FI93156C - Muistikorttien valmistusmenetelmä ja tällä menetelmällä aikaansaadut kortit - Google Patents

Muistikorttien valmistusmenetelmä ja tällä menetelmällä aikaansaadut kortit Download PDF

Info

Publication number
FI93156C
FI93156C FI880152A FI880152A FI93156C FI 93156 C FI93156 C FI 93156C FI 880152 A FI880152 A FI 880152A FI 880152 A FI880152 A FI 880152A FI 93156 C FI93156 C FI 93156C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
mold
module
card body
card
electronic
Prior art date
Application number
FI880152A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI93156B (fi
FI880152A (fi
FI880152A0 (fi
Inventor
Marc Brignet
Emile Droche
Original Assignee
Schlumberger Ind Sa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=9346968&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=FI93156(C) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Schlumberger Ind Sa filed Critical Schlumberger Ind Sa
Publication of FI880152A0 publication Critical patent/FI880152A0/fi
Publication of FI880152A publication Critical patent/FI880152A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI93156B publication Critical patent/FI93156B/fi
Publication of FI93156C publication Critical patent/FI93156C/fi

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R21/00—Arrangements or fittings on vehicles for protecting or preventing injuries to occupants or pedestrians in case of accidents or other traffic risks
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Holo Graphy (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Packaging For Recording Disks (AREA)
  • External Artificial Organs (AREA)
  • Electrically Operated Instructional Devices (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Collating Specific Patterns (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Compression, Expansion, Code Conversion, And Decoders (AREA)

Description

93156
Muistikorttien valmistusmenetelmä ja tällä menetelmällä aikaansaadut kortit
Esillä oleva keksintö liittyy menetelmään sellais-5 ten elektronisten muistikorttien valmistamiseksi, joissa muistikortti käsittää elektronisen muistimoduulin, jolla on ulkoisia sähkökontaktiulosottoja, näiden takasivuihin kiinteästi liitetty puolijohdesiru, välineet kytkentänapo-jen ja kontaktiulosottojen väliseen kytkemiseen sekä sirua 10 suojaava pinnoitemateriaali ja kortin rungon ja kortteihin, jotka on saatu toteuttamalla mainittu menetelmä.
Muistikortlt muodostuvat pääasiallisesti kortti-rungosta, joka on yleensä tehty muovimateriaalista, yhdessä muistimoduulin kanssa. Korteissa, joissa on elektroni-15 nen muisti, muistimoduuli on elektroninen moduuli, joka on pääasiallisesti muodostettu puolijohdesirulla, jolle on muodostettu integroitu piiri, yhdessä painetun piirin kappaleen kanssa, jolle siru on kiinnitetty ja joka määrittää ulkoiset sähkökontaktiulosotot. Elektroninen moduuli kiin-20 nitetään kortin runkoon sellaisella tavalla, että sähkökontaktiulosotot ovat samassa tasossa kortin rungon yhden pääpinnan kanssa.
Kortin runko on yleismuodoltaan suorakulmainen suuntaissärmiö, jonka paksuus on pieni verrattuna kortin 25 rungon muihin mittoihin. Kortin rungon reunat muodostavat referenssikohdat kortin sijoittamiseksi kortin lukijaan, niin että varmistetaan kortin kontaktiulosottojen tuleminen sähköiseen kontaktiin kortin lukijassa olevan liittimen kanssa.
30 Tällä hetkellä on kaksi pääasiallista tekniikkaa kortin rungon valmistamiseksi ja elektronisen moduulin kiinnittämiseksi siihen. Ensimmäisessä tekniikassa kortin runko tehdään kuumavalssaamalla useita muovimateriaalia, sellaista kuten PVC, olevia arkkeja, niin että muodoste-35 taan laminoitu rakenne. Elektroninen moduuli sijoitetaan 2 93156 paikalleen ennen kuin muovimateriaaliarkit pinotaan ja ennen kuin ne valssataan. Valssauksen jälkeen elektroninen moduuli on tukevasti kiinnitetty kortin rungon sisään. Tällä menetelmällä on se etu, että samanaikaisesti valmis-5 tetaan kortin runko ja istutetaan siihen elektroninen moduuli. Kuitenkin menetelmä on vaikea ja vaatii kortin rungon kehän työstämistä takaisin toleransseihin.
Toinen tekniikkaa muodostuu kortin rungon valmistamisesta ensimmäisessä vaiheessa, syvennyksen työstämi-10 sestä kortin runkoon elektronisen moduulin vastaanottamista varten ja sitten elektronisen moduulin liimaamisesta syvennykseen. Tällaisen kortin rungon työstäminen on aina vaikea ja tämän vuoksi kallis toimenpide, koska on saavutettava hyvin tarkat dimensiot, erityisesti sen varmista-15 miseksi, että elektroninen moduuli on tarkasti sijoitettu suhteessa kortin reunoihin ja suhteessa kortin rungon siihen pääpintaan, jossa sähkökontaktiulosotot ovat pinnan tasalla. Lisäksi sähköisen moduulin kiinnittäminen, esim. liimaus, kortin runkoon lisää ylimääräisiä vaiheita.
20 On syytä lisätä, että kortin rungon täytyy myös täyttää muita hyvin yksityiskohtaisia vaatimuksia, jotka koskevat sen pinnan tilan laatua ja sen ominaisuuksia kestää taivutusta sekä kortin rungon pituussuunnassa että sen poikittaissuunnassa. Lisäksi kortin runko ei saa edistää 25 sähköstaattisen varauksen varastoitumista. Esillä olevan • · keksinnön päämääränä on aikaansaada muistikortin, erityisesti elektronisen muistin omaavan kortin, valmistusmenetelmä, joka mahdollistaa kortin rungon valmistuskustannusten pienentämisen, samanaikaisesti mahdollistaen elekt-30 ronisen moduulin kiinnittämisen kortin runkoon ja myös täyttäen yllä esitetyt vaatimukset.
• Marraskuun 25. päivänä 1987 julkaistussa EP-A-jul- kaisussa 246 973 kuvataan menetelmää, jolla valmistetaan metallivahvisteisella rungolla varustettu kortti. JP-jul-35 kaisuissa A-60/146 383 ja A-60/86 850 kuvataan menetelmiä 93156 3 elektronisen muistikortin valmistamiseksi valamalla kovettuvan hartsin avulla käyttäen elektronisuihkua tai valaisevaa säteilyä.
Tämä päämäärä on saavutettu esillä olevan keksin-5 nön mukaisesti sellaisen elektronisen muistikortin valmistusmenetelmällä, jolle on tunnusomaista, että se käsittää seuraavat vaiheet: aikaansaadaan elektroninen muistimoduuli, joka lisäksi koostuu kiinnitysosasta joka on sovitettu liittämään 10 moduli kortin runkoon pakkokiinnityksen ja/tai fysikaalis-kemiallisen kiinnittymisen kautta; mainittu elektroninen muistimoduuli sijoitetaan ruiskutusmuottiin, jonka onkalo määrittelee kortin rungon muodon ja elektronista moduulia pidetään paikallaan sel-15 laisella tavalla, että ulkoiset sähkökontaktiulosotot painetaan muotin onkalon seinämää vasten muottiin kiinnitettyjen välineiden avulla; ryhmästä akryylinitryyli-butadieeni-styreenin, po-lystyreenin, polypropyleenin ja polyamiini 11 valittu läm-20 pömuovautuva materiaali ruiskutetaan lämmön ja paineen alaisena muottiin sellaisella tavalla, että saatetaan muovimateriaali valloittamaan koko se onkalon tilavuus jota mainittu muistimoduuli ei valloita; ja tällä tavalla valmistettu osa poistetaan muotista.
25 Ensisijaisessa toteutuksessa mainittu muistimoduuli on elektroninen moduuli, joka käsittää eristävän tukiosan, joka kannattaa ulkoisia sähkökontaktiulosottoja ensimmäisellä pinnallaan ja joka kannattaa vastakkaisella, toisella pinnallaan sirua yhdessä mainitun sirun kytkentänapojen 30 ja mainittujen kontaktiulosottojen välisten sähköisten liitäntävälineiden kanssa sekä yhdessä mainittua sirua ja mainittuja sähköisiä liitäntävälineitä suojaavan pinnoite-materiaalin kanssa, jolloin mainittu kiinnitysosa on muodostettu mainitun pinnoitemateriaalin tietyn muodon avul-35 la.
4 93156
Kortin rungolla on myös edullisesti kaksi pääpin-taa, jolloin mainitut sähkökontaktiulosotot on upotettu tasapintaan toisen näistä kahdesta pääpinnasta kanssa, ja mainittu elektroninen moduuli on sijoitettu muottiin si-5 ten, että eristävän tukiosan mainittu ensimmäinen pinta on sijoitettu muotin sitä seinämää vasten, joka määrittää toisen kortin rungon pääpinnoista ja mainitun muotin seinämän ja eristävän tukiosan mainitun ensimmäisen pinnan väliin muodostetaan imu mainitun moduulin pitämiseksi mai-10 nittua seinämää vasten.
Ymmärretään, että keksinnön mukaisesti kortin runko valetaan suoraan muistimoduulin päälle. Kortin runko valmistetaan ja moduuli istutetaan tähän runkoon yhdellä toimenpiteellä. Lisäksi koska moduuli voidaan sijoittaa hy-15 vin tarkasti muotin sisään, moduuli on sijoitettu hyvin suurella tarkkuudella myös kortin runkoon.
Keksintö aikaansaa myös muistikortin, joka käsittää muovimateriaalista tehdyn rungon, jossa on kaksi pääpintaa ja muistimoduulin, joka sisältää ainakin yhden ankkuriele-20 mentin ja yhden liityntäpinnan, kortin ollessa tunnettu siitä, että runko on tehty yhtenä kappaleena, ja että liityntäpinta on samassa tasossa kortin rungon yhden pääpin-nan kanssa ja ankkuriosa on täydellisesti upotettu muovi-materiaaliin, joka muodostaa kortin rungon.
25 Keksintö ymmärretään paremmin lukemalla seuraava keksinnön useiden toteutusten selitys, joka annetaan ei-rajoittavana esimerkkinä. Selitys viittaa oheisiin piirroksiin, joissa:
Kuvio 1 on tasokuva keksinnön mukaisesta elektroni-30 sesta muistikortista;
Kuvio 2 on pystyleikkaus keksinnössä käyttökelpoi- sen elektronisen moduulin läpi;
Kuvio 3 on yksinkertaistettu leikkaus ensimmäistä tyyppiä olevasta muotista keksinnön toteuttamista varten; 35 Kuvio 3a on leikkauskuva pitkin kuvion 3 viivaa A - A esittäen kuvion 3 muotin ensimmäisen muunnelman; 93156 5
Kuvio 3b on leikkauskuva pitkin kuvion 3 viivaa A - A esittäen kuvion 3 muotin toisen muunnelman;
Kuvio 4 on yksinkertaistettu leikkauskuva toisentyyppisestä muotista keksinnön toteuttamista varten; 5 Kuvio 5 on katkaistu leikkauskuva keksinnön mukai sesta elektronisesta muistikortista;
Kuvio 6 on tasokuva kolmannentyyppisestä muotista useiden korttien valmistamiseksi samanaikaisesti; ja
Kuvio 7 on pystyleikkaus pitkin kuvion 6 viivaa 10 VI - VII.
Kuvio 1 on tasokuva elektronisen muistikortin 10 osasta. Kortti 10 käsittää rungon 12, joka on tehty muovi-materiaalista, yhdessä elektronisen muistin 14 kanssa, joka on esitetty kuviossa 11 ainoastaan sen ulkoisilla 15 sähkökontaktiulosotoilla 16 - 30, jotka on sijoitettu eristävälle tukiosalle 32. Kuten alalla on hyvin tunnettua, kontaktiulosottojen 16 - 30 on tarkoitus tulla sähköiseen kontaktiin tällaisten korttien yhteydessä käytettävässä kortin lukijassa olevan liittimen kanssa.
20 Kuvio 2 esittää elektronisen moduulin 14, joka on täysin sopiva keksinnön toteuttamiseksi. Moduuli 14 käsittää eristävän tukiosan 32, jolloin ulkoiset sähkökontakti-ulosotot on muodostettu sen pinnalle 32a. Kuvio 2 esittää ulosotot 18, 28 ja 16. Kontaktiulosotot on erotettu toinen 25 toisistaan syövytettyjen vyöhykkeiden, sellaisten kuten ♦ : 34, avulla. Kontaktiulosotoissa eristävässä tukiosassa 32 on lisäksi joukko reikiä, sellaisia kuten 36, joiden toiminta selostetaan alla. Eristävän tukiosan 32 toinen pinta 32b sisältää myös metalloinnin 38 ja 40.
30 Puolijohdesiru 42 on kiinnitetty keskimmäiseen me tallointiin 38 johtavan liimamateriaalin avulla. Metallointi 38 ja metalloinnit 40 on sähköisesti kytketty kon-taktiulosottoihin 16 - 30 reikien 44 avulla, jotka on muodostettu eristävän tukiosan 32 läpi. Lisäksi puolijohde-35 sirun 42 jokainen kytkentänapa 36 on kytketty vastaavaan metallointiin 40 johdinlangan 48 avulla.
• · 6 93156
Siru 42 ja langat 48 on upotettu eristävään pinnoi-temateriaaliin 50, joka tarttuu voimakkaasti metallointei-hin 40, siruun 42 ja lankoihin 48. Pinnoite voi olla läm-pökovettuvaa hartsia. Lisäksi pinnoitemateriaali 50 on 5 valettu tai työstetty siten, että muodostetaan oleellisesti tasainen pohja 52, joka on samansuuntainen eristävän tukikerroksen 32 kanssa. Pinnoitemateriaalin sivuseinämä 54 on kallistettu kulmaan a, joka on pienempi kuin 90° eristävän tukiosan 32 pinnan 32b siihen osaan nähden, jo-10 ka ei ole pinnoitemateriaalin peittämä.
Kortin ensimmäinen suoritusmuoto ja ensimmäinen menetelmä elektronisen moduulin kiinnittämiseksi keksinnön mukaisesti kortin runkoon selostetaan nyt viitaten kuvioon 3. Muotti on pääasiallisesti muodostettu kiinteällä etu-15 osalla 60 ja irrotettavalla takaosalla 62, näiden kahden osan määrittäessä onkalon, johon kortin runko muodostetaan. Tarkemmin sanottuna osalla 60 on ensimmäinen ta-soseinämä 64, joka määrittää kortin rungon yhden pääpin-nan ja sivuseinämä 66, joka määrittää kortin rungon reu-20 nat. Muotin toinen osa 62 määrittää kortin rungon toisen pääpinnan. Muotin sivuseinämä 66 ja sivuosa 60 on varustettu ruiskutuskanavalla 68 muovimateriaalin, josta kortin runko on tehty, ruiskuttamiseksi muotin sisään. Seinämä 64 on varustettu välineillä elektronisen moduulin 14 pitämi-25 seksi paikoillaan, kun muovimateriaalia ruiskutetaan muot-tiin. Tässä keksinnön ensimmäisessä toteutuksessa nämä välineet käsittävät nastat, sellaiset kuten 70, jotka ulkonevat muotin sisäpuoliselta pinnalta 64, ja imujärjestelmän, joka käsittää tyhjöpumppuun 74 liittyvän imusuuttimen 30 72. Nastoilla 70 on sama fyysinen jako kuin elektronisen moduulin 14 läpi olevilla rei'illä 36. Lisäksi imusuutin 72 avautuu seinämän 64 siihen osaan, jota nastat 70 ympäröivät .
Kortti on tehty keksinnön ensimmäisen toteutusmuo-35 don mukaisesti seuraavasti: Kun muotti on auki, elektroni- 93156 7 nen moduuli pannaan paikoilleen, niin että nastat 70 tunkeutuvat reikiin 36, jotka ovat moduulilla metallointien 16 - 30 läpi. Tyhjöpumppu 74 kytketään päälle. Moduulia 14 pidetään näin muotin seinämää 64 vasten kaikissa kolmessa 5 suunnassa ja sitä pidetään paikoillaan nastojen 70 ja reikien 36 yhteistoiminnalla. Muotin takaosa 62 pannaan sitten paikalleen sen etuosalle 60. Muovimateriaali ruiskutetaan sitten ruiskutuskanavan 68 kautta. Muovimateriaali täyttää koko onkalon, jonka muotti rajoittaa ja jota elek-10 troninen moduuli 14 ei käytä. Sitten kortti poistetaan muotista.
Kuvio 5 on katkaistu kuva pystyleikkauksena kortista, joka on saatu toteuttamalla yllä selostettu menetelmä. Aluksi täytyy korostaa sitä, että johtuen pinnoitteen 50 15 erikoisesta muodosta ja koska kortin runko on tehty valamalla elektronisen moduulin päälle, elektroninen moduuli on mekaanisesti ankkuroitu kortin runkoon. Tämän seurauksena moduuli on erittäin hyvin kiinnitetty kortin runkoon 12. Lisäksi, koska elektronisen moduulin ulkopinta on pai-20 nettu muotin seinämää 64 vasten, muovimateriaalia ei lainkaan joudu sähkökontaktiulosottojen 16-30 päälle. Lisäksi, koska eristävän tukiosan 32 kehä 76 ja kontaktiulostu-lot 16 - 30 rajoittavat sitä laajuutta, johon muottionkalo täytetään muovimateriaalilla, kortin ulkoinen muoto koh-25 dassa, jossa elektronisen moduulin ulkopinta kohtaa kor-! tin rungon vastaavan pääpinnan, on erityisen tyydyttävä.
Edullisesti, kuten on esitetty kuviossa 3a, ruis-kutuskanava 68 avautuu muotin "kulmaan" 63, joka määrittää kortin rungon kulman, joka on suorakulmainen, kun taas 30 muut "kulmat", joihin viitataan viitenumeroilla 65, 67 ja 69, ovat pyöristetyt. Siten kun kortin rungon kulma 63 on leikattu irti valupurseestaan, siitä on poistettu kaikki ruiskuvalun jäljet. On myös mahdollista, että on useita ruiskutuskanavia, jotka avautuvat valun vastaaviin "kul-35 miin".
.93156 8
Kuvio 3b esittää muunnetun suoritusmuodon välineille, jotka kohdistavat ja pitävät elektronisen moduulin muotissa. Nastojen 70 sijasta tai lisäksi muotin seinämä 64 sisältää myös neljä ulkonevaa osaa 100 - 106, jotka 5 vastaavat elektronisen moduulin eristävän tukiosan neljää kulmaa. Imusuutin 72 avautuu seinämän 64 siihen osaan, jonka ulkonevat elementit 100 - 106 rajoittavat. Kuten kuviossa 3b on esitetty, imusuutin voi päättyä useisiin aukkoihin 108, joista kukin vastaa elektronisen moduulin yhtä 10 kontaktiulosottoa. Sen sijaan, että olisi neljä osaa 100 - 106, olisi myös mahdollista käyttää täydellistä suorakulmaista kehystä, joka ulkonee moduulin pinnasta 64.
Luonnollisesti elektronisen moduulin muitakin tyyppejä voidaan käyttää. Esimerkiksi voitaisiin käyttää elek-15 tronista moduulityyppiä, joka on selostettu julkaistuissa FR-patenttihakemuksissa 2 547 440, 2 555 780 tai 2 579 799. Moduuli voisi olla "johdinkehys"-tyyppinen moduuli. Tällaiset elektroniset moduulit on selostettu EP-patentti-hakemuksessa 87/4 016 797, jätetty 21.7.1987. Tällainen 20 moduuli ei sisällä eristävää tukiosaa. Puolijohdesiru on suoraan kiinnitetty johtavaan elementtiin, joka muodostaa yhden muistikortin kontaktiulosotoista, samalla kun sirun kytkentänavat on kytketty johdinlangoilla muihin johtaviin elementteihin, jotka muodostavat kortin muut kontaktiulos-25 otot.
** Sen sijasta, että elektronisessa moduulissa on ank- kurielementti, joka muodostetaan sirun pinnoitteen erityisellä ulkomuodolla, on mahdollista, että moduulissa on osa sen kiinnittämiseksi kortin runkoon, kun kortti tehdään 30 valamalla sen päälle. Esimerkiksi elektroninen moduuli voi olla kuviossa 2 esitetyn tyyppinen, mutta ilman pinnoite-·* materiaalia 50. Elektronisen moduulin kiinnitysosa muodostuu tällöin kaikista elektronisella moduulilla olevista epätasaisuuksista, mukaan lukien sen yhdysjohdot 48, jot-35 ka esiintyvät elektronisen moduulin sillä pinnalla, joka • 931 56 9 ei sisällä ulkoisia kontaktiulosottoja 16, 18. On myös mahdollista parantaa elektronisen moduulin kiinnittymis-ominaisuuksia kortin runkoon, esimerkiksi moduulin eristävän tukiosan 32 metalloitujen osuuksien pintakäsittelyl-5 lä, kun tällainen tukiosa on olemassa. On myös mahdollista aikaansaada pienet reiät moduulin tukiosan läpi, riippumatta siitä, onko tukiosa tehty eristävästä materiaalista vai johtavasta materiaalista, jotta parannettaisiin kiinnittymistä sillä, että ruiskutettu materiaali tunkeutuu 10 reikiin. On myös mahdollista suorittaa fysikaalis-kemial-linen kiinnittäminen tai yhdistää tämän tyyppinen kiinnittäminen mekaaniseen kiinnittämiseen tai yllä selostetun tyyppiseen ankkurointiin. Fysikaalis-kemiallinen kiinnittäminen voi olla seurausta ruiskutetun materiaalin ja nii-15 den materiaalien, joista elektronisen moduulin eri osat on tehty, erityisesti eristävän tukiosan materiaalin sopivalla valinnalla. On myös mahdollista suorittaa elektronisen moduulin osan, esimerkiksi sen eristävän tukiosan, kemiallinen pintakäsittely, jotta parannettaisiin fysikaalis-ke-20 miallista kiinnittämistä valuoperaation aikana.
Voidaan nähdä, että esillä olevassa patenttihakemuksessa termi elektronisen moduulin "kiinnitysosa" ei ainoastaan liity moduulin pinnoitteen tiettyyn muotoon, joka mahdollistaa moduulin ankkuroitumisen kortin runkoon, 25 vaan kattaa myös erilaiset järjestelyt tai yllä selostettujen järjestelyjen yhdistelmät, jotka kaikki pyrkivät kiinnittämään elektronisen moduulin kortin runkoon, kun runko valetaan sen päälle.
Yllä olevassa selityksessä kortilla on ainoastaan 30 yksi elektroninen moduuli. Keksinnön menetelmää voidaan käyttää valmistamaan kortti, jossa on useita itsenäisiä moduuleita. Tässä tapauksessa muotti on varustettu yhtä monella kiinnitysvälineellä (nastat 70, imusuuttimet 72) kuin siinä on moduuleita, ja moduulien sähkökontaktiulos-35 otot voivat olla kortin kumman tahansa kahden pääpinnan tasalla.
10 93156
Kuvio 4 esittää toisentyyppisen muotin, jota voidaan käyttää keksinnön menetelmän toteutukseen ja joka edelleen parantaa elektronisen moduulin paikallaanpysymis-tä, kun muovimateriaalin ruiskuttaminen muottiin alkaa.
5 Kuviossa 4 esitetyssä muotissa on kiinteä etuosa 60', joka on identtinen kuvion 3 muotin etuosan 60 kanssa. Siksi eri nimikkeille, jotka liittyvät etuosaan 60', on annettu samat viitenumerot kuin kuviossa 3 yhdessä yläin-deksinä olevan "pilkku"-symbolin kanssa. Muotin 80 taka-10 osa käsittää ensimmäisen levyn 82, jonka kehä 82a on tarkoitettu puristettavaksi muotin 60' etuosan pintaa 60'a vasten, sekä toisen levyn 84, joka on liikkuva levy. Liikkuva levy 84 voidaan siirtää suhteessa levyyn 82, samalla kun se pakotetaan pysymään tarkasti samansuuntaisena muo-15 tin etuosan 60 pinnan 64' kanssa. Tätä varten levyn 84 takapinta 84a on varustettu ohjaustangoilla 86, jotka kykenevät liukumaan hyvin pienellä välyksellä laakereissa 88, jotka on kiinnitetty levyyn 82. Levy 84 on kooltaan sellainen, että sen reuna 84b liukuu pitkin etuosan 60' 20 sivuseinämää 66'. Mitoitetut jouset 90 pakottavat levyn 84 poispäin levystä 82 etäisyydelle, jota rajoittavat tankoihin 86 kiinnitetyt kannattimet 92.
Muistikortti tehdään kuvion 4 muottia käyttäen seuraavasti. Muotin 80 takaosa poistetaan ja elektroninen 25 moduuli 14 pannaan paikoilleen seinämää 64' vasten, kuten yllä selostettiin viitaten kuvioon 3. Sitten takaosa 80 kiinnitetään muotin etuosaan 64' . Levy 84 tulee vastakkain elektronisella moduulilla 14 olevan pinnoitteen 50 pinnan 52 kanssa. Jouset 94 on kalibroitu siten, että ne 30 ovat tässä asennossa jo osittain kokoonpuristettuja. Tämä jousien 94 esijännitys edelleen parantaa tapaa, jolla elektroninen moduuli puristetaan muotin seinämää 64' vasten. Tämän jälkeen muovimateriaali ruiskutetaan muottiin ruiskutuskanavan 68' kautta. Aluksi, jousien 90 esijän-35 nityksen ansiosta, levy 84 pysyy paikoillaan puristettuna 93156 11 vasten moduulin pintaa 52 ja muovimateriaali täyttää moduulia 14 ympäröivän tilan, jonka rajoittaa levy 84 ja muotin 60' etuosa. Tämä tila jatkuu, kunnes muovimateriaalin paine ylittää jousien 90 esijännityksen. Tämän jälkeen 5 muovimateriaali asteittain työntää levyä 84 jousien 90 puristusta vastaan ja levy 84 ei enää ole kosketuksessa moduulin 14 kanssa. Kuitenkin muovimateriaali 80 tähän mennessä jo täydellisesti ympäröi elektronista moduulia 14, mikä auttaa pitämään sitä paikoillaan seinämää 64' 10 vasten. Muovimateriaali pakottaa levyä 84 jousia vastaan, kunnes levy tulee kosketukseen levyyn 82 kiinnitettyjen mekaanisten kannattimien 96 kanssa. Tämä asema määritetään siten, että tällä tavoin saadulla kortin rungolla on kutistumisen jälkeen haluttu paksuus. Sitten ruiskutus lope-15 tetaan ja takaosa 82 poistetaan, niin että kortti voidaan erottaa muotista. Tämä aikaansaa kortin, joka on identtinen kuviossa 5 esitetyn kanssa. Luonnollisesti kuvion 4 muotti voi sisältää kuvioissa 3a ja 3b havainnollistetut muunnelmat.
20 Muovimateriaali, jota käytetään kortin valmistami seen ruiskuvalulla, voi olla akryylinitriili-butadieeni-styreeni (A.B.S.) tai jokin muu samantyyppinen muovimateriaali. Jos A.B.S. on käytössä, materiaali ruiskutetaan lämpötilassa, joka on välillä 180 - 280 °C ja edullisesti 25 välillä 220 - 260 *C ja muotti pidetään lämpötilassa, joka on välillä 5 - 100 9C ja edullisesti välillä 10 - 50 eC.
Muut sopivat kuumassa pehmenevät muovimateriaalit sisältävät polystyreenin, polypropyleenin ja polyamiinin 11.
30 Kuten kuviossa 5 on esitetty, magneettiraita 112 voi olla kiinnitetty kortin rungon takapinnalle 110, esimerkiksi kuumapuristamalla. Olisi korostettava sitä, että keksinnön mukainen kortin rungon valmistusmenetelmä on erityisen hyvin sovitettu tällaisen nauhan asentamiseen. 35 Kortin rungon osa 12b, joka on sijoitettu elektronisen « -93156 12 moduulin ja kortin rungon takapinnan 110 väliin, on hyvin stabiili siitä huolimatta, että sillä on pienempi paksuus kohdassa, jossa se on suoraan valettu elektronisen moduulin pinnan 52 päälle. Lisäksi käytetty materiaali on hy-5 vin sopiva tietojen painamiseen korkokuviona kortin rungon yhdelle pääpinnalle.
Nyt viitataan kuvioihin 6 ja 7 sellaisen muotin suoritusmuodon selostamiseksi, joka on sopiva useiden korttien saamiseksi samanaikaisesti.
10 Kuvio 6 esittää muotin etuosan 160, joka sisältää useita muottionkaloita. Muotin osalla 160 on neljä onkaloa 162, 164, 166 ja 168, jotka määrittävät neljän kortin rungot, jotka valmistetaan samanaikaisesti. Elektroninen moduuli 14 sijoitetaan kuhunkin onkaloista 162 - 168 käyt-15 täen yhtä niistä tekniikoista, jotka on selostettu kuvioiden 3 - 3b yhteydessä. Onkalot 162 - 168 on erotettu toinen toisistaan ulkonevilla osilla 170 - 176. Kuten kuviossa 6 on esitetty, ulkonevat osat 170 - 176 eivät täydellisesti erota onkalolta toinen toisistaan, vaan jättävät 20 käytäviä, jotka mahdollistavat onkaloiden yhtymisen toinen toisiinsa. On olemassa keskikäytävä 178, joka saattaa kaikki neljä onkaloa yhteyteen toinen toistensa kanssa, ja on olemassa päätykäytävät 180 - 186, jotka saavat vierekkäiset onkalot yhteyteen toinen toistensa kanssa muotin 25 etuosan 160 kehän läheisyydessä. Kuten kuviossa 7 on esi-tetty, käytävät 178 - 186, ovat matalampia kuin onkalot 162 - 168. Luonnollisesti näillä käytävillä voisi olla sama syvyys kuin onkaloilla. On olemassa kaksi tapaa, joilla materiaali voidaan ruiskuttaa muottiin. Joko ruis-30 kutus tapahtuu useiden pisteiden 188 - 194 kautta, jol-. loin jokainen ruiskutuspiste avautuu yhteen käytävistä 178 - 186, tai muutoin suoritetaan arkkiruiskutus sivuau-kon 196 kautta, joka avautuu käytävään 182.
Muotin poistamisen jälkeen saadaan yksi kappale, 35 joka käsittää neljä korttia, jotka vastaavat vastaavasti 961 56 13 onkalolta 162 - 168, korttien ollessa kytketty yhteen "silloilla", jotka vastaavat muovimateriaalia, joka on täyttänyt käytävät 178 - 186.
Sellaisten neljän kortin aikaansaaminen, jotka on 5 mekaanisesti kytketty toisiinsa siten, että niiden suhteelliset asemat ovat hyvin tarkat, on itsessään hyvin edullista myöhemmin korttirungoille tehtävän offset-pai-namisen kannalta. Painaminen voi silloin tapahtua samanaikaisesti ja lisäksi on helpompi käsitellä suurikokoisem-10 paa osaa painokoneella tapahtuvassa kohdistuksessa.
Korttien erottamiseksi toinen toisistaan täytyy "sillat" katkaista. Tämä toimenpide ei ole erityisen vaikea, koska "sillat" on liitetty korttirunkoihin niiden "kulmissa", ts. kortin rungon ei-toiminnallisissa pisteis-15 sä. Lisäksi valupurseet, jotka liittyvät ruiskutuspistei-siin 188 - 196, jotka avautuvat näihin "siltoihin", eliminoidaan samanaikaisesti "siltojen" kanssa.
• · • · • ·

Claims (13)

14 931 56
1. Menetelmä elektronisen muistikortin valmistamiseksi, joka muistikortti käsittää elektronisen muistimo- 5 duulin (14), jolla on ulkoisia sähkökontaktiulosottoja (16 - 30), näiden takasivuihin kiinteästi liitetty puoli-johdesiru (42), välineet (48) kytkentänapojen ja kontak-tiulosottojen väliseen kytkemiseen sekä sirua suojaava pinnoitemateriaali (50) ja kortin rungon (12), t u n -10 n e t t u siitä, että se käsittää seuraavat vaiheet: aikaansaadaan elektroninen muistimoduuli (14), joka lisäksi koostuu kiinnitysosasta (50) joka on sovitettu liittämään moduli kortin runkoon (12) pakkokiinnityksen ja/tai fysikaaliskemiallisen kiinnittymisen kautta; 15 mainittu elektroninen muistimoduuli (14) sijoitetaan ruiskutusmuottiin (60, 62, 62', 80), jonka onkalo määrittelee kortin rungon muodon ja elektronista moduulia pidetään paikallaan sellaisella tavalla, että ulkoiset sähkökontaktiulosotot (16 - 30) painetaan muotin onkalon 20 seinämää (64, 64' ) vasten muottiin kiinnitettyjen välineiden (70, 72, 100 - 108) avulla; ryhmästä akryylinitryyli-butadieeni-styreenin, po-lystyreenin, polypropyleenin ja polyamiini 11 valittu läm-pömuovautuva materiaali ruiskutetaan lämmön ja paineen 25 alaisena muottiin sellaisella tavalla, että saatetaan muo-*!' vimateriaali valloittamaan koko se onkalon tilavuus jota mainittu muistimoduuli ei valloita; ja tällä tavalla valmistettu osa poistetaan muotista.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, 30 tunnettu siitä, että mainittu kiinnitysosa muodostetaan pinnoitemateriaalin (50) tietyllä muodolla. " 3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, jossa kortin rungolla (12) on kaksi pääpintaa, jolloin sähkökontaktiulosotot (16 - 30) ovat mainituista pääpinnoista toi-35 sen tasalla, tunnettu siitä, että elektroninen y C i oo muistimoduuli (14) on sijoitettu muottiin siten, että ulkoiset sähkökontaktiulosotot on järjestetty muotin sitä seinämää (64) vasten, joka määrittää kortin rungon (12) toisen pääpinnan ja että muotin mainitun seinämän (64) ja 5 sähkökontaktiulosottojen väliin muodostetaan syvennys (70) modulin pitämiseksi mainittua seinämää vasten.
4. Patenttivaatimuksen 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kontaktiulosotot (16 - 30) on varustettu useilla rei'illä (36), jotka toimivat yhdessä 10 muotin siitä seinämästä (64) ulkonevien nastojen (70) kanssa, jota vasten elektronista moduulia pidetään.
5. Patenttivaatimuksen 2 mukainen menetelmä, jossa elektronisella moduulilla on liitäntäpinta, joka koostuu oleellisesti suorakulmaisista ulkoisista laipoista, 15 tunnettu siitä, että muotin seinämä (64), jota vasten moduuli asetetaan, koostuu ulkonevasta osasta (100 - 106), joka ainakin osittain ympäröi moduulin lii-täntäpintaa.
6. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, jossa 20 kortin runko käsittää kaksi oleellisesti suorakulmaista pääpintaa, tunnettu siitä, että muovimateriaali ruiskutetaan (68) muotin (62, 64) siihen osaan, joka määrittää kortin rungon (12) "kulman".
7. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, t u n- 25. e t t u siitä, että sen jälkeen kun mainittu osa on ’ poistettu muotista, kortin rungon (12) yhteen pääpintaan (110) liitetään magneettiraita (112).
8. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että sen jälkeen kun mainittu osa on 30 poistettu muotista, kortin rungon yhdelle pääpinnalle merkitään tietoja muovimateriaalin korkokuvioinnilla. ·
9. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että muovimateriaali valitaan ryhmästä, joka käsittää akryylinitryyli-butadieeni-styreenin, poly- 35 styreenin, polypropyleenin ja polyamiini 11:n. 951 56
10. Menetelmä useiden elektronisten mulstlkorttlen valmistamiseksi patenttivaatimuksen 1 menetelmän mukaisesti, tunnettu siitä, että muotti (160) koostuu useista onkaloista (162 - 168), kunkin onkalon vastatessa 5 kortin rungolle annettavaa muotoa, ja käytävistä (170 - 176. mainittujen onkaloiden yhdistämiseksi toisiinsa, että elektroninen muistimoduuli sijoitetaan muottionkaloihin ja niitä pidetään paikallaan sellaisella tavalla, että muistimoduulin (14) liitäntäpinta on puristettu muotin seinä-10 mää vasten, että lämpömuokkautuva materiaali tuodaan mainittuun muottiin (160) sellaisella tavalla, että muovi-materiaali valloittaa kaiken sen muottionkaloiden tilan, jota elektroniset muistimoduulit eivät ole valloittaneet, ja mainittuihin käytäviin, tällä tavoin tehty osa poiste-15 taan muotista.
11. Patenttivaatimuksen 10 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että lämpömuokkautuva materiaali tuodaan muottiin (160) suorassa kulmassa (188) ainakin joihinkin mainittuihin käytäviin (170 - 176) nähden.
12. Jonkin patenttivaatimusten 10 ja 11 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että lämpömuokkautuva materiaali on valittu ryhmästä, joka käsittää akryylinit-ryyli-butadieeni-styreenin, polystyreenin, polypropyleenin ja polyamiini 11:n. »« « J · I
93 I 36
FI880152A 1987-01-16 1988-01-14 Muistikorttien valmistusmenetelmä ja tällä menetelmällä aikaansaadut kortit FI93156C (fi)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8700446A FR2609821B1 (fr) 1987-01-16 1987-01-16 Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede
FR8700446 1987-01-16

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI880152A0 FI880152A0 (fi) 1988-01-14
FI880152A FI880152A (fi) 1988-07-17
FI93156B FI93156B (fi) 1994-11-15
FI93156C true FI93156C (fi) 1995-02-27

Family

ID=9346968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI880152A FI93156C (fi) 1987-01-16 1988-01-14 Muistikorttien valmistusmenetelmä ja tällä menetelmällä aikaansaadut kortit

Country Status (18)

Country Link
EP (1) EP0277854B1 (fi)
JP (1) JPS63239097A (fi)
KR (1) KR880009317A (fi)
AT (1) ATE74456T1 (fi)
AU (1) AU600785B2 (fi)
BR (1) BR8800135A (fi)
CA (1) CA1306058C (fi)
DE (1) DE3869635D1 (fi)
DK (1) DK16988A (fi)
ES (1) ES2031248T3 (fi)
FI (1) FI93156C (fi)
FR (1) FR2609821B1 (fi)
GR (1) GR3004900T3 (fi)
IN (1) IN170183B (fi)
NO (1) NO178089C (fi)
NZ (1) NZ223192A (fi)
PT (1) PT86557A (fi)
ZA (1) ZA88279B (fi)

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0825349B2 (ja) * 1987-10-22 1996-03-13 日本ユーロテック株式会社 カードの製造法
US4943708A (en) * 1988-02-01 1990-07-24 Motorola, Inc. Data device module having locking groove
FR2636755B1 (fr) * 1988-09-16 1992-05-22 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par ledit procede
US4961893A (en) * 1988-04-28 1990-10-09 Schlumberger Industries Method for manufacturing memory cards
EP0361194A3 (de) * 1988-09-30 1991-06-12 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Umhüllen von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen und Umhüllung für elektrische oder elektronische Bauelemente oder Baugruppen
JP2559834B2 (ja) * 1989-01-12 1996-12-04 三菱電機株式会社 Ｉｃカード
JPH0687484B2 (ja) * 1989-04-06 1994-11-02 三菱電機株式会社 Ｉｃカード用モジュール
US5244840A (en) * 1989-05-23 1993-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board
FR2647571B1 (fr) * 1989-05-26 1994-07-22 Lemaire Gerard Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede
FR2659157B2 (fr) * 1989-05-26 1994-09-30 Lemaire Gerard Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede.
FR2650530B1 (fr) * 1989-08-07 1991-11-29 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation de corps de carte avec graphisme
FR2666687A1 (fr) * 1990-09-06 1992-03-13 Sgs Thomson Microelectronics Circuit integre a boitier moule comprenant un dissipateur thermique et procede de fabrication.
IT1243817B (it) * 1990-10-09 1994-06-28 Sgs Thomson Microelectronics Metodo per la fabbricazione di contenitori in plastica, per circuiti integrati, con dissipatore termico incorporato
DE4038126C2 (de) * 1990-11-27 1993-12-16 Mannesmann Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer dekorierten Chip-Karte
FI913357A (fi) * 1991-07-10 1993-01-11 Valtion Teknillinen Foerfarande och form foer framstaellning av en straengsprutad elektronikmodul
US5286426A (en) * 1992-04-01 1994-02-15 Allegro Microsystems, Inc. Assembling a lead frame between a pair of molding cavity plates
DE4401588C2 (de) * 1994-01-20 2003-02-20 Gemplus Gmbh Verfahren zum Verkappen eines Chipkarten-Moduls und Chipkarten-Modul
DE4403513A1 (de) * 1994-02-04 1995-08-10 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte mit einem elektronischen Modul und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte
JPH0890600A (ja) * 1994-09-22 1996-04-09 Rhythm Watch Co Ltd Ｉｃカード製造金型
DE4435802A1 (de) * 1994-10-06 1996-04-11 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Datenträgern mit eingebetteten Elementen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
JP3409943B2 (ja) * 1995-05-25 2003-05-26 昭和電工株式会社 輸液容器用口栓体及びその製法
FR2735714B1 (fr) * 1995-06-21 1997-07-25 Schlumberger Ind Sa Procede pour imprimer un graphisme sur une carte a memoire
DE19625228C2 (de) * 1996-06-24 1998-05-14 Siemens Ag Systemträger für die Montage einer integrierten Schaltung in einem Spritzgußgehäuse
EP0890928A3 (en) * 1997-07-10 2001-06-13 Sarnoff Corporation Transmission apparatus and remotely identifying an electronically coded article
EP0938060A1 (de) * 1998-02-20 1999-08-25 ESEC Management SA Verfahren zur Herstellung eines Chipobjektes und Chipobjekt
WO2000019513A1 (de) * 1998-09-29 2000-04-06 Tyco Electronics Logistics Ag Verfahren zum eingiessen eines flachen elektronikmoduls in einem kunststoffkartenkörper durch thermoplastisches spritzgiessen
FR2895547B1 (fr) * 2005-12-26 2008-06-06 Oberthur Card Syst Sa Procede de fabrication d'une carte a microcircuit
EP1923821B1 (en) 2006-11-17 2012-03-28 Oberthur Technologies Method of fabricating an entity and corresponding device
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
US10762412B2 (en) 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
CN109564634A (zh) * 2016-07-27 2019-04-02 安全创造有限责任公司 用于交易卡的经包覆模制的电子部件及其制造方法
US11618191B2 (en) 2016-07-27 2023-04-04 Composecure, Llc DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof
WO2019079007A1 (en) 2017-10-18 2019-04-25 Composecure, Llc TRANSACTION CARD OF METAL, CERAMIC OR CERAMIC COATED HAVING WINDOW OR WINDOW PATTERN AND OPTIONAL BACKLIGHT
US11151437B2 (en) 2017-09-07 2021-10-19 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
ES2943857T3 (es) 2017-09-07 2023-06-16 Composecure Llc Tarjeta de transacción con componentes electrónicos integrados y procedimiento de fabricación
USD948613S1 (en) 2020-04-27 2022-04-12 Composecure, Llc Layer of a transaction card

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3029667A1 (de) * 1980-08-05 1982-03-11 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
FR2520541A1 (fr) * 1982-01-22 1983-07-29 Flonic Sa Procede d'insertion d'un circuit integre dans une carte a memoire et carte obtenue suivant ce procede
JPS6086850A (ja) * 1983-10-18 1985-05-16 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPS60146383A (ja) * 1984-01-10 1985-08-02 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPS61222712A (ja) * 1985-03-28 1986-10-03 Mitsubishi Electric Corp 樹脂封止成形体の製造方法
JPS6232094A (ja) * 1985-08-05 1987-02-12 カシオ計算機株式会社 Ｉｃカ−ド

Also Published As

Publication number Publication date
ATE74456T1 (de) 1992-04-15
DE3869635D1 (de) 1992-05-07
AU600785B2 (en) 1990-08-23
NO880166D0 (no) 1988-01-15
FR2609821A1 (fr) 1988-07-22
FR2609821B1 (fr) 1989-03-31
CA1306058C (en) 1992-08-04
KR880009317A (ko) 1988-09-14
EP0277854A1 (fr) 1988-08-10
JPS63239097A (ja) 1988-10-05
NZ223192A (en) 1989-09-27
NO178089C (no) 1996-01-17
PT86557A (pt) 1989-01-30
FI93156B (fi) 1994-11-15
FI880152A (fi) 1988-07-17
DK16988D0 (da) 1988-01-14
ES2031248T3 (es) 1992-12-01
EP0277854B1 (fr) 1992-04-01
GR3004900T3 (fi) 1993-04-28
NO880166L (no) 1988-07-18
ZA88279B (en) 1988-07-01
DK16988A (da) 1988-07-17
FI880152A0 (fi) 1988-01-14
BR8800135A (pt) 1988-08-23
IN170183B (fi) 1992-02-22
NO178089B (no) 1995-10-09
AU1016088A (en) 1988-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI93156C (fi) Muistikorttien valmistusmenetelmä ja tällä menetelmällä aikaansaadut kortit
US4961893A (en) Method for manufacturing memory cards
JP3095762B2 (ja) マイクロプロセツサチツプを内蔵したマイクロチップカードを製造するための方法とこの方法により製造されたマイクロチップカード
JP3349133B2 (ja) チップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型
KR100525023B1 (ko) 칩 안테나와 그 제조방법
EP0849844A2 (en) Insert molded electrical connector and method of producing same
US5176541A (en) Electrical connection and method of making same
FI94000C (fi) Menetelmä korttien, erityisesti muistikorttien valmistamiseksi
US6206291B1 (en) Flat card having internal relief and incorporating at least one electronic element
JPH10134913A (ja) 小形かつ高密度の高ピン数用電気コネクタおよび製造方法
JPH02220314A (ja) フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法
US20040115970A1 (en) Jig for press-fitting terminals and a press-fitting apparatus
CN1333368C (zh) 电子数据存储介质
CN100532059C (zh) 用于形成模块化电子器件的方法和装置以及模块化电子器件
JP2882280B2 (ja) 回路板および該回路板を備えた電気接続箱
JP4677666B2 (ja) 車両用樹脂製窓およびその製造方法
JPH10264163A (ja) インサート金型及びそれを用いた表面実装型コネクタ
JP3637306B2 (ja) 端子付き電子部品用ケースの製造方法
JPS62142338A (ja) 半導体装置用パツケ−ジ
US20070111578A1 (en) Socket adapter mold
CN113783341B (zh) 一种音圈马达基座及其制造方法
JPH0256807B2 (fi)
JP2687314B2 (ja) 回路基板とその製造方法
EP1096624A1 (en) Method and device for the manufacturing of a connector and a connector obtained thereby
JPH02273486A (ja) 電気部品列の製造型

Legal Events

Date Code Title Description
BB Publication of examined application
MM Patent lapsed

Owner name: SCHLUMBERGER INDUSTRIES