JP4029798B2 - Rfidタグ - Google Patents
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Description
このRFIDタグは、ICチップ81が実装された基板83やアンテナコイル82を樹脂封止した構成のものである。図12(1)は、封止前の基板83やアンテナコイル82の配置例を、図12(2)は、成形後の本体部80の内部構成を、それぞれ示す。
なお、この態様にかかる保護パッケージは、全体がセラミクスで成形されてもよいが、これに限らず、たとえばICチップの収容部を塞ぐ蓋部などの一部の部材を、他の材料(たとえば金属)により形成してもよい。
まず1番目の態様では、前記保護パッケージは、前記基板の所定位置に挿入実装される。すなわち、保護パッケージの前記電極端子をリードとして形成し、基板に形成された挿入孔に挿入する方法により、保護パッケージを基板に実装することになる。
なお、以下の説明では、RFIDタグ1を、単に「タグ1」という場合もある。
前記タグ1には、情報を格納するためのメモリ11のほか、アンテナコイル12、復調回路13、変調回路14、電源生成回路15、制御回路16などが組み込まれる。なお、上記構成は、アンテナコイル12を除き、ICチップ10内に組み込まれる。
なお、前記タグ1、アンテナ2、およびコントローラ3の制御回路16,25,31は、マイクロプロセッサにより構成される。
このRFIDタグ1は、樹脂製の本体部100(図7に示す。)の内部にプリント基板103(以下、単に「基板103」という)が配備された構成のものである。本体部100は、上皿101と下皿102とを一体化した正方形状のものである。基板103は、上皿101や下皿102よりも小さい略正方形状に形成されており、中央には所定大きさの円形孔104が形成されている。
なお、前記セラミクスパッケージ17は、基板103の裏面側に取り付けられるので、前記壁部102aの高さは、セラミクスパッケージ17の高さよりも十分に大きく形成される。また、基板103を取り付けた後の下皿102の内底面と基板103との間の空間には、樹脂が充填される。
また、上皿101および下皿102の各角部のうち、前記セラミクスパッケージ17の実装位置に対応する角部は、切り欠かれた形状となる。これは、ユーザーにICチップ10の配置位置を認識させたり、取付時にタグ1の方向を定めるなどの目的によるものである。
ICチップ10を封入する工程では、ICチップ10の本体を前記収容部171の内底面にボンディングするとともに、ワイヤボンディングによりICチップ10の各電極(図示せず。)をそれぞれ所定のリードに接続する。図中の175はこの接続のためのワイヤを抜粋して示したものである。ワイヤボンディングが終了すると、前記開口部174に蓋部173を被せ、シールド溶接などにより密封する。なお、これら一連の工程は窒素雰囲気下で行われるため、密封後のICチップ10の周囲空間も窒素雰囲気となる。
図5(1)は、下皿102に基板103が支持された状態を真上から見たものであり、図5(2)は、図5(1)のA−A線に沿う断面を若干拡大して示す。図示のように、前記セラミクスパッケージ17は、基板103と下皿102との空間内に配備されるとともに、底面が樹脂110(網点で示す。)により被覆された状態となる。
この実施例のタグ1は、前記樹脂に代えて、セラミクスにより中空の本体部130を構成し、その内部にICチップ10およびアンテナコイル12を配備したものである。本体部130は、2つのケース半体131,132を上下に合わせて接着固定して成る。下側のケース半体132の内底面には、アンテナコイル12が配備されるとともに、その内側にICチップ10が配備される。このICチップ10は、ワイヤ177を介して前記アンテナコイル12に接続される。
10 ICチップ
11 メモリ
12 アンテナコイル
17 セラミクスパッケージ
109 樹脂
100 本体部
106 スリット孔
107 挿入孔
171 収容空間
172 リード
Claims (6)
- メモリを含むICチップが封入された保護パッケージと、アンテナコイルと、前記保護パッケージおよびアンテナコイルを封止する樹脂とを具備し、
前記保護パッケージのICチップの収容部は中空状態で維持されるとともに、保護パッケージの外周面には、前記ICチップに接続された電極端子が配備されて成るRFIDタグ。 - 前記保護パッケージは、セラミクスの成形体である請求項1に記載されたRFIDタグ。
- 前記アンテナコイルは所定大きさの基板上に印刷されたコイルパターンであって、この基板上に前記保護パッケージが実装されており、
前記樹脂は、前記アンテナコイルおよび保護パッケージを含む基板全体を被覆して成る請求項1または2に記載されたRFIDタグ。 - 前記保護パッケージは、前記基板の所定位置に挿入実装される請求項3に記載されたRFIDタグ。
- 前記基板の保護パッケージの実装位置には所定大きさの孔部が形成されており、前記保護パッケージは、この孔部をまたいだ状態で前記基板に挿入実装される請求項3に記載されたRFIDタグ。
- 前記基板には、その端縁から前記アンテナコイルよりも外側の所定位置までの範囲にスリット孔が形成されており、前記保護パッケージは、このスリット孔をまたいだ状態で前記基板に挿入実装される請求項3に記載されたRFIDタグ。
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