NO178089B - Fremgangsmåte for fremstilling av et elektronisk hukommelseskort - Google Patents

Fremgangsmåte for fremstilling av et elektronisk hukommelseskort Download PDF

Info

Publication number
NO178089B
NO178089B NO880166A NO880166A NO178089B NO 178089 B NO178089 B NO 178089B NO 880166 A NO880166 A NO 880166A NO 880166 A NO880166 A NO 880166A NO 178089 B NO178089 B NO 178089B
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
mold
module
card body
contact fingers
wall
Prior art date
Application number
NO880166A
Other languages
English (en)
Other versions
NO880166L (no
NO178089C (no
NO880166D0 (no
Inventor
Marc Brignet
Emile Droche
Original Assignee
Schlumberger Ind Sa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=9346968&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=NO178089(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Schlumberger Ind Sa filed Critical Schlumberger Ind Sa
Publication of NO880166D0 publication Critical patent/NO880166D0/no
Publication of NO880166L publication Critical patent/NO880166L/no
Publication of NO178089B publication Critical patent/NO178089B/no
Publication of NO178089C publication Critical patent/NO178089C/no

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R21/00—Arrangements or fittings on vehicles for protecting or preventing injuries to occupants or pedestrians in case of accidents or other traffic risks
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Holo Graphy (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • External Artificial Organs (AREA)
  • Packaging For Recording Disks (AREA)
  • Electrically Operated Instructional Devices (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Collating Specific Patterns (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Compression, Expansion, Code Conversion, And Decoders (AREA)

Description

Den foreliggende oppfinnelse angår en fremgangsmåte for fremstilling av kort med hukommelse, spesielt en elektronisk hukommelse.
Kort med hukommelse består i hovedsak av et kortlegeme laget av et plastmateriale, sammen med en hukommelses-modul. For kort med elektronisk hukommelse, er hukommelsesmodulen en elektrisk modul, i hovedsak bestående av en halvlederbrikke med en integrert krets sammen med en trykt krets som halvlederbrikken er festet på, og som tjener som eksterne tilkoblingskontakter. Elektronikkmodulen er festet til kortlegemet på en slik måte at de elektriske kontaktfingrene ligger i plan med en av hovedsidene på kortlegemet.
Kortlegemet er i alminnelighet utformet av et rektangulært parallellepiped hvis tykkelse er liten i sammenligning med legemets øvrige dimensjoner. Kantene på kortlegemet danner referansepunkter for plassering av kortet i en kortleser slik at man sikrer at kontaktfingrene på kortet kommer i elektrisk kontakt med en kontaktenhet i kortleseren.
For tiden er det to hoved-teknikker for å lage kortlegemet og for å feste elektronikkmodulen i det. Ved den første teknikken blir kortlegemet laget ved å varmevalse et flertall plater av et plastmateriale, for eksempel PVC, for å forme en laminert struktur. Elektronikkmodulen blir lagt på plass før platene av plastmateriale blir stablet og før de blir valset. Etter at de er valset er elektronikkmodulen festet på plass i kortlegemet. Denne fremgangsmåten har den fordel at man samtidig lager kortlegemet og planter inn elektronikkmodulen. Fremgangsmåten er imidlertid vanskelig, og krever at omkretsen av kortlegemet blir maskinert til toleranser.
Den andre teknikken består i å lage kortlegemet i et første trinn, i å maskinere en uthuling i kortlegemet for å motta elektronikkmodulen, og så å lime elektronikkmodulen i hulrommet. Maskinering av et slikt kortlegeme er en vanskelig, og derfor kostbar operasjon, siden man må ha meget presise dimensjoner for å sikre at elektronikkmodulen er nøyaktig plassert i forhold til kantene på kortet og i forhold til hovedsiden av kortlegemet som er i plan med de elektriske kontaktfingrene. I tillegg er festing, for eksempel liming, av elektronikkmodulen i kortlegemet et tilleggstrinn.
Fra japansk publikasjon JP-A-60,146,383 er kjent en annen fremgangsmåte for å fremstille kort, hvor en harpiks innføres i en støpeforms hulrom gjennom en innføringsåpning, og hvor støpeformen dessuten er forsynt med en utstrømningsåpning. Harpiksen herdes ved hjelp av en elektronstråle.
Det bør bemerkes at et kortlegeme også må tilfredsstille andre høyt detaljerte spesifikasjoner angående kvaliteten av overflatetilstanden, og dets egenskaper for å motstå bøying, både i den longitudinale og den transversale retning av kortlegemet. Videre må ikke kortlegemet tillate oppbygging av elektrostatiske ladninger. Et mål ved den foreliggende oppfinnelse er å frembringe en fremgangsmåte for å lage et kort med hukommelse, spesielt et kort med en elektrisk hukommelse, som tillater reduksjon av omkostningene ved fremstilling av kortlegemet, mens man samtidig tillater at elektronikkmodulen festes i kortlegemet og tilfredsstiller de ovennevnte spesifikasjoner.
Dette målet er nådd, ifølge den foreliggende oppfinnelse, ved en fremgangsmåte for å fremstille et elektronisk hukommelseskort som omfatter en elektronisk lagringsmodul med utvendige kontaktfingre, en halvledende brikke festet til kontaktenes bakflater, anordninger for sammenknytning av brikkens terminaler og kontaktfingrene, og et dekkmateriale for brikken og et kortlegeme, der fremgangsmåten kjennetegnes ved at den omfatter de følgende trinn: det tilveiebringes en elektronisk lagringsmodul som også omfatter en festedel innrettet for å feste modulen i kortlegemet ved positivt inngrep og/eller ved fysiokjemisk binding;
den nevnte elektroniske lagringsmodul plasseres i en sprøytestøpingsform, hvis indre hulrom definerer kortlegemets form, og den elektroniske modulen holdes på en slik måte at de utvendige kontaktfingrene trykkes mot en vegg i hulrommet ved hjelp av anordninger som er festet til støpeformen;
et termoplastisk materiale valgt fra den gruppe som omfatter akrylonitril-butadien-styren, polystyren, propylen og polyamin 11, injiseres under oppvarming og under trykk i støpeformens hulrom på en slik måte at det nevnte plastmateriale fyller opp hele hulrommet som ikke opptas av modulen, og
komponenten som er fremstilt på denne måten, fjernes så fra støpeformen.
I en foretrukket utførelse er festedelen en spesiell form av dekkmaterialet.
Det er også foretrukket at kortlegemet har to hovedflater, hvor de elektriske kontaktfingrene er i plan med en av hovedflåtene, og elektronikkmodulen plasseres i formen slik at de utvendige kontaktfingrene anbringes mot støpeformens vegg som definerer en av kortlegemets hovedflater, og at en forsenkning skapes mellom støpeformens vegg og de utvendige kontaktfingrene for å holde modulen mot veggen.
Det må forstås, at ifølge oppfinnelsen blir kortlegemet støpt direkte over lagringsmodulen. Kortlegemet blir fremstilt og modulen blir innplantet i kortlegemet i en enkelt operasjon. I tillegg, siden modulen kan bli plassert meget nøyaktig inne i formen, blir modulen også plassert med stor nøyaktighet i kortlegemet.
Oppfinnelsen kan bedre forstås ved å lese den følgende beskrivelse av flere utførelser av oppfinnelsen, gitt gjennom ikke-begrensende eksempler. Beskrivelsen henviser til de følgende tegninger, hvor: Fig. 1 er et grunnriss av et elektronisk hukommelseskort ifølge oppfinnelsen; Fig. 2 er et vertikalt snitt gjennom en elektronikkmodul som kan benyttes i oppfinnelsen; Fig. 3 er et forenklet snitt gjennom en første type form for utførelse av oppfinnelsen; Fig. 3a er et snitt langs en linje A-A på figur 3, og viser en første variasjon av formen på figur 3; Fig. 3b viser et snitt langs linje A-A på figur 3 og viser en annen variasjon av formen på figur 3; Fig. 4 viser et forenklet snitt gjennom en annen type form
for utførelse av oppfinnelsen;
Fig. 5 viser en del av et vertikalt snitt gjennom et
elektronisk hukommelseskort ifølge oppfinnelsen;
Fig. 6 er et grunnriss av en tredje type form for å lage et
flertall av kort samtidig, og
Fig. 7 er et vertikalt snitt langs linjen VII-VII på figur 6. Figur 1 viser et grunnriss av en del av et elektronikk-hukommelseskort 10. Kortet 10 omfatter et legeme 12 laget av et plastmateriale sammen med én elektronikkmodul 14 som er
representert på figur 1 bare med sine ytre elektriske kontaktfingre 16 til 30, som ér anbrakt på en isolerende støtte. Som er vel kjent i teknikken, er kontaktfingrene 16 til 30 tenkt å komme i elektrisk kontakt med en kontaktenhet i en kortleser
som blir brukt i forbindelse med slike kort.
Figur 2 viser en elektronikkmodul 14 som passer godt for utførelse av oppfinnelsen. Modulen 14 omfatter en isolerende støtte 32 med ytre elektriske kontaktfingre utformet på en side 32a. Figur 2 viser kontaktfingre 18, 28 og 16. Kontaktfingrene er adskilt fra hverandre ved etsede soner så som 34. Kontaktfingrene og den isolerende støtte 32 har i tillegg en rekke hull, så som 36, hvis funksjon er forklart nedenfor. Den andre siden 32b av den isolerende støtte 32 omfatter også metallisering 38 og 40.
En halvlederbrikke 42 er festet på den sentrale metallisering 38 ved hjelp av et ledende klebemateriale. Metalli-seringen 38 og metalliseringene 40 er elektrisk forbundet med kontaktfingrene 16 til 30 via et hull 44 gjennom det isolerende stættemateriale 32. I tillegg er hver av terminalene 3 6 på halvlederbrikken 42 forbundet med en tilsvarende metallisering 40 ved hjelp av en ledningstråd 48.
Brikken 42 og ledningene 48 er innlagt i et isolerende dekkmateriale 50 som festes godt til metalliseringene 40, til brikken 42 og til ledningene 48. Dekkmaterialet kan være et varmeherdende harpiksmateriale. I tillegg er dekkmaterialet 50 støpt eller maskinert slik at det frembringer en i hovedsak flat bunn 52 som er parallell med det isolerende støttematerialet 32. Sideveggene 54 på dekkmaterialet skråner med en vinkel som er mindre enn 90° med den siden 32b av det isolerende støttemateriale 32 som ikke er dekket med dekkmateriale.
En første utførelse av et kort og en første fremgangsmåte for å feste elektronikkmodulen i kortlegemet i henhold til oppfinnelsen skal nå beskrives under henvisning til figur 3. Formen består i hovedsak av en fast frontdel 60 og en avtagbar bakdel 62, hvor disse to delene utgjør et hulrom i hvilket kortlegemet blir utformet. Mer nøyaktig, frontdelen 60 har en første flat vegg 64 som definerer en av hovedsidene på kortlegemet, og en sidevegg 66 som definerer kantene av kortlegemet.
Den andre delen 62 av formen definerer den andre hovedsiden av kortlegemet. Sideveggen 66 bg fordelen 60 av formen er utstyrt med en innsprøytningskanal 68 for å sprøyte inn plastmaterialet fra hvilket kortlegemet er fremstilt. Veggen 64 er utstyrt med en anordning for å holde elektronikkmodulen
14 stille mens plastmaterialet blir sprøytet inn i formen. I denne første utførelse av oppfinnelsen består denne anordningen av knotter 7 0 som stikker ut fra innsiden 64 av formen, og et sugesystem bestående av en sugedyse 72 i forbindelse med en vakuumpumpe 74. Knottene 70 har en samme fysiske fordeling som hullene 36 gjennom elektronikkmodulen 14. I tillegg åpnes sugedysen 72 ut i den del av veggen 64 som er omgitt av knottene 70. Et kort ifølge den første utførelse av oppfinnelsen blir laget som følger: når formen er åpen legges elektronikkmodulen på plass slik at knottene 7 0 går gjennom hullene 3 6 inn i metalliseringene 16 til 3 0 på modulen. Vakuumpumpen 70 slås på. Modulen 14 blir således holdt mot veggen 64 i formen i alle tre retninger, og blir holdt på plass av samvirket mellom knottene 70 og hullene 36. Bakdelen 62 av formen blir så puttet på plass på fordelen 60. Plastmaterialet blir så sprøytet inn via innsprøytingskanalen 68. Plastmaterialet fyller hele hulrommet som begrenses av formen og som ikke er okkupert av elektronikkmodulen 14. Kortet blir så tatt ut av formen.
Figur 5 viser en del av et vertikalt snitt gjennom et kort som er fremstilt ved en utførelse av den ovennevnte fremgangsmåte. Det må først understrekes, at på grunn av den spesielle form av vektmaterialet 50 og på grunn av kortlegemet blir laget ved å støpes over elektronikkmodulen, blir elektronikkmodulen mekanisk forankret i kortlegemet. Følgelig er modulen meget godt festet i kortlegemet 12. Videre, siden den ytre overflate av elektronikkmodulen er presset mot veggen 64 i formen, kommer det ikke noe plastmateriale på de elektriske kontaktfingrene 16 til 30. I tillegg, siden omkretsen 76 av det isolerende støttemateriale 32 og kontaktfingrene 16 til 30 tjener til å begrense fyllingen av formhulrommet med plastmateriale, er det ytre aspekt av kortet, hvor den utvendige overflate av elektronikkmodulen løper inn i den tilsvarende hovedflate av kortlegemet, spesielt tilfredsstillende.
Fortrinnsvis, som vist på figur 3a, åpnes innsprøytnings-kanalen 68 inn i et "hjørne" 63 av formen som definerer et hjørne av kortlegemet som har form av en rett vinkel, mens de andre "hjørner" 65, 67 og 69 er avrundet. Etter at hjørnet 63 av kortlegemet er kappet av innløpet, kan alle spor av sprøytestøpingen bli fjernet fra det. Det er også mulig å ha et flertall av innsprøytningskanaler som åpner inn i respektive "hjørner" av formen.
Figur 3b viser en annen utførelse av anordningen for å plassere og holde elektronikk-modulen i formen. Istedenfor knottene 70 har veggen 64 av formen også fire utstående deler 100 til 106 som svarer til de fire hjørnene av den isolerende støtte for elektronikkmodulen. Suge-dysen 72 åpner ut i den delen av veggen 64 som er begrenset av de utstikkende elementene 100 til 106. Som vist på figur 3b kan sugedysen endes i et flertall av åpninger 108 som hver tilsvarer en av kontaktfingrene på elektronikkmodulen. Istedenfor å ha fire deler 100 til 106, er det også mulig å ha en komplett rektangelformet ramme som stikker ut fra modulens flate 64.
Det er naturligvis andre typer elektronikk-moduler som kunne brukes. Man kunne for eksempel benytte den typen som er beskrevet i Fransk patentsøknad nr. 2.547.440, 2.555.780, eller 2.579.799. Modulen kunne være av typen "leder-ramme". Slike elektronikk-moduler er beskrevet i Europeisk patentsøknad nr. 87/4016797 av 21. juli 1987. En slik modul omfatter ikke en isolerende støtte. Halvlederbrikken er festet direkte på et ledende element som utgjør en av kontaktfingrene på hukommelseskortet, mens terminalene på brikken er forbundet med ledende tråder til andre ledende elementer som utgjør de øvrige kontaktfingre på kortet.
Istedenfor elektronikkmodulen som har et forankrings-element dannet ved den spesielle utvendige form av brikkens dekkmateriale, er det mulig at modulen har en del for å feste den til kortlegemet når kortet blir laget, ved at den blir støpt over. Elektronikkmodulen kan for eksempel være av den type som er vist på figur 2, men uten dekkmaterialet 50. Festedelen av elektronikkmodulen er da dannet ved all ujevnheten i elektronikkmodulen, inklusive forbindelses-ledningene 48 som ligger på den siden av elektronikkmodulen som ikke omfatter de ytre kontaktfingre 16, 18. Det er også mulig å forbedre festeegenskapene for elektronikkmodulen i forhold til kortlegemet, for eksempel ved overflatebehandling av de ikke-metalliserte deler av modulens isolerende støtte 32, hvor det er en slik støtte. Det er også mulig å lage små hull gjennom modulens støttemateriale, uansett om støtten er laget av isolerende eller ledende materiale, for å forbedre festingen ved at det innsprøytede materiale går gjennom hullene. Det er også mulig å utføre fysio-kjemisk festing, eller å kombinere denne typen av festing med mekanisk festing eller forankring av den type som er beskrevet ovenfor. Fysiokjemisk festing kan bli en følge av et passende valg av det innsprøytede materiale og de materialene fra hvilke de forskjellige deler av elektronikkmodulen er laget, spesielt det isolerende støttemateriale. Det er også mulig å utføre en kjemisk overflatebehandling på endel av elektronikkmodulen, for eksempel en isolerende støtte, for å forbedre fysiokjemisk
festing under støpeoperasjonen.
Man kan se fra den foreliggende patent-søknad at uttrykket "feste-del" av elektronikkdelen ikke bare angår den spesielle form av modulens dekkmateriale som gjør at modulen kan forankres i kortlegemet, men at det også dekker de forskjellige disposisjoner eller kombinasjoner av disposisjoner som beskrevet ovenfor og som alle søker å feste elektronikkmodulen i kortlegemet når kortlegemet blir støpt.
I det ovenstående beskrivelse har kortet bare en elektronikkmodul. Fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen kan bli brukt til å lage et kort med et flertall av uavhengige moduler. I dette tilfelle er støpeformen utstyrt med like mange festeanordninger (knotter 70, sugedyser 72) som det er moduler, og de elektriske kontaktfingre på modulene kan være i plan med den ene eller den andre av de to hovedsidene av kortet.
Figur 4 viser en annen type av form som kan blir brukt for å utføre fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen, og som ytterligere forbedrer holdingen av elektronikkmodulen i begynnelsen av inn-sprøytningen av plastmaterialet i formen.
Formen som vist på figur 4 har en fast fordel 60', som er identisk med fordelen 60 av formen på figur 3. De forskjellige poster som angår fordelen 60' er således gitt de samme henvisninger som på figur 3 sammen med et "merket" symbol. Bakdelen av formen 80 omfatter en første plate 82 hvis omkrets 82a er tiltenkt å bli presset mot flaten 60'a på frontdelen av formen 60', sammen med en annen flate 84 som er en bevegelig plate. Den bevegelige plate 84 kan være forskjøvet i forhold til platen 82, mens den blir begrenset for å holde seg nøyaktig parallell med platen 64' av frontens fordel 60. For å gjøre dette er baksiden 84a av platen 84 utstyrt med føringer 68 som kan gli med meget liten klaring i lagrene 88, festet til platen 82, Platen 84 er av en slik størrelse at dens kant 84b glir langs sideveggen 66' av fordelen 60'. Tilpassede fjærer 90 tvinger platen 84 bort fra platen 82 til en avstand som er begrenset av støttene 92 som er festet til stengene 86.
Et kort med hukommelse lages ved bruk av formen på figur 4 som følger. Baksiden av formen 80 fjernes, og elektronikkmodulen 14 legges på plass mot veggen 64' som beskrevet ovenfor under henvisning på figur 3. Baksiden 80 festes til formens forside 64'. Platen 84 støter mot overflaten 52 av dekkmaterialet 50 på elektronikkmodulen 14. Fjærene 90 er kalibrert slik at de i denne stilling allerede er delvis sammenpresset. Forspenningen på fjærene 90 forbedrer ytterligere den måten med hvilken elektronikkmodulen blir presset mot formens vegg 64'. Deretter blir et plastmateriale sprøytet inn i formen via innsprøytings-kanalen 68'. I begynnelsen, på grunn av forspenningen i fjærene 90, holdes platen 84 stille, presset mot modulens overflate 52, og plastmaterialet fyller rommet rundt modulen 14 som begrenset av flaten 84 og formens fordel 60'. Denne stilling fortsetter til trykket av plastmaterialet blir større enn forspenningen av fjærene 90. Deretter skyver plastmaterialet etterhvert platen 84 mot kompresjonen av fjærene 90, og platen 84 er ikke lenger i kontakt med modulen 14. Imidlertid ligger plastmaterialet nå helt rundt elektronikk-modulen 14 som hjelper til å holde det mot veggen 64'. Platen 84 tvinges mot fjærene av plastmaterialet til den kommer i kontakt med de mekaniske støttene 96 som er festet på platen 82. Denne posisjonen er bestemt slik at det kortlegemet man får på denne måten har den ønskede tykkelse etter krymping. Innsprøyt-ningen blir nå stoppet, og bakdelen 82 fjernes slik at kortet kan trekkes ut av formen. Dette frembringer et kort som er identisk med som er vist på figur 5. Formen på figur 4 kan naturligvis omfatte de variasjonene som er illustrert på figurene 3a og 3b.
Plastmaterialet som brukes for å lage kortlegemet ved sprøytestøping kan være en akrylnitril-butadien-styren (ABS), og kan være andre lignende typer plastmateriale. Hvis ABS blir brukt, blir materialet innsprøytet ved en temperatur mellom 180°C og 280°C og fortrinnsvis mellom 220°C og 260°C. Formen holdes ved en temperatur på mellom 5°C og 100°C, fortrinnsvis mellom 10°C og 50°C.
Man kan også bruke andre passende termoplastmaterialer, omfattende polystyren, polypropylen og polyamin 11.
Som vist på figur 5 kan en magnetisk bane 112 festes til baksiden 110 av kortlegemet, for eksempel ved varmepressing. Det skal understrekes at fremgangsmåten for fremstilling av kort ifølge oppfinnelsen er spesielt velegnet for å installere en slik bane. Kortlegemets del 12b, anbrakt mellom elektronikk-modulen og baksiden 110 er meget stabil, til tross for at den har redusert tykkelse, når den er støpt direkte over modulens overflate 52. Videre er det materiale som anvendes vel egnet til å prege data på en av kortlegemets hovedsider.
Det henvises nå til figurene 6 og 7 for å beskrive en utførelse av formen som passer for å oppnå et flertall av kort samtidig.
Figur 6 viser frontdelen 160 av formen som omfatter et flertall av formrom. Delen 160 av formen har fire formrom 162, 164, 166 og 168 som definerer legmene for fire kort som blir produsert samtidig. En elektronikkmodul 14 er plassert i hvert av formrommene 162 til 168 ved bruk av en av de teknikkene som er beskrevet under henvisning til figurene 3 til 3b. Formrommene 162 til 168 er adskilt fra hverandre med utstående deler 170 til 176. Som vist på figur 6 skiller ikke de utstående deler 170 til 176 formdelene totalt fra hverandre, men levner kanaler som holder formrommene i forbindelse med hverandre. Det er en sentral kanal 178 som setter alle de fire formrommene i forbindelse med hverandre, og der er endekanaler 180 til 186 som setter tilstøtende kvaliteter i forbindelse med hverandre i nærheten av formens forkant 160. Som vist på figur 7 er kanalene 178 til 186 grunnere enn formrommene 162 til 168. Kanalene kunne naturligvis ha samme dybde som formrommene. Det er to måter ved hvilke materialet kan sprøytes inn i formen. Enten finner innsprøytningen sted gjennom et flertall punkter 188 til 194 hvor hvert innsprøytningspunkt åpner ut til en av kanalene 178 til 186, eller flate-innsprøytning vlir utført via en sideåpning 196 som åpner ut til kanalen 182.
Etter åpning av formen får man ut et stykke som består av fire kort tilsvarende henholdsvis formrommene 162 til 168, hvor kortene er forbundet ved "broer" som tilsvarer plastmaterialet som har fylt kanalene 178 til 186.
At man får fire kort som er mekanisk forbundet med hverandre slik at deres relative stilling er meget nøyaktig er i seg selv meget fordelaktig for etterfølgende offset-trykking på kortlegemene. Trykkingen kan da finne sted samtidig og i tillegg er det lettere å håndtere større deler for plassering på trykkernaskinen.
For å skille kortene fra hverandre må broene kappes. Denne operasjonen er ikke spesielt vanskelig, da broene er festet til kortlegemene ved disses hjørner, d.v.s. det ikke-funksjonelle punkter på kortlegemet. I tillegg blir innløpene til innsprøytingspunktene 188 til 196 som åpner seg til broene fjernet samtidig med broene.

Claims (12)

1. Fremgangsmåte for fremstilling av et elektronisk hukommelseskort som omfatter en elektronisk lagringsmodul (14) med utvendige kontaktfingre (16-30), en halvledende brikke (42) festet til de nevnte kontaktenes bakflater, anordninger (48) for sammenknytning av brikkens terminaler (46) og kontaktfingrene, og et dekkmateriale (50) for brikken og et kortlegeme (12), karakterisert ved at den omfatter de følgende trinn: det tilveiebringes en elektronisk lagringsmodul (14) som også omfatter en festedel (50) innrettet for å feste modulen i kortlegemet (12) ved positivt inngrep og/eller ved fysiokjemisk binding; den nevnte elektroniske lagringsmodul (14) plasseres i en sprøytestøpingsform (60, 62, 62', 80), hvis indre hulrom definerer kortlegemets form, og den elektroniske modulen holdes på en slik måte at de utvendige kontaktfingrene (16-30) trykkes mot en vegg (64, 64') i hulrommet ved hjelp av anordninger (70, 72, 100-108) som er festet til støpeformen; et termoplastisk materiale valgt fra den gruppe som omfatter akrylonitril-butadien-styren, polystyren, propylen og polyamin 11, injiseres under oppvarming og under trykk i støpeformens hulrom på en slik måte at det nevnte plastmateriale fyller opp hele hulrommet som ikke opptas av modulen, og komponenten som er fremstilt på denne måten, fjernes så fra støpeformen.
2. Fremgangsmåte ifølge krav 1, karakterisert ved at den nevnte festedel består av en spesiell form av dekkmaterialet (50).
3. Fremgangsmåte ifølge krav 1, hvor kortlegemet (12) har to hovedflater, idet de elektriske kontaktfingrene (16-30) ligger i plan med en av disse hovedflåtene, karakterisert ved at den elektroniske lagringsmodulen (14) plasseres i støpeformen slik at de utvendige kontaktfingrene anbringes mot støpeformens vegg (64) som definerer en av kortlegemets (12) hovedflater, og at en forsenkning (70) skapes mellom støpeformens nevnte vegg (64) og de utvendige kontaktfingrene for å holde modulen mot veggen.
4. Fremgangsmåte ifølge krav 2, karakterisert ved at kontaktfingrene (16-30) er forsynt med en mengde hull (36) for samvirke med stifter (70) som stikker frem forbi støpeformens vegg (64) som den elektroniske modulen holdes mot.
5. Fremgangsmåte ifølge krav 2, hvor den elektroniske modulen har en aksessflate som omfatter de utvendige, hovedsakelig rektangulære fingrene, karakterisert ved at støpeformens vegg (64), som modulen er plassert på, omfatter en fremspringende del (100-106) som i det minste delvis omgir modulens aksessflate.
6. Fremgangsmåte ifølge krav 1, hvor kortlegemet omfatter to hovedsakelig rektangulære hovedflater, karakterisert ved at plastmaterialet injiseres (68) i et parti av støpeformen (62) som definerer et "hjørne" av kortlegemet (12).
7. Fremgangsmåte ifølge krav 1, karakterisert ved at etter at den nevnte komponent er fjernet fra støpeformen, festes et magnetspor (112) til en av hovedflåtene (110) på kortlegemet.
8. Fremgangsmåte ifølge krav 1, karakterisert ved at etter at komponenten er fjernet fra støpeformen, merkes data på en av hovedflåtene på kortlegemet ved preging i plastmaterialet.
9. Fremgangsmåte ifølge krav l, karakterisert ved at plastmaterialet velges fra den gruppe som omfatter akrylonitril-butadien-styren, polystyren, polypropylen, og polyamin 11.
10. Fremgangsmåte for fremstilling av en mengde elektroniske hukommelseskort, ifølge krav 1, karakterisert ved at støpeformen (160) omfatter et flertall hulrom (162-168), hvor hvert hulrom tilsvarer den form som skal gis til et kortlegeme, og passasjer (170-176) for forbindelse av de nevnte hulrom med hverandre, og at en elektronisk lagringsmodul (14) plasseres i hvert hulrom i støpeformen og disse holdes i stilling på en slik måte-at aksessflaten på den elektroniske modulen (14) trykkes mot en vegg i støpeformen, videre at det termoplastiske materialet innføres i støpeformen (160) på en slik måte at plastmaterialet opptar hele det rom som tilsvarer det parti av hulrommene som ikke opptas av de nevnte elektroniske lagrings-moduler, og de nevnte passasjer, og at komponenten som fremstilles på denne måten så fjernes fra støpeformen.
11. Fremgangsmåte ifølge krav 10, karakterisert ved at det termoplastiske materialet innføres i støpeformen (160) i rette vinkler (188) med minst noen av passasjene (170-176).
12. Fremgangsmåte ifølge krav 10 eller 11, karakterisert ved at det termoplastiske materialet velges fra den gruppe som omfatter akrylonitril-butadien-styren, polystyren, polypropylen, og polyamin 11.
NO880166A 1987-01-16 1988-01-15 Fremgangsmåte for fremstilling av et elektronisk hukommelseskort NO178089C (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8700446A FR2609821B1 (fr) 1987-01-16 1987-01-16 Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede

Publications (4)

Publication Number Publication Date
NO880166D0 NO880166D0 (no) 1988-01-15
NO880166L NO880166L (no) 1988-07-18
NO178089B true NO178089B (no) 1995-10-09
NO178089C NO178089C (no) 1996-01-17

Family

ID=9346968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO880166A NO178089C (no) 1987-01-16 1988-01-15 Fremgangsmåte for fremstilling av et elektronisk hukommelseskort

Country Status (18)

Country Link
EP (1) EP0277854B1 (no)
JP (1) JPS63239097A (no)
KR (1) KR880009317A (no)
AT (1) ATE74456T1 (no)
AU (1) AU600785B2 (no)
BR (1) BR8800135A (no)
CA (1) CA1306058C (no)
DE (1) DE3869635D1 (no)
DK (1) DK16988A (no)
ES (1) ES2031248T3 (no)
FI (1) FI93156C (no)
FR (1) FR2609821B1 (no)
GR (1) GR3004900T3 (no)
IN (1) IN170183B (no)
NO (1) NO178089C (no)
NZ (1) NZ223192A (no)
PT (1) PT86557A (no)
ZA (1) ZA88279B (no)

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0825349B2 (ja) * 1987-10-22 1996-03-13 日本ユーロテック株式会社 カードの製造法
US4943708A (en) * 1988-02-01 1990-07-24 Motorola, Inc. Data device module having locking groove
US5030407A (en) * 1988-04-28 1991-07-09 Schlumberger Industries Method of making cards having graphics elements thereon
FR2636755B1 (fr) * 1988-09-16 1992-05-22 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par ledit procede
EP0361194A3 (de) * 1988-09-30 1991-06-12 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Umhüllen von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen und Umhüllung für elektrische oder elektronische Bauelemente oder Baugruppen
JP2559834B2 (ja) * 1989-01-12 1996-12-04 三菱電機株式会社 Ｉｃカード
JPH0687484B2 (ja) * 1989-04-06 1994-11-02 三菱電機株式会社 Ｉｃカード用モジュール
US5244840A (en) * 1989-05-23 1993-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board
FR2659157B2 (fr) * 1989-05-26 1994-09-30 Lemaire Gerard Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede.
FR2647571B1 (fr) * 1989-05-26 1994-07-22 Lemaire Gerard Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede
FR2650530B1 (fr) * 1989-08-07 1991-11-29 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation de corps de carte avec graphisme
FR2666687A1 (fr) * 1990-09-06 1992-03-13 Sgs Thomson Microelectronics Circuit integre a boitier moule comprenant un dissipateur thermique et procede de fabrication.
IT1243817B (it) * 1990-10-09 1994-06-28 Sgs Thomson Microelectronics Metodo per la fabbricazione di contenitori in plastica, per circuiti integrati, con dissipatore termico incorporato
DE4038126C2 (de) * 1990-11-27 1993-12-16 Mannesmann Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer dekorierten Chip-Karte
FI913357A (fi) * 1991-07-10 1993-01-11 Valtion Teknillinen Foerfarande och form foer framstaellning av en straengsprutad elektronikmodul
US5286426A (en) * 1992-04-01 1994-02-15 Allegro Microsystems, Inc. Assembling a lead frame between a pair of molding cavity plates
DE4401588C2 (de) * 1994-01-20 2003-02-20 Gemplus Gmbh Verfahren zum Verkappen eines Chipkarten-Moduls und Chipkarten-Modul
DE9422424U1 (de) * 1994-02-04 2002-02-21 Giesecke & Devrient GmbH, 81677 München Chipkarte mit einem elektronischen Modul
JPH0890600A (ja) * 1994-09-22 1996-04-09 Rhythm Watch Co Ltd Ｉｃカード製造金型
DE4435802A1 (de) * 1994-10-06 1996-04-11 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Datenträgern mit eingebetteten Elementen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
JP3409943B2 (ja) * 1995-05-25 2003-05-26 昭和電工株式会社 輸液容器用口栓体及びその製法
FR2735714B1 (fr) * 1995-06-21 1997-07-25 Schlumberger Ind Sa Procede pour imprimer un graphisme sur une carte a memoire
DE19625228C2 (de) 1996-06-24 1998-05-14 Siemens Ag Systemträger für die Montage einer integrierten Schaltung in einem Spritzgußgehäuse
EP0890928A3 (en) * 1997-07-10 2001-06-13 Sarnoff Corporation Transmission apparatus and remotely identifying an electronically coded article
EP0938060A1 (de) * 1998-02-20 1999-08-25 ESEC Management SA Verfahren zur Herstellung eines Chipobjektes und Chipobjekt
WO2000019513A1 (de) * 1998-09-29 2000-04-06 Tyco Electronics Logistics Ag Verfahren zum eingiessen eines flachen elektronikmoduls in einem kunststoffkartenkörper durch thermoplastisches spritzgiessen
FR2895547B1 (fr) * 2005-12-26 2008-06-06 Oberthur Card Syst Sa Procede de fabrication d'une carte a microcircuit
ATE551668T1 (de) 2006-11-17 2012-04-15 Oberthur Technologies Verfahren zur herstellung einer entität und entsprechende vorrichtung
US11618191B2 (en) 2016-07-27 2023-04-04 Composecure, Llc DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
DK3491584T3 (da) 2016-07-27 2022-10-17 Composecure Llc Omstøbte elektroniske komponenter til transaktionskort og fremgangsmåder til fremstilling deraf
US10762412B2 (en) 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
KR20200051013A (ko) 2017-09-07 2020-05-12 컴포시큐어 엘엘씨 임베딩된 전자 컴포넌트들을 갖는 트랜잭션 카드 및 제조를 위한 프로세스
US11151437B2 (en) 2017-09-07 2021-10-19 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
ES2929116T3 (es) 2017-10-18 2022-11-24 Composecure Llc Tarjeta de transacción de metal, cerámica, o con revestimiento cerámico con ventana o patrón de ventana y retroiluminación opcional
USD948613S1 (en) 2020-04-27 2022-04-12 Composecure, Llc Layer of a transaction card

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3029667A1 (de) * 1980-08-05 1982-03-11 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
FR2520541A1 (fr) * 1982-01-22 1983-07-29 Flonic Sa Procede d'insertion d'un circuit integre dans une carte a memoire et carte obtenue suivant ce procede
JPS6086850A (ja) * 1983-10-18 1985-05-16 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPS60146383A (ja) * 1984-01-10 1985-08-02 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPS61222712A (ja) * 1985-03-28 1986-10-03 Mitsubishi Electric Corp 樹脂封止成形体の製造方法
JPS6232094A (ja) * 1985-08-05 1987-02-12 カシオ計算機株式会社 Ｉｃカ−ド

Also Published As

Publication number Publication date
GR3004900T3 (no) 1993-04-28
KR880009317A (ko) 1988-09-14
AU1016088A (en) 1988-07-21
DK16988D0 (da) 1988-01-14
FI93156C (fi) 1995-02-27
BR8800135A (pt) 1988-08-23
JPS63239097A (ja) 1988-10-05
NZ223192A (en) 1989-09-27
DK16988A (da) 1988-07-17
EP0277854B1 (fr) 1992-04-01
FI880152A (fi) 1988-07-17
NO880166L (no) 1988-07-18
IN170183B (no) 1992-02-22
FR2609821B1 (fr) 1989-03-31
EP0277854A1 (fr) 1988-08-10
FI880152A0 (fi) 1988-01-14
ES2031248T3 (es) 1992-12-01
CA1306058C (en) 1992-08-04
ATE74456T1 (de) 1992-04-15
FI93156B (fi) 1994-11-15
ZA88279B (en) 1988-07-01
FR2609821A1 (fr) 1988-07-22
DE3869635D1 (de) 1992-05-07
PT86557A (pt) 1989-01-30
AU600785B2 (en) 1990-08-23
NO178089C (no) 1996-01-17
NO880166D0 (no) 1988-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NO178089B (no) Fremgangsmåte for fremstilling av et elektronisk hukommelseskort
US4961893A (en) Method for manufacturing memory cards
EP1866846B1 (en) Method for manufacturing a smart card
RU2291484C2 (ru) Способ изготовления бесконтактной чип-карты и бесконтактная чип-карта
US9258898B2 (en) Embedded electronic device and method for manufacturing an embedded electronic device
EP2013821B1 (en) An electronic inlay module for electronic cards and tags, electronic card and methods for manufacturing such electronic inlay modules and cards
JP3095762B2 (ja) マイクロプロセツサチツプを内蔵したマイクロチップカードを製造するための方法とこの方法により製造されたマイクロチップカード
US20080237356A1 (en) Step card and method for making a step card
KR20010036631A (ko) 메모리 카드 및 그 제조방법
US5030309A (en) Method for making cards, in particular memory cards
JP2005531126A (ja) 少なくとも一つの電子要素を含むモジュールを製造する方法
EP1346316A1 (en) Electronic data storage medium
JPS61133489A (ja) メモリ−カ−ド
US20080272519A1 (en) Method for Producing a Microcircuit Card
CN211880780U (zh) 一种智能终端的底板结构
JPH058107Y2 (no)
CZ332997A3 (cs) Čipová kontaktní karta s vlepeným modulem a způsob její výroby