JPS60146383A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS60146383A JPS60146383A JP59002149A JP214984A JPS60146383A JP S60146383 A JPS60146383 A JP S60146383A JP 59002149 A JP59002149 A JP 59002149A JP 214984 A JP214984 A JP 214984A JP S60146383 A JPS60146383 A JP S60146383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- resin
- electron beam
- module
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、工０チップを装着もしくは内蔵したＩＣカー
ドに関する。
ドに関する。
〔発明の技術的背景ならびにその間照点〕近年、ｉイク
ロコンピュータ、メモリなどの１０チツプを装着もしく
は内蔵したテップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードなどと叶はれるカード（以下単に
ＩＣカードという）の研究が進められている。
ロコンピュータ、メモリなどの１０チツプを装着もしく
は内蔵したテップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードなどと叶はれるカード（以下単に
ＩＣカードという）の研究が進められている。
とのようなＩＣカードは、従来の磁気ストライプカード
に比べ、その記憶容量が大きいことから、・銀行関係で
は預金通帳の代り預貯金のＢ歴を、そしてクレジット関
係では買物などの取引給歴を記憶させよう°と考えられ
ている。かかるＩＣカードは、必然的に工０回路と外部
のデータ処理装置などとを電気的かつ機椋的に接続する
ための接続用電極を備えていなければならない。この接
続用電極は、カード表面に設けるかあるいはカード端面
に設けるかのいずれかである。接続用電極をカード端面
に設ける方法は、カード基材内部に回路パターンを形成
する必要があシ製造工程が煩雑となるとともに、外部デ
ータ処理装置の接続端子とのｔ＆接触面積が充分にとれ
ず、信頼性に乏しいという欠点がある。このため、ＩＣ
カードにおける接続端子は、カード表面に設けることが
望ましい。
に比べ、その記憶容量が大きいことから、・銀行関係で
は預金通帳の代り預貯金のＢ歴を、そしてクレジット関
係では買物などの取引給歴を記憶させよう°と考えられ
ている。かかるＩＣカードは、必然的に工０回路と外部
のデータ処理装置などとを電気的かつ機椋的に接続する
ための接続用電極を備えていなければならない。この接
続用電極は、カード表面に設けるかあるいはカード端面
に設けるかのいずれかである。接続用電極をカード端面
に設ける方法は、カード基材内部に回路パターンを形成
する必要があシ製造工程が煩雑となるとともに、外部デ
ータ処理装置の接続端子とのｔ＆接触面積が充分にとれ
ず、信頼性に乏しいという欠点がある。このため、ＩＣ
カードにおける接続端子は、カード表面に設けることが
望ましい。
接続端子がカード表面に設けられたＩＣカードは、工０
テップをカード基材内に埋設させ、工Ｃチップの周囲を
カード基材で完全に包囲し、カード基材内部に電極を取
出すための導電性パターンを加工成形した後、ＩＣチッ
プと塩化ビニルなどのカード基材とをｔｓｏ ’Ｃ程度
の加熱状態でｘｑ７ｄ程度に加圧して製造されている。
テップをカード基材内に埋設させ、工Ｃチップの周囲を
カード基材で完全に包囲し、カード基材内部に電極を取
出すための導電性パターンを加工成形した後、ＩＣチッ
プと塩化ビニルなどのカード基材とをｔｓｏ ’Ｃ程度
の加熱状態でｘｑ７ｄ程度に加圧して製造されている。
ところが、この際工Ｃテップ自身が熱および圧力により
、悪影響を受けるとともに、工Ｃテップと回路パターン
との結線が切断されるなどの悪影響を受けることがある
。
、悪影響を受けるとともに、工Ｃテップと回路パターン
との結線が切断されるなどの悪影響を受けることがある
。
このため、ＩＣカード内に設けるべきＩＣチップおよび
回路パターンを含めた電気的要素を一体化してモジュー
ル化することによって、工Ｃカード製造の際に加わる熱
および圧力に対して強いＩＣカードも提案されている。
回路パターンを含めた電気的要素を一体化してモジュー
ル化することによって、工Ｃカード製造の際に加わる熱
および圧力に対して強いＩＣカードも提案されている。
ところが、工Ｃテップおよび回路パターンを含めた電気
的要素を一体化してモジュール化しても、この１０モジ
ユールと外部との接続用端子電極との間は、ワイヤーに
よ多接続されることが多いため、工０カード製造の際に
加わる熱および圧力によってワイヤーが切断されること
がらシ、またＩＣチップ自体に対する熱の影響も無視し
えない。
的要素を一体化してモジュール化しても、この１０モジ
ユールと外部との接続用端子電極との間は、ワイヤーに
よ多接続されることが多いため、工０カード製造の際に
加わる熱および圧力によってワイヤーが切断されること
がらシ、またＩＣチップ自体に対する熱の影響も無視し
えない。
また、従来のＩＣカードは、塩ビシートなどの芯材に、
工Ｃチップが埋設されるのに適当な凹部をくシ抜き、こ
の凹部に工Ｃテップを嵌め込んでいたため、ＩＣチップ
の厚みにノ々ラツキがあると、得られるカードの表面に
凹凸が生ずるという欠点があシ、さらに塩ビシートなど
芯材のくシ抜きを工０モジュールの形状に合わせる必要
があり、したがって芯材の機械的加工に手間がかかると
いう欠点もあった〇 〔発明の目的ならびにその概要〕 本発明は、このような従来技術に伴なう欠点を一挙に解
決しようとするものでアシ、以下に示すような目的を有
する。
工Ｃチップが埋設されるのに適当な凹部をくシ抜き、こ
の凹部に工Ｃテップを嵌め込んでいたため、ＩＣチップ
の厚みにノ々ラツキがあると、得られるカードの表面に
凹凸が生ずるという欠点があシ、さらに塩ビシートなど
芯材のくシ抜きを工０モジュールの形状に合わせる必要
があり、したがって芯材の機械的加工に手間がかかると
いう欠点もあった〇 〔発明の目的ならびにその概要〕 本発明は、このような従来技術に伴なう欠点を一挙に解
決しようとするものでアシ、以下に示すような目的を有
する。
（ａ） ＩＣカードを製造するに際して、加熱および加
圧工程が施こされることなく、したがってＩＣモジュー
ルと接続用端子電極との間のワイヤーが切断することな
く、しカーも工Ｃチップの特性に対する悪影響が認めら
れないという優れた性能をバラツキに起因する凹凸が生
ずることがないＩＣカードを提供すること。
圧工程が施こされることなく、したがってＩＣモジュー
ルと接続用端子電極との間のワイヤーが切断することな
く、しカーも工Ｃチップの特性に対する悪影響が認めら
れないという優れた性能をバラツキに起因する凹凸が生
ずることがないＩＣカードを提供すること。
＜Ｃ） 塩ビシートなどの芯材に、工Ｃモジュールが埋
設される凹部をＩＣモジュールの形状に合わせて形成す
る必要がなく１．シたがって工Ｃモジュールの形態の変
化にも簡単に対応でき、製造工程が簡素化された工０カ
ードを提供すること。
設される凹部をＩＣモジュールの形状に合わせて形成す
る必要がなく１．シたがって工Ｃモジュールの形態の変
化にも簡単に対応でき、製造工程が簡素化された工０カ
ードを提供すること。
本発明に係るＩＣカードは、カード状の樹脂と、この樹
脂表面に露出する接続用端子を有しかつ樹脂中に本体が
埋設されたＩＣモジュールとを備え、前記樹脂が電子線
硬化性樹脂に電子線を照射して硬化させて得られたもの
であることを特徴としている。
脂表面に露出する接続用端子を有しかつ樹脂中に本体が
埋設されたＩＣモジュールとを備え、前記樹脂が電子線
硬化性樹脂に電子線を照射して硬化させて得られたもの
であることを特徴としている。
本発明に係る工Ｃカードは、さらにカード状樹脂の少な
くとも一面にオーツ々−シーＭｅ有していてもよく、場
合によっては、カード状樹脂中に芯材を有していてもよ
い。
くとも一面にオーツ々−シーＭｅ有していてもよく、場
合によっては、カード状樹脂中に芯材を有していてもよ
い。
以下本発明を図面に示す実施例によシ説明する。
本発明に係るＩＣカードｌは、第７図に示すように、電
子線硬化性樹脂に電子線を照射して硬化させて得られる
カード状の樹脂コと、この樹脂−中に埋設されているＩ
Ｃモジュール３とを備えている。このＩＣモジュール３
は、前記樹脂λの表面に露出する接続用端子ψを有して
おり、工Ｃモジュール３と外部電極（図示せず）とは接
続用端子９ｃを介して電気的に接続することができる。
子線硬化性樹脂に電子線を照射して硬化させて得られる
カード状の樹脂コと、この樹脂−中に埋設されているＩ
Ｃモジュール３とを備えている。このＩＣモジュール３
は、前記樹脂λの表面に露出する接続用端子ψを有して
おり、工Ｃモジュール３と外部電極（図示せず）とは接
続用端子９ｃを介して電気的に接続することができる。
ＩＣモジュール３の基板全面がカードの樹脂表面に露出
していてもよいが、第２図に示すように接続用端子μの
みが樹脂表面に露出していてもよい。
していてもよいが、第２図に示すように接続用端子μの
みが樹脂表面に露出していてもよい。
得られるカードの折シ曲げに対する強度を考慮すると、
第２図に示すようにＩＣモジュール３の接続用端子ψの
みが樹脂２の表面にｎ出しているタイプのものが好まし
い〇 本発明に用いられるＩＣモジュール３の１例の断面図を
第３図に示し、第９図（Ａ）はその上部斜視図、同図（
Ｂ）はその下部斜視図、同図（Ｏ狙そのモールド加工後
の斜視図を示している。この工、Ｏモジュール３は、た
とえば以下のようにして製造されうる。まず厚さ０．／
ＩＩ程度のガラスエポキシフィルム基板ｊに、３ｓｔ
ｔｍ厚の銅箔をラミネートしたプリント配線用フィルム
を用いて所望のパターンを得るためにエツチングした後
、ニッケル及び金メッキを行ない、外部との接続用電極
パターン６および回路パターン７を形成した後、ＦＪｉ
望の大きさに打抜く。接続用電６極パターン６と回路パ
ターン７とは必要箇Ｂ「においてスルーホールざＫより
ｔ気的に接続する。そ＝ａて、この回路パターン７上の
所定位置に工Ｃテップタをダイポンデンｊし、ＩＯテッ
プタ上の電極ｌＯと回路パターン７を導体／／により、
ワイヤボンデインｊ方式によシ接続する（第φ図０）り
照）。この部分はワイヤを使用しないフェイスポンデン
ジ方式で実施することもでき、その場合にはよシ薄いＩ
Ｃモジュール管得ることができる。工Ｃテップタと回路
パターン７との必要な接続を行なった後に、エポキシ樹
脂ポツティング時の流れ止め用に硬質ボＶｔ化ビニール
の材質のボツテインメ枠／２をたとえはエポキシ系、ア
クリル系の接着剤等でガラスエポキシフィルム基板／に
取付け、エポキシ樹脂／３を流し込んでモールドする（
第９図（Ｃ）参照）。
第２図に示すようにＩＣモジュール３の接続用端子ψの
みが樹脂２の表面にｎ出しているタイプのものが好まし
い〇 本発明に用いられるＩＣモジュール３の１例の断面図を
第３図に示し、第９図（Ａ）はその上部斜視図、同図（
Ｂ）はその下部斜視図、同図（Ｏ狙そのモールド加工後
の斜視図を示している。この工、Ｏモジュール３は、た
とえば以下のようにして製造されうる。まず厚さ０．／
ＩＩ程度のガラスエポキシフィルム基板ｊに、３ｓｔ
ｔｍ厚の銅箔をラミネートしたプリント配線用フィルム
を用いて所望のパターンを得るためにエツチングした後
、ニッケル及び金メッキを行ない、外部との接続用電極
パターン６および回路パターン７を形成した後、ＦＪｉ
望の大きさに打抜く。接続用電６極パターン６と回路パ
ターン７とは必要箇Ｂ「においてスルーホールざＫより
ｔ気的に接続する。そ＝ａて、この回路パターン７上の
所定位置に工Ｃテップタをダイポンデンｊし、ＩＯテッ
プタ上の電極ｌＯと回路パターン７を導体／／により、
ワイヤボンデインｊ方式によシ接続する（第φ図０）り
照）。この部分はワイヤを使用しないフェイスポンデン
ジ方式で実施することもでき、その場合にはよシ薄いＩ
Ｃモジュール管得ることができる。工Ｃテップタと回路
パターン７との必要な接続を行なった後に、エポキシ樹
脂ポツティング時の流れ止め用に硬質ボＶｔ化ビニール
の材質のボツテインメ枠／２をたとえはエポキシ系、ア
クリル系の接着剤等でガラスエポキシフィルム基板／に
取付け、エポキシ樹脂／３を流し込んでモールドする（
第９図（Ｃ）参照）。
このとき、比較的粘度が高い（１０’ｃｐｓ程度）エポ
キシ樹脂でまずスルーホールざを隠し、充分硬化したこ
とを確認した後に、低粘度（１０’ ＣＰ ８程度）の
エポキシ樹脂を流し込む方法をとれは、スルーホールｒ
を通してボッティング用のエポキシ樹脂／３が表面とな
る接続用電極パターン６側に出ることを防ぐことができ
る。
キシ樹脂でまずスルーホールざを隠し、充分硬化したこ
とを確認した後に、低粘度（１０’ ＣＰ ８程度）の
エポキシ樹脂を流し込む方法をとれは、スルーホールｒ
を通してボッティング用のエポキシ樹脂／３が表面とな
る接続用電極パターン６側に出ることを防ぐことができ
る。
以上に述べた方法により１０カード用のＩＣ−！−ジュ
ール３を得ることができるが、回路パターン７および接
続用電極バター７６の形成方法および工０ナップタのポ
ンディ／／方法を含めて、ここで述べた方法のそれぞれ
は、現在の関連業界における技術で対応可能なものでら
る。
ール３を得ることができるが、回路パターン７および接
続用電極バター７６の形成方法および工０ナップタのポ
ンディ／／方法を含めて、ここで述べた方法のそれぞれ
は、現在の関連業界における技術で対応可能なものでら
る。
一方、この１０モジユール３が樹脂中に埋設されたＩＣ
カードは、以下の方法によって製造することができる。
カードは、以下の方法によって製造することができる。
第５図に示すように、所望のカード厚に相当するスペー
ス／４’が内部に形成されかつ電子線硬化性樹脂の注入
口ｌＳおよび流出口１６が設けられた治具／７内に、前
記ＩＣモジュール３を固定する。治具１７は、治具上板
／７ａと治具下板／７Ｄとから構成されておシ、取りは
ずし可能とされている◇この治具下板／７ａあるいは治
具下板／？１）の両方あるいはいずれか一方は、電子線
を透過する拐料で形成しなければならない。
ス／４’が内部に形成されかつ電子線硬化性樹脂の注入
口ｌＳおよび流出口１６が設けられた治具／７内に、前
記ＩＣモジュール３を固定する。治具１７は、治具上板
／７ａと治具下板／７Ｄとから構成されておシ、取りは
ずし可能とされている◇この治具下板／７ａあるいは治
具下板／？１）の両方あるいはいずれか一方は、電子線
を透過する拐料で形成しなければならない。
次いで、この治具１７内のスペースｉｅＫ電子線硬化性
樹脂を注入する。この電子線硬化性樹脂は、０、／〜３
１１ｐ／ｃｒｄ程度に加圧して圧入するか、あるいは治
具内を／〜６Ｋｌ／Ｃｔｄの吸引圧で吸引して注入すれ
はよい。いずれの場合にも、スペース／４’は密閉系で
あることが好ましい。
樹脂を注入する。この電子線硬化性樹脂は、０、／〜３
１１ｐ／ｃｒｄ程度に加圧して圧入するか、あるいは治
具内を／〜６Ｋｌ／Ｃｔｄの吸引圧で吸引して注入すれ
はよい。いずれの場合にも、スペース／４’は密閉系で
あることが好ましい。
このスペース／弘内に電子線硬化性樹脂を注入する際、
この樹脂内に気泡が混入することがあるが、予じめ樹脂
を密閉容器に入れ真空吸引し、樹脂内の気泡を除去した
後、治具内に注入すれは、気泡の混入を防ぐ仁とができ
る〇 電子線照射によって硬化可能な化合物としては、アクリ
ル系樹脂あるいは不飽和ポリエステル系樹脂など従来既
知のものが広く用いられうる。
この樹脂内に気泡が混入することがあるが、予じめ樹脂
を密閉容器に入れ真空吸引し、樹脂内の気泡を除去した
後、治具内に注入すれは、気泡の混入を防ぐ仁とができ
る〇 電子線照射によって硬化可能な化合物としては、アクリ
ル系樹脂あるいは不飽和ポリエステル系樹脂など従来既
知のものが広く用いられうる。
電子線硬化性樹脂がスペースｌｑ内に注入された後に、
電子線加速器によって電子線を電子線硬化性樹脂に照射
する。電子線加速器としてはスキャニングビーム法、カ
ーテンビーム法などが採用できる。電子線特性としては
、出力３００〜６ｏｏ ｘｖ、３へ／ Ｑ□ ？ｌｌＡ
、吸収線Ｊｉ Ｊ ＝１０ＭｒａｅＬのものが使用で
きる。
電子線加速器によって電子線を電子線硬化性樹脂に照射
する。電子線加速器としてはスキャニングビーム法、カ
ーテンビーム法などが採用できる。電子線特性としては
、出力３００〜６ｏｏ ｘｖ、３へ／ Ｑ□ ？ｌｌＡ
、吸収線Ｊｉ Ｊ ＝１０ＭｒａｅＬのものが使用で
きる。
このようにして霜、子線硬化性樹脂を、％線硬化させた
後、治具内からとシ出し、必要に応じて所望形状に打ち
抜くと、本発明に係るＩＣカード／が得られる。
後、治具内からとシ出し、必要に応じて所望形状に打ち
抜くと、本発明に係るＩＣカード／が得られる。
このようなＩＯカード／の機械的強度を上げるため、第
６図および第７図に示すように樹脂コの両面あるいは片
面にオーツクーシー）１ｇを設けることもできる。オー
ツマーシート／ｇを樹脂λ上に設けるには、樹脂硬化後
に接着剤によりオーバーシート１ｇ：を樹脂上に貼着し
てもよいし、あるいは予じめオーツマーシート／ざ上に
ＩＣモジュール３を固着しておき、これを治具１７のス
ペース／４（内に固定し、次いで電子線硬化性樹脂をこ
のスペースｌｌＩ内に注入し電子線照射して電子線硬化
性樹脂を硬化させてもよい。この際オーツマーシート１
ｇと樹脂λとの接着性を向上させるため、アンカ一層を
オーツモーシート１ｇ上に設けてもよい。オーツクーシ
ー）／＆を工０モジュール３の端子側に設ける場合には
、該端子をオーツモーシート表面に露出させるための端
子貫通孔を該シート上に設ける必要がある。
６図および第７図に示すように樹脂コの両面あるいは片
面にオーツクーシー）１ｇを設けることもできる。オー
ツマーシート／ｇを樹脂λ上に設けるには、樹脂硬化後
に接着剤によりオーバーシート１ｇ：を樹脂上に貼着し
てもよいし、あるいは予じめオーツマーシート／ざ上に
ＩＣモジュール３を固着しておき、これを治具１７のス
ペース／４（内に固定し、次いで電子線硬化性樹脂をこ
のスペースｌｌＩ内に注入し電子線照射して電子線硬化
性樹脂を硬化させてもよい。この際オーツマーシート１
ｇと樹脂λとの接着性を向上させるため、アンカ一層を
オーツモーシート１ｇ上に設けてもよい。オーツクーシ
ー）／＆を工０モジュール３の端子側に設ける場合には
、該端子をオーツモーシート表面に露出させるための端
子貫通孔を該シート上に設ける必要がある。
オーツマーシートとしては、塩化ビニル、ポリエテレン
テレフタレー） （ＰＥＴ ）などのプラスチックフィ
ルムあるいは金属シートなどを用いることができる。
テレフタレー） （ＰＥＴ ）などのプラスチックフィ
ルムあるいは金属シートなどを用いることができる。
また、オーバーシートｌざには所望の絵柄を容易に印刷
することができるため、得られるＩＣカードに必要な可
視情報を簡単に与えることができるという利点もある。
することができるため、得られるＩＣカードに必要な可
視情報を簡単に与えることができるという利点もある。
さらにオーバーシー）１ｇ上に磁気記録層を予じめ形成
しておけに、得られるＩＣカードに磁気記録機能を付与
することもできる。
しておけに、得られるＩＣカードに磁気記録機能を付与
することもできる。
さらに、本発明に係るＩＣカード／の機械的強度を上げ
るため、あるいはカードを不透明にするために、第を図
（ａ）、（ｂ）および（ｃ）に示すように、樹脂λの内
部に芯材／？を埋設することもできる。８拐としては、
オーツマーシートと同様に、塩化ビニル、ポリエチレン
テレフタレートなどのプラスチックフィルムあるいは金
属シートなどを用いることができる◇芯材を他の部材と
良好に接着させるため、アンカ一層を設けることもでき
る。
るため、あるいはカードを不透明にするために、第を図
（ａ）、（ｂ）および（ｃ）に示すように、樹脂λの内
部に芯材／？を埋設することもできる。８拐としては、
オーツマーシートと同様に、塩化ビニル、ポリエチレン
テレフタレートなどのプラスチックフィルムあるいは金
属シートなどを用いることができる◇芯材を他の部材と
良好に接着させるため、アンカ一層を設けることもでき
る。
なお、ＩＣカードを２不透明とするため、電子線硬化性
樹脂自体を着色することもできる０また、１０カード中
に埋設される工０モジュールは円形状に限らず、方形状
など任意の形状とすることができる。
樹脂自体を着色することもできる０また、１０カード中
に埋設される工０モジュールは円形状に限らず、方形状
など任意の形状とすることができる。
本発明に係るＩＣ力三ドによれに、電子線硬化性樹脂に
電子線を照射して硬化させた樹脂中に、工０モジュール
を埋設しているので、以下のような優れた効果が得られ
る。
電子線を照射して硬化させた樹脂中に、工０モジュール
を埋設しているので、以下のような優れた効果が得られ
る。
（ａ） 工０カードの製造に際して、加熱および加圧工
程が加えられることがなく、工０モジュールと接続用端
子との間の結線が切断することがなく。
程が加えられることがなく、工０モジュールと接続用端
子との間の結線が切断することがなく。
しかも工Ｃチップに対する熱および圧力による悪影響が
防止できる。
防止できる。
（ｂ）カード表面に工０モジュールの厚さのノ々ラツキ
に起因する凹凸が生ずることがない。
に起因する凹凸が生ずることがない。
（ｃ） 芯材にＩＯモジュール埋設用の凹部を形成する
必要がなく、製造工程を簡素化しうる。
必要がなく、製造工程を簡素化しうる。
（（１） 工０モジュールの形状が変化しても容易に対
応しうる。
応しうる。
第１図および第２図は本発明に係る罵Ｃカードの断面図
で６４７．第３図は本発明に用いる工Ｏモジニールの断
面図でろり、ＭＶ図（Ａ）〜（０）はそれぞれその上部
斜視図、下部斜視図およびそのモールド加工後の下部斜
視図で１）、第５図はＩＯカード作成時に用いる治具の
断面図であり、第６図、第７図および第ｒ図（ハ））〜
（０）は本発明の他の実施例によるＩＣカードの断面図
である。 ｌ・・・工０カード、λ・・・樹脂、３・・・ＩＯモジ
ュール、≠・・・接続用端子、／ざ・・・オーツクーシ
ー）、／９・・・芯材。 出願人代理人 猪 股 清 第１図 第２図 第３図 第４図 （Ａ） （Ｂ） ｚ （Ｃ） 第５図 第６図 第７図 ８ 第８図
で６４７．第３図は本発明に用いる工Ｏモジニールの断
面図でろり、ＭＶ図（Ａ）〜（０）はそれぞれその上部
斜視図、下部斜視図およびそのモールド加工後の下部斜
視図で１）、第５図はＩＯカード作成時に用いる治具の
断面図であり、第６図、第７図および第ｒ図（ハ））〜
（０）は本発明の他の実施例によるＩＣカードの断面図
である。 ｌ・・・工０カード、λ・・・樹脂、３・・・ＩＯモジ
ュール、≠・・・接続用端子、／ざ・・・オーツクーシ
ー）、／９・・・芯材。 出願人代理人 猪 股 清 第１図 第２図 第３図 第４図 （Ａ） （Ｂ） ｚ （Ｃ） 第５図 第６図 第７図 ８ 第８図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ／、カード状の樹脂と、この樹脂表面に露出する接続用
端子を有するとともに樹脂中に埋設された工０モジュー
ルとを備え、前記樹脂が電子線硬化性樹脂に電子線を照
射して硬化させて得られたものであることを特徴とする
工０カード。 コ、前記電子線硬化性樹脂が、液状でおって１０〜λ０
０ボイズの粘度を有していることを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載のＩＣカード。 ３、前記カード樹脂の両面または片面にオーノセーシー
トがさらに設けられていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項に記載の工ｄカード。 ≠、前前記オーツー−シート、不透明な塩化ビニルシー
トマタハポリエチレンテレフタレートシートでおる特許
請求の範囲第３項に記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59002149A JPS60146383A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59002149A JPS60146383A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60146383A true JPS60146383A (ja) | 1985-08-02 |
Family
ID=11521294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59002149A Pending JPS60146383A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60146383A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2609821A1 (fr) * | 1987-01-16 | 1988-07-22 | Flonic Sa | Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede |
| FR2630843A1 (fr) * | 1988-04-28 | 1989-11-03 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation de cartes comportant des elements graphiques et cartes obtenues par ledit procede |
| WO2020030748A1 (de) * | 2018-08-09 | 2020-02-13 | Zf Friedrichshafen Ag | Typenschild und verfahren zur herstellung eines solchen typenschilds |
-
1984
- 1984-01-10 JP JP59002149A patent/JPS60146383A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2609821A1 (fr) * | 1987-01-16 | 1988-07-22 | Flonic Sa | Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede |
| FR2630843A1 (fr) * | 1988-04-28 | 1989-11-03 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation de cartes comportant des elements graphiques et cartes obtenues par ledit procede |
| WO2020030748A1 (de) * | 2018-08-09 | 2020-02-13 | Zf Friedrichshafen Ag | Typenschild und verfahren zur herstellung eines solchen typenschilds |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4483067A (en) | Method of manufacturing an identification card and an identification manufactured, for example, by this method | |
| WO1989001873A1 (en) | Integrated circuit device and method of producing the same | |
| US4514785A (en) | Method of manufacturing an identification card and an identification manufactured, by this method | |
| US6659356B2 (en) | Hybrid IC card | |
| US5097117A (en) | Electronic microcircuit card and method for its manufacture | |
| JPH0852968A (ja) | 非接触カードの製造方法および非接触カード | |
| CN1249047A (zh) | 带有绕制天线的非接触卡的制造方法 | |
| JPS6347265B2 (ja) | ||
| JPS60189587A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| US6521985B1 (en) | Method for the production of a portable integrated circuit electronic device comprising a low-cost dielectric | |
| JPS60146383A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH0216233B2 (ja) | ||
| JPS6086850A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS6068488A (ja) | メモリカ−ドとその製造方法 | |
| JPH01198351A (ja) | 電子素子とそのコンタクトを基板上に固定する方法 | |
| EP0463871A2 (en) | Integrated circuit token | |
| JPH11115355A (ja) | 複合ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP2000227954A (ja) | ハイブリッド型ｉｃカード及びｉｃモジュール | |
| JPH01208847A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS60189586A (ja) | Ｉｃカ−ド用キヤリア | |
| JPH0216234B2 (ja) | ||
| JP2589093B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH0262297A (ja) | 集積回路装置およびそれを用いたｉｃカード | |
| JPH0324383Y2 (ja) | ||
| JPS60142489A (ja) | Ｉｃカ−ド |