JP3520490B2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JP3520490B2 JP3520490B2 JP28163296A JP28163296A JP3520490B2 JP 3520490 B2 JP3520490 B2 JP 3520490B2 JP 28163296 A JP28163296 A JP 28163296A JP 28163296 A JP28163296 A JP 28163296A JP 3520490 B2 JP3520490 B2 JP 3520490B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- substrate
- fiber
- vulcanized
- chip
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
- Paper (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードに関
し、さらに詳しく焼却可能で割れやカールを発生しにく
く、表面平滑性、チップの耐剥離強度、印刷適性、耐熱
性及び意匠性にも優れ、さらに難燃性に優れたＩＣカー
ドに関する。
し、さらに詳しく焼却可能で割れやカールを発生しにく
く、表面平滑性、チップの耐剥離強度、印刷適性、耐熱
性及び意匠性にも優れ、さらに難燃性に優れたＩＣカー
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣカードとしては、ＰＶＣ、ポ
リカーボネイト、ＡＢＳ等のプラスチック材料を基板と
し、該基板にチップを埋め込んだものが使用されてい
る。
リカーボネイト、ＡＢＳ等のプラスチック材料を基板と
し、該基板にチップを埋め込んだものが使用されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、プラスチッ
ク材料を基板としたＩＣカードは、 （１）その製造工程において、基板にチップをホットメ
ルト接着等で固着する際に、基板が熱損傷を受けやす
い。 （２）使用時に基板が欠けたり割れたりしやすく、欠け
や割れを生じたＩＣカードを使用すると手を傷付けやす
く危険である。 （３）使用済みとなったＩＣカードを焼却処理すること
ができない。即ち、基板であるプラスチック材料に起因
する焼却時の排ガス及び焼却炉の損傷の問題のために、
事実上、焼却処理することができない。などの難点があ
った。
ク材料を基板としたＩＣカードは、 （１）その製造工程において、基板にチップをホットメ
ルト接着等で固着する際に、基板が熱損傷を受けやす
い。 （２）使用時に基板が欠けたり割れたりしやすく、欠け
や割れを生じたＩＣカードを使用すると手を傷付けやす
く危険である。 （３）使用済みとなったＩＣカードを焼却処理すること
ができない。即ち、基板であるプラスチック材料に起因
する焼却時の排ガス及び焼却炉の損傷の問題のために、
事実上、焼却処理することができない。などの難点があ
った。
【０００４】本発明者等は、かかる難点を解決すべく鋭
意検討したところ、特定の厚さを有するバルカナイズド
・ファイバーを所定の構成で積層・固着せしめてなる所
定厚の積層板を基板とし、該基板の表面に凹部を形成
し、該凹部にチップを埋設・固着することにより、凹部
を形成する際の切削加工性に優れ、基板にチップをホッ
トメルト接着等で固着する際の基板の熱損傷がほとんど
なく、また、印刷適性にも優れ、得られたＩＣカードの
耐割裂性、耐カール性、表面平滑性、チップの耐剥離強
度等が良好で、かつ使用済となったＩＣカードを焼却で
きるというきわめて良好なＩＣカードとすることがで
き、前記した従来のＩＣカードの難点を一気に解消でき
ることをつきとめ、本発明を完成した。
意検討したところ、特定の厚さを有するバルカナイズド
・ファイバーを所定の構成で積層・固着せしめてなる所
定厚の積層板を基板とし、該基板の表面に凹部を形成
し、該凹部にチップを埋設・固着することにより、凹部
を形成する際の切削加工性に優れ、基板にチップをホッ
トメルト接着等で固着する際の基板の熱損傷がほとんど
なく、また、印刷適性にも優れ、得られたＩＣカードの
耐割裂性、耐カール性、表面平滑性、チップの耐剥離強
度等が良好で、かつ使用済となったＩＣカードを焼却で
きるというきわめて良好なＩＣカードとすることがで
き、前記した従来のＩＣカードの難点を一気に解消でき
ることをつきとめ、本発明を完成した。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣカード
は、厚さ０．１５〜０.４ｍｍのバルカナイズド・ファ
イバーが３層以上、相接しあう層の繊維配向方向が互い
に直角をなして固着した、厚さ０．５〜２ｍｍの積層板
を基板とし、断裁もしくは打抜によってＩＣカードに切
り取る際に該バルカナイズド・ファイバー基板の繊維配
向軸と切り取るＩＣカードの長軸もしくは短軸とが成す
角度の内の小さい方の角度が１０〜４５度となるように
切り抜くことを特徴とする、該基板の表面に形成された
凹部にチップを埋設・固着したものである。また、前記
固着したバルカナイズド・ファイバーの表裏層はＵＬ規
格Ｖ−０合格の難燃性を有するバルカナイズド・ファイ
バーであることを特徴とする。さらに、請求項１又は２
記載のＩＣカードは、基板表面にＵＶ硬化性アンカーコ
ート剤層を形成するとともに該アンカーコート剤層上に
ＵＶオフセット印刷層を形成するものである。さらに請
求項１及び２記載のＩＣカードは、基板表面にＵＶ硬化
性アンカーコート剤層を形成するとともに該アンカーコ
ート剤層上にＵＶオフセット印刷層を形成することを特
徴とする。
は、厚さ０．１５〜０.４ｍｍのバルカナイズド・ファ
イバーが３層以上、相接しあう層の繊維配向方向が互い
に直角をなして固着した、厚さ０．５〜２ｍｍの積層板
を基板とし、断裁もしくは打抜によってＩＣカードに切
り取る際に該バルカナイズド・ファイバー基板の繊維配
向軸と切り取るＩＣカードの長軸もしくは短軸とが成す
角度の内の小さい方の角度が１０〜４５度となるように
切り抜くことを特徴とする、該基板の表面に形成された
凹部にチップを埋設・固着したものである。また、前記
固着したバルカナイズド・ファイバーの表裏層はＵＬ規
格Ｖ−０合格の難燃性を有するバルカナイズド・ファイ
バーであることを特徴とする。さらに、請求項１又は２
記載のＩＣカードは、基板表面にＵＶ硬化性アンカーコ
ート剤層を形成するとともに該アンカーコート剤層上に
ＵＶオフセット印刷層を形成するものである。さらに請
求項１及び２記載のＩＣカードは、基板表面にＵＶ硬化
性アンカーコート剤層を形成するとともに該アンカーコ
ート剤層上にＵＶオフセット印刷層を形成することを特
徴とする。
【０００６】本発明に係るＩＣカードの基板として使用
するバルカナイズド・ファイバーは、ＪＩＳ Ｃ−２３
１５に規定されたもの或いはこれに準ずるものであれば
よく、特にその種類は問わない。バルカナイズド・ファ
イバーは、木材又は綿繊維で作られた原紙を塩化亜鉛溶
液に浸漬・積層・水洗・乾燥して板状に仕上げたもの
で、天然繊維質材料としては最も機械的強度に優れ、切
削、打抜き、折曲げ等の加工が可能で、かつ耐衝撃性、
耐摩耗性、耐油性、電気絶縁性等にも優れた材料であ
る。
するバルカナイズド・ファイバーは、ＪＩＳ Ｃ−２３
１５に規定されたもの或いはこれに準ずるものであれば
よく、特にその種類は問わない。バルカナイズド・ファ
イバーは、木材又は綿繊維で作られた原紙を塩化亜鉛溶
液に浸漬・積層・水洗・乾燥して板状に仕上げたもの
で、天然繊維質材料としては最も機械的強度に優れ、切
削、打抜き、折曲げ等の加工が可能で、かつ耐衝撃性、
耐摩耗性、耐油性、電気絶縁性等にも優れた材料であ
る。
【０００７】本発明に係るバルカナイズド・ファイバー
により構成された基板は、所定厚さのバルカナイズド・
ファイバーが３層以上、相接し合う層の繊維配向方向が
互いに直角をなして固着した積層板でなければならな
い。単板又は２層積層の場合、或いは３層以上の積層板
であっても相接し合う層の繊維配向方向が互いに直角を
なしていない場合には、基板がカールしやすく、切削、
チップの接着、印刷等の加工工程において支障を来しや
すくなるとともに、ＩＣカードとして使用する際にも、
カード読取り不具合等のトラブルを発生しやすくなる。
なお、基板のカール防止上、積層数を奇数とし積層板断
面の厚さ方向の中央に対し表側と裏側の構成（使用する
バルカナイズド・ファイバーの種類及び厚さ、接着剤の
種類及び使用量など）が対称となるようにするのがより
好ましい。
により構成された基板は、所定厚さのバルカナイズド・
ファイバーが３層以上、相接し合う層の繊維配向方向が
互いに直角をなして固着した積層板でなければならな
い。単板又は２層積層の場合、或いは３層以上の積層板
であっても相接し合う層の繊維配向方向が互いに直角を
なしていない場合には、基板がカールしやすく、切削、
チップの接着、印刷等の加工工程において支障を来しや
すくなるとともに、ＩＣカードとして使用する際にも、
カード読取り不具合等のトラブルを発生しやすくなる。
なお、基板のカール防止上、積層数を奇数とし積層板断
面の厚さ方向の中央に対し表側と裏側の構成（使用する
バルカナイズド・ファイバーの種類及び厚さ、接着剤の
種類及び使用量など）が対称となるようにするのがより
好ましい。
【０００８】ちなみに、従来よりバルカナイズド・ファ
イバーを接着剤を介して積層・固着せしめることが行わ
れているが、かかる方法は工数を増やし、かつ著しいコ
スト増大を招くため、実際には、連続機で単板を製造す
ることが困難な厚さ約３ｍｍ以上の厚いバルカナイズド
・ファイバーを製造する場合にしか適用されておらず、
連続機で単板を製造することのできる３ｍｍ厚未満、特
に厚さが２ｍｍ未満の比較的薄厚のバルカナイズド・フ
ァイバーを製造する場合には適用されない。また、従
来、バルカナイズド・ファイバーを接着剤を介して積層
・固着せしめる場合、各単板の繊維配向方向は互いに平
行になるようになされており、相接し合う層の繊維配向
方向が互いに直角をなすようにして積層・固着せしめる
ことは、工程が複雑になり、歩留も低下するため行われ
ていない。このような状況の中で、０．５〜２ｍｍ厚と
いう今までの当業者の常識ではわざわざ接着剤を介して
積層・固着せしめる必要のない領域においてあえて薄厚
のバルカナイズド・ファイバーを接着剤を介して積層・
固着せしめるという方法を本発明では適用し、かつ、相
接し合う層の繊維配向方向を互いに直角にしたところ、
生産効率面では不利となるが、ＩＣカード用基板として
きわめて有用な諸特性を得ることができることを見い出
したのである。
イバーを接着剤を介して積層・固着せしめることが行わ
れているが、かかる方法は工数を増やし、かつ著しいコ
スト増大を招くため、実際には、連続機で単板を製造す
ることが困難な厚さ約３ｍｍ以上の厚いバルカナイズド
・ファイバーを製造する場合にしか適用されておらず、
連続機で単板を製造することのできる３ｍｍ厚未満、特
に厚さが２ｍｍ未満の比較的薄厚のバルカナイズド・フ
ァイバーを製造する場合には適用されない。また、従
来、バルカナイズド・ファイバーを接着剤を介して積層
・固着せしめる場合、各単板の繊維配向方向は互いに平
行になるようになされており、相接し合う層の繊維配向
方向が互いに直角をなすようにして積層・固着せしめる
ことは、工程が複雑になり、歩留も低下するため行われ
ていない。このような状況の中で、０．５〜２ｍｍ厚と
いう今までの当業者の常識ではわざわざ接着剤を介して
積層・固着せしめる必要のない領域においてあえて薄厚
のバルカナイズド・ファイバーを接着剤を介して積層・
固着せしめるという方法を本発明では適用し、かつ、相
接し合う層の繊維配向方向を互いに直角にしたところ、
生産効率面では不利となるが、ＩＣカード用基板として
きわめて有用な諸特性を得ることができることを見い出
したのである。
【０００９】本発明に係るバルカナイズド・ファイバー
により構成された基板の厚さは、０．５〜２ｍｍ、好ま
しくは０．５〜１．５ｍｍである。０．５ｍｍ未満で
は、機械的強度が不足し、実用に十分には耐えられな
い。２ｍｍ超では、ＩＣカードが厚くなり過ぎ、通常の
ＩＣカード読取り装置に適用できなくなり不適である。
積層に用いるバルカナイズド・ファイバーの１層の厚さ
は、０．１〜１ｍｍ、好ましくは０．１５〜０．４ｍｍ
でなければならない。０．１ｍｍ未満では、所定厚さの
基板とするのに要する積層枚数が増加し積層時の作業性
が繁雑化するとともに積層時の接着剤使用量が増加し、
基板中の接着剤含有率が高くなりプラスチック的性質を
帯びるため、得られるＩＣカードが割れやすくなり、焼
却処理にも適さなくなる。１ｍｍ超では、３層以上の積
層板としたときの厚さが２ｍｍを超えやすくなり不適で
ある。
により構成された基板の厚さは、０．５〜２ｍｍ、好ま
しくは０．５〜１．５ｍｍである。０．５ｍｍ未満で
は、機械的強度が不足し、実用に十分には耐えられな
い。２ｍｍ超では、ＩＣカードが厚くなり過ぎ、通常の
ＩＣカード読取り装置に適用できなくなり不適である。
積層に用いるバルカナイズド・ファイバーの１層の厚さ
は、０．１〜１ｍｍ、好ましくは０．１５〜０．４ｍｍ
でなければならない。０．１ｍｍ未満では、所定厚さの
基板とするのに要する積層枚数が増加し積層時の作業性
が繁雑化するとともに積層時の接着剤使用量が増加し、
基板中の接着剤含有率が高くなりプラスチック的性質を
帯びるため、得られるＩＣカードが割れやすくなり、焼
却処理にも適さなくなる。１ｍｍ超では、３層以上の積
層板としたときの厚さが２ｍｍを超えやすくなり不適で
ある。
【００１０】なお、積層に用いるバルカナイズド・ファ
イバーは、必ずしも同一の厚さのバルカナイズド・ファ
イバーを使用する必要はなく、異なる厚さのバルカナイ
ズド・ファイバーを使用してもよい。ただし、極端に厚
さの異なるバルカナイズド・ファイバーを積層した場合
は、たとえ積層数が３層以上で、相接し合う層の繊維配
向方向が互いに直角をなすように固着しても、かかる積
層板による基板はカールを発生しやすくなることがあ
る。従って、厚さの異なるバルカナイズド・ファイバー
を積層する場合には、この点をよく考慮して行わなけれ
ばならない。カール防止効果を最も有効に発揮せしめる
には、積層に用いるバルカナイズド・ファイバーとして
厚さ０．１５〜０．４ｍｍのバルカナイズド・ファイバ
ーを選択するのが好ましい。
イバーは、必ずしも同一の厚さのバルカナイズド・ファ
イバーを使用する必要はなく、異なる厚さのバルカナイ
ズド・ファイバーを使用してもよい。ただし、極端に厚
さの異なるバルカナイズド・ファイバーを積層した場合
は、たとえ積層数が３層以上で、相接し合う層の繊維配
向方向が互いに直角をなすように固着しても、かかる積
層板による基板はカールを発生しやすくなることがあ
る。従って、厚さの異なるバルカナイズド・ファイバー
を積層する場合には、この点をよく考慮して行わなけれ
ばならない。カール防止効果を最も有効に発揮せしめる
には、積層に用いるバルカナイズド・ファイバーとして
厚さ０．１５〜０．４ｍｍのバルカナイズド・ファイバ
ーを選択するのが好ましい。
【００１１】また、バルカナイズド・ファイバーとして
難燃性を有するバルカナイズド・ファイバーを用いるこ
とにより、難燃性を有するＩＣカードとすることができ
る。ただし、この場合、難燃性を有するバルカナイズド
・ファイバーは耐割裂性が幾分劣るため、たとえば少な
くとも表裏層のバルカナイズド・ファイバーを難燃性を
有するバルカナイズド・ファイバーとすることで、基板
の優れた耐割裂性を確保しつつ、ＩＣカードの表裏面を
難燃化し、あたかも防炎塗料を塗布するなどしたと同様
な難燃化効果を得ることができる。
難燃性を有するバルカナイズド・ファイバーを用いるこ
とにより、難燃性を有するＩＣカードとすることができ
る。ただし、この場合、難燃性を有するバルカナイズド
・ファイバーは耐割裂性が幾分劣るため、たとえば少な
くとも表裏層のバルカナイズド・ファイバーを難燃性を
有するバルカナイズド・ファイバーとすることで、基板
の優れた耐割裂性を確保しつつ、ＩＣカードの表裏面を
難燃化し、あたかも防炎塗料を塗布するなどしたと同様
な難燃化効果を得ることができる。
【００１２】なお、バルカナイズド・ファイバーを難燃
化せしめるには、含リン含窒素有機化合物系難燃剤、縮
合リン酸アルキルエステル誘導体、リン酸グアニジン、
リン酸変性有機スルファミン酸塩、ジシアンジアシドフ
ォルムアルデヒドとリン酸第２アンモニウムのエステ
ル、モノメチロールジシアンジアシドリン酸エステル等
の水溶性難燃剤の少なくとも１種類を含む難燃剤水溶液
に水洗後の水分含有率が飽和状態の段階もしくは乾燥工
程初期の段階のバルカナイズド・ファイバーを浸漬し、
前記薬剤をバルカナイズド・ファイバー中に含有せしめ
たり、原紙の中に、水酸化アルミニウム、水酸化マグネ
シウムなどの含水無機化合物あるいは塩化ビニリデン、
塩化ビニール、塩素化ポリエチレン等の難燃性の熱可塑
性合成樹脂繊維を配合せしめるなどすればよい。
化せしめるには、含リン含窒素有機化合物系難燃剤、縮
合リン酸アルキルエステル誘導体、リン酸グアニジン、
リン酸変性有機スルファミン酸塩、ジシアンジアシドフ
ォルムアルデヒドとリン酸第２アンモニウムのエステ
ル、モノメチロールジシアンジアシドリン酸エステル等
の水溶性難燃剤の少なくとも１種類を含む難燃剤水溶液
に水洗後の水分含有率が飽和状態の段階もしくは乾燥工
程初期の段階のバルカナイズド・ファイバーを浸漬し、
前記薬剤をバルカナイズド・ファイバー中に含有せしめ
たり、原紙の中に、水酸化アルミニウム、水酸化マグネ
シウムなどの含水無機化合物あるいは塩化ビニリデン、
塩化ビニール、塩素化ポリエチレン等の難燃性の熱可塑
性合成樹脂繊維を配合せしめるなどすればよい。
【００１３】本発明のＩＣカードを製造するに際し、ま
ず本発明に係るバルカナイズド・ファイバーにより構成
された基板を製造するには、たとえば、所定の厚さのバ
ルカナイズド・ファイバーを０．５〜１ｍ角程度の正方
形に断裁し、この所定枚数を相接し合う層の繊維配向方
向が互いに直角をなすように接着剤を介して積層し固着
せしめればよい。
ず本発明に係るバルカナイズド・ファイバーにより構成
された基板を製造するには、たとえば、所定の厚さのバ
ルカナイズド・ファイバーを０．５〜１ｍ角程度の正方
形に断裁し、この所定枚数を相接し合う層の繊維配向方
向が互いに直角をなすように接着剤を介して積層し固着
せしめればよい。
【００１４】接着剤としては、フェノール系、メラミン
系、尿素系、尿素・メラミン系、エポキシ系、酢酸ビニ
ル系、エチレン酢酸ビニル系、ウレタン系、アクリル
系、クロロプレン系、合成ゴム系などの従来慣用の接着
剤の中から適宜選択すればよいが、フェノール系、メラ
ミン系、尿素系、尿素・メラミン系、エポキシ系などの
熱硬化性樹脂を用いて、熱圧プレスにより、該接着剤を
硬化せしめて固着せしめる方法が、得られる基板に十分
な剥離強度、耐熱性及び耐水性を付与する上で最も好ま
しい。このようにして得たバルカナイズド・ファイバー
積層板を所定寸法に断裁もしくは打抜くことにより本発
明に係るバルカナイズド・ファイバーにより構成された
基板が得られる。この際、バルカナイズド・ファイバー
積層板の繊維配向軸と断裁もしくは打抜によって得られ
る基板の長軸もしくは短軸とが成す角度の内の小さい方
の角度が１０〜４５度となるようにすると、基板の異方
性を最小限にとどめカールの発生をさらに押えることが
できる。
系、尿素系、尿素・メラミン系、エポキシ系、酢酸ビニ
ル系、エチレン酢酸ビニル系、ウレタン系、アクリル
系、クロロプレン系、合成ゴム系などの従来慣用の接着
剤の中から適宜選択すればよいが、フェノール系、メラ
ミン系、尿素系、尿素・メラミン系、エポキシ系などの
熱硬化性樹脂を用いて、熱圧プレスにより、該接着剤を
硬化せしめて固着せしめる方法が、得られる基板に十分
な剥離強度、耐熱性及び耐水性を付与する上で最も好ま
しい。このようにして得たバルカナイズド・ファイバー
積層板を所定寸法に断裁もしくは打抜くことにより本発
明に係るバルカナイズド・ファイバーにより構成された
基板が得られる。この際、バルカナイズド・ファイバー
積層板の繊維配向軸と断裁もしくは打抜によって得られ
る基板の長軸もしくは短軸とが成す角度の内の小さい方
の角度が１０〜４５度となるようにすると、基板の異方
性を最小限にとどめカールの発生をさらに押えることが
できる。
【００１５】次いで、得られた基板に、切削機でチップ
埋設用の凹部を形成せしめ、該凹部にホットメルト接着
等によってチップを固着せしめることにより本発明のＩ
Ｃカードが得られる。また、基板表面に印刷を施すこと
により、意匠性に優れたＩＣカードとすることができ
る。なお、各種印刷方法について試験した結果、本発明
に係るバルカナイズド・ファイバーにより構成された基
板表面に印刷を施す場合、該基板表面に、まず、ＵＶ硬
化性アンカーコート剤層を設け、しかる後にＵＶオフセ
ット印刷すると印刷面品質が一段と向上し、一層意匠性
に優れたＩＣカードを得ることができることがわかっ
た。
埋設用の凹部を形成せしめ、該凹部にホットメルト接着
等によってチップを固着せしめることにより本発明のＩ
Ｃカードが得られる。また、基板表面に印刷を施すこと
により、意匠性に優れたＩＣカードとすることができ
る。なお、各種印刷方法について試験した結果、本発明
に係るバルカナイズド・ファイバーにより構成された基
板表面に印刷を施す場合、該基板表面に、まず、ＵＶ硬
化性アンカーコート剤層を設け、しかる後にＵＶオフセ
ット印刷すると印刷面品質が一段と向上し、一層意匠性
に優れたＩＣカードを得ることができることがわかっ
た。
【００１６】
【実施例】次に本発明を以下の実施例に基づいてさらに
具体的に説明する。本実施例中の各項目の測定は次の方
法によった。 チップ埋設用凹部の切削加工性．．．切削加工部位の
状態を目視観察し、 〇 毛羽立ち、欠け等の発生がなく良好。 △ わずかに毛羽立ち、欠け等の発生がある。 × 毛羽立ち、欠け等が発生する。 で評価した。
具体的に説明する。本実施例中の各項目の測定は次の方
法によった。 チップ埋設用凹部の切削加工性．．．切削加工部位の
状態を目視観察し、 〇 毛羽立ち、欠け等の発生がなく良好。 △ わずかに毛羽立ち、欠け等の発生がある。 × 毛羽立ち、欠け等が発生する。 で評価した。
【００１７】チップの接着適正．．．接着後の基板裏
面の状態を目視観察し、 〇 膨れ、窪み、変色等の損傷の発生がなく良好。 △ わずかに毛羽立ち、膨れ、窪み、変色等の損傷の発
生がある。 × 膨れ、窪み、変色等の損傷が発生する。 で評価した。
面の状態を目視観察し、 〇 膨れ、窪み、変色等の損傷の発生がなく良好。 △ わずかに毛羽立ち、膨れ、窪み、変色等の損傷の発
生がある。 × 膨れ、窪み、変色等の損傷が発生する。 で評価した。
【００１８】耐割裂性．．．ＩＳＯ ７８１６−１に
規定される繰返し曲げ試験を行い、割れ、折れ等の不具
合が発生するまでの繰り返し回数により、 ◎ １５００回以上 〇 １０００〜１４９９回 △ ７００〜９９９回 × ６９９回以下 で評価した。
規定される繰返し曲げ試験を行い、割れ、折れ等の不具
合が発生するまでの繰り返し回数により、 ◎ １５００回以上 〇 １０００〜１４９９回 △ ７００〜９９９回 × ６９９回以下 で評価した。
【００１９】耐カール性・・・５０℃、９５ＲＨ％、
２４ｈｒ加湿後に６０℃、２４ｈｒ乾燥し、その直後に
おいて、ＩＣカードの長辺の一端を水平面上に押し当て
たときに他端が水平面から浮き上がる高さを測定し、該
高さにより、 〇 １ｍｍ以下 △ １ｍｍ超２ｍｍ以下 × ２ｍｍ超 で評価した。
２４ｈｒ加湿後に６０℃、２４ｈｒ乾燥し、その直後に
おいて、ＩＣカードの長辺の一端を水平面上に押し当て
たときに他端が水平面から浮き上がる高さを測定し、該
高さにより、 〇 １ｍｍ以下 △ １ｍｍ超２ｍｍ以下 × ２ｍｍ超 で評価した。
【００２０】焼却適正・・・陶磁器製の皿にＩＣカー
ドを乗せ、９００℃に調整した電気炉中で焼却した際の
発煙量及び皿への溶融物の付着状態を目視観察し、 ◎ 発煙はほとんどなく、溶融物の付着も全くない。 〇 発煙は少しあるが、溶融物の付着は全くない。 × 発煙及び溶融物の付着共に顕著に認められる。 で評価した。
ドを乗せ、９００℃に調整した電気炉中で焼却した際の
発煙量及び皿への溶融物の付着状態を目視観察し、 ◎ 発煙はほとんどなく、溶融物の付着も全くない。 〇 発煙は少しあるが、溶融物の付着は全くない。 × 発煙及び溶融物の付着共に顕著に認められる。 で評価した。
【００２１】実施例１
厚さ０．２５ｍｍで１ｍ角のバルカナイズド・ファイバ
ー３枚を、相接し合う層の繊維配向方向が互いに直角を
なすようにして尿素・メラミン系接着剤を介して積層
（接着剤塗布量は固型分で２２ｇ／接着層ｍ2 ）し、熱
圧プレスにより加熱圧締（温度９８℃、圧力２０ｋｇ／
ｃｍ2 、時間６０分）して固着せしめて積層板を得た。
次に、該積層板を断裁機にて断裁し８．５ｃｍ×５．３
ｃｍ厚さ０．８ｍｍの基板を得た。該基板に切削機にて
１２ｍｍ角、１段目深さ２００μｍ、２段目深さ６００
μｍの二段構造のチップ埋設用の凹部を形成せしめ、か
かる凹部にホットメルト接着（ポリウレタン系接着剤を
使用し、接着剤量は固形分で６０ｇ／ｍ2 、加熱条件は
２００℃×１秒、加圧条件は１．５ｋｇ／ｃｍ2 ×１
秒）によって１２ｍｍ角、厚さ２００μｍのチップ搭載
済みＩＣチップモジュールの基板であるガラスエポキシ
製モジュールテープ部分を固着せしめＩＣカードＡを得
た。
ー３枚を、相接し合う層の繊維配向方向が互いに直角を
なすようにして尿素・メラミン系接着剤を介して積層
（接着剤塗布量は固型分で２２ｇ／接着層ｍ2 ）し、熱
圧プレスにより加熱圧締（温度９８℃、圧力２０ｋｇ／
ｃｍ2 、時間６０分）して固着せしめて積層板を得た。
次に、該積層板を断裁機にて断裁し８．５ｃｍ×５．３
ｃｍ厚さ０．８ｍｍの基板を得た。該基板に切削機にて
１２ｍｍ角、１段目深さ２００μｍ、２段目深さ６００
μｍの二段構造のチップ埋設用の凹部を形成せしめ、か
かる凹部にホットメルト接着（ポリウレタン系接着剤を
使用し、接着剤量は固形分で６０ｇ／ｍ2 、加熱条件は
２００℃×１秒、加圧条件は１．５ｋｇ／ｃｍ2 ×１
秒）によって１２ｍｍ角、厚さ２００μｍのチップ搭載
済みＩＣチップモジュールの基板であるガラスエポキシ
製モジュールテープ部分を固着せしめＩＣカードＡを得
た。
【００２２】ただしバルカナイズド・ファイバー積層版
の繊維配向軸と断裁によって得られる基板の長軸とが成
す角度の内の小さい方の角度が３０度となるようにし
た。ＩＣカードＡの製造工程におけるチップ埋設用凹部
の切削加工性及びチップ接着時耐熱性並びにＩＣカード
Ａの耐割裂性、耐カール性及び焼却適性を試験し、その
結果を表１に示した。また、ＩＣカードＡの斜視図を図
１に示した。１は基板で、２はチップである。
の繊維配向軸と断裁によって得られる基板の長軸とが成
す角度の内の小さい方の角度が３０度となるようにし
た。ＩＣカードＡの製造工程におけるチップ埋設用凹部
の切削加工性及びチップ接着時耐熱性並びにＩＣカード
Ａの耐割裂性、耐カール性及び焼却適性を試験し、その
結果を表１に示した。また、ＩＣカードＡの斜視図を図
１に示した。１は基板で、２はチップである。
【００２３】実施例２
１ｍ角の０．２５ｍｍ厚難燃バルカナイズド・ファイバ
ー（含リン含窒素有機化合物系難燃剤をバルカナイズド
・ファイバーの絶乾重量中、固形分で約３０重量％含有
せしめたもので、ＵＬ規格Ｖ−０合格の難燃性を有す
る。）２枚と、実施例１で用いたものと同じ１ｍ角の
０．２５ｍｍ厚バルカナイズド・ファイバー（以下にお
いて、通常バルカナイズド・ファイバーと言うことがあ
る。）１枚を、難燃バルカナイズド・ファイバーを表裏
層、通常バルカナイズド・ファイバーを中層とし、相接
し合う層の繊維配向方向が互いに直角をなすようにして
実施例１と同様にして積層・固着せしめた以外は実施例
１と同様にしてＩＣカードＡと同型のＩＣカードＢを得
た。ＩＣカードＢの製造工程におけるチップ埋設用凹部
の切削加工性及びチップ接着時耐熱性並びにＩＣカード
Ｂの耐割裂性、耐カール性及び焼却適性を試験し、その
結果を表１に示した。
ー（含リン含窒素有機化合物系難燃剤をバルカナイズド
・ファイバーの絶乾重量中、固形分で約３０重量％含有
せしめたもので、ＵＬ規格Ｖ−０合格の難燃性を有す
る。）２枚と、実施例１で用いたものと同じ１ｍ角の
０．２５ｍｍ厚バルカナイズド・ファイバー（以下にお
いて、通常バルカナイズド・ファイバーと言うことがあ
る。）１枚を、難燃バルカナイズド・ファイバーを表裏
層、通常バルカナイズド・ファイバーを中層とし、相接
し合う層の繊維配向方向が互いに直角をなすようにして
実施例１と同様にして積層・固着せしめた以外は実施例
１と同様にしてＩＣカードＡと同型のＩＣカードＢを得
た。ＩＣカードＢの製造工程におけるチップ埋設用凹部
の切削加工性及びチップ接着時耐熱性並びにＩＣカード
Ｂの耐割裂性、耐カール性及び焼却適性を試験し、その
結果を表１に示した。
【００２４】実施例３
実施例１において、基板表面にアンカーコート処理（処
理条件は、ＵＶ硬化性アンカーコート剤を中圧水銀灯Ｕ
Ｖ光源、出力１５００Ｗａｔｔ、波長２００〜３８０ｎ
ｍ、照射距離約８０ｎｍにて、カードを連続的に搬送し
つつ約０．５秒照射）した後にＵＶオフセット印刷を施
した以外は実施例１と同様にしてＩＣカードＡと同型の
ＩＣカードＣを得た。ＩＣカードＣの製造工程における
チップ埋設用凹部の切削加工性及びチップ接着時耐熱性
並びにＩＣカードＣの耐割裂性、耐カール性及び焼却適
性を試験し、その結果を表１に示した。
理条件は、ＵＶ硬化性アンカーコート剤を中圧水銀灯Ｕ
Ｖ光源、出力１５００Ｗａｔｔ、波長２００〜３８０ｎ
ｍ、照射距離約８０ｎｍにて、カードを連続的に搬送し
つつ約０．５秒照射）した後にＵＶオフセット印刷を施
した以外は実施例１と同様にしてＩＣカードＡと同型の
ＩＣカードＣを得た。ＩＣカードＣの製造工程における
チップ埋設用凹部の切削加工性及びチップ接着時耐熱性
並びにＩＣカードＣの耐割裂性、耐カール性及び焼却適
性を試験し、その結果を表１に示した。
【００２５】比較例１
実施例１において、バルカナイズド・ファイバー積層板
に代えて、１ｍ角の０．８ｍｍ厚バルカナイズド・ファ
イバー単板を基板として使用した以外は実施例１と同様
にしてＩＣカードＡと同様のＩＣカードＤを得た。ＩＣ
カードＤの製造工程におけるチップ埋設用凹部の切削加
工性及びチップ接着時耐熱性並びにＩＣカードＤの耐割
裂性、耐カール性及び焼却適性を試験し、その結果を表
１に示した。
に代えて、１ｍ角の０．８ｍｍ厚バルカナイズド・ファ
イバー単板を基板として使用した以外は実施例１と同様
にしてＩＣカードＡと同様のＩＣカードＤを得た。ＩＣ
カードＤの製造工程におけるチップ埋設用凹部の切削加
工性及びチップ接着時耐熱性並びにＩＣカードＤの耐割
裂性、耐カール性及び焼却適性を試験し、その結果を表
１に示した。
【００２６】比較例２
実施例１において、バルカナイズド・ファイバー３層積
層に代えて、１ｍ角の０．４ｍｍバルカナイズド・ファ
イバー２枚を、相接し合う層の繊維配向方向が互いに直
角をなすようにして実施例１と同様にして積層・固着せ
しめた以外は実施例１と同様にしてＩＣカードＡと同型
のＩＣカードＥを得た。ＩＣカードＥの製造工程におけ
るチップ埋設用凹部の切削加工性及びチップ接着時耐熱
性並びにＩＣカードＥの耐割裂性、耐カール性及び焼却
適性を試験し、その結果を表１に示した。
層に代えて、１ｍ角の０．４ｍｍバルカナイズド・ファ
イバー２枚を、相接し合う層の繊維配向方向が互いに直
角をなすようにして実施例１と同様にして積層・固着せ
しめた以外は実施例１と同様にしてＩＣカードＡと同型
のＩＣカードＥを得た。ＩＣカードＥの製造工程におけ
るチップ埋設用凹部の切削加工性及びチップ接着時耐熱
性並びにＩＣカードＥの耐割裂性、耐カール性及び焼却
適性を試験し、その結果を表１に示した。
【００２７】比較例３
実施例１において、バルカナイズド・ファイバー積層板
に代えて、円網４層抄の厚さ０．８ｍｍの板紙を１ｍ角
に断裁したものを基板として使用した以外は実施例１と
同様にしてＩＣカードＡと同型のＩＣカードＦを得た。
ＩＣカードＦの製造工程におけるチップ埋設用凹部の切
削加工性及びチップ接着時耐熱性並びにＩＣカードＦの
耐割裂性、耐カール性及び焼却適性を試験し、その結果
を表１に示した。
に代えて、円網４層抄の厚さ０．８ｍｍの板紙を１ｍ角
に断裁したものを基板として使用した以外は実施例１と
同様にしてＩＣカードＡと同型のＩＣカードＦを得た。
ＩＣカードＦの製造工程におけるチップ埋設用凹部の切
削加工性及びチップ接着時耐熱性並びにＩＣカードＦの
耐割裂性、耐カール性及び焼却適性を試験し、その結果
を表１に示した。
【００２８】比較例４
実施例１において、１ｍ角の０．２５ｍｍ厚バルカナイ
ズド・ファイバーに代えて、円網４層抄の厚さ０．３ｍ
ｍの板紙を１ｍ角に断裁したもの３枚を、相接し合う層
の繊維配向方向が互いに直角をなすようにして実施例１
と同様にして積層・固着せしめた以外は実施例１と同様
にしてＩＣカードＡと同型のＩＣカードＧを得た。ＩＣ
カードＧの製造工程におけるチップ埋設用凹部の切削加
工性及びチップ接着時耐熱性並びにＩＣカードＧの耐割
裂性、耐カール性及び焼却適性を試験し、その結果を表
１に示した。
ズド・ファイバーに代えて、円網４層抄の厚さ０．３ｍ
ｍの板紙を１ｍ角に断裁したもの３枚を、相接し合う層
の繊維配向方向が互いに直角をなすようにして実施例１
と同様にして積層・固着せしめた以外は実施例１と同様
にしてＩＣカードＡと同型のＩＣカードＧを得た。ＩＣ
カードＧの製造工程におけるチップ埋設用凹部の切削加
工性及びチップ接着時耐熱性並びにＩＣカードＧの耐割
裂性、耐カール性及び焼却適性を試験し、その結果を表
１に示した。
【００２９】比較例５
実施例１において、バルカナイズド・ファイバー積層板
に代えて、０．８ｍｍ厚のＰＶＣ板を基板として使用し
た以外は実施例１と同様にしてＩＣカードＡと同型のＩ
ＣカードＨを得た。ＩＣカードＨの製造工程におけるチ
ップ埋設用凹部の切削加工性及びチップ接着時耐熱性並
びにＩＣカードＨの耐割裂性、耐カール性及び焼却適性
を試験し、その結果を表１に示した。
に代えて、０．８ｍｍ厚のＰＶＣ板を基板として使用し
た以外は実施例１と同様にしてＩＣカードＡと同型のＩ
ＣカードＨを得た。ＩＣカードＨの製造工程におけるチ
ップ埋設用凹部の切削加工性及びチップ接着時耐熱性並
びにＩＣカードＨの耐割裂性、耐カール性及び焼却適性
を試験し、その結果を表１に示した。
【００３０】
【表１】
【００３１】実施例１〜３、比較例１〜５及び表１か
ら、本発明に係るＩＣカードは、ＩＣカードの製造工程
におけるチップ埋設用凹部の切削加工性及びチップ接着
時耐熱性並びにＩＣカードの耐割裂性、耐カール性及び
焼却適性のすべての評価項目において優れていることが
わかる。なお、焼却できるという点においては、基板と
して通常の板紙を用いても目的を達せられるが、比較例
３あるいは比較例４で得たＩＣカードＦあるいはＩＣカ
ードＧは、手で簡単に引裂ける程度の強度しかなく、こ
の点からも実用に供し得るものではない。
ら、本発明に係るＩＣカードは、ＩＣカードの製造工程
におけるチップ埋設用凹部の切削加工性及びチップ接着
時耐熱性並びにＩＣカードの耐割裂性、耐カール性及び
焼却適性のすべての評価項目において優れていることが
わかる。なお、焼却できるという点においては、基板と
して通常の板紙を用いても目的を達せられるが、比較例
３あるいは比較例４で得たＩＣカードＦあるいはＩＣカ
ードＧは、手で簡単に引裂ける程度の強度しかなく、こ
の点からも実用に供し得るものではない。
【００３２】一方、実施例１、実施例２または実施例３
で得た本発明にかかるＩＣカードＡ、ＩＣカードＢまた
はＩＣカードＣは、従来のプラスチック製基板のＩＣカ
ードと同等の強度を有するとともに、基板が天然繊維質
材料を主成分とするバルカナイズド・ファイバーの積層
・固着構成となっているため、プラスチック材料にはな
い柔軟性があり、プラスチック製基板のＩＣカードに比
べ、衝撃に対し欠け、割れ等を発生しにくい。
で得た本発明にかかるＩＣカードＡ、ＩＣカードＢまた
はＩＣカードＣは、従来のプラスチック製基板のＩＣカ
ードと同等の強度を有するとともに、基板が天然繊維質
材料を主成分とするバルカナイズド・ファイバーの積層
・固着構成となっているため、プラスチック材料にはな
い柔軟性があり、プラスチック製基板のＩＣカードに比
べ、衝撃に対し欠け、割れ等を発生しにくい。
【００３３】
【発明の効果】本発明に係るＩＣカードは、厚さ０．１
５〜０.４ｍｍのバルカナイズド・ファイバーが３層以
上、相接しあう層の繊維配向方向が互いに直角をなして
固着した、厚さ０．５〜２ｍｍの積層板を基板とし、断
裁もしくは打抜によってＩＣカードに切り取る際に該バ
ルカナイズド・ファイバー基板の繊維配向軸と切り取る
ＩＣカードの長軸もしくは短軸とが成す角度の内の小さ
い方の角度が１０〜４５度となるように切り抜くことを
特徴とし、該基板の表面に形成された凹部にチップを埋
設・固着せしめることとしたので、チップ埋設用凹部を
形成する際の切削加工性に優れ、基板にチップをホット
メルト接着等で固着する際の基板の熱損傷がほとんどな
く、また、印刷適正及び意匠性にも優れ、得られたＩＣ
カードの耐割裂性、耐カール性、表面平滑性、チップの
耐剥離強度等が良好で、かつ使用済みとなったＩＣカー
ドを焼却することが可能である。
５〜０.４ｍｍのバルカナイズド・ファイバーが３層以
上、相接しあう層の繊維配向方向が互いに直角をなして
固着した、厚さ０．５〜２ｍｍの積層板を基板とし、断
裁もしくは打抜によってＩＣカードに切り取る際に該バ
ルカナイズド・ファイバー基板の繊維配向軸と切り取る
ＩＣカードの長軸もしくは短軸とが成す角度の内の小さ
い方の角度が１０〜４５度となるように切り抜くことを
特徴とし、該基板の表面に形成された凹部にチップを埋
設・固着せしめることとしたので、チップ埋設用凹部を
形成する際の切削加工性に優れ、基板にチップをホット
メルト接着等で固着する際の基板の熱損傷がほとんどな
く、また、印刷適正及び意匠性にも優れ、得られたＩＣ
カードの耐割裂性、耐カール性、表面平滑性、チップの
耐剥離強度等が良好で、かつ使用済みとなったＩＣカー
ドを焼却することが可能である。
【００３４】さらに具体的に説明すれば、
（Ａ）従来のプラスチック材料を基板としたＩＣカード
では、その製造工程において、基板にチップをホットメ
ルト接着等で固着する際に、基板が熱損傷を受けやすか
ったが、本発明に係るＩＣカードでは、耐熱性に優れた
バルカナイズド・ファイバーを基板としているため、か
かる熱損傷を受けることがない。
では、その製造工程において、基板にチップをホットメ
ルト接着等で固着する際に、基板が熱損傷を受けやすか
ったが、本発明に係るＩＣカードでは、耐熱性に優れた
バルカナイズド・ファイバーを基板としているため、か
かる熱損傷を受けることがない。
【００３５】（Ｂ）従来のプラスチック材料を基板とし
たＩＣカードでは、使用時に基板が欠けたり割れたりし
やすく、欠けや割れを生じたＩＣカードを使用すると手
を傷付けやすく危険であったが、本発明に係るＩＣカー
ドでは、諸強度に優れたバルカナイズド・ファイバーを
用いて所定の積層・固着構成とした積層板を基板として
いるため、耐割裂性に優れ使用時の安全性が高い。
たＩＣカードでは、使用時に基板が欠けたり割れたりし
やすく、欠けや割れを生じたＩＣカードを使用すると手
を傷付けやすく危険であったが、本発明に係るＩＣカー
ドでは、諸強度に優れたバルカナイズド・ファイバーを
用いて所定の積層・固着構成とした積層板を基板として
いるため、耐割裂性に優れ使用時の安全性が高い。
【００３６】（Ｃ）従来のプラスチック材料を基板とし
たＩＣカードでは、基板であるプラスチック材料に起因
する焼却時の排ガス及び焼却炉の損傷の問題のために、
事実上、焼却処理することができなかったが、本発明に
係るＩＣカードは、天然繊維質材料であるバルカナイズ
ド・ファイバーを用いて所定の積層・固着構成とした積
層板を基板としており、該基板の主構成物質がセルロー
ス繊維を主成分とした天然繊維であるため、プラスチッ
ク材料に特有の焼却時の排ガス及び焼却炉の損傷という
問題を発生する心配がなく安心して焼却処理することが
できる。
たＩＣカードでは、基板であるプラスチック材料に起因
する焼却時の排ガス及び焼却炉の損傷の問題のために、
事実上、焼却処理することができなかったが、本発明に
係るＩＣカードは、天然繊維質材料であるバルカナイズ
ド・ファイバーを用いて所定の積層・固着構成とした積
層板を基板としており、該基板の主構成物質がセルロー
ス繊維を主成分とした天然繊維であるため、プラスチッ
ク材料に特有の焼却時の排ガス及び焼却炉の損傷という
問題を発生する心配がなく安心して焼却処理することが
できる。
【００３７】（Ｄ）従来のプラスチック材料を基板とし
たＩＣカードには、鉛筆、ボールペン、万年筆等の筆記
具による文字記入が不可能であるため、ＩＣカード使用
上不可欠であるＩＣカード所有者（使用者）特定の為の
署名欄を、プラスチックカード裏面に貼り付ける紙様資
材と工程が必要であったが、本発明にかかるＩＣカード
では、基板自体が良好な記入適性を有するため、かかる
署名欄形成の為の資材と工程を必要としない。
たＩＣカードには、鉛筆、ボールペン、万年筆等の筆記
具による文字記入が不可能であるため、ＩＣカード使用
上不可欠であるＩＣカード所有者（使用者）特定の為の
署名欄を、プラスチックカード裏面に貼り付ける紙様資
材と工程が必要であったが、本発明にかかるＩＣカード
では、基板自体が良好な記入適性を有するため、かかる
署名欄形成の為の資材と工程を必要としない。
【００３８】（Ｅ）従来のプラスチック材料を基板とし
たＩＣカードでは、耐熱温度は９０℃程度であり、１０
０℃以上の耐熱性を求められるＧＳＭ仕様携帯電話用Ｉ
Ｃカード製造に問題があったが、本発明に係るＩＣカー
ドでは、基板は比較的短時間の処理においては２００℃
以上の耐熱性があり、問題なく使用することができる。
たＩＣカードでは、耐熱温度は９０℃程度であり、１０
０℃以上の耐熱性を求められるＧＳＭ仕様携帯電話用Ｉ
Ｃカード製造に問題があったが、本発明に係るＩＣカー
ドでは、基板は比較的短時間の処理においては２００℃
以上の耐熱性があり、問題なく使用することができる。
【図１】本発明に係るＩＣカードの斜視図である。
１ 基板
２ チップ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｇ０６Ｋ 19/077 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ
(72)発明者 斎 藤 芳 廣
新潟県長岡市西蔵王３−５−１ 北越製
紙株式会社研究所内
(72)発明者 田 北 亮
福岡県豊前市大村23 日本エンジニアリ
ング株式会社本社内
(56)参考文献 特開 昭60−15786（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−32775（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−287449（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−311937（ＪＰ，Ａ)
実開 昭61−92599（ＪＰ，Ｕ)
実公 平３−57138（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (3)
- 【請求項１】 厚さ０．１５〜０.４ｍｍのバルカナイ
ズド・ファイバーが３層以上、相接しあう層の繊維配向
方向が互いに直角をなして固着した、厚さ０．５〜２ｍ
ｍの積層板を基板とし、断裁もしくは打抜によってＩＣ
カードに切り取る際に該バルカナイズド・ファイバー基
板の繊維配向軸と切り取るＩＣカードの長軸もしくは短
軸とが成す角度の内の小さい方の角度が１０〜４５度と
なるように切り抜くことを特徴とする、該基板の表面に
形成された凹部にチップを埋設・固着したＩＣカード。 - 【請求項２】 前記固着したバルカナイズド・ファイバ
ーの表裏層はＵＬ規格Ｖ−０合格の難燃性を有するバル
カナイズド・ファイバーであることを特徴とする請求項
１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 基板表面にＵＶ硬化性アンカーコート剤
層を形成するとともに該アンカーコート剤層上にＵＶオ
フセット印刷層を形成することを特徴とする請求項１又
は２記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28163296A JP3520490B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28163296A JP3520490B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10109483A JPH10109483A (ja) | 1998-04-28 |
| JP3520490B2 true JP3520490B2 (ja) | 2004-04-19 |
Family
ID=17641826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28163296A Expired - Lifetime JP3520490B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3520490B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003064598A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Hitachi Electronics Service Co Ltd | 紙質ｉｄ付き印刷用紙 |
| JP2007241999A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-09-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP5486155B2 (ja) * | 2007-11-12 | 2014-05-07 | ケイ・アール・ディコーポレーション株式会社 | Ｉｃタグ |
| JP5434452B2 (ja) * | 2009-10-06 | 2014-03-05 | 凸版印刷株式会社 | 磁気カード |
| JP5603218B2 (ja) * | 2010-12-09 | 2014-10-08 | 北越紀州製紙株式会社 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-10-04 JP JP28163296A patent/JP3520490B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10109483A (ja) | 1998-04-28 |
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Legal Events
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