CN103903046B - 用于物体识别的应答器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于物体识别的应答器，所述应答器包括至少一个用于储存信息的半导体部件（36）及至少一个用于将所述信息与外部单元进行通信的天线（11），所述天线（11）由电路板（7）上的导体形成，并且所述半导体部件（36）安装在电路板（7）上，所述电路板（7）被包含在外壳（2）中，且本发明涉及通用类型的制造方法。为了改善应答器对有害外部影响（例如高温）的抵抗能力并为了延长应答器的寿命周期，本发明教导将所述半导体部件（36）包含在被气密地密封并固定于电路板表面（12，13）上的包罩（18）中。

Description

用于物体识别的应答器及其制造方法
技术领域
本发明涉及用于物体识别的应答器，所述应答器包括至少一个用于储存信息的半导体部件、以及至少一个用于与将所述信息与外部单元进行通信的天线，所述天线由电路板上的导体形成，且所述半导体部件安装在所述电路板上，其中所述电路板被包含在外壳中。本发明还涉及这种应答器的制造方法。
背景技术
这种应答器通常在射频范围中操作，且经常称作缩写词RFID标签。RFID标签在许多行业中的广泛使用(例如，用于在生产线、仓库等中追踪物体)使得需要改善其关于耐热性、污染保护及机械强固性的性能及可靠性。尤其在汽车工业领域中，需要能抵抗200℃与220℃之间的升高温度的RFID标签。
后一问题已在欧洲专利申请EP2348461A1中得以解决。该申请为此披露了一种具有由高温塑料及包覆模制的顶部部分组成的外壳的RFID标签。在外壳内布置有电路板，该电路板具有以集成电路形式放置在该电路板上的半导体部件，并在两侧上具有可压缩的高温织物薄层。以此方式可以实现对RFID标签内电路板热绝缘及压缩性的改善。
然而，在这种RFID标签中最为敏感的部件是集成电路。需要更多专门手段来保护该薄弱点免受不利的外部冲击(例如高温及污染)。此外，薄织物层仅可以为内部电子部件提供对抗机械作用力的相对弱的保护。
发明内容
因此，本发明的目的在于，补救至少一个上述缺陷，并提供在开篇部分提及的那种应答器及相应的制造方法，从而改善应答器对有害外部影响(例如高温)的抵抗能力和/或应答器的长寿命周期。
因此，本发明提出：所述半导体部件被包含在气密地密封的包罩中，所述包罩固定电路板表面上。包罩可为半导体部件提供保护，使其免受对应答器的外部冲击，并可有助于延长其寿命周期。具体而言，通过提供这种包罩，可有利地减少半导体部件的半导体晶体处及半导体部件配线上的热退化和/或腐蚀效果。在相应的制造方法中，半导体部件被插入气密地密封的包罩中，且所述包罩被固定在电路板表面上。在下文中，含有至少一个半导体部件的气密地密封的包罩被称为包罩。
在本上下文中，术语“半导体部件”具体指代半导体装置，例如晶体管或二极管，且更普遍地指代利用其中所含半导体材料的电子属性的任何其他部件。在优选构造中，术语“半导体部件”指代包括一个或更多个半导体装置的集成电路。
随后描述了对于应答器抵抗能力和/或耐久性进一步改善的各种特征，所述特征可相应地应用于应答器及其制造方法。
优选地，包罩处于真空下，或填充有惰性气体，且包罩被气密地密封以维持惰性或真空氛围。以此方式，可实现对抗腐蚀及外部污染的良好保护，且可改善应答器在暴露于高温及热循环的情况下的操作寿命及可靠性。优选地，包罩填充有氮气以提供惰性氛围。或者，可在包罩内施加真空氛围。
优选地，包罩包括盖。该盖可用来定界出包罩内的气密地密封体积和/或提供对半导体部件的额外外部机械保护。更优选地，所述盖是金属的或陶瓷的。金属的或陶瓷的盖提供了简单安装连同良好保护和/或气密地密封的优点。
优选地，包罩包括支撑区段，该支撑区段的一侧上固定有半导体部件，而该支撑区段的相对侧固定到电路板。优选地，构成支撑区段的材料与电路板的热膨胀(尤其是电路板的机械温度系数)相匹配，匹配偏差至多为50ppm/℃、更优选地至多为10ppm/℃。温度系数的匹配可用于在增加的操作温度下防止应答器因热循环而引发损伤。
术语“机械温度系数”(也被称为热膨胀系数或热膨胀线性系数)应理解为在温度改变1k时相应机械尺寸的相对变化。
优选地，至少在应答器的预期操作温度范围上设置包罩支撑区段与电路板之间的温度系数匹配。所述温度范围例如可以包括至少为180℃、更优选地至少为250℃的温度上限值和/或至多为0℃、更优选地至多为－25℃的温度下限值。优选地，相应的温度系数在所述预期温度范围上基本恒定。
优选地，包罩材料唯独包括无机材料，例如陶瓷、金属和/或玻璃。用于实现包罩支撑区段与电路板之间的有利热膨胀匹配的特别优选材料包括陶瓷，其设在包罩的支撑区段上。更优选地，至少包罩的支撑区段完全由陶瓷构成。
适用于电路板的材料包括耐热塑料、陶瓷、玻璃及涂漆金属(enameled metal)。用于与包罩支撑区段进行热膨胀匹配的优选电路板材料包括耐热聚酰亚胺。更优选地，使用聚－(二苯醚)－均苯四甲酰亚胺(poly-(diphenyl oxide)-pyromellitimide)(或poly(4,4’–oxydiphenylene-pyromellitimide))。所述材料也被称为且所述材料提供了以下优点：在大的温度范围(例如从低于－200℃至400℃)上的适用性、无可燃性和无熔化点。优选地，电路板还包括增强材料(优选为玻璃材料)，以提供更合适的热膨胀及更高的机械稳定性。
优选地，基本上仅无机部件被设置在电路板上和/或在包罩内。更优选地，不在电路板上和/或包罩内设置合成或塑料部件。更优选地，唯独陶瓷和/或半导体和/或金属部件设置在金属板上和/或包罩内。优选地，电路板本身仅由耐热材料部件构成。优选地，连接电路板上的部件的电导体至少部分地附接于电路板的表面上，并镀有贵金属，优选地为金。
优选地，由印刷在电路板上的导体形成天线。与线圈相比，用印刷电路板可以提供以下优点：可避免因绝缘体在高温下退化而引发的短路。优选地，在印刷天线前，对电路板加以浸渍以实现高温下的高稳定性及可靠性。
优选地，相对于电路板设有天线的一侧，包罩被安装在电路板的相对侧上。优选地，天线围绕电路板的外部分延伸以最大化其有效长度。优选地，包罩被安装在天线下方在电路板的相对侧上，以降低天线与被包含于包罩中的半导体部件之间的连接长度。
优选地，在电路板上设置用于使半导体部件与天线接触的接触电路。优选地，包罩布置在接触电路之上。优选地，接触电路基本上通过印刷在电路板上的导体形成。
为将被包含在包罩中的半导体部件与电路板进行电连接，包罩优选地包括至少两个与电路板上的导体电连接的连接垫。具体而言，包罩底部上与包罩内的接触垫电接触的相应触点优选地附接到电路板上的相应触点。
优选地，半导体部件的至少一个触点与包罩的相应连接垫之间的电连接通过热压接合(thermocompression bonding)来建立。优选用金丝作为连接件。优选地，至少一个连接垫包括金的金属化层。这些关于半导体部件与电路板电连接的措施可进一步有助于改善应答器、包罩及被包含于其中的半导体部件的耐高温性。另外，使用单一类型的金属可以降低在金属零件接合处的离子迁移效应。
为进一步改善机械稳定性及有助于进一步的制造步骤，电路板优选地固定在载体板上。载体板优选地包括用于接纳包罩的凹槽，从而提供对半导体部件的额外保护。优选地，载体板包括用于与电路板接合以提供第一机械固定的表面结构。优选地，载体板包括液晶聚合物(LCP)。优选地，载体板是用纤维增强。举例来说，玻璃纤维含量为10％至20％、更优选地约为15％的合成物可带来良好的机械稳定性。
优选地，电路板由模制化合物加以包覆模制。模制化合物可提供对电路板的封装以实现对抗温度、污染及机械冲击的保护。此外，由于高温下气体的存在，模制化合物可防止或延迟金属零件(尤其是金属连接件)的氧化。优选地，施加挠性的模制化合物。模制优选地为热塑性化合物。优选地，模制化合物基本由与载体板相同的材料构成。
优选地，在电路板被机械固定于载体板上之后，用模制化合物对电路板进行包覆模制。优选地，模制化合物在电路板表面的至少一部分上及在载体板表面的至少一部分上延伸。因此，模制化合物可提供电路板到载体板的额外固定。更优选地，模制化合物基本在电路板的一侧上在电路板的整个表面上延伸。
优选地，模制化合物在设有天线的电路板一侧上延伸。以此方式，模制化合物可提供天线到电路板的额外固定。这种额外固定尤其在高温下是有益的，在所述高温下，其他固定处(例如，由印刷在电路板上的导体形成的天线)可趋于断开连接。
优选地，电路板在一侧上由模制化合物完全包围，并在相对侧上由载体板完全包围。模制化合物和/或载体板还优选地围绕电路板的侧向边缘。更优选地，模制化合物基本上完全围绕电路板及载体板。以此方式，包含有电路板的包罩可基本上仅由模制化合物形成，或由模制化合物及载体板形成。
然而，在包覆模制工序期间对电路板施加的强作用力会使包罩从电路板断裂。为了避免包罩断裂，在进行包覆模制之前，优选地在电路板表面上围绕包罩安置保护帽。接着，保护帽优选地与包罩一起插入载体板的相应凹槽中。
优选地，保护帽被放置在电路板上，从而使得让半导体部件接触天线的接触电路以及被安置在接触电路上的包罩完全由保护帽包围。此举可提供对包罩内半导体部件的额外保护，并提供对接触电路的额外保护。因此，电路板上的接触电路可侧向地突出超过包罩的邻接表面。
优选地，保护帽是金属的。为提供第一机械固定，保护帽优选地包括固定突起部，所述固定突起部接合在电路板表面上的相应接合槽中。
优选地，保护帽的内体积超过被包含于其中的包罩体积。这可有助于防止对保护帽内所含部件的热膨胀应力。
优选地，在保护帽的未由包罩占据的内体积中布置有体积填充物。体积填充物优选地由在空间上延伸的物体构成。优选地，体积填充物包括合成的含氟聚合物，更优选地为聚四氟乙烯(PTFE)(还被称为)。以此方式，尤其在包覆模制工序期间作用于保护帽上的强作用力可因内部体积填充物的存在而抵消，从而可以防止保护帽弯曲。
优选地，外壳由两片组成。更优选地，外壳基本由载体板及电路板的包覆模制构成。优选地，外壳具有环形形状，以便与对应答器的形状及大小的工业需求相对应，从而允许将应答器简便地附接到相关联物体。相应地，电路板和/或载体板优选地为环状形状。
附图说明
下文借助优选实施例并参考图示本发明进一步属性及优点的附图来更详细地解释本发明。附图、说明书及权利要求书包括组合的众多特征，但本领域技术人员还可以单独地预想并以其它适当组合使用所述特征。在附图中：
图1为根据本发明的应答器的透视图；
图2为从上视角看到的、没有包覆模制件的图1所示应答器的分解图；
图3为从下视角看到的、没有包覆模制件的图1所示应答器的分解图；
图4为图1所示应答器的电路板的底视图；
图5为图4所示电路板的顶视图；
图6为图5所示电路板沿VI的剖视图；
图7为图1所示应答器的载体板的剖视图；
图8为图6所示电路板与图7所示载体板的组件的剖视图；
图9为图1所示应答器的剖视图；
图10为半导体部件包罩在没有盖的情况下的顶视图；
图11为图10所示包罩在包括盖的情况下的顶视图；
图12为图10及图11所示包罩沿XII的剖视图。
具体实施方式
图1示出了包括环状外壳2的应答器1，所述外壳在其中心区域中具有通孔4。通孔4包括渐缩的上部分5及具有恒定直径的下部分6。通孔4可用于利用螺丝或类似固定装置来帮助将应答器1附接到相关联的物体。外壳2在外径向区段处的表面材料通过包覆模制模制化合物3构成。包覆模制件3为热塑性化合物。外壳2在邻接通孔4的内径向区段处的表面材料由液晶聚合物(LCP)构成，所述液晶聚合物用体积含量大约为15％的玻璃纤维增强。
图2及图3以分解图描绘出应答器1除了包覆模制件3之外的构成零件。应答器1包括电路板7及载体板8。电路板7为具有中心圆形切口9及四个较小的圆形切口10的圆形板，这四个较小的圆形切口10彼此等距离地间隔开，且与中心切口8等距离地间隔开。电路板7的材料由聚(二苯醚)－均苯四甲酰亚胺(也被称为)构成，该材料用玻璃纤维增强。
天线11被印刷在电路板7的上表面12上。天线11为基本上沿螺旋形路线延伸的、宽度均匀的导体条。因此，天线11包括多个大致圆形的、相互连接的导体回路，例如五到十个彼此邻近的导体回路。天线11在电路板7上表面12的外径向三分之一上延伸。导体材料为金。
接触电路14被印刷在电路板7的下表面13上。接触电路14包括与天线11材料相同的导体。接触电路14布置在电路板7下表面13的外径向部分处，与上表面12的上面延伸有天线11的部分相对。经由延伸穿过电路板7的连接件，接触电路14与天线11电互连。
接触电路14在其中心部分处包括接触区域15，半导体部件可安装在该接触区域上，使得能够在天线11与半导体部件之间建立电连接。接触电路14进一步包括侧向地突出超过(protrude over)接触区域15的电路元件16。接触电路14被电路板7下表面13上的凹陷部17环绕。
含有半导体部件的包罩18安装在接触区域15上。包罩18在其底部处包括触点，这些触点与接触区域15上的相应导体电连接。以此方式，经由接触电路14在天线11与包罩18内的半导体部件之间建立电连接。因此，侧向电路元件16侧向地突出超过包罩18的底表面。
在其底部处具有闭合盖的柱形保护帽19被放置在凹陷部17内。因此，接触电路14及安置在接触电路14上的包罩18被完全包围在保护帽19内。通过在保护帽19上端处的、紧密地安装于凹陷部17中的相应接合槽21内的固定突起部20来提供对保护帽19在凹陷部17内的额外锚固。对保护帽19的额外固定可通过在接触电路14上焊接(soldering)来提供。保护帽19的材料是金属的，从而提供对接触电路14及包罩18的强固覆盖。
体积填充物22布置在保护帽19内，并基本上填满保护帽19的未由包罩18占据的内体积。体积填充物22为环状间隔件，具有基本上匹配包罩18的尺寸的内孔。体积填充物22的材料为聚四氟乙烯(PTFE)(也被称为)，其允许在包覆模制工序期间抵消对柱形保护帽施加的作用力。
载体板8为圆形板，其具有基本上对应于电路板7尺寸及形状的上表面23，其中载体板8的半径略微大于电路板7的半径。载体板8的厚度至少为电路板7的厚度的两倍。在载体板8上表面23的中心区域处有围绕通孔4的渐缩上部分5的环状凸出部24。中心凸出部24的外圆周基本上匹配电路板8的中心切口9的内圆周。
围绕中心凸出部24的外圆周布置有数个卡接凸出部25。卡接凸出部25在其围绕中心凸出部24放置时与电路板8的中心切口9的内圆周接合。此外，在载体板8的上表面23上设有四个旁侧凸出部26。旁侧凸出部26与中心凸出部24等距离地间隔开，且具有基本上与电路板7圆形切口10的内圆周相匹配的外圆周。以此方式提供了电路板7在载体板8上的额外固定。
载体板8的上表面23进一步包括用于当电路板7被安装在载体板8上时接纳保护帽19的圆形凹槽27。除了在上表面23上的中心凸出部24、卡接凸出部25及旁侧凸出部26的相应位置处的数个通孔6、29、30以外，载体板8的下表面28基本上是平坦的。载体板8的材料由用体积含量大约为15％的玻璃纤维增强的液晶聚合物(LCP)构成。
图4示出了电路板7的下表面13，此时包罩18被安装在接触电路14的接触区域15上，并且保护帽19包围住包罩18、体积填充物22及接触电路14。图5示出了电路板7的其上印刷有天线11的上表面12。图6示出了根据图5中的VI的电路板7的剖视图。在图7中示出了载体板8的相应剖视图。
接下来要详细说明制造上文描述的应答器1的方法：首先，将天线11及接触电路14印刷在电路板13的相应上表面12及下表面13上。然后，将包罩18的底部触点焊接至接触电路14的接触区域15上的相应连接垫，以使得包罩18的内部半导体部件与天线11电接触。包罩18借助于焊接固定在电路板13的下表面13上。
在下一步骤中，将体积填充物22围绕包罩18安置在接触电路14之上，且将保护帽19围绕接触电路14放置在凹陷部17内。保护帽19在此位置的额外固定通过将固定突起部20插入接合槽21内并将保护帽19焊接至电路板13的下表面13来提供。以此方式，获得如图4至图6中所示的电路板7。
在接下来的步骤中，如图8中以剖视图所示地，电路板7的下表面13放置在载体板8的上表面23上。载体板8的中心凸出部24及卡接凸出部25插入电路板7的中心切口9中，以使得中心凸出部24及卡接凸出部25突出超过电路板7的上表面12。卡接凸出部25在电路板7的内圆周处接合，提供对电路板7的固定以防止其相对于载体板8的上表面23平移移动。载体板8的旁侧凸出部26插入电路板7的较小切口10中，提供对电路板7的固定以防止其相对于载体板8的上表面23的旋转移动。电路板7的下表面13上的保护帽19基本上填满在载体板8的上表面23处的圆形凹槽27的体积。
在后续步骤中，图8所示布置用模制化合物3加以包覆模制，如图9中以剖视图所示。包覆模制件3从突出的中心凸出部24及卡接凸出部25延伸越过电路板7的上表面12越过电路板7及载体板8的侧向边缘直至载体板8的下表面28的外径向区段。以此方式，载体板8借助于构成电路板7外壳2的载体板8及包覆模制件3完全地包围住。包覆模制件3还可被施加成完全地围绕载体板8及电路板7。
包覆模制件3提供对电路板7上表面12的保护。因此，被印刷在上表面12上的天线11因包覆模制件3被直接施加于顶部上而牢牢地固定于其在上表面的位置中，在因高温影响而使得导体印刷脱离接合的情况下更是如此。包括包罩18内的半导体部件在内的更多敏感部件因其在保护帽19中的布置而受到更多的保护以抵抗温度、污染及机械冲击的外部影响。这种保护措施因保护帽19位于载体板8与其上具有包覆模制件3的电路板7之间且含有用于额外保护的体积填充物22而得以进一步增强。在包覆模制工序期间，在包覆模制期间通常发生的高压冲击带来将包罩18从其焊接扯脱的风险时，保护帽19已充当了对其中所含部件的保护件。
图10描绘包罩18，其中包罩18上的盖32(如图11中所示)被移除，以便说明包罩18的内部构造。包罩18包括陶瓷主体31。通过平坦的支撑区段33形成陶瓷主体31的基座。外侧壁34竖直地定界出包罩18中的内体积35。陶瓷主体31具有大致正方形的横截面。
支撑区段33用作半导体装置36尤其是集成电路(IC)的支撑件。集成电路36被固定在支撑区段33的上表面上。第一连接垫43及第二连接垫44被布置在支撑区段33上紧邻集成电路36。连接垫43、44包括金的金属化层。集成电路36通过相应的金丝52、54连接到连接垫43、44。
图11描绘包罩18，其中盖32被附接在包罩18之上。盖32是金属的，并在完成集成电路36的整体布线后被施加至包罩18上。盖32的金属组成适于简便安装，并可提供对包罩18的内体积35的良好机械保护及紧密密封。
图12展示图11所示包罩18在图11所示连接垫43、44上的金丝52、54的附接位置处的横截面图。金丝53、54经由热压接合部55、56附接到连接垫43、44的金属化金层。以此方式能够进一步改善对加热引起的退化及腐蚀的抵抗能力。
连接垫43、44电连接到支撑区段33下表面上的相应底部触点57、59。包罩18固定在被印刷于电路板7上的接触电路14的接触区域15上。因此，底部触点57、59通过高温焊料附接到接触区域15上的相应触点。以此方式提供了包罩18在电路板7上的耐蚀耐热的良好固定。在接触电路14周围施加体积填充物22及保护帽19之后，对电路板7上集成电路36的保护(在应答器1的高温操作期间)得以进一步改善。
在将包罩18固定于电路板7之后，基本上仅包罩18的支撑区段33与电路板7的下表面13直接接触。因此，由于电路板7及包罩18的有利材料选择，可有利地匹配包罩18与电路板7之间的热膨胀。
包罩18的内空间35填充有氮气。由于设在陶瓷主体31与金属盖32之间的紧密密封，可在相对长的时期内维持内空间35内的惰性氛围。惰性氛围35带来的进一步改善是对腐蚀、污染及热引发退化效应的避免，并有助于延长应答器1的寿命。
根据上文的描述，对本领域技术人员而言，在不脱离仅由权利要求书界定的本发明保护范围的情况下对本发明应答器的众多修改是明显的。

Claims (18)

1.一种用于物体识别的应答器，所述应答器包括至少一个用于储存信息的半导体部件(36)、以及至少一个用于将所述信息与外部单元进行通信的天线(11)，所述天线(11)由电路板(7)上的导体形成且所述半导体部件(36)被安装在所述电路板(7)上，所述电路板(7)被包含在外壳(2)中，其中，所述半导体部件(36)被包含在包罩(18)中，所述包罩被气密地密封并固定于所述电路板(7)的表面(12，13)上，其特征在于，所述包罩(18)包括支撑区段(33)，该支撑区段的一侧上固定有所述半导体部件(36)，并且该支撑区段的相对侧被固定至所述电路板(7)，构成所述支撑区段(33)的材料与所述电路板(7)的温度系数相匹配，匹配偏差小于50ppm/℃。
2.根据权利要求1所述的应答器，其特征在于，所述包罩(18)处于真空下或填充有惰性气体，且所述包罩(18)被气密地密封以维持惰性氛围(35)。
3.根据权利要求1所述的应答器，其特征在于，所述包罩(18)由一种或更多种无机材料构成。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的应答器，其特征在于，相对于所述电路板(7)上设有所述天线(11)的那一侧，所述包罩(18)被安装在所述电路板(7)的另一侧上。
5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的应答器，其特征在于，所述包罩(18)包括至少两个与所述电路板(7)上的导体电连接的连接垫(43，44)，所述半导体部件(36)电连接到所述连接垫(43，44)，其中所述连接垫(43，44)包括金的金属化层。
6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的应答器，其特征在于，所述电路板(7)包括耐热聚酰亚胺。
7.根据权利要求1至3中的任意一项所述的应答器，其特征在于，所述电路板(7)被固定在载体板(8)上，所述载体板(8)包括用于接纳所述包罩(18)的凹槽(27)。
8.根据权利要求7所述的应答器，其特征在于，所述载体板(8)由至少一种无机材料构成。
9.根据权利要求1至3中的任意一项所述的应答器，其特征在于，所述电路板(7)通过模制化合物(3)加以包覆模制。
10.根据权利要求7所述的应答器，其特征在于，所述外壳(2)由模制化合物(3)和/或所述载体板(8)构成。
11.根据权利要求1至3中的任意一项所述的应答器，其特征在于，在所述电路板(7)的所述表面(12，13)上围绕所述包罩(18)布置有保护帽(19)。
12.根据权利要求11所述的应答器，其特征在于，在所述电路板(7)上设有用于使所述半导体部件(36)接触所述天线(11)的接触电路(14)，所述包罩(18)被布置在所述接触电路(14)之上，其中所述接触电路(14)侧向地突出超过所述包罩(18)的邻接表面，并且所述接触电路(14)被包围在所述保护帽(19)中。
13.根据权利要求11所述的应答器，其特征在于，在所述保护帽(19)的内体积中布置有体积填充物。
14.根据权利要求1至3中的任意一项所述的应答器，其特征在于，所述半导体部件为集成电路。
15.根据权利要求1所述的应答器，其特征在于，构成所述支撑区段(33)的材料与所述电路板(7)的温度系数相匹配的匹配偏差小于10ppm/℃。
16.根据权利要求6所述的应答器，其特征在于，所述电路板(7)包括聚－(二苯醚)－均苯四甲酰亚胺。
17.根据权利要求8所述的应答器，其特征在于，所述无机材料为液晶聚合物。
18.一种制造用于物体识别的应答器的方法，其中，提供至少一个用于储存信息的半导体部件(36)和至少一个用于将所述信息与外部单元进行通信的天线(11)，其中所述天线(11)通过在电路板(7)上设置导体来形成，所述半导体部件(36)被安装在所述电路板(7)上，且所述电路板(7)被包含在外壳(2)中，其中，将所述半导体部件(36)插入被气密地密封的包罩(18)中，并将所述包罩(18)固定在所述电路板(7)的表面(12，13)上，其特征在于，所述包罩(18)包括支撑区段(33)，该支撑区段的一侧上固定有所述半导体部件(36)，并且该支撑区段的相对侧被固定至所述电路板(7)，构成所述支撑区段(33)的材料与所述电路板(7)的温度系数相匹配，匹配偏差小于50ppm/℃。
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