TW201522515A - Led封裝材料 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種包含一散射粒子混合物的LED封裝材料，其包含：(i)一包含具有乙烯基末端取代基的二甲基矽氧烷基的線性聚合物和/或一包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基矽氧烷基的線性聚合物；和(ii)至少一種選自由乙烯基系ViMQ樹脂所組成群組的乙烯基系樹脂，並且提供一種包含所述封裝材料的LED封裝物。

Description

LED封裝材料 【0001】
本發明係關於一種包含散射粒子的LED封裝材料（encapsulant），所述散射粒子係散射從發光二極體（在下文中，這將被稱為「LED」）晶片產生的光。
 【0002】
LED封裝物（package）主要由晶片、黏合劑（adhesive）、封裝材料、螢光物質和熱輻射材料構成。
【0003】
在這些元件中，LED晶片是產生光的部分，並且透過晶片所具有的p-n接面結構，光在施加電流且電子與正電洞結合時產生。在LED封裝物中，黏合劑通常用於將其它材料黏結在一起。其功能包括使晶片和封裝物、封裝物和基材、基材和散熱片（heat sink）等的面之間發生機械接觸；與基材或封裝物導電；放熱等。LED螢光物質是染料、半導體等的典型的波長轉換物質，並且是指吸收電子束、X射線、紫外線等的能量然後將所吸收的能量中的一些以可見光發射出的物質。它在開發用於白光的LED封裝物中扮演重要的角色。熱輻射材料包括散熱片、金屬塊（slug）等，並且與LED封裝物的壽命緊密相關。
【0004】
封裝材料的基本功能是保護LED晶片和藉由使光穿透而使光發射到外部。作為LED封裝材料樹脂，主要建議的是環氧系列和有機矽（silicone）系列。近年來，在大多數情況下，有機矽封裝材料被用於高功率LED封裝材料。與傳統環氧封裝材料相比，有機矽封裝材料對藍光和紫外線更耐用，並且也高度耐熱和防潮。出於這個原因，有機矽封裝材料現今被用於發光LED（lighting LED）和背光LED；然而，存在問題，例如其阻氣性差並且因此可能會發生元件的老化或電極的腐蝕。
【0005】
目前使用的LED係以如下方式配置：LED封裝材料覆蓋藍色LED晶片，並且黃色螢光物質（YAG）分散在LED封裝材料樹脂中。當來自LED晶片的藍光通過黃色螢光物質時，顏色變成白色。以這種方式獲得的白光係提供高亮度；但存在缺點，例如，難以控制色調（hue）並且存在因周圍溫度的變化而引起的顏色變化的現象。在這種類型的方法中，由於色溫係藉由調節分散在LED封裝材料樹脂中的螢光物質的量來控制，因此需要增加螢光物質的含量以降低色溫。這導致製造LED封裝物的成本增加，且因此需要一種降低黃色螢光物質的使用量的技術。
【0006】
另外，KR20090017346A描述了一種包含具有反射粒子的漫射構件（diffusion means）的LED封裝物。
【0007】
先前技術專利文獻
韓國專利公開第10-2009-0017346號
 【0008】
所要解決的問題
【0009】
本發明之一目的是提供一種LED封裝材料，該LED封裝材料提供高亮度和對色溫的有效控制；以及一種包含該LED封裝材料的LED封裝物。
【0010】
解決所述問題採用的技術方案
【0011】
為達到上述目的，本發明提供一種包含一散射粒子混合物的LED封裝材料，其包含：(i)一包含具有乙烯基末端取代基的二甲基矽氧烷基的線性聚合物和／或一包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基矽氧烷基的線性聚合物；和(ii)至少一種選自由乙烯基系ViMQ樹脂、乙烯基系ViTph QM樹脂和乙烯基系ViTH Tph QM樹脂所組成群組的具有Si-H官能團的乙烯基系樹脂；以及一種包含該封裝材料的LED封裝物。
【0012】
本發明的效果
【0013】
根據本發明，在藉由使用黃色螢光物質而將由LED晶片發射的藍光轉換成白光的封裝物中，係提供高的發光效率，並且有效地控制色溫。另外，即使黃色螢光物質的使用量降低，也獲得相等的色溫，而不會降低發光效率。
無
【0014】

第1圖顯示根據實施例1至8和比較例1的封裝材料的發光強度測量結果的圖。
第2圖顯示根據實施例1至8和比較例1的封裝材料的色溫（CCT）測量結果的圖。
第3圖顯示根據實施例1至8和比較例1的封裝材料的圖積分值的圖。
第4圖顯示根據實施例9至16和比較例1的封裝材料的發光強度測量結果的圖。
第5圖顯示根據實施例9至16和比較例1的封裝材料的色溫（CCT）測量結果的圖。
第6圖顯示根據實施例9至16和比較例1的封裝材料的圖積分值的圖。
第7圖顯示根據實施例17至22和比較例2至7的封裝材料的發光強度測量結果的圖。
第8圖顯示根據實施例17至22和比較例2至7的封裝材料的色溫（CCT）測量結果的圖。
第9圖顯示根據實施例17至22和比較例2至7的封裝材料的色溫和發光強度值的圖。
第10圖顯示根據實施例23至33的封裝材料的發光強度測量結果的圖。
第11圖顯示根據實施例23至33的封裝材料的色溫（CCT）測量結果的圖。
第12圖顯示根據實施例34至39和比較例8的封裝材料的發光強度測量結果的圖。
第13圖顯示根據實施例34至39和比較例8的封裝材料的色溫（CCT）測量結果的圖。
第14圖顯示根據實施例17至22和比較例9至14的封裝材料的發光強度測量結果的圖。
第15圖顯示根據實施例17至22和比較例9至14的封裝材料的色溫（CCT）測量結果的圖。
 【0015】
下文中將更詳細地說明本發明。
【0016】
＜有機矽基質（silicone matrix）和散射粒子＞
【0017】
本發明係關於一種包含散射粒子混合物的LED封裝材料，其包含：
(i)一包含具有至少一個乙烯基末端取代基的二甲基矽氧烷基的線性聚合物和／或一包含具有至少一個乙烯基末端取代基的甲基苯基矽氧烷基和／或二苯基矽氧烷基的線性聚合物；和
(ii)至少一種選自MQ樹脂、MDT樹脂或MT樹脂的樹脂，包含Si-H、Si-Vi和Si-芳基官能團。上述樹脂較佳具有以下結構：MVi DH DPh TPh 、MVi MH DPh TPh 、MVi DH TPh 、MVi MH TPh 、或MVi (D)TPh 。
【0018】
LED封裝材料包含一基本的有機矽基質和散射粒子，它們彼此沒有混合。在本發明的一個實施態樣中，(i)作為有機矽基質，並且(ii)作為散射粒子。在本發明的第二實施態樣中，(ii)作為有機矽基質，並且(i)作為散射粒子。在此，基本的有機矽基質大體上可分為甲基矽氧烷基質和苯基矽氧烷基質。
【0019】
當基本的有機矽基質是甲基矽氧烷基質時，係使用(i)一包含具有乙烯基末端取代基的二甲基矽氧烷基的線性聚合物((-(CH3 )2 SiO)n -)和／或(ii)一乙烯基系ViMQ樹脂作為基本的有機矽基質。使用沒有與甲基矽氧烷基質混合的物質作為散射粒子，例如使用以下物質中的一種或多種：(i)包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基矽氧烷基的線性聚合物(-((CH3 )(Ph)SiO)n -)，(ii)包含具有乙烯基末端取代基的二苯基矽氧烷基的線性聚合物(-((Ph)2 SiO)n -)，(iii)MDT樹脂或MT樹脂（其合意地係具有MVi DH DPh TPh 、MVi MH DPh TPh 、MVi DH TPh 、MVi MH TPh 或MVi (D)TPh 的結構），以及具有Si-H官能團和芳基官能團的乙烯基系樹脂（其中氫交聯是可能的）。
【0020】
當基本的有機矽基質是苯基矽氧烷基質時，使用以下物質中的一種或多種作為基本的有機矽基質：(i)包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基矽氧烷基的線性聚合物(-(((CH3 )(Ph)SiO)n )-)，(ii)包含具有乙烯基末端取代基的二苯基矽氧烷基的線性聚合物((Ph)2 SiO)n ，(iii)MDT樹脂或MT樹脂（其合意地係具有MVi DH DPh TPh 、MVi MH DPh TPh 、MVi DH TPh 、MVi MH TPh 或MVi (D)TPh 的結構），以及具有Si-H官能團和芳基官能團的乙烯基系樹脂。另外，當基本的有機矽基質是苯基矽氧烷基質時，係使用沒有與苯基矽氧烷基質混合的物質作為散射粒子，例如使用(i)包含具有乙烯基末端取代基的二甲基矽氧烷基的線性聚合物(((CH3 )2 SiO)n )和／或(ii)乙烯基系ViMQ樹脂。
【0021】
根據所使用的乙烯基系樹脂、線性聚合物、表面活性劑和／或其它添加劑來控制散射粒子的含量。隨著散射粒子的含量增加，光損失將增加。因此，應控制散射粒子的含量以實現最適當的光散射。並且，作為散射粒子，係使用液體型或固體型散射粒子。液體型散射粒子能更好地控制光學性質，但固體型散射粒子在穩定性和較低黏度方面更好。
【0022】
線性聚合物可以是一包含具有乙烯基末端取代基的二甲基矽氧烷基的線性聚合物(((CH3 )2 SiO)n )。由於該乙烯基聚合物具有甲基，因此表現出高耐熱性。例如，在高達約150°C下表現出對於黃化（yellowing）穩定性的耐熱性。
【0023】
另外，也建議一包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基矽氧烷基的線性聚合物或一包含具有乙烯基末端取代基的二苯基矽氧烷基的線性聚合物。這些聚合物表現出優良的阻氣性。
【0024】
作為乙烯基系樹脂，係使用乙烯基系ViMQ樹脂、MDT樹脂或MT樹脂（其合意地係具有MVi DH DPh TPh 、MVi MH DPh TPh 、MVi DH TPh 、MVi MH TPh 或MVi (D)TPh 的結構），以及具有Si-H官能團和芳基官能團的乙烯基系樹脂。
【0025】
在本文中使用的縮寫：
M =單官能有機矽結構單元，
D =雙官能有機矽結構單元，
T =三官能有機矽結構單元，
Q =四官能有機矽結構單元
係從教科書中已知並且由以下化學式1例示性地示出。
＜化學式1＞


封端線性單元分支，交聯
H =氫
Ph =苯基
Vi =乙烯基
【0026】
＜表面活性劑＞
【0027】
除散射粒子混合物以外，LED封裝材料可以進一步包含一具有(CH3 )2 Si-O結構和(CH3 )PhSi-O結構的表面活性劑（surfactant）。表面活性劑相當於用於散射粒子分散體的穩定劑。當以一具有(CH3 )2 Si-O結構的部分作為A並且以一具有(CH3 )PhSi-O結構的部分作為B時，表面活性劑係具有ABA、BAB和AB中的任何一種結構。
【0028】
實例包括((CH3 )(Ph)SiO)n -((CH3 )2 SiO)m 、((CH3 )(Ph)SiO)n -((CH3 )2 SiO)m -((CH3 )(Ph)SiO)n 和((CH3 )2 SiO)m -((CH3 )(Ph)SiO)n -((CH3 )2 SiO)m 。
【0029】
可使用乙烯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基甲基甲基二甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基甲基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、四乙氧基矽烷等作為表面活性劑。
【0030】
散射粒子的含量為散射粒子混合物的總重量的5至20重量%。
【0031】
另外，可額外添加至少一種選自TiO2 、ZnO和二氧化矽（silica）的表面活性劑。TiO2 、ZnO和二氧化矽的含量的總和為散射粒子混合物的全部含量的0.05至5重量%。TiO2 、ZnO和二氧化矽的平均粒徑係介於1奈米與50奈米之間。
【0032】
＜氫交聯劑＞
【0033】
實例包括(CH3 )3 Si((CH3 )HSiO)X ((CH3 )2 SiO)y Si(CH3 )3 ，其中5 ≦ x ≦ 50且5 ≦ y ≦ 100。
【0034】
＜其它＞
【0035】
可使用乙炔基環己醇（ECH）等作為一用於控制固化速率的固化抑制劑。作為催化劑，可使用例如鉑催化劑；以及作為螢光物質，可使用YAG等。此外，也可包括奈米粒子。
【0036】
本發明提供一種包含上述LED封裝材料的LED封裝物。在此，LED晶片較佳在施加電流時發射藍光。另外，較佳地，係額外包括一黃色螢光物質。LED封裝物係藉由用LED封裝材料封裝一在施加電流時發射藍光的LED晶片來製備，所述LED封裝材料藉由混合黃色螢光物質而獲得。
【0037】
＜實施例1至11＞
【0038】
1.將具有Si-H官能團和芳基官能團的（MVi DH DPh TPh ）形式的乙烯基樹脂A、液體型散射粒子B-1（黏度：1000厘泊（cps），分子量：16500公克/莫耳，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚矽氧烷）、15%表面活性劑M和0.01%作為抑制劑的ECH（乙炔基環己醇）以表1中所示的各自的量混合。
【0039】
在此，表面活性劑M可以具有[H(CH3 )2 Si(OSi(CH3 )2 )a (CH3 )2 Si](CH2 )2 [Si(CH3 )2 ((CH3 )(C6 H5 )SiO)b
(OSi(CH3 )2 )c Si(CH3 (CH2 )2 [(CH3 )2 Si(OSi(CH3 )2 )a (CH3 )2 SiH]的結構。在這種情況下，M2到M6如下：
M2：a=15，b=60，c=12
M3：a=60，b=60，c=12
M5：a=220，b=60，c=12
M6：a=7，b=60，c=12。
【0040】
表面活性劑M可以具有[(C2 H2 )(CH3 )2 Si((CH3 )(C6 H5 )SiO)a (OSi(CH3 )2 )b (CH3 )2 Si](CH2 )2 [Si(CH3 )2
(OSi(CH3 )2 )c (CH3 )2 Si]y (CH2 )2 [(CH3 )2 Si((CH3 )(C6 H5 )SiO)a (OSi(CH3 )2 )b
(CH3 )2 Si(C2 H2 )]的結構。在這種情況下，M7、M8、M12、M14、M15、M16和M18如下：
M7：a=60，b=12，c=60
M8：a=60，b=12，c=220
M12：a=60，b=12，c=7
M14：a=60，b=12，c=15
M15：a=22，b=12，c=7
M16：a=22，b=12，c=15
M17：a=22，b=12，c=60
M18：a=22，b=12，c=220。
【0041】
表面活性劑M可以具有[H(CH3 )2 Si(OSi(CH3 )2 )a (CH3 )2 Si](CH2 )2 [(CH3 )2 Si((CH3 )(C6 H5 )SiO)b
(OSi(CH3 )2 )c (CH3 )2 Si(C2 H2 )]的結構。在這種情況下，M9：a=7，b=60且c=12。
【0042】
表面活性劑M可以具有[(OCH3 )3 Si](CH2 )2 [Si(CH3 )2 (OSi(CH3 )2 )a (CH3 )2 Si](CH2 )2 [(OCH3 )3 Si]的結構。在這種情況下，M4：a=60。
【0043】
表面活性劑M可以具有[(OCH3 )3 Si](CH2 )2 [Si(CH3 )2 (O(CH3 )(C6 H5 )Si)a (OSi(CH3 )2 )b OSi(CH3 )2 (C2 H2 )]的結構。在這種情況下，M13：a=60，b=12。
【0044】
表面活性劑M可以具有[H(CH3 )2 Si(OSi(CH3 )2 )a (CH3 )2 Si](CH2 )2 [(OCH3 )3 Si]的結構。在這種情況下，M4：a=15。
【0045】
表面活性劑M可以具有[(C6 H13 )3 Si](CH2 )2 [Si(CH3 )2 ((CH3 )(C6 H5 )SiO)a (OSi(CH3 )2 )b (CH3 )2 Si]
(CH2 )2 [Si(CH3 )2 (OSi(CH3 )2 )c (CH3 )2 Si](CH2 )2 [(CH3 )2 Si((CH3 )(C6 H5 )SiO)a
(OSi(CH3 )2 )b (CH3 )2 Si](CH2 )2 [(C6 H13 )3 Si]的結構。在這種情況下，ML2：a=60，b=12，c=60且ML3：a=60，b=12，c=15。
【0046】
2.使用混合機以分散散射粒子和表面活性劑M18。
【0047】
3.以0.01重量%的量添加乙炔基環己醇（ECH）作為固化抑制劑，然後使用加速混合機（speed mixer）（每分鐘2000 rpm）混合。
【0048】
4.以1 ppm的量添加Pt催化劑（鉑(O)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物），然後使用加速混合機（每分鐘2000 rpm）混合。
【0049】
5.以使H/Vi比的總比率= 1.2之方式添加氫交聯劑D（黏度：50厘泊，分子量：2800公克/莫耳，具有甲基末端取代基的線性二甲基-甲基氫化物聚矽氧烷，(CH3 )3 Si((CH3 )HSiO)x ((CH3 )2 SiO)y Si(CH3 )3 ，x=10，y=35），然後使用混合機混合。
【0050】
6.作為螢光物質，相對於100重量份的總樣品，以適當的重量份（表1）的量添加激發波長在540至570奈米範圍的黃色磷光體和激發波長在630至670奈米範圍的紅色磷光體，然後將其充分混合。在這種情況下，目標色彩座標為x=0.3，y=0.275。

【0051】
[表1]
【0052】
＜比較例1＞
【0053】
1.封裝材料以與實施例1至11中相同的方式製備，不同之處在於：使用OE6631（Dow Corning）代替實施例中使用的乙烯基樹脂A、B-1和表面活性劑M。
【0054】
2.相對於100重量份的總樣品，以7重量份的量添加黃色磷光體和紅色磷光體的混合物，然後將其充分混合。

【0055】
＜實施例12至16＞
【0056】
1.將具有Si-H官能團和芳基官能團的（MVi DH DPh TPh ）形式的乙烯基樹脂A、固體型散射粒子B-2（氧化鋅）和15%表面活性劑M18以下表2中所示的各自的量混合。
【0057】
2.使用混合機分散散射粒子和15%表面活性劑M18。
【0058】
3. 以0.16重量%的量添加0.01%乙炔基環己醇（ECH）作為固化抑制劑，然後使用混合機混合。
【0059】
4. 以1 ppm的量添加Pt催化劑（鉑(O)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物），然後使用混合機混合。
【0060】
5.以使H/Vi比的總比率= 1.2之方式添加氫交聯劑D （黏度：50厘泊，分子量：2800公克/莫耳，具有甲基末端取代基的線性二甲基-甲基氫化物聚矽氧烷，(CH3 )3 Si((CH3 )HSiO)x ((CH3 )2 SiO)y Si(CH3 )3 ，x=10，y=35），然後使用混合機混合。
【0061】
6.作為螢光物質，相對於100重量份的總樣品，以適當的重量份的量添加激發波長在540至570奈米範圍的黃色磷光體和激發波長在630至670奈米範圍的紅色磷光體，然後將其充分混合。在這種情況下，目標色彩座標為x=0.45，y=0.41。

【0062】
[表2]
【0063】
＜實施例17至21＞
【0064】
1.將具有Si-H官能團和芳基官能團的MDT或MT樹脂形式的乙烯基樹脂A、液體型散射粒子B-1（黏度：1000厘泊，分子量：16500公克/莫耳，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚矽氧烷）、15%表面活性劑M和0.01%作為抑制劑的ECH（乙炔基環己醇）混合。
【0065】
2.使用混合機，以表3中所示的各自的量分散7%的散射粒子B-1和15%的各種表面活性劑M。
【0066】
3. 以0.01重量%的量添加乙炔基環己醇（ECH）作為固化抑制劑，然後使用混合機混合。
【0067】
4. 以1 ppm的量添加Pt催化劑（鉑(O)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物），然後使用混合機混合。
【0068】
5.以使H/Vi比的總比率= 1.2之方式添加氫交聯劑D（黏度：50厘泊，分子量：2800公克/莫耳，具有甲基末端取代基的線性二甲基-甲基氫化物聚矽氧烷，(CH3 )3 Si((CH3 )HSiO)x ((CH3 )2 SiO)y Si(CH3 )3 ，x=10，y=35），然後使用混合機混合。
【0069】
6.相對於100重量份的總樣品，以適當的重量份的量添加激發波長在540至570奈米範圍的黃色磷光體和激發波長在630至670奈米範圍的紅色磷光體，然後將其充分混合。在這種情況下，目標色彩座標為x=0.45，y=0.41。

【0070】
[表3]
【0071】
＜比較例2＞
【0072】
1.各封裝材料以與實施例17至21中相同的方式製備，不同之處在於：使用OE6631（Dow Corning）代替實施例中使用的乙烯基樹脂A、B-1和表面活性劑M。

【0073】
＜實施例22至23＞
【0074】
1.將具有Si-H官能團和芳基官能團的MDT或MT樹脂形式的乙烯基樹脂A、液體型散射粒子B-1（黏度：1000厘泊，分子量：16500公克/莫耳，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚矽氧烷）、15%表面活性劑M和0.01%作為抑制劑的ECH（乙炔基環己醇）混合。在實施例22的情況下，不使用抑制劑ECH，以根據固化速度來比較光效率。
【0075】
2.使用混合機分散散射粒子B-1和表面活性劑M5。
【0076】
3. 以0.01重量%的量添加乙炔基環己醇（ECH）作為固化抑制劑，然後使用混合機混合。
【0077】
4. 以1 ppm的量添加Pt催化劑（鉑(O)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物溶液），然後使用混合機混合。
【0078】
5.以使H/Vi比的總比率= 1.2之方式添加氫交聯劑D（黏度：50厘泊，分子量：2800公克/莫耳，具有甲基末端取代基的線性二甲基-甲基氫化物聚矽氧烷，(CH3 )3 Si((CH3 )HSiO)x ((CH3 )2 SiO)y Si(CH3 )3 ，x=10，y=35），然後使用混合機混合。
【0079】
6.相對於100重量份的總樣品，以適當的重量份的量添加激發波長在540至570奈米範圍的黃色磷光體和激發波長在630至670奈米範圍的紅色磷光體，然後將其充分混合。在這種情況下，目標色彩座標為x=0.45，y=0.41。

【0080】
[表4]
【0081】
＜比較例3＞
【0082】
1.各封裝材料以與實施例22至23中相同的方式製備，不同之處在於：使用OE6631（Dow Corning）代替實施例中使用的乙烯基樹脂A、B-1和表面活性劑M。
【0083】
＜實施例24至25＞
【0084】
1.將具有Si-H官能團和芳基官能團的MDT或MT樹脂形式的乙烯基樹脂A、液體型散射粒子B-1（黏度：1000厘泊，分子量：16500公克/莫耳，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚矽氧烷）、15%表面活性劑M18和0.01%作為抑制劑的ECH（乙炔基環己醇）混合。在實施例24的情況下，不使用抑制劑ECH，以根據固化速度來比較光效率。
【0085】
2.使用混合機分散散射粒子B-1和表面活性劑M18。
【0086】
3. 以0.01重量%的量添加乙炔基環己醇（ECH）作為固化抑制劑，然後使用混合機混合。
【0087】
4. 以1 ppm的量添加Pt催化劑（鉑(O)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物溶液），然後使用混合機混合。
【0088】
5.以使H/Vi比的總比率= 1.2之方式添加氫交聯劑D（黏粘度：50厘泊，分子量：2800公克/莫耳，具有甲基末端取代基的線性二甲基-甲基氫化物聚矽氧烷，(CH3 )3 Si((CH3 )HSiO)x ((CH3 )2 SiO)y Si(CH3 )3 ，x=10，y=35），然後使用混合機混合。
【0089】
6.相對於100重量份的總樣品，以適當的重量份的量添加激發波長在540至570奈米範圍的黃色磷光體和激發波長在630至670奈米範圍的紅色磷光體，然後將其充分混合。實施例24的目標色彩座標為x=0.45，y=0.41；並且實施例25的目標色彩座標為x=0.30，y=0.28。
【0090】
[表5]
【0091】
＜比較例4＞
【0092】
1.各封裝材料以與實施例24中相同的方式製備以使色彩座標為x=0.45，y=0.41，不同之處在於：使用OE6631（Dow Corning）代替實施例中使用的乙烯基樹脂A、B-1和表面活性劑M。

【0093】
＜比較例5＞
【0094】
1.各封裝材料以與實施例25中相同的方式製備以使色彩座標為x=0.30，y=0.28，不同之處在於：使用OE6631（Dow Corning）代替實施例中使用的乙烯基樹脂A、B-1和表面活性劑M。

【0095】
＜實施例26-33＞
【0096】
1.將具有Si-H官能團和芳基官能團的MDT或MT樹脂形式的乙烯基樹脂A、液體型散射粒子B-1（黏度：1000厘泊，分子量：16500公克/莫耳，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚矽氧烷）、表面活性劑M18和0.01%作為抑制劑的ECH（乙炔基環己醇）混合。
【0097】
2.使用混合機分散散射粒子B-1和表面活性劑M18。以表6中所示的適當量混合表面活性劑M18。
【0098】
3. 以0.01重量%的量添加乙炔基環己醇（ECH）作為固化抑制劑，然後使用混合機混合。
【0099】
4. 以1 ppm的量添加Pt催化劑（鉑(O)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物溶液），然後使用混合機混合。
【0100】
5.以使H/Vi比的總比率= 1.2之方式添加氫交聯劑D（黏度：50厘泊，分子量：2800公克/莫耳，具有甲基末端取代基的線性二甲基-甲基氫化物聚矽氧烷，(CH3 )3 Si((CH3 )HSiO)x ((CH3 )2 SiO)y Si(CH3 )3 ，x=10，y=35），然後使用混合機混合。
【0101】
6.相對於100重量份的總樣品，以適當的重量份的量添加激發波長在540至570奈米範圍的黃色磷光體和激發波長在630至670奈米範圍的紅色磷光體，然後將其充分混合。實施例26至33的目標色彩座標為x=0.45，y=0.41。
【0102】
<比較例6>
【0103】
1.各封裝材料以與實施例26至33中相同的方式製備，不同之處在於：使用OE6631（Dow Corning）代替實施例中使用的乙烯基樹脂A、B-1和表面活性劑M。
【0104】
[表6]


【0105】
<實施例34至40>
【0106】
1.將具有Si-H官能團和芳基官能團的MDT或MT樹脂形式的乙烯基樹脂A、液體型散射粒子B-1（黏度：1000厘泊，分子量：16500公克/莫耳，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚矽氧烷）、15%表面活性劑M18和0.01%作為抑制劑的ECH（乙炔基環己醇）混合。
【0107】
2.使用混合機分散散射粒子B-1和15%的表面活性劑M18。
【0108】
3. 以0.01重量%的量添加乙炔基環己醇（ECH）作為固化抑制劑，然後使用混合機混合。
【0109】
4. 以1 ppm的量添加Pt催化劑（鉑(O)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物溶液），然後使用混合機混合。
【0110】
5.以使H/Vi比的總比率= 1.2之方式添加氫交聯劑D（黏度：50厘泊，分子量：2800公克/莫耳，具有甲基末端取代基的線性二甲基-甲基氫化物聚矽氧烷，(CH3 )3 Si((CH3 )HSiO)x ((CH3 )2 SiO)y Si(CH3 )3 ，x=10，y=35），然後使用混合機混合。
【0111】
6.相對於100重量份的總樣品，以適當的重量份的量添加激發波長在540至570奈米範圍的黃色磷光體和激發波長在630至670奈米範圍的紅色磷光體，然後將其充分混合。實施例34至40的目標色彩座標為x=0.45，y=0.41。


【0112】
<比較例7>
【0113】
1.各封裝材料以與實施例34至40中相同的方式製備，不同之處在於：使用OE6631（Dow Corning）代替實施例中使用的乙烯基樹脂A、B-1和表面活性劑M。
【0114】
[表7]
【0115】
<試驗例1>根據光散射粒子B-1的量的光通量比較
【0116】
1.使用分配器用實施例1至11和比較例1中製備的各LED封裝材料覆蓋LED晶片。
【0117】
2.在烘箱中進行固化。
【0118】
3.使用至少一個LED晶片重複上文的試驗程序。
【0119】
4.測量封裝材料的發光強度、CCT值、圖積分初始和最終值，並且將結果示於下文的表8和第1圖中。
【0120】
[表8]


【0121】
<試驗例2>根據光散射粒子B-2的量的光通量比較
【0122】
1.使用分配器用實施例12至16和比較例1中製備的各LED封裝材料覆蓋LED晶片。
【0123】
2.在烘箱中進行固化。
【0124】
3.使用至少一個LED晶片重複上文的試驗程序。
【0125】
4.測量封裝材料的發光強度、CCT值、圖積分初始和最終值，並且將結果示於下文的表9和第2圖中。
【0126】
[表9]


【0127】
<試驗例3>根據不同的表面活性劑的光通量比較
【0128】
1.使用分配器用實施例17至21和比較例2中製備的各LED封裝材料覆蓋LED晶片。
【0129】
2.在烘箱中進行固化。
【0130】
3.使用至少一個LED晶片重複上文的試驗程序。
【0131】
4.測量封裝材料的發光強度、CCT值、圖積分初始和最終值，並且將結果示於下表10中。
【0132】
[表10]


【0133】
<試驗例4>
【0134】
1.使用分配器用實施例22至23和比較例3中製備的各LED封裝材料覆蓋LED晶片。
【0135】
2.在烘箱中進行固化。
【0136】
3.使用至少一個LED晶片重複上文的試驗程序。
【0137】
4.測量封裝材料的發光強度、CCT值、圖積分初始和最終值，並且將結果示於下表11中。
【0138】
[表11]


【0139】
<試驗例5>
【0140】
1.使用分配器用實施例24至25和比較例4與5中製備的各LED封裝材料覆蓋LED晶片。
【0141】
2.在烘箱中進行固化。
【0142】
3.使用至少一個LED晶片重複上文的試驗程序。
【0143】
4.測量封裝材料的發光強度、CCT值、圖積分初始和最終值，並且將結果示於下表12中。


【0144】
[表12]


【0145】
<試驗例6>
【0146】
1.使用分配器用實施例26至33和比較例6中製備的各LED封裝材料覆蓋LED晶片。
【0147】
2.在烘箱中進行固化。
【0148】
3.使用至少一個LED晶片重複上文的試驗程序。
【0149】
4.測量封裝材料的發光強度、CCT值、圖積分初始和最終值，並且將結果示於下文的表13和第4圖中。
【0150】
[表13]


【0151】
<試驗例7>
【0152】
1.使用分配器用實施例34至40和比較例7中製備的各LED封裝材料覆蓋LED晶片。
【0153】
2.在烘箱中進行固化。
【0154】
3.使用至少一個LED晶片重複上文的試驗程序。
【0155】
4.測量封裝材料的發光強度、CCT值、圖積分初始和最終值，並且將結果示於下文的表13和第4圖中。
【0156】
對於目標色彩座標x=0.45，y=0.41，激發波長在540至570奈米範圍的黃色磷光體和激發波長在630至670奈米範圍的紅色磷光體的使用量，以及測量的CCT值示於表14、第5圖、第6圖和第7圖中。
【0157】
5.當將其與比較例7進行比較時，證實黃色磷光體和紅色磷光體材料的需要量均可降低。
【0158】
[表14]

Claims (17)

  1. 【第1項】
    一種包含一散射粒子混合物的LED封裝材料，其包含：
    (i) 一包含具有至少一個乙烯基末端取代基的二甲基矽氧烷基的線性聚合物和/或一包含具有至少一個乙烯基末端取代基的甲基苯基矽氧烷基和/或二苯基矽氧烷基的線性聚合物；和
    (ii)至少一種選自MQ樹脂、MDT樹脂或MT樹脂的樹脂，包含至少一個選自Si-H、Si-Vi和Si-芳基的官能團。
  2. 【第2項】
    如請求項1所述的包含散射粒子混合物的LED封裝材料，其中所包含組分中的至少一種是作為散射粒子，且其他的一種或多種是作為有機矽基質（silicone matrix）。
  3. 【第3項】
    如請求項1所述的LED封裝材料，其中散射粒子的含量係與乙烯基系ViMQ樹脂、線性聚合物、表面活性劑和其它添加劑的總混合比有關，
    (i)當混有磷光體的有機矽封裝材料從400至480奈米光源會聚光波長時，所述LED封裝材料與常規的不含有光散射粒子的有機矽封裝材料相比具有較高的光通量，
    (ii)與常規的苯基系有機矽封裝材料相比，所述含有光散射粒子的LED封裝材料在400至480奈米LED下表現出較好的光提取效率（light extraction efficiency）；會聚目標色彩座標的總光量的增加係可預期的，
    (iii)當400至480奈米的光源會聚到較高的波長範圍時，所述LED封裝材料與常規的LED封裝材料相比，使用較少量的磷光體材料。
  4. 【第4項】
    如請求項1所述的LED封裝材料，其進一步包含一具有(CH3 )2 Si-O結構和(CH3 )PhSi-O結構的表面活性劑M。
  5. 【第5項】
    如請求項4所述的LED封裝材料，其中，當以一具有(CH3 )2 Si-O結構的部分作為A並且以一具有(CH3 )PhSi-O結構的部分作為B時，所述表面活性劑係具有選自ABA、BAB和AB的任何一種結構。
  6. 【第6項】
    如請求項4所述的LED封裝材料，其中該表面活性劑M的含量係與散射粒子、乙烯基系ViMQ樹脂、線性聚合物和其它添加劑的總混合比有關。
  7. 【第7項】
    如請求項1所述的LED封裝材料，其進一步包含一交聯劑。
  8. 【第8項】
    如請求項1所述的LED封裝材料，其進一步包含一固化抑制劑、一催化劑和一螢光物質。
  9. 【第9項】
    如請求項1所述的LED封裝材料，其進一步包含奈米粒子。
  10. 【第10項】
    如請求項4所述的LED封裝材料，其進一步包含至少一種選自以下群組之表面活性劑：TiO2 、ZnO和二氧化矽。
  11. 【第11項】
    如請求項10所述的LED封裝材料，其中TiO2 、ZnO和二氧化矽以及所選的表面活性劑M的含量的總和為散射粒子混合物的全部含量的0.05至5重量%。
  12. 【第12項】
    如請求項11所述的LED封裝材料，其中TiO2 、ZnO和二氧化矽的平均粒徑係介於1奈米與50奈米之間。
  13. 【第13項】
    如請求項4所述的LED封裝材料，其中所述表面活性劑是至少一種選自以下群組的化合物：乙烯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基甲基甲基二甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基甲基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷和四乙氧基矽烷。
  14. 【第14項】
    一種LED封裝物（package），其包含：
    一LED晶片；和
    如請求項1到13中任一項所述的LED封裝材料。
  15. 【第15項】
    如請求項14所述的LED封裝物，其中所述LED晶片在施加電流時發射藍光。
  16. 【第16項】
    如請求項14或15所述的LED封裝物，其進一步包含一黃色螢光物質。
  17. 【第17項】
    如請求項1所述的LED封裝材料，其中所述樹脂(ii)具有選自以下的結構：MVi DH DPh TPh 、MVi MH DPh TPh 、MVi DH TPh 、MVi MH TPh 或MVi (D)TPh 。
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