JP5434452B2

JP5434452B2 - 磁気カード

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Publication number: JP5434452B2
Application number: JP2009232789A
Authority: JP
Inventors: 浩村本
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2009-10-06
Filing date: 2009-10-06
Publication date: 2014-03-05
Anticipated expiration: 2029-10-06
Also published as: JP2011081568A

Description

本発明は、磁気カードに関する。

周知のように、磁気カードは、キャッシュカード、クレジットカード、ＩＤカード、又はドアの錠等に広く利用されるものであり、専用機に通したりかざしたりして日常頻繁に利用されるものであるため、主として剛性のある樹脂製基材が用いられている。このカードの基材としては、磁気ストライプ等の表面に凹凸が表れ得るものを面一状に埋設することを考慮して、熱可塑性樹脂が用いられてきた。

しかし、近年、使用済みカードの廃棄時における自然環境への配慮、即ち樹脂製品の高温焼却処理や、地中における分解性が低い樹脂材料の埋め立て処理等の回避の観点から、剛性を有するように加工された天然素材の紙基材を用いたカードが用いられるようになってきている。このような紙基材を用いた情報記録カードとしては、上記カードの関連技術として、下記特許文献１に開示されたものが知られている。

特許文献１に開示された情報記録カードは、所定の厚さのバルカナイズド・ファイバにより形成されたシート状のコア基材に、ＩＣチップ埋設用の凹部を切削機で形成し、該凹部にＩＣチップを配置してホットメルト接着剤等で固着されて形成されているものである。

特許第３５２０４９０号公報

しかし、バルカナイズド・ファイバのように剛性の高い紙基材は、加熱・加圧によっても熱可塑性樹脂のように変形しないため、該剛性の高い紙基材に磁気ストライプを貼着して磁気カードを作製した場合には、紙基材表面と磁気ストライプとの境目に凹凸が現れ、該凹凸に対する引っ掛かりにより磁気ストライプが傷んだり剥がれたりすることがあるという問題があった。
なお、このような問題は、表面の凹凸が粗い剛性の高い紙基材だけではなく、ガラス転移点が高く熱溶融により磁気ストライプを埋設することができない熱硬化性樹脂についても同様である。

また、バルカナイズド・ファイバのような紙基材は、木材や綿繊維により形成されているため、表面が粗くなって平滑性がなく品質的に見劣りすることがあり、また、これを用いて情報記録カードを作製した場合には、表面への印刷時にインクが乗りにくく、印刷適正に欠けるという問題があった。

また更に、表面が粗い紙基材に磁気ストライプを貼着した場合には、磁気ストライプに該紙基材の凹凸が現れてしまい、磁気ストライプへの情報の正確な出入力が図りにくくなるという問題があった。

上記問題を解決するために、この発明は以下の手段を提供している。
請求項１の発明は、コア基材と、該コア基材に積層された多孔質基材による外装基材と、該外装基材に配置された磁気ストライプとを備え、前記コア基材の表面粗さは、ＪＩＳ０６０１−１９７６に示された方法にて測定した場合、Ｒａ１０〜１１μｍ、Ｒｚ５５〜６５μｍ、Ｒｍａｘ７０〜８０μｍであり、前記外装基材の多孔質基材は、圧縮又は加熱後に復元しない性質を有し、前記外装基材の厚さ寸法は、前記圧縮又は加熱後に０．０５〜０．２５ｍｍであり、前記多孔質基材の密度は、前記圧縮又は加熱後に０．５〜１．０ｇ／ｃｍ ^３であり、前記多孔質基材の空隙率は、前記圧縮又は加熱後に０〜５０（％）であり、前記外装基材と前記磁気ストライプとが面一状とされていることを特徴とする。
請求項２の発明は、前記コア基材には、バルカナイズド・ファイバを含んで形成されていることを特徴とする。
請求項３の発明は、前記コア基材は、熱硬化性樹脂により形成されていることを特徴とする。
請求項４の発明は、前記外装基材の多孔質基材は、圧縮又は加熱後に復元しない性質を備え、かつ、該多孔質基材の密度が０．２〜０．８５ｇ／ｃｍ ^３とされていることを特徴とする。
請求項５の発明は、前記外装基材は、前記コア基材の両面に積層されていることを特徴とする。
請求項６の発明は、前記コア基材と前記外装基材との間に、０．００１ｍｍから０．０３ｍｍの厚みを有し前記コア基材と前記外装基材とを接着する接着剤を有することを特徴とする。
請求項７の発明は、前記外装基材と前記磁気ストライプとの段差は１μｍ未満であり、前記磁気カードの表面粗さ（Ｒａ）は０．４μｍ未満であることを特徴とする。

請求項１に記載の磁気カードによれば、外装基材が多孔質基材であって、磁気ストライプを配置して外装基材全体を加圧することにより、磁気ストライプを外装基材に面一状に埋設することができるものであるため、磁気ストライプに対する引っ掛かりにより該磁気ストライプを傷めたり剥がれ易くなったりすることを防止することができるという効果を奏する。

また、コア基材の表面に凹凸がある場合であっても、多孔質の外装基材を貼着して加圧することにより、コア基材表面の凹凸を吸収して、磁気カードの表面の平滑性を得ることができため、印刷に適したものとすることができるという効果を奏する。また、外観を向上することができるという効果を奏する。

請求項２に記載の磁気カードによれば、コア基材に天然素材由来の紙基材が用いられているため、また自然環境に馴染みやすい廃棄方法を採用することができるという効果を奏する。また、紙基材でありながら、剛性の高い基材としてコア基材に好適に用いることができるという効果を奏する。また、多孔質の外装基材との組み合わせにより、熱を用いずに磁気カードの表面に平滑性を持たせることができるという効果を奏する。

請求項３に記載の磁気カードによれば、多孔質の外装基材との組み合わせにより、熱を用いずに磁気カードの表面に平滑性を持たせることができるという効果を奏する。

請求項４に記載の磁気カードによれば、多孔質基材の密度が０．２ｇ／ｃｍ ^３以上とされていることにより、外装基材に適度な剛性を保ち、小さな圧力で孔が不用意につぶれて取り扱いが困難になることを防止することができ、また、多孔質基材の密度が０．８５ｇ／ｃｍ ^３以下とされていることにより、好適に磁気ストライプを外装基材に面一状に配置することができ、また、表面の凹凸が粗いコア基材の表面を平滑にすることができるという効果を奏する。

請求項５に記載の磁気カードによれば、磁気カードの両面において平滑性を持たせることができると共に、両面に磁気ストライプを面一状に形成することができるという効果が得られる。また、外装基材をコア基材の両面に貼着することにより、磁気カードが反り返ってしまわないという効果を奏する。

（ａ）は、本発明の一実施形態として示した磁気カードの斜視図であり、（ｂ）は、本発明の一実施形態として示した磁気カードを模式的に示した断面図である。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の一実施形態として示した磁気カードの作製工程の一部を説明する断面図である。は、本発明の一実施形態として示した磁気カードの作製工程の一部を示した断面図である。は、本発明の一実施形態として示した磁気カードの作製工程の一部を示した断面図である。は、本発明の一実施形態として示した磁気カードの作製工程の一部を説明する断面図である。は、本発明の一実施形態として示した磁気カードの作製工程の一部を示した断面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１（ａ）は、本発明の一実施形態として示した磁気カード１の斜視図であり、同図（ｂ）は、本発明の一実施形態を示す磁気カード１を模式的に示した断面図である。

図１（ａ）、（ｂ）に示すように、磁気カード１は、シート状のコア基材２が磁気ストライプ３を備えたシート状の外装基材４、４によって上下から挟み込まれてなるものである。コア基材２とその上下両面に配される外装基材４、４とは、接着剤５によって一体的に接合されており、外装基材４の表面には、絵柄による意匠が含まれた保護層となる印刷６、６が施されている。

コア基材２は、略矩形に形成された磁気カード１の芯となる非多孔質の紙基材であり、剛性の高いバルカナイズド・ファイバが用いられている。ここでいう紙基材とは、木材パルプ等の天然繊維を主成分とした基材を表す。

このバルカナイズド・ファイバは、ＪＩＳＣ−２３１５に規定されたもの或いはこれに準ずるものであり、この基材は、剛性を持たせるためにタルク（３ＭｇＯ４ＳｉＯ_２Ｈ_２Ｏ）を配合して、木材又は綿繊維で作られた原紙を塩化亜鉛溶液に浸漬・積層・水洗・乾燥して板状に仕上げられたもので、天然繊維質材料としては非常に機械的強度に優れ、切削、打抜き、折曲げ等の加工が可能で、かつ耐衝撃性、耐摩耗性、耐油性、電気絶縁性等にも優れた材料とされているものである。

コア基材２の表面は、基材自身にタルクその他の繊維を含んでいるものであるため、粗い凹凸状となっている。この表面粗さは、例えば一般的なバルカナイズド・ファイバをＪＩＳ０６０１−１９７６に示された方法にて測定した場合、Ｒａ１０〜１１μｍ、Ｒｚ５５〜６５μｍ、Ｒｍａｘ７０〜８０μｍとなる。

コア基材２の厚さ寸法は、０．４ｍｍ〜０．７ｍｍとされており、非多孔質基材の密度は、１．０〜２．０ｇ／ｃｍ ^３が好ましく、１．０〜１．５ｇ／ｃｍ ^３がより好ましい。
バルカナイズド・ファイバとしては、例えば、北越製紙製のものを適用することができる。非多孔質基材の密度がこの範囲内であれば、十分な剛性、硬度、機械強度を有するものとなる。

外装基材４は、コア基材２と同じ寸法で矩形に形成されコア基材２の上下に外装されるものである。
外装基材４の厚さ寸法は、ラミネートプレス前（圧縮前）で０．５〜２ｍｍラミネートプレス後（圧縮後）で０．０５〜０．２５ｍｍとされており、多孔質基材の密度は、ラミネートプレス前（圧縮前）で０．２〜０．８５ｇ／ｃｍ ^３、ラミネートプレス後（圧縮後）で０．５〜１．０ｇ／ｃｍ ^３とされ得る。また、多孔質基材の空隙率は、ラミネートプレス前（圧縮前）で５〜８０（％）、ラミネートプレス後（圧縮後）で０〜５０（％）とされ得る。この厚さ及び密度は、後述する磁気ストライプ３により形成される表面の凹凸及びコア基材２の表面の凹凸が吸収され得る程度のものである。
この外装基材４は、多孔性を有し加圧等によって一旦圧縮されると復元しない性質を有するもの、例えば発泡処理を施した紙やポリオレフィン樹脂、空隙が生じるように成形されたポリオレフィン樹脂等が用いられる。例えば、王子製紙株式会社製のフワットライトＮ７２０１００を好適に採用することができる。

磁気ストライプ３は、ＰＥＴフィルム等の片面の全面に磁気記録材料が塗布されたものであり、この外装基材４の表面に配置され、加圧により外装基材４と面一状になるように埋設されている。磁気ストライプの厚みは一般的に１０〜２０μｍである。
磁気ストライプ３により形成される表面の凹凸は、ＪＩＳＸ６３０２−６（ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１１−６）により計測した場合、−０．００５ｍｍ≦ｈ≦０．０３８ｍｍ（垂直変位量）、０．４０μｍ以下（平均表面粗さ）となるようにされている。

この構成において、外装基材４は、磁気ストライプ３を外面にしてコア基材２の上下に積層され、コア基材２の表面の凹凸を吸収して磁気カード２の表面が平滑になるように下記接着剤５により貼着されている。

また、外装基材４のラミネート前（圧縮前）の厚み×外装基材４のラミネート前（圧縮前）の空隙率を、磁気ストライプ３の厚み、コア基材２のＲｍａｘより大きくすることで好適にコア基材２の表面凹凸を吸収し、磁気ストライプ３を埋設することができる。

このように、多孔質の外装基材４が、コア基材２の上下面に磁気カード１の表面が平滑になるように貼着されているため、外装基材４の外面が印刷適正のある面とされている。

接着剤５は、一般的に用いられているものであれば特に制限されるものではなく、例えば、ホットメルト、塩化ビニル、酢酸ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ニトロセルロースやこれらの共重合体、若しくはポリマーアロイ等を採用することができる。
接着剤５の厚みは０．００１ｍｍから０．０３ｍｍであることが望ましい。これにより外装基材４、４をコア基材２への貼り合わせる際に、コア基材２の表面凹凸を緩和しつつ、外装基材４を薄くかつ確実に貼着することができる。

次に、磁気カード１の作製方法について説明する。本発明による磁気カード１は、予め外装基材４に磁気ストライプ３を埋設しておく方法（１）と、外装基材４をコア基材２に加圧貼着させる際に磁気ストライプ３を埋設する方法（２）との２つの方法があるので、両方の作製方法について説明する。

（１）予め外装基材４に磁気ストライプ３を埋設しておく方法
各シート基材等を接合するにあたっては、各基材を最終製品とする寸法に形成した上で行っても構わないが、作業効率及び材料の利用効率を考慮して、下記全判シートを用いて各基材等を接合し、作製の最終過程で最終製品の寸法に切り出すこととする。後述する（２）の方法についても同様である。

まず、図２（ａ）に示すように、外装基材４の所定の位置に磁気ストライプ３を熱転写により配置させ、同図（ｂ）に示すように、磁気ストライプ３を配した側から外装基材４に圧力をかけ、外装基材４の基材中の空隙を潰して磁気ストライプ３を外装基材４に埋設させ、磁気ストライプ３の面と外装基材４の面とを面一状にする。

この際、圧力の掛け方は、平板等による面圧によっても、ロール等による線圧によってもいずれでも良い。また、磁気ストライプ３の接着性を向上させるために圧力と同時に熱を加えても良い。

次に、図２（ｃ）に示すように、磁気ストライプ３が埋設された側と反対側の面に接着剤５を塗布し、図３に示すように、コア基材２の上下両側に外装基材４、４を位置させて、加熱・加圧により図４に示すような１枚の板状にする。

この際の温度は、８０℃〜１６０℃が好ましく、１００℃〜１４０℃がより好適である。圧力は、０．５〜５．０ＭＰａが好ましく、１．０〜３．５ＭＰａがより好適である。この場合、上述の磁気ストライプ３の外装基材４への加圧埋設時に、コア基材２表面粗さのＲｍａｘ（最大高さ：ＪＩＳ０６０１−１９７６）よりも厚く空隙を残しておくことにより、外装基材４のコア基材２への貼り合わせにおいて、コア基材２の表面粗さを吸収して貼着され、磁気カード１の表面を平滑にすることができる。

このようにして１枚の板状となった全判シートは、雄雌型のパンチや刃物により磁気カード１の寸法に切り出される。

最後に、磁気カード１の表面に印刷を行う。印刷方式は、例えば、オフセット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等が可能である。インキは、ＵＶ硬化性、油性、水性が使用可能である。磁気カード１の保護層を印刷で形成する場合は、最表層となるようにする。
このようにして、図１（ａ）、（ｂ）に示すような磁気カード１が得られる。

（２）外装基材４をコア基材２に加圧貼着させる際に磁気ストライプ３を埋設する方法
外装基材４をコア基材２に加圧貼着させる際に磁気ストライプ３を埋設する場合には、まず図５（ａ）に示すように、外装基材４の外表面の所定の位置に磁気ストライプ３を熱転写により配置させ、同図（ｂ）に示すように、コア基材２に貼着する内表面側に接着剤５を塗布する。そして、この外装基材４、４を磁気ストライプ３側が外面になるようにしてコア基材２の上下に配置する。

次に、外装基材４の磁気ストライプ３側の外面から圧力を掛け、磁気ストライプ３を外装基材４内に埋設すると同時に、コア基材２の表面粗さを外装基材４に吸収させて、図６に示すような１枚の板状体とする。
このようにして作製された磁気ストライプ３を有する板状体を雄雌型のパンチや刃物により磁気カード１の寸法に切り出し、表面に適宜印刷を行うことによって、図１（ａ）、（ｂ）に示すような磁気カード１が得られる。

上記のようにして形成された磁気カード１によると、外装基材４が多孔質で、磁気ストライプ３を配置して外装基材４全体を加圧、又は加圧及び加熱することによって、磁気ストライプ３を外装基材４に面一状になるように埋設することができる。したがって、磁気ストライプ３に対する引っ掛かりにより該磁気ストライプ３が傷んだり剥がれ易くなったりすることを防止できるという効果が得られる。

また、磁気カード１の表面に多孔質の外装基材４が用いられ、加圧又は、加圧及び加熱によりコア基材２の表面粗さを吸収して磁気カード１の表面が平滑にされているため、磁気カード表面の印刷適正が向上するという効果が得られる。

また、コア基材２の表面粗さを吸収して、磁気カード１の表面の平滑性を得ることができる結果、外観美麗な磁気カード１とすることができるという効果が得られる。
また更に、コア基材２として天然素材の紙基材が用いられているため、可燃物として自然環境に馴染みやすい廃棄方法を採用することができるという効果が得られる。

また、紙基材でありながら、耐熱性及び剛性の高い基材としてコア基材２に好適に用いることができるという効果を奏する。また、磁気カード１の作成において、熱溶融によらず磁気カード１の表面を平滑にすることが可能であるという効果を奏する。

また更に、多孔質基材の密度が０．２ｇ／ｃｍ ^３以上とされていることにより、外装基材４のある程度の剛性を保ち、小さな圧力で孔が不用意につぶれてしまい取り扱いが困難になることを防止することができ、また、多孔質基材の密度が０．８５ｇ／ｃｍ ^３以下とされていることにより、好適に磁気ストライプ３を外装基材４に面一状に配置することができると共に、コア基材２の表面粗さを十分に吸収して、磁気カード１の表面を平滑にすることができるという効果を奏する。

また、コア基材２の両面に外装基材４、４が配されていることにより、磁気カード１の両面において平滑性を持たせることができると共に、両面に磁気ストライプ３を面一状に形成することができるという効果が得られる。また、コア基材２の反り返りを防止して、平坦な磁気カード１とすることができるという効果が得られる。

なお、本実施形態においては、コア基材２に、バルカナイズド・ファイバを用いたが、本発明のコア基材２はこれに限定されるものではなく、バルカナイズド・ファイバと同等の剛性を有する紙基材、又は、ガラス転移点（Ｔｇ）が約１１０℃以下の温度では熱溶融せず熱溶融によって磁気ストライプ３をコア基材２に埋設することができないような樹脂製シートを用いることもできる。
このような基材としては、例えば熱硬化性樹脂や、ガラス転移点（Ｔｇ）が約１１０℃以上の非晶質熱可塑性樹脂、結晶性熱可塑性樹脂が挙げられる。

また、外装基材４には、多孔性のある紙基材を用いたが、これ以外にも、ＰＰＧ社製のＴＥＳＬＩＮ（登録商標）やユポコーポレーション製のユポ（登録商標）等の発泡性樹脂を用いることもできる。

また更に、上記実施形態においては、コア基材２の両面に外装基材４を配したが、磁気ストライプ３が片面にのみ配される場合には、該磁気ストライプ３が配される面にのみ外装基材４を配することとしてもよく、また、コア基材２の片面にのみ磁気ストライプ３を配する場合であっても、コア基材２の両面に平滑性を持たせるために、両面に外装基材４を配しても良い。

なお、本発明は、磁気ストライプ３のみを配した磁気カード１に限定するものではなく、磁気カード１に加えＩＣチップが埋設されたＩＣ兼磁気カードとしても適用することができ、バルカナイズド・ファイバを用いたＩＣカードのカード表面に平滑性を持たせる方法としても採用することが可能である。

以下、本発明の磁気カード１を、実施例を用いて詳細に説明する。

実施例１としては、厚さ０．５ｍｍ、発泡倍率５倍の発泡性紙基材である王子製紙製フワットライトＮ７２０１００を外装基材４とし、厚さ２０μｍの磁気ストライプ３を熱転写により配置して、２ＭＰａの面圧により外装基材４を圧縮する。この際、外装基材４の周囲に厚さ０．２ｍｍのスペーサを配置しておくことで、出来上がる外装基材４の厚みを０．２ｍｍにする。この外装基材４の磁気ストライプ３が配置された面にスクリーン印刷、オフセット印刷により絵柄・保護層を印刷する。その反対の面にポリエステル系の接着剤５を塗布し、厚さ０．６ｍｍの北越製紙製のバルカナイズド・ファイバからなるコア基材２の両側に、接着剤５が塗布された外装基材４を丁合し、仮止めする。その後、平滑な金属板を用いて１２０℃、２．０ＭＰａにてラミネートプレスを行い、厚さ０．８ｍｍの一枚の板状体にする。その後、パンチングによりカードの小片とした。

実施例２としては、厚さ０．５ｍｍ、発泡倍率５の発泡性紙基材である王子製紙製フワットライトＮ７２０１００を外装基材４とし、厚さ２０μｍの磁気ストライプ３を熱転写により配置する。コア基材２としては、厚さ０．６ｍｍの北越製紙製のバルカナイズド・ファイバを用い、この両側にポリエステル系の接着剤５を塗布する。そして、このコア基材２に対し、磁気ストライプ３が表面側に配されるように外装基材４を丁合、仮止めし、平滑な金属板を用いて１２０℃、２．０ＭＰａにてラミネートプレスを行い、厚さ０．８ｍｍの１枚の板状体とする。その上で、板状体の両側にスクリーン印刷、オフセット印刷により絵柄、保護層を印刷する。その後、同様にもう一度ラミネートプレスを行って、磁気カード１の表面の艶出しを行い、カードの小片となるよう切り出しした。

次に、本発明の実施例に対する比較例を示す。
（比較例１）
上記実施例２の外装基材４に厚さ０．１ｍｍのバルカナイズド・ファイバを用いた。

（比較例２）
厚さ０．８ｍｍの北越製紙製のバルカナイズド・ファイバのコア基材２に厚さ２０μｍの磁気ストライプ３を熱転写により配置する。次に平滑な金属板を用いて１５０℃、４．０ＭＰａにてラミネートプレスを行う。その上で、コア基材２の両側にスクリーン印刷・オフセット印刷により絵柄、保護層を印刷する。その後、上記と同様に、再度ラミネートプレスを行って、磁気カード１の表面の艶出しを行い、カードの小片とした。

上記実施例１、２及び比較例１、２で得られた磁気カードに関して、シート基材と磁気ストライプとの段差、磁気カードの表面粗さ（Ｒａ）、印刷品質についての差異を調べた。なお、磁気カードの表面粗さの評価方法は、ＪＩＳ０６０１−１９７６に記載された方法による。

表１に、上記の構成で作製された実施例１、２及び比較例１、２のシート基材と磁気ストライプとの段差、磁気カードの表面粗さ（Ｒａ）、印刷品質についての評価結果を示す。

表１の結果から、本発明による実施例１及び２の磁気カードは、磁気ストライプとシート基材との段差が４μｍ（すなわち、凡そ人が触感で段差を判別することができる限界）以下で、表面も略平滑に形成され、その結果、印刷品質も良好なものが得られた。一方、このような多孔性シートを用いた処理を行わず、バルカナイズド・ファイバに直接に磁気ストライプを貼着した比較例１や、バルカナイズド・ファイバに直接磁気ストライプを貼着したものにラミネートプレスを行い印刷処理を行った比較例２の磁気カードは、磁気ストライプがバルカナイズド・ファイバに埋設されず、表面粗さも解消されないもので、その結果、印刷品質に欠けるものとなることが確認できた。

１磁気カード
２コア基材
３磁気ストライプ
４外装基材

Claims

コア基材と、
該コア基材に積層された多孔質基材による外装基材と、
該外装基材に配置された磁気ストライプとを備え、
前記コア基材の表面粗さは、ＪＩＳ０６０１−１９７６に示された方法にて測定した場合、Ｒａ１０〜１１μｍ、Ｒｚ５５〜６５μｍ、Ｒｍａｘ７０〜８０μｍであり、
前記外装基材の多孔質基材は、圧縮又は加熱後に復元しない性質を有し、
前記外装基材の厚さ寸法は、前記圧縮又は加熱後に０．０５〜０．２５ｍｍであり、
前記多孔質基材の密度は、前記圧縮又は加熱後に０．５〜１．０ｇ／ｃｍ ^３であり、
前記多孔質基材の空隙率は、前記圧縮又は加熱後に０〜５０（％）であり、
前記外装基材と前記磁気ストライプとが面一状とされていることを特徴とする磁気カード。
請求項１に記載の磁気カードにおいて、
前記コア基材には、バルカナイズド・ファイバを含んで形成されていることを特徴とする磁気カード。
請求項１に記載の磁気カードにおいて、
前記コア基材は、熱硬化性樹脂により形成されていることを特徴とする磁気カード。
請求項１から３のいずれかに記載の磁気カードにおいて、
前記外装基材の多孔質基材は、圧縮又は加熱後に復元しない性質を備え、かつ、
該多孔質基材の密度が、前記圧縮又は加熱の前において０．２〜０．８５ｇ／ｃｍ ^３とされていることを特徴とする磁気カード。
請求項１から４のいずれかに記載の磁気カードにおいて、
前記外装基材は、前記コア基材の両面に積層されていることを特徴とする磁気カード。
請求項１から５のいずれか一項に記載の磁気カードにおいて、
前記コア基材と前記外装基材との間に、０．００１ｍｍから０．０３ｍｍの厚みを有し前記コア基材と前記外装基材とを接着する接着剤を有することを特徴とする磁気カード。
請求項１から６のいずれか一項に記載の磁気カードにおいて、
前記外装基材と前記磁気ストライプとの段差は１μｍ未満であり、
前記磁気カードの表面粗さ（Ｒａ）は０．４μｍ未満であることを特徴とする磁気カード。