CN1234769A - 制造智能卡片的方法及根据该方法制作的卡片 - Google Patents

Abstract

一种用压制法制作智能卡的方法。首先在第一光压压板4上通过热压来光压第一合成材料膜片1。同样地,在第二光压压板5上光压第二合成材料膜片2。不分离开光压压板,而后所述两膜片与其他层3,6,7一起进行压制,所述膜片1,2用作外层。光压压扳之一可以设有一三维图案,以便在合成材料膜片上压印出凸部。压制工作是将组成压制卡片的各不同层1,6,3,7,2放置在光压压板4,5之间通过冷压压制来进行的。

Description

制造智能卡片的方法及根据该方法制作的卡片

本发明涉及一种制作卡片的方法以及根据该方法制作出的卡片。更具体地说，本发明涉及一种冷压压制卡片，特别是智能卡或银行卡的方法。

尽管本说明书更具体地描述智能卡的制作，本发明同样还可以应用于制作任何其它种类的压制卡片，例如银行卡，电话卡或增塑的名片卡。而且本发明对于用于读出装置或自动机上的卡片来说更显示出其优越性，尤其是对于那些带有光学存储、磁存储或电子存储部分的卡片来说更是如此。

大部分公知的智能卡是由不同材料层经压制而制得，这些不同材料例如可以是聚乙烯(PVC)，聚碳酸酯(PC)或ABS，其中至少有一层安放有集成电路。在已知的制作方法中，人们特别注意两种方法：热压法和冷压压制法。

根据热压法，构成卡片的多层材料安放在两压板之间进行压制，同时在接近160°的温度下进行加热，以便使各材料层融合。有时在第一次压制后进行第二次冷压压制，以便使各层形成的整体能冷却下来。这种制作方法在专利文件WO94/22111,DE4444788,EP0163534,EP0488754中都提及过。

这些方法很难应用到制作带有脆弱电子元件的智能卡上，因为这些电子元件在所需大热量和大压力的作用下就有被损坏的危险。尤其是，这些制作方法很难适于制作带有蓄电地或电池组的卡片，因为蓄电池或电池组经受不了所释放出来的大热量的作用。

由于这个原因，人们更愿意采用冷压压制的制作法。根据这些方法，构成卡片的各不同材料层通过粘合剂或胶液互相组合在一起，粘合剂或胶液在低于构成所述卡片各层融合的温度下进行固化。专利文件WO94/22110描述了这种制作方法的一个实例。在精确控制所述粘合剂的厚度和分布的条件下，各不同材料层以及集成电路放置在一压床上进行压制。

卡片的外表面应当是十分平整的。如果所述卡片需要在自动机上应用时情况更是如此。为此目的，卡片制造商们采用合成材料膜片来制作外表面，该合成材料膜片需经过表面予处理。表面予处理例如可以包括，在一光压压板上热压合成材料膜片，例如在一抛光光压压板上进行热压，这可以消除表面的不规则性。在光压之后，将合成材料膜片冷却，再将其从抛光的金属表面上揭下来，并堆放码好，或有时卷成卷，视其商业应用及其运送到卡片制造商处情况而定。所获得的合成材料膜片应当有足够的平滑度，以便能用来作为压制卡片的外层。

本发明的目的是改进卡片的制作方法。更具体说，本发明的目的是当制作用于自动机的卡片时完善卡片的制作方法，使其更显示出优越性。

本发明的目的是这样达到的，本发明的制作压制卡片的方法包括下列操作：

在第一光压压板上对至少一个第一合成材料膜片进行光压；

利用所述第一合成材料膜片作为外层压制至少一个卡片；

其特征在于所述压制操作是对安放在所述第一光压压板与另一压板之间的各不同层和各元件进行冷压压制来实现的。

具体的说，上述的改进是通过对构成压制卡片的各不同材料层元件进行冷压压制操作来实现的，各层材料及元件放置在热压光压予处理操作过程中使用的光压压板和至少另一压板之间进行压制。这样，构成压制卡片外层的合成材料膜片在运送过程和冷压过程中会得到光压压板的保护。所以这些膜片的外表面就不可能在进行冷压压制操作之前或之中被划伤或覆上灰尘。

实施冷压操作就可能进行压制而不产生热量，至少这种压制是在低于压制卡片的外层融合温度下进行的。如果外层材料是PVC，那么压制就在低于140°温度下进行，最好是在低于140°的温度下进行。

本发明的其它优点和特征在随后的结合附图的说明书中以及权利要求中会展示出来，这些说明是示例性的。现将附图介绍如下：

图1是构成一智能卡各不同层的分解立体图；

图2a是本发明第一实施例第二合成材料膜片在加热光压操作前的断面示意图；

图3a是本发明第一实施例一合成材料膜片在加热光压操作过程中的断面示意图；

图4a是本发明第一实施例一合成材料膜片在加热光压操作之后的断面示意图；

图5a是本发明第一实施例构成卡片各不同层在冷压压制操作前的断面示意图；

图6a是本发明第一实施例构成卡片各不同层在冷压压制操作过程中的断面示意图；

图2b是本发明第二实施例构成卡片各不同层在加热光压操作前的断面示意图；

图3b是本发明第二实施例一合成材料膜片在加热光压操作过程中的断面示意图；

图4b是本发明第二实施例一合成材料膜片在加热光压操作之后的断面示意图；

图2c是本发明第三实施例两合成材料膜片在加热光压操作之前的断面示意图；

图3c是本发明第三实施例两合成材料膜片在加热光压操作过程中的断面示意图；

图4c是本发明第三实施例两合成材料膜片在加热光压操作之后的断面示意图；

图5c是本发明第三实施例构成卡片各不同层在冷压压制操作之前的断面示意图；

图6c是本发明第三实施例构成卡片各不同层在冷压压制操作过程中的断面示意图；

图7c是本发明第三实施例一压制卡片在冷压压制操作之后的断面示意图；

图2d是本发明第四实施例一合成材料膜片在加热光压操作之前的断面示意图；

图3d是本发明第四实施例一合成材料膜片在加热光压操作过程中的断面示意图；

图8是膜片迭合装置的立体图。

上述附图是示意性的。因此不可能从图中推断出尺寸关系。尤其是断面图中的卡片厚度都有意地夸大了，以便能展示出各不同层来。在实际应用中，卡片一般具有ISO标准尺寸：53.98×85.60×0.76毫米。

图1以分解立体形式展示出用冷压压制法制作的智能卡的各不同层。上层1由一合成材料膜片构成，膜片例如可以是聚乙烯(PVC)聚炭酸酯(PC)或者ABS，裁切成所需的尺寸。外表面10上可以印制上例如持有人姓名和银行名称，如果卡片涉及的是一种银行卡。在另一种方案中，上层1可以是透明的，印制的东西可以做在内表面11上。为了美感，外表面10应尽可能地平滑，以便能在一自动机中容易地进行读写，也为了能方便地在卡片上印制该卡片使用者的个人信息材料。

下层2与上层1相似并对称；同样，其外表面20应尽可能地平滑，并在其上进行印刷，可能还设有存储数据的磁性存储区或光学存储区。下层2的内表面用标号21来表示。

在智能卡的情况下，如果需要，至少可以在外表面10或20之一上设有电子触点。同样，可以在卡片的外表面上装有光电池，以便为该卡片中的电子线路提供能源。

层3设有各种不同电子元件31,32,33，这些元件互相连接，示意地在图上展示出。这些电子元件例如可以包括诸如存储器、微处理器或微控制器等的集成电路，包括线圈，蓄电池等。

层1,2和3通过两个粘结层6和7而组合在一起。层6和7例如可以由双面粘结膜片构成，或由呈固体膜片或粘稠膜片状的粘结剂构成。但是也可以采用无论什么样的粘结剂，例如具有双组份的胶液，冷胶液(所谓冷胶液即其固化温度低于层1和2的融合温度)，或一种树脂，它可在空气中固化，在紫外线下固化，或在光致引发剂(photoinitiateurs)作用下固化。外层1和2的外表面是很关键的，在进行冷压时，外层1和2贴放在用来光压外表面10,20的光压压板4,5上。然后对层1至7施一压力，使这些层连接起来，保证它们之间有一良好的粘结性。

智能卡的这种配置只是一种说明性示例。根据需要，本发明还可应用于带有不同层的智能卡上，例如可以带有定位层，可压缩层，以及带有不同的其它电子元件等。本发明还可以应用来制作仅由两外层1和2压制而制得的卡片上。还能够利用本发明来制作由两外层1,2形成的卡片，而这两外层是通过一层包含有不同电子元件的粘结层6组合在一起。

图2a和3a说明了下层2的热压光压的操作。首先，将合成材料膜片2放置在光压压板5上。光压压板5最好由不锈钢压板构成，其上表面50经过抛光或轧光；压板8可以将压力施加在膜片2上(施压方向如箭头所示)。压板8的表层不是有粘着力的；它没有必要经过特别的抛光。为了便于以后将合成材料膜片2揭下，可以在压板8和膜片2之间加用一无粘附性的中间膜片，例如无粘附性的聚酰胺膜。如果光压压板5太簿，无法支承住压板8的压力并做到不变形，那么可在光压压板5的下方加设一支承板(未示出)。加热装置90是用来软化膜片2而设置的。加热装置在这里是电热丝；但也可以采用其它形式的，例如蒸汽加热器等。所选择的压力和温度取决于用来作为膜片2的材料；另外，正如本实施例所示，在加热过程中，没有任何一个电子元件安装在膜片2上，所以可以采用高于合成材料膜片2融合温度的温度来进行加热，加热温度最好为150°，甚至高于180°。为了避免在膜片2中产生变形和应力，加热时的热量应该从各个方向同时施加在膜片上。这样，由于在抛光的面50上进行模压，膜片2的内面20就得以光压。可以设置一些辅助装置用来在热压操作之后使膜片2快速冷切。

在一个未示出的新实施例中，光压的合成材料膜片2是通过将丙烯酸清漆或其它合成覆料喷射到或涂抹到光压压板5上而获得的。如果需要，压板8在喷射或涂抹之后降下，以便使清漆层的厚度均匀。不需要任何热量来固化清漆。这样就可获取一充分光滑且均匀的清漆层，以便用来作为外层1,2。

在先有技术中，膜片2随后从光压压板5上揭下，然后运送到可能安放在另一工厂中的冷压压机上。膜片1采用同样的方法来制备。膜片1,2在光压机和冷压压机之间运送时经常被损坏。膜片有可能被划伤，灰尘或杂质有分别粘附在外层10,20上的危险。在进行冷压压制时，这些杂质就会在表面10,20上形成斑点。另外，当把膜片1,2贴放在压机压板上时也很难不产生空气泡。而这些空气泡对于制得的卡片的平整度很明显地是有害的。

在本发明第一实施例中，由于图4a,5a和6a所展示的制作方法的各步骤，上述问题都得到解决。在光压之后，压板8抬起(见图4a)，但是膜片并没有从金属的光压压板5上揭下。同样，膜片1也没有从相应的光压压板4上揭下。膜片1,2在光压操作和压制操作之间保持贴附在光压压板4,5上面。如果需要将合成材料膜片运送到另一机器上，那么就将光压压板4,5卸下，随合成材料膜片一起运送。这样，外表面10,20完全得到保护，不受杂质影响，也不会被划伤。

压制工作是通过将构成压制卡片的名不同层1,2,3,67合宜地迭合在一起进行的(见图5a)，这时外层1和2分别贴放在其相应的光压压板4和5上。然后，迭放的各层随同压板4和5在一冷压机的两压板9之间进行压实(见图6a)。只有在该冷压压制操作以及粘结剂固化之后，才能最后分离开光压压板4,5(未示出)。

在分离开光压压板4,5之后，所获得的迭放的各层，如果需要，可以根据公知的方法切成规定的卡片尺寸。

图2b,3b及4b展示出另一种热压光压的各步骤。这些步骤可以替代上述图2a,3a及4a所展示的步骤，特别用来制作带有一定厚度的电子元件的智能卡。在这种情况下，如图2b所示，压板8’最好采用带有凸起部分的，在本例有两凸起部81，82。当压板8’下降抵压光压压板5时，凸起部分就压入膜片2的内表面21，并留下印记(见图3b)。压板8’事实上起冲压冲头的作用，它在合成材料膜片2上进行压印或切出一部分。加热装置90可使合成材料膜片2软化。在本实施例中，所展示的两凸起部分81和82具有不同的高度，以便使凸起81只在合成材料膜片2上压入很浅的部分，而凸起部分82较高，它完全地穿通膜片。如果需要，凸起部分82可以设有锋利的边缘，以便确切地切割合成材料膜片2。在一变化的实施例中，凸起部分82可以由一凸起簿片来替代，该簿片只呈现出一锋利的接触面与膜片2接触。

除了凸起81,82之外，压板8’还可以包括一个三维凸起结构。该结构可以减小由于压制合成材料膜片2所产生的变形应力。

在图4b上可以看到压板8’在合成材料膜片2上留下的印记。凸起81只在内面21上留下一不深的凹空部分21，而凸起82却在合成材料膜片上留下穿透的开口。凹空部21可以作为以后要安装在卡片上的电子元件的容配部分，从而可以使用有足够厚度的电子元件，而不会在制作完成的智能卡的外面10,20上产生隆起。开口22则使得有可能例如接触到安装在卡片上的元件触点。不言而喻，根据需要，可以在智能卡的外面上设置任何数目的凹空部分和/或开口部分。

这样光压并冲压的合成材料膜片2与构成卡片的其他层一道按图5a和图6a所示进行压制。不言而喻，类似的凹空或开口也可以设置在另一外膜片1上。还有可能在开口22中进行辅助元件的焊接、连接以及固定等的辅助操作。

图2c～7c展示出本发明第三实施例的智能卡制作步骤。这些步骤可以相应地替代上述图2a～6a中的步骤。在本实施例中，合成材料膜片2预先在操作过程中(该操作过程未示出)在适当的地方24进行冲切，以便使电子元件31的连接触点34能从该处通过。合成材料膜片2如前述那样安置在抛光的金属光压压板5上，电子元件31则放置在开口24中，其连接触点34则靠放在压板5上。然后在膜片2上安放上第二合成材料膜片2’。第二合成材料膜片2’同样设有开口24’，开口24’略小于开口24，但两者处于相同的地方，以便膜片2’能覆盖住电子线路31的某些部分。也可以略微改变一下操作次序，即预先将电子元件31插装在膜片2’相应的开口24’中。然后只要进行将装有电子元件31的膜片2’安放在膜片2的上面这样一项操作就行了。

第二合成材料膜片2’可以采用与膜片2相同的材料，也可以采用不同的材料。它防止电子元件31向卡片内部深入，以便保持触点34与外面20齐平。另外，第二膜片2’也改善了围绕着电子元件的开口24,24’的密封性。

图3c所示为通过压板8″和光压压板5对层2,2’进行压制，以便使外面20得到光压。为了避免压坏电子线路31，压板8″设有一凹槽83。加热装置90是用来软化膜片2并用来使两合成材料膜片2,2’融合。所采用的加热温度和加热时间应选择得能防止电子元件31遭到任何的损坏。在这个加热过程中可以采用一些措施，例如散热片或通风等来冷却电子元件31。如果根据所选择的电子元件不能进行足以让膜片2,2’充分融合的加热，那么最好采用具有双面粘结性的膜片2’，或一黏胶层，或采取在两层2,2’之间加树脂的办法。

图4c所示为压板8″随后抬起，而两膜片2,2’以及电子元件31则留在光压压板5上的情况。此时可以进行接线36的焊接操作，以便使电子元件31与智能卡中其他电子元件连接，例如与线圈连接。随后将粘结剂6’倾倒在层2’上。根据所选择的粘结剂的流动性，围绕着所述卡片设置一定位框(未示出)。粘结剂可以由例如前述举例提出的材料组成。但是，当然也可以如前述实施例所述那样，采用呈固体膜片形式或具有双面粘结性膜片形式的粘结剂。

然后安放压制卡片的另一层(见图5c)。在本实施例中，只将外膜片1及其光压压板4压放在粘结剂层6’上。该膜片层已经在压板4上通过热压进行过光压。当然，还可以准备其他层加入，例如带有其他电子元件的印刷电路层。在固化之前，各不同电子元件可以埋入粘结剂层6’中。在图6c所示的步骤中，压板9对各层迭放所获得的整体进行加压。在该步骤中多余的粘结剂从侧面流出。

图7c示意地展示出粘结剂固化后所获得的卡片，光压压板4和5的分离脱开，以及可能进行的裁切。这种制作方法可以获得十分平整的、并与电子元件31的触点34齐平的外面10,20。

图2d和3d展示出另一变化的实施例，这些图展示了该实施例中已装有电子元件31的膜片通过热压进行光压的步骤。这些步骤可以替代本发明第三实施例的图2c和图3c所示的步骤。电子元件31由于设有截锥形部分35而与外面20保持齐平。当然，还可以想象出其他机械连接结构，例如在电子元件31的侧面设置其他任何一种凸起部分。首先将电子元件31安放在光压压板5上，然后在电子元件31上套上合成材料膜片2，同时在膜片2上预先切出的开口24处略施一点力。在图3d所展示的步骤中，压板8″下降，在合成材料膜片2上施一压力，同时膜片2由于加热装置90’的加热而熔融。这样，开口24就与电子元件31的截锥形35相适配；电子元件31也就不可能再深陷入卡片中。随后就可以对经过这样光压并装有一线路31的合成材料膜片2进行冷压压制操作，该操作方式如图4a～6a所示，或如图4c～6c所示。与前述实施例相比，本技术解决方案可以节省一合成材料膜片2’，并有可能减小卡片的厚度。

尽管上面所说明的卡片制作方法是按一个接一个的方式进行的，但上述所有实施例都可以应用于同时制作若干个由膜片1,2,2’开始的、具有足够尺寸的卡片，这些卡片在最后一道工序(未示出)时进行裁切。通过一膜片卷，例如PVC膜片卷，来进行连续的制作，这也是完全可以想象到的。这这种情况下，放开的膜片卷首先一部分接一部分地进行热压，每一部分相当于一单张卡片，或相当于若干张单个卡片。经过这样光压的部分随后在用于热压的抛光压板上进行冷压压制，其方式类似于图4～7。

上述就下层2原则上讨论了其加热光压的问题。在某些应用中，卡片的两面中仅有一面需要有完好的平整度。这些情况例如是，卡片的各面中仅有一面随后需要进行印刷，或仅有一面需要设有例如磁存储区或光存储区(条形码)，或仅有一面设有连接触点区等。但总的说，必须并且最好使用光压过的合成材料膜片来作卡片的两面1,2。在这种情况下，上层1的处理过程与下层2的一样。

可以想象出若干个用于将合成材料膜片1和2运送到压机处的，以及将它们迭放起来以便进行压制操作的装置。膜片的光压及其压制可以在不同的地方和不同的时刻进行，这是依其能随光压压板4,5一起存储和运送的条件而定。图8展示出一种有利的可能性，即只使用单个压机来光压合成材料膜片1和2，并使这些膜片与其他层一道进行压制。两膜片1,2分别贴放在肩并肩安置的抛光光压压板4,5上进行预先光压。然后运作压板8(未示出)和加热装置90(未示出)对表面10,20进行光压。图示的装置使得可以同时在两膜片1和2上进行加热和施加压力。可以使用一具有双尺寸的公用压板8，或至少两个不同的压板对两膜片进行光压。

光压之后，膜片进行冷却，随后将中间层7,3和6安放在下层2的上面。上膜片1及其光压压板4然后绕铰链41回转，翻转到迭放的中间层上，其方式就好象合一本书一样。铰链41最好是一种双合页式铰链，或一种能使膜片1和2叠合而又不产生偏移的铰链。为了将这些层连接起来形成一整体，通过压板9将一压力作用在光压压板4,5上，这些光压压板就像合起来的书的封面那样处于合闭状态。为了防止光压压板4合闭时膜片1产生滑移，务必使用一种其上表面略具有粘附性的光压压板4，或带有静电的光压压板4。可能采用吸附装置来使膜片1贴附在光压面上，这些装置是通过光压压板4上的通孔来产生作用的，这些通孔处于那些不对应于裁切卡片的部位。当具有较大尺寸的、即相当于若干个卡片大小的膜片1,2在每一次进行压制时，上述提到的措施就显得格外需要。在一个实施例中，若干个分开的膜片，每一个膜片都相当于若干个卡片大小，可以同时进行压制。

在所有的实施例中，光压压板4和5可以采用无论什么样的、有足够光滑度的材料来制作，例如采用不锈钢或特弗龙(Teflon，注册商标)。光压面最好经过很好地抛光和/或轧光。在一实施例中，还可以采用一种至少具有一略显粗糙部分的，或一略显粒状形部分的光压压板4,5。根据粗糙的或粒状形的部分所产生的凹凸不平的结构，就有可能获得不同形态的外表面10,20。例如可以制作这样的卡片，它具有非常光滑的表面，但该表面除外还具有呈毛糙形态或粗糙形态的部分，这些部分相当于例如文字或标记部分。另外，在某些应用中，光压压板可以包含有凸起部分，用来至少在卡片的一个面上模印出一凹部，该凹部例如将用来镶嵌相片，全息照相，或任何一种安全单元。

上述讨论的各种不同的实施例在很大程度上可以根据需要在它们之间进行各种组合。例如构成一冲压冲头的光压压板8’(见图2b-3b-4b)可以用于所有的实施例中来代替平面的压板8,8’。

Claims (22)

1．一种制作压制卡片的方法，它包括下列操作：

在第一光压压板(4)上对至少一个第一合成材料膜片(1)进行光压；

利用所述第一合成材料膜片(1)作为外层压制至少一个卡片；

其特征在于所述压制操作是对安放在所述第一光压压板(4)与另一压板(5)之间的各不同层(1,6,6’,3,7,2,2’)和各元件(31,32,33)进行冷压压制来实现的。

2．根据前述权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于它还包括一将一个第二合成材料膜片(2)贴放在第二光压压板(5)上进行光压的操作，以改善所述第二合成材料膜片(2)的外表面的表面状况，所述第二合成材料膜片(2)用来构成所述卡片的第二外层，所述压制操作是对安放在所述第一光压压板(4)与所述第二光压压板(5)之间的、构成所述压制卡片的各不同层(1,6,6’,3,7,2,2’)和各元件(31,32,33)进行冷压压制来实现的。

3．根据前述任一权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于所述合成材料膜片的光压操作是通过热压对处于其光压压板(4,5)和另一压板(8)之间的合成材料膜片(1,2)来进行的。

4．根据前述任一权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于所述合成材料膜片的光压操作是通过将一合成材料覆膜喷射到或涂抹在一光压压板(4,5)上来进行的。

5．根据前述任一权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于所述合成材料膜片(1,2)的光压操作是通过使用与所述压制操作相同的压机来进行的。

6．根据前述任一权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于在该方法中所述合成材料膜片(1,2)具有相当于若干个卡片大小的尺寸，所述方法在最后包括一裁切成各单个卡片的操作。

7．根据前述权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于在该方法中所述合成材料膜片(1,2)各自由一连续的合成材料带组成。

8．根据前述任一权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于在该方法中至少一个相对于相应的合成材料膜片(1,2)的所述光压压板(4,5)的面上设有一三维的图案部分，用来在相应的合成材料膜片上压印出一凸部。

9．根据前述权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于在该方法中所述三维图案沿着可变的方向或带有可变的粗糙度的抛光部分，以便在相应的合成材料膜片(1,2)上压印出可见的图案。

10．根据前述任一权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于在该方法中至少第一光压压板(4)和/或第二光压压板(5)中的一个是由抛光的或轧光的不锈钢制备的。

11．根据前述任一权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于它包括有一个在至少第一和/或第二合成材料膜片(1,2)中的一个上进行预压的步骤。

12．根据前述任一权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于在该方法中至少所述合成材料膜片(1,2)中的一个的内面(11,21)上加工出至少一个凹部，用来容配卡片中所装有的电子元件(31,32,33)。

13．根据前述任一权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于在该方法中在至少一个所述光压操作过程中，至少一个所述合成材料膜片(1,2)是安放在相应的光压压板(4,5)和一个设有三维凸起结构的压板(8’)之间施压的。

14．根据前述权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于在该方法中在至少一个所述光压操作过程中，至少一个所述合成材料膜片(1,2)是安放在相应的光压压板(4,5)和一个设有至少一个凸起部分(81)的压板(8’)之间施压的，所述凸起部分用来在合成材料膜片的内面(11,21)上模印出对应于压制卡片中的电子元件(31,32)的一凹部(21)和/或一开口(22)。

15．根据前述任一权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于在该方法中一电子元件(31)预先安置得使其连接触点(34)与至少一个所述合成材料膜片(1,2)的外表面(10,20)齐平。

16．根据前述权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于在该方法中保持件(2’,35)是用来使所述电子元件(31)的连接触点(34)保持与相应的合成材料膜片(1,2)的外面(10,20)齐平。

17．根据前述权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于在该方法中所述保持件由一辅助的合成材料膜片(2’)构成。

18．根据权利要求16所述的压制卡片的制作方法，其特征在于在该方法中所述保持件是由所述电子元件(31)的侧面上的一突出部(35)构成。

19．根据前述任一权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于它在光压操作和压制操作之间包括一焊接电子元件(31)的辅助操作。

20．根据权利要求5-19中任一权利要求所述的压制卡片的制作方法，其特征在于在该方法中所述第一和第二合成材料膜片(1,2)这样的光压压板上进行光压，所述光压压板肩并肩地安置，并且互相铰接起来，使其能像一本书的封面那样闭合起来，从而使所述合成材料膜片(1,2)叠合，以便对组成所述压制卡片的各不同层(1,6,6’,3,7,2,2’)及元件(31,32,33)进行所述的压制操作。

21．根据前述任一权利要求所述的制作方法所制作的卡片。

22．根据权利要求1～20中任一权利要求所述的制作方法所制作的智能卡。

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