JP7070383B2 - 無線タグの製造方法及び無線タグ - Google Patents
無線タグの製造方法及び無線タグ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7070383B2 JP7070383B2 JP2018230958A JP2018230958A JP7070383B2 JP 7070383 B2 JP7070383 B2 JP 7070383B2 JP 2018230958 A JP2018230958 A JP 2018230958A JP 2018230958 A JP2018230958 A JP 2018230958A JP 7070383 B2 JP7070383 B2 JP 7070383B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support member
- substrate
- resin
- wireless tag
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
以下、本開示の一側面に係る実施形態(以下、「本実施形態」とも表記する)を、図面に基づいて説明する。
図1は、本開示の一実施形態に係る無線タグの製造方法の概要を示す図である。本実施形態の無線タグの製造方法には、回路基板10に一次成形品20Aを取り付ける取付工程と、一次成形品20Aを介して回路基板10を二次成形金型40内に固定し、二次成形金型40内に樹脂Rを充填して回路基板10を封止する封止工程とが含まれている。
図1から図3に基づいて、本実施形態の無線タグ1Aの構成例について説明する。無線タグ1Aは、近距離無線通信による情報の送受信が可能な装置である。無線タグ1Aは、例えば、RFID(Radio Frequency Identification)タグであってもよい。図1から図3に示す無線タグ1Aは、直方体の形状を有しており、IC(集積回路)チップ11及びパターンコイル12を備えた回路基板10、一次成形品20A、並びに二次成形品30を備えている。
図1の(a)(b)(c)及び図2に基づいて、本実施形態の無線タグ1Aの製造方法の一例について説明する。図1の(a)(b)に示すように、取付工程では、回路基板10の穴部13に一次成形品20Aを挿入することにより、回路基板10に対し、パターンコイル12よりも内側にのみ接触するように一次成形品20Aを取り付ける。取付工程においては、回路基板10の上面側及び下面側の両側から一次成形品20Aが突出するように、回路基板10に一次成形品20Aを取り付ける。図1の(b)の例では、一次成形品20Aは、その高さ方向の中央位置で回路基板10に係止している。この、係止は、回路基板10の支持部14と一次成形品20Aの外周面との間の摩擦力による係止である。尚、回路基板10の上面及び下面の両面が樹脂Rで被覆される範囲であれば、一次成形品20Aの係止位置は適宜変更が可能である。
本発明の他の実施形態について、図4~図6に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施形態1と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施形態1の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
本発明のさらに他の実施形態について、図7及び図8に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施形態1と同じであるので、その説明を省略する。
本発明のさらに他の実施形態について図9及び図10に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施形態2と同じであるので、その説明を省略する。
本発明のさらに他の実施形態について、図11~図13に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施形態4と同じであるので、その説明を省略する。本実施形態は一次成形品の構成が前記実施形態4と異なっている。
本発明のさらに他の実施形態について、図14~図16に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施形態5と同じであるので、その説明を省略する。本実施形態は一次成形品の構成が前記実施形態5と異なっている。
本発明のさらに他の実施形態について、図17~図19に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施形態1~6と同じであるので、その説明を省略する。本実施形態の製造方法では、穴部が形成されていない回路基板10を用いる。
本発明のさらに他の実施形態について、図20及び図21に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施形態7と同じであるので、その説明を省略する。本実施形態は一次成形品の構成が前記実施形態7と異なっている。
上記各実施形態において、回路基板10の形状は任意である。例えば、上面視で円形、楕円形、正方形、長方形、あるいはこれらの少なくとも2つを組み合わせた形状の回路基板10を用いてもよい。また、二次成形金型は、一次成形品を介して回路基板10を内部に固定できるものであればよく、その構成は任意である。そして、一次成形品は、二次成形金型内に回路基板10を保持できるものであればよく、その構成は任意である。また、1つの回路基板10に対し、パターンコイル12よりも内側にのみ接触するように、複数の一次成形品を取り付けてもよい。
10 回路基板(基板)
12 パターンコイル(コイル)
13・15 穴部
13a 外縁
13b 隙間
14 支持部
20A~20H 一次成形品(支持部材)
22・22’・ 23・24・25 凸部
26 溝部
27 スリット
40・40D~40H 二次成形金型(金型)
R 樹脂
Claims (15)
- 無線通信用のコイルが配された基板に対して、前記コイルよりも内側にのみ接触するよう取り付けられるとともに、前記基板の中央部に設けられた1つの支持部材を介して前記基板を金型内に固定し、前記金型内に樹脂を充填して前記基板を封止する封止工程を含む、無線タグの製造方法。
- 前記基板の前記コイルよりも内側に前記支持部材を取り付ける取付工程を含み、
前記取付工程では、前記基板における前記コイルよりも内側に形成された穴部に前記支持部材を挿入して前記基板に前記支持部材を取り付ける、請求項1に記載の無線タグの製造方法。 - 無線通信用のコイルが配された基板に対して、前記コイルよりも内側にのみ接触するよう取り付けられた支持部材を介して前記基板を金型内に固定し、前記金型内に樹脂を充填して前記基板を封止する封止工程、及び
前記基板の前記コイルよりも内側に前記支持部材を取り付ける取付工程を含み、
前記取付工程では、前記基板における前記コイルよりも内側に形成された穴部に前記支持部材を挿入して前記基板に前記支持部材を取り付け、
前記穴部の外縁には、前記穴部の中心に向かって前記基板から延在する支持部が、前記外縁に沿って複数形成されており、
前記取付工程では、前記支持部材を前記穴部に挿入して前記支持部にて係止させることにより、前記外縁と前記支持部材との間に隙間を形成する、無線タグの製造方法。 - 無線通信用のコイルが配された基板に対して、前記コイルよりも内側にのみ接触するよう取り付けられた支持部材を介して前記基板を金型内に固定し、前記金型内に樹脂を充填して前記基板を封止する封止工程、及び
前記基板の前記コイルよりも内側に前記支持部材を取り付ける取付工程を含み、
前記取付工程では、前記基板における前記コイルよりも内側に形成された穴部に前記支持部材を挿入して前記基板に前記支持部材を取り付け、
前記支持部材には、前記穴部への挿入方向に沿ってスリットが形成されていると共に、前記基板が嵌入する溝部が形成されており、
前記取付工程では、前記支持部材を前記穴部に圧入して、前記基板を前記溝部に嵌入させることにより、前記基板に前記支持部材を取り付ける、無線タグの製造方法。 - 無線通信用のコイルが配された基板に対して、前記コイルよりも内側にのみ接触するよう取り付けられた支持部材を介して前記基板を金型内に固定し、前記金型内に樹脂を充填して前記基板を封止する封止工程を含み、
前記金型内に固定された1つの前記支持部材は、1つの前記支持部材に設けられた複数の凸部で前記金型と接触する、無線タグの製造方法。 - 無線通信用のコイルが配された基板に対して、前記コイルよりも内側にのみ接触するよう取り付けられた支持部材を介して前記基板を金型内に固定し、前記金型内に樹脂を充填して前記基板を封止する封止工程を含み、
前記金型内に固定された前記支持部材は、前記支持部材に設けられた複数の凸部で前記金型と接触し、
前記凸部は、充填される前記樹脂の押圧により変形するように構成されており、
前記封止工程では、前記支持部材により前記基板の前記金型内における位置が固定された後、前記樹脂の充填に伴う前記樹脂の前記凸部への押圧により前記凸部が変形して前記金型から離間し、前記金型から離間した前記凸部が前記樹脂により封止される、無線タグの製造方法。 - 前記凸部は、板状の形状であり、前記凸部の最も広い面が、前記金型内で前記樹脂の流れに対向するように配置されている、請求項6に記載の無線タグの製造方法。
- 前記凸部は、前記金型との接触部分に向けて先細りの形状となっている、請求項6または7に記載の無線タグの製造方法。
- 無線通信用のコイルが配された基板に対して、前記コイルよりも内側にのみ接触するよう取り付けられた支持部材を介して前記基板を金型内に固定し、前記金型内に樹脂を充填して前記基板を封止する封止工程を含み、
前記金型内に固定された前記支持部材は、前記支持部材に設けられた複数の凸部で前記金型と接触し、
前記支持部材は、筒状の形状であり、
前記封止工程では、前記金型に形成されたゲートから前記支持部材の内部に向けて樹脂を流し込み、前記凸部により形成された前記金型と前記支持部材との間の隙間から、前記樹脂を前記支持部材の外側へと流出させる、無線タグの製造方法。 - 前記基板の前記コイルよりも内側に前記支持部材を取り付ける取付工程を含み、
前記取付工程では、第1の支持部材と第2の支持部材とからなる前記支持部材を、前記基板を挟み込むように取り付ける、請求項1または請求項5から9の何れか1項に記載の無線タグの製造方法。 - 前記支持部材は、前記基板の重心位置に取り付けられている、請求項1から10の何れか1項に記載の無線タグの製造方法。
- 無線通信用のコイルが配された基板と、
前記基板に対して、前記コイルよりも内側のみに接触するよう前記基板の中央部に取り付けられた1つの支持部材と、
前記支持部材の一部の面および前記基板を封止している樹脂と、を備える、無線タグ。 - 無線通信用のコイルが配された基板と、
前記基板に対して、前記コイルよりも内側のみに接触するよう前記基板に取り付けられた支持部材と、
前記支持部材の一部の面および前記基板を封止している樹脂と、を備え、
前記支持部材と前記樹脂との接合部は、ラビリンス構造となっている、無線タグ。 - 無線通信用のコイルが配された基板と、
前記基板に対して、前記コイルよりも内側のみに接触するよう前記基板に取り付けられた支持部材と、
前記支持部材の一部の面および前記基板を封止している樹脂と、を備え、
前記支持部材と前記基板との間に前記樹脂が充填されている、無線タグ。 - 無線通信用のコイルが配された基板と、
前記基板に対して、前記コイルよりも内側のみに接触するよう前記基板に取り付けられた支持部材と、
前記支持部材の一部の面および前記基板を封止している樹脂と、を備え、
前記支持部材と前記樹脂との接合部は、無線タグの表面に露出していない、無線タグ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018230958A JP7070383B2 (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 無線タグの製造方法及び無線タグ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018230958A JP7070383B2 (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 無線タグの製造方法及び無線タグ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020093407A JP2020093407A (ja) | 2020-06-18 |
JP7070383B2 true JP7070383B2 (ja) | 2022-05-18 |
Family
ID=71085409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018230958A Active JP7070383B2 (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 無線タグの製造方法及び無線タグ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7070383B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001024550A (ja) | 1999-05-14 | 2001-01-26 | Sokymat Sa | トランスポンダ、トランスポンダを組み込んだ射出成形部品、およびそれらの製造方法 |
JP2005063081A (ja) | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Omron Corp | Rfidタグ |
JP2008046671A (ja) | 2006-08-10 | 2008-02-28 | Omron Corp | Rfidタグ |
JP2011049253A (ja) | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Stanley Electric Co Ltd | Ledユニット及びその製造方法 |
JP2012236404A (ja) | 2011-04-27 | 2012-12-06 | Panasonic Corp | 樹脂封止成形品の製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11188735A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 非接触式icカード成形方法 |
-
2018
- 2018-12-10 JP JP2018230958A patent/JP7070383B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001024550A (ja) | 1999-05-14 | 2001-01-26 | Sokymat Sa | トランスポンダ、トランスポンダを組み込んだ射出成形部品、およびそれらの製造方法 |
JP2005063081A (ja) | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Omron Corp | Rfidタグ |
JP2008046671A (ja) | 2006-08-10 | 2008-02-28 | Omron Corp | Rfidタグ |
JP2011049253A (ja) | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Stanley Electric Co Ltd | Ledユニット及びその製造方法 |
JP2012236404A (ja) | 2011-04-27 | 2012-12-06 | Panasonic Corp | 樹脂封止成形品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020093407A (ja) | 2020-06-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5139239B2 (ja) | Rfidタグ | |
FI93156C (fi) | Muistikorttien valmistusmenetelmä ja tällä menetelmällä aikaansaadut kortit | |
US10355364B2 (en) | Waveguide slot antenna and method for producing same | |
KR910005105B1 (ko) | 자기허브 제조방법 | |
US8770017B2 (en) | Method of manufacturing a molded sensor subassembly | |
WO2013001912A1 (ja) | 永久磁石が樹脂封止された積層鉄心の製造方法 | |
US11478966B2 (en) | Composite plate structure and manufacturing method thereof | |
CN107866943B (zh) | 壳体及其制作方法、移动终端 | |
JP4143340B2 (ja) | 非接触通信式情報担体 | |
JP6238239B2 (ja) | 通信モジュール | |
JP7070383B2 (ja) | 無線タグの製造方法及び無線タグ | |
US6653564B2 (en) | Conductor strip arrangement for a molded electronic component and process for molding | |
KR101397747B1 (ko) | 안테나 패턴이 매립되는 안테나 패턴 프레임, 이를 포함하는 전자장치, 안테나 패턴 프레임의 제조방법 및 제조금형 | |
US20150024637A1 (en) | Connector | |
US7632153B1 (en) | Electrical connector and method of manufacturing the same | |
JP6212469B2 (ja) | 板状複合部材および板状複合部材の製造方法 | |
JP5262803B2 (ja) | Icタグ及びicタグの製造方法 | |
JP3591652B2 (ja) | 非接触通信式情報担体 | |
US11183784B2 (en) | Interposer and method for manufacturing interposer | |
WO2017159391A1 (ja) | インダクターキャリアの製造方法 | |
KR101177519B1 (ko) | 안테나 구조체 및 이를 포함하는 무선 안테나의 제조 방법 | |
JP5262770B2 (ja) | Icタグ及びicタグの製造方法 | |
CN106064486A (zh) | 纤维模制品 | |
JP7014189B2 (ja) | Rfタグの製造方法、及びrfタグ | |
CN214069965U (zh) | 中框结构及电子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211026 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220405 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220418 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7070383 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |