FI94000C - Menetelmä korttien, erityisesti muistikorttien valmistamiseksi - Google Patents

Menetelmä korttien, erityisesti muistikorttien valmistamiseksi Download PDF

Info

Publication number
FI94000C
FI94000C FI874481A FI874481A FI94000C FI 94000 C FI94000 C FI 94000C FI 874481 A FI874481 A FI 874481A FI 874481 A FI874481 A FI 874481A FI 94000 C FI94000 C FI 94000C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
card body
card
electronic module
pins
hollow
Prior art date
Application number
FI874481A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI874481A0 (fi
FI94000B (fi
FI874481A (fi
Inventor
Marc Brignet
Emile Droche
Original Assignee
Schlumberger Ind Sa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=9339813&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=FI94000(C) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Schlumberger Ind Sa filed Critical Schlumberger Ind Sa
Publication of FI874481A0 publication Critical patent/FI874481A0/fi
Publication of FI874481A publication Critical patent/FI874481A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI94000B publication Critical patent/FI94000B/fi
Publication of FI94000C publication Critical patent/FI94000C/fi

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K21/00—Information retrieval from punched cards designed for manual use or handling by machine; Apparatus for handling such cards, e.g. marking or correcting
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00—Carriers for sound or information
    • B29L2017/006—Memory cards, chip cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01014—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

94000
Menetelmä korttien, erityisesti muistikorttien valmistamiseksi
Esillä olevan keksinnön kohteena on menetelmä kort-5 tien, ja erityisesti muistin sisältävien korttien ja elektronisten korttien valmistamiseksi.
Muistikortit käsittävät pääasiassa korttirungon, joka on yleensä tehty muovimateriaalista ja varustettu muistimoduulilla. Elektronisen muistin sisältävissä kor-10 teissä muistimoduulina on elektroninen moduuli käsittäen pääasiassa puolijohdelastun, johon on muodostettu integroitu piiri yhdessä painetun piirin kanssa, johon lastu on kiinnitetty, tämän painetun piirin rajoittaessa ulkoiset liitäntäkappaleet. Elektroninen moduuli on kiinnitet-15 ty kortin runkoon siten, että sähköiset liitäntäkappaleet tulevat korttirungon toisen pääpinnan tasolle.
Korttirunko on muodoltaan suorakulmainen suuntais-särmiö, ja sen paksuuden on oltava alle 1 mm. Korttirungon reunat toimivat ohjausreunoina kortin asettamiseksi kor-20 tinlukijaan, niin että kortin liitäntäkappaleet tulevat sähköiseen kosketukseen kortinlukijassa olevan liittimen kanssa.
Kahta päätekniikkaa käytetään korttirungon tekemiseksi ja elektronisen moduulin asettamiseksi siihen. En-25 simmäisen tekniikan yhteydessä korttirunko tehdään kuuma-valssaamalla joukko muovimateriaalista, kuten PVC:stä, tehtyjä levyjä yhteen. Elektroninen moduuli asetetaan paikoilleen muovilevypinoon ennen valssausta. Valssaustoimen-piteen jälkeen elektroninen moduuli on kiinteästi kortti-30 runkoon asetettuna. Tämän menetelmän etuna on korttirun-; gon valmistamisen ja elektronisen moduulin siihen asetta misen suorittaminen yhtenä työvaiheena. Tämä menetelmä on kuitenkin vaikea ja edellyttää korttirungon reunojen uu-delleentyöstämistä.
94000 2
Toinen tekniikka käsittää korttirungon tekemisen ensimmäisessä vaiheessa, ontelon työstämisen korttirun-koon elektronisen moduulin vastaanottamista varten, ja elektronisen moduulin liimaamisen tähän onteloon. Tällai-5 sen korttirungon työstäminen on vaikea ja siten myös kallis toimenpide, koska on noudatettava erittäin tarkkoja toleransseja erityisesti elektronisen moduulin oikean asetuksen varmistamiseksi kortin reunojen ja korttirungon sen pääpinnan suhteen, jonka tasalle sähköisten liitäntäkappa-10 leiden on määrä tulla. Tämäntapaista menetelmää on kuvattu julkaisussa FR 2 579 799.
On myös huomautettava, että korttirungon on lisäksi täytettävä muut vaatimukset, jotka liittyvät sen pinnan laatuun ja tarkasti määriteltyihin taivutusominaisuuksiin 15 korttirungon sekä pituus- että poikittaissuunnassa. Lisäksi korttirunko ei saa varastoida itseensä sähköstaattista varausta.
Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on tarjota käyttöön menetelmä korttien, erityisesti elektronisen 20 muistin sisältävien korttien valmistamiseksi ja vielä erityisemmin korttirungon valmistamiseksi siten, että sen valmistuskustannukset alenevat ja samalla elektronisen moduulin kiinnitys korttirunkoon yksinkertaistuu ja edellämainitut vaatimukset kuitenkin vielä täytetään.
25 Tämäntarkoituksen saavuttamiseksi esillä oleva kek sintö tarjoaa käyttöön kortinvalmistusmenetelmän, joka on tunnettu siitä, että menetelmässä käytetään a) muottia, jossa on ontelo, jonka määrittävät kaksi oleellisesti suorakulmaista yhdensuuntaista pääpintaa 30 ja reuna, jolloin pääpintojen leveys on noin 55 mm ja pituus noin 85 mm, jolloin pääpintojen välinen etäisyys on noin 0,8 mm, ja jolloin toinen pääpinnoista on varustettu ulokkeella, joka määrittää ontelon, jonka syvyys kortti-rungossa on ainakin yhtäsuuri kuin 0,25 mm; että menetel-35 mässä • · 2 94000
Toinen tekniikka käsittää korttirungon tekemisen ensimmäisessä vaiheessa, ontelon työstämisen korttirun-koon elektronisen moduulin vastaanottamista varten, ja elektronisen moduulin liimaamisen tähän onteloon. Tällai-5 sen korttirungon työstäminen on vaikea ja siten myös kallis toimenpide, koska on noudatettava erittäin tarkkoja toleransseja erityisesti elektronisen moduulin oikean asetuksen varmistamiseksi kortin reunojen ja korttirungon sen pääpinnan suhteen, jonka tasalle sähköisten liitäntäkappa-10 leiden on määrä tulla. Tämäntapaista menetelmää on kuvattu julkaisussa FR 2 579 799.
On myös huomautettava, että korttirungon on lisäksi täytettävä muut vaatimukset, jotka liittyvät sen pinnan laatuun ja tarkasti määriteltyihin taivutusominaisuuksiin 15 korttirungon sekä pituus- että poikittaissuunnassa. Lisäksi korttirunko ei saa varastoida itseensä sähköstaattista varausta.
Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on tarjota käyttöön menetelmä korttien, erityisesti elektronisen 20 muistin sisältävien korttien valmistamiseksi ja vielä erityisemmin korttirungon valmistamiseksi siten, että sen valmistuskustannukset alenevat ja samalla elektronisen moduulin kiinnitys korttirunkoon yksinkertaistuu ja edel-lämainitut vaatimukset kuitenkin vielä täytetään.
« 25 Tämäntarkoituksen saavuttamiseksi esillä oleva kek sintö tarjoaa käyttöön kortinvalmistusmenetelmän, joka on tunnettu siitä, että menetelmässä käytetään a) muottia, jossa on ontelo, jonka määrittävät kaksi oleellisesti suorakulmaista yhdensuuntaista pääpintaa 30 ja reuna, jolloin pääpintojen leveys on noin 55 mm ja pituus noin 85 mm, jolloin pääpintojen välinen etäisyys on noin 0,8 mm, ja jolloin toinen pääpinnoista on varustettu ulokkeella, joka määrittää ontelon, jonka syvyys kortti-rungossa on ainakin yhtäsuuri kuin 0,25 mm; että menetel-35 mässä 4 94000
Kuvio 8 esittää katkonaista kuvantoa kortista näyttäen korttirunkoon asetetun elektronisen moduulin; ja
Kuviot 9a ja 9b esittävät korttirungon sovellutus-muotoa, jossa muistimoduuli on magneettinen.
5 Seuraavassa selostetaan keksinnön mukaisella taval la valmistetun korttirungon erästä erityistä sovellutus-muotoa pääasiassa kuvioihin 1 ja 2 viitaten.
Runko 2 on suorakulmaisen suuntaissärmiön muotoinen ja varustettu kahdella yleensä suorakulmaisella pää-10 pinnalla 4 ja 6. Pääpintojen mitat ovat suunnilleen 85 mm (pituus L) kertaa 55 mm (leveys 1). Korttirungon paksuus on noin 0,8 mm. Kuten kuviosta 1 näkyy, sisältää kortti-runko myös ontelon 8, joka avautuu pääpintaan 4. Ontelolla 8 on vakiosyvyys 0,25 mm ja sen mitat pääpinnan 4 ta-15 sossa ovat 11 x 13 mm.
Kuvion 1 esittämä ontelo 8 sisältää kahdeksan sen pohjasta 12 ulkonevaa nastaa 10. Nastat on asetettu kahteen rinnakkaiseen riviin.
Kuviosta 2 näkyy, että kukin nasta 10 sisältää lä-20 pimitaltaan 2 mm ja paksuudeltaan 0,05 mm olevan kanta-osan 14 ja läpimitaltaan 1 mm ja paksuudeltaan 0,19 mm olevan pääteosan 16.
Korttirunko tehdään keksinnön mukaisesti kuumaruis-kutusvalun avulla. Käytettynä muovimateriaalina on akryy-25 linitriili-butadieeni-styreeni. Materiaali ruiskutetaan muottiin 200 - 300 eC, ja sopivimmin 270 - 290 eC lämpötilassa ja muotti pidetään 5 - 100 °C, ja edullisesti 10 -50 °C lämpötilassa.
Muitakin muovimateriaaleja voitaisiin käyttää, esi-30 merkiksi polystyreeniä, polypropyleeniä ja polyamiini litta, jolloin ruiskutusparametrejä on muutettava.
Kuvioissa 3 ja 4 on selostettu yksityiskohtaisemmin esimerkki muotista keksinnön toteuttamista varten. Tämä muotti käsittää kiinteän etuosan 20 ja liikkuvan takaosan 35 22. Etuosassa 20 on pääpinta 20a, joka rajoittaa kortti- • « 94000 5 rungon pääpinnan 6, sekä sivuseinä 20b, joka rajoittaa kortin reunan. Takaosan 22 pinta 22a rajoittaa korttirun-gon toisen pääpinnan 4. Sydän 24 on asetettu osaan 22 ja se on apuna ontelon 8 muodostamisessa. Sydän on siten sa-5 massa asennossa osan 22 pinnassa 22a kuin ontelo 8 kortti-rungon pinnassa 4. Sydämen 24 pinta 24a rajoittaa ontelon 8 pohjan 12 sisältäen kahdeksan porrastettua syvennystä, jotka vastaavat muodoltaan nastoja 10.
Osaan 20 viitaten voidaan havaita, että pinta 20a 10 sisältää osan 28, joka ulkonee siitä hieman sydäntä 24 vastapäätä. Ruiskutuskanava 30 kulkee ulkoneman 28 sisään. Tämä kanava sijaitsee sydämen 24 pinnan 24a keskikohtaa vastapäätä, so. vastapäätä ontelon 8 keskikohtaa. Kun nämä kaksi osaa 20 ja 22 kiinnitetään yhteen, niiden välissä 15 oleva tila tietenkin rajoittaa muottitilavuuden ja siten kortin ottaman tilan. On vielä huomautettava, että ruiskutuskohtaa vastapäätä asetettu sydän 24 on varustettu jäähdytysjärjestelmällä, jota edustaa jäähdytysnesteen virtaus johto 32. Useita kokeita on suoritettu ja ne ovat 20 osoittaneet, että keksinnön mukaisen menetelmän avulla voidaan valmistaa korttirunkoja erittäin tyydyttävissä taloudellisissa olosuhteissa täyttäen samalla edellä mainitut vaatimukset huolimatta kyseisen osan muottivalun suhteen haitallisesta yleisestä muodosta, erityisesti sen 25 ohuudesta (0,8 mm).
Erityisesti, ainutlaatuisen suihkutustekniikan ansiosta korttirungolla on hyvät taivutusominaisuudet ja sen pituus- (L) ja poikittaismitta (1) ovat sopivia ja täyttävät ISO-standardin asettamat vaatimukset. Yksityiskohta!-30 semmin tarkasteltuna tämä standardi edellyttää, että 250 taivutusoperaation jälkeen 5 mm keskisiirtymällä taivutettaessa leveyden suunnassa ja 10 mm keskisiirtymällä taivutettaessa pituussuunnassa kortin näennäispaksuuden on oltava alle 0,94 mm.
94000 6
Lisäksi keksinnön mukaisen menetelmän edut ovat muutenkin ilmeisiä. Korttirunko erityisine ontelomuotoi-neen ja siinä olevine nastoineen voidaan valmistaa yhtenä vaiheena ja ontelon asetus reunojen suhteen voidaan täy-5 sin toistaa.
Kuvioon 3 taas viitaten on ilmeistä, että sydän 24 voitaisiin jättää pois edellyttäen, että muottiosan 22 pinta työstetään siten, että se rajoittaa itsessään sydämen päätä 24 vastaavan muodon. On myös huomautettava, että 10 keksinnön mukaista menetelmää voidaan soveltaa muodoltaan muunlaisia korttirunkoja valmistettaessa, erityisesti sellaisia runkoja, joissa on erilaiset ontelomuodot ja eri määrä onteloita. Useita onteloita sisältävässä korttirun-gossa voi olla edullista käyttää yhtä ja samaa ruiskutus-15 kohtatasoa kunkin ontelon yhteydessä.
Keksinnön mukaisen menetelmän eräänä toisena tär keänä etuna on se, että korttirunko voidaan kohokuvioida tavanomaisia tekniikoita käyttäen. Useiden korttisovellu-tusten yhteydessä kortin valmistajan on painettava koho-20 kirjaimilla henkilökohtaiset tiedot kortin yhteen pintaan.
On myös korostettava sitä, että tällä tavoin valmistettu korttirunko kykenee ottamaan vastaan magneetti-raidan ja voidaan painaa silkkiviirapainon avulla kuvia tai tekstiä käyttämällä.
25 Seuraavassa selostetaan kuvioihin 5-8 viitaten ' elektronisen muistikortin valmistusta käyttäen keksinnön mukaisen muottivalumenetelmän avulla muodostettua kortti-runkoa .
Kuvio 5 esittää elektronista moduulia 40, joka on 30 määrä asettaa korttirunkoon 2. Tämä elektroninen moduuli käsittää pääasiassa yksipuolisen painetun piirin 42 ja puolijohdelastun 44, jossa on sopivat elektroniset virtapiirit, erityisesti muistipiirit.
Painettu piiri 42 sisältää polyesteristä tehdyn 35 eristystuen 46 sähköä johtavan metallikerroksen, yleensä • « 94000 7 kuparikerroksen, ollessa asetettuna sen yhdelle pinnalle. Kuten kuviosta 7 havainnollisemmin näkyy, puhkaisee eris-tystuen 46 keski-ikkuna 50 sitä ympäröivät kahdeksan si-dontareikää 52 ja kahdeksan esikiinnitysreikää 54. Nämä 5 kahdeksan esikiinnitysreikää 54 on sijoitettu samoin kuin korttirungon kahdeksan nastaa 10 ja ne ovat läpimitaltaan hyvin vähän sanottujen nastojen pääteosten 16 läpimittaa suurempia.
Kuviosta 6 näkyy, että metallointikerros 48 syövy-10 tetään, niin että se rajoittaa: a) kahdeksan sähköistä liitäntäkappaletta 56 - 70 asetettuina esikiinnitysreikien yläpuolelle; b) yhdeksän sähköistä liitäntäkohtaa 72 - 88 vastaten keski-ikkunaa 50 ja kahdeksaa sidontareikää 52; ja 15 c) johtamisraidat kunkin liitäntäkohdan yhdistämi seksi sähköiseen liitäntäkappaleeseen ja myös keskimetal-loinnin liittämiseksi liitäntäkohtaan 74.
Kuviosta 5 näkyy, että puolijohdelastu 44 on asetettu keski-ikkunaan 50 ja kiinnitetty keskimetallointiin 20 72 sähköä johtavan liiman 90 avulla. Lisäksi lastun 44 kukin pääte 92 on liitetty vastaavaan liitäntäkohtaan 74 - 88 johdinlangan 94 välityksellä, jonka vastakkainen pää kulkee vastaavan sidontareiän 52 kautta ollen liimattuna sidontareiän pohjan sulkevan liitäntäkohdan pintaan. 25 Siten puolijohdelastun kukin pääte 92 yhdessä sen takapin nan kanssa on liitetty sähköisesti liitäntäkappaleeseen.
Eristystuki 46 on paksuudeltaan 150 mikronia ja metallointikerros 48 50 mikronia. Voidaan havaita, että painetun piirin eristystuen paksuus on kunkin nastan 10 pää-30 teosan 16 korkeutta pienempi.
Kuvio 8 esittää rauottivalettuun korttirunkoon asetettua elektronista moduulia 40.
Aikaisemmassa vaiheessa tehdään reikä 100, joka avautuu ensin nastojen 10 kahden rivin välissä olevaan on-35 teloon (ks. katkoviivalla piirretty ympyrä kuviossa la) ja • · 8 94000 toiseksi korttirungon pintaan 6 ruiskutusmuotin ulkonevan osan 28 avulla muodostettuun syvennykseen 102.
Elektroninen moduuli 40 asetetaan paikoilleen rungon 2 onteloon 8 siten, että nastojen pääteosat 16 tunkeu-5 tuvat esikiinnitysreikiin 54. Painetun piirin pinta 48a ei ole kosketuksessa nastojen kantaosien 14 kanssa. Jäljellejäävä tila on noin 0,040 mm.
Seuraavassa vaiheessa esikiinnitysreikien 54 päällä olevat metalloinnit kuumennetaan. Tämän seurauksena nasto-10 jen pääteosien 16 päät muuttavat muotoaan ja laajenevat, kuten kuviossa 9 on numerolla 16a merkitty. Tämä aiheuttaa elektronisen moduulin 40 esikiinnittymisen ja paikoilleen asetuksen korttirunkoon 2. Erityisesti painetun piirin 42 pinta 48a tulee kosketukseen nastojen 10 kantaosien 14 15 kanssa.
Korttirunko voidaan tämän jälkeen kääntää ympäri elektronisen moduulin 40 kiinnityksen loppuunsaattamiseksi .
Liima saatetaan tunkeutumaan reiän 100 kautta, tä-20 män liiman ollessa esimerkiksi kuumakovettuvaa epoksilii-maa 104, joka täyttää reiän 100 sekä ontelon 8 pohjan 12 ja painetun piirin väliin jääneen vapaan tilan. Tämän seurauksena moduuli liimataan lopullisesti korttirunkoon ja reikä 100 täytetään muodostaen siten samalla suojapäällys-. , 25 tys puolijohdelastua 44 ja sen liitäntäjohtoja 94 varten.
Syvennyksen 102 ansiosta on mahdollista jyrsiä liimaker-roksen 104 pinta 104a ilman itse korttirungon pinnan 6 pilaantumisvaaraa.
Edellä oleva selostus kohdistuu erityisesti kuvion 30 5 mukaisen elektronisen moduulin paikoilleenasetukseen. On kuitenkin ymmärrettävä, että keksinnön mukaista menetelmää voidaan käyttää muuntyyppisiä elektronisia moduuleita sisältävien elektronisten muistikorttien valmistukseen. Yksityiskohtaisemmin tarkastellen voitaisiin liitäntä kor-35 tinlukijaan muodostaa sähköisten liitäntäkappaleiden si- • « 94000 9 jasta induktiivisen kytkennän avulla. Samalla tavoin voitaisiin ontelon pohjassa olevien, elektronisen moduulin asetusta ja esikiinnitystä varten tarkoitettujen nastojen sijasta käyttää muuntyyppisiä apuvälineitä edellyttäen, 5 että ne voidaan tehdä muottivalua käyttäen. Menetelmää voidaan myös soveltaa tekemättä reikää 100.
Tässä tapauksessa liima asetetaan onteloon elektronisen moduulin etupinnan kautta, tai muutoin liima voidaan asettaa painetun piirin takapinnalle ennen kuin elektroni-10 nen moduuli asetetaan paikoilleen korttirunkoon. Muistimoduulina voisi toimia myös magneettinen muistikomponentti.
Kuvioista 9a ja 9b näkyy keksinnön mukainen kortti-runko, joka sopii magneettiraidan muodostaman muistimoduulin vastaanottamista varten. Korttirungolla 120 on sama 15 suorakulmainen muoto kuin kuviossa 1 ja samat ulkomitat. Se sisältää kaksi pääpintaa 122 ja 124, jotka ovat toistensa suuntaisia, ja sen paksuus on 0,8 mm. Pintaan 122 on muodostettu kortin yhden pitkän sivun suuntainen ontelo 126, joka kulkee kortin koko pituudelta. Kuten kuviosta 9b 20 paremmin näkyy, on ontelolla 126 yhtenäinen suorakulmainen poikkileikkaus. Ontelon syvyys on noin 0,2 mm.
Tällainen korttirunko 126 valmistetaan muottivalun avulla kuvatunlaisen tekniikan mukaisella tavalla. Ainoa ero on muottisydämen muodossa, jonka on oltava ontelon 25 muotoa vastaava. Muovimateriaalin ruiskutusjohto avautuu ontelon rajoittavaan sydämeen.
Magneettiraita asetetaan paikoilleen onteloon ja kiinnitetään korttirunkoon joko liimauksen tai kuumavals-sauksen avulla.

Claims (8)

94000
1. Menetelmä elektronisen muistikortin valmistamiseksi, joka käsittää korttirungon (2), jonka taivutusvas- 5 tusominaisuudet vastaavat ISO-standardia ja jossa on elektroninen moduli (40), joka muodostaa tietovälineen, tunnettu siitä, että menetelmässä käytetään a) muottia (20, 22), jossa on ontelo, jonka määrittävät kaksi oleellisesti suorakulmaista yhdensuuntaista 10 pääpintaa (20a, 22a) ja reuna (20b), jolloin pääpintojen leveys (1) on noin 55 mm ja pituus (L) noin 85 mm, jolloin pääpintojen välinen etäisyys on noin 0,8 mm, ja jolloin toinen pääpinnoista (22a) on varustettu ulokkeella (24), joka määrittää ontelon (8), jonka syvyys korttirungossa 15 (2) on ainakin yhtäsuuri kuin 0,25 mm; että menetelmässä b) muovimateriaalia ruiskutetaan paineenalaisena ensin mainittuun onteloon korttirungon (2) muodostamiseksi; c) muodostettu korttirunko (2) poistetaan muotista; 20 d) elektroninen moduuli (40) käsittää puolijohde- lastun (44); ja että e) elektroninen moduli (40) sovitetaan onteloon (8) ja kiinnitetään korttirunkoon (2).
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, t u n- 25. e t t u siitä, että ruiskutettu muovimateriaali väli- taan joukosta akryylinitriili-butadieeni-styreeni, poly-styreeni, polypropyleeni ja polyamiini 11.
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että ruiskutettu muovimateriaali on ak- 30 ryylinitriili-butadieeni-styreeni.
4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että muovimateriaali ruiskutetaan lämpötilassa, joka on välillä 270 - 290 eC, ja että muotti saatetaan lämpötilaan, joka on välillä 10 - 50 °C. 94000
5. Jonkin patenttivaatimuksen 1-4 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että elektroninen moduli (40) käsittää painetun piirielementin (42), jossa on eristetty pohja (46), joka on varustettu useammalla reiällä 5 (54) ja metalloinnilla (48) sähköisten liitäntäkappaleiden määrittämiseksi, jolloin metallointi peittää reikien toisen pään, että korttirunkoa (2) valmistettaessa onteloon (8) muodostetaan useampi nasta (10), jolloin nastat sovitetaan onteloon siten, että nastat asettuvat eristetyn 10 pohjan reikiin, että elektronista modulia (40) kuumennetaan nastojen (10) pehmenemisen ja deformoitumisen aikaansaamiseksi, mikä johtaa modulin kiinnittymiseen korttirun-koon, ja että liimaa (104) syötetään onteloon liimautumi-sen loppuunsaattamiseksi.
6. Jonkin patenttivaatimuksen 1-5 mukainen mene telmä, tunnettu siitä, että ruiskutus tapahtuu yhden ruiskutuskanavan (30) kautta.
7. Jonkin patenttivaatimuksen 1-6 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että korttirungon (2) toi- 20 seen pintaan muodostetaan symboleja kohokuvioinnilla.
8. Jonkin patenttivaatimuksen 1-7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että korttirungon (2) toiseen pääpintaan sovitetaan magneettiraita. 94000
FI874481A 1986-10-14 1987-10-12 Menetelmä korttien, erityisesti muistikorttien valmistamiseksi FI94000C (fi)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8614231 1986-10-14
FR8614231A FR2605144B1 (fr) 1986-10-14 1986-10-14 Procede de realisation de cartes a memoire electronique et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI874481A0 FI874481A0 (fi) 1987-10-12
FI874481A FI874481A (fi) 1988-04-15
FI94000B FI94000B (fi) 1995-03-15
FI94000C true FI94000C (fi) 1995-06-26

Family

ID=9339813

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI874481A FI94000C (fi) 1986-10-14 1987-10-12 Menetelmä korttien, erityisesti muistikorttien valmistamiseksi

Country Status (17)

Country Link
US (1) US5030309A (fi)
EP (1) EP0267826B1 (fi)
JP (1) JP2524606B2 (fi)
KR (1) KR950007894B1 (fi)
AR (1) AR243696A1 (fi)
AT (1) ATE73561T1 (fi)
AU (1) AU603142B2 (fi)
BR (1) BR8705434A (fi)
DE (1) DE3777336D1 (fi)
DK (1) DK537387A (fi)
ES (1) ES2030751T3 (fi)
FI (1) FI94000C (fi)
FR (1) FR2605144B1 (fi)
GR (1) GR3004726T3 (fi)
IN (1) IN169843B (fi)
NO (1) NO174605C (fi)
ZA (1) ZA877497B (fi)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2629236B1 (fr) * 1988-03-22 1991-09-27 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede
US5030407A (en) * 1988-04-28 1991-07-09 Schlumberger Industries Method of making cards having graphics elements thereon
US5387306A (en) * 1988-06-21 1995-02-07 Gec Avery Limited Manufacturing integrated circuit cards
JP2730181B2 (ja) * 1989-05-27 1998-03-25 三菱化学株式会社 Ｉｃカード用基板の製法
FR2650530B1 (fr) * 1989-08-07 1991-11-29 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation de corps de carte avec graphisme
FR2668096B1 (fr) * 1990-10-19 1993-01-22 Schlumberger Ind Sa Procede de fabrication de carte a memoire apte a recevoir une image photographique et carte ainsi obtenue.
DE4142410C2 (de) * 1991-12-20 2000-11-09 Gao Ges Automation Org Vorrichtung zum Herstellen von flachen Kunststoff-Formstücken, beispielsweise Ausweiskarten durch Spritzgießen
JPH05169885A (ja) * 1991-12-26 1993-07-09 Mitsubishi Electric Corp 薄型ｉｃカード
US5476629A (en) * 1992-12-25 1995-12-19 Citizen Watch Co. Ltd. Method for manufacturing IC card substrate
FR2702067B1 (fr) * 1993-02-23 1995-04-14 Schlumberger Ind Sa Procédé et dispositif de fabrication de cartes à mémoire.
US5871683A (en) * 1994-01-18 1999-02-16 First Team Sports, Inc. Method of molding skate components
US5475919B1 (en) * 1994-10-07 2000-10-17 Three View Technology Co Ltd Pcmcia card manufacturing process
DE69511359T2 (de) † 1994-11-14 2000-03-02 Mitsubishi Plastics Inc Kunststoffzusammensetzungen und die daraus hergestellten Kunststoffkarten
FR2735714B1 (fr) * 1995-06-21 1997-07-25 Schlumberger Ind Sa Procede pour imprimer un graphisme sur une carte a memoire
FR2756955B1 (fr) * 1996-12-11 1999-01-08 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'un circuit electronique pour une carte a memoire sans contact
DE19750344C2 (de) * 1997-11-13 2000-05-18 Ods Landis & Gyr Gmbh & Co Kg Verfahren zum Herstellen eines flachen Kartengrundkörpers für eine Chipkarte
DE19824699B4 (de) * 1998-06-03 2004-01-15 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffkarte
FR2785072B1 (fr) * 1998-10-23 2001-01-19 St Microelectronics Sa Circuit electronique autocollant
CA3001334C (en) 2015-10-14 2024-01-09 Capital One Services, Llc Molded pocket in transaction card construction

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3553787A (en) * 1968-07-18 1971-01-12 Moore Business Forms Inc Apparatus for embossing alpha-numeric characters
NL7511123A (nl) * 1975-09-19 1977-03-22 Picanol Nv Verbeterde lade voor weefmachines.
US4500777A (en) * 1981-02-27 1985-02-19 Drexler Technology Corporation High data capacity, scratch and dust resistant, infrared, read-write data card for automatic teller machines
FR2520541A1 (fr) * 1982-01-22 1983-07-29 Flonic Sa Procede d'insertion d'un circuit integre dans une carte a memoire et carte obtenue suivant ce procede
JPS6115289A (ja) * 1984-06-29 1986-01-23 Mitsubishi Plastics Ind Ltd メモリ−カ−ド
JPS61133489A (ja) * 1984-12-03 1986-06-20 Mitsubishi Plastics Ind Ltd メモリ−カ−ド
DE3446412C2 (de) * 1984-12-20 1995-08-10 Hartmann Gmbh Co Kg Georg Identkarte zum Lesen unter Verwendung eines magnetischen Systems
JPS61183791A (ja) * 1985-02-08 1986-08-16 Mitsubishi Plastics Ind Ltd メモリ−カ−ド
FR2579799B1 (fr) * 1985-03-28 1990-06-22 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede
JPH0662026B2 (ja) * 1985-04-22 1994-08-17 三菱樹脂株式会社 Ｉｃメモリ−カ−ド

Also Published As

Publication number Publication date
FR2605144A1 (fr) 1988-04-15
JP2524606B2 (ja) 1996-08-14
NO174605C (no) 1994-06-08
ES2030751T3 (es) 1992-11-16
DK537387A (da) 1988-04-15
KR880005541A (ko) 1988-06-29
EP0267826A1 (fr) 1988-05-18
BR8705434A (pt) 1988-05-24
JPS63183893A (ja) 1988-07-29
FI874481A0 (fi) 1987-10-12
FI94000B (fi) 1995-03-15
FI874481A (fi) 1988-04-15
AU603142B2 (en) 1990-11-08
NO874273D0 (no) 1987-10-13
EP0267826B1 (fr) 1992-03-11
FR2605144B1 (fr) 1989-02-24
NO874273L (no) 1988-04-15
KR950007894B1 (ko) 1995-07-21
US5030309A (en) 1991-07-09
ZA877497B (en) 1988-04-14
AR243696A1 (es) 1993-08-31
DK537387D0 (da) 1987-10-14
GR3004726T3 (fi) 1993-04-28
IN169843B (fi) 1991-12-28
AU7938087A (en) 1988-04-21
DE3777336D1 (de) 1992-04-16
ATE73561T1 (de) 1992-03-15
NO174605B (no) 1994-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI94000C (fi) Menetelmä korttien, erityisesti muistikorttien valmistamiseksi
EP0854511B1 (en) Resin sealing type semiconductor device
JP3095762B2 (ja) マイクロプロセツサチツプを内蔵したマイクロチップカードを製造するための方法とこの方法により製造されたマイクロチップカード
FI93156C (fi) Muistikorttien valmistusmenetelmä ja tällä menetelmällä aikaansaadut kortit
KR0174761B1 (ko) 초박형 구조로된 전자모쥴
EP0377937B1 (en) IC card
US5996897A (en) Data carrier having a module including a component and having a coil, and method of manufacturing such a data carrier
US4888307A (en) Method for manufacturing plastic encapsulated semiconductor devices
JP2812485B2 (ja) メモリカードの製造方法
US7707706B2 (en) Method and arrangement for producing a smart card
KR100763572B1 (ko) 칩 모듈용 칩 캐리어 및 칩 모듈 제조방법
US5913110A (en) Method for producing a plastic material composite component, a plastic material composite component and a mold for injection molding same
KR100487175B1 (ko) 전자구성요소를포함하는모듈과코일을가지는데이터캐리어와,그제조방법
CN108885709B (zh) 制造芯片卡和芯片卡天线支撑件的方法
KR100480522B1 (ko) 컴포넌트보유모듈및코일을갖는데이터캐리어와이데이터캐리어의제조방법
CN1333368C (zh) 电子数据存储介质
GB2279907A (en) Flexible mountings for electronic components in smart cards.
JPH11134464A (ja) Ｉｃモジュールの製造方法、およびこの製造方法により製造されたｉｃモジュールを備えたｉｃカード
EP3738078B1 (en) Method for manufacturing a sim card and sim card
JPS61133489A (ja) メモリ−カ−ド
CA1294095C (en) Method of making cards, in particular memory cards
JP2001236480A (ja) 非接触式のｉｃカードとその製造方法
JP2524606C (fi)
JP4619510B2 (ja) 複合ｉｃカードの製造方法
JP3928183B2 (ja) Ｉｃカードの製造方法および製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
BB Publication of examined application
MM Patent lapsed

Owner name: SCHLUMBERGER INDUSTRIES