CN209821853U - 指纹识别封装结构以及电子设备 - Google Patents

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CN209821853U CN201920868667.1U CN201920868667U CN209821853U CN 209821853 U CN209821853 U CN 209821853U CN 201920868667 U CN201920868667 U CN 201920868667U CN 209821853 U CN209821853 U CN 209821853U
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Abstract

本申请提供了一种指纹识别封装结构以及电子设备,涉及指纹识别技术领域,封装结构包括:超声波指纹识别芯片,超声波指纹识别芯片能够发射超声波,并能够检测经反射的超声波,芯片具有相背对的第一表面和第二表面,芯片包括第一电路部和与第一电路部电性连接的焊盘;电路板,电路板具有相背对的第三表面和第四表面,电路板的第三表面上设置有能与焊盘电性连接的第二电路部;用于连接所述和电路板的连接部,连接部位于芯片与电路板之间,沿芯片的厚度方向作投影,芯片、连接部与电路板的外轮廓投影至少有部分重叠。本申请提供的指纹识别封装结构简单,在保证封装结构整体强度的同时,可将封装结构做到更小更薄。

Description

指纹识别封装结构以及电子设备
技术领域
本实用新型涉及指纹识别技术领域,具体涉及一种指纹识别封装结构以及电子设备。
背景技术
超声波指纹识别技术是利用超声波具有穿透材料的能力,且随材料的不同产生大小不同的回波而进行指纹识别的。由于超声波具有一定的穿透性,可以穿透玻璃、铝、不锈钢、蓝宝石等设备进行识别,使得超声波指纹识别技术越来越受到人们的重视。
目前,许多电子设备中均搭载有指纹识别模组,而随着电子设备逐步朝向全面屏发展,需要将指纹识别模组内置于屏幕,因此对于指纹识别模组的结构也要求越来越高。现有技术中,超声波指纹识别采用的模组结构非常复杂,其整体结构较大,厚度较厚,使用成本高,无法满足使用诉求。
应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
实用新型内容
为实现上述目的,本申请提供了一种指纹识别封装结构以及电子设备,在保证封装结构整体强度的同时,可将封装结构做到更小更薄,成本更低。提供的技术方案如下所述:
一种指纹识别封装结构,包括:
超声波指纹识别芯片,所述超声波指纹识别芯片能够发射超声波,并能够检测经反射的超声波,所述芯片具有相背对的第一表面和第二表面,所述芯片包括第一电路部和与所述第一电路部电性连接的焊盘;
电路板,所述电路板具有相背对的第三表面和第四表面,所述电路板的第三表面上设置有能与所述焊盘电性连接的第二电路部;
用于连接所述芯片和所述电路板的连接部,所述连接部位于所述芯片与所述电路板之间,沿所述芯片的厚度方向作投影,所述芯片、所述连接部与所述电路板的外轮廓投影至少有部分重叠。
作为一种优选的实施方式,至少部分所述芯片的第二表面与至少部分所述电路板的第三表面相面对,所述连接部包括设置在所述芯片的第二表面与所述电路板的第三表面之间的粘合剂;
所述芯片具有围设在所述第一表面和所述第二表面之间的侧面,所述侧面上开设有凹槽,至少部分所述凹槽内填充有能与所述焊盘电性连接的第一导电部,所述第一导电部通过引线与所述第二电路部电性连接。
作为一种优选的实施方式,所述第一导电部的高度不超过所述第一表面,所述引线不高于所述第一表面。
作为一种优选的实施方式,沿所述芯片的厚度方向作投影,所述芯片的外轮廓投影位于所述电路板的外轮廓投影的内部,所述粘合剂填满所述芯片的第二表面与所述电路板的第三表面之间。
作为一种优选的实施方式,所述封装结构还包括:填充部,所述填充部覆盖所述焊盘、所述凹槽、所述引线。
作为一种优选的实施方式,所述芯片与所述连接部之间设置有穿孔通道,所述穿孔通道设置有第一接口和第二接口,所述第一接口设置在所述焊盘处,所述第一接口至所述第二接口之间填充有第二导电部,所述第二导电部通过所述连接部与所述第二电路部电性连接。
作为一种优选的实施方式,所述连接部包括:重布线层,所述第二接口设置在所述重布线层内,所述重布线层设置有凸块,所述重布线层能通过所述凸块与所述第二电路部电性连接。
作为一种优选的实施方式,所述连接部还包括:导电胶膜,所述导电胶膜用于电性连接所述凸块与所述第二电路部。
作为一种优选的实施方式,所述芯片的第一表面至所述第二表面之间形成有用于插入至少部分所述电路板的容纳腔。
作为一种优选的实施方式,所述芯片具有围设在所述第一表面和所述第二表面之间的侧面,所述连接部包括:
设置在所述第一表面的重布线层,所述重布线层电性连接所述焊盘;
与所述重布线层电性连接的导电基板,所述导电基板沿其高度方向设置在所述芯片的侧面;
所述焊盘通过所述重布线层、导电基板与所述第二电路部电性连接。
作为一种优选的实施方式,所述导电基板具有相对的第一端和第二端,所述第一端与所述重布线层电性连接,所述第二端上设置有能与所述第二电路部电性连接的凸块,所述导电基板通过所述凸块与所述第二电路部电性连接。
作为一种优选的实施方式,所述凸块与所述第二电路部之间设置有导电胶膜,所述导电基板通过所述凸块、导电胶膜与所述第二电路部电性连接。
作为一种优选的实施方式,还包括:位于所述电路板第四表面上的补强钢板。
一种电子设备,包括:显示屏;所述指纹识别封装结构,所述指纹识别封装结构设置在所述显示屏的下方。
有益效果:
本申请提供的指纹识别封装结构以及电子设备,所述芯片与所述电路板之间通过连接部连接,沿所述芯片的厚度方向作投影,所述芯片、所述连接部与所述电路板的外轮廓投影至少有部分重叠,从而所述超声波指纹识别芯片与所述电路板叠放形成叠层结构,保证了该封装结构的整体强度。本申请提供的封装结构更为简单,可使整个指纹识别封装结构做到更小更薄,节省使用面积。
参照后文的说明和附图,详细公开了本申请的特定实施方式,指明了本申请的原理可以被采用的方式。应该理解,本申请的实施方式在范围上并不因而受到限制。
针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用,与其它实施方式中的特征相组合,或替代其它实施方式中的特征。
应该强调,术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在,但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动力的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请第一实施例所提供的一种指纹识别封装结构;
图2为本申请第二实施例所提供的一种指纹识别封装结构;
图3为本申请第三实施例所提供的一种指纹识别封装结构;
图4为本申请第四实施例所提供的一种指纹识别封装结构。
附图标记说明:
1、超声波指纹识别芯片/芯片;11、保护膜;12、焊盘;13、凹槽;14、第一表面;15、第二表面;16、第五表面;17、穿孔通道;2、粘合剂;3、电路板;31、第三表面;32、第四表面;43、凸块;44、导电胶膜;5、填充部;6、引线;7、补强钢板;8、导电基板。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施方式,对本实用新型的技术方案作详细说明,应理解这些实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制范围,在阅读了本实用新型之后,本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落入本申请所限定的范围内。
需要说明的是,当元件被称为“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
本说明书中的对各方向定义,只是为了说明本申请技术方案的方便,并不限定本申请实施例的指纹识别封装结构在包括但不限定于使用、测试、运输和制造等其他可能导致结构方位发生颠倒或者位置发生变换的场景中的方向。具体的,本申请图1至图3中所示意的向上的方向定义为“上”,将图1至图3中所示意的向下的方向定义为“下”。
需要说明的是,文中所述的指纹信息,仅是用户生物特征中一种常见的实施例。在可预想的范畴内,本领域技术人员可将本申请实施例的技术方案扩展运用于任意合适的生物特征的验证场景中,例如通过获取用户的虹膜这一生物特征信息进行验证的场景,本申请实施例对此不作限定。
本文是以获取用户指纹信息作为主述场景来阐述的。但基于上文描述可知,本申请实施例的保护范围并不因此而受到限定。
下面将结合图1至图4,对本申请的一些实施例中的指纹识别封装结构进行解释和说明。需要说明的是,为了便于说明,在本申请的一些实施例中,相同的附图标记表示相同的部件。而为了简洁,在不同的实施例中,省略对部分相同部件的详细说明,且相同部件的说明可互相参照和引用。
本申请实施例中的指纹识别封装结构,包括:超声波指纹识别芯片1,所述超声波指纹识别芯片1能够发射超声波,并能够检测经反射的超声波,所述芯片1具有相背对的第一表面14和第二表面15,所述芯片1包括第一电路部和与所述第一电路部电性连接的焊盘12;电路板3,所述电路板3具有相背对的第三表面31和第四表面32,所述电路板3的第三表面31上设置有能与所述焊盘12电性连接的第二电路部;用于连接所述芯片1和所述电路板3的连接部,所述连接部位于所述芯片1与所述电路板3之间,沿所述芯片1的厚度方向作投影,所述芯片1、所述连接部与所述电路板3的外轮廓投影至少有部分重叠。
本申请提供的指纹识别封装结构,所述芯片1与所述电路板3之间通过连接部连接,沿所述芯片1的厚度方向作投影,所述芯片1、所述连接部与所述电路板3的外轮廓投影至少有部分重叠,从而所述超声波指纹识别芯片1与所述电路板3叠放形成叠层结构,保证了该封装结构的整体强度。本申请提供的封装结构更为简单,可使整个指纹识别封装结构做到更小更薄,节省使用面积。
具体的,所述超声波指纹识别芯片1能够发射超声波,并能够检测经发射的超声波,其具体原理为现有技术,本申请不作详细说明。所述芯片1具有相背对的第一表面14和第二表面15,所述芯片1的第一表面14上可以设置有保护膜11,保护芯片11的上表面。所述芯片1包括第一电路部和与所述第一电路部电性连接的焊盘12,所述焊盘12设置在靠近所述第一表面14的位置,并位于保护膜11的下方,保护膜11对焊盘12起到保护作用。所述焊盘12与电路板3电性连接。所述电路板3可以是印刷电路板、柔性电路板或者其他具有导电结构的电路板,在本申请实施例中,优选为柔性电路板,从而可以减小整个封装结构的厚度,使得封装结构更加轻薄化。
所述电路板3具有相背对的第三表面31和第四表面32,所述电路板3的第三表面31上设置有能与所述焊盘12电性连接的第二电路部,从而实现第一电路部与第二电路部的接合。所述芯片1与所述电路板3之间通过连接部连接,所述连接部位于芯片1与电路板3之间。沿所述芯片1的厚度方向作投影,所述芯片1、所述连接部与所述电路板3的外轮廓投影至少有部分重叠。
实施例一
如图1所示,本申请的第一实施例提供了一种指纹识别封装结构,包括:超声波指纹识别芯片1,所述超声波指纹识别芯片1能够发射超声波,并能够检测经反射的超声波,所述芯片1具有相背对的第一表面14和第二表面15,所述芯片1包括第一电路部和与所述第一电路部电性连接的焊盘12;电路板3,所述电路板3具有相背对的第三表面31和第四表面32,所述电路板3的第三表面31上设置有能与所述焊盘12电性连接的第二电路部;用于连接所述芯片1和所述电路板3的连接部,所述连接部位于所述芯片1与所述电路板3之间,沿所述芯片1的厚度方向作投影,所述芯片1、所述连接部与所述电路板3的外轮廓投影至少有部分重叠。
具体的,至少部分所述芯片1的第二表面15与至少部分所述电路板3的第三表面31相面对,所述连接部包括设置在所述芯片1的第二表面15与所述电路板3的第三表面31之间的粘合剂2。所述芯片1具有围设在所述第一表面14与第二表面15之间的侧面,所述侧面上开设有凹槽13(Trench),至少部分所述凹槽13内填充有能与所述焊盘12电性连接的第一导电部,所述第一导电部通过引线6与所述第二电路部电性连接。
所述芯片1的第二表面15与电路板3的第三表面31至少部分相面对,即芯片1叠放至电路板3的上方,从而电路板3为芯片1提供支撑,能够保证封装后的整体强度。此时,连接部为设置在芯片1第二表面15与电路板3第三表面31之间的粘合剂2,从而将芯片1固定在电路板3的第三表面31上。该粘合剂2可以为胶水,在本实施例中,该粘合剂2优选为DAF(DieAttachFilm,芯片粘结膜)。
焊盘12设置在芯片1的侧面上,且靠近所述芯片1的第一表面14。在所述焊盘12的下方进一步开设有凹槽13(Trench),所述凹槽13具有一定的体积,为了保证芯片1结构的完整性,所述凹槽13的尺寸不应过大,凹槽13设置在靠近芯片1的第一表面14的位置。凹槽13可以为方形槽,也可以为其他形状,至少部分所述凹槽13内填充有导电物质,从而形成第一导电部。第一导电部能与焊盘12电性连接,所述第一导电部的具体材料不作限定。所述第一导电部通过引线6与电路板3的第二电路部电性连接。
进一步的,所述凹槽13位于所述第一表面14与所述第二表面15之间,所述第一导电部的高度不超过所述第一表面14,从而能够保证引线6的高度不会高于芯片1的第一表面14,降低整体结构的高度。
在本实施例中,由于电路板3为芯片1提供支撑,能够保证整个封装结构的强度,芯片1的第一表面14至第二表面15之间的厚度可以为60μm。需要说明的是,本申请对芯片1的厚度并不作具体限定,任何在本申请实施例提供的封装结构的基础上对芯片1厚度进行数值上的改进,都应该涵盖在本申请的保护范围之内。具体的,可以大致通过如下步骤获得厚度较薄的超声波指纹识别芯片1:
1、在整片晶圆的正面(对应第一表面14)上形成一层保护膜11,具体可以通过对晶圆进行涂料,或者可以利用旋涂仪在晶圆表面上旋涂一层保护膜11。所述保护膜11能够保护晶圆的正面(对应第一表面14)。
2、对晶圆进行刻蚀,在预定位置刻蚀出焊盘12,然后在晶圆的侧面(对应第一侧面)刻蚀凹槽(Trench)。
3、对整片晶圆的反面(对应第二表面15)进行打磨处理,打磨至需要的厚度。
4、将打磨后的晶圆进行切割,从而获得超声波指纹识别芯片1的单体。
在本实施例中,所述封装结构还包括:填充部5,所述填充部5覆盖所述焊盘12、所述凹槽13、所述引线6。所述填充部5具体可以为一种胶水,将芯片1与电路板3之间的空间进行填充,利用加热的固化形式能将芯片2的焊盘12、凹槽13以及引线6进行覆盖,从而能够起到加固和保护作用,增强封装结构的抗跌落性能。另外,由于焊盘12设置在靠近第一表面14的位置,当填充部5对焊盘12进行保护时,填充部5能够对芯片1的侧面进行加固。
在一个优选的实施方式中,沿所述芯片1的厚度方向作投影,所述芯片1的外轮廓投影位于所述电路板3的外轮廓投影的内部,所述粘合剂2填满所述芯片1的第二表面14与所述电路板3的第三表面31之间,即,超声波指纹识别芯片1的外轮廓全部位于电路板3第三表面31的外轮廓内部,粘合剂2填满芯片1的第二表面14与电路板3的第三表面31之间。
进一步的,在所述超声波指纹识别芯片1的外轮廓投影位于所述电路板3的外轮廓投影的内部时,填充部5对芯片1的侧面均进行填充,保证了芯片2与电路板3连接时的稳固性。
在本实施例中,还可以包括:位于所述电路板3第四表面32上的补强钢板7,从而进一步为电路板3提供支撑,保证结构的整体强度。
实施例二
如图2所示,本申请的第二实施例提供了一种指纹识别封装结构,包括:超声波指纹识别芯片1,所述超声波指纹识别芯片1能够发射超声波,并能够检测经反射的超声波,所述芯片1具有相背对的第一表面14和第二表面15,所述芯片1包括第一电路部和与所述第一电路部电性连接的焊盘12;电路板3,所述电路板3具有相背对的第三表面31和第四表面32,所述电路板3的第三表面31上设置有能与所述焊盘12电性连接的第二电路部;用于连接所述芯片1和所述电路板3的连接部,所述连接部位于所述芯片1与所述电路板3之间,沿所述芯片1的厚度方向作投影,所述芯片1、所述连接部与所述电路板3的外轮廓投影至少有部分重叠。
具体的,所述芯片1内穿设有穿孔通道17,所述穿孔通道17设置有第一接口和第二接口,所述第一接口设置在所述焊盘12处,所述第一接口至所述第二接口之间填充有第二导电部,所述第二导电部通过所述连接部与所述第二电路部电性连接。所述连接部可以包括:重布线层,所述第二接口设置在所述重布线层内,所述重布线层可以设置有能与所述第二电路部电性连接的凸块43。所述凸块43材料优选为铜,所述凸块43的具体个数不作限定,其可以为了保证连接时的稳定性,设置有多个。
所述穿孔通道17穿设在所述芯片1的内部,所述穿孔通道17具体由芯片1的第一表面14向第二表面15的方向延伸。所述穿孔通道17的具体形状本申请不作具体限定,其可以是沿第一表面14至第二表面15的垂直方向延伸,也可以沿第一表面14至第二表面15倾斜延伸。所述穿孔通道17具有第一接口和第二接口,所述第一接口至所述第二接口填充有第二导电部,所述第二导电部能与焊盘12电性连接,所述第二导电部的具体材料不作限定。所述焊盘12能通过第二导电部、连接部与电路板3的第二电路部电性连接。
进一步的,所述穿孔通道17的第一接口设置在焊盘12处,第二接口设置在与第二导电部电性连接的重布线层内。所述重布线层与所述第二电路部之间可以设置有导电胶膜44,所述导电胶膜44可以为各向异性导电膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF),所述导电胶膜44在导电的同时,还能够起到连接作用。
在本实施例中,如图2所示,所述芯片1可以叠放至电路板3的上方,从而电路板3能为芯片1提供支撑,能够保证封装后的整体强度。在本实施例中可以采用较薄的芯片1,能够减小整个封装结构的厚度。所述芯片1减薄的方法在本实施例中不再作详细赘述。
在本实施例中,所述芯片2的第二表面15与所述电路板3的第三表面31之间还设置有填充部5,所述填充部5具体可以为一种胶水,将芯片1与电路板3之间的空间进行填充,为芯片1起到较好的支撑作用,并增强封装结构的抗跌落性能。
在本实施例中,还可以包括:位于所述电路板3第四表面32上的补强钢板7,从而进一步为电路板3提供支撑,保证结构的整体强度。
实施例三
如图3所示,本申请的第三实施例提供了一种指纹识别封装结构,包括:超声波指纹识别芯片1,所述超声波指纹识别芯片1能够发射超声波,并能够检测经反射的超声波,所述芯片1具有相背对的第一表面14和第二表面15,所述芯片1包括第一电路部和与所述第一电路部电性连接的焊盘12;电路板3,所述电路板3具有相背对的第三表面31和第四表面32,所述电路板3的第三表面31上设置有能与所述焊盘12电性连接的第二电路部;用于连接所述芯片1和所述电路板3的连接部,所述连接部位于所述芯片1与所述电路板3之间,沿所述芯片1的厚度方向作投影,所述芯片1、所述连接部与所述电路板3的外轮廓投影至少有部分重叠。
具体的,所述芯片1内穿设有穿孔通道17,所述穿孔通道17设置有第一接口和第二接口,所述第一接口设置在所述焊盘12处,所述第一接口至所述第二接口之间填充有第二导电部,所述第二导电部通过所述连接部与所述第二电路部电性连接。所述连接部可以包括:重布线层,所述第二接口设置在所述重布线层内,所述重布线层可以设置有能与所述第二电路部电性连接的凸块43。所述凸块43材料优选为铜,所述凸块43的具体个数不作限定,其可以为了保证连接时的稳定性,设置有多个。
所述穿孔通道17穿设在所述芯片1的内部,所述穿孔通道17具体由芯片1的第一表面14向第二表面15的方向延伸。所述穿孔通道17的具体形状本申请不作具体限定,其可以是沿第一表面14至第二表面15的垂直方向延伸,也可以沿第一表面14至第二表面15倾斜延伸。所述穿孔通道17具有第一接口和第二接口,所述第一接口至所述第二接口填充有第二导电部,所述第二导电部能与焊盘12电性连接,所述第二导电部的具体材料不作限定。所述焊盘12能通过第二导电部、连接部与电路板3的第二电路部电性连接。
进一步的,所述穿孔通道17的第一接口设置在焊盘12处,第二接口设置在与第二导电部电性连接的重布线层内。所述重布线层与所述第二电路部之间可以设置有导电胶膜44,所述导电胶膜44可以为各向异性导电膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF),所述导电胶膜44在导电的同时,还能够起到连接作用。
在本实施例中,所述芯片1的第一表面14至所述第二表面15之间形成有用于插入至少部分所述电路板3的容纳腔。
如图3所示,所述容纳腔具有与所述电路板3的第三表面31相面对的第五表面16,所述连接部设置在所述第五表面16与所述第三表面31之间,所述第五表面16至所述第二表面15之间具有预定高度。
具体的,芯片1的第一表面14与第二表面15之间开设有容纳腔,电路板3设置在所述容纳腔内,即电路板3的第三表面31位于芯片1的第一表面14与第二表面15之间。芯片1内形成有能与电路板3的第三表面31相面对的第五表面16,第三表面31与第五表面16之间设置连接部。所述穿孔通道17由第一表面14延伸至第五表面16,穿孔通道17内的第二导电部通过重布线层与电路板3的第二电路部实现导电连接。
在本实施例中,由于电路板3不再为芯片1提供整体的支撑作用,为了保证结构完整性以及封装结构的强度,芯片1厚度较大,并在芯片1的第一表面14与第二表面15之间进行刻蚀,刻蚀出容纳腔,从而能够插入电路板3,实现电性连接。电路板3在嵌入至芯片1内部后形成的封装结构整体较小,能够实现封装结构的小型化。
在本实施例中,还可以包括:位于所述电路板3第四表面32上的补强钢板7,从而进一步为电路板3提供支撑,保证结构的整体强度。
实施例四
如图4所示,本申请的第四实施例提供了一种指纹识别封装结构,包括:超声波指纹识别芯片1,所述超声波指纹识别芯片1能够发射超声波,并能够检测经反射的超声波,所述芯片1具有相背对的第一表面14和第二表面15,所述芯片1包括第一电路部和与所述第一电路部电性连接的焊盘12;电路板3,所述电路板3具有相背对的第三表面31和第四表面32,所述电路板3的第三表面31上设置有能与所述焊盘12电性连接的第二电路部;用于连接所述芯片1和所述电路板3的连接部,所述连接部位于所述芯片1与所述电路板3之间,沿所述芯片1的厚度方向作投影,所述芯片1、所述连接部与所述电路板3的外轮廓投影至少有部分重叠。
具体的,所述芯片1具有围设在所述第一表面14和所述第二表面15之间的侧面,所述连接部包括:设置在所述第一表面14的重布线层,所述重布线层电性连接所述焊盘12;与所述重布线层电性连接的导电基板8,所述导电基板8沿其高度方向设置在所述芯片1的侧面。所述芯片1的焊盘12能依次通过所述重布线层、所述导电基板8与所述第二电路部电性连接。
所述导电基板8用于将重布线层与电路板3电性连接,所述导电基板8设置有导电介质,优选为铜材料。所述导电基板8沿其高度方向设置在芯片1的侧面,具体由芯片1的第一表面14延伸至芯片1的第二表面15,焊盘12能够依次通过重布线层、导电基板8与电路板3第三表面31上的第二电路部电性连接。所述导电基板8具有相对的第一端和第二端,所述第一端与所述重布线层电性连接,所述第二端上设置有能与第二电路部电性连接的凸块43,所述导电基板8通过所述凸块43与所述第二电路部电性连接。所述凸块43材料优选为铜,能够与导电基板8中的导电介质电性连接,所述凸块43的具体个数不作限定,其可以为了保证连接时的稳定性,设置有多个。
所述导电基板8与所述第二电路部之间可以设置有导电胶膜44,所述导电胶膜44可以为各向异性导电膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF),所述导电胶膜44在导电的同时,还能够起到连接作用。导电基板8能通过所述凸块43、导电胶膜44与所述第二电路部电性连接。
进一步的,所述导电基板8可以部分位于芯片1的第二表面15与电路板3的第三表面31之间,即导电基板8的第二端可以部分位于第二表面15与第三表面31之间,所述凸块43以及所述导电胶膜44位于所述第二表面15与所述第三表面31之间。
在本实施例中,如图4所示,所述芯片1可以通过该连接部叠放至电路板3的上方,从而电路板3能为芯片1提供支撑,能够保证封装后的整体强度。在本实施例中可以采用较薄的芯片1,能够减小整个封装结构的厚度。所述芯片1减薄的方法在本实施例中不再作详细赘述。
在本实施例中,所述封装结构还进一步包括:填充部5,所述填充部5具体可以为一种胶水,填充部5可以填充至芯片1侧面、芯片1与电路板3之间以及导电基板8的侧边,从而进行加固,增强封装结构的抗跌落性能。
在本实施例中,还可以包括:位于所述电路板3第四表面32上的补强钢板7,从而进一步为电路板3提供支撑,保证结构的整体强度。
本申请实施例的指纹识别封装结构可以被应用在包括但不限于移动智能手机、平板电子设备、计算机、GPS导航仪、个人数字助理、智能可穿戴设备、考勤机等电子设备中。
本申请还提供了一种电子设备,包括:显示屏;所述的指纹识别封装结构,所述指纹识别封装结构设置在所述显示屏的下方。
当本申请实施例的指纹识别封装结构被配置于电子设备中时,电子设备可以基于芯片获取用户的指纹特征信息,用以与存储的指纹信息进行匹配,以实现对当前用户的身份验证,从而确认其是否有相应的权限来对电子设备执行相关的操作。
为了实现电子设备的基本功能,本申请实施例中的电子设备还可以包括其他必需的模块或部件。以移动智能手机为例,其还可以包括通信模块、电池等。
需要说明的是,电子设备所包括的其他必需的模块或部件,可以选用任意合适的现有构造。为清楚简要地说明本申请所提供的技术方案,在此将不再对上述部分进行赘述,说明书附图也进行了相应简化。但应该理解,本申请在范围上并不因此而受到限制。
其中,所述显示屏可以为采用自发光单元作为显示像素的自发光显示屏,例如可以为OLED显示屏或者LED显示屏。当然,显示屏也可以是LCD显示屏或者其他被动发光显示屏,本申请实施例对此不作限定。
该电子设备中的指纹识别封装结构可以是如上任一实施例或实施方式所述的封装结构,在此不再赘述。
需要说明的是,在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象,两者之间并不存在先后顺序,也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
本文引用的任何数字值都包括从下限值到上限值之间以一个单位递增的下值和上值的所有值,在任何下值和任何更高值之间存在至少两个单位的间隔即可。举例来说,如果阐述了一个部件的数量或过程变量(例如温度、压力、时间等)的值是从1到90,优选从20到80,更优选从30到70,则目的是为了说明该说明书中也明确地列举了诸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。对于小于1的值,适当地认为一个单位是0.0001、0.001、0.01、0.1。这些仅仅是想要明确表达的示例,可以认为在最低值和最高值之间列举的数值的所有可能组合都是以类似方式在该说明书明确地阐述了的。
披露的所有文章和参考资料,包括专利申请和出版物,出于各种目的通过援引结合于此。描述组合的术语“基本由…构成”应该包括所确定的元件、成分、部件或步骤以及实质上没有影响该组合的基本新颖特征的其他元件、成分、部件或步骤。使用术语“包含”或“包括”来描述这里的元件、成分、部件或步骤的组合也想到了基本由这些元件、成分、部件或步骤构成的实施方式。这里通过使用术语“可以”,旨在说明“可以”包括的所描述的任何属性都是可选的。
多个元件、成分、部件或步骤能够由单个集成元件、成分、部件或步骤来提供。另选地,单个集成元件、成分、部件或步骤可以被分成分离的多个元件、成分、部件或步骤。用来描述元件、成分、部件或步骤的公开“一”或“一个”并不说为了排除其他的元件、成分、部件或步骤。
应该理解,以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述,在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。出于全面之目的,所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。

Claims (14)

1.一种指纹识别封装结构,其特征在于,包括:
超声波指纹识别芯片,所述超声波指纹识别芯片能够发射超声波,并能够检测经反射的超声波,所述芯片具有相背对的第一表面和第二表面,所述芯片包括第一电路部和与所述第一电路部电性连接的焊盘;
电路板,所述电路板具有相背对的第三表面和第四表面,所述电路板的第三表面上设置有能与所述焊盘电性连接的第二电路部;
用于连接所述芯片和所述电路板的连接部,所述连接部位于所述芯片与所述电路板之间,沿所述芯片的厚度方向作投影,所述芯片、所述连接部与所述电路板的外轮廓投影至少有部分重叠。
2.如权利要求1所述的指纹识别封装结构,其特征在于,至少部分所述芯片的第二表面与至少部分所述电路板的第三表面相面对,所述连接部包括设置在所述芯片的第二表面与所述电路板的第三表面之间的粘合剂;
所述芯片具有围设在所述第一表面和所述第二表面之间的侧面,所述侧面上开设有凹槽,至少部分所述凹槽内填充有能与所述焊盘电性连接的第一导电部,所述第一导电部通过引线与所述第二电路部电性连接。
3.如权利要求2所述的指纹识别封装结构,其特征在于,所述第一导电部的高度不超过所述第一表面,所述引线不高于所述第一表面。
4.如权利要求2所述的指纹识别封装结构,其特征在于,沿所述芯片的厚度方向作投影,所述芯片的外轮廓投影位于所述电路板的外轮廓投影的内部,所述粘合剂填满所述芯片的第二表面与所述电路板的第三表面之间。
5.如权利要求2所述的指纹识别封装结构,其特征在于,所述封装结构还包括:填充部,所述填充部覆盖所述焊盘、所述凹槽、所述引线。
6.如权利要求1所述的指纹识别封装结构,其特征在于,所述芯片与所述连接部之间设置有穿孔通道,所述穿孔通道设置有第一接口和第二接口,所述第一接口设置在所述焊盘处,所述第一接口至所述第二接口之间填充有第二导电部,所述第二导电部通过所述连接部与所述第二电路部电性连接。
7.如权利要求6所述的指纹识别封装结构,其特征在于,所述连接部包括:重布线层,所述第二接口设置在所述重布线层内,所述重布线层设置有凸块,所述重布线层能通过所述凸块与所述第二电路部电性连接。
8.如权利要求7所述的指纹识别封装结构,其特征在于,所述连接部还包括:导电胶膜,所述导电胶膜用于电性连接所述凸块与所述第二电路部。
9.如权利要求7所述的指纹识别封装结构,其特征在于,所述芯片的第一表面至所述第二表面之间形成有用于插入至少部分所述电路板的容纳腔。
10.如权利要求1所述的指纹识别封装结构,其特征在于,所述芯片具有围设在所述第一表面和所述第二表面之间的侧面,所述连接部包括:
设置在所述第一表面的重布线层,所述重布线层电性连接所述焊盘;
与所述重布线层电性连接的导电基板,所述导电基板沿其高度方向设置在所述芯片的侧面;
所述焊盘通过所述重布线层、导电基板与所述第二电路部电性连接。
11.如权利要求10所述的指纹识别封装结构,其特征在于,所述导电基板具有相对的第一端和第二端,所述第一端与所述重布线层电性连接,所述第二端上设置有能与所述第二电路部电性连接的凸块,所述导电基板通过所述凸块与所述第二电路部电性连接。
12.如权利要求11所述的指纹识别封装结构,其特征在于,所述凸块与所述第二电路部之间设置有导电胶膜,所述导电基板通过所述凸块、导电胶膜与所述第二电路部电性连接。
13.如权利要求1所述指纹识别封装结构,其特征在于,还包括:位于所述电路板第四表面上的补强钢板。
14.一种电子设备,其特征在于,包括:显示屏;如权利要求1-13任一项所述的指纹识别封装结构,所述指纹识别封装结构设置在所述显示屏的下方。
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