KR20080027306A - 한지와 수지시트가 결합된 카드 - Google Patents

한지와 수지시트가 결합된 카드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 한지와 수지가 결합된 카드에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 RFID 태그 또는 집적회로 칩이 배치되는 베이스시트를 한지와 같은 섬유성 제지로 구성하고, 이 베이스시트 양면에 설치되는 보호시트는 환경오염을 유발하지 페트수지 또는 종이와 수지가 혼합되어 이루어진 종이함유 수지시트를 사용하여 카드를 제조함에 따라 수명이 다한 제품을 소각 폐기처분 할 경우 환경오염 물질을 방출하지 않도록 하여 친환경성을 갖도록 함과 동시에 한지만을 사용하여 카드를 제조할 경우에 발생되는 접착력 및 강도 저하를 동시에 보완할 수 있도록 하는 한지와 수지가 결합된 카드에 관한 것이다.
본 발명은 RFID 태그 또는 집적회로 칩이 배치되는 베이스시트와, 상기 베이스시트 상.하면에 적층되어 상기 RFID 태그 및 베이스시트를 보호하기 위한 보호시트를 포함하는 통상의 카드에 있어서, 상기 베이스시트는 닥나무 펄프를 주원료로 하는 한지시트로 구성되고, 상기 보호시트는 페트수지시트로 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예로서 RFID 태그 또는 집적회로 칩이 배치되는 베이스시트와, 상기 베이스시트 상.하면에 적층되어 상기 RFID 태그 및 베이스시트를 보호하기 위한 보호시트를 포함하는 통상의 카드에 있어서, 상기 베이스시트는 닥나무 펄프를 주원료로 하는 한지시트로 구성되고, 상기 보호시트는 종이와 수지가 혼합되어 이루어진 종이함유 수지시트로 구성된 것을 특징으로 한다.
알에프아이디, 전자식카드, 교통카드, 종이, 한지, 마분지, 수지, 페트수지

Description

한지와 수지시트가 결합된 카드{Card made of Korean paper and resin sheet}
본 발명은 한지와 수지가 결합된 카드에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 RFID 태그 또는 집적회로(IC) 칩이 배치되는 베이스시트를 한지(韓紙)와 같은 섬유성 제지로 구성하고, 이 베이스시트 양면에 설치되는 보호시트는 환경오염을 유발하지 않는 페트수지 또는 종이와 수지가 혼합되어 이루어진 종이함유 수지시트를 사용하여 카드를 제조함에 따라 수명이 다한 제품을 소각 폐기처분 할 경우 환경오염 물질을 방출하지 않도록 하여 친환경성을 갖도록 함과 동시에 한지만을 사용하여 카드를 제조할 경우에 발생되는 접착력 및 강도 저하를 동시에 보완할 수 있도록 하는 한지와 수지가 결합된 카드에 관한 것이다.
일반적으로 RFID 카드란 주파수를 이용해 무선으로 정보를 주고받는 것으로 이미 지하철 및 버스의 대중 교통카드에 포함돼 생활에 널리 사용되고 있으며, 스마트 태그(Smart Tag) 또는 스마트 라벨(Smart Label)로 불리기도 한다.
이러한 RFID 카드는 줄모양 이미지에 정보를 담는 바코드 시스템에 비해 무선으로 정보를 빠르게 처리하는 것이 장점이며, 현재 일정거리 안팎에서 무선으로 상품정보를 즉시 읽을 수 있는 정도로까지 기술이 개발돼 있다.
상기의 RFID 카드는 카드 소지자가 RFID 카드를 단말기의 안테나 박스 위를 인식거리 이내로 스치면, 카드 단말기는 100ms(0.1초) 이내의 속도로 처리하므로 사용자는 RFID 카드 처리를 위해 정지하여 기다릴 필요 없으며, 기존 신용카드와 규격이 동일하거나 소형화할 수 있어 지갑에 RFID 카드를 넣은 채로 또는 장신구로서 휴대한 상태에서도 판독이 가능함으로써 편리함을 제공할 뿐만 아니라, 데이터를 암호화시켜 부정사용을 방지하며 각 RFID 카드 마다 고정된 일련번호가 내장되어 있어서 그 유일성 및 보안성이 높아 사용편리성 등과 같은 탁월한 기능을 보유하고 있어 카드 소지자에게 편리함을 제공해준다.
또한, RFID 카드 보다 진보된 전자식 카드는 자체 연산 기능이 있는 8비트 또는 32비트, 72비트 마이크로 프로세서(MPU)와 운영체제(COS), 그리고 안전한 저장 영역으로서의 이이피롬(EEPROM)이 내장되어 있는 집적회로(IC) 칩이 표면에 부착된 것으로 주로 금융권에서 전자화폐 등으로 사용되고 있다.
도 1은 일반적인 RFID 카드의 구조도로서, 베이스시트(11)의 상면에 RFID 태그(20)가 배치되며, 상기 RFID 태그(20)는 외곽을 중심으로 가는 구리선이 수회 권선되거나 또는 전도성 잉크로 인쇄된 안테나(12)와, 이 안테나(12)와 연결되어 각종 정보가 기억되며 단말기와 통신하는 0.38mm 두께의 RFID 칩(13)으로 이루어진다.
상기 베이스시트(11)의 상.하측에는 상기 베이스시트(11)에 설치된 RFID 태그(20)를 보호하는 기능을 가지며 광고가 인쇄되는 보호시트(14)(15)가 각각 설치 되며, 이 보호시트(14)(15)의 타측에는 상기 보호시트(14)(15)의 표면에 인쇄되어 있는 광고면(16)을 보호하는 필름시트(17)(18)가 적층되어 구성된다.
이와 같이 구성된 종래 RFID 카드(10)는 사용자가 미도시된 단말기에 RFID 카드(10)를 근접시키면 단말기에서 송출되는 고주파대역의 주파수가 안테나(12)에 유기됨으로써 기전력이 발생되어 RFID 칩(13)의 구동전원으로 공급하게 된다.
상기 안테나(12)에 의해 RFID 칩(13)에 구동전원이 공급되면 저장된 프로그램에 의해 각종 정보가 안테나(12)를 통해 단말기로 전송되어져 정보를 처리하게 되며, RFID 칩(13)과 단말기는 안테나(12)를 통해 양방향 통신이 이루어지게 되는 것이다.
이와 같은 종래 RFID 카드는 RFID 칩(13) 또는 안테나(12)의 손상이 발생되어 사용할 수 없거나 또는, 그 수명이 다하여 폐기 처분할 경우 거의 대부분을 소각 처리하게 되며, 이때 폴리염화비닐(PVC)의 재질로 이루어진 베이스시트(11), 보호시트(14)(15), 필름시트(17)(18)로부터 인체에 유해한 환경호르몬을 방출하게 되어 대기오염을 발생시키게 되는 문제점이 있는 것이다.
이러한 종래의 문제점을 해소하기 위해 종이형 RFID 카드가 대한민국 공개특허 제2005-79621호에서 제안되었으나, 금속박 적층체의 제조공정, 수지층 형성공정, 안테나 패턴 제조공정, 보호 테이프 접착공정, 초음파 실장공정, 스레드 가공공정, 초지공정을 거침으로써 이루어짐에 따라 제조하는 과정이 매우 복잡할 뿐만 아니라, 강도가 약하고 습기에 약하여 형상변형을 가져옴에 따라 강성을 높이기 위해 폴리에스테르 필름(보호부재 포함) 등의 합성수지를 사용함으로 인해 소각 폐기 시 대기오염의 문제를 여전히 포함하고 있는 것이다.
따라서 본 출원인은 상기의 문제점을 해소하기 위해 대한민국 특허 제697844호(등록일자:2007.03.14)에서 카드를 구성하는 각각의 시트를 질김 및 강도, 충격 완충효과가 매우 뛰어난 여러 종류의 한지(韓紙)를 사용하고, 안테나는 한지에 스크린인쇄로 구현함과 동시에 물이 침투되지 않도록 방수 처리하여 RFID 카드를 제조함으로써 수명이 다하여 소각 폐기 처분할 경우 인체에 유해한 환경호르몬이 전혀 방출되지 않음에 따라 대기 환경오염을 방지함은 물론, 제조원가와 중량을 현저히 감소시킬 수 있는 한지를 이용한 RFID 카드를 제안한 바 있다.
상기의 본 출원인이 제안한 한지를 사용하여 카드를 제조할 경우 환경오염 해소와 중량감소 및 원가절감에 많은 효과를 얻을 수 있었으나, 한지 종이의 특성에 의한 문제로 인해 장기간 사용 시 각 시트 간에 접착력이 저하될 수 있으며, 탄성한계를 넘어 구겨질 경우 완전히 절첩되어 안테나의 파손이 발생되는 문제점이 발생하게 되는 것이다.
본 발명은 RFID 태그 또는 집적회로 칩이 배치되는 베이스시트를 한지와 같은 섬유성 제지로 구성하고, 이 베이스시트 양면에 설치되는 보호시트는 2차 환경오염을 유발하지 않으며 배면인쇄가 가능한 페트수지 또는 종이와 수지가 혼합되어 이루어진 수지시트(이하 '종이함유 수지시트'라 정의함)를 사용하여 카드를 제조함에 따라 수명이 다한 제품을 소각 폐기처분 할 경우 환경오염 물질을 방출하지 않 도록 하여 친환경성을 갖도록 함과 동시에 한지만을 사용하여 카드를 제조할 경우에 발생되는 접착력 및 강도 저하를 동시에 보완할 수 있을 뿐만 아니라, 페트수지시트에 배면 인쇄가 가능함으로써 별도의 필름시트 적층공정이 필요 없게 되어 제조공정의 단축과 원가절감에 기여할 수 있도록 하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 발명은 RFID 태그 또는 집적회로 칩이 배치되는 베이스시트와, 상기 베이스시트 상.하면에 적층되어 상기 RFID 태그 및 베이스시트를 보호하기 위한 보호시트를 포함하는 통상의 카드에 있어서, 상기 베이스시트는 닥나무 펄프를 주원료로 하는 한지시트로 구성되고, 상기 보호시트는 페트수지시트로 구성된 것에 특징이 있다.
본 발명의 다른 실시예로서 RFID 태그 또는 집적회로 칩이 배치되는 베이스시트와, 상기 베이스시트 상.하면에 적층되어 상기 RFID 태그 및 베이스시트를 보호하기 위한 보호시트를 포함하는 통상의 카드에 있어서, 상기 베이스시트는 닥나무 펄프를 주원료로 하는 한지시트로 구성되고, 상기 보호시트는 종이와 수지가 혼합되어 이루어진 종이함유 수지시트로 구성된 것에 특징이 있다.
본 발명은 RFID 태그 또는 집적회로 칩이 배치되는 베이스시트를 한지와 같은 섬유성 제지로 구성하고, 이 베이스시트 양면에 설치되는 보호시트는 환경오염을 유발하며 배면인쇄가 가능한 페트수지시트 또는 종이함유 수지시트를 사용하여 카드를 제조함에 따라 수명이 다한 제품을 소각 폐기처분 할 경우 환경오염 물질을 방출하지 않도록 하여 친환경성을 갖도록 함과 동시에 한지만을 사용하여 카드를 제조할 경우에 발생되는 접착력 및 강도 저하를 동시에 보완할 수 있을 뿐만 아니라, 페트수지시트에 배면 인쇄가 가능함으로써 별도의 필름시트 적층공정이 필요 없게 되어 제조공정의 단축과 원가절감에 기여하는 효과가 있는 것이다.
본 발명에 사용되는 재질인 한지와 페트수지 및 종이함유 수지에 대하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 한지(韓紙)는 닥나무껍질 등의 섬유를 원료로 하여 한국 고유의 제조법으로 만든 종이로서 원료와 용도에 의해 여러 종류로 구분된다.
한지의 원료에 의한 분류는 구리 짚을 원료로 하여 만든 고정지(藁精紙), 등나무를 원료로 만든 등지(藤紙), 마의 대를 잘개 부수어 섞어 만든 마골지(麻骨紙), 닥나무와 짚을 잘개 부수어 섞어 만든 마분지(馬糞紙), 분을 먹인 흰 종이의 분백지(粉白紙), 뽕나무 껍질을 섞어 만든 상지(桑紙), 솔잎을 자게 부수어 섞어 만든 송엽지(松葉紙), 닥나무에 소나무 속껍질을 섞어 만든 송피지(松皮紙), 버드나무를 잘게 부수어 섞어 만든 유목지(柳木紙), 버드나무 잎을 섞어 만든 유엽지(柳葉紙), 털과 같이 가는 해초를 섞어 만든 태장지(苔壯紙), 이끼를 섞어 만든 종이 태지(苔 紙), 황마를 섞어 만든 황마지(黃麻紙)로 분류된다.
한지의 용도에 따른 분류는 편지 등에 쓰이는 두루마리 종이의 간지(簡紙), 병졸들이 겨울옷 속에 솜 대신 넣었던 종이의 갑의지(甲衣紙), 나라 또는 관아에서 교지 명령을 내릴 때 썼던 종이의 관교지(官敎紙), 도배용으로 썼던 종이의 도배 지(塗褙紙), 화선지 등 종이 뒷면에 붙여 썼던 종이의 배접지(褙接紙), 봉물에 썼던 종이의 봉물지(封物紙), 상소를 올릴 때 썼던 종이의 상소지(上疏紙), 부채를 만드는데 쓰이던 종이의 선자지(扇子紙), 신에게 소원할 때 태워 올리는 종이의 소지(燒紙), 한시를 썼던 종이의 시전지(詩箋紙), 과거시험 칠 때 썼던 종이의 시지(試 紙), 방바닥을 바르는 종이의 장판지(壯版紙), 주화를 만들었던 종이의 저주지(楮注紙), 족보를 만들 때 썼던 종이의 족보지(族譜紙), 양산을 만드는데 썼던 종이의 주유지(注油紙), 문을 바르는 종이의 창호지(窓戶紙), 책 만드는데 썼던 종이의 책지(冊紙), 책의 표지로 썼던 종이의 표지(表紙), 피닥지로 만든 질이 낮은 종이의 피지(皮紙), 글체의 본을 썼던 종이의 화본지(畵本紙), 그림이나 글을 썼던 종이의 화선지(畵宣紙), 혼서를 썼던 종이의 혼서지(婚書紙)로 분류된다.
본 발명은 상기와 같이 원료 및 용도에 따라 분류되는 한지 중에서 하나를 택일적으로 사용하여 RFID 카드를 제작하도록 한 것으로서, 특히 RFID 칩과 안테나로 이루어진 RFID 태그가 형성되는 베이스시트는 전도성 잉크를 사용하여 안테나의 스크린 인쇄가 가능하고 짚을 잘개 부수어 섞어 만든 마분지를 사용하는 것이 바람직하다.
그 다음, 베이스시트를 보호하기 위해 배면인쇄가 가능한 페트(pet)수지는 테레프탈산과 에틸렌글리콜의 축합반응에 의해 얻어지는 포화폴리에스테르 수지로서 주로 섬유용에 이용하는 것 외에 필름이나 열가소성 성형재료로서 사용된다.
페트수지는 인장 및 기계강도가 강하거나 내마모성이 크기 때문에 수지에 중량 백분율로 30~50%의 긴 섬유인 지에프(GF)를 가한 것은 열가소성 재료로서 사용 되며, 유리섬유 또는 착색제를 가해 필렛상 성형재료를 만들어 연신 블로우성형에 의해 병제품으로 탄산음료용기 등으로 많이 사용된다.
페트수지의 분자구조와 결정성은 극성분자를 함유하여 결정하기 쉬우며 GF 융합이 잘 되어 강력한 성형재료를 만들며, 자연 상태에서는 무색투명하지만 사출성형품은 기계적 강도가 약해 실용화 되지 못하여 주로 블로우 성형재료로서 사용되고 있다.
페트수지의 열변형온도는 18.6kg/㎠.℃에서 76~235℃이며, 내열성과 내후성이이 뛰어나고, 크리프(creep)와 피로가 적고, 무독성으로 연소시 2차 환경오염에 영향을 주지 않는다.
그 다음 종이함유 수지시트는 다양한 여러 종류가 있으며, 그 예를 설명하면 다음과 같다.
일본 공개특허공보 특개평 제5-156598호(발명의 명칭:함침지용 열경화성 수지조성물 및 그 함침지)에서는 페놀을 이용한 레졸형 페놀수지에 9,10-디히드로-옥사-10-포스퍼페난트렌-10-옥사이드를 첨가한 메탄올용액을 면린터펄프제 필터지에 함침한 종이함유 수지시트가 제안되어 있다.
또한, 일본 공개특허공보 특개평 제11-348035호(발명의 명칭:종이와 수지의 복합재 및 그 제조방법)에서는 건식에 의해 해섬된 종이를 수지와 혼합하여 얻어진 종이와 수지의 복합재에 있어서, 혼합전의 해섬지의 함수율이 1~5% 범위에서 조정된 종이함유 수지시트가 제안되어 있다.
또한, 일본 공개특허공보 특개평 제2000-265002호(발명의 명칭:종이와 수지 의 복합재)에서는 건식에 의해 해섬된 종이를 적어도 1종이상의 수지와 혼합하여 얻어진 수지함유 종이에 있어서, 상기의 수지로 EVA 등의 고무탄성수지를 이용하고, 이 고무탄성수지에 더하여 저밀도 폴리에틸렌 등의 비고무탄성수지를 배합하여 이 종이와 수지의 복합재의 탄성이 인장피로신율 5% 이상이며, 아이조트 충격치(노치부착) 4kgfㆍcm/cm2 이상 얻을 수 있게 하여 폐기성이 양호해질 뿐 아니라 신축성과 충격내성이 우수한 종이함유 수지시트가 제안되어 있다.
또한, 일본 공개특허공보 제2002-30594호(발명의 명칭:재생가능한 수지함유 종이)에서는 전 지층에 수지가 함유되어 있어 물로 해체할 수 있으므로 재생이 가능한 종이함유 수지시트가 제안되어 있다.
또한, 일본 공개특허공보 제2004-308094호(발명의 명칭:수지함유 종이 및 이를 기재로 하는 적층내수지)에서는 종이 속에 유리전이점 20℃이상의 합성수지 및 발수제로 이루어진 수지성분을 함유하고, 상기 수지성분의 함유율이 2중량%이상 30중량%미만일 뿐 아니라, 합성수지/발수제의 중량비가 80/20 ~ 98/2이며, 바람직하게는 양단면 침수성이 250mg/cm2이하일 뿐 아니라 코브흡수도가 20g/m2인 종이함유 수지시트가 제안되어 있다.
이와 같이 본 발명에 사용되는 종이함유 수지시트는 다양한 종류가 제안되어 있으며, 소각 처리시 환경오염 물질을 발생하지 않고 적정한 강도를 유지하며 종이에 함유된 수지의 종류에 따라 재활용이 가능하도록 할 수 있는 것으로서 본 발명에서는 종이함유 수지시트의 종류는 제한하지 않는다.
이하 베이스시트로 사용되는 한지시트와 보호시트로 사용되는 페트수지시트 를 사용하여 본 발명에 따른 카드를 제조하는 과정을 도 2 내지 도 3b에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 일실시예로서 한지시트(31)와 페트수지시트(34a) (34b)를 사용하여 RFID 카드(10)를 제조하는 과정을 나타낸 것이다.
먼저, 도 2의 (가)에서와 같이 베이스시트로 사용될 한지시트(31)를 구비한 다음 도 2의 (나)에서와 같이 상기 한지시트(31) 양면에 접착제(32)를 도포한 후, 도 2의 (다)에서와 같이 한지시트(31) 상면에 도포된 접착제(32) 위에 안테나(12)와 RFID 칩(13)으로 이루어진 RFID 태그(20)를 배치하고, 이어서 한지시트(31) 양면에 배면 인쇄면(33)이 형성된 페트수지시트(34a)(34b)를 적층한다.
이 후, 도 2의 (라)에서와 같이 한지시트(31), RFID 태그(20), 페트수지(34a)(34b)시트가 차례로 적층된 상태에서 온도 140~160℃에서 0.3~1Kg 중량으로 15~25분 동안 가열 및 가압하게 되면 접착제(32)가 경화되어 한지시트(31)와 RFID 태그(20) 및 페트수지시트(34a)(34b)를 견고하고 밀착 결합하게 되어 본 발명에 따른 한지시트와 페트수지시트가 결합된 카드의 제조를 완료하게 된다.
상기 과정에서 가압 중량이 0.3Kg 이하일 경우 각 시트를 가압하는 하중이 적어 각 시트 층간에 기공이 형성되어 접촉 불량이 발생될 수 있으며, 상기 가압 중량이 1Kg 이상일 경우 RFID 칩(13)에 손상이 갈 수 있으므로 0.3~1Kg 중량으로 가압하는 것이 바람직하고, 15분미만으로 가압할 경우 접착제(32)가 충분히 경화되지 않으며, 25분 이상 경화할 경우 한지시트(31)와 페트수지시트(34a)(34b)에 열변형이 올 수 있으므로 15~25분 정도 가압 가열하는 것이 바람직하다.
도 3a 및 3b는 본 발명에 따른 다른 실시예로서 한지와 페트수지를 사용하여 집적회로(IC) 칩이 설치된 전자식 카드(40)를 제조하는 과정을 나타낸 것으로서, 먼저 도 3a의 (가)에서와 같이 베이스시트로 사용될 한지시트(31)를 구비한 다음, 도 3a의 (나)에서와 같이 상기 한지시트(31) 양면에 접착제(32)를 도포한 후, 도 3a의 (다)에서와 같이 한지시트(31) 양면에 도포된 접착제(32) 위에 배면 인쇄면(33)이 형성된 페트수지시트(34a)(34b)를 적층한다.
이 후, 도 3a의 (라)에서와 같이 한지시트(31), 페트수지시트(34a)(34b)가 차례로 적층된 상태에서 온도 140~160℃에서 0.3~1Kg 중량으로 15~25분 동안 가열 및 가압하게 되면 접착제(32)가 경화되어 한지시트(31)와 페트수지시트(34a)(34b)를 견고하고 밀착 결합된다.
상기 과정에서 가압 중량이 0.3Kg 이하일 경우 각 시트를 가압하는 하중이 적어 각 시트 층간에 기공이 형성되어 접촉 불량이 발생될 수 있으며, 0.3~1Kg 중량으로 가압하는 것이 바람직하고, 15분 미만으로 가압할 경우 접착제(32)가 충분히 경화되지 않으며, 25분 이상 경화할 경우 한지시트(31)와 페트수지시트(34a) (34b)에 열변형이 올 수 있으므로 15~25분 정도 가압 가열하는 것이 바람직하다.
상기 도 3a의 (라)의 과정을 통해 한지시트(31)와 페트수지시트(34a)(34b)의 견고한 밀착 결합이 완료되면 도 3b의 (마)에서와 같이 한지시트(31)와 페트수지시트(34a)의 상면 일측에 집적회로 칩(42)이 유입될 수 있는 요홈부(41)을 형성한 다음, 도 3b의 (마)에서와 같이 상기 요홈부(41)에 접착제를 도포한 후, 집적회로 칩(42)을 유입하여 고정 설치함으로써 전자식 카드(40)의 제조과정을 완료하게 된 다.
상기와 같이 한지시트(31)와 페트수지시트(34a)(34b)로 RFID 카드(10) 또는 전자식 카드(40)를 제작할 경우 페트수지시트(34a)(34b)의 배면에 광고면의 인쇄가 가능하여 별도의 광고면을 보호하기 위한 보호시트의 적층하는 과정이 삭제되어 원가 절감에 기여할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예로서 한지시트(31) 위에 적층되는 페트수지시트(34a)(34b) 대신에 전술한 바와 같이 2차 환경오염이 없는 종이함유 수지시트를 사용할 수 있으며, 이럴 경우 종이함유 수지시트는 투명으로 제조할 수 없어 광고면의 배면 인쇄가 불가능하게 되므로 종래 기술과 동일하게 종이함유 수지시트에 광고면(16)을 인쇄한 다음, 그 위에 상기 광고면(16)을 보호하는 필름시트(17)(18)를 적층하여야 한다.
이상에서와 같이 본 발명은 RFID 태그 또는 집적회로 칩이 배치되는 베이스시트를 한지와 같은 섬유성 제지로 구성하고, 이 베이스시트 양면에 설치되는 보호시트는 2차 환경오염을 유발하지 않는 페트수지 또는 종이함유 수지를 사용하여 카드를 제조함에 따라 수명이 다한 제품을 소각 폐기처분 할 경우 환경오염 물질을 방출하지 않도록 하여 친환경성을 갖도록 함과 동시에 한지만을 사용하여 카드를 제조할 경우에 발생되는 접착력 및 강도 저하를 동시에 보완할 수 있는 것이다.
도 1은 일반적인 RFID 카드의 분해사시도.
도 2는 본 발명에 따른 일실시예로서 한지와 페트수지를 사용한 RFID 카드의 제조 공정순서도.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 다른 실시예로서 한지와 페트수지를 사용한 전자식 카드의 제조 공정순서도.
<도면의 주요부분에 대한 부호설명>
10 : RFID 카드 11 : 베이스시트
12 : 안테나 13 : RFID 칩
14, 15 : 보호시트 20 : RFID 태그
31 : 한지시트 32 : 접착제
33 : 인쇄면 34a, 34b : 페트수지시트
40 : 전자식 카드

Claims (2)

  1. RFID 태그 또는 집적회로 칩이 배치되는 베이스시트와, 상기 베이스시트 상.하면에 적층되어 상기 RFID 태그 및 베이스시트를 보호하기 위한 보호시트를 포함하는 통상의 카드에 있어서,
    상기 베이스시트는 닥나무 펄프를 주원료로 하는 한지시트로 구성되고,
    상기 보호시트는 페트수지시트로 구성된 것을 특징으로 하는 한지와 수지가 결합된 카드.
  2. RFID 태그 또는 집적회로 칩이 배치되는 베이스시트와, 상기 베이스시트 상.하면에 적층되어 상기 RFID 태그 및 베이스시트를 보호하기 위한 보호시트를 포함하는 통상의 카드에 있어서,
    상기 베이스시트는 닥나무 펄프를 주원료로 하는 한지시트로 구성되고,
    상기 보호시트는 종이와 수지가 혼합되어 이루어진 종이함유 수지시트로 구성된 것을 특징으로 하는 한지와 수지가 결합된 카드.
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