JP2019082797A - Rfidモジュール及びrfidタグ並びにその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】RFIDモジュールが小型になっても、金属線を側面に直接に巻き付ける作業の負担が増加しないようにする。【解決手段】RFIDモジュールは、略直方体の形状を有する基材1と、基材の上面に形成されたアンテナ2と、基材の上面に設置され、アンテナ2に電気的に接続され、アンテナと電気的閉回路を形成するICチップ3と、ICチップ3及びアンテナを覆って基材の上面を封止する封止材5と、を含み、RFIDモジュールの側方を取り囲む外周面の内、少なくとも2面が、外周に沿って延びる階段状の段差を有し、階段状の段差は、外周面の一つの面と、前記一つの面に対向する他の面とにおいて、下面側が突出してもよく、外周面の一つの面では下面側が突出し、前記一つの面に対向する外周面の他の面では上面側が突出してもよい。【選択図】図4
Description
本発明は、汎用のリーダやリーダライタと共に用いて非接触で情報の送受信を行うことができるRFID(Radio Frequency Identification)モジュール及びRFIDタグ並びにその製造方法に関する。
製品の情報や識別、管理、偽造防止の目的で、商品、包装、カード、書類等にICチップを搭載した非接触式RFIDタグ(以下、単に「RFIDタグ」という。)が多数利用されている。ICチップには商品の名称、価格、使用履歴等の情報が書き込まれており、管理、販売、使用する際には、リーダやリーダライタ(以下、リーダとリーダライタを合わせて「リーダ等」ということがある。)によって、これらのICチップの情報を無線で読み取り、利用できる。製造日や製造所、残金、使用履歴等の情報を、後でリーダライタによって書き込むことができるものもある。このようにしてRFIDタグは商品管理の利便性向上や安全性の向上、また人為的ミスをなくす等大きなメリットをもたらしている。
RFIDタグは近年構築されつつあるIoT(Internet of Things)技術でも活用が進んでおり、活用が検討されている分野は物流・流通、交通、金融、FA、アミューズメント、医療、食品他と幅広い。取り付けられる対象物によっては数mm角(縦:数mm×横:数mmを表す。以下、同様。)程度の小型のRFIDタグも求められる。特許文献1のRFIDタグは2.5mm角〜4mm角と小型でありながら、20mm以上の実用的な通信距離と、かつ、耐熱性や耐環境性を有するRFIDタグを提供している。
また、特許文献2では小型のRFIDタグと電気的に接続されていない導体を組み合わせ、ブースターアンテナとして借用することで、通信距離が大幅に拡張するとともに、RFIDタグとブースターアンテナが従来のRFIDタグのようにはんだ付け等の機械的接続が不要なため、設置が容易でそのため接続不良の不具合が起こりにくく信頼性に優れており、ブースターアンテナの材料として金属線や導電性の糸等、設置場所や設置形状の自由度が高いRFIDタグを提供している。
特許文献1のRFIDタグはサイズが2.5mm角〜4mm角と小型であるが、通信距離は20mm程度であり、様々な形状、大きさの被着体に取り付けられたRFIDタグや、数十個以上のRFIL)タグを短時間で読み取るには通信距離が短すぎる。特許文献2のRFIDタグは通信距離を拡張するために導体をブースターアンテナとして活用しているが、通信距離をより長くするためには、RFIDタグとブースターアンテナの電磁結合を強くする必要がある。
例えばブースターアンテナに金属線を用いる場合、金属線にはリーダからの電波を受けることで電流が流れる。その電流によって金属線周辺には磁束が発生する。発生した磁束はRFIDタグのコイル状アンテナに電流を発生させ、それによりICチップに電流が流れて動作する。そのため、RFIDタグのコイル状アンテナが一つの平面上に形成されており、この平面とほぼ同一の平面上に金属線を配置すると、金属線で発生した磁束がコイル状アンテナに多く伝わるため、効率が良く、通信距離が長くなる。
すなわち、ブースターアンテナを小型のRFIDモジュールのできるだけ近傍に配置することが望ましい。さらに、RFIDモジュールの一つの辺の近傍に配置するより、RFIDモジュールの4辺を囲むように配置するとより効果的であり、金属線をRFIDモジュールの側面に直接巻き付けると最も効果が大きい。しかしながら、RFIDモジュールが小型になるほど、金属線を側面に直接巻き付ける際にRFIDモジュールからずれて外れやすくなり、巻き付けた状態で固定する作業が困難になる。
本発明は、上述の実情に鑑みてなされたものであり、小型のRFIDモジュールに金属線からなるブースターアンテナを使用して通信距離を拡張する際に、金属線をモジュールに直接巻き付けることで効果をより高められ、かつ金属線をモジュールに巻き付ける際に、ずれを防止できるため作業性が高いRFIDモジュール及びRFIDタグ並びにその製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係るRFIDモジュールは、略直方体の形状を有する基材と、基材の上面に形成されたアンテナと、基材の上面に設置され、アンテナに電気的に接続され、アンテナと電気的閉回路を形成するICチップと、ICチップ及びアンテナを覆って基材の上面を封止する封止材と、を含むRFIDモジュールであって、RFIDモジュールの側方を取り囲む外周面の内、少なくとも2面が、外周に沿って延びる階段状の段差を有することを特徴とする。
階段状の段差は、外周面の一つの面と、前記一つの面に対向する他の面とにおいて、下面側が突出してもよい。階段状の段差は、外周面の一つの面では下面側が突出し、前記一つの面に対向する外周面の他の面では上面側が突出してもよい。アンテナがコイルであってもよい。基材の上面の大きさが25平方mm以下であってもよい。
本発明に係るRFIDモジュールの製造方法は、
1.略板状の基材の上面に複数のアンテナを形成する工程
2.基材の上面に各々のアンテナに対応するICチップを搭載する工程
3.アンテナと対応するICチップとを電気的に接続する工程
4.ICチップ及びアンテナを覆って基材の上面を封止材にて封止する工程
5.基材を上面側の所定の切削位置で第1の幅で所定の深さまで切削加工する工程
6.基材を前工程の切削位置で第1の幅よりも狭い第2の幅で下面まで切削し、複数のRFIDモジュールに分割するとともに、RFIDモジュールの外周面に階段状の段差部を形成する工程を含むことを特徴とする。
1.略板状の基材の上面に複数のアンテナを形成する工程
2.基材の上面に各々のアンテナに対応するICチップを搭載する工程
3.アンテナと対応するICチップとを電気的に接続する工程
4.ICチップ及びアンテナを覆って基材の上面を封止材にて封止する工程
5.基材を上面側の所定の切削位置で第1の幅で所定の深さまで切削加工する工程
6.基材を前工程の切削位置で第1の幅よりも狭い第2の幅で下面まで切削し、複数のRFIDモジュールに分割するとともに、RFIDモジュールの外周面に階段状の段差部を形成する工程を含むことを特徴とする。
また、本発明に係るRFIDモジュールの製造方法は、
1.略板状の基材の上面に複数のアンテナを形成する工程
2.基材の上面に各々のアンテナに対応するICチップを搭載する工程
3.アンテナと対応するICチップとを電気的に接続する工程
4.ICチップ及びアンテナを覆って基材の上面を封止材にて封止する工程
5.基材を上面側及び下面側の一方の第1の切削位置で所定の探さまで第1の切削加工をする工程
6.基材を上面側及び下面側の他方において第1の切削位置と所定の距離をずらし、かつ、第1の切削加工と深さ方向に重複する深さで第2の切削を行い、複数のRFIDモジュールに分割するとともに、RFIDモジュールの外周面に階段状の段差部を形成する工程
を含むことを特徴とする。切削加工する切削手段は回転ブレード又はレーザ光であってもよい。
1.略板状の基材の上面に複数のアンテナを形成する工程
2.基材の上面に各々のアンテナに対応するICチップを搭載する工程
3.アンテナと対応するICチップとを電気的に接続する工程
4.ICチップ及びアンテナを覆って基材の上面を封止材にて封止する工程
5.基材を上面側及び下面側の一方の第1の切削位置で所定の探さまで第1の切削加工をする工程
6.基材を上面側及び下面側の他方において第1の切削位置と所定の距離をずらし、かつ、第1の切削加工と深さ方向に重複する深さで第2の切削を行い、複数のRFIDモジュールに分割するとともに、RFIDモジュールの外周面に階段状の段差部を形成する工程
を含むことを特徴とする。切削加工する切削手段は回転ブレード又はレーザ光であってもよい。
本発明に係るRFIDタグは、略直方体の形状を有する基材と、基材の上面に形成されたアンテナと、基材の上面に設置され、アンテナに電気的に接続され、アンテナと電気的閉回路を形成するICチップと、ICチップ及びアンテナを覆って基材の上面を封止する封止材と、とを含むRFIDモジュールと、RFIDモジュールの側方を取り囲む外周面に少なくとも一部を巻き付けたワイヤ状のブースターアンテナと、を含むRFIDタグであって、RFIDモジュールの外周面の内、少なくとも2面が、外周に沿って延びる階段状の段差を有し、ブースターアンテナの少なくとも一部は段差部に外周に沿って延びるように巻き付けられていることを特徴とする。ブースターアンテナの少なくとも一部は段差部に樹脂製の接着剤で取り付けられていてもよい。
本発明に係るRFIDタグの製造方法は、
1.略板状の基材の上面に複数のアンテナを形成する工程
2.基材の上面に各々のアンテナに対応するICチップを搭載する工程
3.アンテナと対応するICチップとを電気的に接続する工程
4.ICチップ及びアンテナを覆って基材の上面を封止材にて封止する工程
5.基材を上面側の所定の切削位置で第1の幅で所定の深さまで切削加工する工程
6.基材を前工程の切削位置で第1の幅よりも狭い第2の幅で下面まで切削し、複数のRFIDモジュールに分割するとともに、RFIDモジュールの外周面に階段状の段差を形成する工程
7.分割されたRFIDモジュールの段差部に、所定の長さのワイヤ状のブースターアンテナの少なくとも一部を巻き付ける工程
を含むことを特徴とする。
1.略板状の基材の上面に複数のアンテナを形成する工程
2.基材の上面に各々のアンテナに対応するICチップを搭載する工程
3.アンテナと対応するICチップとを電気的に接続する工程
4.ICチップ及びアンテナを覆って基材の上面を封止材にて封止する工程
5.基材を上面側の所定の切削位置で第1の幅で所定の深さまで切削加工する工程
6.基材を前工程の切削位置で第1の幅よりも狭い第2の幅で下面まで切削し、複数のRFIDモジュールに分割するとともに、RFIDモジュールの外周面に階段状の段差を形成する工程
7.分割されたRFIDモジュールの段差部に、所定の長さのワイヤ状のブースターアンテナの少なくとも一部を巻き付ける工程
を含むことを特徴とする。
また、本発明に係るRFIDタグの製造方法は、
1.略板状の基材の上面に複数のアンテナを形成する工程
2.基材の上面に各々のアンテナに対応するICチップを搭載する工程
3.アンテナと対応するICチップとを電気的に接続する工程
4.ICチップ及びアンテナを覆って基材の上面を封止材にて封止する工程
5.基材を上面側及び下面側の一方の第1の切削位置で所定の探さまで第1の切削加工をする工程
6.基材を上面側及び下面側の他方において第1の切削位置と所定の距離をずらし、かつ、第1の切削加工と深さ方向に重複する深さで第2の切削を行い、複数のRFIDモジュールに分割するとともに、RFIDモジュールの外周面に階段状の段差部を形成する工程
7.分割されたRFIDモジュールの段差部に、所定の長さのワイヤ状のブースターアンテナの少なくとも一部を巻き付ける工程
を含むことを特徴とする。
1.略板状の基材の上面に複数のアンテナを形成する工程
2.基材の上面に各々のアンテナに対応するICチップを搭載する工程
3.アンテナと対応するICチップとを電気的に接続する工程
4.ICチップ及びアンテナを覆って基材の上面を封止材にて封止する工程
5.基材を上面側及び下面側の一方の第1の切削位置で所定の探さまで第1の切削加工をする工程
6.基材を上面側及び下面側の他方において第1の切削位置と所定の距離をずらし、かつ、第1の切削加工と深さ方向に重複する深さで第2の切削を行い、複数のRFIDモジュールに分割するとともに、RFIDモジュールの外周面に階段状の段差部を形成する工程
7.分割されたRFIDモジュールの段差部に、所定の長さのワイヤ状のブースターアンテナの少なくとも一部を巻き付ける工程
を含むことを特徴とする。
RFIDタグの製造方法であって、7の工程の後に、
8.ワイヤ状のブースターアンテナの少なくとも一部を巻き付けた部分に、液状の接着剤を塗布し、硬化する工程
をさらに含んでもよい。
8.ワイヤ状のブースターアンテナの少なくとも一部を巻き付けた部分に、液状の接着剤を塗布し、硬化する工程
をさらに含んでもよい。
本発明によると、小型のRFIDモジュールに金属線からなるブースターアンテナを使用して通信距離を拡張する際に、金属線をRFIDモジュールに直接巻き付けることで効果をより高められ、かつ金属線をモジュールに巻き付ける際に、ずれを防止できるため作業性が高められる。
以下、本実施の形態に係るRFIDモジュール及びRFIDタグ並びにその製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。本明細書におけるRFIDモジュールとは、基材の上面にアンテナを形成し、基材の上面に搭載したICチップを接続し、アンテナ、ICチップ等を覆って基材の上面を封止材で封止したものをいう。RFIDタグとは、RFIDタグの側方を取り囲む外周面にワイヤ状の外部アンテナを巻きつけたものをいう。
図1は、本実施の形態のRFIDモジュールを製造する一連の工程を示す図である。図1(a)では、略板状の基材1の上面にアンテナ2を形成している。図1(b)では、基材1の上面にICチップ3を搭載している。図1(c)では、基材1の上面のアンテナ2及びICチップ3をワイヤ4で電気的に接続し、閉回路を形成している。図1(d)では、基材1の上面をアンテナ2、ICチップ3等を覆うように封止材5で封止している。図1(e)では、上面が封止材5で封止された基材1を切削加工、すなわちダイシング加工により分割し、略直方体の形状を有する個別のRFIDモジュールを形成している。なお、ダイシング加工の切削手段には、回転ブレードを用いてもよいし、レーザ光を用いてもよい。ダイシング加工により、個別のRFIDモジュール間にはギャップ30が形成され、各RFIDモジュールの側方を取り囲む外周面の内、少なくとも2面に、外周に沿って延びる階段状の段差部が形成された。
図2は、図1に示した一連の工程により作製されたRFIDモジュールの構成を示す断面図である。本実施の形態のRFIDモジュールは、図1(e)のダイシング加工によって、RFIDモジュールの側方を取り囲む外周面の内で、少なくとも2面に、外周に沿って延びる階段状の段差部が形成されている。例えば、外周面の内の一つの面においては、下部側面5aが上部側面5bよりも所定距離だけ突出し、外周の方向に沿って延びる階段状の段差部を形成している。また、前記一つの面に対向する他の面においても、下部側面5aが上部側面5bよりも所定距離だけ突出し、外周の方向に沿って延びる階段状の段差部を形成している。一つの面及び他の面において、下部側面5a及び上部側面は、基材1及び封止材5の厚さ方向に、それぞれ所定の距離にわたって形成されている。
なお、本実施の形態のRFIDモジュールは、RFIDモジュールの側方を取り囲む外周面の内で、少なくとも2面に、外周に沿って延びる階段状の段差部が形成されているものであればよく、段差部の構造は図2に示したものに限られない。後述するように、段差部を他の構造によって実現することも可能である。
RFIDモジュールにおける基材1は、アンテナ2やICチップ3を支持するものである。基材1としては、樹脂製のものを使用する。樹脂製の基材1としては、リフローや成形時の加熱、あるいは使用時の発熱に晒される時に必要な、250〜300℃で数秒程度の耐熱性と機械的強度を有し、熱膨張係数が小さい材料が好適であり、このようなものとして、ガラスエポキシ、フェノール、ポリイミド等が利用できる。アンテナ2を低コストでばらつきなく形成するためには、基材1の片面に金属箔が貼り合わされた金属箔付き基材を用いて、エッチングによりアンテナ2を形成することが効果的である。なお、比誘電率は、紙フェノールが4.6〜7.0程度、ガラスエポキシが4.4〜5.2程度、ポリイミドが3.5程度であり、これらの基材は全て利用できるが、比誘電率が高ければ、インダクタンスが増加するため、アンテナ2を小型化できる。
アンテナ2は、リーダ等と電磁結合して電力を受け取り、ICチップ3に伝えて、ICチップ3を動作させるものである。アンテナ2は単層でよく、多層化する必要がないので、基材1の片面に銅箔を貼り合せた、銅箔付き基材の銅箔を用いて形成すると、低コストでばらつきなく形成することができる点で望ましい。
図3には、図2に示したRFIDモジュールの上面におけるアンテナ2、ICチップ3等の配置を示す上面図である。基材1の上面を覆う封止材5は、省かれている。図3に示すように、樹脂製の基材1上の中央部にICチップ3を配置し、このICチップ3の外周部にアンテナ2を配置する。アンテナ2は、基材1の外周部の長さのとれる領域に配置されるので、アンテナ形状の自由度が拡大し、アンテナ2のインダクタンスLとICチップ3の静電容量Cとを含めて形成される電気回路(以下、「LC共振回路」ということがある。)の共振周波数の調整が容易となる。また、アンテナ2は、ICチップ3の外周部に設けられるので、コイルアンテナの場合、コイルの直径が大きくなり、インダクタンスが増加して、通信距離の確保と小型化に有利となる。また、アンテナ2は、ICチップ3と接続されて電気的閉回路を形成し、開放端を有しないようにする。ここで、電気的閉回路を形成するとは、アンテナ2が端部を2箇所有しており、アンテナ2上の2箇所とICチップ3の2つの電極(図示しない。)とがそれぞれ接続されていることを意味する。ICチップ3と接続されて電気的閉回路を形成し、開放端を有しないアンテナの具体例としては、図3のコイルアンテナが挙げられ、これにより、RFIDタグパッケージのサイズが小型でも、LC回路としてアンテナ2を容易に設計でき、かつ小面積で効率的にインダクタンスを得ることができるため、通信距離を確保するのが有利となる。
また、コイルアンテナの場合、巻線コイルを接着剤等で搭載することも可能だが、巻線コイルよりもエッチングで作製するコイルのほうがインダクタンス等の性能が安定しており、量産性にも優れているため、エッチング製法のほうが産業上有効である。
また、図3には、ICチップ3及びワイヤボンディングしたワイヤ4も図示している。銅箔付き基材の銅箔をエッチングしてアンテナ2を形成するとき、ICチップ3を搭載する部分の銅箔も残しておき、ダイパッド(図示しない。)を形成しておくことで、ICチップ3のワイヤボンディング等の接続の際に剛性を保ち歩留まりが向上する。ICチップ3を搭載する部分の銅箔の上にダイボンドフィルム(図示しない。)を配置し、その上にICチップ3を固定する。ICチップ3は読み取り専用のものでもよいが、情報を書き込めるもののほうが、作業履歴等を随時書き込めるため好適である。その後、ワイヤボンディングによってICチップ3とアンテナ2を直接接続する。図3のコイル状のアンテナ2では、2箇所のアンテナ端部が、アンテナ2を間に挟んで位置するが、この間に位置するアンテナ2を、ワイヤボンディングのワイヤ4で跨いで、アンテナ端部とICチップ3とを直接接続することによって、ジャンパー線を設けたり、多層化してスルーホールを介して接続したりする必要がないため、低コスト化を図ることができる。
アンテナ2は配線場所を調整することでフリップチップ接続により、アンテナ2とICチップ3とを直接接続することが可能になる場合がある。両面銅箔基材等を用いて多層配線すれば必ずフリップチップ接続ができるが、量産性減少、コスト上昇及び配線が封止後に表面に露出してしまう等の理由から片面銅箔基材を用いることが望ましい。両面銅箔基材等を用いて多層配線することで、コイルの直径を小さくすることができるためRFIDタグパッケージの縦及び横の寸法を減らし、小型化を実現できる。但し、この場合は、高さの寸法が若干増加する。また、デメリットとしては量産性減少、コスト上昇及び配線が封止後に表面に露出してしまう等があるため、やはり片面銅箔基材を用いて、単層のコイルアンテナを形成することが望ましい。
基材1上にてダイパッド上に搭載されたICチップ3、アンテナ2、ワイヤ4を、封止材5を用いて一括して封止することで、それらを保護する。基材1として薄いものを用い、アンテナ2を基材の片面のみに単層で設けているので、封止後の厚みは、例えば0.2〜1.0mm程度にすることができる。封止後、ICチップ3やアンテナ2やワイヤ4等の金属配線部分は全て封入されるため、封止材5の外部からは、まったく触れられない構造となり、環境劣化の観点からも偽造防止の観点からも安全性・信頼性が向上する。
封止材5としては、通常半導体で使用されている封止材を使用することができ、比誘電率は2.6〜4.5程度である。RDIDモジュール自体の性能を高めるためには、封止材5の比誘電率は低いほうが好ましいが、比誘電率が高ければインダクタンスが増加するためアンテナを小型化することができる。
このようにして作製されたRFIDモジュールは、基材1が耐熱性180℃以上、封止材5が耐熱性150℃以上であり、ワイヤボンディングを使用しているため、従来のPET等にアンテナを形成しているRFIDタグに比べて耐熱性が高く、高温でも正常に動作する。このため、適用製品が、半導体パッケージ等の電子部品や射出成形品等の場合、リフローや成形時の加熱、あるいは使用時の発熱に晒されるので、250〜300℃で数秒程度の耐熱性を要するが、このような用途にも対応可能である。
RFIDモジュール(ICチップ)の共振周波数(動作周波数)は、電波法上特に商業的に利用価値が高い13.56MHz〜2.45GHzの範囲とすることが好ましい。UHF帯(Ultra High Frequency Band)の動作周波数0.86〜0.96GHz付近のRFIDの場合、電波の波長は30cm程度であるが、数mm角のアンテナでも、ブースターアンテナを組み合わせることにより、RFIDモジュールが動作するための通信距離を大幅に拡大できるという優れた特長がある。具体的には、略直方体に形成されたRFIDモジュールであって、全ての辺の長さが、UHF帯の波長30cmに対してその1/50以下である縦4mm×横4mm×高さ1.0mm、又は縦2.5mm×横2.5mm×高さ1.0mmの大きさのRFIDモジュールにおいて、内部にアンテナ2が形成されており、モジュール単独での通信距離は10mm以上である。
図4に、本実施の形態のRFIDタグを示す。図4(a)はRFIDモジュールを含む要部を示し、図4(b)はRFIDタグの一例の全体を示し、図4(c)はRFIDタグの他の例の全体を示す。図4(a)に示すように、RFIDモジュールの側方を取り囲む外周面には、RFIDモジュールのアンテナ2やICチップ3とは電気的に接続されておらず、表面が絶縁体で覆われている導体が巻き付けられている。この導体は、所定の長さで形成され、ブースターアンテナを構成している。なお導体としては金属の塊、金属の板、金属の線、導電性の糸(金属を含有した糸や、細い金属を通常の糸に織り込んだものを含む)などが含まれるが、小型・軽量・デザイン性という観点から、金属線又は金属を含有する糸が良好であるため、本明細書では以降、これらを代表して金属線と言う。図4では金属線6が外部アンテナとなり、リーダ(図示せず)からの信号を効率よくRFIDモジュールに伝え、結果的に通信距離が向上する。
RFIDタグは、半導体装置内等に埋め込んで使用することができる。また、両面テープ等でラベルのように商品やサンプルに貼り付けて管理等に利用することができ、商品を販売する際等に容易に取り外すことも可能である。さらに、本実施の形態のRFIDタグと、リーダ等とを組み合わせることにより、通信距離が長く、作業性のよい自動認識システムを構成することができる。本実施の形態のRFIDタグは、小型のRFIDモジュールと、電気的に接続されていないブースターアンテナとを組み合わせることで高い耐久性が得られるため、例えば衣料品に取り付けてその管理に使用されるランドリータグにも好適である。
本実施の形態においては、略直方体の形状を有するRFIDモジュールの側方を取り囲む外周面の4面の内で、少なくとも2面に、外周に沿って延びる階段状の段差部が形成されている。例えば、外周面の内の一つの面においては、下面から所定距離までの下部側面5aが、上面から所定距離までの上部側面5bよりも所定距離だけ突出し、外周の方向に沿って延びる階段状の段差部を形成している。また、前記一つの面に対向する他の面においても、下部側面5aが上部側面5bよりも所定距離だけ突出し、外周の方向に沿って延びる階段状の段差部を形成している。
金属線6は、この段差部において、突出した下部側面5aの直下の上部側面5bに沿って巻きつけられている。段差部は、RFIDモジュールに巻き付けられた金属線6を外部から保護し、金属線6を巻きつけた位置がRFIDモジュールの厚さ方向に移動することを防止している。したがって、段差部は、RFIDモジュールに金属線6を直接に巻き付ける作業の負担を軽減するとともに、金属線6がずれたりしないように保護している。
金属線6として、銅又はアルミニウム又は鉄のいずれかを主成分とする金属線6は、安価で透磁率が高く良好な外部アンテナとして働くため好適である。また金属線6自身又は外部の金属と接触することで外部アンテナとしての性能が減少するため、外部を被覆してある金属線6を用いることも有効である。図4(b)に示すように、直線状に延びる金属線6の全長Lを150mmから160mm程度とすると、共振周波数が0.86〜0.96GHz付近になり、UHF帯のRFIDタグとして使用する際に最大の通信距離が得られ、好適である。なお、図4(c)に示すように、金属線6は直線状に延びている必要はなく、適切な形状に曲がっていてもよい。
図5は、RFIDタグにおけるRFIDモジュールと金属線6との電磁的な相互作用を説明する図である。図5(a)は、RFIDモジュールの外周面に金属線6が巻き付けられた本実施の形態のRFIDタグにおける電磁的な相互作用を示している。封止材5は、省いている。
リーダからの信号を受けることで、RFIDモジュールの外周面に巻き付けられた金属線6には電流が流れる。その電流によって金属線6周辺には磁束が発生する。発生した磁束はRFIDモジュールのコイル状アンテナに電流を発生させ、それによりICチップには電圧が印加されて動作する。
ここで、RFIDモジュールの外周面に巻き付けられた金属線6とRFIDモジュールのコイル状のアンテナ2が略同一平面内において近接して略同心円状に形成されている。したがって、RFIDモジュールの外周に巻き付けられた金属線6で発生した磁束の効率良くコイル状のアンテナ2に伝わるため、通信距離が長くなる。
図5(b)は、比較のために、RFIDモジュールの外周面の1面に沿って金属線が設置された従来のRFIDタグにおける電磁的な相互作用を示している。この場合には、RFIDモジュールの外周に沿って設置された金属線で発生した磁束の一部のみがコイル状のアンテナ2のアンテナに伝わるため、本実施の形態に比べて効率は低い。
図6は、RFタグにおいて、RFIDモジュールの外周面に巻き付けられた金属線を接着材で取り付けた状態を示す図である。図4に示したようにRFIDタグは、RFIDモジュールの外周面に金属線6を巻き付けた状態で提供されるが、RFIDモジュールに巻き付けられた金属線6をさらに接着剤7によって固定することにより取り付けることができる。例えば、紫外線硬化性の液状の接着剤7を段差部において封止材5及び金属線6に塗布し、紫外線を照射することによって硬化させることもできる。金属線6は、接着剤7によって段差部に取り付けられるようになり、ずれたりすることがなくなる。
接着剤7には、エポキシ樹脂を主成分とする通常の半導体製造に使用されるものを使用することができる。接着剤7は、エポキシ樹脂を主成分とするものに限らず、金属線6の取り付けに適するようなものであれば、他の材料を使用することもできる。
本実施の形態を適用した実施例1のRFIDモジュールの製造方法を説明する。実施例1のRFIDモジュールは、図2に示したように、略直方体の形状を有するRFIDモジュールの側方を取り囲む外周面の4つの面において、下部側面5aが上部側面5bよりも所定距離だけ突出し、外周の方向に沿って延びる階段状の段差部を形成している。下部側面5a及び上部側面は、基材1及び封止材5の厚さ方向に、それぞれ所定の距離にわたって形成されている。
実施例1において、基材1の上面にアンテナ2、ICチップ3等を覆って封止材5で覆うまでの工程は、前述した図1(a)から図(d)までと同様である。まず、図1(a)に示すように、基材1に用いる樹脂基板として、ガラスエポキシ樹脂基材の片面に銅箔を貼り合せた、銅箔付きガラスエポキシ基材(ガラスエポキシ樹脂厚み03mm、銅箔厚み18μm)を準備した。この鋼箔付きガラスエポキシ基材の銅箔をエッチングすることにより、図3に示したようなコイル状のアンテナ2を2mm角の範囲内に形成した。また、同時にICチップ3を搭載するダイパッドを形成した。1枚の基材には約1,400個のコイルアンテナを形成した。
次に、図1(b)に示すように、ICチップ3として、大きさが0.5mm×0.5mm×0.1mm程度、動作周波数が0.86〜0.96GHz付近のものを用いた。このICチップ3を基材1のダイパッド上にダイボンディング材を用いて搭載し、ワイヤボンディングによりアンテナ2とICチップ3とをワイヤ4で直接接続した。次に、図1(d)に示すように、基材1の上面のアンテナ2とICチップ3、ワイヤボンディングのワイヤ4を含めて、封止材5で厚み1mmの厚さで封止した。
図7は、実施例1のダイシングの一連の工程を示す図である。この図7の一連の工程は、前述した図1(e)のダイシングの工程に相当している。図7(a)は、前述の図1(d)に相当し、基材1の上面をアンテナ2、ICチップ3等を覆うように封止材5で封止した状態を示している。
図7(a)のように封止材5で封止された基材1に対し、ダイシング装置を用いて加工を行った。まず、図7(b)に示すように、厚さ300μmのダイヤモンドプレートで、封止材面から深さ600μmで第1のダイシング加工を行った。第1のダイシング加工により、溝31が形成された。溝31は、封止材5内に留まり、基材1には達していない。
次に、図7(c)に示すように、第1のダイシング加工で形成した溝31の中央に沿うように、厚さ50μmのダイヤモンドブレードで第2のダイシング加工を行い、個片に切断した。切断により、溝31の底から基材1の下面に達するギャップ32が形成された。
以上のような図7(b)及び図7(c)のダイシングの加工により、外周部の4つの面に段差部が形成された。外周面の4つの面において、下部側面5aは基材1及び封止材5の厚さ方向に400μmの距離にわたって形成され、上部側面5bは同様に厚さ方向に600μmの距離にわたって形成されている。また、下部側面5aは、上部側面5bに対して120μmの距離にわたり突出している。
実施例1では、図7(b)の第1のダイシング加工及び図7(c)の第2のダイシング加工を両方とも基材1の上面側の同じ位置において厚さの異なるダイヤモンドプレートに交換するだけで実施することができる。したがって、実施例1におけるダイシング加工においては、ダイシング加工の作業の負担を大きくすることなくRFIDモジュールに段差部を形成することができる。
図8は、本実施の形態を適用した実施例2で作製するRFIDモジュールIDの断面図である。図9は、実施例2のRFIDモジュールの外周面に金属線6を巻き付けて作製したRFIDタグを示す図である。実施例2のRFIDモジュールの段差部は、略直方体状の形状を有するRFIDモジュールの外周面の4つの面の内で対向する1対の面において、一つの面において上側の第1の上部側面5dが第1の下部側面5cよりも所定距離だけ突出し、前記一つの面に対向する他の面において下側の第2の下部側面5eが上側の第2の上部側面5fよりも所定距離だけ突出している。前記一つの面における第1の下部側面5c及び第1の上部側面5d、前記他の面における第2の下部側面5e及び第2の上部側面5fは、基材1及び封止材5の厚さ方向に、それぞれ所定の距離にわたって形成されている。前記対向する1対の面に隣接する他の1対の面においても、同様に外周に沿って延びる階段状の段差部が形成されている。
実施例2において、基材1の上面にアンテナ2、ICチップ3等を覆って封止材5で覆うまでの工程は、前述した図1(a)から図(d)までと同様である。まず、図1(a)に示すように、基材1に用いる樹脂基板として、ガラスエポキシ樹脂基材の片面に銅箔を貼り合せた、銅箔付きガラスエポキシ基材(ガラスエポキシ樹脂厚み0.3mm、銅箔厚み18μm)を準備した。この銅箔付きガラスエポキシ基材の銅箔をエッチングすることにより、図3に示したようなコイル状のアンテナ2を2mm角の範囲内に形成した。また、同時にICチップ3を搭載するダイパッドを形成した。1枚の基材には約1,400個のコイルアンテナを形成した。
次に、図1(b)に示すように、ICチップ3として、大きさが0.5mm×0.5mm×0.1mm程度、動作周波数が0.86〜0.96GHz付近のものを用いた。このICチップ3を基材1のダイパッド上にダイボンディング材を用いて搭載し、ワイヤ4ホンティングによりアンテナ2とICチップ3とをワイヤ4で直接接続した。次に、図1(d)に示すように、基材1の上面のアンテナ2とICチップ3、ワイヤボンディングのワイヤ4を含めて、封止材で厚み1mmの厚さで封止した。
図10は、実施例2のダイシングの一連の工程を示す図である。この図10の一連の工程は、前述した図1(e)のダイシングの工程に相当している。図10(a)は、前述の図1(d)に相当し、基材1の上面をアンテナ2、ICチップ3等を覆うように封止材5で封止した状態を示している。
図10(a)のように封止材5で封止された基材1に対し、ダイシング装置を用いて加工を行った。まず、図10(b)に示すように、厚さ150μmのダイヤモンドブレードで、封止材面から深さ700μmで第1のタイシング加工を行った。第1のダイシング加工により、溝33が形成された。溝33は、封止材5内に留まり、基材1には達していない。
次に、図10(c)に示すように、基材1の上面及び下面を反転した。なお、以下では、便宜上、基材1の反転に関わらず、封止材5側を上面、基材1側を下面と称することにする。そして、図10(d)に示すように、第1のダイシング加工で形成した溝33と約100μmずらした位置に沿うように、厚さ150μmのダイヤモンドブレードで基材の下面から上面に向けて探さ700μmで第2のダイシング加工を行い、個片に切断した。切断により、溝31の底から基材1の下面に達するギャップ34が形成された。
以上のような図10(b)から図10(d)までのダイシング加工により、外周部の4つの面に段差部が形成された。段差部は、対向する1対の面において、一つの面において第1の上部側面5dが基材1及び封止材5の厚さ方向に300μmの距離にわたって庇状に形成され、第1の上部側面5dは第1の下部側面5cに対して100μmの距離にわたり突出している。また、前記一つの面に対向する他の面においては、第2の下部側面5eが基材1及び封止材5の厚さ方向に300μmの距離にわたって階段状に形成され、第2の下部側面5eは第2の上部側面5fに対して100μmの距離にわたり突出している。前記対向する1対の面に隣接する他の1対の面においても、同様に外周に沿って延びる庇状又は階段状の段差部が形成されている。
実施例2のRFIDモジュールの外周面に金属線6として、直径0.05mm、長さ160mmのポリウレタン樹脂被覆銅線を巻き付けた。金属線6を巻き付けたRFIDタグにおいては、外周面の1対の面において一つの面では上面側が突出した庇状の段差部が形成され、前記一つの面に対向する他の面においては下面側が突出した階段状の段差部が形成されている。したがって、巻き付けられた金属線6は、庇状の段差部によって上側から支持され、階段状の段差部によって下側から支持されるためにRFIDモジュールに金属線6を直接に巻き付ける作業の負担を軽減とするとともに、金属線6がずれたりしないように保護している。図6に示したように、実施例2のRFIDタグの外周面において、接着剤7を用いて金属線6を段差部に固定してもよい。
1 基材
2 アンテナ
3 ICチップ
4 ワイヤ
5 封止材
6 金属線
7 接着剤
31 溝
32 ギャップ
33 溝
34 ギャップ
2 アンテナ
3 ICチップ
4 ワイヤ
5 封止材
6 金属線
7 接着剤
31 溝
32 ギャップ
33 溝
34 ギャップ
Claims (13)
- 略直方体の形状を有する基材と、
基材の上面に形成されたアンテナと、
基材の上面に設置され、アンテナに電気的に接続され、アンテナと電気的閉回路を形成するICチップと、
ICチップ及びアンテナを覆って基材の上面を封止する封止材と、
を含むRFIDモジュールであって、
RFIDモジュールの側方を取り囲む外周面の内、少なくとも2面が、外周に沿って延びる階段状の段差を有することを特徴とするRFIDモジュール。 - 請求項1に記載のRFIDモジュールであって、階段状の段差は、外周面の一つの面と、前記一つの面に対向する他の面とにおいて、下面側が突出することを特徴とするRFIDモジュール。
- 請求項1に記載のRFIDモジュールであって、階段状の段差は、外周面の一つの面では下面側が突出し、前記一つの面に対向する外周面の他の面では上面側が突出することを特徴とするRFIDモジュール。
- 請求項1から請求項2のいずれか一項に記載のRFIDモジュールであって、アンテナがコイルであるRFIDモジュール。
- 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のRFIDモジュールであって、基材の上面の大きさが25平方mm以下であることを特徴とするRFIDモジュール。
- 請求項2に記載のRFIDモジュールの製造方法であって、
1.略板状の基材の上面に複数のアンテナを形成する工程
2.基材の上面に各々のアンテナに対応するICチップを搭載する工程
3.アンテナと対応するICチップとを電気的に接続する工程
4.ICチップ及びアンテナを覆って基材の上面を封止材にて封止する工程
5.基材を上面側の所定の切削位置で第1の幅で所定の深さまで切削加工する工程
6.基材を前工程の切削位置で第1の幅よりも狭い第2の幅で下面まで切削し、複数のRFIDモジュールに分割するとともに、RFIDモジュールの外周面に階段状の段差部を形成する工程
を含むことを特徴とするRFIDモジュールの製造方法。 - 請求項3に記載のRFIDモジュールの製造方法であって、
1.略板状の基材の上面に複数のアンテナを形成する工程
2.基材の上面に各々のアンテナに対応するICチップを搭載する工程
3.アンテナと対応するICチップとを電気的に接続する工程
4.ICチップ及びアンテナを覆って基材の上面を封止材にて封止する工程
5.基材を上面側及び下面側の一方の第1の切削位置で所定の探さまで第1の切削加工をする工程
6.基材を上面側及び下面側の他方において第1の切削位置と所定の距離をずらし、かつ、第1の切削加工と深さ方向に重複する深さで第2の切削を行い、複数のRFIDモジュールに分割するとともに、RFIDモジュールの外周面に階段状の段差部を形成する工程
を含むことを特徴とするRFIDモジュールの製造方法。 - 請求項6又は請求項7に記載のRFIDモジュールの製造方法であって、切削加工する切削手段は回転ブレード又はレーザ光であることを特徴とするRFIDモジュールの製造方法。
- 略直方体の形状を有する基材と、基材の上面に形成されたアンテナと、基材の上面に設置され、アンテナに電気的に接続され、アンテナと電気的閉回路を形成するICチップと、ICチップ及びアンテナを覆って基材の上面を封止する封止材と、とを含むRFIDモジュールと、
RFIDモジュールの側方を取り囲む外周面に少なくとも一部を巻き付けたワイヤ状のブースターアンテナと、
を含むRFIDタグであって、
RFIDモジュールの外周面の内、少なくとも2面が、外周に沿って延びる階段状の段差を有し、ブースターアンテナの少なくとも一部は段差部に外周に沿って延びるように巻き付けられていることを特徴とするRFIDタグ。 - 請求項9に記載のRFIDタグであって、ブースターアンテナの少なくとも一部は段差部に樹脂製の接着剤で取り付けられていることを特徴とするRFIDタグ。
- 請求項9又は10に記載のRFIDタグの製造方法であって、
1.略板状の基材の上面に複数のアンテナを形成する工程
2.基材の上面に各々のアンテナに対応するICチップを搭載する工程
3.アンテナと対応するICチップとを電気的に接続する工程
4.ICチップ及びアンテナを覆って基材の上面を封止材にて封止する工程
5.基材を上面側の所定の切削位置で第1の幅で所定の深さまで切削加工する工程
6.基材を前工程の切削位置で第1の幅よりも狭い第2の幅で下面まで切削し、複数のRFIDモジュールに分割するとともに、RFIDモジュールの外周面に階段状の段差を形成する工程
7.分割されたRFIDモジュールの段差部に、所定の長さのワイヤ状のブースターアンテナの少なくとも一部を巻き付ける工程
を含むことを特徴とするRFIDタグの製造方法。 - 請求項9又は10に記載のRFIDタグの製造方法であって、
1.略板状の基材の上面に複数のアンテナを形成する工程
2.基材の上面に各々のアンテナに対応するICチップを搭載する工程
3.アンテナと対応するICチップとを電気的に接続する工程
4.ICチップ及びアンテナを覆って基材の上面を封止材にて封止する工程
5.基材を上面側及び下面側の一方の第1の切削位置で所定の探さまで第1の切削加工をする工程
6.基材を上面側及び下面側の他方において第1の切削位置と所定の距離をずらし、かつ、第1の切削加工と深さ方向に重複する深さで第2の切削を行い、複数のRFIDモジュールに分割するとともに、RFIDモジュールの外周面に階段状の段差部を形成する工程
7.分割されたRFIDモジュールの段差部に、所定の長さのワイヤ状のブースターアンテナの少なくとも一部を巻き付ける工程
を含むことを特徴とするRFIDタグの製造方法。 - 請求項11又は12に記載のRFIDタグの製造方法であって、7の工程の後に、
8.ワイヤ状のブースターアンテナの少なくとも一部を巻き付けた部分に、液状の接着剤を塗布し、硬化する工程
をさらに含むことを特徴とするRFIDタグの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017209137A JP2019082797A (ja) | 2017-10-30 | 2017-10-30 | Rfidモジュール及びrfidタグ並びにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2017209137A JP2019082797A (ja) | 2017-10-30 | 2017-10-30 | Rfidモジュール及びrfidタグ並びにその製造方法 |
Publications (1)
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JP2017209137A Pending JP2019082797A (ja) | 2017-10-30 | 2017-10-30 | Rfidモジュール及びrfidタグ並びにその製造方法 |
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JP (1) | JP2019082797A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021100764A1 (ja) | 2019-11-19 | 2021-05-27 | 株式会社島精機製作所 | 複合糸及びその製造方法 |
-
2017
- 2017-10-30 JP JP2017209137A patent/JP2019082797A/ja active Pending
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---|---|---|---|---|
WO2021100764A1 (ja) | 2019-11-19 | 2021-05-27 | 株式会社島精機製作所 | 複合糸及びその製造方法 |
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