ｓｉ（（ＣＨ３）ＨＳｉＯ）ｘ（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｙＳｉ（ＣＨ３）３、ｘ＝１０、ｙ＝３５）をＨ／Ｖｉの比＝１．２の総比率なるように添加し、その後ミキサーを用いて混合した。
６．５４０から５７０ｎｍの範囲に励起波長を有する黄色蛍光物質、および６３０から６７０ｎｍの範囲に励起波長を有する赤色蛍光物質を、全試料の１００重量部に対する適切な重量部の量で添加し、次いでそれを十分に混合した。実施例２６から３３の目標色調整はｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１および実施例２５はｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１である。
［比較例６］
１．ＯＥ６６３１（ダウコーニング）を、実施例で使用したビニル樹脂−Ａ、Ｂ−１および界面活性剤Ｍの代わりに用いたことを除いて、実施例２６から３３と同様に各封止材を調製した。
Figure 2016537810
［実施例３４から４０］
１．Ｓｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有するＭＤＴまたはＭＴ樹脂としてのビニル樹脂−Ａ、液体型の散乱粒子Ｂ−１（粘度：１０００ｃｐｓ、分子量：１６５００ｇ／モル、ビニル末端置換基を有するジメチルポリシロキサン）、界面活性剤Ｍ１８ １５％、および抑制剤としてＥＣＨ（エチニルシクロヘキサノール）０．０１％を混合した。
２．散乱粒子Ｂ−１および界面活性剤Ｍ１８ １５％をミキサーを用いて分散させた。
３．エチニルシクロヘキサノール（ＥＣＨ）を、硬化抑制剤として０．０１重量％の量で添加し、次いで、ミキサーを用いて混合した。
４．Ｐｔ触媒（プラチナ（Ｏ）−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチル−ジシロキサン錯体溶液）を１ｐｐｍの量で添加し、次いでミキサーを用いて混合した。
５．水素架橋剤Ｄ（粘度：５０ｃｐｓ、分子量：２８００ｇ／モル、メチル末端置換基を有する線状ジメチルメチルヒドリドポリシロキサン、（ＣＨ３）３Ｓｉ（（ＣＨ３）ＨＳｉＯ）ｘ（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｙＳｉ（ＣＨ３）３、ｘ＝１０、ｙ＝３５）をＨ／Ｖｉの比＝１．２の総比率なるように添加し、その後ミキサーを用いて混合した。
６．５４０から５７０ｎｍの範囲に励起波長を有する黄色蛍光物質、および６３０から６７０ｎｍの範囲に励起波長を有する赤色蛍光物質を、全試料の１００重量部に対する適切な重量部の量で添加し、次いでそれを十分に混合した。実施例３４から４０の目標色調整はｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１である。
［比較例７］
１．ＯＥ６６３１（ダウコーニング）を、実施例で使用したビニル樹脂−Ａ、Ｂ−１および界面活性剤Ｍの代わりに用いたことを除いて、実施例３４から４０と同様に各封止材を調製した。
Figure 2016537810
＜試験例１＞光散乱粒子Ｂ−１の量に従う光束の比較
１．ＬＥＤチップを、ディスペンサーを用いて、実施例１から１１および比較例１で調製した各ＬＥＤ封止材で覆った。
２．硬化はオーブン中で行った。
３．上記の試験手順を、少なくとも１つのＬＥＤチップを使用して繰り返した。
４．封止材の光度、ＣＣＴ値、グラフ積分初期値および最終値を測定し、結果を以下の表８および図１に示す。
Figure 2016537810
＜試験例２＞光散乱粒子Ｂ−２の量に従う光束の比較
１．ＬＥＤチップを、ディスペンサーを用いて、実施例１２から１６および比較例１で調製した各ＬＥＤ封止材で覆った。
２．硬化はオーブン中で行った。
３．上記の試験手順を、少なくとも１つのＬＥＤチップを使用して繰り返した。
４．封止材の光度、ＣＣＴ値、グラフ積分初期値および最終値を測定し、結果を以下の表９および図２に示す。
Figure 2016537810
＜試験例３＞異なる界面活性剤に従う光束の比較
１．ＬＥＤチップを、ディスペンサーを用いて、実施例１７から２１および比較例１で調製した各ＬＥＤ封止材で覆った。
２．硬化はオーブン中で行った。
３．上記の試験手順を、少なくとも１つのＬＥＤチップを使用して繰り返した。
４．封止材の光度、ＣＣＴ値、グラフ積分初期値および最終値を測定し、結果を以下の表１０に示す。
Figure 2016537810
＜試験例４＞
１．ＬＥＤチップを、ディスペンサーを用いて、実施例２２から２３および比較例１で調製した各ＬＥＤ封止材で覆った。
２．硬化はオーブン中で行った。
３．上記の試験手順を、少なくとも１つのＬＥＤチップを使用して繰り返した。
４．封止材の光度、ＣＣＴ値、グラフ積分初期値および最終値を測定し、結果を以下の表１１に示す。
Figure 2016537810
＜試験例５＞
１．ＬＥＤチップを、ディスペンサーを用いて、実施例２４から２５および比較例１で調製した各ＬＥＤ封止材で覆った。
２．硬化はオーブン中で行った。
３．上記の試験手順を、少なくとも１つのＬＥＤチップを使用して繰り返した。
４．封止材の光度、ＣＣＴ値、グラフ積分初期値および最終値を測定し、結果を以下の表１２に示す。
Figure 2016537810
＜試験例６＞
１．ＬＥＤチップを、ディスペンサーを用いて、実施例２６から３３および比較例１で調製した各ＬＥＤ封止材で覆った。
２．硬化はオーブン中で行った。
３．上記の試験手順を、少なくとも１つのＬＥＤチップを使用して繰り返した。
４．封止材の光度、ＣＣＴ値、グラフ積分初期値および最終値を測定し、結果を以下の表１３および図４に示す。
Figure 2016537810
＜試験例７＞
１．ＬＥＤチップを、ディスペンサーを用いて、実施例３４から４０および比較例１で調製した各ＬＥＤ封止材で覆った。
２．硬化はオーブン中で行った。
３．上記の試験手順を、少なくとも１つのＬＥＤチップを使用して繰り返した。
４．封止材の光度、ＣＣＴ値、グラフ積分初期値および最終値を測定し、結果を以下の表１３および図４に示す。
目標色座標ｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１に対する、５４０から５７０ｎｍ範囲に励起波長を有する黄色蛍光物質および６３０から６７０ｎｍ範囲に励起波長を有する赤色蛍光物質の使用量、ならびに測定されたＣＣＴ値は、表１４、図５、６および７に示される。
５． 比較例７と比較すると、必要とされる黄色および赤色の両方の蛍光物質材料の量を低減することができることが確認される。
Figure 2016537810
また、ＫＲ２００９００１７３４６Ａは反射粒子を含有する拡散手段を含むＬＥＤパッケージを記載する。
米国特許出願公開第２００５／００６７９４号明細書および欧州特許出願公開第２１０５４６６号明細書はともに、ビニルベースのＭＱ樹脂を含む散乱粒子混合物を含むＬＥＤ封止材を記載する。
韓国公開特許第２００９−００１７３４６号明細書 米国特許出願公開第２００５／００６７９４号明細書 欧州特許出願公開第２１０５４６６号明細書

Claims (17)

  1. （ｉ）少なくとも１つのビニル末端置換基を有するジメチルシロキサン基を含む線状ポリマーおよび／または少なくとも１つのビニル末端置換基を有するメチルフェニルシロキサン基および／またはジフェニルシロキサン基を含む線状ポリマー、ならびに
    （ｉｉ）少なくとも１つのＳｉ−ＨおよびＳｉ−ＶｉおよびＳｉ−アリール官能基を含むＭＱ樹脂、ＭＤＴ樹脂またはＭＴ樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂
    を含有する、散乱粒子の混合物を含むＬＥＤ封止材。
  2. 成分の少なくとも１つが散乱粒子として含まれ、他の１つ以上がシリコーンマトリックスとして含まれる請求項１に記載の散乱粒子の混合物を含むＬＥＤ封止材。
  3. 散乱粒子の含有量がビニル系ＶｉＭＱ樹脂、線状ポリマー、界面活性剤および他の添加剤の総混合比に関連する請求項１に記載のＬＥＤ封止材。
    （ｉ）４００から４８０ｎｍの光源からの光の波長を集中させるために蛍光物質をシリコーン封止材と混合したときに、光散乱粒子を有さない従来のシリコーン封止材より高い光束を有するＬＥＤ封止材。
    （ｉｉ）４００から４８０ｎｍのＬＥＤにおいて光散乱粒子が従来のフェニル系シリコーン封止材より良好な光抽出効率を有するＬＥＤ封止材。目標色調整上昇を集中させるための総光量が期待される。
    （ｉｉｉ）４００から４８０ｎｍの光源がより高い波長範囲に集中させる場合、従来のＬＥＤ封止材より少ない量の蛍光物質材料が使用されるＬＥＤ封止材。
  4. （ＣＨ３）２Ｓｉ−Ｏ構造および（ＣＨ３）ＰｈＳｉ−Ｏ構造を有する界面活性剤をさらに含む請求項１に記載のＬＥＤ封止材。
  5. （ＣＨ３）２Ｓｉ−Ｏ構造を有する部分がＡとして与えられ、（ＣＨ３）ＰｈＳｉ−Ｏ構造を有する部分がＢとして与えられた場合、界面活性剤はＡＢＡ、ＢＡＢおよびＡＢから選択されるいずれか１つの構造を有する請求項４に記載のＬＥＤ封止材。
  6. 界面活性剤Ｍの含有量が、散乱粒子、ビニル系ＶｉＭＱ樹脂、線状ポリマーおよび他の添加剤の総混合比に関連する請求項４に記載のＬＥＤ封止材。
  7. 架橋剤をさらに含む請求項１に記載のＬＥＤ封止材。
  8. 硬化抑制剤、触媒および蛍光物質をさらに含む請求項１に記載のＬＥＤ封止材。
  9. ナノ粒子をさらに含む請求項１に記載のＬＥＤ封止材。
  10. ＴｉＯ２、ＺｎＯおよびシリカからなる群から選択される少なくとも１つの界面活性剤をさらに含む請求項８に記載のＬＥＤ封止材。
  11. ＴｉＯ２、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯおよびシリカと選択された界面活性剤Ｍの含有量の合計請求項１０に記載のＬＥＤ封止材。
  12. ＴｉＯ２、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯおよびシリカの平均粒径が１から５０ｎｍの間である請求項１１に記載のＬＥＤ封止材。
  13. 界面活性剤が、ビニルトリメトキシシラン、メタクリルオキシメチルメチルジメトキシシラン、メタクリルオキシメチルトリエトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシランおよびテトラエトキシシランからなる群から選択される少なくとも１つの化合物である請求項１４に記載のＬＥＤ封止材。
  14. ＬＥＤチップ、および
    請求項１から１３のいずれか一項に記載のＬＥＤ封止材
    を含むＬＥＤパッケージ。
  15. 電流が印加されたときにＬＥＤチップが青色光を発する請求項４に記載のＬＥＤパッケージ。
  16. 黄色蛍光物質をさらに含む請求項１４または１５に記載のＬＥＤパッケージ。
  17. 樹脂（ｉｉ）は、以下の構造：ＭＶｉＤＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＤＨＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＴＰｈまたはＭＶｉ（Ｄ）ＴＰｈから選択される請求項１に記載のＬＥＤ封止材。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10366207B2 (en) 2015-02-12 2019-07-30 Kali Care, Inc. Monitoring adherence to a medication regimen using a sensor
US10441214B2 (en) 2015-01-29 2019-10-15 Kali Care, Inc. Monitoring adherence to a medication regimen using a sensor
US10537468B2 (en) 2012-10-23 2020-01-21 Kali Care, Inc. Portable management and monitoring system for eye drop medication regiment
US11664356B2 (en) 2020-03-26 2023-05-30 Nichia Corporation Light emitting device

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6925100B2 (ja) * 2015-05-21 2021-08-25 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR102411541B1 (ko) * 2015-08-07 2022-06-22 삼성디스플레이 주식회사 고분자 필름 형성용 조성물, 이로부터 제조된 고분자 필름 및 상기 고분자 필름을 포함한 전자 소자
WO2017132137A1 (en) * 2016-01-25 2017-08-03 Carnegie Mellon University Composite composition and modification of inorganic particles for use in composite compositions
TWI763735B (zh) 2016-12-09 2022-05-11 美商道康寧公司 組成物、光漫散器和由其所形成之裝置、及相關方法
JP6792080B2 (ja) * 2016-12-20 2020-11-25 ダウ シリコーンズ コーポレーション 硬化性シリコーン組成物
TWI798343B (zh) * 2018-03-12 2023-04-11 美商陶氏有機矽公司 可固化聚矽氧組成物及其經固化產物
US11444225B2 (en) 2020-09-08 2022-09-13 Dominant Opto Technologies Sdn Bhd Light emitting diode package having a protective coating
US11329206B2 (en) 2020-09-28 2022-05-10 Dominant Opto Technologies Sdn Bhd Lead frame and housing sub-assembly for use in a light emitting diode package and method for manufacturing the same
AT524756A1 (de) 2021-02-26 2022-09-15 Gebrueder Busatis Ges M B H Schneidleiste insbesondere Gegenschneide für Häckselmaschinen
CN114087547A (zh) * 2021-11-24 2022-02-25 盐城东山精密制造有限公司 一种实现灯珠高效广角的工艺

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005042099A (ja) * 2003-07-09 2005-02-17 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム組成物並びに発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置
JP2006328303A (ja) * 2005-05-30 2006-12-07 Shin Etsu Chem Co Ltd フロロシリコーンゴム組成物及びゴム成型物
JP2007302501A (ja) * 2006-05-10 2007-11-22 Sony Corp 金属酸化物ナノ粒子及びその製造方法、並びに、発光素子組立体及び光学材料
JP2009212287A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Stanley Electric Co Ltd Ｌｅｄパッケージ
JP2011129661A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Nichia Corp 発光装置
JP2011219597A (ja) * 2010-04-08 2011-11-04 Nitto Denko Corp シリコーン樹脂シート
JP2011249786A (ja) * 2010-04-28 2011-12-08 Mitsubishi Chemicals Corp 半導体発光装置用パッケージ及び発光装置
JP2013518142A (ja) * 2010-01-25 2013-05-20 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物
JP2013122037A (ja) * 2011-11-10 2013-06-20 Sekisui Chem Co Ltd 光半導体装置用硬化性組成物及び光半導体装置
WO2013101586A2 (en) * 2011-12-31 2013-07-04 Sanford, L.P. Irreversible thermochromic ink compositions
JP2013214716A (ja) * 2012-03-06 2013-10-17 Nitto Denko Corp 蛍光封止シート、発光ダイオード装置およびその製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI373150B (en) * 2003-07-09 2012-09-21 Shinetsu Chemical Co Silicone rubber composition, light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device
US20050038188A1 (en) * 2003-08-14 2005-02-17 Dongchan Ahn Silicones having improved chemical resistance and curable silicone compositions having improved migration resistance
JP2005310756A (ja) * 2004-03-26 2005-11-04 Koito Mfg Co Ltd 光源モジュールおよび車両用前照灯
RU2401846C2 (ru) * 2006-04-25 2010-10-20 Учреждение Российской академии наук Институт синтетических полимерных материалов им. Н.С. Ениколопова РАН (ИСПМ РАН) Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе
KR101374897B1 (ko) 2007-08-14 2014-03-17 서울반도체 주식회사 산란수단을 갖는 ｌｅｄ 패키지
JP5136963B2 (ja) * 2008-03-24 2013-02-06 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーンゴム組成物及び半導体装置
KR100980270B1 (ko) * 2008-07-31 2010-09-07 한국과학기술원 Ｌｅｄ 봉지용 실록산 수지
WO2010126606A2 (en) * 2009-05-01 2010-11-04 Nanosys, Inc. Functionalized matrixes for dispersion of nanostructures
ES2619847T3 (es) * 2010-03-05 2017-06-27 Momentive Performance Materials Gmbh Uso de una composición de poliorganosiloxano curable como encapsulante para un módulo de célula solar
JP2012041428A (ja) * 2010-08-18 2012-03-01 Shin-Etsu Chemical Co Ltd シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
KR20140034122A (ko) * 2010-12-08 2014-03-19 다우 코닝 코포레이션 봉지재의 형성에 적합한 금속 산화물 나노입자 함유 실록산 조성물
JP5522111B2 (ja) * 2011-04-08 2014-06-18 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置
KR101493131B1 (ko) * 2011-11-25 2015-02-13 주식회사 엘지화학 오가노폴리실록산
EP2804904B1 (en) * 2012-01-16 2018-08-15 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Led containing silicone-grafted core-shell particles in a polymer matrix.

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005042099A (ja) * 2003-07-09 2005-02-17 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム組成物並びに発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置
JP2006328303A (ja) * 2005-05-30 2006-12-07 Shin Etsu Chem Co Ltd フロロシリコーンゴム組成物及びゴム成型物
JP2007302501A (ja) * 2006-05-10 2007-11-22 Sony Corp 金属酸化物ナノ粒子及びその製造方法、並びに、発光素子組立体及び光学材料
JP2009212287A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Stanley Electric Co Ltd Ｌｅｄパッケージ
JP2011129661A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Nichia Corp 発光装置
JP2013518142A (ja) * 2010-01-25 2013-05-20 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物
JP2011219597A (ja) * 2010-04-08 2011-11-04 Nitto Denko Corp シリコーン樹脂シート
JP2011249786A (ja) * 2010-04-28 2011-12-08 Mitsubishi Chemicals Corp 半導体発光装置用パッケージ及び発光装置
JP2013122037A (ja) * 2011-11-10 2013-06-20 Sekisui Chem Co Ltd 光半導体装置用硬化性組成物及び光半導体装置
WO2013101586A2 (en) * 2011-12-31 2013-07-04 Sanford, L.P. Irreversible thermochromic ink compositions
JP2013214716A (ja) * 2012-03-06 2013-10-17 Nitto Denko Corp 蛍光封止シート、発光ダイオード装置およびその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10537468B2 (en) 2012-10-23 2020-01-21 Kali Care, Inc. Portable management and monitoring system for eye drop medication regiment
US10441214B2 (en) 2015-01-29 2019-10-15 Kali Care, Inc. Monitoring adherence to a medication regimen using a sensor
US10366207B2 (en) 2015-02-12 2019-07-30 Kali Care, Inc. Monitoring adherence to a medication regimen using a sensor
US11664356B2 (en) 2020-03-26 2023-05-30 Nichia Corporation Light emitting device

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