JPS62150861A - ソケツト - Google Patents
ソケツトInfo
- Publication number
- JPS62150861A JPS62150861A JP29066185A JP29066185A JPS62150861A JP S62150861 A JPS62150861 A JP S62150861A JP 29066185 A JP29066185 A JP 29066185A JP 29066185 A JP29066185 A JP 29066185A JP S62150861 A JPS62150861 A JP S62150861A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- semiconductor device
- terminal
- contact pins
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、半導体装置の試験技術、特に面付は実装型の
半導体装置に適用して有効な試験技術に関するものであ
る。
半導体装置に適用して有効な試験技術に関するものであ
る。
現在、半導体チップのパフケージとしてデュアル・イン
ライン・パッケージ（ＤＩＰ）が主流となっているが、
多ビン化及び高密度実装の要求から、面付は実装型のパ
ッケージ（例えば、フラットパッケージ、チップキャリ
ヤ等）を使用する場合が多（なってきている。ところが
、面付は実装型のパッケージは、ＤＩＰ型とはリード形
状がまったく異なっていたり、あるいはリードレスであ
ったりするため、そのリード形状（リードレスである場
合にはリードに変わる導電層）に適した搬送手段および
測定手段が必要となる。したがって、リード形状に応じ
て専用のハンドラが必要となり、膨大なコストとなって
しまう問題がある。また、たとえ専用ハンドラを用いた
としても、面付は実装型の半導体装置は多ピンでしかも
一般的に肉厚が非常に薄く、前記半導体装置を収納して
いるローダ部から測定部へ搬送するまでに屈曲してしま
うという問題があった。なお、ハンドラについては日経
マグロウヒル社発行日経マイクロデバイス１９８５年１
１月号ｐ、１４５〜１５１に詳細に説明されている。
ライン・パッケージ（ＤＩＰ）が主流となっているが、
多ビン化及び高密度実装の要求から、面付は実装型のパ
ッケージ（例えば、フラットパッケージ、チップキャリ
ヤ等）を使用する場合が多（なってきている。ところが
、面付は実装型のパッケージは、ＤＩＰ型とはリード形
状がまったく異なっていたり、あるいはリードレスであ
ったりするため、そのリード形状（リードレスである場
合にはリードに変わる導電層）に適した搬送手段および
測定手段が必要となる。したがって、リード形状に応じ
て専用のハンドラが必要となり、膨大なコストとなって
しまう問題がある。また、たとえ専用ハンドラを用いた
としても、面付は実装型の半導体装置は多ピンでしかも
一般的に肉厚が非常に薄く、前記半導体装置を収納して
いるローダ部から測定部へ搬送するまでに屈曲してしま
うという問題があった。なお、ハンドラについては日経
マグロウヒル社発行日経マイクロデバイス１９８５年１
１月号ｐ、１４５〜１５１に詳細に説明されている。
本発明の目的は、面付は実装型の半導体装置の試験を容
易にてぎうる技術を提供することである。
易にてぎうる技術を提供することである。
一本発明の目的は、面付は実装型の半導体装置を既存の
ＤＩＰ型半導体装置を試験するのと同様な装置を用いて
試験できうるソケットを提供することである。
ＤＩＰ型半導体装置を試験するのと同様な装置を用いて
試験できうるソケットを提供することである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な％徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば下記のとおりである、丁なわち、Ｄ
ＩＰ状にコンタクトピンが形成されたソケットに、面付
は実装型の半導体装置を収納し、前記半導体装置の外部
端子とコンタクトピンな電気的に接続するようにするこ
とにより、搬送や測定などをＤＩＰ型の半導体装置と同
様に処理できるものである。
を簡単に説明すれば下記のとおりである、丁なわち、Ｄ
ＩＰ状にコンタクトピンが形成されたソケットに、面付
は実装型の半導体装置を収納し、前記半導体装置の外部
端子とコンタクトピンな電気的に接続するようにするこ
とにより、搬送や測定などをＤＩＰ型の半導体装置と同
様に処理できるものである。
〔実施例１〕
第１図は本発明の一実施例であるソケットの斜視図、第
２図は第１図のＩ−１［線断面図である。
２図は第１図のＩ−１［線断面図である。
以下、図面を用いて詳細に説明する。１は例えば樹脂性
のソケット本体で、はぼその中央部には面付は実装型の
半導体装置、例えばＰＬＣＣ（プラスチック・リード付
きチップキャリア）２を収容するための凹部３が形成さ
れている。前記凹部３内にはＰＬＣＣ２の外部端子４と
弾性的に接触する接続端子５ａが突田している。５ｂは
外部装置（例えば、試験装置の測定部あるいはプリント
基板等）と接続するために、ＤＩＰ状にソケット本体１
から突出したコンタクトピンで、４ 電体５ ｃを介し
て接続端子５ａと電気的に接続している。
のソケット本体で、はぼその中央部には面付は実装型の
半導体装置、例えばＰＬＣＣ（プラスチック・リード付
きチップキャリア）２を収容するための凹部３が形成さ
れている。前記凹部３内にはＰＬＣＣ２の外部端子４と
弾性的に接触する接続端子５ａが突田している。５ｂは
外部装置（例えば、試験装置の測定部あるいはプリント
基板等）と接続するために、ＤＩＰ状にソケット本体１
から突出したコンタクトピンで、４ 電体５ ｃを介し
て接続端子５ａと電気的に接続している。
なお、本実施例では接続端子５ａ、導電体５ｃ。
コンタクトピン５ｂは一体形成となっている。６はソケ
ット本体１の蓋であり、突起７にてＰＬＣＣ２の上部を
押圧した状態で維持できるようにロック機構８ａ、８ｂ
が設けられている。
ット本体１の蓋であり、突起７にてＰＬＣＣ２の上部を
押圧した状態で維持できるようにロック機構８ａ、８ｂ
が設けられている。
〔実施例２〕
第３図は本発明の一実施例であるソケットの断面図であ
る。図において、９は樹脂等で形成されたソケット本体
で、その中央部にはＬＣＣ（リードレス・チップキャリ
ア）１０を収容するための凹部１１が形成されている。
る。図において、９は樹脂等で形成されたソケット本体
で、その中央部にはＬＣＣ（リードレス・チップキャリ
ア）１０を収容するための凹部１１が形成されている。
このソケット本体９の側部にはコンタクトピン１２が接
続されており、導電体１３を介しＬＣＣＩＯの外部端子
１４と接触する接続端子１５と電気的に接続している。
続されており、導電体１３を介しＬＣＣＩＯの外部端子
１４と接触する接続端子１５と電気的に接続している。
なお、接続端子１５は外部端子１４が形成されている江
み１６と弾性的に嵌合し、前記外部端子１４と弾性をも
って接触するようになっている。１７は蓋、１８はＬＣ
ＣＩＯを押圧して外部端子１４と接続端子１５の接触を
良好にするために設けた突起である。
み１６と弾性的に嵌合し、前記外部端子１４と弾性をも
って接触するようになっている。１７は蓋、１８はＬＣ
ＣＩＯを押圧して外部端子１４と接続端子１５の接触を
良好にするために設けた突起である。
次に〔本実施例２〕のソケットを例に作用について説明
する。ＬＣＣｌ ０をソケット本体９内に収納して蓋１
７を締め、各外部端子１４とコンタクトピン１２とを導
電体１３及び接続端子１５を介して電気的に接続する。
する。ＬＣＣｌ ０をソケット本体９内に収納して蓋１
７を締め、各外部端子１４とコンタクトピン１２とを導
電体１３及び接続端子１５を介して電気的に接続する。
この状態のソケット１９を第４図Ａ側に配設しているロ
ーダ部に多数個セットしてお（。そして、θの角度で傾
斜した搬送台２０に送出し、Ｂ側にある測定部（図示せ
ず）に搬送する。そして測定部においてソケット１９の
コンタクトピン１２を介してＬＣＣ１０の各種試験を行
なう。なお、実施例１および２のソケットは、国際標準
外形規格寸法、特にコンタクトピンのピッチが、規格寸
法内であることが好ましい。
ーダ部に多数個セットしてお（。そして、θの角度で傾
斜した搬送台２０に送出し、Ｂ側にある測定部（図示せ
ず）に搬送する。そして測定部においてソケット１９の
コンタクトピン１２を介してＬＣＣ１０の各種試験を行
なう。なお、実施例１および２のソケットは、国際標準
外形規格寸法、特にコンタクトピンのピッチが、規格寸
法内であることが好ましい。
（１） コンタクトピンなりＩＰ状に形成したソケッ
トに面付は実装型の半導体装置を収納できるようにする
とともに、前記半導体装置の接続端子とコンタクトピン
を電気的に接続することにより、面付は実装型の半導体
装置をＤＩＰ型半導体装置と同様な装置にて試験、搬送
等を行なうことができるという効果が得られる。
トに面付は実装型の半導体装置を収納できるようにする
とともに、前記半導体装置の接続端子とコンタクトピン
を電気的に接続することにより、面付は実装型の半導体
装置をＤＩＰ型半導体装置と同様な装置にて試験、搬送
等を行なうことができるという効果が得られる。
（２） コンタクトピンをＤＩＰ型半導体装置のリー
ドと同様な規格範囲内に設けることにより、既存の試験
装置、例えばハンドラを用いることができるので、面付
は実装型半導体装置専用のハンドラを必要としないため
コストダウンを図ることができるという効果が得られる
。
ドと同様な規格範囲内に設けることにより、既存の試験
装置、例えばハンドラを用いることができるので、面付
は実装型半導体装置専用のハンドラを必要としないため
コストダウンを図ることができるという効果が得られる
。
（３）面付は実装型の半導体装置を収納して、試験。
搬送等を行なえるので、面付は実装型の半導体装置に外
部からの衝撃が直接に加わらないので、ワレやカケ、リ
ード曲がり等を防止することができるという効果が得ら
れる。
部からの衝撃が直接に加わらないので、ワレやカケ、リ
ード曲がり等を防止することができるという効果が得ら
れる。
（４）面付は実装型の半導体装置を、ＤＩＰ型半導体装
置と同様なピッチでコンタクトピンを設けたソケットに
収納できるので、通常のビン挿入形式のプリント基板に
実装可能であり、面付は実装型の半導体装置の汎用性が
向上できるという効果が得られる。
置と同様なピッチでコンタクトピンを設けたソケットに
収納できるので、通常のビン挿入形式のプリント基板に
実装可能であり、面付は実装型の半導体装置の汎用性が
向上できるという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、ソケット本
体の材質はセラミック製やその他の材質であっても良い
。また、接続端子の形状は、面付は実装型半導体装置の
外部端子と接触できる形状であればどのような形状であ
っても良い。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、ソケット本
体の材質はセラミック製やその他の材質であっても良い
。また、接続端子の形状は、面付は実装型半導体装置の
外部端子と接触できる形状であればどのような形状であ
っても良い。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である面付実装型の半導体
装置の試験、搬送技術に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものでなく、例えばシュリンク型
、スキニイ型の半導体装置など国際標準外形でないもの
に適用することができる。
をその背景となった利用分野である面付実装型の半導体
装置の試験、搬送技術に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものでなく、例えばシュリンク型
、スキニイ型の半導体装置など国際標準外形でないもの
に適用することができる。
第１図は本発明の一実施例であるソケットの斜視図、
第２図は第１図のＩ−Ｉ＠断面図、
第３図は本発明の一実施例であるソケットの断面図、
第４図は本発明の一実施例であるソケットを用いた試験
方法説明図である。 １．９・・・ソケット本体、２・・・ＰＬＣＣ，３，１
１・・・凹部、４，１４・・・外部端子、５ａ、１５・
・・接続端子、５ｂ、１２・・・コンタクトピン、５ｃ
、１３・・・導電体、６，１７・・・蓋、７．１８・・
・突起、８・・・ロック機構、１０・・・ＬＣＣ，１６
・・・窪み、２０・・・搬送台。 代理人 弁理士 小 川 勝 男 第 １ 図 第 ２ 図
方法説明図である。 １．９・・・ソケット本体、２・・・ＰＬＣＣ，３，１
１・・・凹部、４，１４・・・外部端子、５ａ、１５・
・・接続端子、５ｂ、１２・・・コンタクトピン、５ｃ
、１３・・・導電体、６，１７・・・蓋、７．１８・・
・突起、８・・・ロック機構、１０・・・ＬＣＣ，１６
・・・窪み、２０・・・搬送台。 代理人 弁理士 小 川 勝 男 第 １ 図 第 ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体装置を収容する凹部を有し、デュアル・イン
・ライン型にコンタクトピンが形成されたソケット本体
と、前記半導体装置の外部端子と接続する接続端子と、
前記接続端子とコンタクトピンを電気的に接続する導電
体を有することを特徴とするソケット。 ２、接続端子は弾性的に外部端子と接続できるような形
状に構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29066185A JPS62150861A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29066185A JPS62150861A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | ソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62150861A true JPS62150861A (ja) | 1987-07-04 |
Family
ID=17758854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29066185A Pending JPS62150861A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62150861A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014089712A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Optosys Ag | オブジェクト識別用トランスポンダおよびその製造方法 |
-
1985
- 1985-12-25 JP JP29066185A patent/JPS62150861A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014089712A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Optosys Ag | オブジェクト識別用トランスポンダおよびその製造方法 |
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