JP6041666B2 - Rfidタグ、rfidタグの製造方法、金型 - Google Patents
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Description
12 ループアンテナ
16 端子
20 半導体デバイス
24、28、71 樹脂
51 一方金型
52、62 キャビティ
61 他方金型
70 係合部
74 孔部
81 ケース
82 カバー
120 エッジワイズコイル
Claims (11)
- 無線通信を行うRFIDタグであって、
導電線部材により形成された主アンテナと、
前記主アンテナと直接的に導通接続することなく電気的に結合されたループアンテナと、
前記ループアンテナの端子と電気的に接続された半導体デバイスと、
前記主アンテナ、前記ループアンテナ、および、前記半導体デバイスを一括して封止する樹脂パッケージと、を有し、
前記主アンテナの少なくとも一方の端には係合部が設けられており、
前記係合部は、前記樹脂パッケージの樹脂で構成され、
前記樹脂パッケージには、前記係合部を挿入して固定するための孔部が形成されている、ことを特徴とするRFIDタグ。 - 前記孔部は、前記半導体デバイスの主面に直交する方向に前記樹脂パッケージを貫通するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載のRFIDタグ。
- 前記係合部は、前記主アンテナが延びる方向と直交する方向に折り曲げられていることを特徴とする請求項1に記載のRFIDタグ。
- 前記樹脂パッケージは、
前記主アンテナ、前記ループアンテナ、および、前記半導体デバイスを封止する本体部と、
前記主アンテナが延びる方向と平行に前記本体部から延びる突出部と、を有し、
前記孔部は、前記突出部の先端に形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のRFIDタグ。 - 無線通信を行うRFIDタグであって、
導電線部材により形成された主アンテナと、
前記主アンテナと直接的に導通接続することなく電気的に結合されたループアンテナと、
前記ループアンテナの端子と電気的に接続された半導体デバイスと、
前記主アンテナ、前記ループアンテナ、および、前記半導体デバイスを収納するケースと、
前記ケースを覆うカバーと、を有し、
前記ケースと前記カバーとを互いに連結する連結部が設けられおり、
前記主アンテナの両端には係合部が設けられており、
前記ケースおよび前記カバーには、前記係合部を挿入して固定するための係止部が形成されている、ことを特徴とするRFIDタグ。 - 前記カバーは、凹凸の嵌め込み、超音波溶着、溶剤溶着、または、接着剤により、前記ケースに取り付けられていることを特徴とする請求項5に記載のRFIDタグ。
- 無線通信を行うRFIDタグの製造方法であって、
ループアンテナを形成する工程と、
前記ループアンテナの端子に半導体デバイスを搭載して電気的に接続する工程と、
導電線部材で形成された主アンテナと前記ループアンテナとを直接的に導通接続することなく電気的に結合させるように、該主アンテナおよび前記ループアンテナを配置する工程と、
金型を用いて、前記主アンテナ、前記ループアンテナ、および、前記半導体デバイスを一括して樹脂封止することにより樹脂パッケージを形成する工程と、を有し、
前記樹脂パッケージを形成する工程において、
前記主アンテナの所定の位置に前記樹脂パッケージの樹脂で構成された係合部を設け、
前記樹脂パッケージに、前記係合部を挿入して固定するための孔部を形成する、ことを特徴とするRFIDタグの製造方法。 - 前記金型を用いて前記主アンテナに設けられた樹脂部および該主アンテナをカットして前記係合部を形成するとともに複数のRFIDタグを個片化する工程を更に有することを特徴とする請求項7に記載のRFIDタグの製造方法。
- 無線通信を行うRFIDタグの製造方法であって、
ループアンテナを形成する工程と、
前記ループアンテナの端子に半導体デバイスを搭載して電気的に接続する工程と、
導電線部材で形成された主アンテナの所定の位置に係合部を形成する工程と、
前記主アンテナと前記ループアンテナとを直接的に導通接続することなく電気的に結合させるように、該主アンテナおよび前記ループアンテナをケースに収納する工程と、
前記ケースにカバーを取り付ける工程と、を有し、
前記ケースに前記カバーを取り付けることにより、前記係合部を挿入して固定するための係止部が形成されることを特徴とするRFIDタグの製造方法。 - RFIDタグを製造するために用いられる金型であって、
導電線部材により形成された主アンテナ、および、半導体デバイスを搭載したループアンテナを第1の面側から押さえ付ける一方金型と、
前記主アンテナおよび前記ループアンテナを前記第1の面とは反対の第2の面側から押さえ付ける他方金型と、を有し、
前記一方金型および前記他方金型は、キャビティを備え、前記主アンテナおよび前記ループアンテナをクランプして該キャビティの内部に樹脂を射出成形するために用いられ、
前記一方金型および前記他方金型は、同時に複数のRFIDタグを樹脂封止可能に構成されており、
前記一方金型および前記他方金型は、前記主アンテナのカット位置に、前記樹脂からなる係合部を成形するための凹部を有し、
前記キャビティには、前記係合部を挿入して固定するための孔部を形成するための突起部が設けられている、ことを特徴とする金型。 - 前記突起部は、前記半導体デバイスの主面に直交する方向に延びるように設けられていることを特徴とする請求項10に記載の金型。
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